JPH0996747A - 光通信用モジュール - Google Patents
光通信用モジュールInfo
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- JPH0996747A JPH0996747A JP25404895A JP25404895A JPH0996747A JP H0996747 A JPH0996747 A JP H0996747A JP 25404895 A JP25404895 A JP 25404895A JP 25404895 A JP25404895 A JP 25404895A JP H0996747 A JPH0996747 A JP H0996747A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】サブマウント上に、受発光素子、ＩＣ、レン
ズ、光ファイバマウントを固定しているため、受発光素
子の作動時に発生する熱によってＩＣの動作が不安定に
なるという問題があった。 【解決手段】受発光素子２０及び駆動用ＩＣ３０をパッ
ケージ１０に内蔵し、受発光素子２０に光信号を伝送す
るための部材を備えた光通信用モジュールにおいて、受
発光素子２０をサブマウント４０上に載置し、クーラー
５０やヒートシンク６０等を介してパッケージ１０に固
定するとともに、上記サブマウント４０以外の位置に駆
動用ＩＣ３０を搭載した。
ズ、光ファイバマウントを固定しているため、受発光素
子の作動時に発生する熱によってＩＣの動作が不安定に
なるという問題があった。 【解決手段】受発光素子２０及び駆動用ＩＣ３０をパッ
ケージ１０に内蔵し、受発光素子２０に光信号を伝送す
るための部材を備えた光通信用モジュールにおいて、受
発光素子２０をサブマウント４０上に載置し、クーラー
５０やヒートシンク６０等を介してパッケージ１０に固
定するとともに、上記サブマウント４０以外の位置に駆
動用ＩＣ３０を搭載した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はパッケージ型の光通
信用モジュールに関するものである。
信用モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光信号と電気信号を変換するためにパッ
ケージ型の光通信用モジュールが用いられている。その
構造は図４に示すように、箱状のパッケージ２００の側
面からフェルール２９０が挿入され、このフェルール２
９０に軸方向に配設されている光ファイバ２８０がフェ
ルール２９０の先端から延び、この光ファイバ２８０の
先端は光ファイバマウント２７０に保持されている。
ケージ型の光通信用モジュールが用いられている。その
構造は図４に示すように、箱状のパッケージ２００の側
面からフェルール２９０が挿入され、このフェルール２
９０に軸方向に配設されている光ファイバ２８０がフェ
ルール２９０の先端から延び、この光ファイバ２８０の
先端は光ファイバマウント２７０に保持されている。
【０００３】この光ファイバマウント２７０の先端側に
レンズ２６０を介して受発光素子２１０及びその駆動用
ＩＣ２２０が備えられている。これらの光ファイバマウ
ント２７０、レンズ２６０、受発光素子２１０及び駆動
用ＩＣ２２０は、全て長方形状のサブマウント２３０上
に固定され、このサブマウント２３０はペルチェ素子等
の冷却機能を持ったクーラー２４０及び放熱板をなすヒ
ートシンク２５０を介してマウント３００上に固定さ
れ、パッケージ２００の底面に設置されている。
レンズ２６０を介して受発光素子２１０及びその駆動用
ＩＣ２２０が備えられている。これらの光ファイバマウ
ント２７０、レンズ２６０、受発光素子２１０及び駆動
用ＩＣ２２０は、全て長方形状のサブマウント２３０上
に固定され、このサブマウント２３０はペルチェ素子等
の冷却機能を持ったクーラー２４０及び放熱板をなすヒ
ートシンク２５０を介してマウント３００上に固定さ
れ、パッケージ２００の底面に設置されている。
【０００４】いま、受発光素子２１０がレーザダイオー
ド等の発光素子の場合は、出射された光信号がレンズ２
６０を介して光ファイバ２８０に導出される。また、受
発光素子２１０がフォトダイオード等の受光素子の場合
は、光ファイバ２８０から導入された光信号がレンズ２
６０を介して受発光素子２１０に入射することになり、
光信号と電気信号を変換することができる。
ド等の発光素子の場合は、出射された光信号がレンズ２
６０を介して光ファイバ２８０に導出される。また、受
発光素子２１０がフォトダイオード等の受光素子の場合
は、光ファイバ２８０から導入された光信号がレンズ２
６０を介して受発光素子２１０に入射することになり、
光信号と電気信号を変換することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の光通
信用モジュールにおいて、以下のような問題点があっ
た。
信用モジュールにおいて、以下のような問題点があっ
た。
【０００６】まず、サブマウント２３０上には、受発光
素子２１０、駆動用ＩＣ２２０、レンズ２６０、光ファ
イバマウント２７０を固定しているため、サブマウント
２３０自体を大きくしなければならなかった。また、受
発光素子２１０の作動時には熱を発生するため、同じサ
ブマウント２３０上に載置した駆動用ＩＣ２２０に熱が
伝わって動作が不安定になるという問題もあった。
素子２１０、駆動用ＩＣ２２０、レンズ２６０、光ファ
イバマウント２７０を固定しているため、サブマウント
２３０自体を大きくしなければならなかった。また、受
発光素子２１０の作動時には熱を発生するため、同じサ
ブマウント２３０上に載置した駆動用ＩＣ２２０に熱が
伝わって動作が不安定になるという問題もあった。
【０００７】また、ヒートシンク２５０が一個しか備え
られていないため、クーラー２４０として大きな吸熱作
用を有するペルチェ素子を用いる必要があり、大きな駆
動電力が必要になってしまうという問題があり、一方ク
ーラー２４０の吸熱作用を低くするとモジュール作動時
の温度上昇を十分に防止できなかった。しかも、温度上
昇時に、パッケージ２００のマウント３００側の裏側に
接する部品に熱が伝達して、その特性を不安定にすると
いう問題点もあった。
られていないため、クーラー２４０として大きな吸熱作
用を有するペルチェ素子を用いる必要があり、大きな駆
動電力が必要になってしまうという問題があり、一方ク
ーラー２４０の吸熱作用を低くするとモジュール作動時
の温度上昇を十分に防止できなかった。しかも、温度上
昇時に、パッケージ２００のマウント３００側の裏側に
接する部品に熱が伝達して、その特性を不安定にすると
いう問題点もあった。
【０００８】さらに、上記サブマウント２３０、クーラ
ー２４０、ヒートシンク２５０の材質は銅やアルミニウ
ム等が用いられていたが、別の伝達係数が高くないため
にモジュールの特性が不安定になりやすかった。しか
も、銅やアルミニウム等は熱膨張係数が大きいため、温
度変化に伴う寸法変化によりモジュールの特性が劣化す
るだけでなく、他部材と接合した時に熱膨張差により剥
離しやすく、受発光素子２１０であるレーザダイオード
に熱ストレスを加えて破壊を誘発する等の問題点があっ
た。
ー２４０、ヒートシンク２５０の材質は銅やアルミニウ
ム等が用いられていたが、別の伝達係数が高くないため
にモジュールの特性が不安定になりやすかった。しか
も、銅やアルミニウム等は熱膨張係数が大きいため、温
度変化に伴う寸法変化によりモジュールの特性が劣化す
るだけでなく、他部材と接合した時に熱膨張差により剥
離しやすく、受発光素子２１０であるレーザダイオード
に熱ストレスを加えて破壊を誘発する等の問題点があっ
た。
【０００９】また、サブマウント２３０上の受発光素子
２１０の受発光面に中心にレンズ２６０等の中心を合わ
せなければならないため、レンズ２６０の直径を大きく
することができず、レンズ２６０と受発光素子２１０と
の距離等も限定されてしまうという問題点があった。
２１０の受発光面に中心にレンズ２６０等の中心を合わ
せなければならないため、レンズ２６０の直径を大きく
することができず、レンズ２６０と受発光素子２１０と
の距離等も限定されてしまうという問題点があった。
【００１０】さらに、光ファイバ２８０が直接光ファイ
バマウント２７０で固定されていたため、フェルール２
９０に外部から力が加わったような場合に光ファイバ２
８０が損傷しやすかった。また、フェルール２９０をパ
ッケージ２００に接合したピッグテイルタイプの構造で
あったため、光コネクタを直接結合することができなか
った。
バマウント２７０で固定されていたため、フェルール２
９０に外部から力が加わったような場合に光ファイバ２
８０が損傷しやすかった。また、フェルール２９０をパ
ッケージ２００に接合したピッグテイルタイプの構造で
あったため、光コネクタを直接結合することができなか
った。
【００１１】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、受発光
素子及び駆動用ＩＣをパッケージに内蔵し、受発光素子
に光信号を伝送するための部材を備えた光通信用モジュ
ールにおいて、受発光素子をサブマウント上に載置し、
該サブマウントをクーラーやヒートシンク等を介してパ
ッケージに固定するとともに、上記サブマウント以外の
ひーとしんく上に直接駆動用ＩＣを搭載し、該駆動用Ｉ
Ｃで発生する熱を直接ヒートシンクで放熱するようにし
たものである。
素子及び駆動用ＩＣをパッケージに内蔵し、受発光素子
に光信号を伝送するための部材を備えた光通信用モジュ
ールにおいて、受発光素子をサブマウント上に載置し、
該サブマウントをクーラーやヒートシンク等を介してパ
ッケージに固定するとともに、上記サブマウント以外の
ひーとしんく上に直接駆動用ＩＣを搭載し、該駆動用Ｉ
Ｃで発生する熱を直接ヒートシンクで放熱するようにし
たものである。
【００１２】そのため、サブマウントを小型化できると
ともに、受発光素子の作動時に駆動用ＩＣからの熱が受
発光素子の環境温度を変化させて動作不安定になること
を防止できる。
ともに、受発光素子の作動時に駆動用ＩＣからの熱が受
発光素子の環境温度を変化させて動作不安定になること
を防止できる。
【００１３】また本発明は、上記パッケージの裏側にヒ
ートシンクを備えるか、又はパッケージとヒートシンク
を一体形成したことを特徴とするものである。そのた
め、モジュールの作動時の温度上昇を防止する効果を大
きくすることができる。
ートシンクを備えるか、又はパッケージとヒートシンク
を一体形成したことを特徴とするものである。そのた
め、モジュールの作動時の温度上昇を防止する効果を大
きくすることができる。
【００１４】さらに本発明は、上記サブマウント、クー
ラ、及びヒートシンクを銅タングステン、タングステ
ン、炭化珪素、窒化アルミニウム等の熱膨張係数が４〜
５×１０-6／℃の材質で形成したことを特徴とするもの
である。そのため、熱の伝達係数が高いことから放熱性
を高められるとともに、熱膨張が低いことから温度変化
に伴う寸法変化が小さく、他部材と接合した時に熱膨張
差による剥離の恐れが少ない。また、受発光素子に加わ
る熱ストレスが小さく、レーザダイオードで問題となる
ダークラインの発生を防ぐものである。
ラ、及びヒートシンクを銅タングステン、タングステ
ン、炭化珪素、窒化アルミニウム等の熱膨張係数が４〜
５×１０-6／℃の材質で形成したことを特徴とするもの
である。そのため、熱の伝達係数が高いことから放熱性
を高められるとともに、熱膨張が低いことから温度変化
に伴う寸法変化が小さく、他部材と接合した時に熱膨張
差による剥離の恐れが少ない。また、受発光素子に加わ
る熱ストレスが小さく、レーザダイオードで問題となる
ダークラインの発生を防ぐものである。
【００１５】また本発明は、上記受発光素子を載置する
サブマウントをコの字状としたことを特徴とするもので
ある。そのため、コの字の内側をレンズ取り付け部とす
ることができ、自由な直径のレンズを用いてサブマウン
ト上の受発光素子の中心と一致させることが可能とな
る。これにより、レンズの直径を変化させることによっ
て、光ファイバとレンズの距離又はレンズと光ファイバ
の距離を小さくすることができ、モジュールを小型化で
きる。
サブマウントをコの字状としたことを特徴とするもので
ある。そのため、コの字の内側をレンズ取り付け部とす
ることができ、自由な直径のレンズを用いてサブマウン
ト上の受発光素子の中心と一致させることが可能とな
る。これにより、レンズの直径を変化させることによっ
て、光ファイバとレンズの距離又はレンズと光ファイバ
の距離を小さくすることができ、モジュールを小型化で
きる。
【００１６】さらに本発明は、上記光通信用モジュール
において、光コネクタと接続するリセプタクル部を備え
たことを特徴とするものである。そのため、リセプタク
ル型の光モジュールとできるとともに、光ファイバにク
ラックが入ったり、折れたりすることを防止できる。
において、光コネクタと接続するリセプタクル部を備え
たことを特徴とするものである。そのため、リセプタク
ル型の光モジュールとできるとともに、光ファイバにク
ラックが入ったり、折れたりすることを防止できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１に示す光通信用モジュール
は、受発光素子２０を内蔵したパッケージ１０と、他の
光コネクタと嵌合するためのリセプタクル１２０から構
成されている。
は、受発光素子２０を内蔵したパッケージ１０と、他の
光コネクタと嵌合するためのリセプタクル１２０から構
成されている。
【００１８】パッケージ１０の底面を成すパッケージベ
ース１１上にはマウント７０を介して放熱板を成すヒー
トシンク６０が固定されている。このヒートシンク６０
は段状になっており、一方の段部にはペルチェ素子等の
冷却機能を持つクーラー５０を介してサブマウント４０
が固定され、該サブマウント４０の上に受発光素子２０
が載置してある。また、ヒートシンク６０の他方の段部
には上記受発光素子２０のための駆動用ＩＣ３０及び電
気回路を備えた基板９０が載置され、上記受発光素子２
０と駆動用ＩＣ３０及び基板９０は電気的に接続されて
いる。さらに、パッケージベース１１の裏側には第２の
ヒートシンク８０が備えられている。
ース１１上にはマウント７０を介して放熱板を成すヒー
トシンク６０が固定されている。このヒートシンク６０
は段状になっており、一方の段部にはペルチェ素子等の
冷却機能を持つクーラー５０を介してサブマウント４０
が固定され、該サブマウント４０の上に受発光素子２０
が載置してある。また、ヒートシンク６０の他方の段部
には上記受発光素子２０のための駆動用ＩＣ３０及び電
気回路を備えた基板９０が載置され、上記受発光素子２
０と駆動用ＩＣ３０及び基板９０は電気的に接続されて
いる。さらに、パッケージベース１１の裏側には第２の
ヒートシンク８０が備えられている。
【００１９】上記、サブマウント４０とヒートシンク６
０、８０は銅タングステンにより、クーラー５０はタン
グステンにより、それぞれ形成されて半田や接着剤で互
いに接合されている。そのため、熱伝達性に優れ、また
熱膨張係数が低いことから温度変化時の寸法変化も小さ
くできる。これらのサブマウント４０、クーラー５０、
ヒートシンク６０、８０の材質は、銅タングステン、タ
ングステン等の金属材、炭化珪素、窒化アルミニウム等
のセラミックス材などの熱膨張係数が４〜５×１０-6／
℃の材質を用いる。
０、８０は銅タングステンにより、クーラー５０はタン
グステンにより、それぞれ形成されて半田や接着剤で互
いに接合されている。そのため、熱伝達性に優れ、また
熱膨張係数が低いことから温度変化時の寸法変化も小さ
くできる。これらのサブマウント４０、クーラー５０、
ヒートシンク６０、８０の材質は、銅タングステン、タ
ングステン等の金属材、炭化珪素、窒化アルミニウム等
のセラミックス材などの熱膨張係数が４〜５×１０-6／
℃の材質を用いる。
【００２０】また、パッケージ１０及びパッケージベー
ス１１はステンレス等の金属により、マウント７０は窒
化アルミニウムにより、基板９０はアルミナ等のセラミ
ックによりそれぞれ形成され、半田や接着剤で互いに接
合されている。
ス１１はステンレス等の金属により、マウント７０は窒
化アルミニウムにより、基板９０はアルミナ等のセラミ
ックによりそれぞれ形成され、半田や接着剤で互いに接
合されている。
【００２１】なお、上記実施例ではパッケージベース１
１、ヒートシンク６０、８０、及びマウント７０をすべ
て別部材としたが、これらのうち隣接する二つ以上の部
材を一体化することも可能である。
１、ヒートシンク６０、８０、及びマウント７０をすべ
て別部材としたが、これらのうち隣接する二つ以上の部
材を一体化することも可能である。
【００２２】ここで、受発光素子２０が作動時に発熱し
ても、クーラー５０やヒートシンク６０の作用によって
温度上昇を防止することができるとともに、駆動用ＩＣ
３０は受発光素子２０を載置したサブマウント４０以外
の位置に備えており、両者の間にクーラー５０を介在さ
せたため、上記受発光素子２０が発熱しても駆動用ＩＣ
３０の動作が不安定になることを防止できる。なお、ヒ
ートシンク６０上に駆動用ＩＣ３０及び電気回路を備え
た基板９０を直接載置することによって、これらの温度
上昇を防止する効果を高くできる。
ても、クーラー５０やヒートシンク６０の作用によって
温度上昇を防止することができるとともに、駆動用ＩＣ
３０は受発光素子２０を載置したサブマウント４０以外
の位置に備えており、両者の間にクーラー５０を介在さ
せたため、上記受発光素子２０が発熱しても駆動用ＩＣ
３０の動作が不安定になることを防止できる。なお、ヒ
ートシンク６０上に駆動用ＩＣ３０及び電気回路を備え
た基板９０を直接載置することによって、これらの温度
上昇を防止する効果を高くできる。
【００２３】また、受発光素子２０を載置するサブマウ
ント４０は、図２に示すようにコの字状をしており、中
央にレンズ取り付け部４１を備えるとともに、できるだ
けクーラーとの接触面積を大きくして冷却効果を高くし
た形状となっている。そのため、後述するレンズ１００
の先端をサブマウント４０のレンズ取り付け部４１まで
近づけることができ、レンズ１００の直径の自由度を高
めるとともに、光コネクタ側のフェルールとレンズ１０
０間の距離及びレンズ１００端面と受発光素子２０の距
離を小さくしてモジュールを小型化することができる。
ント４０は、図２に示すようにコの字状をしており、中
央にレンズ取り付け部４１を備えるとともに、できるだ
けクーラーとの接触面積を大きくして冷却効果を高くし
た形状となっている。そのため、後述するレンズ１００
の先端をサブマウント４０のレンズ取り付け部４１まで
近づけることができ、レンズ１００の直径の自由度を高
めるとともに、光コネクタ側のフェルールとレンズ１０
０間の距離及びレンズ１００端面と受発光素子２０の距
離を小さくしてモジュールを小型化することができる。
【００２４】さらに、サブマウント４０をコの字条とし
てあるため、受発光素子２０をクーラー５０の端部側に
取り付けることができ、駆動用ＩＣとの間をダイレクト
ボンドで接続することができる。
てあるため、受発光素子２０をクーラー５０の端部側に
取り付けることができ、駆動用ＩＣとの間をダイレクト
ボンドで接続することができる。
【００２５】次に、上記パッケージ１０の一方側面には
リセプタクル１２０が接合され、このリセプタクル１２
０は中央貫通孔を有し、そのパッケージ１０側端部に、
上記受発光素子に光信号を伝送するための部材としてロ
ッド状のレンズ１００を備えている。このレンズ１００
は、受発光素子２０と光軸を一致させ、接着剤や半田等
の接合材１１０で気密に接合してある。
リセプタクル１２０が接合され、このリセプタクル１２
０は中央貫通孔を有し、そのパッケージ１０側端部に、
上記受発光素子に光信号を伝送するための部材としてロ
ッド状のレンズ１００を備えている。このレンズ１００
は、受発光素子２０と光軸を一致させ、接着剤や半田等
の接合材１１０で気密に接合してある。
【００２６】また、リセプタクル１２０の中央貫通孔の
パッケージ１０と反対側の端部には、フェルールストッ
パ１４０及びスリーブ１３０が上記レンズ１００や受発
光素子２０と光軸を一致させて備えられており、このス
リーブ１３０の周囲には光コネクタとの取付部１５０を
有している。
パッケージ１０と反対側の端部には、フェルールストッ
パ１４０及びスリーブ１３０が上記レンズ１００や受発
光素子２０と光軸を一致させて備えられており、このス
リーブ１３０の周囲には光コネクタとの取付部１５０を
有している。
【００２７】上記リセプタクル１２０及び取付部１５０
は、金属または樹脂により、スリーブ１３０はジルコニ
ア等のセラミックスによりそれぞれ形成する。
は、金属または樹脂により、スリーブ１３０はジルコニ
ア等のセラミックスによりそれぞれ形成する。
【００２８】いま、不図示の光コネクタをこの取付部１
５０に接続すると、光ファイバを備えたフェルールが上
記スリーブ１３０内に挿入されて、先端がフェルールス
トッパ１４０に突き当たった状態で保持される。そのた
め、この光コネクタに備えた光ファイバと受発光素子２
０との間でレンズ１００を介して光信号を伝送すること
ができる。
５０に接続すると、光ファイバを備えたフェルールが上
記スリーブ１３０内に挿入されて、先端がフェルールス
トッパ１４０に突き当たった状態で保持される。そのた
め、この光コネクタに備えた光ファイバと受発光素子２
０との間でレンズ１００を介して光信号を伝送すること
ができる。
【００２９】このようにリセプタクル１２０を備えたこ
とにより、自由に光コネクタを着脱できるとともに、従
来のように光ファイバをパッケージ内に固定する構造で
ないため、光ファイバが損傷することはない。
とにより、自由に光コネクタを着脱できるとともに、従
来のように光ファイバをパッケージ内に固定する構造で
ないため、光ファイバが損傷することはない。
【００３０】次に本発明の他の実施形態を説明する。
【００３１】図３に示す光通信用モジュールは、レンズ
１００をボールレンズとしてサブマウント４０のレンズ
取り付け部４１に備えている。そして、リセプタクル１
２０の中央貫通孔のパッケージ１０側端部には、受発光
素子２０に光信号を伝送するための部材として、光ファ
イバ１６１を軸方向に埋設したフェルール１６０（ファ
イバスタブと呼ばれる）を備え、接合材１１０で気密に
接合したものである。このフェルール１６０のパッケー
ジ１０と反対側の端面１６２はフェルールストッパとし
て作用し、この端面１６２に直接光コネクタのフェルー
ル（不図示）を当接させれば、フェルール１６０内の光
ファイバ１６１を介して光信号を伝送することができ
る。
１００をボールレンズとしてサブマウント４０のレンズ
取り付け部４１に備えている。そして、リセプタクル１
２０の中央貫通孔のパッケージ１０側端部には、受発光
素子２０に光信号を伝送するための部材として、光ファ
イバ１６１を軸方向に埋設したフェルール１６０（ファ
イバスタブと呼ばれる）を備え、接合材１１０で気密に
接合したものである。このフェルール１６０のパッケー
ジ１０と反対側の端面１６２はフェルールストッパとし
て作用し、この端面１６２に直接光コネクタのフェルー
ル（不図示）を当接させれば、フェルール１６０内の光
ファイバ１６１を介して光信号を伝送することができ
る。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、受発光素
子及び駆動用ＩＣをパッケージに内蔵し、受発光素子に
光信号を伝送するための部材を備えた光通信用モジュー
ルにおいて、受発光素子をサブマウント上に載置し、該
サブマウントをクーラーやヒートシンク等を介してパッ
ケージに固定するとともに、上記サブマウント以外の位
置に駆動用ＩＣを搭載して、受発光素子と駆動用ＩＣを
分離したことによって、サブマウントを小型化できると
ともに、受発光素子の作動時に熱が発生してもＩＣの動
作が不安定になることを防止できる。
子及び駆動用ＩＣをパッケージに内蔵し、受発光素子に
光信号を伝送するための部材を備えた光通信用モジュー
ルにおいて、受発光素子をサブマウント上に載置し、該
サブマウントをクーラーやヒートシンク等を介してパッ
ケージに固定するとともに、上記サブマウント以外の位
置に駆動用ＩＣを搭載して、受発光素子と駆動用ＩＣを
分離したことによって、サブマウントを小型化できると
ともに、受発光素子の作動時に熱が発生してもＩＣの動
作が不安定になることを防止できる。
【００３３】また本発明によれば、上記パッケージの裏
側にヒートシンクを備えたことによって、モジュールの
作動時の温度上昇を防止する効果を大きくすることがで
きる。
側にヒートシンクを備えたことによって、モジュールの
作動時の温度上昇を防止する効果を大きくすることがで
きる。
【００３４】さらに本発明によれば、上記サブマウン
ト、クーラ、及びヒートシンクを銅タングステン又はタ
ングステンで形成したことによって、熱の伝達係数が高
いことから放熱性を高められるとともに、熱膨張が低い
ことから温度変化に伴う寸法変化が小さく、他部材と接
合した時に熱膨張差による剥離の恐れを少なくできる。
ト、クーラ、及びヒートシンクを銅タングステン又はタ
ングステンで形成したことによって、熱の伝達係数が高
いことから放熱性を高められるとともに、熱膨張が低い
ことから温度変化に伴う寸法変化が小さく、他部材と接
合した時に熱膨張差による剥離の恐れを少なくできる。
【００３５】また本発明によれば、上記受発光素子を載
置するサブマウントをコの字状としたことによって、コ
の字の内側をレンズ取り付け部とすることができ、自由
な直径のレンズを用いてサブマウント上の受発光素子の
中心と一致させることが可能となる。これにより、レン
ズの直径を変化させることによって、光ファイバとレン
ズの距離又はレンズと光ファイバの距離を小さくするこ
とができ、モジュールを小型化できる。
置するサブマウントをコの字状としたことによって、コ
の字の内側をレンズ取り付け部とすることができ、自由
な直径のレンズを用いてサブマウント上の受発光素子の
中心と一致させることが可能となる。これにより、レン
ズの直径を変化させることによって、光ファイバとレン
ズの距離又はレンズと光ファイバの距離を小さくするこ
とができ、モジュールを小型化できる。
【００３６】さらに本発明によれば、上記光通信用モジ
ュールにおいて光コネクタと接続するリセプタクル部を
備えたことによって、リセプタクル型の光モジュールと
できるとともに、光ファイバの損傷を防止できる。
ュールにおいて光コネクタと接続するリセプタクル部を
備えたことによって、リセプタクル型の光モジュールと
できるとともに、光ファイバの損傷を防止できる。
【図１】本発明の光通信用モジュールの実施形態を示す
縦断面図である。
縦断面図である。
【図２】（Ａ）（Ｂ）は図１におけるサブマウントを示
す平面図及び縦断面図である。
す平面図及び縦断面図である。
【図３】本発明の光通信用モジュールの他の実施形態を
示す縦断面図である。
示す縦断面図である。
【図４】従来の光通信用モジュールを示す縦断面図であ
る。
る。
１０：パッケージ １１：パッケージベース ２０：受発光素子 ３０：駆動用ＩＣ ４０：サブマウント ５０：クーラー ６０：ヒートシンク ７０：マウント ８０：ヒートシンク ９０：基板 １００：レンズ １１０：接合材 １２０：リセプタクル １３０：スリーブ １４０：フェルールストッパ １５０：取付部 １６０：フェルール １６１：光ファイバ １６２：端面
Claims (5)
- 【請求項１】受発光素子及び駆動用ＩＣをパッケージに
内蔵し、受発光素子に光信号を伝送するための部材を備
えた光通信用モジュールにおいて、受発光素子をサブマ
ウント上に載置し、該サブマウントをクーラーやヒート
シンク等を介してパッケージに固定するとともに、上記
サブマウント以外の位置に駆動用ＩＣを搭載したことを
特徴とする光通信用モジュール。 - 【請求項２】上記パッケージの裏側にヒートシンクを備
えたことを特徴とする請求項１記載の光通信用モジュー
ル。 - 【請求項３】上記サブマウント、クーラー、及びヒート
シンクを銅タングステン、タングステン、炭化珪素、窒
化アルミニウム等の熱膨張係数が４〜５×１０-6／℃の
材質で形成したことを特徴とする請求項１記載の光通信
用モジュール。 - 【請求項４】上記受発光素子を載置するサブマウントを
コの字状として、中央にレンズ取り付け部を備えたこと
を特徴とする請求項１記載の光通信用モジュール。 - 【請求項５】光コネクタと接続するリセプタクル部を備
えたことを特徴とする請求項１記載の光通信用モジュー
ル。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP25404895A JP3420406B2 (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 光通信用モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25404895A JP3420406B2 (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 光通信用モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0996747A true JPH0996747A (ja) | 1997-04-08 |
| JP3420406B2 JP3420406B2 (ja) | 2003-06-23 |
Family
ID=17259514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25404895A Expired - Fee Related JP3420406B2 (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 光通信用モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3420406B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003110184A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 発光モジュールおよび発光モジュール基板生産物 |
| WO2010131578A1 (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-18 | 日本電気株式会社 | 光信号入出力器内蔵半導体装置及びそれを搭載した電子機器 |
| CN103827717A (zh) * | 2011-10-18 | 2014-05-28 | 株式会社藤仓 | 光模块的制造方法 |
| CN110658599A (zh) * | 2017-07-19 | 2020-01-07 | 苏州旭创科技有限公司 | 光模块 |
-
1995
- 1995-09-29 JP JP25404895A patent/JP3420406B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
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|---|---|---|---|---|
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| WO2010131578A1 (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-18 | 日本電気株式会社 | 光信号入出力器内蔵半導体装置及びそれを搭載した電子機器 |
| CN103827717A (zh) * | 2011-10-18 | 2014-05-28 | 株式会社藤仓 | 光模块的制造方法 |
| US9586280B2 (en) | 2011-10-18 | 2017-03-07 | Fujikura Ltd. | Method for manufacturing optical module |
| CN110658599A (zh) * | 2017-07-19 | 2020-01-07 | 苏州旭创科技有限公司 | 光模块 |
| CN110658599B (zh) * | 2017-07-19 | 2024-04-02 | 苏州旭创科技有限公司 | 光模块 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3420406B2 (ja) | 2003-06-23 |
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