JPH10107115A - Substrate treating device - Google Patents

Substrate treating device

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Publication number
JPH10107115A
JPH10107115A JP25617596A JP25617596A JPH10107115A JP H10107115 A JPH10107115 A JP H10107115A JP 25617596 A JP25617596 A JP 25617596A JP 25617596 A JP25617596 A JP 25617596A JP H10107115 A JPH10107115 A JP H10107115A
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JP
Japan
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substrate
cassette
substrate processing
section
unit
Prior art date
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Application number
JP25617596A
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Japanese (ja)
Inventor
Masami Otani
正美 大谷
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH10107115A publication Critical patent/JPH10107115A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To simplify a mechanism, regarding the transportation of a substrate by laminating and arranging a cassette placement part and a substrate treating part in the height direction and reducing an occupation area. SOLUTION: A processing device has a substrate treating part 10 for treating substrates W and a substrate carrying part 40 for carrying the substrates W to the substrate treating part 10. In this case, a cassette placement part 30 for placing a cassette C for laminating and storing a plurality of substrates W is laminated and arranged in the height direction Y of the substrate treating part 10, and at the same time, the traveling distance of the height direction Y of the substrate carrying part 40 is constituted to be variable, this enabling the substrates W to be passed to the cassette C of the cassette placement part 30.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、フ
ォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基
板、光ディスク用の基板など(以下、単に基板と称す
る)に洗浄や塗布、現像などの処理を施すための基板処
理装置に係り、特に基板処理部と基板搬送部とを備えて
いる基板処理装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to cleaning, coating, developing, and the like of a semiconductor wafer, a glass substrate for a photomask, a glass substrate for a liquid crystal display device, a substrate for an optical disk (hereinafter, simply referred to as a substrate). The present invention relates to a substrate processing apparatus for performing processing, and more particularly to a substrate processing apparatus including a substrate processing unit and a substrate transport unit.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のこの種の基板処理装置として、例
えば、基板の上面を洗浄するための基板洗浄装置が挙げ
られる。この装置について、図4の平面図を参照して説
明する。
2. Description of the Related Art As a conventional substrate processing apparatus of this type, for example, there is a substrate cleaning apparatus for cleaning an upper surface of a substrate. This device will be described with reference to the plan view of FIG.

【0003】基板処理部10は、ブラシなどを利用して
機械的に基板Wに対して洗浄処理を施すものである。こ
の装置では、2個の基板処理部10が並設され、さらに
基板Wを搬送するための基板搬送部TRを挟んだ対向位
置にさらに2個の基板処理部10が並設されている。基
板搬送部TRは、全ての基板処理部10との間で基板W
を受け渡して搬送できるように図中の左右方向に沿って
移動可能に構成されている。カセットCは基板Wを複数
枚積層収納するものであり、この装置では4個のカセッ
トCがカセット載置部30に載置されている。全てのカ
セットCは、インデクサロボットIDとの間で基板Wの
受け渡しが可能なように、それぞれの基板Wの挿抜方向
である搬送方向がインデクサロボットID側に向けられ
た状態で載置されている。インデクサロボットIDは、
全てのカセットCと基板Wの受け渡しが可能なように図
中の上下方向に沿って移動可能に構成されている。
The substrate processing unit 10 mechanically performs a cleaning process on the substrate W using a brush or the like. In this apparatus, two substrate processing units 10 are provided side by side, and further two substrate processing units 10 are provided side by side at a position facing the substrate transfer unit TR for transferring the substrate W. The substrate transport section TR is provided with a substrate W between all the substrate processing sections 10.
It is configured to be movable along the left-right direction in the figure so that it can be delivered and transported. The cassette C is for stacking and storing a plurality of substrates W. In this apparatus, four cassettes C are mounted on the cassette mounting portion 30. All the cassettes C are placed with the transport direction, which is the insertion / removal direction of each substrate W, directed to the indexer robot ID side so that the substrates W can be transferred to and from the indexer robot ID. . The indexer robot ID is
It is configured to be movable in the vertical direction in the figure so that all cassettes C and substrates W can be transferred.

【0004】カセットCからインデクサロボットIDに
移載された基板Wは、インデクサロボットIDの移動方
向と直交する方向に移動可能な基板搬送部TRに移載さ
れる。そして、基板搬送部TRによりいずれかの基板洗
浄部10に搬送されて洗浄処理が施されるようになって
いる。この基板搬送部TRは、インデクサロボットID
との間で基板Wを移載できるように、かつ図中の上下方
向に対向配置されている基板処理部10との間で基板W
の搬送が可能なように旋回可能に構成されている。
[0004] The substrate W transferred from the cassette C to the indexer robot ID is transferred to a substrate transfer section TR that can move in a direction orthogonal to the direction in which the indexer robot ID moves. Then, the substrate is transported to any one of the substrate cleaning units 10 by the substrate transport unit TR to perform a cleaning process. This substrate transport section TR has an indexer robot ID
The substrate W can be transferred between the substrate processing unit 10 and the substrate processing unit 10 which is disposed so as to be able to transfer the substrate W between the substrate processing unit 10 and the vertical direction in the figure.
Is configured to be able to turn so as to be transported.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】通常、このような装置
はクリーンルーム内に設置されるが、その清浄度を維持
するためのコストが生産コストに反映されるので、クリ
ーンルーム内に多くの装置が設置できるように小さな占
有面積であることが望まれている。しかしながら、上述
したような従来装置は、カセットCと基板搬送部TRと
の間で基板Wを搬送するためにインデクサロボットID
の搬送路が介在していることや、カセット載置部30や
基板処理部10などが平面的に配置されていることに起
因して、装置の占有面積が大きくなるという問題点があ
る。
Usually, such an apparatus is installed in a clean room. However, since the cost for maintaining the cleanliness is reflected in the production cost, many apparatuses are installed in the clean room. It is desired to have as small an occupation area as possible. However, the conventional apparatus as described above uses the indexer robot ID for transporting the substrate W between the cassette C and the substrate transport section TR.
However, there is a problem that the occupied area of the apparatus is increased due to the interposition of the transfer path and the fact that the cassette mounting section 30 and the substrate processing section 10 are arranged in a plane.

【0006】さらに、上記と同様の理由により基板搬送
部TRに旋回動作を行わせる必要があるので、搬送に係
る機構が複雑化するという問題もある。このような旋回
動作は、配線などの捩れを生じるので断線などの障害を
生じやすく、装置の信頼性を低下させることになる。
Further, since it is necessary to cause the substrate transport section TR to perform a turning operation for the same reason as described above, there is a problem that a mechanism relating to transport is complicated. Such a turning operation causes torsion of the wiring and the like, so that an obstacle such as disconnection is likely to occur, and the reliability of the device is reduced.

【0007】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、カセット載置部と基板処理部とを高さ
方向に積層配置することによって、占有面積を小さく
し、基板の搬送に係る機構を簡単化することができる基
板処理装置を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and a cassette mounting section and a substrate processing section are stacked and arranged in the height direction to reduce an occupied area and convey a substrate. It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus capable of simplifying the mechanism according to the above.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の発明は、基板に処理を施す基板処
理部と、この基板処理部に基板を搬送する基板搬送部と
を備えている基板処理装置において、複数枚の基板を上
下方向に収納するためのカセットが載置されるカセット
載置部を、前記基板処理部の高さ方向に積層配置すると
ともに、前記基板搬送部の高さ方向の移動距離を可変に
構成し、前記カセット載置部のカセットに対しても基板
を受け渡し可能に構成されたことを特徴とするものであ
る。
The present invention has the following configuration in order to achieve the above object. That is, according to the first aspect of the present invention, in a substrate processing apparatus including a substrate processing unit that performs processing on a substrate, and a substrate transport unit that transports the substrate to the substrate processing unit, a plurality of substrates are vertically moved. A cassette mounting portion on which a cassette for storing in the cassette is placed, stacked in the height direction of the substrate processing unit, and a movable distance in the height direction of the substrate transfer unit is configured to be variable; It is characterized in that the substrate can be transferred to and from the cassette of the mounting portion.

【0009】また、請求項2に記載の発明は、請求項1
に記載の基板処理装置において、前記カセット載置部に
載置されたカセットとの間で基板を受け渡しする搬送方
向と、前記高さ方向と、前記搬送方向と直交する水平方
向との3方向にのみ前記基板搬送部を移動する駆動手段
を備えていることを特徴とするものである。
The invention described in claim 2 is the first invention.
In the substrate processing apparatus according to the above, in a transfer direction for transferring the substrate between the cassette mounted on the cassette mounting portion, the height direction, and a horizontal direction orthogonal to the transfer direction in three directions Only a driving means for moving the substrate transfer section is provided.

【0010】[0010]

【作用】請求項1に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。カセット載置部を基板処理部の高さ方向に積層配置
するので、立体的な構成にすることができる。さらに、
基板搬送部は、高さ方向に積層配置されたカセット載置
部のカセットに対しても直接的に基板の受け渡しができ
るように構成されているので、それらの間にインデクサ
ロボットを介在させることなく直接的にカセットから基
板処理部に基板を搬送することができる。したがって、
直線的な移動だけでカセット載置部のカセットと基板処
理部との間で基板を搬送することができる。
The operation of the first aspect of the invention is as follows. Since the cassette mounting portions are stacked and arranged in the height direction of the substrate processing portion, a three-dimensional configuration can be achieved. further,
The substrate transport unit is configured so that substrates can be directly transferred to and from the cassettes of the cassette mounting units stacked in the height direction, so that the indexer robot does not intervene between them. The substrate can be directly transferred from the cassette to the substrate processing section. Therefore,
The substrate can be transferred between the cassette of the cassette mounting section and the substrate processing section only by linear movement.

【0011】また、基板搬送部の高さ方向の移動距離を
可変に構成するので、複数枚の基板が収納されるカセッ
トとの間での基板の受け渡しを、基板搬送部側がその受
け渡しの位置に対応した所望の高さまで移動することに
より行うことができる。したがって、カセットはカセッ
ト載置部で静止した状態が保たれ、カセットに収納され
た基板もカセット内で静止した姿勢が保たれる。
Further, since the moving distance of the substrate transfer section in the height direction is configured to be variable, the transfer of the substrate to and from the cassette in which a plurality of substrates are stored is performed by the substrate transfer section at the transfer position. This can be done by moving to a corresponding desired height. Therefore, the cassette is kept stationary in the cassette mounting portion, and the substrate stored in the cassette is kept stationary in the cassette.

【0012】また、請求項2に記載の発明によれば、駆
動手段は基板搬送部を、カセットとの間で基板を搬送す
る搬送方向と、カセット載置部と基板処理部とを積層配
置した高さ方向と、上記搬送方向に直交する水平方向と
の3方向のみの直線的な移動を行うだけで基板をカセッ
トと基板処理部との間で受け渡すことができる。
According to the second aspect of the present invention, the driving means arranges the substrate transport section in the transport direction in which the substrate is transported to and from the cassette, and stacks the cassette mounting section and the substrate processing section. The substrate can be transferred between the cassette and the substrate processing unit only by performing linear movement in only three directions, that is, the height direction and the horizontal direction orthogonal to the transport direction.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。 <第1実施例>図1は、本発明に係る基板処理装置の一
例である基板洗浄装置の概略構成を示した斜視図であ
る。この装置は、基板Wの上面に付着した汚れをブラシ
洗浄によって除去するように構成されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. <First Embodiment> FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a substrate cleaning apparatus which is an example of a substrate processing apparatus according to the present invention. This apparatus is configured to remove dirt attached to the upper surface of the substrate W by brush cleaning.

【0014】図中、符号10は、ブラシ洗浄により基板
Wの上面に洗浄処理を施すための基板処理部である。こ
の基板処理部10は、基板Wをほぼ水平姿勢の状態で回
転駆動するための回転機構10aと、この回転機構10
aの周囲を囲って洗浄液が飛散することを防止するため
の飛散防止カップ10bと、基板Wを洗浄するための洗
浄機構10cとを備えている。洗浄機構10cは、揺動
自在に構成されており、その下方に向けられた先端部に
は回転する洗浄ブラシ10dが取り付けられている。な
お、この基板処理部10は、図示しない板部材によって
その手前側を閉塞されている。
In FIG. 1, reference numeral 10 denotes a substrate processing unit for performing a cleaning process on the upper surface of the substrate W by brush cleaning. The substrate processing unit 10 includes a rotation mechanism 10a for driving the substrate W to rotate in a substantially horizontal posture, and a rotation mechanism 10a.
The apparatus is provided with a scattering prevention cup 10b for preventing the cleaning liquid from scattering around the periphery of a, and a cleaning mechanism 10c for cleaning the substrate W. The cleaning mechanism 10c is configured to be swingable, and a rotating cleaning brush 10d is attached to a tip portion directed downward. The substrate processing unit 10 is closed at its near side by a plate member (not shown).

【0015】基板処理部10の上部には、基板Wを積層
収納するためのカセットCを2個載置可能なカセット載
置部30が配設されている。カセット載置部30の手前
側は開放されており、この部分からオペレータが処理前
の基板Wを収納したカセットCを載置したり、処理済み
の基板Wを収納したカセットCを取り出すようになって
いる。各カセットCは、後述する基板搬送部40との間
で基板Wを搬送することができるように、基板Wの挿抜
側である搬送方向を奥側に向けた状態で載置されるよう
になっている。
At the top of the substrate processing section 10, a cassette mounting section 30 on which two cassettes C for stacking and storing the substrates W can be mounted is provided. The front side of the cassette mounting portion 30 is open, and the operator can mount the cassette C storing the unprocessed substrates W or take out the cassette C storing the processed substrates W from this portion. ing. Each of the cassettes C is placed with the transport direction, which is the insertion / removal side of the substrate W, facing the back side so that the substrate W can be transported to and from the substrate transport unit 40 described later. ing.

【0016】このようにカセット載置部30を、基板処
理部10の高さ方向に積層配置することによって装置を
立体構造にすることができ、装置の占有面積を小さくす
ることができる。
By arranging the cassette mounting sections 30 in the height direction of the substrate processing section 10 in this manner, the apparatus can be formed into a three-dimensional structure, and the occupied area of the apparatus can be reduced.

【0017】さらに、基板処理部10とカセット載置部
30の奥側には、これらの間で基板Wを搬送するための
基板搬送部40が配設されている。この基板搬送部40
は、カセットCとの間で基板Wを受け渡して搬送するた
めの搬送方向(図中の符号Xで示した方向)と、基板処
理部10とカセット載置部30とが積層配置された高さ
方向(図中の符号Yで示した方向)と、搬送方向Xと直
交する水平方向(図中の符号Zで示した方向)との3方
向にのみ移動可能に構成されている。
Further, a substrate transport unit 40 for transporting the substrate W between the substrate processing unit 10 and the cassette mounting unit 30 is provided behind the substrate processing unit 10 and the cassette mounting unit 30. This substrate transport section 40
Is a transfer direction for transferring and transferring the substrate W to and from the cassette C (the direction indicated by the symbol X in the figure), and a height at which the substrate processing unit 10 and the cassette mounting unit 30 are stacked and arranged. It is configured to be movable only in three directions, that is, a direction (direction indicated by reference numeral Y in the drawing) and a horizontal direction (direction indicated by reference numeral Z in the drawing) orthogonal to the transport direction X.

【0018】基板搬送部40について図2の斜視図を参
照して説明する。この基板搬送部40は、基板Wを水平
姿勢で支持するための支持部41と、支持部41を水平
方向Zに沿って移動するための移動機構43と、支持部
41を高さ方向Yに沿って昇降するための昇降機構45
と、支持部41を搬送方向Xに沿って移動するための進
退機構47とから構成されている。移動機構43と、昇
降機構45と、進退機構47とは、図示しないマイクロ
コンピュータを含んだ制御部により駆動が制御されてい
る。
The substrate transport section 40 will be described with reference to the perspective view of FIG. The substrate transport section 40 includes a support section 41 for supporting the substrate W in a horizontal posture, a moving mechanism 43 for moving the support section 41 along the horizontal direction Z, and a support section 41 for moving the support section 41 in the height direction Y. Elevating mechanism 45 for elevating and lowering along
And an advance / retreat mechanism 47 for moving the support section 41 along the transport direction X. The driving of the moving mechanism 43, the elevating mechanism 45, and the reciprocating mechanism 47 is controlled by a control unit including a microcomputer (not shown).

【0019】支持部41は、基板Wの下面を吸着するた
めの吸引口41aを上面に形成されている薄板状のアー
ム41bと、このアーム41bの基端部に上端部が固着
された支柱41cと、この支柱41cの下端部に配設さ
れたベース41dとを備えている。このように構成され
ている支持部41は、後述する各機構によって一体的に
3方向に移動できるようになっている。
The supporting portion 41 has a thin plate-like arm 41b having an upper surface formed with a suction port 41a for sucking the lower surface of the substrate W, and a column 41c having an upper end fixed to the base end of the arm 41b. And a base 41d provided at a lower end of the support column 41c. The support portion 41 configured as described above can be integrally moved in three directions by respective mechanisms described later.

【0020】移動機構43の可動ベース部材43aは、
図示しない基台に並設された一対のガイドレール43b
に摺動自在に嵌め付けられている。可動ベース部材43
aは、ガイドレール43bに並設された螺軸43cに螺
合されている。この螺軸43cの一端側に連結された図
示しないモータを回転駆動することにより可動ベース部
材43aが水平方向Zに沿って移動するようになってい
る。
The movable base member 43a of the moving mechanism 43
A pair of guide rails 43b arranged side by side on a base (not shown)
Is slidably fitted to the boss. Movable base member 43
a is screwed into a screw shaft 43c provided in parallel with the guide rail 43b. By rotating and driving a motor (not shown) connected to one end of the screw shaft 43c, the movable base member 43a moves in the horizontal direction Z.

【0021】この移動機構43の可動ベース部材43a
には、昇降機構45が搭載されている。可動ベース部材
43aには、門形フレーム45aが立設されており、こ
の門形フレーム45aの上下方向にわたって一対のガイ
ド軸45bが架設されている。これらの一対のガイド軸
45bには、昇降部材45cが摺動自在に嵌め込まれて
いる。さらに昇降部材45cは、ガイド軸45bに並設
された螺軸45dに螺合されており、モータ45eでベ
ルト駆動することにより昇降するようになっている。そ
して、前述した制御部によりモータ45の回転量が可変
制御されて昇降部材45cの昇降量が可変される。また
昇降部材45cには、進退機構47が配設されている。
The movable base member 43a of the moving mechanism 43
Has a lifting mechanism 45 mounted thereon. A portal frame 45a is provided upright on the movable base member 43a, and a pair of guide shafts 45b is provided over the portal frame 45a in the vertical direction. An elevating member 45c is slidably fitted into the pair of guide shafts 45b. Further, the elevating member 45c is screwed to a screw shaft 45d provided in parallel with the guide shaft 45b, and is moved up and down by driving a belt with a motor 45e. The amount of rotation of the motor 45 is variably controlled by the above-described control unit, and the amount of elevation of the elevating member 45c is varied. Further, an advancing / retracting mechanism 47 is provided on the elevating member 45c.

【0022】進退機構47のベース板47aには、水平
方向Zと直交する方向にガイドレール47bが敷設され
ており、このガイドレール47bに支持部41のベース
41dが摺動自在に嵌め付けられている。さらにベース
板47aには、ガイドレール47bに沿いプーリを介し
て無端状のベルト47cが配設されている。ベルト47
cの一部位には、支持部41のベース41dが連結され
ており、パルスモータ47dを駆動することにより支持
部41を搬送方向Xに沿って進退駆動するようになって
いる。
A guide rail 47b is laid on a base plate 47a of the reciprocating mechanism 47 in a direction orthogonal to the horizontal direction Z, and a base 41d of the support portion 41 is slidably fitted on the guide rail 47b. I have. Further, an endless belt 47c is provided on the base plate 47a via a pulley along the guide rail 47b. Belt 47
The base 41d of the support part 41 is connected to one part of c, and the support part 41 is driven forward and backward along the transport direction X by driving the pulse motor 47d.

【0023】なお、上述した移動機構43と、昇降機構
45と、進退機構47とが本発明における駆動手段に相
当する。
The moving mechanism 43, the elevating mechanism 45, and the advancing / retracting mechanism 47 correspond to driving means in the present invention.

【0024】次に上述した構成の装置による基板Wの洗
浄処理について説明する。まず、オペレータは、カセッ
ト載置部30に未処理の基板Wを積層収納したカセット
Cを載置する。この例では、未処理の基板Wを収納した
2個のカセットCを載置するが、一方のカセットCに未
処理の基板Cを収納しておき、他方のカセットCを空の
ものとしておいて、処理を行った基板Wを他方のカセッ
トCに回収するようにしてもよい。
Next, the cleaning process of the substrate W by the above-described apparatus will be described. First, the operator places a cassette C in which unprocessed substrates W are stacked and stored in the cassette mounting section 30. In this example, two cassettes C containing unprocessed substrates W are placed. One cassette C stores unprocessed substrates C, and the other cassette C is left empty. Alternatively, the processed substrate W may be collected in the other cassette C.

【0025】処理開始を指示すると、移動機構43が支
持部41を水平方向Zに沿って移動する。例えば、支持
部41が手前側からみて左側のカセットCに対向する位
置まで移動した時点で移動を停止し、続いて昇降機構4
5が支持部41を高さ方向Yに沿って昇降する。支持部
41がカセットCの所定位置にある基板Wの高さにまで
上昇した時点において移動を停止し、進退機構47が支
持部41を搬送方向Xに沿って進出移動する。そして、
アーム41bの吸引口41aが基板Wの下面を吸着した
後、進退機構47が支持部41を退出移動する。昇降機
構45が支持部41を下降して、基板処理部10の高さ
に基板Wを移動する。その後、進退機構47が動作し
て、飛散防止カップ10bから上方に突出している回転
機構10aに基板Wを移載する。
When the processing start is instructed, the moving mechanism 43 moves the supporting portion 41 along the horizontal direction Z. For example, when the support unit 41 moves to a position facing the cassette C on the left side when viewed from the near side, the movement is stopped, and then the lifting mechanism 4
5 moves up and down the support portion 41 along the height direction Y. The movement is stopped when the support portion 41 has risen to the height of the substrate W at the predetermined position of the cassette C, and the advance / retreat mechanism 47 advances and moves the support portion 41 along the transport direction X. And
After the suction port 41a of the arm 41b sucks the lower surface of the substrate W, the advance / retreat mechanism 47 moves out of the support portion 41. The elevating mechanism 45 moves down the support unit 41 to move the substrate W to the height of the substrate processing unit 10. Thereafter, the reciprocating mechanism 47 operates to transfer the substrate W to the rotating mechanism 10a protruding upward from the scattering prevention cup 10b.

【0026】基板Wを受け取った基板処理部10は、回
転機構10aを飛散防止カップ10b内に収容するとと
もに、回転機構10aを回転駆動し、洗浄機構10cを
基板Wの上面で揺動駆動する。このとき図示しない洗浄
液供給手段から洗浄液を基板W上に供給しつつ洗浄ブラ
シ10dを回転させて基板Wの上面を機械的に洗浄す
る。所定時間の洗浄処理が完了すると、上述した動作の
逆の要領で洗浄済みの基板Wが基板搬送部40によって
元のカセットCの、元の位置に収納される。このように
して順次に各基板Wに対して洗浄処理が施されるが、各
基板WはカセットCの中で上下方向に収納されているの
で、カセットC内の各基板Wの受け渡し位置に対応して
昇降部材45cの昇降量を制御し、基板搬送部40の高
さ方向の移動距離を可変することによりカセットCと基
板搬送部40との基板Wの受け渡しが行われて行く。
The substrate processing unit 10 that has received the substrate W accommodates the rotation mechanism 10a in the scattering prevention cup 10b, rotates the rotation mechanism 10a, and swings the cleaning mechanism 10c on the upper surface of the substrate W. At this time, the cleaning brush 10d is rotated while the cleaning liquid is supplied onto the substrate W from a cleaning liquid supply unit (not shown) to mechanically clean the upper surface of the substrate W. When the cleaning process for a predetermined time is completed, the cleaned substrate W is stored in the original position of the original cassette C by the substrate transfer unit 40 in a manner reverse to the above-described operation. In this manner, the cleaning process is sequentially performed on each substrate W. Since each substrate W is stored in the cassette C in the vertical direction, the substrate W corresponds to the transfer position of each substrate W in the cassette C. By controlling the amount of elevation of the elevating member 45c and changing the moving distance of the substrate transport unit 40 in the height direction, the transfer of the substrate W between the cassette C and the substrate transport unit 40 is performed.

【0027】上述したようにカセット載置部30が基板
処理部10の高さ方向Yに積層配置することにより立体
的な構成にすることができるので、これらを平面的に配
置した従来装置(図4参照)に比較して占有面積を大幅
に縮小することができる。また、基板搬送部40は、カ
セット載置部30のカセットCと基板Wの受け渡しを直
接行うことができるので、従来装置のようにこれらの間
にインデクサロボットを介在させる必要がなく占有面積
を小さくすることができる。また、従来装置のようにイ
ンデクサロボットと基板搬送部との連携動作を考慮する
必要がないので、制御プログラムを簡単化することもで
きる。また、基板搬送部40の高さ方向の移動距離を可
変に構成するので、複数枚の基板Wが収納されるカセッ
トCとの間での基板の受け渡しを、基板搬送部40側が
その受け渡しの位置に対応した所望の高さまで移動する
ことにより行うことができる。したがって、カセットC
はカセット載置部30で静止した状態が保たれ、カセッ
トCに収納された基板WもカセットC内で静止した状態
が保たれるので、カセットCが昇降することにより基板
Wが削られてパーティクルが発生するといったようなこ
とが生じず、基板WをカセットC内において清浄な状態
で収納しておくことができる。
As described above, since the cassette mounting section 30 can be formed in a three-dimensional configuration by stacking the cassette mounting section 30 in the height direction Y of the substrate processing section 10, a conventional apparatus (FIG. 4), the occupied area can be greatly reduced. Further, since the substrate transport section 40 can directly transfer the substrate C and the substrate W of the cassette mounting section 30, there is no need to interpose an indexer robot between them as in the conventional apparatus, and the occupied area is reduced. can do. Further, since it is not necessary to consider the cooperative operation between the indexer robot and the substrate transfer unit unlike the conventional apparatus, the control program can be simplified. Further, since the moving distance in the height direction of the substrate transfer unit 40 is configured to be variable, the transfer of the substrate to and from the cassette C in which a plurality of substrates W are stored is performed by the substrate transfer unit 40 side. By moving to a desired height corresponding to. Therefore, cassette C
Is kept stationary in the cassette mounting portion 30, and the substrate W stored in the cassette C is also kept stationary in the cassette C. Therefore, the substrate W is scraped off by moving the cassette C up and down. Does not occur, and the substrate W can be stored in the cassette C in a clean state.

【0028】また、基板搬送部40は、基板Wを受け渡
しする搬送方向Xと、高さ方向Yと、搬送方向Xと直交
する水平方向Zの3方向にのみ直線的に移動するだけ
で、カセットCと基板処理部10にアクセスすることが
できるので、支持部41の旋回動作が不要である。した
がって、上述したように基板搬送部40を、搬送方向X
に沿って直線的に移動する進退機構47と、高さ方向Y
に沿って直線的に移動する昇降機構45と、水平方向Z
に沿って直線的に移動する移動機構43とで構成するこ
とができるので、搬送に係る機構を簡易化することがで
きる。その結果、旋回動作による配線類の捩れが無くな
り、信頼性を向上することができる。
The substrate transport section 40 moves linearly only in the three directions of the transport direction X for transferring the substrate W, the height direction Y, and the horizontal direction Z orthogonal to the transport direction X. Since the C and the substrate processing unit 10 can be accessed, the turning operation of the support unit 41 is unnecessary. Therefore, as described above, the substrate transport unit 40 is moved in the transport direction X
Reciprocating mechanism 47 that moves linearly along
Lifting mechanism 45 that moves linearly along
And the moving mechanism 43 that moves linearly along the line, so that the mechanism related to transport can be simplified. As a result, the twisting of the wirings due to the turning operation is eliminated, and the reliability can be improved.

【0029】なお、カセット載置部30は、基板処理部
10の高さ方向Yに積層配置させていればよく、上記構
成の逆の積層配置であってもよい。つまり、カセット載
置部30を基板処理部10の下部に積層配置するように
してもよい。
It is sufficient that the cassette mounting sections 30 are stacked and arranged in the height direction Y of the substrate processing section 10, and the cassette mounting section 30 may have a stacking arrangement reverse to the above configuration. That is, the cassette mounting section 30 may be arranged in a stacked manner below the substrate processing section 10.

【0030】<第2実施例>次に、図3を参照して第2
実施例について説明する。この装置は、上記第1実施例
装置と同様に基板を洗浄するための基板洗浄装置であ
る。なお、図中、上記第1実施例の装置と同じ符号を付
したものは、上記構成と同一のものであるので詳細な説
明については省略する。
<Second Embodiment> Next, referring to FIG.
An example will be described. This apparatus is a substrate cleaning apparatus for cleaning a substrate similarly to the apparatus of the first embodiment. In the figure, components denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment are the same as those in the above-described configuration, and detailed description thereof will be omitted.

【0031】この基板洗浄装置は、第1実施例と同様に
基板処理部10の上部にカセットCを載置するためのカ
セット載置部30を配備している。さらに、カセット載
置部30の上部に、2層2列の合計4個の熱処理部50
を配備している。各熱処理部50は、基板Wに対して加
熱処理を施すことにより、洗浄処理を終えた基板Wを乾
燥するためのものである。なお、この熱処理部50は、
本発明の基板処理部に相当する。
In the substrate cleaning apparatus, a cassette mounting section 30 for mounting a cassette C is provided above the substrate processing section 10 as in the first embodiment. Further, a total of four heat treatment units 50 in two layers and two rows are provided above the cassette mounting unit 30.
Has been deployed. Each of the heat treatment units 50 heats the substrate W to dry the substrate W after the cleaning process. The heat treatment unit 50
It corresponds to the substrate processing section of the present invention.

【0032】基板搬送部40は、上記第1実施例と同様
に図2に示した移動機構43と、昇降機構45と、進退
機構47とを備えており、最上部の各熱処理部50にも
基板Wを搬送することができるように構成されている。
進退機構47には、支持部42が配設されているが、こ
の支持部42は上記第1実施例の支持部41とはアーム
の形状が相違している。つまり、上記第1実施例では吸
着により基板Wを保持する構成であったが、本実施例で
は吸引力を利用せず当接支持するようになっている。具
体的には、アーム42aの先端部とここから基端部に向
かって基板Wの直径分程度離れた位置のそれぞれに、平
面視円弧状で、縦断面下向き傾斜面を有する支持部材4
2bが取り付けられている。基板Wは、支持部42の支
持部材42bによってその下面周縁部を点接触により当
接支持されるので、吸着支持に比較して接触面積を大幅
に小さくすることができ、パーティクルの付着による基
板Wの汚染を防止することができる。
The substrate transporting section 40 includes the moving mechanism 43, the elevating mechanism 45, and the reciprocating mechanism 47 shown in FIG. 2 as in the first embodiment. It is configured so that the substrate W can be transferred.
The support unit 42 is provided in the reciprocating mechanism 47. The support unit 42 has a different arm shape from the support unit 41 of the first embodiment. That is, in the first embodiment, the substrate W is held by suction, but in the present embodiment, the substrate W is abutted and supported without using the suction force. Specifically, a supporting member 4 having an arc shape in plan view and a downwardly inclined vertical cross section is provided at each of the distal end portion of the arm 42a and a position away from the proximal end portion by about the diameter of the substrate W.
2b is attached. Since the substrate W is supported by the supporting member 42b of the supporting portion 42 at the peripheral edge of the lower surface by point contact, the contact area can be significantly reduced as compared with the suction support, and the substrate W due to the adhesion of particles can be used. Pollution can be prevented.

【0033】このように熱処理部50を、カセット載置
部30と同様に基板処理部10の高さ方向Yに積層配置
することにより、これらを平面的に配置したものに比較
して占有面積を大幅に縮小することができる。また、こ
のように高さ方向Yに上記各部を積層配置しても、カセ
ット載置部30を中間位置に配置しているので、オペレ
ータによるカセットCの交換作業に支障を来すような不
都合は生じないようになっている。
As described above, by arranging the heat treatment units 50 in the height direction Y of the substrate processing unit 10 in the same manner as the cassette mounting unit 30, the occupied area is increased as compared with the case where these are arranged in a plane. It can be significantly reduced. In addition, even when the above-described components are stacked and arranged in the height direction Y, since the cassette mounting portion 30 is arranged at the intermediate position, there is no inconvenience that the operation of replacing the cassette C by the operator is hindered. It does not happen.

【0034】なお、上記の構成では、カセット載置部3
0を基板処理部10と熱処理部50との間に積層配置し
たが、基板処理部10の上部に熱処理部50を積層配置
し、その上部にカセット載置部30を積層配置するよう
にしてもよい。
In the above configuration, the cassette mounting portion 3
0 is stacked between the substrate processing unit 10 and the heat treatment unit 50, but the heat treatment unit 50 may be stacked above the substrate processing unit 10 and the cassette mounting unit 30 may be stacked above the substrate processing unit 10. Good.

【0035】また、上記の各実施例では、基板を洗浄す
る基板洗浄装置を例に採って説明したが、基板に塗布液
を塗布する基板塗布装置であっても上述したように構成
することにより、同様の効果を得ることができる。ま
た、塗布被膜に所定パターンを露光した後に現像処理を
施す基板現像装置であってもよく、本発明は種々の処理
を行う装置に適用することができる。
In each of the above embodiments, a substrate cleaning apparatus for cleaning a substrate has been described as an example. However, a substrate coating apparatus for coating a substrate with a coating liquid may be configured as described above. The same effect can be obtained. Further, the present invention may be applied to a substrate developing apparatus that performs a developing process after exposing a coating film to a predetermined pattern, and the present invention can be applied to an apparatus that performs various processes.

【0036】[0036]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の発明によれば、カセット載置部を基板処理部
の高さ方向に積層配置することにより立体的な構成にす
ることができるので、平面的に配置された従来装置に比
較して占有面積を小さくすることができる。また、直線
的な移動だけでカセットと基板処理部との間で直接的に
基板を搬送することができるので、基板搬送部が旋回動
作を行う必要がなく機構を簡単化することができる。
As is apparent from the above description, according to the first aspect of the present invention, a three-dimensional configuration is achieved by arranging the cassette mounting portions in the height direction of the substrate processing portion. Therefore, the occupied area can be reduced as compared with a conventional device arranged in a plane. Further, since the substrate can be directly transferred between the cassette and the substrate processing section only by linear movement, there is no need for the substrate transfer section to perform a turning operation, and the mechanism can be simplified.

【0037】また、基板搬送部の高さ方向の移動距離を
可変に構成するので、複数枚の基板が収納されるカセッ
トとの間での基板の受け渡しを、基板搬送部側がその受
け渡しの位置に対応した所望の高さまで移動することに
より行うことができる。したがって、カセットはカセッ
ト載置部で静止した状態が保たれ、カセットに収納され
た基板もカセット内で静止した姿勢が保たれるので、カ
セットが昇降することにより基板が削られてパーティク
ルが発生するといったようなことが生じず、基板をカセ
ット内において清浄な状態で収納しておくことができ
る。
Further, since the moving distance in the height direction of the substrate transfer unit is configured to be variable, the transfer of the substrate to and from the cassette in which a plurality of substrates are stored is performed by the substrate transfer unit at the transfer position. This can be done by moving to a corresponding desired height. Therefore, the cassette is kept stationary in the cassette mounting portion, and the substrate stored in the cassette is also kept stationary in the cassette. Therefore, when the cassette is moved up and down, the substrate is scraped and particles are generated. Such a situation does not occur, and the substrate can be stored in a clean state in the cassette.

【0038】また、請求項2に記載の発明によれば、搬
送方向と、高さ方向と、水平方向との3方向のみの直線
的な移動を行うだけで基板の搬送を行うことができるの
で、基板搬送部およびこれを駆動する駆動手段の搬送に
係る機構を簡単化することができる。したがって、旋回
動作に伴う配線などの捩れが無くなって信頼性を向上さ
せることもできる。
According to the second aspect of the present invention, the substrate can be transferred only by performing linear movement in only three directions of the transfer direction, the height direction, and the horizontal direction. In addition, the mechanism for transporting the substrate transport unit and the driving unit for driving the substrate transport unit can be simplified. Therefore, the twisting of the wiring and the like due to the turning operation is eliminated, and the reliability can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1実施例に係る基板洗浄装置を示す斜視図で
ある。
FIG. 1 is a perspective view showing a substrate cleaning apparatus according to a first embodiment.

【図2】基板搬送部の概略構成を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a substrate transport unit.

【図3】第2実施例に係る基板洗浄装置を示す斜視図で
ある。
FIG. 3 is a perspective view showing a substrate cleaning apparatus according to a second embodiment.

【図4】従来例に係る基板洗浄装置を示す平面図であ
る。
FIG. 4 is a plan view showing a substrate cleaning apparatus according to a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

W … 基板 10 … 基板処理部 10a … 回転機構 10b … 飛散防止カップ 10c … 洗浄機構 30 … カセット載置部 C … カセット X … 搬送方向 Y … 高さ方向 Z … 水平方向 40 … 基板搬送部 41,42 … 支持部 43 … 移動機構 45 … 昇降機構 47 … 進退機構 50 … 熱処理部 W ... Substrate 10 ... Substrate processing unit 10a ... Rotating mechanism 10b ... Scattering prevention cup 10c ... Washing mechanism 30 ... Cassette mounting part C ... Cassette X ... Transfer direction Y ... Height direction Z ... Horizontal direction 40 ... Substrate transfer unit 41, 42 support part 43 moving mechanism 45 elevating mechanism 47 advance / retreat mechanism 50 heat treatment part

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板に処理を施す基板処理部と、この基
板処理部に基板を搬送する基板搬送部とを備えている基
板処理装置において、 複数枚の基板を上下方向に収納するためのカセットが載
置されるカセット載置部を、前記基板処理部の高さ方向
に積層配置するとともに、前記基板搬送部の高さ方向の
移動距離を可変に構成し、前記カセット載置部のカセッ
トに対しても基板を受け渡し可能に構成されたことを特
徴とする基板処理装置。
1. A cassette for storing a plurality of substrates in a vertical direction in a substrate processing apparatus including a substrate processing section for processing a substrate and a substrate transport section for transporting the substrate to the substrate processing section. The cassette mounting part on which is mounted is stacked and arranged in the height direction of the substrate processing part, and the moving distance in the height direction of the substrate transfer part is configured to be variable. A substrate processing apparatus characterized in that it is configured to be able to deliver a substrate.
【請求項2】 請求項1に記載の基板処理装置におい
て、前記カセット載置部に載置されたカセットとの間で
基板を受け渡しする搬送方向と、前記高さ方向と、前記
搬送方向と直交する水平方向との3方向にのみ前記基板
搬送部を移動する駆動手段を備えていることを特徴とす
る基板処理装置。
2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein a transfer direction in which the substrate is transferred to and from a cassette mounted on the cassette mounting portion, the height direction, and the transfer direction are orthogonal. A substrate processing apparatus comprising: a driving unit that moves the substrate transport unit only in three directions, that is, a horizontal direction and a horizontal direction.
JP25617596A 1996-09-27 1996-09-27 Substrate treating device Pending JPH10107115A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100646906B1 (en) * 1998-09-22 2006-11-17 동경 엘렉트론 주식회사 Substrate processing apparatus and substrate processing method

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