JPH1010068A - Mounting structure for absolute humidity sensor - Google Patents
Mounting structure for absolute humidity sensorInfo
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- JPH1010068A JPH1010068A JP16617496A JP16617496A JPH1010068A JP H1010068 A JPH1010068 A JP H1010068A JP 16617496 A JP16617496 A JP 16617496A JP 16617496 A JP16617496 A JP 16617496A JP H1010068 A JPH1010068 A JP H1010068A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子レンジ等の機
器のケーシングに実装する絶対湿度センサの取付構造に
関する。The present invention relates to a mounting structure for an absolute humidity sensor mounted on a casing of a device such as a microwave oven.
【０００２】[0002]
【従来の技術】サーミスタ等の感熱素子を用いた絶対湿
度センサは、電子レンジの調理室等の湿度を測定する湿
度センサとして多用されている。この種の感熱素子は、
電圧が印加されて自己発熱した状態において周囲湿度が
変化すると、その抵抗値が変化する特性をもっているた
め、この抵抗値の変化を検知することにより周囲環境の
湿度の変化を把握することができる。2. Description of the Related Art An absolute humidity sensor using a thermosensitive element such as a thermistor is widely used as a humidity sensor for measuring the humidity of a cooking chamber of a microwave oven. This kind of thermal element is
When the ambient humidity changes in a state where voltage is applied and self-heating occurs, the resistance value changes. Therefore, by detecting the change in the resistance value, it is possible to grasp the change in the humidity of the surrounding environment.
【０００３】そこで、絶対湿度センサとして利用する場
合には、外気雰囲気中と、外気から隔離した密閉雰囲気
中との環境が異なる２つの雰囲気中で感熱素子を自己発
熱させ、周囲環境の湿度変化に伴う２つの感熱素子の抵
抗値の変化の差を演算すれば、その差の大小により大気
中の水蒸気量（湿度）を絶対湿度として検知することが
できる。[0003] Therefore, when used as an absolute humidity sensor, the thermosensitive element self-heats in two different atmospheres, that is, an outside air atmosphere and a closed atmosphere separated from the outside air, and the humidity changes in the surrounding environment. If the difference between the changes in the resistance values of the two thermosensitive elements is calculated, the amount of water vapor (humidity) in the atmosphere can be detected as the absolute humidity based on the magnitude of the difference.
【０００４】上述した構成の絶対湿度センサでは、外気
雰囲気中で自己発熱させるため感熱素子を大気に開放し
た金属ケース内に設置し、一方、外気から隔離した密閉
雰囲気中で自己発熱させるために感熱素子を密閉した金
属ケース内に設置している。大気に開放した金属ケース
内に感熱素子を設置したものは、湿度検知用センサ素子
であり、密閉した金属ケース内に感熱素子を設置したも
のは、温度補償用センサ素子である。In the absolute humidity sensor having the above-described structure, a heat-sensitive element is installed in a metal case open to the atmosphere for self-heating in an outside atmosphere, while a heat-sensitive element for self-heating in a closed atmosphere isolated from the outside air. The device is installed in a sealed metal case. One in which a heat sensitive element is installed in a metal case open to the atmosphere is a sensor element for detecting humidity, and one in which a heat sensitive element is installed in a closed metal case is a sensor element for temperature compensation.
【０００５】前記湿度検知用センサ素子と温度補償用セ
ンサ素子を対で用いた従来の絶対湿度センサの一例を図
８に示す。図８に示す絶対湿度センサは、湿度検知用セ
ンサ素子２０及び温度補償用センサ素子２１と、フラン
ジ２２と、金属カバー２３と、金属製のハウジング２４
と、均熱板２５と、金属筒２６とを備えているものであ
る（実公平４−３５８０６号参照）。FIG. 8 shows an example of a conventional absolute humidity sensor using the sensor element for humidity detection and the sensor element for temperature compensation in pairs. The absolute humidity sensor shown in FIG. 8 includes a sensor element 20 for detecting humidity, a sensor element 21 for temperature compensation, a flange 22, a metal cover 23, and a metal housing 24.
And a heat equalizing plate 25 and a metal cylinder 26 (see Japanese Utility Model Publication No. 4-35806).
【０００６】湿度検知用センサ素子２０及び温度補償用
センサ素子２１は、それぞれが予め金属ケースに収納さ
れているものであるが、両センサ素子２０，２１は、こ
れを１組として金属製のハウジング２４に内装されてい
るのである。The humidity detecting sensor element 20 and the temperature compensating sensor element 21 are each housed in a metal case in advance, and the two sensor elements 20 and 21 constitute a pair of metal housings. 24.
【０００７】このハウジング２４は、湿度検知用センサ
素子２０及び温度補償用センサ素子２１に対する電磁シ
ールド及び風よけの機能を発揮するものであり、短筒状
をなし、その前面に孔２４ａが開口され、その孔２４ａ
を通してセンサ素子２０，２１が周囲環境に晒されるよ
うになっている。また金属ケース２４の後面には、フラ
ンジ２２及び金属カバー２３が取付けられ、このフラン
ジ２２を用いて、電子レンジ等の機器のケーシングに実
装されていた。The housing 24 functions as an electromagnetic shield and a wind shield for the humidity detecting sensor element 20 and the temperature compensating sensor element 21, and has a short cylindrical shape. And the hole 24a
Through these, the sensor elements 20 and 21 are exposed to the surrounding environment. Further, a flange 22 and a metal cover 23 are attached to the rear surface of the metal case 24, and the flange 22 is used to mount the device on a casing of a device such as a microwave oven.
【０００８】より具体的には、ハウジング２４内に圧入
して金属筒２６がハウジング２４内に固定されており、
金属筒２６には、均熱板２５が取付けられ、均熱板２５
に湿度検知用センサ素子２０及び温度補償用センサ素子
２１を圧入して固定することにより各センサ素子の取付
けを行っていたのである。More specifically, a metal cylinder 26 is press-fitted into the housing 24 and fixed in the housing 24.
A heat equalizing plate 25 is attached to the metal cylinder 26.
The sensor elements for humidity detection and the sensor elements for temperature compensation 21 are press-fitted and fixed to the respective elements to mount the respective sensor elements.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
絶対湿度センサは、その組立てに際して湿度検知用セン
サ素子２０及び温度補償用センサ素子２１のほかに、フ
ランジ２２と、金属カバー２３と、ハウジング２４と、
均熱板２５と、金属筒２６とを必要とし、しかも、これ
らの部品は、単品の部品として製造されているため、こ
れらを順次組立てる必要があり、組立工数が増加し、ひ
いては製品価格を高価にさせてしまうという問題があっ
た。As described above, in the conventional absolute humidity sensor, a flange 22, a metal cover 23, and a housing 22 are provided in addition to the humidity detecting sensor element 20 and the temperature compensating sensor element 21 at the time of assembly. 24,
The heat equalizing plate 25 and the metal tube 26 are required. Further, since these parts are manufactured as single parts, it is necessary to sequentially assemble these parts, which increases the number of assembling steps and, as a result, increases the product price. There was a problem that it would be.
【００１０】もっとも、単純に考えてハウジング２４を
取り除くことが考えられるが、ハウジング２４は、電磁
シールド及び風よけの機能を果たすほか、均熱板２５，
湿度検知用センサ素子２０及び温度補償用センサ素子２
１，フランジ２２，金属カバー２３，金属筒２６をそれ
ぞれ支える機枠の役割があり、ハウジング２４をなくす
ことは、これらの部品を支持することが不可能となるた
め、ハウジング２４を単純に取り除くというわけにはい
かない。Although it is conceivable to simply remove the housing 24, the housing 24 not only functions as an electromagnetic shield and wind shield, but also functions as a heat equalizing plate 25,
Humidity detecting sensor element 20 and temperature compensating sensor element 2
1, the flange 22, the metal cover 23, and the metal cylinder 26 have a role of a machine frame, and elimination of the housing 24 makes it impossible to support these components. Therefore, the housing 24 is simply removed. I can not help.
【００１１】本発明の目的は、絶対湿度センサのハウジ
ングに、該センサを実装すべき機器のケーシングを用い
て絶対湿度センサの取付けを簡略化した絶対湿度センサ
の取付構造を提供することにある。An object of the present invention is to provide a mounting structure of an absolute humidity sensor in which the mounting of the absolute humidity sensor is simplified by using a casing of a device on which the sensor is mounted on a housing of the absolute humidity sensor.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明による絶対湿度センサの取付構造において
は、ハウジングにセンサを取付ける絶対湿度センサの取
付構造であって、ハウジングは、絶対湿度センサを用い
て湿度の測定を行うべき電子レンジ等の機器のケーシン
グの一部であり、凹部を有し、凹部は、ケーシングの一
部に形成された窪みであり、窪みの面に通気孔を有し、
通気孔は、湿度を測定すべき機器内に開口したものであ
り、絶対湿度センサは、湿度検知用センサ素子と、温度
補償用センサ素子と、基盤とを有し、前記湿度検知用セ
ンサ素子は、外気雰囲気中で自己発熱した感熱素子の抵
抗値の変化を外部に出力するものであり、前記温度補償
用センサ素子は、外気から隔離された密閉雰囲気中で自
己発熱した感熱素子の抵抗値の変化を外部に出力するも
のであり、基盤は、前記両センサ素子を支持するもので
あり、両センサ素子は、ケーシングの凹部内に収容さ
れ、基盤はケーシングの面に定着されたものである。In order to achieve the above object, an absolute humidity sensor mounting structure according to the present invention is a mounting structure of an absolute humidity sensor for mounting a sensor on a housing, wherein the housing comprises an absolute humidity sensor. It is a part of a casing of a device such as a microwave oven to be used for measuring humidity, and has a concave portion, and the concave portion is a dent formed in a part of the casing and has a ventilation hole on a surface of the dent. ,
The ventilation hole is an opening in the device whose humidity is to be measured, the absolute humidity sensor has a sensor element for humidity detection, a sensor element for temperature compensation, and a base, and the sensor element for humidity detection is A temperature sensor element for self-heating in a closed atmosphere isolated from the outside air, wherein the temperature-compensating sensor element outputs a change in resistance value of the heat-sensitive element that self-heated in the outside air. The change is output to the outside, and the base supports the two sensor elements. The two sensor elements are accommodated in a concave portion of the casing, and the base is fixed to the surface of the casing.
【００１３】また基盤は、機器のケーシングの平面部に
脱着可能にねじ止めされたものである。The base is detachably screwed to a plane portion of the casing of the device.
【００１４】また機器のケーシングは金属板であり、基
盤は、熱伝導層を有し、熱伝導層は、ケーシングに導通
して両センサ素子への周囲環境の温度変化の影響をなく
すものである。Further, the casing of the device is a metal plate, the base has a heat conductive layer, and the heat conductive layer conducts to the casing to eliminate the influence of a temperature change of the surrounding environment on both sensor elements. .
【００１５】また凹部は、機器の外面側のケーシングの
一部に形成され、機器内の湿度は、ケーシングに形成さ
れた通気孔を通して凹部内のセンサ素子に感知されるも
のである。The recess is formed in a part of the casing on the outer surface side of the device, and the humidity in the device is sensed by a sensor element in the recess through a ventilation hole formed in the casing.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下に本発明の一実施形態を図に
よって説明する。図１において、絶対湿度センサＳは、
ハウジングＨ内に収められる。本発明において、ハウジ
ングＨとは、電子レンジなどの絶対湿度センサＳを搭載
すべき機器１６のケーシング１２の一部であり、本発明
では、ケーシング１２の一部を絶対湿度センサＳのハウ
ジングＨに利用するものである。図１において、センサ
のハウジングＨとして利用すべきケーシング１２の一部
には機器１６の外面側から内側に向けて凹部１３を付
し、その凹部１３内に絶対湿度センサＳを収納してい
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 1, the absolute humidity sensor S
It is housed in the housing H. In the present invention, the housing H is a part of the casing 12 of the device 16 on which the absolute humidity sensor S such as a microwave oven is mounted, and in the present invention, a part of the casing 12 is attached to the housing H of the absolute humidity sensor S. To use. In FIG. 1, a part of a casing 12 to be used as a sensor housing H is provided with a recess 13 from the outer surface side of the device 16 toward the inside, and the absolute humidity sensor S is housed in the recess 13.
【００１７】凹部１３はケーシング１２の一部に形成さ
れた窪みであり、窪みの面には、機器１６内に連通する
通気孔１４が開口されている。絶対湿度センサＳのハウ
ジングＨに利用すべきケーシング１２の部分は、機器１
６の側面，上面，背面，座面など制約されるものではな
い。もっとも、電子レンジの場合には、図２のように排
気ダクト１７を形成するケーシング１２の部分に設けれ
ば、内部の湿度検知がしやすい。ハウジングＨに利用で
きる部分は、凹部１３を形成でき、しかも、凹部１３の
周囲に絶対湿度センサＳの取付面となる平面部分を確保
できればよい。The recess 13 is a depression formed in a part of the casing 12, and a vent hole 14 communicating with the inside of the device 16 is opened on the surface of the depression. The part of the casing 12 to be used for the housing H of the absolute humidity sensor S
The side surface, top surface, back surface, seating surface, etc. of 6 are not restricted. However, in the case of a microwave oven, if it is provided in the portion of the casing 12 forming the exhaust duct 17 as shown in FIG. 2, it is easy to detect the humidity inside. The portion that can be used for the housing H may have the recess 13 formed thereon, and furthermore, a flat portion serving as a mounting surface of the absolute humidity sensor S around the recess 13 may be secured.
【００１８】図３において、本発明に係る絶対湿度セン
サＳは基本的構成として、湿度検知用センサ素子１及び
温度補償用センサ素子２と、基盤３とを有するものであ
る。As shown in FIG. 3, the absolute humidity sensor S according to the present invention basically has a sensor element 1 for detecting humidity, a sensor element 2 for temperature compensation, and a base 3.
【００１９】湿度検知用センサ素子１は、外気雰囲気中
で自己発熱した感熱素子の抵抗値の変化を外部に出力す
るものであり、一方、温度補償用センサ素子２は、外気
から隔離された密閉雰囲気中で自己発熱した感熱素子の
抵抗値の変化を外部に出力するものである。The humidity detecting sensor element 1 outputs a change in the resistance value of the thermosensitive element which has self-generated heat in the outside air to the outside, while the temperature compensating sensor element 2 is a sealed element isolated from the outside air. A change in the resistance value of the heat-sensitive element that self-heats in the atmosphere is output to the outside.
【００２０】湿度検知用センサ素子１と、温度補償用セ
ンサ素子２とは、基盤３の一面に突出して取付けられ、
基盤３は、実装孔３ｄの対を有しており、基盤３に搭載
した対のセンサ素子１，２を機器１６のケーシング１２
に形成した凹部１３内に収容し、基盤３を凹部１３の周
囲の平坦なケーシング１２の面にあてがい、実装孔３ｄ
にねじ１５を挿通してケーシング１２に一体に締付けて
いる。The sensor element 1 for detecting humidity and the sensor element 2 for temperature compensation are mounted on one surface of the base 3 so as to protrude therefrom.
The base 3 has a pair of mounting holes 3 d, and the pair of sensor elements 1 and 2 mounted on the base 3 is connected to the casing 12 of the device 16.
And the base 3 is applied to the surface of the flat casing 12 around the recess 13, and the mounting hole 3 d
The screw 15 is inserted through the casing 12 and is integrally fastened to the casing 12.
【００２１】以下に本発明に用いる絶対湿度センサの好
適な実施形態を説明する。A preferred embodiment of the absolute humidity sensor used in the present invention will be described below.
【００２２】図４及び図５において、外気雰囲気中で自
己発熱する感熱素子１ａは、透孔４ｃにより大気に開放
した金属ケース４ａ内に収納しており、一方、外気から
隔離した密閉雰囲気中で自己発熱する感熱素子２ａは、
密閉金属ケース４ｂ内に収納している。大気に開放した
ケース４ａ内に感熱素子１ａを収納したものは、湿度検
知用センサ素子１であり、密閉の金属ケース４ｂ内に感
熱素子２ａを収納したものは温度補償用センサ素子２で
ある。In FIG. 4 and FIG. 5, the heat-sensitive element 1a which self-heats in an outside atmosphere is housed in a metal case 4a opened to the atmosphere through a through hole 4c, while in a closed atmosphere isolated from the outside air. The self-heating thermosensitive element 2a
It is housed in a sealed metal case 4b. The case where the thermosensitive element 1a is housed in the case 4a opened to the atmosphere is the humidity detecting sensor element 1, and the case where the thermosensitive element 2a is housed in the closed metal case 4b is the temperature compensating sensor element 2.
【００２３】次に、金属ケース４ａ，４ｂ内に感熱素子
１ａ，２ａを収納する場合の構造をさらに詳細に説明す
る。金属ケース４ａ，４ｂの金属ベース４ｄ，４ｅに
は、感熱素子１ａ，２ａのリード１ｂ，２ｂを挿通する
リード孔４ｆ，４ｇを有し、リード１ｂ，２ｂをリード
孔４ｆ，４ｇに挿通させて感熱素子１ａ，２ａを金属ケ
ース４ａ，４ｂ内に収納し、感熱素子１ａ，２ａのリー
ド１ｂ，２ｂと金属ベース４ｆ，４ｇを絶縁材で電気的
に絶縁するとともに、気密にシール（ハーメチックシー
ル）している。金属ケース４ａ及び４ｂは、一般に銅素
材から構成されるが、銅製以外にもステンレス，洋白等
の金属ケースを用いてもよい。また、感熱素子１ａ，２
ａとしては、負特性サーミスタ等が用いられる。Next, the structure in which the thermal elements 1a and 2a are accommodated in the metal cases 4a and 4b will be described in more detail. The metal bases 4d, 4e of the metal cases 4a, 4b have lead holes 4f, 4g through which the leads 1b, 2b of the thermal element 1a, 2a are inserted. The leads 1b, 2b are inserted through the lead holes 4f, 4g. The thermal elements 1a, 2a are housed in metal cases 4a, 4b, and the leads 1b, 2b of the thermal elements 1a, 2a and the metal bases 4f, 4g are electrically insulated with an insulating material and hermetically sealed (hermetic seal). doing. The metal cases 4a and 4b are generally made of a copper material, but a metal case made of stainless steel, nickel silver or the like may be used instead of copper. Further, the thermosensitive elements 1a, 2
As a, a negative characteristic thermistor or the like is used.
【００２４】また、基盤３は、少なくとも表面に銅層３
ａ（裏面に銅層３ｂ）を設けた積層基板である。積層基
板の銅層３ａ，３ｂは、熱伝導層であり、湿度検知用セ
ンサ素子１及び温度補償用センサ素子２に対する周囲環
境の温度変化の影響を均一に設定するものであって、従
来例の均熱板に相当するものであるが、従来例のように
均熱板単品として設ける必要がなく、基盤の一部として
組み込まれている。The substrate 3 has a copper layer 3 on at least the surface.
a (a copper layer 3b on the back surface). The copper layers 3a and 3b of the laminated substrate are heat conductive layers and are used to uniformly set the influence of a temperature change in the surrounding environment on the humidity detecting sensor element 1 and the temperature compensating sensor element 2, and are different from those of the conventional example. Although it is equivalent to a heat equalizing plate, it does not need to be provided as a single heat equalizing plate as in the conventional example, and is incorporated as a part of a base.
【００２５】また、積層基板は、その表面及び裏面の両
面に銅層３ａ，３ｂが形成されているもの、或いは表面
又は裏面のいずれか一面に銅層３ａ又は３ｂが形成され
たものでもよく、要は少なくとも片面に銅層３ａ又は３
ｂが設けられていればよい。また積層基板は、銅層が形
成される基板としてガラスエポキシ樹脂，紙，フェノー
ル，ベークライト等の絶縁板を用い、その一面又は両面
に銅層を積層形成したものを用いている。また積層基板
には、対をなす湿度検知用センサ素子１及び温度補償用
センサ素子２のリード１ｂ，２ｂを挿通させる素子取付
用透孔３ｃと、機器１６のケーシング１２に実装するた
めの実装孔３ｄが設けられている。また、積層基板の銅
層３ａ，３ｂは、蒸着による薄膜、或いはペイント塗布
及び印刷処理等による薄膜等から構成される。Further, the laminated substrate may be one in which copper layers 3a and 3b are formed on both the front and back surfaces, or one in which copper layer 3a or 3b is formed on one of the front and back surfaces. The point is that at least one side has a copper layer 3a or 3
It is sufficient that b is provided. In addition, as the laminated substrate, an insulating plate made of glass epoxy resin, paper, phenol, bakelite, or the like is used as a substrate on which a copper layer is formed, and a copper layer is formed on one or both surfaces thereof. The laminated board also has an element mounting through hole 3c through which leads 1b and 2b of a pair of the humidity detecting sensor element 1 and the temperature compensating sensor element 2 are inserted, and a mounting hole for mounting in the casing 12 of the device 16. 3d is provided. Further, the copper layers 3a and 3b of the laminated substrate are composed of a thin film formed by vapor deposition, a thin film formed by paint coating and printing, or the like.
【００２６】上述した金属ケース４ａ，４ｂは、積層基
板の表面側銅層３ａに密着させて積層基板に取付けられ
ている。またセンサ素子１，２のリード１ｂ，２ｂは、
積層基板の素子取付用透孔３ｃに挿通されて積層基板の
裏面側に引き出してある。なお、また金属ケース４ａ，
４ｂを熱伝導性のよい接着剤を用いて積層基板の表面側
銅層３ａに密着させれば、金属ケース４ａ，４ｂと積層
基板の表面側銅層３ａの間の空腔もなくなり、積層基板
の表面銅層３ａの熱を金属ケース４ａ，４ｂにより有効
に伝熱することができ、センサ素子１及び２に対する周
囲環境の温度変化の影響をより均一に設定することがで
きる。The above-mentioned metal cases 4a and 4b are attached to the laminated substrate in close contact with the surface side copper layer 3a of the laminated substrate. The leads 1b and 2b of the sensor elements 1 and 2
It is inserted into the through hole 3c for mounting an element of the laminated substrate and pulled out to the back side of the laminated substrate. In addition, the metal case 4a,
If the adhesive layer 4b is adhered to the surface side copper layer 3a of the laminated substrate using an adhesive having good thermal conductivity, the cavity between the metal cases 4a and 4b and the surface side copper layer 3a of the laminated substrate is also eliminated, and the laminated substrate The heat of the surface copper layer 3a can be effectively transferred by the metal cases 4a and 4b, and the influence of the temperature change of the surrounding environment on the sensor elements 1 and 2 can be set more uniformly.
【００２７】また、図４（ｂ）に示すように、積層基板
の裏面には、回路パターン５を有している。この回路パ
ターン５は、対をなす湿度検知用センサ素子１及び温度
補償用センサ素子２のリード１ｂ，２ｂが接続されるも
のであって、積層基板の裏面側銅層３ｂに形成されてい
る。また回路パターン５を銅層３ｂに設けるにあたって
は、エッチング処理、或いは印刷処理等により形成す
る。Further, as shown in FIG. 4B, a circuit pattern 5 is provided on the back surface of the laminated substrate. The circuit pattern 5 connects the leads 1b and 2b of the sensor element 1 for humidity detection and the sensor element 2 for temperature compensation, which are a pair, and is formed on the back side copper layer 3b of the laminated substrate. In providing the circuit pattern 5 on the copper layer 3b, the circuit pattern 5 is formed by etching or printing.
【００２８】また、回路パターン５が形成された銅層３
ｂは、両センサ素子１，２に対して均斉な形状に整形
し、２つのセンサ素子１，２に対する周囲環境の温度変
化の影響を均一にするようになっている。また積層基板
の表面及び裏面側に銅層３ａ，３ｂが設けられている場
合には、表面側の銅層３ａは、金属ケース４ａ，４ｂに
密着する均熱板として作用し、裏面側の銅層３ｂは、補
助的な均熱板として作用する。The copper layer 3 on which the circuit pattern 5 is formed
b is shaped into a uniform shape with respect to both sensor elements 1 and 2 so that the influence of a temperature change of the surrounding environment on the two sensor elements 1 and 2 is made uniform. When the copper layers 3a and 3b are provided on the front and back sides of the laminated substrate, the copper layer 3a on the front side acts as a heat equalizing plate which is in close contact with the metal cases 4a and 4b, Layer 3b acts as an auxiliary hot plate.
【００２９】回路パターン５が形成された銅層３ｂを、
両センサ素子１，２に対して均斉な経時用に整形する場
合の一例を図４（ｂ）に基づいて説明する。図４（ｂ）
に示すように積層基板の中央部に２つのセンサ素子１，
２を集積して配置し、積層基板の中心線３ｃを中心とし
て左右にセンサ素子１のリード１ｂとセンサ素子２のリ
ード２ｂをそれぞれ挿通させる素子取付用透孔３ｃ1，
３ｃ2（３ｃ）を設け、両センサ素子１，２の一方のリ
ード１ｂ，２ｂ間を接続させる横パターン３ｆを中心線
３ｅに対して左右対称な長さに形成する。また積層基板
の中心線３ｅ上に共通パターン３ｇを設け、共通パター
ン３ｇの一端を横パターン３ｆの中央部に結合させる。
また両センサ素子１，２の他方のリード１ｂ，２ｂを挿
通する素子取付用透孔３ｃ1，３ｃ2には、それぞれ独立
されて縦パターン３ｈ，３ｉを共通パターン３ｇに対し
て左右対称に形成する。そして共通パターン３ｇと、縦
パターン３ｈ，３ｉを積層基板の裏面の端縁側に引き出
し、その引出箇所にランド３ｊ，３ｋ，３ｌをそれぞれ
設けている。The copper layer 3b on which the circuit pattern 5 is formed is
An example in which both sensor elements 1 and 2 are shaped for uniform aging will be described with reference to FIG. FIG. 4 (b)
As shown in the figure, two sensor elements 1,
2 are arranged in an integrated manner, and the element mounting through holes 3c 1 through which the lead 1b of the sensor element 1 and the lead 2b of the sensor element 2 are respectively inserted left and right around the center line 3c of the laminated substrate.
3c 2 (3c) is provided, and a horizontal pattern 3f for connecting one lead 1b, 2b of both sensor elements 1, 2 is formed to have a symmetrical length with respect to the center line 3e. Further, a common pattern 3g is provided on the center line 3e of the laminated substrate, and one end of the common pattern 3g is connected to the center of the horizontal pattern 3f.
The element mounting through holes 3c 1 and 3c 2 through which the other leads 1b and 2b of the sensor elements 1 and 2 are inserted are formed independently and vertically symmetrically with respect to the common pattern 3g with respect to the common pattern 3g. I do. Then, the common pattern 3g and the vertical patterns 3h and 3i are drawn out to the edge of the back surface of the laminated substrate, and lands 3j, 3k and 3l are provided at the drawing-out locations.
【００３０】そして図４（ｂ）において、積層基板の素
子取付用透孔３ｃ（３ｃ1，３ｃ2）には、対をなす湿度
検知用センサ素子１及び温度補償用センサ素子２のリー
ド１ｂ，２ｂが挿通され、対をなす湿度検知用センサ素
子１及び温度補償用センサ素子２のリード１ｂ，２ｂは
積層基板の裏面側に引き出され、半田ディップにより回
路パターン５に半田付けされる。したがって、従来のよ
うな各リード１ｂ，２ｂを回路パターン５に半田てこを
用いた手作業で半田付けする必要がなくなる。なお、絶
対湿度センサを高温雰囲気で使用する場合には、半田に
代えて、センサ素子１及び２のリード１ｂ，２ｂを回路
パターン５にスプライス又は溶接等により接続してもよ
い。また対をなす湿度検知用センサ素子１及び温度補償
用センサ素子２のリード１ｂ，２ｂは、積層基板の裏面
側に引き出し、これに直接引出線を半田付け，スプライ
ス又は溶接等により接続するようにしてもよい。[0030] and Figure 4 (b), the on device mounting hole 3c of the multilayer substrate (3c 1, 3c 2) are of the humidity detection sensor element 1 and the temperature compensating sensor element 2 paired leads 1b, 2b, the leads 1b and 2b of the sensor element 1 for humidity detection and the sensor element 2 for temperature compensation forming a pair are pulled out to the back side of the laminated substrate and soldered to the circuit pattern 5 by solder dip. Therefore, it is not necessary to solder the leads 1b and 2b to the circuit pattern 5 by a manual operation using a soldering lever as in the related art. When the absolute humidity sensor is used in a high-temperature atmosphere, the leads 1b and 2b of the sensor elements 1 and 2 may be connected to the circuit pattern 5 by splicing or welding instead of solder. The leads 1b, 2b of the humidity detecting sensor element 1 and the temperature compensating sensor element 2 forming a pair are drawn out to the back side of the laminated substrate, and a lead wire is directly connected to this by soldering, splicing or welding. You may.
【００３１】また図６に示すブリッジ回路６を積層基板
の回路パターン５に接続するにあたっては、共通パター
ン３ｇのランド３ｋ及び縦パターン３ｈ，３ｉのランド
３ｊ，３ｌに３本の引出線（図示略）を半田付け或いは
溶着し、その引出線に高周波等の影響を受けないように
電磁シールドを施し、この引出線の端部にピン端子を取
り付け、このピン端子をブリッジ回路６のコンタクトに
差し込むことにより接続する。具体的にはランド３ｊ，
３ｋ，３ｌに接続した引出線のピン端子をブリッジ回路
６のコンタクト６ａ，６ｂ，６ｃに差し込み、湿度検知
用センサ素子１及び温度補償用センサ素子２をブリッジ
回路６の２辺に接続する。またブリッジ回路６のコンタ
クト６ａは、電源１５Ｖ端子に接続されている。またブ
リッジ回路６の湿度検知用センサ素子１と温度補償用セ
ンサ素子２に対抗する辺には抵抗８，９が接続されてい
る。When the bridge circuit 6 shown in FIG. 6 is connected to the circuit pattern 5 of the laminated board, three lead lines (not shown) are connected to the lands 3k of the common pattern 3g and the lands 3j and 3l of the vertical patterns 3h and 3i. ) Is soldered or welded, an electromagnetic shield is applied to the lead wire so as not to be affected by high frequency or the like, and a pin terminal is attached to an end of the lead wire, and the pin terminal is inserted into a contact of the bridge circuit 6. Connect with Specifically, land 3j,
The pin terminals of the leads connected to 3k and 3l are inserted into the contacts 6a, 6b and 6c of the bridge circuit 6, and the humidity detecting sensor element 1 and the temperature compensating sensor element 2 are connected to two sides of the bridge circuit 6. The contact 6a of the bridge circuit 6 is connected to a 15V power supply terminal. Further, resistors 8 and 9 are connected to sides of the bridge circuit 6 that oppose the humidity detecting sensor element 1 and the temperature compensating sensor element 2, respectively.
【００３２】なお、ブリッジ回路６は、積層基板とは別
体に設けたが、ブリッジ回路６の抵抗８，９に対する温
度補償対策を採ることにより、ブリッジ回路６を積層基
板に一体に組み込んでもよい。Although the bridge circuit 6 is provided separately from the laminated board, the bridge circuit 6 may be integrated into the laminated board by taking measures for temperature compensation for the resistors 8 and 9 of the bridge circuit 6. .
【００３３】なお、以上の実施形態では、各センサ素子
１，２の感熱素子１ａ及び２ａを金属ケース４ａ，４ｂ
に収納したが、図７に示すように対をなす湿度検知用セ
ンサ素子１及び温度補償用センサ素子２の感熱素子１
ａ，２ａを、透孔１１ｃで大気開放したガラスケース１
１ａと、密閉したガラスケース１１ｂ内にそれぞれ収納
し、ガラスケース１１ａ，１１ｂを銅層３ａに密着させ
て基盤に支持するようにしてもよい。その場合にガラス
ケース１１ａ，１１ｂを熱伝導性のよい接着剤を用いて
積層基板の表面側銅層３ａに密着させれば、ガラスケー
ス１１ａ，１１ｂと積層基板の表面側銅層３ａの間の空
腔もなくなり、積層基板の銅層３ａの熱をガラスケース
１１ａ，１１ｂ内の感熱素子１ａ，２ａに伝熱して、セ
ンサ素子１及び２に対する周囲環境の温度変化の影響を
より均一に設定することができる。In the above embodiment, the thermal elements 1a and 2a of the sensor elements 1 and 2 are replaced with the metal cases 4a and 4b.
However, as shown in FIG. 7, the heat sensing element 1 of the humidity detecting sensor element 1 and the temperature compensating sensor element 2 forming a pair as shown in FIG.
Glass case 1 with a and 2a open to the atmosphere through holes 11c
1a and the sealed glass case 11b, respectively, and the glass cases 11a and 11b may be closely attached to the copper layer 3a and supported on a base. In this case, if the glass cases 11a and 11b are brought into close contact with the surface-side copper layer 3a of the laminated substrate using an adhesive having good thermal conductivity, the gap between the glass cases 11a and 11b and the surface-side copper layer 3a of the laminated substrate can be reduced. There is no cavity, and the heat of the copper layer 3a of the laminated substrate is transferred to the thermosensitive elements 1a and 2a in the glass cases 11a and 11b, so that the influence of the temperature change of the surrounding environment on the sensor elements 1 and 2 is set more uniformly. be able to.
【００３４】また、実施形態では、両金属ケース４ａ，
４ｂを別個に構成したが、仕切壁を挾んで両側に大気開
放の雰囲気と密閉雰囲気を一体に形成した一体の金属ケ
ースを用いてもよい。このことは、ガラスケース１１
ａ，１１ｂについても同じである。In the embodiment, both metal cases 4a,
Although 4b is formed separately, an integrated metal case in which an atmosphere open to the atmosphere and a closed atmosphere are integrally formed on both sides of the partition wall may be used. This means that the glass case 11
The same applies to a and 11b.
【００３５】本発明において、基盤３には、熱伝導層と
して銅層３ａを有しており、基盤３を機器１６のケーシ
ング１２にねじ止めしたときには、この銅層３ａはケー
シング１２に直接接続されることになる。機器のケーシ
ング１２は、電子レンジがそうであるように金属板であ
るために基盤３の銅層３ａはハウジングの金属板と導通
し、センサ素子１，２は、より精密に周囲環境温度に設
定される。In the present invention, the base 3 has a copper layer 3a as a heat conductive layer. When the base 3 is screwed to the casing 12 of the equipment 16, the copper layer 3a is directly connected to the casing 12. Will be. Since the casing 12 of the device is a metal plate as in a microwave oven, the copper layer 3a of the base 3 conducts with the metal plate of the housing, and the sensor elements 1 and 2 are more precisely set to the ambient temperature. Is done.
【００３６】[0036]
【発明の効果】以上のように本発明によるときには、絶
対湿度センサのハウジングに機器のケーシングの一部を
用いるため、絶対湿度センサに個別のハウジングは不要
となり、しかも、直接絶対湿度センサを機器に実装で
き、組立並びに取付けの作業を簡略化できる。As described above, according to the present invention, since a part of the casing of the device is used for the housing of the absolute humidity sensor, a separate housing is not required for the absolute humidity sensor, and the absolute humidity sensor is directly connected to the device. It can be mounted and the work of assembling and mounting can be simplified.
【００３７】また、機器のケーシングの一部に凹部を設
けるのみで絶対湿度センサの取付けを行うことができ、
絶対湿度センサの基盤をケーシングにねじ止めするだけ
で取付けることができる。さらに基盤に熱伝導層を設
け、これを金属製のケーシングに直接接続したときに
は、均熱効果が向上し、各センサ素子を環境温度に設定
できる。Further, the absolute humidity sensor can be mounted only by providing a recess in a part of the casing of the device.
The absolute humidity sensor base can be mounted simply by screwing it to the casing. Further, when a heat conductive layer is provided on the base and this is directly connected to a metal casing, the heat equalizing effect is improved, and each sensor element can be set to the ambient temperature.
【００３８】また、凹部を機器の外面側のケーシングの
一部に形成することによって、絶対湿度センサの脱着が
容易であり、通気孔を通して湿度が感知され、絶対湿度
センサを機器内の雰囲気に直接晒す必要がない。Further, by forming the concave portion in a part of the casing on the outer surface side of the device, the absolute humidity sensor can be easily attached and detached, the humidity is sensed through the ventilation hole, and the absolute humidity sensor is directly connected to the atmosphere in the device. No need to expose.
【図１】本発明の一実施形態を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing one embodiment of the present invention.
【図２】機器に絶対湿度センサを実装した状態を示す図
である。FIG. 2 is a diagram showing a state in which an absolute humidity sensor is mounted on a device.
【図３】絶対湿度センサの一実施形態を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing one embodiment of an absolute humidity sensor.
【図４】（ａ）は、本発明に係る絶対湿度センサの好ま
しい一実施形態を示す分解斜視図、（ｂ）は、絶対湿度
センサに用いた基盤を示す裏面図である。FIG. 4A is an exploded perspective view showing a preferred embodiment of an absolute humidity sensor according to the present invention, and FIG. 4B is a rear view showing a base used for the absolute humidity sensor.
【図５】（ａ）は、湿度検知用センサ素子を積層基板に
実装した状態を示す断面図、（ｂ）は、温度補償用セン
サ素子を積層基板に実装した状態を示す断面図である。FIG. 5A is a cross-sectional view showing a state in which a sensor element for detecting humidity is mounted on a laminated substrate, and FIG. 5B is a cross-sectional view showing a state in which a sensor element for temperature compensation is mounted on the laminated substrate.
【図６】ブリッジ回路を示す回路図である。FIG. 6 is a circuit diagram showing a bridge circuit.
【図７】（ａ）は、本発明において金属ケースに代えて
ガラスケースを用いた場合を示す断面図、（ｂ）は、同
側面図である。7A is a cross-sectional view showing a case where a glass case is used in place of a metal case in the present invention, and FIG. 7B is a side view of the same.
【図８】従来例の絶対湿度センサを示す断面図である。FIG. 8 is a sectional view showing a conventional absolute humidity sensor.
１ 湿度検知用センサ素子 ２ 温度補償用センサ素子 ３ 基盤（積層基板） ３ａ，３ｂ 銅層 ４ａ，４ｂ 金属ケース ５ 回路パターン １１ａ，１１ｂ ガラスケース １２ ケーシング １３ 凹部 １４ 通気孔 １５ ねじ １６ 機器 １７ 排気ダクト Ｓ 絶対湿度センサ Ｈ ハウジング DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Humidity detection sensor element 2 Temperature compensation sensor element 3 Base (laminated board) 3a, 3b Copper layer 4a, 4b Metal case 5 Circuit pattern 11a, 11b Glass case 12 Casing 13 Concave part 14 Vent hole 15 Screw 16 Equipment 17 Exhaust duct S Absolute humidity sensor H Housing
Claims (4)
センサの取付構造であって、 ハウジングは、絶対湿度センサを用いて湿度の測定を行
うべき電子レンジ等の機器のケーシングの一部であり、
凹部を有し、 凹部は、ケーシングの一部に形成された窪みであり、窪
みの面に通気孔を有し、 通気孔は、湿度を測定すべき機器内に開口したものであ
り、 絶対湿度センサは、湿度検知用センサ素子と、温度補償
用センサ素子と、基盤とを有し、 前記湿度検知用センサ素子は、外気雰囲気中で自己発熱
した感熱素子の抵抗値の変化を外部に出力するものであ
り、 前記温度補償用センサ素子は、外気から隔離された密閉
雰囲気中で自己発熱した感熱素子の抵抗値の変化を外部
に出力するものであり、 基盤は、前記両センサ素子を支持するものであり、 両センサ素子は、ケーシングの凹部内に収容され、基盤
はケーシングの面に定着されたものであることを特徴と
する絶対湿度センサの取付構造。1. A mounting structure of an absolute humidity sensor for mounting a sensor on a housing, wherein the housing is a part of a casing of a device such as a microwave oven for measuring humidity using the absolute humidity sensor,
Having a concave portion, the concave portion is a depression formed in a part of the casing, and has a ventilation hole on a surface of the depression, and the ventilation hole is an opening formed in a device whose humidity is to be measured; The sensor has a sensor element for detecting humidity, a sensor element for compensating for temperature, and a base, and the sensor element for detecting humidity outputs a change in resistance value of a heat-sensitive element that has self-heated in an outside atmosphere to the outside. Wherein the temperature-compensating sensor element outputs, to the outside, a change in resistance value of the heat-sensitive element that has self-generated heat in a sealed atmosphere isolated from the outside air, and a base supports the sensor elements. The mounting structure for an absolute humidity sensor, wherein both sensor elements are accommodated in a concave portion of a casing, and a base is fixed to a surface of the casing.
着可能にねじ止めされたものであることを特徴とする請
求項１に記載の絶対湿度センサの取付構造。2. The mounting structure of an absolute humidity sensor according to claim 1, wherein the base is detachably screwed to a plane portion of a casing of the device.
は、熱伝導層を有し、 熱伝導層は、ケーシングに導通して両センサ素子への周
囲環境の温度変化の影響をなくすものであることを特徴
とする請求項１又は２に記載の絶対湿度センサの取付構
造。3. The casing of the device is a metal plate, the base has a heat conductive layer, and the heat conductive layer conducts to the casing to eliminate the influence of temperature change of the surrounding environment on both sensor elements. The mounting structure of the absolute humidity sensor according to claim 1 or 2, wherein
部に形成され、 機器内の湿度は、ケーシングに形成された通気孔を通し
て凹部内のセンサ素子に感知されるものであることを特
徴とする請求項２に記載の絶対湿度センサの取付構造。4. The recess is formed in a part of the casing on the outer surface side of the device, and humidity in the device is sensed by a sensor element in the recess through a ventilation hole formed in the casing. The mounting structure of the absolute humidity sensor according to claim 2, wherein
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|---|---|---|---|
| JP16617496A JP3608062B2 (en) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | Absolute humidity sensor mounting structure |
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|---|---|
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|---|---|
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002042689A1 (en) * | 2000-11-21 | 2002-05-30 | Lg Electronics Inc. | Bolometric humidity sensor and cooker using the same and method for controlling the cooker |
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-
1996
- 1996-06-26 JP JP16617496A patent/JP3608062B2/en not_active Expired - Fee Related
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| CN100406805C (en) * | 2000-11-21 | 2008-07-30 | Lg电子株式会社 | Bolometric humidity sensor and cooker using same and method for controlling cooker |
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