JPH0994954A - Ink jet recording apparatus - Google Patents

Ink jet recording apparatus

Info

Publication number
JPH0994954A
JPH0994954A JP7251285A JP25128595A JPH0994954A JP H0994954 A JPH0994954 A JP H0994954A JP 7251285 A JP7251285 A JP 7251285A JP 25128595 A JP25128595 A JP 25128595A JP H0994954 A JPH0994954 A JP H0994954A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flow path
ink
substrate
electrode
recording apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7251285A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tomoaki Takahashi
智明 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seikosha KK
Original Assignee
Seikosha KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seikosha KK filed Critical Seikosha KK
Priority to JP7251285A priority Critical patent/JPH0994954A/en
Publication of JPH0994954A publication Critical patent/JPH0994954A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14491Electrical connection
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/10Finger type piezoelectric elements

Landscapes

  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve the miniaturization, wt. reduction and cost reduction of an ink jet recording apparatus using a passage substrate composed of a piezoelectric material. SOLUTION: An electrode 6 is formed to the lower half part of the side surface of the passage partition wall 5 of a passage substrate 11 composed of a piezoelectric material and having ink passages 4 formed thereto. The electrode connection part 31 drawn out to the bottom surface of the passage substrate 1 from the electrode 6 through the end surface of the passage substrate is formed to the passage substrate 1. A cover plate 2, a nozzle plate 3 and an ink supply manifold 12 are bonded to the passage substrate 1. A voltage supply cable 13 is connected to the electrode connection part 31 provided to the bottom surface of the passage substrate. Since an electrical connection part or a common ink chamber 12a is not positioned on the surface (upper surface) of the passage substrate but not positioned on the bottom surface thereof, the miniaturization and wt. reduction of an ink jet recording apparatus can be achieved and the cost reduction thereof is achieved by the reduction of the use amt. of the piezoelectric material.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の技術分野】本発明は、インク滴の吐出によって
記録を行なうインクジェット記録装置に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ink jet recording apparatus for recording by ejecting ink droplets.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、圧電材料そのものにインク流路を
形成するインクジェット記録装置が特開平2ー1503
55号公報等に開示されている。このようなインクジェ
ット記録装置の、流路に垂直な方向の断面図を図21
に、インク流路に沿った方向の断面図を図22に示す。
この記録装置は、厚み方向に分極された圧電材料からな
る流路基板50に切削加工等により複数の溝状のインク
流路51を刻設し、それら複数のインク流路を区画して
いる流路隔壁52の両側面に電極53を形成した後、こ
の流路基板上面にカバープレート54を接合し、インク
滴を吐出するためのノズル55が形成されたノズルプレ
ート56を流路基板50の流路出口端面に接合すること
により、各インク流路51を各ノズル55にそれぞれ連
通させて構成されている。電極53は、流路基板50上
のインク流路51が形成された面の流路後方にまで引き
出されて電極接続部57となっており、そこで外部電気
回路(図示せず)と電気的に接続されている。この電極
53に駆動電圧が供給されると流路隔壁52内に分極方
向58とは垂直の電界が発生し、流路隔壁52が剪断モ
ードで流路51内側へ向かって撓み流路内のインクを加
圧しノズル55よりインクの吐出を行なう。また、吐出
により消費された分のインクは、前記カバープレート5
4(または流路基板50)に設けられた共通インク室5
9を介して補給される。
2. Description of the Related Art Conventionally, an ink jet recording apparatus for forming an ink flow path in a piezoelectric material itself is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 1503/1990.
No. 55, etc. FIG. 21 is a cross-sectional view of such an inkjet recording device in a direction perpendicular to the flow path.
22 is a sectional view taken along the ink flow path.
In this recording apparatus, a plurality of groove-shaped ink flow paths 51 are formed by cutting or the like on a flow path substrate 50 made of a piezoelectric material polarized in the thickness direction, and the flow dividing the plurality of ink flow paths. After the electrodes 53 are formed on both side surfaces of the passage partition wall 52, a cover plate 54 is joined to the upper surface of the passage substrate, and a nozzle plate 56 having nozzles 55 for ejecting ink droplets is formed on the passage substrate 50. Each ink flow path 51 is connected to each nozzle 55 by being joined to the end face of the path outlet. The electrode 53 is drawn out to the rear side of the flow path of the surface of the flow path substrate 50 on which the ink flow path 51 is formed to form an electrode connecting portion 57, where it is electrically connected to an external electric circuit (not shown). It is connected. When a drive voltage is supplied to the electrode 53, an electric field perpendicular to the polarization direction 58 is generated in the flow path partition wall 52, and the flow path partition wall 52 bends in the shear mode toward the inside of the flow path 51, and the ink in the flow path is deflected. Is applied to eject ink from the nozzle 55. In addition, the ink consumed by the ejection is stored in the cover plate 5
4 (or the flow path substrate 50) provided in the common ink chamber 5
Replenished via 9.

【0003】これらのインクジェット記録装置は、圧電
材料からなる流路基板を用い流路基板自身が圧力発生手
段となっているため、圧力源を他に設ける必要がなく、
流路およびにノズルの高密度化に優れている。
Since these ink jet recording apparatuses use a flow path substrate made of a piezoelectric material and the flow path substrate itself serves as a pressure generating means, it is not necessary to provide another pressure source.
Excellent in high density of flow passages and nozzles.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
従来のインクジェット記録装置は流路基板50の流路刻
設面と同一面上に外部電気回路との電極接続部57が設
けられているのに加え、カバープレート54内または流
路基板50内に共通インク室59が形成されている。す
なわち、流路51自体は流路基板50の一端面から中間
部までしか形成されておらず、その後方に電極接続部5
7および共通インク室59が存在している。従って、本
来インク滴を射出するのに必要なインク流路(加圧部)
51の長さよりも、流路基板50ならびにカバープレー
ト54の長さが非常に大きなものとなっており、小型
化、軽量化の妨げとなっていた。図22を用い具体的に
説明すると、インク滴を吐出するために用いられるイン
ク流路(加圧部)はノズル側端面から共通インク室59
までの図中にLで示した部分であり、通常L=2〜10
mm程度の長さとなっているのに対して、共通インク室
59と電極接続部57を含む流路基板の全長は15〜2
5mmになっている。このように、従来のインクジェッ
ト記録装置では流路方向の長さを短くするのが困難で小
型、軽量化の妨げになっていた。また、インクジェット
記録装置主要部を構成する素材の中で、圧電材料は最も
高価なものであり、従来方法では圧電材料の使用量が多
いためコスト高の要因となっていた。また、従来構成で
はインク流路(加圧部)51に加え、共通インク室59
と電極接続部57においても電極間で電気容量を形成
し、必要以上に消費電流及び電力が増大していた。
However, in these conventional ink jet recording apparatuses, in addition to the fact that the electrode connection portion 57 for connecting to an external electric circuit is provided on the same surface as the flow path engraving surface of the flow path substrate 50. A common ink chamber 59 is formed in the cover plate 54 or the flow path substrate 50. That is, the flow path 51 itself is formed only from one end surface of the flow path substrate 50 to the intermediate portion, and the electrode connecting portion 5 is formed behind the flow path substrate 50.
7 and the common ink chamber 59 exist. Therefore, the ink flow path (pressurizing part) originally required to eject ink droplets
The lengths of the flow path substrate 50 and the cover plate 54 are much larger than the length of 51, which hinders reduction in size and weight. Explaining in detail with reference to FIG. 22, the ink flow path (pressurizing portion) used for ejecting ink droplets is from the nozzle-side end surface to the common ink chamber 59.
Is a portion indicated by L in the drawings up to, and normally L = 2 to 10
The length of the flow channel substrate including the common ink chamber 59 and the electrode connecting portion 57 is 15 to 2 while the length is about mm.
It is 5 mm. As described above, in the conventional ink jet recording apparatus, it is difficult to reduce the length in the flow path direction, which hinders reduction in size and weight. Further, the piezoelectric material is the most expensive material among the materials constituting the main part of the inkjet recording apparatus, and the conventional method causes a high cost because the piezoelectric material is used in a large amount. In addition, in the conventional configuration, in addition to the ink flow path (pressurizing section) 51, the common ink chamber 59
Also in the electrode connecting portion 57, an electric capacity was formed between the electrodes, and the consumption current and the power increased more than necessary.

【0005】本発明は上記課題を解決するもので、少な
くとも一部が圧電材料からなる流路基板を用い、流路基
板自身が圧力発生手段となっているインクジェット記録
装置において、小型化、軽量化、低コスト化、および低
消費電力化の達成を目的とする。
The present invention solves the above-mentioned problems, and downsizes and reduces the weight of an ink jet recording apparatus that uses a flow path substrate, at least a part of which is made of a piezoelectric material, and the flow path substrate itself serves as a pressure generating means. , Low cost and low power consumption are achieved.

【0006】[0006]

【発明を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、少なくとも一部が圧電材料からなり複
数の溝状のインク流路が刻設されているとともに各イン
ク流路に対応して複数の電極が設けられている流路基板
と、流路基板のインク流路形成面に固着されているカバ
ープレートと、流路基板の一端面に固着されており各イ
ンク流路の開口端とそれぞれ連通する複数のノズルを有
するノズルプレートと、各電極から延伸しかつ屈曲して
流路基板の端面に引き出されている電極接続部とを有す
ることを特徴とするものである。なお、電極接続部は、
各電極から延伸しかつ屈曲して流路基板の端面に引き出
された後、さらに延伸しかつ屈曲して流路基板の底面に
まで引き出されている場合もある。この場合、底面に、
電極接続部と接続される駆動回路素子を設けることもで
きる。電極接続部は、端面または底面に形成された浅溝
内に金属膜が形成されたものであると製造が容易にでき
る。好ましくは、流路基板の端面のうちのいずれか一方
には、各インク流路にインクを供給する共通インク室を
有するマニフォールドが固着される。複数の電極接続部
は、流路基板の一方の端面側と他方の端面側とに交互に
形成することもできる。
In order to achieve the above object, in the present invention, a plurality of groove-shaped ink flow passages are engraved at least in part made of a piezoelectric material and correspond to each ink flow passage. A channel substrate provided with a plurality of electrodes, a cover plate fixed to the ink channel forming surface of the channel substrate, and an opening of each ink channel fixed to one end surface of the channel substrate. It is characterized in that it has a nozzle plate having a plurality of nozzles that respectively communicate with the ends, and an electrode connecting portion that extends from each electrode and is bent to be drawn out to the end face of the flow path substrate. In addition, the electrode connection part,
In some cases, it may be extended and bent from each electrode to be drawn to the end face of the flow path substrate, and then further extended and bent to be drawn to the bottom surface of the flow path substrate. In this case, on the bottom,
It is also possible to provide a drive circuit element connected to the electrode connecting portion. The electrode connecting portion can be easily manufactured if the metal film is formed in the shallow groove formed on the end surface or the bottom surface. Preferably, a manifold having a common ink chamber that supplies ink to each ink channel is fixed to one of the end faces of the channel substrate. The plurality of electrode connecting portions may be alternately formed on one end face side and the other end face side of the flow path substrate.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】以下、本発明の詳細を添付図面に
沿って説明する。図1は本発明の第1の実施例の流路方
向に沿った断面図、図2は本発明の第1の実施例を流路
後方より見た背面図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The details of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. 1 is a cross-sectional view of the first embodiment of the present invention taken along the flow path direction, and FIG. 2 is a rear view of the first embodiment of the present invention as viewed from the rear of the flow path.

【0008】本発明によるインクジェット記録装置の主
要部は、圧電材料よりなる流路基板1と、流路基板上面
に接合されたカバープレート2と、流路基板1の一端面
に接合されたノズルプレート3により構成されている。
流路基板1上面には切削加工等により複数の溝状のイン
ク流路4が刻設され、このインク流路4は流路基板1の
端面に開口している。インク流路4を区画している流路
隔壁5の両側面には電極6が形成されている。また、流
路基板1の端面にノズルプレート3が固着してあり、こ
のノズルプレート3に、各インク流路4に連通しインク
滴を吐出するノズル7が形成されている。流路基板1と
カバープレート2の流路方向の長さは、インクに圧力を
加える部分であるインク流路4の長さLと実質的に等し
く構成されている。また、電極6は、インク流路4全長
にわたって形成され、さらにこのインク流路4と直角に
位置する流路基板1端面(本実施例においてはノズルプ
レート3とは反対側の流路後方端面)にも連続的に形成
されている。
The main parts of the ink jet recording apparatus according to the present invention are a flow path substrate 1 made of a piezoelectric material, a cover plate 2 bonded to the upper surface of the flow path substrate, and a nozzle plate bonded to one end surface of the flow path substrate 1. It is composed of three.
A plurality of groove-shaped ink flow paths 4 are engraved on the upper surface of the flow path substrate 1 by cutting or the like, and the ink flow paths 4 are open to the end surface of the flow path substrate 1. Electrodes 6 are formed on both side surfaces of a flow path partition wall 5 that divides the ink flow path 4. Further, the nozzle plate 3 is fixed to the end face of the flow path substrate 1, and the nozzle 7 which communicates with each ink flow path 4 and discharges an ink droplet is formed in the nozzle plate 3. The length of the flow path substrate 1 and the cover plate 2 in the flow path direction is configured to be substantially equal to the length L of the ink flow path 4, which is a portion that applies pressure to the ink. In addition, the electrode 6 is formed over the entire length of the ink flow path 4, and further, the end surface of the flow path substrate 1 located at a right angle to the ink flow path 4 (in this embodiment, the rear end surface of the flow path opposite to the nozzle plate 3). Is also formed continuously.

【0009】次に、この第1の実施例のインクジェット
記録装置に用いる流路基板1の製造方法を図3を用いて
説明する。なお、図3は第1の実施例に用いる流路基板
1の製造方法を説明する工程図であり流路基板後方端面
の正面図となっている。まず、第1の工程として、PZ
T等の圧電材料からなり厚み方向に分極されている基板
1に、図3(a)に示すようにダイシングソー等の機械
切削加工によって複数の概ね平行な溝状のインク流路4
を形成する。流路基板1は、長さ2mm〜10mm、厚
み0.5〜2mm程度で、流路深さは例えば200μm
〜1mm、流路幅は例えば50μm〜200μm、流路
を区画する隔壁5の厚みは例えば50μm〜200μm
である。
Next, a method of manufacturing the flow path substrate 1 used in the ink jet recording apparatus of the first embodiment will be described with reference to FIG. 3 is a process diagram for explaining the method of manufacturing the flow channel substrate 1 used in the first embodiment, and is a front view of the rear end face of the flow channel substrate. First, as the first step, PZ
As shown in FIG. 3A, the substrate 1 made of a piezoelectric material such as T and polarized in the thickness direction is machined by a dicing saw or the like to form a plurality of substantially parallel groove-shaped ink channels 4.
To form The channel substrate 1 has a length of 2 mm to 10 mm and a thickness of 0.5 to 2 mm, and the channel depth is, for example, 200 μm.
˜1 mm, the channel width is, for example, 50 μm to 200 μm, and the thickness of the partition walls 5 that partition the channel is, for example, 50 μm to 200 μm.
It is.

【0010】第2の工程は、図3(b)に示したように
流路が加工された流路基板1に、スパッタまたは無電解
メッキ等で電極膜6aを流路4内を含む全面に形成す
る。電極素材は、Al、Ni、Cr、Au等で0.1μ
m〜3μmの厚みで形成する。第3の工程は、電極6の
分離形成である。本実施例においては、圧電性の流路基
板1は基板厚み方向に分極され、分極方向8と垂直な電
界を流路隔壁5に印加することによって隔壁5が剪断モ
ードでインク流路4内側へ向かって変形し、インク滴が
ノズル7より吐出される。このインク吐出を効率的に行
うために、電極6は流路隔壁5の高さ方向の概ね半分ま
で形成されている必要があり、図3(c)に示したよう
に、YAGレーザーやF2、ArF、KrF、XeC
l、XeF等のエキシマレーザーによるレーザー光9a
を流路基板1流路面に斜めに照射し、流路隔壁5自体を
マスクとして用いることにより流路面の電極膜6aを概
ね上半分だけ除去し、下半分に所望の形状の電極6を得
ることができる。
In the second step, an electrode film 6a is formed on the entire surface including the inside of the channel 4 by sputtering or electroless plating on the channel substrate 1 in which the channel is processed as shown in FIG. 3B. Form. The electrode material is Al, Ni, Cr, Au, etc., 0.1μ
It is formed with a thickness of m to 3 μm. The third step is the separate formation of the electrodes 6. In the present embodiment, the piezoelectric flow path substrate 1 is polarized in the substrate thickness direction, and an electric field perpendicular to the polarization direction 8 is applied to the flow path partition wall 5 to move the partition wall 5 to the inside of the ink flow path 4 in the shear mode. The ink droplets are deformed toward each other, and ink droplets are ejected from the nozzle 7. To do this ink discharge efficiently, electrode 6 must be formed to approximately half the height direction of the passage partition walls 5, as shown in FIG. 3 (c), YAG laser or F 2 , ArF, KrF, XeC
Laser light 9a by excimer laser such as l, XeF
To obliquely irradiate the channel surface of the channel substrate 1 and use the channel partition wall 5 itself as a mask to remove the electrode film 6a on the channel surface only in the upper half and obtain the electrode 6 having a desired shape in the lower half. You can

【0011】また、ノズルプレート3とは反対側の流路
後方端面は、リン青銅等の金属マスク10により必要部
を保護したうえで前記レーザー光9bを照射し、図3
(d)に示したような、外部電気回路(図示せず)から
電力を供給するための電極接続部11を分離形成する。
このようにして、所望の電極6と電極接続部11とが形
成された流路基板1を得ることができる。なお、流路基
板1のノズル側端面と、流路4と平行な両端面と、底面
とに設けられた電極膜6aは、前記レーザーの全面照
射、または機械的研磨によって除去する。
Further, the rear end surface of the flow path on the side opposite to the nozzle plate 3 is protected by a metal mask 10 such as phosphor bronze to irradiate the laser beam 9b, as shown in FIG.
The electrode connecting portion 11 for supplying electric power from an external electric circuit (not shown) as shown in (d) is formed separately.
In this way, the flow path substrate 1 on which the desired electrode 6 and the electrode connecting portion 11 are formed can be obtained. The electrode film 6a provided on the end surface of the flow path substrate 1 on the nozzle side, both end surfaces parallel to the flow path 4, and the bottom surface is removed by the entire surface irradiation of the laser or mechanical polishing.

【0012】このようにして作成された流路基板1に、
PZT、セラミックス、ガラス、プラスチック等で、厚
み0.2〜2mm程度のカバープレート2を例えばエポ
キシ系接着剤で接合する。
In the flow path substrate 1 thus produced,
The cover plate 2 of PZT, ceramics, glass, plastic or the like having a thickness of about 0.2 to 2 mm is joined by, for example, an epoxy adhesive.

【0013】次に、ポリイミドフィルムを材料としてレ
ーザー照射により加工して形成したり、または金属を材
料として電鋳やマイクロプレス方式で形成したノズルプ
レート3を流路基板1端面に接合し、各ノズル7を各イ
ンク流路4に連通させて、図1に示した本実施例のイン
クジェット記録装置の主要部が完成する。
Next, a nozzle plate 3 formed by processing a polyimide film as a material by laser irradiation or formed by using a metal as an electroforming or micro press method is bonded to the end surface of the flow path substrate 1 and each nozzle is formed. 7 is communicated with each ink flow path 4, and the main part of the ink jet recording apparatus of this embodiment shown in FIG. 1 is completed.

【0014】次に、共通インク室12aを内部に持つイ
ンク供給用マニフォールド12を流路後方端面に接合す
る。最後に前記電極に外部電気回路(図示せず)から電
圧波形を供給するための配線がなされたFPCまたはヒ
ートシール等のケーブル13を流路基板1の端面に設け
られた前記電極接続部11に接続し、図4に示した本実
施例のインクジェット記録装置が完成する。
Next, the ink supply manifold 12 having the common ink chamber 12a therein is joined to the rear end face of the flow path. Finally, a cable 13 such as an FPC or heat seal having wiring for supplying a voltage waveform from an external electric circuit (not shown) to the electrode is connected to the electrode connecting portion 11 provided on the end face of the flow path substrate 1. After connection, the ink jet recording apparatus of this embodiment shown in FIG. 4 is completed.

【0015】この実施例によれば、従来の方法では15
mm〜25mmと大きなものになっていた流路基板1の
長さが、インク流路4の長さと実質的に等しい2mm〜
10mmと大幅に小さくすることができ、インクジェッ
ト記録装置を従来の半分以下に小型、軽量化できる。ま
た、流路基板1を形成する圧電性材料は原材料の中で最
も高価なものであるが、小型化したことにより原材料費
が半減し、インクジェット記録装置を低コスト化するこ
とができる。また、小型化したことにより、インク流路
部以外の付加容量が減少し、低消費電力化することがで
きる。
According to this embodiment, the conventional method is 15
The length of the flow path substrate 1 which has been as large as mm to 25 mm is substantially equal to the length of the ink flow path 4 from 2 mm to
The size can be significantly reduced to 10 mm, and the size and weight of the ink jet recording apparatus can be reduced to less than half of the conventional one. Further, the piezoelectric material forming the flow path substrate 1 is the most expensive material among the raw materials, but the cost of the raw material is halved due to downsizing, and the cost of the inkjet recording apparatus can be reduced. Further, since the size is reduced, the additional capacity other than the ink flow path portion is reduced, and the power consumption can be reduced.

【0016】図5には本発明の第2の実施例であるイン
クジェット記録装置に用いられる流路基板14の製造方
法を説明する工程図を、図6に第2の実施例の主要部の
流路後方部の斜視図を示している。第2の実施例のイン
クジェット記録装置に用いる流路基板14の製造方法
を、流路後方端面より見た図5を用いて説明する。な
お、材料名、寸法等記載のないものは第1の実施例と同
じである。第1の工程は、図5(a)に示したように圧
電性の流路基板14にダイシングソー等の機械切削加工
によって複数の概ね平行な溝状のインク流路4を形成す
る。次に、流路4が形成された面と直角をなす端面に、
各流路4に連なった浅溝15を機械加工する。浅溝15
の深さは、必要条件としては電極の膜厚最大値の3μm
以上であるが、機械加工精度を考慮し5μm以上が望ま
しい。また、あまり深すぎるとケーブル13との電気的
接続に支障を来たすため30μm以下とするのが望まし
い。浅溝15の幅は流路部とほぼ同じ例えば50μm〜
200μmである。
FIG. 5 is a process diagram illustrating a method of manufacturing the flow path substrate 14 used in the ink jet recording apparatus according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a flow chart of the main part of the second embodiment. The perspective view of a road rear part is shown. A method of manufacturing the flow path substrate 14 used in the ink jet recording apparatus of the second embodiment will be described with reference to FIG. The materials having no description such as material names and dimensions are the same as those in the first embodiment. In the first step, as shown in FIG. 5A, a plurality of substantially parallel groove-shaped ink channels 4 are formed in the piezoelectric channel substrate 14 by mechanical cutting using a dicing saw or the like. Next, on the end face forming a right angle with the surface on which the flow path 4 is formed,
The shallow groove 15 connected to each flow path 4 is machined. Shallow groove 15
The required depth is 3 μm, which is the maximum value of the electrode film thickness.
Although it is the above, 5 μm or more is desirable in consideration of machining accuracy. If it is too deep, the electrical connection with the cable 13 will be hindered, so the thickness is preferably 30 μm or less. The width of the shallow groove 15 is almost the same as that of the flow path portion, for example, 50 μm to
200 μm.

【0017】第2の工程は、図5(b)に示したように
流路4が加工された圧電性流路基板14にスパッタまた
は無電解メッキ等で電極膜16aを全面に形成する。そ
して第3の工程は、電極16の分離形成である。YAG
レーザーやF2、ArF、KrF、XeCl、XeF等
のエキシマレーザーなどのレーザー光17を流路基板流
路面に斜めに照射し、流路隔壁5自体をマスクとして用
いることにより流路面の電極膜16aを概ね上半分だけ
除去することができる。
In the second step, the electrode film 16a is formed on the entire surface of the piezoelectric flow path substrate 14 in which the flow path 4 is processed as shown in FIG. 5B by sputtering or electroless plating. The third step is the separate formation of the electrodes 16. YAG
A laser beam 17 such as a laser or an excimer laser such as F2, ArF, KrF, XeCl or XeF is obliquely applied to the flow channel substrate flow channel surface, and the flow channel partition wall 5 itself is used as a mask to remove the electrode film 16a on the flow channel surface. Only the upper half can be removed.

【0018】また、流路後方の端面を機械的方法で浅溝
15が無くならない程度に研磨すると、浅溝15内の電
極膜のみが残り、図5(c)に示したように、流路端面
に外部電気回路から電力を供給するための電極接続部1
8が分離形成される。
Further, when the end face at the rear of the channel is polished by a mechanical method to the extent that the shallow groove 15 is not removed, only the electrode film in the shallow groove 15 remains, and as shown in FIG. Electrode connection part 1 for supplying electric power to the end face from an external electric circuit
8 are formed separately.

【0019】この実施例によれば、第1の実施例で用い
たような流路後方端面に電極パターンを形成するための
金属マスクが不必要になり、製造工程を簡略化できる。
According to this embodiment, the metal mask for forming the electrode pattern on the rear end face of the flow channel, which is used in the first embodiment, is unnecessary, and the manufacturing process can be simplified.

【0020】図7に第3の実施例を流路後方より見た背
面図を示す。第3の実施例では分極方向19の異なった
2枚の圧電性基板20a,20bを張り合わせた流路基
板20が用いられているため、流路隔壁の上下の剪断モ
ードによる変形方向が同一になるため、電極21を半分
だけ除去する必要がなくなり、さらに製造工程を簡便化
できる。
FIG. 7 shows a rear view of the third embodiment as seen from the rear side of the flow path. In the third embodiment, since the flow path substrate 20 in which the two piezoelectric substrates 20a and 20b having different polarization directions 19 are bonded together is used, the deformation directions of the flow path partition wall due to the upper and lower shear modes are the same. Therefore, it is not necessary to remove the electrode 21 by half, and the manufacturing process can be further simplified.

【0021】図8に第4の実施例を流路後方より見た背
面図を示す。第4の実施例では、圧電性流路基板22に
作成された各流路4の下部に凸部23が設けられ、凸部
上面に設けられた電極24と下部に設けられた電極25
の間に電圧が印加されると、凸部中に分極方向26と平
行な電界が発生し、圧電縦モードで凸部23が図面上方
へ向かって変形し、インク流路中のインクに圧力が発生
しインク滴が吐出される。凸部上面の電極24は、前記
方法と同一の方法で流路基板22の流路4と垂直な端面
に引き出され、端面で外部電気回路と電気的な接続がな
される電極接続部27となっている。このように、本発
明は剪断モードを用いたインクジェット記録装置に限ら
ず適用できる。
FIG. 8 shows a rear view of the fourth embodiment as seen from the rear of the flow channel. In the fourth embodiment, the projections 23 are provided below the respective flow paths 4 formed on the piezoelectric flow path substrate 22, and the electrodes 24 provided on the upper surfaces of the projections and the electrodes 25 provided below the projections 23 are provided.
When a voltage is applied between the two, an electric field parallel to the polarization direction 26 is generated in the convex portion, the convex portion 23 is deformed upward in the drawing in the piezoelectric longitudinal mode, and pressure is applied to the ink in the ink flow path. The generated ink droplets are ejected. The electrode 24 on the upper surface of the convex portion is drawn out to the end face perpendicular to the flow path 4 of the flow path substrate 22 by the same method as the above-mentioned method, and becomes the electrode connecting portion 27 in which the end surface is electrically connected to the external electric circuit. ing. As described above, the present invention can be applied not only to the inkjet recording apparatus using the shearing mode.

【0022】図9に第5の実施例の流路方向に沿った断
面図を示す。第5の実施例では、流路基板1のノズルプ
レート3が接合される面と同一の端面に電極6が引き出
され、ノズルプレート側端面上で電極接続部28とケー
ブル13との電気的接続がなされている。この構成によ
って、ケーブル配線の柔軟性が増し、さらに記録装置全
体を小型化できる。なお、電極接続部29の存在しない
部分で流路基板1とノズルプレート3との間に若干の隙
間が生じる場合、ノズルプレート3接着用の接着剤を充
填してシールする。
FIG. 9 is a sectional view taken along the flow path direction of the fifth embodiment. In the fifth embodiment, the electrode 6 is drawn out to the same end surface as the surface of the flow path substrate 1 to which the nozzle plate 3 is joined, and the electrode connection portion 28 and the cable 13 are electrically connected on the end surface on the nozzle plate side. Has been done. With this configuration, the flexibility of the cable wiring is increased, and the entire recording device can be downsized. If there is a slight gap between the flow path substrate 1 and the nozzle plate 3 in the portion where the electrode connecting portion 29 does not exist, an adhesive for bonding the nozzle plate 3 is filled and sealed.

【0023】図10に第6の実施例の流路方向に沿った
断面図を示す。第6の実施例では、電極6が1流路おき
に、流路基板1のノズルプレート3が接合される端面と
反対側の端面との両端面に交互に引き出され、両端面上
で電極接続部29,30とケーブル13との電気的接続
がなされ外部電気回路と接続されている。従来、流路ピ
ッチが約100μm以下になると困難であった電極接続
が、この構成を取ることによって、電極接続部のピッチ
を流路ピッチの倍にすることができ、高精細な記録装置
を実現できる。
FIG. 10 is a sectional view taken along the flow path direction of the sixth embodiment. In the sixth embodiment, the electrodes 6 are alternately drawn out at every other flow path to both end surfaces of the end surface of the flow path substrate 1 to which the nozzle plate 3 is joined and the end surface on the opposite side, and the electrode connection is made on both end surfaces. The parts 29, 30 and the cable 13 are electrically connected to each other and connected to an external electric circuit. Conventionally, it was difficult to connect electrodes with a flow path pitch of about 100 μm or less. By adopting this configuration, the pitch of the electrode connection portions can be doubled with the flow path pitch, and a high-definition recording device can be realized. it can.

【0024】図11〜14に第7の実施例を示してい
る。電極6は、インク流路4内と流路基板1端面を経
て、流路基板底面(流路形成面と反対側の面)にまで引
き出されている。すなわち、圧電材料からなりインク流
路4が形成された流路基板1に、電極膜6aを底面を含
む全面に形成する。図3(a)に示したような、レーザ
ー光9aを流路基板流路面に斜めに照射し、流路隔壁5
自体をマスクとして用いることにより流路面の電極6a
を概ね上半分だけ除去し、下半分に電極6を残す。ま
た、ノズルプレート3とは反対側の流路後方端面と、流
路基板底面とは、リン青銅等の金属マスク32により必
要部を保護したうえでレーザー光9bを照射し、図3
(b)に示したような、外部電気回路から電力を供給す
るための電極接続部31を形成する。なお、流路基板の
ノズル側端面と、流路と平行な両端面の電極膜6aは、
前記レーザーの全面照射、または機械的研磨によって除
去する。
A seventh embodiment is shown in FIGS. The electrode 6 extends through the ink flow path 4 and the end surface of the flow path substrate 1 to the bottom surface of the flow path substrate (the surface opposite to the flow path forming surface). That is, the electrode film 6a is formed on the entire surface including the bottom surface of the flow path substrate 1 made of the piezoelectric material and having the ink flow path 4 formed therein. As shown in FIG. 3 (a), the laser beam 9 a is obliquely applied to the flow path substrate flow path surface, and the flow path partition wall 5
By using itself as a mask, the electrode 6a on the channel surface
Is removed only in the upper half, and the electrode 6 is left in the lower half. Further, the rear end surface of the flow path on the side opposite to the nozzle plate 3 and the bottom surface of the flow path substrate are protected by a metal mask 32 such as phosphor bronze to irradiate the laser beam 9b with a necessary portion, and
The electrode connection part 31 for supplying electric power from an external electric circuit is formed as shown in FIG. The nozzle-side end surface of the flow path substrate and the electrode films 6a on both end surfaces parallel to the flow path are
It is removed by irradiation of the entire surface of the laser or mechanical polishing.

【0025】この流路基板1にカバープレート2とノズ
ルプレート3とを接合し、インクジェット記録装置の主
要部が完成する。そして、共通インク室12aを内部に
持つインク供給用マニフォールド12を流路後方端面に
接合する。最後に電圧供給用のケーブル13を流路基板
の底面に設けられた前記電極接続部31に接続し、図1
4に示した本実施例のインクジェット記録装置が完成す
る。
The cover plate 2 and the nozzle plate 3 are joined to the flow path substrate 1 to complete the main part of the ink jet recording apparatus. Then, the ink supply manifold 12 having the common ink chamber 12a therein is joined to the rear end surface of the flow path. Finally, the voltage supply cable 13 is connected to the electrode connecting portion 31 provided on the bottom surface of the flow path substrate, as shown in FIG.
The ink jet recording apparatus of this embodiment shown in FIG. 4 is completed.

【0026】図15,16に第8の実施例を示してい
る。第8の実施例は、図15(a)に示したように、流
路基板の流路が形成された面と直角をなす端面と底面と
に、電極接続部を形成すべき位置に、各流路11に連な
った浅溝34を形成した上で、電極膜35aを全面に形
成する。そして、図15(b)に示したように、レーザ
ー光36を照射して流路隔壁5側面に電極6を形成する
とともに、浅溝34が形成された端面と底面を機械的方
法で浅溝34が無くならない程度に研磨する。これによ
り浅溝34内の電極膜のみが残り、図15(c)に示し
たように、流路基板33底面に外部電気回路から電力を
供給するための電極接続部37が形成される。
An eighth embodiment is shown in FIGS. In the eighth embodiment, as shown in FIG. 15A, the end face and the bottom face that are perpendicular to the surface of the flow path substrate on which the flow path is formed are provided at positions where electrode connection parts are to be formed. After forming the shallow groove 34 connected to the flow path 11, the electrode film 35a is formed on the entire surface. Then, as shown in FIG. 15B, the laser beam 36 is irradiated to form the electrode 6 on the side surface of the flow path partition wall 5, and the end surface and the bottom surface on which the shallow groove 34 is formed are mechanically processed. Polish to the extent that 34 does not disappear. As a result, only the electrode film in the shallow groove 34 remains, and as shown in FIG. 15C, the electrode connecting portion 37 for supplying electric power from the external electric circuit is formed on the bottom surface of the flow path substrate 33.

【0027】図17に第9の実施例を流路後方より見た
正面図を示す。第9の実施例では分極方向の異なった2
枚の圧電性基板38a,38bを張り合わせた流路基板
38が用いられているため、流路隔壁の上下の剪断モー
ドによる変形方向が同一になるため、電極39を半分だ
け除去する必要がなくなり、さらに製造工程を簡便化で
きる。
FIG. 17 shows a front view of the ninth embodiment as seen from the rear of the flow path. In the ninth embodiment, two polarization directions are different.
Since the flow path substrate 38 in which the piezoelectric substrates 38a and 38b are bonded together is used, the deformation directions of the flow path partition walls due to the upper and lower shear modes are the same, and it is not necessary to remove the electrode 39 by half. Further, the manufacturing process can be simplified.

【0028】図18に第10の実施例の流路方向に沿っ
た断面図を示す。第10の実施例では、流路基板1のノ
ズルプレート3が接合される面と同一の端面を経由し流
路基板1の底面まで電極が引き出され、流路基板1底面
のノズルプレート側で外部電気回路との電極接続部41
がなされている。この構成によって、流路後方に設けら
れた、共通インク室12aを内部に持ったインクを供給
するためのマニフォールド12と電極接続部41を分離
できるため、マニフォールド12とインクジェット記録
装置主要部のインクシーリングの信頼性を向上させるこ
とができる。
FIG. 18 shows a sectional view taken along the flow path direction of the tenth embodiment. In the tenth embodiment, the electrode is led out to the bottom surface of the flow path substrate 1 via the same end surface as the surface of the flow path substrate 1 to which the nozzle plate 3 is joined, and the electrode is externally provided on the nozzle plate side of the bottom surface of the flow path substrate 1. Electrode connection part 41 with electric circuit
Has been done. With this configuration, since the manifold 12 for supplying the ink having the common ink chamber 12a inside and the electrode connecting portion 41 provided at the rear of the flow path can be separated, the ink sealing of the manifold 12 and the main portion of the inkjet recording apparatus is possible. The reliability of can be improved.

【0029】図19に第11の実施例の流路方向に沿っ
た断面図を示す。第11の実施例では、各電極から1流
路おきに、流路基板1の2つの端面を交互に経由し、流
路基板の底面の少なくとも一部まで引き出され、電極接
続部42,43が設けられている。そして、流路基板1
の底面上で電極接続部42,43とケーブル13との電
気的接続がなされている。従来、流路ピッチが約100
μm以下になると困難であった電極接続が、この構成を
取ることによって、電極接続部のピッチを流路ピッチの
倍にすることができ、50μm程度の流路ピッチでも電
極接続が可能で、高精細な記録装置を実現できる。
FIG. 19 shows a sectional view taken along the flow path direction of the eleventh embodiment. In the eleventh embodiment, every other flow path from each electrode is alternately routed through the two end faces of the flow path substrate 1 and is drawn out to at least a part of the bottom surface of the flow path substrate, so that the electrode connecting portions 42 and 43 are formed. It is provided. And the flow path substrate 1
Electrical connection between the electrode connection portions 42 and 43 and the cable 13 is made on the bottom surface of the. Conventionally, the flow path pitch is about 100
The electrode connection, which was difficult when the thickness was less than μm, can double the pitch of the electrode connection portions by adopting this configuration, and the electrode connection can be performed even at the flow path pitch of about 50 μm. A fine recording device can be realized.

【0030】図20に第12の実施例の流路流路方向に
沿った断面図を示す。第12の実施例では、流路基板1
底面に駆動回路素子44、いわゆるICが接合されてい
る。駆動回路素子44の出力部は、ワイヤーボンディン
グ等で、流路基板の端面を経由し流路基板の底面まで引
き出された電極接続部43と電気的に接続される。駆動
回路素子への制御信号及び電力は、外部電気回路(図示
せず)から、ケーブル13を介し供給される。駆動回路
素子44にデータをシリアル転送することによって、外
部電気回路からインクジェット記録装置につながる電気
的配線数を大幅に低減できる。この実施例では、従来用
いられていなかった流路基板底面を利用するため、流路
基板1及びインクジェット記録装置全体を大型化するこ
となく、駆動回路素子44を搭載することが可能にな
る。
FIG. 20 is a sectional view taken along the flow path of the twelfth embodiment. In the twelfth embodiment, the flow path substrate 1
The drive circuit element 44, a so-called IC, is bonded to the bottom surface. The output part of the drive circuit element 44 is electrically connected to the electrode connecting part 43 drawn out to the bottom surface of the flow path substrate via the end surface of the flow path substrate by wire bonding or the like. Control signals and electric power to the drive circuit elements are supplied from an external electric circuit (not shown) via the cable 13. By serially transferring the data to the drive circuit element 44, the number of electrical wirings connected from the external electrical circuit to the inkjet recording device can be significantly reduced. In this embodiment, since the bottom surface of the flow path substrate, which has not been used conventionally, is used, the drive circuit element 44 can be mounted without enlarging the flow path substrate 1 and the entire inkjet recording apparatus.

【0031】[0031]

【発明の効果】以上のように本発明では、少なくとも一
部が圧電材料からなる流路基板を用い、各インク流路に
対応して電極が形成してあるインクジェット記録装置に
おいて、各電極から流路基板の端面または底面まで引き
出された電極接続部が形成してあるので、外部駆動回路
との電気的接続が端面または底面で行われ、インク流路
形成面上には電気的接続のためのスペースを設ける必要
がなく、流路基板とカバープレートを、インク流路と実
質的に同程度の長さとすることができる。従って本発明
によれば、インクジェット記録装置を従来の半分以下に
小型、軽量化でき、小型化したことにより原材料費が減
小し、特に高価な圧電材料の使用量が減るため、安価な
インクジェット記録装置が提供可能になる。さらに小型
化したことにより、付加容量が減少し低消費電力化が可
能になる。また、共通インク室を流路形成面上に共通イ
ンク室を設けるのではなく、共通インク室を有するマニ
フォールドを流路基板端面に固着する構成とするとさら
に効果的である。電極接続部を流路基板底面に設ける場
合には、形流路基板及びインクジェット記録装置を大型
化することなく、駆動回路素子を搭載することが可能に
なる。
As described above, according to the present invention, in the ink jet recording apparatus in which the flow path substrate at least a part of which is made of the piezoelectric material is used and the electrodes are formed corresponding to the respective ink flow paths, the flow from each electrode is performed. Since the electrode connection part extended to the end surface or the bottom surface of the path substrate is formed, the electrical connection with the external drive circuit is made on the end surface or the bottom surface, and the electrical connection on the ink flow path forming surface is for electrical connection. It is not necessary to provide a space, and the flow path substrate and the cover plate can have substantially the same length as the ink flow path. Therefore, according to the present invention, it is possible to reduce the size and weight of the inkjet recording apparatus to less than half that of the conventional one, and the cost of raw materials is reduced by the downsizing, and in particular, the amount of expensive piezoelectric material used is reduced. The device can be provided. Further miniaturization reduces the added capacity and enables lower power consumption. Further, it is more effective if the manifold having the common ink chamber is fixed to the end face of the flow path substrate instead of providing the common ink chamber on the flow path forming surface. When the electrode connecting portion is provided on the bottom surface of the flow path substrate, the drive circuit element can be mounted without increasing the size of the shape flow path substrate and the inkjet recording device.

【0032】流路基板端面または底面に形成された浅溝
内に金属膜を形成して電極接続部を構成すると、製造工
程が簡単になる。複数の上記電極接続部を、流路基板の
一方の端面側と他方の端面側とに交互に形成すると、流
路ピッチよりも電気的接続部分のピッチを倍の大きさに
できるため、インク流路の高密度化に寄与する。
If a metal film is formed in the shallow groove formed on the end surface or the bottom surface of the flow path substrate to form the electrode connecting portion, the manufacturing process is simplified. When the plurality of electrode connecting portions are alternately formed on one end surface side and the other end surface side of the flow path substrate, the pitch of the electrical connection portions can be doubled as compared with the flow path pitch. Contributes to higher density of roads.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1の実施例の流路方向に沿った断面
図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a first embodiment of the present invention taken along the flow path direction.

【図2】第1の実施例を流路後方より見た背面図であ
る。
FIG. 2 is a rear view of the first embodiment as viewed from the rear of the flow path.

【図3】第1の実施例の流路基板の製造方法の説明図で
ある。
FIG. 3 is an explanatory diagram of a method of manufacturing the flow path substrate of the first embodiment.

【図4】第1の実施例の装置全体の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the entire device of the first embodiment.

【図5】第2の実施例の流路基板の製造方法の説明図で
ある。
FIG. 5 is an explanatory diagram of a method of manufacturing the flow path substrate of the second embodiment.

【図6】第2の実施例の要部の流路後方部の斜視図であ
る。
FIG. 6 is a perspective view of a flow path rear portion of the main part of the second embodiment.

【図7】第3の実施例を流路後方より見た背面図であ
る。
FIG. 7 is a rear view of the third embodiment as viewed from the rear of the flow path.

【図8】第4の実施例を流路後方より見た背面図であ
る。
FIG. 8 is a rear view of the fourth embodiment as viewed from the rear of the flow path.

【図9】第5の実施例の流路方向に沿った断面図であ
る。
FIG. 9 is a sectional view taken along the flow path direction of the fifth embodiment.

【図10】第6の実施例の流路方向に沿った断面図であ
る。
FIG. 10 is a sectional view taken along the flow path direction of the sixth embodiment.

【図11】第7の実施例の流路方向に沿った断面図であ
る。
FIG. 11 is a sectional view taken along the flow path direction of the seventh embodiment.

【図12】第7の実施例を流路後方より見た背面図であ
る。
FIG. 12 is a rear view of the seventh embodiment as viewed from the rear of the flow path.

【図13】第7の実施例の流路基板の製造方法の説明図
である。
FIG. 13 is an explanatory diagram of the manufacturing method of the flow path substrate of the seventh embodiment.

【図14】第7の実施例の装置全体の断面図である。FIG. 14 is a sectional view of the entire device of the seventh embodiment.

【図15】第8の実施例の流路基板の製造方法の説明図
である。
FIG. 15 is an explanatory diagram of the manufacturing method of the flow path substrate of the eighth embodiment.

【図16】第8の実施例の要部の流路後方部の斜視図で
ある。
FIG. 16 is a perspective view of a flow path rear portion of the main part of the eighth embodiment.

【図17】第9の実施例を流路後方より見た背面図であ
る。
FIG. 17 is a rear view of the ninth embodiment as viewed from the rear of the flow path.

【図18】第10の実施例の流路方向に沿った断面図で
ある。
FIG. 18 is a sectional view taken along the flow path direction of the tenth embodiment.

【図19】第11の実施例の流路方向に沿った断面図で
ある。
FIG. 19 is a sectional view taken along the flow path direction of the eleventh embodiment.

【図20】第12の実施例の流路方向に沿った断面図で
ある。
FIG. 20 is a sectional view taken along the flow path direction of the twelfth embodiment.

【図21】従来例の流路に垂直な方向の断面図である。FIG. 21 is a cross-sectional view of a conventional example in a direction perpendicular to a flow path.

【図22】従来例の流路方向に沿った断面図である。FIG. 22 is a cross-sectional view taken along the flow path direction of a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,14,20,22,33,38・・・流路基板 2・・・カバープレート 3・・・ノズルプレート 4・・・インク流路 5・・・流路隔壁 6,21,24,25,39・・・電極 7・・・ノズル 11,18,27,28,29,30,31,37,4
1,42,43・・・電極接続部 12・・・マニフォールド 12a・・共通インク室 15,34・・・浅溝
1, 14, 20, 22, 33, 38 ... Flow path substrate 2 ... Cover plate 3 ... Nozzle plate 4 ... Ink flow path 5 ... Flow path partition wall 6, 21, 24, 25 , 39 ... Electrode 7 ... Nozzle 11, 18, 27, 28, 29, 30, 31, 37, 4
1, 42, 43 ... Electrode connection part 12 ... Manifold 12a ... Common ink chamber 15, 34 ... Shallow groove

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 少なくとも一部が圧電材料からなり、複
数の溝状のインク流路が刻設されているとともに、上記
各インク流路に対応して複数の電極が設けられている流
路基板と、 上記流路基板の上記インク流路形成面に固着されている
カバープレートと、 上記流路基板の一端面に固着されており、上記各インク
流路の開口端とそれぞれ連通する複数のノズルを有する
ノズルプレートと、 上記各電極から延伸しかつ屈曲して上記流路基板の端面
に引き出されている電極接続部とを有することを特徴と
するインクジェット記録装置。
1. A flow channel substrate, at least a part of which is made of a piezoelectric material, in which a plurality of groove-shaped ink flow channels are engraved, and a plurality of electrodes are provided corresponding to the respective ink flow channels. A cover plate fixed to the ink flow path forming surface of the flow path substrate, and a plurality of nozzles fixed to one end surface of the flow path substrate and communicating with the open ends of the ink flow paths, respectively. An ink jet recording apparatus comprising: a nozzle plate having an electrode; and an electrode connecting portion that extends from each of the electrodes and is bent to be drawn out to an end surface of the flow path substrate.
【請求項2】 上記電極接続部は、上記各電極から延伸
しかつ屈曲して上記流路基板の端面に引き出された後、
さらに延伸しかつ屈曲して上記流路基板の底面にまで引
き出されていることを特徴とする請求項1に記載のイン
クジェット記録装置。
2. The electrode connecting portion extends and bends from each of the electrodes and is drawn out to an end face of the flow path substrate,
The ink jet recording apparatus according to claim 1, wherein the ink jet recording apparatus further extends and bends and is drawn out to the bottom surface of the flow path substrate.
【請求項3】 上記底面には、上記電極接続部と接続さ
れる駆動回路素子が設けられていることを特徴とする請
求項2に記載のインクジェット記録装置。
3. The ink jet recording apparatus according to claim 2, wherein a drive circuit element connected to the electrode connecting portion is provided on the bottom surface.
【請求項4】 上記電極接続部は、上記端面または上記
底面に形成された浅溝内に金属膜が形成されたものであ
ることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のイ
ンクジェット記録装置。
4. The inkjet according to any one of claims 1 to 3, wherein the electrode connecting portion has a metal film formed in a shallow groove formed on the end surface or the bottom surface. Recording device.
【請求項5】 上記流路基板の端面のうちのいずれか一
方には、上記各インク流路にインクを供給する共通イン
ク室を有するマニフォールドが固着してあることを特徴
とする請求項1〜4のいずれかに記載のインクジェット
記録装置。
5. A manifold having a common ink chamber for supplying ink to each of the ink channels is fixed to one of the end faces of the channel substrate. 4. The inkjet recording device according to any one of 4.
【請求項6】 複数の上記電極接続部は、上記流路基板
の一方の端面側と他方の端面側とに交互に形成されてい
ることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のイ
ンクジェット記録装置。
6. The plurality of electrode connecting portions are alternately formed on one end face side and the other end face side of the flow channel substrate, according to any one of claims 1 to 5. Inkjet recording device.
JP7251285A 1995-09-28 1995-09-28 Ink jet recording apparatus Pending JPH0994954A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7251285A JPH0994954A (en) 1995-09-28 1995-09-28 Ink jet recording apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7251285A JPH0994954A (en) 1995-09-28 1995-09-28 Ink jet recording apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0994954A true JPH0994954A (en) 1997-04-08

Family

ID=17220536

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7251285A Pending JPH0994954A (en) 1995-09-28 1995-09-28 Ink jet recording apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0994954A (en)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001088308A (en) * 1999-09-24 2001-04-03 Brother Ind Ltd Method of manufacturing for ink jet head
JP2002283566A (en) * 2001-03-23 2002-10-03 Toshiba Tec Corp Ink jet printer head and its manufacturing method
WO2003061974A1 (en) 2002-01-23 2003-07-31 Sharp Kabushiki Kaisha Ink jet head and manufacturing method thereof
US6802596B2 (en) 2000-12-18 2004-10-12 Sharp Kabushiki Kaisha Ink jet head with partially exposed inside electrode and fabrication method thereof
JP2005153510A (en) * 2003-10-29 2005-06-16 Konica Minolta Holdings Inc Ink jet head and its manufacturing process
JP2006150691A (en) * 2004-11-26 2006-06-15 Konica Minolta Holdings Inc Ink jet head
US7156503B2 (en) 2002-02-27 2007-01-02 Sharp Kabushiki Kaisha Ink jet head
JP2007168185A (en) * 2005-12-20 2007-07-05 Konica Minolta Holdings Inc Inkjet head
US7290868B2 (en) 2003-03-11 2007-11-06 Sharp Kabushiki Kaisha Inkjet head with formed external circuit connecting electrodes
US7293854B2 (en) 2002-01-29 2007-11-13 Sharp Kabushiki Kaisha Ink jet head
JP2009107213A (en) * 2007-10-30 2009-05-21 Sharp Corp Manufacturing process
WO2011074412A1 (en) * 2009-12-18 2011-06-23 コニカミノルタIj株式会社 Inkjet head

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001088308A (en) * 1999-09-24 2001-04-03 Brother Ind Ltd Method of manufacturing for ink jet head
JP4552241B2 (en) * 1999-09-24 2010-09-29 ブラザー工業株式会社 Inkjet head manufacturing method
US6802596B2 (en) 2000-12-18 2004-10-12 Sharp Kabushiki Kaisha Ink jet head with partially exposed inside electrode and fabrication method thereof
JP2002283566A (en) * 2001-03-23 2002-10-03 Toshiba Tec Corp Ink jet printer head and its manufacturing method
WO2003061974A1 (en) 2002-01-23 2003-07-31 Sharp Kabushiki Kaisha Ink jet head and manufacturing method thereof
US7225540B2 (en) 2002-01-23 2007-06-05 Sharp Kabushiki Kaisha Method for manufacturing an ink jet head
US7293854B2 (en) 2002-01-29 2007-11-13 Sharp Kabushiki Kaisha Ink jet head
US7156503B2 (en) 2002-02-27 2007-01-02 Sharp Kabushiki Kaisha Ink jet head
US7290868B2 (en) 2003-03-11 2007-11-06 Sharp Kabushiki Kaisha Inkjet head with formed external circuit connecting electrodes
JP2005153510A (en) * 2003-10-29 2005-06-16 Konica Minolta Holdings Inc Ink jet head and its manufacturing process
JP2006150691A (en) * 2004-11-26 2006-06-15 Konica Minolta Holdings Inc Ink jet head
JP4561332B2 (en) * 2004-11-26 2010-10-13 コニカミノルタホールディングス株式会社 Inkjet head
JP2007168185A (en) * 2005-12-20 2007-07-05 Konica Minolta Holdings Inc Inkjet head
JP2009107213A (en) * 2007-10-30 2009-05-21 Sharp Corp Manufacturing process
WO2011074412A1 (en) * 2009-12-18 2011-06-23 コニカミノルタIj株式会社 Inkjet head
US8622519B2 (en) 2009-12-18 2014-01-07 Konica Minolta Ij Technologies, Inc. Inkjet head

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6070310A (en) Method for producing an ink jet head
US6582066B1 (en) Droplet deposition apparatus and methods of manufacture thereof
JPH0592561A (en) Ink jet recording head
JPH0994954A (en) Ink jet recording apparatus
JPH0994952A (en) Ink jet head
JP4258605B2 (en) Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus
EP0993952B1 (en) Piezoelectric vibrator unit, method for manufacturing the same, and ink jet recording head comprising the same
JPH05229116A (en) Ink jet head
JPH04241949A (en) Ink jet head
JPH09300609A (en) Ink-jet head
JP2004074428A (en) Liquid ejection head and liquid ejector
JP3178490B2 (en) Inkjet head
JP2981499B2 (en) Inkjet head
JP2000094677A (en) Piezoelectric oscillator unit and ink jet recording head
JPH0825627A (en) Ink jet head and manufacture thereof
JP3076274B2 (en) Inkjet head
JP3019465B2 (en) Inkjet head
JPH054340A (en) Ink jet head
JPH10291323A (en) Manufacture of ink jet printer head
JPH0858090A (en) Ink injection device and manufacture thereof
JPH1110872A (en) Ink jet printer head
JPH0373348A (en) Ink-jet recording device
JP2003237077A (en) Ink-jet recording head and ink-jet recording apparatus
JPH05318727A (en) Method for driving of ink jet type printing head
JP3024307B2 (en) Inkjet printer head

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20010912