JPH0989996A - Testing device for semiconductor integrated circuit - Google Patents

Testing device for semiconductor integrated circuit

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JPH0989996A
JPH0989996A JP7251569A JP25156995A JPH0989996A JP H0989996 A JPH0989996 A JP H0989996A JP 7251569 A JP7251569 A JP 7251569A JP 25156995 A JP25156995 A JP 25156995A JP H0989996 A JPH0989996 A JP H0989996A
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資隆 山田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor testing device by which a general static burn-in test can be executed with only one BT terminal, and all internal circuits can be operated. SOLUTION: This device is formed of a multiphase clock generating circuit 4 for generating a scan mode SM, a normal clock CK for operating an internal logic, and a scan clock SCK for operating a boundary scan from a test terminal BT for dynamic BT, respectively, and an input and output buffer circuit formed of F/F A1-A10 and having boundary scan testing function. The scan clock SCK is distributed to the F/F A1-A10, and the normal clock CK to A1-A10 and F/F B1-B10. The scan mode signal SM is distributed to all the F/F A1-A10, B1-B10 to perform the switching of scan mode/normal mode. The output of the F/F A10 in the final stage of boundary scan is connected to the input of the F/F A1 in the initial stage to loop the boundary scan.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路の試
験装置に係わり、特にバウンダリスキャンテスト回路を
用いて簡単にダイナミックバーンインテスト(以下、B
Tと称す)における半導体集積回路の試験装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor integrated circuit tester, and more particularly to a dynamic burn-in test (hereinafter referred to as "B") using a boundary scan test circuit.
(Referred to as “T”) related to the semiconductor integrated circuit testing device.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体集積回路は、故障率の高い初期故
障を除き高信頼性を得るためにスクリーニングが一般的
に行われる。半導体集積回路は、設計上の問題、製造上
の問題、検査上の問題等あらゆるところに故障が発生す
る要因が存在している。主な故障モードは、イオン汚染
などの表面欠陥、ピンホールなどの酸化膜欠陥、金属配
線欠陥、拡散欠陥、入力回路欠陥などがある。これらの
故障に対して効果的なスクリーニング方法はバーンイン
である。バーンインには、内部を動作させないスタティ
ックバーンインと内部を動作させるダイナミックバーン
インがあり、酸化膜欠陥、コンタクト欠陥、エレクトロ
マイグレーションにはダイナミックバーンインがより有
効といわれている。
2. Description of the Related Art A semiconductor integrated circuit is generally subjected to screening in order to obtain high reliability except for an initial failure having a high failure rate. In semiconductor integrated circuits, there are various factors that cause failures, such as design problems, manufacturing problems, and inspection problems. The main failure modes include surface defects such as ion contamination, oxide film defects such as pinholes, metal wiring defects, diffusion defects, and input circuit defects. An effective screening method for these failures is burn-in. The burn-in includes static burn-in that does not operate inside and dynamic burn-in that operates inside. Dynamic burn-in is said to be more effective for oxide film defects, contact defects, and electromigration.

【0003】BTを行うには入力信号を与える必要があ
り、高価なテスト設備が必要となるため次のような簡易
的な回路で行うことがある。この種の試験装置の従来例
の一例が特開昭61−6837号公報に記載されてい
る。同公報記載の試験装置のブロック付を示した図6を
参照すると、ダイナミックBT指令によって内部にシフ
ト(以下シフトとスキャンは同意に扱う)クロックを供
給するクロック発生手段と前記ダイナミックBT指令に
よってシフトインデータを生成しシフトパス回路の入力
に供給するデータ生成手段とNAND回路70および7
2の出力がNAND回路71に供給される組み合せ回路
CC1およびNAND回路73および75の出力がNA
ND回路74に供給される組み合せ回路CC2とを有
し、BT端子65がインバータ68とNAND回路72
および73とシフトクロック発生回路61とシフトイン
データ発生回路62とOR回路69とに接続される。
In order to carry out BT, it is necessary to give an input signal, and expensive test equipment is required, so that it may be carried out by the following simple circuit. An example of a conventional example of this type of test apparatus is described in JP-A-61-6837. Referring to FIG. 6 showing a block diagram of the test apparatus described in the publication, a clock generating means for supplying a clock internally shifted (hereinafter, shift and scan are treated as synonymous) by a dynamic BT command and a shift-in by the dynamic BT command. Data generating means for generating data and supplying it to the input of the shift path circuit and NAND circuits 70 and 7
2 is supplied to the NAND circuit 71, and the outputs of the combination circuit CC1 and NAND circuits 73 and 75 are NA.
The combination circuit CC2 is supplied to the ND circuit 74, and the BT terminal 65 has an inverter 68 and a NAND circuit 72.
And 73, shift clock generating circuit 61, shift-in data generating circuit 62, and OR circuit 69.

【0004】シフトクロック発生回路61の出力はNA
ND回路72の他方の入力端に、シフトインデータ発生
回路62の出力はNAND回路73の他方の入力端にそ
れぞれ接続される。インバータ68の出力はNAND回
路70および75の各一方の入力端にそれぞれ接続され
る。NAND回路70の他方の入力端にはクロックCL
K端子64が接続される。NAND回路75の他方の入
力端にはシフトデータのSIN端子67が接続される。
さらにOR回路69の他方の入力端にはシフト制御端子
SFT66が接続されて構成されている。
The output of the shift clock generation circuit 61 is NA.
The output of the shift-in data generating circuit 62 is connected to the other input terminal of the ND circuit 72 and the other input terminal of the NAND circuit 73, respectively. The output of the inverter 68 is connected to one input terminal of each of the NAND circuits 70 and 75. The clock CL is applied to the other input terminal of the NAND circuit 70.
The K terminal 64 is connected. The SIN terminal 67 for shift data is connected to the other input terminal of the NAND circuit 75.
Further, a shift control terminal SFT66 is connected to the other input terminal of the OR circuit 69.

【0005】通常動作時、BT端子65の入力は論理レ
ベルのロウレベル(以下、“0”と称し、ハイレベルを
“1”と称す)インバータ68の出力が“1”になりN
ANDゲート70を介してCLK端子64からシフトク
ロックを受け、またNANDゲート75を介してSIN
端子67からシフトインデータを受ける状態になってお
り、SFT端子66が“1”になるとシフト動作を行う
ようになっている。
During normal operation, the input of the BT terminal 65 is a logic low level (hereinafter referred to as "0" and high level is referred to as "1").
The shift clock is received from the CLK terminal 64 through the AND gate 70, and the SIN is received through the NAND gate 75.
The shift-in data is received from the terminal 67, and the shift operation is performed when the SFT terminal 66 becomes "1".

【0006】ダイナミックBTを行う時は、BT端子6
5の入力を“1”にすることにより、シフトクロック発
生回路61及びシフトインデータ生成回路62の動作を
開始させ、シフトクロック発生回路61の出力をNAN
Dゲート72、71を介して、フリップフロップ77〜
80に供給し、シフトインデータ生成回路62の出力
を、NANDゲート73、74を介して、フリップフロ
ップ77のシフトイン入力に供給し、またORゲート6
9の出力を“1”にして、フリップフロップ77〜80
のシフト動作を開始させる。
When performing dynamic BT, the BT terminal 6
By setting the input of 5 to "1", the operation of the shift clock generating circuit 61 and the shift-in data generating circuit 62 is started, and the output of the shift clock generating circuit 61 is NAN.
Flip-flops 77 through 77 through D gates 72 and 71.
80, the output of the shift-in data generation circuit 62 is supplied to the shift-in input of the flip-flop 77 via the NAND gates 73 and 74, and the OR gate 6
The output of 9 is set to "1" and the flip-flops 77 to 80
The shift operation of is started.

【0007】この例では、主回路63内の大部分の回路
はフリップフロップ77〜80と一緒に動くようになっ
ている。つまり、フリップフロップ77〜80がシフト
動作を始めると、主回路63内の他の回路も一緒に動作
し始める。なお、この時の回路動作は論理的になんの意
味ももたないが、回路素子をオン、オフさせながらバー
ンインを行なうダイナミックBTの目的は、果たしてい
る。
In this example, most of the circuits in the main circuit 63 work together with the flip-flops 77-80. That is, when the flip-flops 77 to 80 start the shift operation, the other circuits in the main circuit 63 also start to operate together. Although the circuit operation at this time has no logical meaning, the purpose of the dynamic BT for performing burn-in while turning on and off the circuit element is fulfilled.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】上述した従来例の試験
装置では、SFT端子、SIN端子があらかじめ試験装
置に用意されていることを前提に考えられており、そう
でない場合はBT端子を含めダイナミックBTのテスト
端子として3端子必要となる。
In the above-described conventional test apparatus, it is considered that the SFT terminal and the SIN terminal are prepared in advance in the test apparatus. If not, the dynamic test including the BT terminal is performed. Three terminals are required as BT test terminals.

【0009】またダイナミック時の動作は主回路63内
は動作するが、一般に同期式論理回路の場合、本発明の
図1、図4で述べるように、例えば入力バッファ→組み
合わせ回路1→フリップフロップ→組み合わせ回路2→
フリップフロップ→組み合わせ回路3→出力バッファの
構成となり、上述した従来例では組み合わせ回路2が主
回路63に相当し、BT試験において全ての回路が動作
していることにならない。
In the dynamic circuit, the main circuit 63 operates, but generally in the case of a synchronous logic circuit, for example, as shown in FIGS. 1 and 4 of the present invention, for example, input buffer → combinational circuit 1 → flip-flop → Combination circuit 2 →
The configuration is flip-flop → combinational circuit 3 → output buffer. In the above-described conventional example, the combinational circuit 2 corresponds to the main circuit 63, and not all circuits are operating in the BT test.

【0010】本発明の目的は、BT端子が1ピンだけで
通常のスタティックバーンインテストを実行させ、かつ
内部回路を全て動作させることが出来る半導体試験装置
を提供することにある。
It is an object of the present invention to provide a semiconductor test apparatus capable of executing a normal static burn-in test with only one pin of a BT terminal and operating all internal circuits.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
の試験装置の特徴は、半導体集積回路の酸化膜欠陥およ
びコンタクト欠陥等の初期故障を除くために前記半導体
集積回路の内部回路を動作させながらスクリーニングを
行なうダイナミックバーンインを対象とした半導体集積
回路の試験装置において、前記ダイナミックバーインテ
スト状態へ移行するための制御信号がテスト端子から供
給されたときに、記憶手段をシリアル接続してループ状
態を形成するとともにシリアル出力をシリアル入力へ戻
すスキャン状態と前記記憶手段の記憶内容をパラレル出
力する内部動作状態とを交互に繰り返えすように制御す
るスキャンモード信号と、前記スキャン状態のときにア
クティブとなるスキャンクロックと、前記内部動作状態
のときにアクティブとなるノーマルクロックとを発生す
る多相クロック発生回路を備え、前記スキャンクロック
に応答して、前記入力バッファ群および前記出力バッフ
ァ群間で形成する第1のループ接続回路で所定のデータ
をスキャンさせる第1のスキャン手段と前記内部回路の
第1のフリップフロップ群からなる前記記憶手段および
前記入力バッファ群で形成する第2のループ接続回路と
前記内部回路の第2のフリップフロップ群および前記出
力バッファ群間で形成する第3のループ接続回路とでそ
れぞれ所定のデータをスキャンさせる第2のスキャン手
段とのいずれかと、前記ノーマル信号に応答して前記パ
ラレル出力を第1の組み合せ回路と第1のフリップフロ
ップ群と第2の組み合せ回路群と第2のフリップフロッ
プ群と第3の組み合せ回路とで所定の値に変化させ前記
出力バッファ群へ出力する内部動作手段とを交互に動作
させて前記内部回路のすべてをランダムに動作させるこ
とにある。
The semiconductor integrated circuit testing apparatus of the present invention is characterized in that an internal circuit of the semiconductor integrated circuit is operated in order to eliminate an initial failure such as an oxide film defect and a contact defect of the semiconductor integrated circuit. Meanwhile, in a semiconductor integrated circuit tester for dynamic burn-in that performs screening, when a control signal for shifting to the dynamic burn-in test state is supplied from a test terminal, the storage means is serially connected to set the loop state. A scan mode signal for controlling to alternately repeat a scan state in which the serial output is returned to the serial input and an internal operation state in which the stored contents of the storage means are output in parallel; and an active state in the scan state. Scan clock and the activity during the internal operating state And a normal phase clock generating circuit for generating a normal clock, and in response to the scan clock, a first loop connection circuit formed between the input buffer group and the output buffer group scans predetermined data. A second loop connection circuit formed by the storage means including the first scan means and the first flip-flop group of the internal circuit and the input buffer group, the second flip-flop group of the internal circuit, and the output buffer Any one of the third loop connection circuit formed between the groups and the second scanning means for scanning predetermined data, and the parallel output of the parallel output in response to the normal signal and the first combination circuit and the first combination circuit. Predetermined by the flip-flop group, the second combination circuit group, the second flip-flop group, and the third combination circuit And internal operation means is changed to a value output to the output buffer group are operated alternately in to operate randomly all of the internal circuitry.

【0012】また、前記第1のスキャン手段は、パラレ
ル入力端およびシリアル入力端に供給される信号を記憶
しパラレル出力端から次段へ出力するかまたはシリアル
出力端から前記出力バッファ群のシリアル入力端へシリ
アルデータを出力する機能をもつ入力バッファ群と、こ
れらの入力バッファ群のパラレル出力が供給される前記
第1の組み合わせ回路と、これらの第1の組み合わせ回
路の出力が供給される前記第1の内部フリップフロップ
群と、これらの第1の内部フリップフロップ群の出力が
供給される前記第2の組み合わせ回路と、これらの第2
の組み合わせ回路の出力が供給される第2の内部フリッ
プフロップ群と、これらの第2の内部フリップフロップ
群の出力が供給される前記第3の組み合せ回路群と、こ
れらの第3の組み合せ回路群からパラレル入力端へ供給
される合成出力を記憶し出力端子へ出力するかまたは前
記入力バッファ群からシリアル入力端へ供給されるシリ
アルデータを記憶し前記入力バッファ群のシリアル入力
端へシリアルデータを出力する機能をもつ前記出力バッ
ファ群と有し、前記シリアルスキャン信号に応答して前
記入力バッファ群のシリアルデータが前記出力バッファ
群のシリアル入力端へ、前記出力バッファ群のシリアル
データが前記入力バッファ群のシリアル入力端へそれぞ
れ出力され、前記ノーマル信号に応答して前記入力バッ
ファ群のデータが前記第1の組み合せ回路にパラレル出
力されて前記内部動作手段により前記出力バッファ群か
らパラレル出力されるように構成することができる。
The first scanning means stores the signal supplied to the parallel input terminal and the serial input terminal and outputs the signal from the parallel output terminal to the next stage, or the serial input of the output buffer group from the serial output terminal. An input buffer group having a function of outputting serial data to an end, the first combination circuit to which parallel outputs of these input buffer groups are supplied, and the first combination circuit to which outputs of the first combination circuit are supplied. One internal flip-flop group, the second combinational circuit to which the outputs of these first internal flip-flop groups are supplied, and these second combinational circuits.
Second internal flip-flop group to which the output of the combination circuit is supplied, the third combination circuit group to which the output of the second internal flip-flop group is supplied, and these third combination circuit group. From the input buffer group to the output terminal or store the serial data supplied from the input buffer group to the serial input terminal and output the serial data to the serial input terminal of the input buffer group. The output buffer group having a function to perform, the serial data of the input buffer group to the serial input terminal of the output buffer group in response to the serial scan signal, the serial data of the output buffer group is the input buffer group. Of the input buffer group in response to the normal signal. It can be configured to be parallel output from the output buffer group by serial first combination the internal operation means being parallel output to the circuit.

【0013】さらに、前記第2のスキャン手段は、パラ
レル入力端およびシリアル入力端に供給される信号を記
憶しパラレル出力端から次段へ出力するかまたはシリア
ル出力端から前記第1の内部フリップフロップ群のシリ
アル入力端へシリアルデータを出力する機能をもつ前記
入力バッファ群と、これらの入力バッファ群からからパ
ラレルデータが供給される前記第1の組み合わせ回路
と、これらの第1の組み合わせ回路からそれぞれ供給さ
れる合成出力を記憶しパラレル出力端から次段へ出力す
るかまたは前記入力バッファ群から供給される前記シリ
アルデータを記憶し前記入力バッファ群のシリアル入力
端へ出力する機能をもつ前記第1の内部フリップフロッ
プ群と、これらの第1の内部フリップフロップ群のパラ
レル出力が供給される前記第2の組み合わせ回路と、こ
れらの第2の組み合わせ回路からそれぞれ供給される合
成出力を記憶しパラレル出力端から次段へ出力するかま
たは前記出力バッファ群から供給されるシリアルデータ
を記憶し前記出力バッファ群のシリアル入力端へ出力す
る機能をもつ前記第2の内部フリップフロップ群と、こ
れらの第2のフリップフロップ群の出力が供給される前
記第3の組み合せ回路群と、これらの第3の組み合せ回
路群から供給される合成出力を記憶し出力端子へ出力す
るかまたは前記第2のフリップフロップ群から供給され
るシリアルデータを記憶し前記第2のフリップフロップ
群のシリアル入力端へシリアル出力する機能をもつ前記
出力バッファ群とを有し、前記シリアルスキャン信号に
応答して前記入力バッファ群のシリアル出力が前記第1
の内部フリップフロップ回路のシリアル入力端へ、前記
第2の内部フリップフロップ群のシリアル出力が前記出
力バッファ群のシリアル入力端へそれぞれ供給され、こ
れらの入力バッファ群、前記第1および第2の内部フリ
ップフロップ群の各出力がそれぞれ前記ノーマル信号に
応答して前記第1、第2および第3の組み合せ回路にそ
れぞれ供給されて前記第1、第2および第3の組み合せ
回路のそれぞれがランダムに動作するとともに前記内部
動作手段により前記出力バッファ群からパラレル出力さ
れるように構成することもできる。
Further, the second scanning means stores the signal supplied to the parallel input terminal and the serial input terminal and outputs the signal from the parallel output terminal to the next stage or from the serial output terminal to the first internal flip-flop. From the input buffer group having a function of outputting serial data to the serial input terminal of the group, the first combination circuit to which parallel data is supplied from these input buffer groups, and the first combination circuit, respectively. The first function having a function of storing the combined output supplied and outputting the parallel output from the parallel output terminal to the next stage or storing the serial data supplied from the input buffer group and outputting the serial data to the serial input terminal of the input buffer group. Internal flip-flops and the parallel outputs of these first internal flip-flops are supplied. The second combinational circuit and the combined output supplied from each of the second combinational circuits are stored and output from the parallel output terminal to the next stage, or serial data supplied from the output buffer group is stored. The second internal flip-flop group having a function of outputting to the serial input terminal of the output buffer group, the third combination circuit group to which the output of the second flip-flop group is supplied, and the third combination circuit group thereof. The combined output supplied from the combination circuit group is stored and output to the output terminal, or the serial data supplied from the second flip-flop group is stored and serially output to the serial input terminal of the second flip-flop group. And the output buffer group having a function of performing the serial buffer of the input buffer group in response to the serial scan signal. The output is first
To the serial input terminal of the internal flip-flop circuit, and the serial output of the second internal flip-flop group is supplied to the serial input terminal of the output buffer group, respectively. Each output of the flip-flop group is supplied to each of the first, second and third combination circuits in response to the normal signal so that each of the first, second and third combination circuits operates randomly. In addition, the internal operation means may be configured to output in parallel from the output buffer group.

【0014】さらにまた、前記入力バッファ群は初期設
定期間のみ入力端子に設定された所定の信号をパラレル
入力とし、前記ノーマル信号による前記内部動作期間は
前記シリアル入力のみを入力信号とすることもできる。
Further, the input buffer group may have a predetermined signal set at an input terminal as a parallel input only during an initial setting period, and may have only the serial input as an input signal during the internal operation period by the normal signal. .

【0015】また、前記第2の組み合せ回路の前段また
は後段のいずれかまたは両方に、所定の組み合せ回路に
パラレル出力を供給しかつこの組み合せ回路からパラレ
ル出力が供給されるループ状にシリアル接続された前記
内部フリップフロップ群を複数組備えることもできる。
Further, either one or both of the front stage and the rear stage of the second combination circuit are serially connected in a loop form in which a parallel output is supplied to a predetermined combination circuit and a parallel output is supplied from this combination circuit. A plurality of sets of the internal flip-flop groups may be provided.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】本発明の第1の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図1は本発明の第1の実施の
形態を示すブロック図であり、図2は第1の実施の形態
における多相クロック発生回路のタイミングチャートで
あり、図3は第1の実施の形態の動作説明用タイミング
チャートである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a block diagram showing a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a timing chart of a multi-phase clock generation circuit in the first embodiment, and FIG. 3 is a timing chart of the first embodiment. It is a timing chart for operation explanation.

【0017】図1を参照すると、ダイナミックBT用の
テスト端子BTからスキャンモードSM、内部論理を動
作させるノーマルクロックCK、バウンダリスキャンを
動作させるスキャンクロックSCKを各々生成する多相
クロック発生回路4と、パラレル入力端およびシリアル
入力端に供給される信号を記憶しパラレル出力端から次
段へ出力するかまたはシリアル出力端から出力バッファ
群A6〜A10のシリアル入力端へシリアルデータを出
力する機能をもつ入力バッファ群A1〜A5と、これら
の入力バッファ群のパラレル出力が供給される組み合わ
せ回路1と、これらの組み合わせ回路1の出力が供給さ
れる内部フリップフロップ(以下、F/Fと称す)群B
1〜B5と、これらの内部F/F群の出力が供給される
組み合わせ回路2と、これらの組み合わせ回路2の出力
が供給される内部F/F群B6〜B10と、これらの内
部F/F群の出力が供給される組み合せ回路群3と、こ
れらの組み合せ回路群3からパラレル入力端へ供給され
る合成出力を記憶し出力端子へ出力するかまたは入力バ
ッファ群A1〜A5からシリアル入力端へ供給されるシ
リアルデータを記憶し、入力バッファ群のシリアル入力
端へシリアルデータを出力する機能をもつ出力バッファ
群B1〜B5と有して構成される。
Referring to FIG. 1, a multi-phase clock generation circuit 4 for generating a scan mode SM, a normal clock CK for operating an internal logic, and a scan clock SCK for operating a boundary scan from a test terminal BT for a dynamic BT, An input having a function of storing signals supplied to the parallel input terminal and the serial input terminal and outputting the signals from the parallel output terminal to the next stage or outputting serial data from the serial output terminal to the serial input terminals of the output buffer groups A6 to A10. Buffer groups A1 to A5, a combination circuit 1 to which parallel outputs of these input buffer groups are supplied, and an internal flip-flop (hereinafter referred to as F / F) group B to which outputs of the combination circuit 1 are supplied.
1 to B5, a combination circuit 2 to which outputs of these internal F / F groups are supplied, an internal F / F group B6 to B10 to which outputs of these combination circuits 2 are supplied, and these internal F / Fs. The combinational circuit group 3 to which the output of the group is supplied and the combined output supplied from the combinational circuit group 3 to the parallel input terminal are stored and output to the output terminal, or the input buffer groups A1 to A5 to the serial input terminal. It is configured to include output buffer groups B1 to B5 having a function of storing the supplied serial data and outputting the serial data to the serial input terminal of the input buffer group.

【0018】一般に同期式論理回路でバウンダリスキャ
ン機能をもつ場合、F/FA1〜A5をもつ入力バッフ
ァ群→組み合わせ回路1→内部F/FB1〜B5群→組
み合わせ回路2→内部F/FB6〜B10群→組み合わ
せ回路3→A6〜A10のF/Fをもつ出力バッファ群
で構成されている。
Generally, when a synchronous logic circuit has a boundary scan function, an input buffer group having F / FA1 to A5 → combination circuit 1 → internal F / FB1 to B5 group → combination circuit 2 → internal F / FB6 to B10 group → Combination circuit 3 → It is composed of an output buffer group having F / Fs of A6 to A10.

【0019】スキャンクロックSCKは、入出力バッフ
ァ内のF/FA1〜A10に分配され、ノーマルクロッ
クはA1〜A10と内部F/FB1〜B10に分配され
ている。
The scan clock SCK is distributed to the F / FA1 to A10 in the input / output buffer, and the normal clock is distributed to A1 to A10 and the internal F / FB1 to B10.

【0020】スキャンモード信号SMは全F/FA1〜
A10、B1〜B10に配線され、スキャンモード/ノ
ーマルモードの切り替え信号である。バウンダリスキャ
ンの最終段F/FA10の出力が、初段F/FA1の入
力に接続されバウンダリスキャンがループとなってい
る。
The scan mode signal SM is all F / FA1 to
A scan mode / normal mode switching signal is wired to A10 and B1 to B10. The output of the final stage F / FA 10 of the boundary scan is connected to the input of the first stage F / FA 1, and the boundary scan forms a loop.

【0021】次に図2を参照しながら動作を説明する。
通常動作(ノーマル)時は、BT=0でノーマルクロッ
クCKは有効状態となる。BTモード(BT=1)にな
ると、多相クロック発生回路4によりスキャンクロック
SCKとノーマルクロックCKがノンオーバーラップで
交互に出力される。
Next, the operation will be described with reference to FIG.
During normal operation (normal), BT = 0 and the normal clock CK is in the valid state. In the BT mode (BT = 1), the multi-phase clock generation circuit 4 alternately outputs the scan clock SCK and the normal clock CK with non-overlap.

【0022】スキャンモード信号SMはSCKを包含
し、SMバーはCKを包含した波形となる。
The scan mode signal SM includes SCK, and the SM bar has a waveform including CK.

【0023】図3のタイミングチャートを用いてさらに
詳細な動作を説明する。まず、BTモード(BT=1)
になると、スキャンモードとノーマルモードが交互にか
わる。スキャンモードになると(SM=1)、スキャン
クロックSCKがはいり(SCK=1)、入出力バッフ
ァのF/F(以下、バウンダリスキャンのF/Fと同
意)は、各々A6=a061、A7=a071、A8=
a081、A9=a091、A10=a101、A1=
a011、A2=a021、A3=a031、A4=a
041、A5=a051とする。
A more detailed operation will be described with reference to the timing chart of FIG. First, BT mode (BT = 1)
Then, the scan mode and the normal mode alternate. When the scan mode is entered (SM = 1), the scan clock SCK is turned on (SCK = 1), and the F / F of the input / output buffer (hereinafter, referred to as the boundary scan F / F) is A6 = a061 and A7 = a071, respectively , A8 =
a081, A9 = a091, A10 = a101, A1 =
a011, A2 = a021, A3 = a031, A4 = a
041, A5 = a051.

【0024】次に、ノーマルモードになり(SM=
0)、ノーマルクロックがはいり(CK=1)、組み合
わせ回路1、2、3が動作する。組み合わせ回路1が動
作することによって、例えばB1=b012、B2=b
022、組み合わせ回路2が動作することによって例え
ばB6=b062、B7=b072、組み合わせ回路3
が動作することによってA6=a062、A7=a07
2、A8=a082、A9=a092、A10=a10
2となる。この時入力バッファのF/FA1〜A5のみ
はバウンダリスキャンの値をそのまま取り込むように
し、ノーマルの値は取り込まないようにしている。
Next, the normal mode is set (SM =
0), the normal clock is input (CK = 1), and the combinational circuits 1, 2, and 3 operate. By operating the combinational circuit 1, for example, B1 = b012, B2 = b
022, by operating the combinational circuit 2, for example, B6 = b062, B7 = b072, combinational circuit 3
Is operated, A6 = a062, A7 = a07
2, A8 = a082, A9 = a092, A10 = a10
It becomes 2. At this time, only the F / FA1 to A5 of the input buffer take in the values of the boundary scan as they are and do not take in the normal values.

【0025】すなわち、BT開始の初期状態のとき、入
力端子は、接続されたプルアップ抵抗(図示せず)によ
りプルアップまたは接地電位にプルダウンすることによ
って所望の値になるように設定されている。したがっ
て、BTモードになった最初のタイミングではこれらの
設定値が入力バッファ群A1〜A5に設定され、それ以
降のタイミングではスキャンされたデータが入力され
る。
That is, in the initial state of BT start, the input terminal is set to have a desired value by pulling up or pulling down to the ground potential by the connected pull-up resistor (not shown). . Therefore, these set values are set in the input buffer groups A1 to A5 at the first timing when the BT mode is set, and the scanned data is input at subsequent timings.

【0026】次に、またスキャンモードになり(SM=
1)、スキャンクロックSCKがはいり(SCK=
1)、図中の矢印で示すようにデータがスキャン(シフ
トと同意)し、A5のA051がA6の第2番目のSC
Kに同期した位置にシフトしA6=A051、同様にA
7=a062、A8=a072、A9=a082、A1
0=a092へそれぞれシフトする。同様にA10のa
102がA1の第2番目のSCKに同期した位置にシフ
トし、それぞれA1=a102、A2=a011、A3
=a021、A4=a031、A5=a041となり、
バウンダリスキャンのF/FA1〜A10のデータは1
ビットスキャンする。
Next, the scan mode is set again (SM =
1), the scan clock SCK is input (SCK =
1), the data is scanned (as agreed with the shift) as indicated by the arrow in the figure, and A051 of A5 is the second SC of A6.
Shift to a position synchronized with K, A6 = A051, similarly A
7 = a062, A8 = a072, A9 = a082, A1
0 = a092 respectively. Similarly, a of A10
102 shifts to a position synchronized with the second SCK of A1, A1 = a102, A2 = a011, A3, respectively.
= A021, A4 = a031, A5 = a041,
Boundary scan F / FA1 to A10 data is 1
Bit scan.

【0027】出力バッファのF/FA10の値が入力バ
ッファのF/FA1にスキャンされA10の出力値が入
力に戻ることになる。以下同様に、ノーマルモードにな
り(SM=0)、ノーマルクロックがはいり(CK=
1)、組み合わせ回路1、2、3が動作(内部動作)、
スキャンモード(SM=1、SCK=1)でI/Oスキ
ャンを交互に繰り返し常に組み合わせ回路1、2、3の
入力はランダムに変わり、ランダムに内部動作する。
The value of F / FA10 of the output buffer is scanned by F / FA1 of the input buffer, and the output value of A10 is returned to the input. Similarly, the normal mode is entered (SM = 0) and the normal clock is entered (CK =
1), the combinational circuits 1, 2, and 3 operate (internal operation),
In the scan mode (SM = 1, SCK = 1), the I / O scan is repeated alternately, and the inputs of the combinational circuits 1, 2, 3 are changed randomly, and the internal operation is performed randomly.

【0028】本発明の第2の実施の形態をブロック図で
示した図4および第2の実施の形態の動作説明用タイミ
ングチャートを示した図5を参照すると、第1の実施の
形態との相違点は、一部のバウンダリスキャンのシリア
ル出力を内部の一部のフリップフロップのシフトレジス
タとループさせる回路にしたことである。
Referring to FIG. 4 which is a block diagram showing the second embodiment of the present invention and FIG. 5 which is a timing chart for explaining the operation of the second embodiment, reference is made to the first embodiment. The difference is that a circuit for looping a part of boundary scan serial output with a part of internal flip-flop shift registers is used.

【0029】すなわち、パラレル入力端およびシリアル
入力端に供給される信号を記憶しパラレル出力端から次
段へ出力するかまたはシリアル出力端から内部F/F群
1のシリアル入力端B1へシリアルデータを出力する機
能をもつ入力バッファ群A1〜A5と、これらの入力バ
ッファ群からからパラレルデータが供給される組み合わ
せ回路2と、これらの組み合わせ回路2からそれぞれ供
給される合成出力を記憶しパラレル出力端から次段へ出
力するかまたは入力バッファ群A1〜A5から供給され
るシリアルデータを記憶し、入力バッファ群A1〜A5
のシリアル入力端A1へ出力する機能をもつ内部F/F
群B1〜B5と、これらの内部F/F群B1〜B5のパ
ラレル出力が供給される組み合わせ回路3と、これらの
組み合わせ回路3からそれぞれ供給される合成出力を記
憶しパラレル出力端から次段へ出力するかまたは出力バ
ッファ群から供給されるシリアルデータを記憶し、出力
バッファ群A6〜A10のシリアル入力端A6へ出力す
る機能をもつ内部F/F群B6〜B10と、これらのF
/F群の出力が供給される組み合せ回路群3と、これら
の組み合せ回路群3から供給される合成出力を記憶し出
力端子へ出力するかまたはF/F群B6〜B10から供
給されるシリアルデータを記憶し3F/F群B6〜B1
0のシリアル入力端B10へシリアル出力する機能をも
つ出力バッファ群A6〜A10とを有して構成される。
That is, the signals supplied to the parallel input terminal and the serial input terminal are stored and output from the parallel output terminal to the next stage, or serial data is transferred from the serial output terminal to the serial input terminal B1 of the internal F / F group 1. The input buffer groups A1 to A5 having a function of outputting, the combination circuit 2 to which parallel data is supplied from these input buffer groups, and the combined output supplied from each of these combination circuits 2 are stored and stored from the parallel output terminal. The serial data output to the next stage or stored from the input buffer groups A1 to A5 is stored, and the input buffer groups A1 to A5 are stored.
Internal F / F with a function to output to serial input terminal A1 of
The groups B1 to B5, the combinational circuit 3 to which the parallel outputs of the internal F / F groups B1 to B5 are supplied, and the combined output supplied from each of the combinational circuits 3 are stored, and the parallel output ends are transferred to the next stage. An internal F / F group B6 to B10 having a function of outputting or storing serial data supplied from the output buffer group and outputting to the serial input terminal A6 of the output buffer group A6 to A10, and these F / F groups
A combination circuit group 3 to which the output of the / F group is supplied, and a combined output supplied from the combination circuit group 3 is stored and output to an output terminal or serial data supplied from the F / F groups B6 to B10. Memorize 3F / F group B6 to B1
The output buffer group A6 to A10 having a function of serially outputting to the serial input terminal B10 of 0.

【0030】スキャンクロックSCK及びノーマルクロ
ックCKはバウンダリスキャンのF/FA1〜A10と
内部F/FB1〜B10に分配されている。バウンダリ
スキャンの途中のF/FA5の出力が内部F/FB5
に、内部F/FB1の出力が入力バッファのF/FA1
に接続されA1〜A5〜B5〜B1〜A1でループ(以
下ループ1という)となっている。同様に、バウンダリ
スキャンのF/FA10の出力が内部F/FB10に、
内部F/FB6の出力がバウンダリスキャンのF/FA
6に接続されA10〜B10〜B6〜A6〜A10でル
ープ(以下ループ2という)となっている。
The scan clock SCK and the normal clock CK are distributed to the boundary scan F / FA1 to A10 and the internal F / FB1 to B10. Output of F / FA5 during boundary scan is internal F / FB5
The output of the internal F / FB1 is the F / FA1 of the input buffer
Are connected to A1 to A5 to B5 to B1 to A1 to form a loop (hereinafter referred to as loop 1). Similarly, the output of the boundary scan F / FA 10 is transferred to the internal F / FB 10.
Output of internal F / FB6 is boundary scan F / FA
A10 to B10 to B6 to A6 to A10 form a loop (hereinafter referred to as loop 2).

【0031】図5を参照すると、通常動作(ノーマル)
時は、第1の実施の形態と同様である。BTモード(B
T=1)になると、スキャンクロックSCK、ノーマル
クロックCK、スキャンモード信号SMが生成される。
BTモード(BT=1)時、スキャンモードになり(S
M=1)、スキャンクロックSCKがはいり(SCK=
1)、組み合わせ回路1を囲むループ1の各F/F群
は、B5=b051、B4=b041、B3=b03
1、B2=b021、B1=b011、A1=a01
1、A2=a021、A3=a031、A4=a04
1、A5=a051である。
Referring to FIG. 5, normal operation (normal)
The time is the same as in the first embodiment. BT mode (B
When T = 1), the scan clock SCK, the normal clock CK, and the scan mode signal SM are generated.
In the BT mode (BT = 1), the scan mode is set (S
M = 1), scan clock SCK is input (SCK =
1), each F / F group of the loop 1 surrounding the combinational circuit 1 has B5 = b051, B4 = b041, and B3 = b03.
1, B2 = b021, B1 = b011, A1 = a01
1, A2 = a021, A3 = a031, A4 = a04
1, A5 = a051.

【0032】組み合わせ回路3を取り囲むループ2の各
F/F群は、B10〜B6〜A6〜A10〜B10(以
降ループ2という)では、A6=a061、A7=a0
71、A8=a081、A9=a091、A10=a1
01、B10=b101、B09=b091、B08=
b081、B07=b071、B06=b061とす
る。
The respective F / F groups of the loop 2 surrounding the combinational circuit 3 are A6 = a061 and A7 = a0 in B10 to B6 to A6 to A10 to B10 (hereinafter referred to as loop 2).
71, A8 = a081, A9 = a091, A10 = a1
01, B10 = b101, B09 = b091, B08 =
Let b081, B07 = b071, and B06 = b061.

【0033】ノーマルモードになり(SM=0)、ノー
マルクロックがはいり(CK=1)、組み合わせ回路
1、2、3が動作する。組み合わせ回路1が動作するこ
とによって、例えばB2=b022、B1=b012と
なり、組み合わせ回路2が動作することによってB10
=b102、B09=b092となり、組み合わせ回路
3が動作することによってA9=a092、A10=a
102となる。この時入力バッファのF/FA1〜A5
のみは第1の実施の形態と同様にスキャンの値をそのま
ま取り込むようにし、ノーマルの値は取り込まない。
The normal mode is entered (SM = 0), the normal clock is entered (CK = 1), and the combinational circuits 1, 2, and 3 operate. By operating the combinational circuit 1, for example, B2 = b022 and B1 = b012, and by operating the combinational circuit 2, B10 =
= B102, B09 = b092, and by operating the combinational circuit 3, A9 = a092, A10 = a
It becomes 102. At this time, F / FA1 to A5 of the input buffer
Similar to the first embodiment, only the scan value is captured as it is, and the normal value is not captured.

【0034】次にまたスキャンモードになり(SM=
1)、スキャンクロックSCKがはいり(SCK=
1)、各F/Fのデータがループ1およびループ2で1
ビットスキャンし、A5のa051が第2番目のSCK
に同期した位置のB5にシフトし、B5のb052がB
4に順次シフトし、B1のb012がA1にシフトシす
る。
Next, the scan mode is entered again (SM =
1), the scan clock SCK is input (SCK =
1), the data of each F / F is 1 in loop 1 and loop 2
Bit scan, a051 of A5 is the second SCK
Shift to B5 at the position synchronized with, and b052 of B5 is B
4 is sequentially shifted, and b012 of B1 is shifted to A1.

【0035】入力バッファ群A1〜A5においてもA1
のa011がA2へ、A2のa021がA3へと順次シ
フトする。すなわち、各F/FはB5=b051、B4
=b052、B3=b042、B2=b032、B1=
b022、A1=b012、A2=a011、A3=b
021、A4=a031、A5=a041、およびA6
はB6のb062がシフトしA6のa062がA7へ、
同様に順次A6=b062、A7=a062、A8=a
072、A9=a082、A10=a092、B10=
a102、B09=b102、B8=b092、B7=
b082、B6=b072となる。
A1 in the input buffer groups A1 to A5
A011 of A2 shifts to A2, and a021 of A2 shifts to A3. That is, each F / F has B5 = b051, B4
= B052, B3 = b042, B2 = b032, B1 =
b022, A1 = b012, A2 = a011, A3 = b
021, A4 = a031, A5 = a041, and A6
Shifts B062 of B6 to a062 of A6 to A7,
Similarly, A6 = b062, A7 = a062, A8 = a
072, A9 = a082, A10 = a092, B10 =
a102, B09 = b102, B8 = b092, B7 =
b082 and B6 = b072.

【0036】すなわち内部F/FB1の値が入力バッフ
ァのF/FA1にスキャンされて戻り、同様に出力バッ
ファのF/FA10の値が内部F/FB10にスキャン
されて戻ることになる。ノーマルモードになり(SM=
0)、ノーマルクロックがはいり(CK=1)、組み合
わせ回路1、2、3が動作(内部動作)、スキャンモー
ド(SM=1、SCK=1)でスキャン動作を交互に繰
り返し常に組み合わせ回路1、2、3の入力はランダム
に変わり、ランダムに内部動作する。
That is, the value of the internal F / FB1 is scanned and returned to the F / FA1 of the input buffer, and similarly, the value of the F / FA10 of the output buffer is scanned and returned to the internal F / FB10. Normal mode (SM =
0), the normal clock is turned on (CK = 1), the combinational circuits 1, 2 and 3 operate (internal operation), and the scan operation is alternately repeated in the scan mode (SM = 1, SCK = 1). A few inputs change randomly and work internally at random.

【0037】また上述のようなF/Fのループはさらに
複数のループ化も可能であり、例えば、組み合せ回路2
の前段または後段のいずれかまたは両方に、所定の組み
合せ回路にパラレル出力を供給しかつこの組み合せ回路
からパラレル出力が供給されるループ状にシリアル接続
された内部F/F群を複数組備えることもでき、同様に
スキャン動作とノーマル動作を繰り返すことにより、組
み合わせ回路1、2、3をランダムに内部動作させるこ
とができる。
Further, the above-mentioned F / F loop can be further formed into a plurality of loops, for example, the combination circuit 2
It is also possible to provide a plurality of sets of internal F / F groups serially connected in a loop, which supplies a parallel output to a predetermined combination circuit and a parallel output is supplied from this combination circuit, in one or both of the preceding stage and the subsequent stage. Similarly, by repeating the scan operation and the normal operation in the same manner, the combinational circuits 1, 2, and 3 can be randomly operated internally.

【0038】上述したように、本発明の第1および第2
の実施の形態によれば、いずれの場合も1ピンのダイナ
ミックBT端子を用いて半導体集積回路の内部回路すべ
てをランダムに動作させることができ、信頼性の向上に
寄与する。
As described above, the first and second aspects of the present invention
According to the embodiment of the present invention, in any case, all the internal circuits of the semiconductor integrated circuit can be operated randomly by using the 1-pin dynamic BT terminal, which contributes to the improvement of reliability.

【0039】[0039]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の集積回路
の試験方法は、ダイナミックBT端子から供給されるB
T制御信号に応答して、記憶手段をシリアル接続してル
ープ状態を形成するとともにシリアル出力をシリアル入
力へ戻すスキャン状態と記憶手段の記憶内容をパラレル
出力する内部動作状態とを交互に繰り返えすように制御
するスキャンモード信号と、スキャン状態のときにアク
ティブとなるスキャンクロックと、内部動作状態のとき
にアクティブとなるノーマルクロックとを発生する多相
クロック発生回路を備え、スキャンクロックに応答し
て、入力バッファ群および出力バッファ群間で形成する
第1のループ接続回路で所定のデータをスキャンさせる
第1のスキャン手段と内部回路の第1のF/F群からな
る記憶手段および入力バッファ群で形成する第2のルー
プ接続回路と内部回路の第2のF/F群および出力バッ
ファ群間で形成する第3のループ接続回路とでそれぞれ
所定のデータをスキャンさせる第2のスキャン手段との
いずれかと、ノーマル信号に応答してパラレル出力を第
1の組み合せ回路と第1のF/F群と第2の組み合せ回
路群と第2のF/F群と第3の組み合せ回路とを介して
出力バッファ群へ出力する内部動作手段とを交互に動作
させて内部回路のすべてをランダムに動作させるように
したので、1ピンのダイナミックBT端子を用いて半導
体集積回路の内部回路すべてをランダムに動作させるこ
とができ、信頼性の向上に寄与する効果がある。
As described above, the integrated circuit testing method according to the present invention is applied to the B supplied from the dynamic BT terminal.
In response to the T control signal, the memory means is serially connected to form a loop state, and the scan state in which the serial output is returned to the serial input and the internal operation state in which the stored contents of the memory means are output in parallel are alternately repeated. A multi-phase clock generation circuit that generates a scan mode signal that controls the scan clock, a scan clock that becomes active in the scan state, and a normal clock that becomes active in the internal operation state are provided. A storage means and an input buffer group each including a first scanning means for scanning predetermined data by a first loop connection circuit formed between the input buffer group and the output buffer group, and a first F / F group of the internal circuit. Formed between the second loop connection circuit to be formed and the second F / F group and output buffer group of the internal circuit Any one of the second scan means for scanning predetermined data with the loop connection circuit of No. 3, and the parallel output in response to the normal signal, the first combination circuit, the first F / F group, and the second Since the internal operating means for outputting to the output buffer group via the combination circuit group, the second F / F group and the third combination circuit are alternately operated, all the internal circuits are operated at random. By using the 1-pin dynamic BT terminal, all the internal circuits of the semiconductor integrated circuit can be operated at random, which has the effect of contributing to the improvement of reliability.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態を示すブロック図で
ある、
FIG. 1 is a block diagram showing a first embodiment of the present invention,

【図2】第1の実施の形態における多相クロック発生回
路のタイミングチャートである。
FIG. 2 is a timing chart of the multi-phase clock generation circuit according to the first embodiment.

【図3】第1の実施の形態の動作説明用タイミングチャ
ートである。
FIG. 3 is a timing chart for explaining the operation of the first embodiment.

【図4】本発明の第2の実施の形態を示すブロック図で
ある。
FIG. 4 is a block diagram showing a second embodiment of the present invention.

【図5】第2の実施の形態の動作説明用タイミングチャ
ートである。
FIG. 5 is a timing chart for explaining the operation of the second embodiment.

【図6】従来のBT試験回路の一例を示すブロック図で
ある。
FIG. 6 is a block diagram showing an example of a conventional BT test circuit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,2,3 組み合わせ回路 4 多相クロック発生回路 A1〜A10 入力バッファおよびび出力バッファの
F/F(バウンダリスキャンレジスタ) B1〜B10 内部のF/F BT ダイナミックBT端子 SM スキャンモード切り替え信号 CK ノーマルクロック SCK スキャンクロック 61 シフトクロック発生回路 62 シフトインデータ生成回路 63 主回路 64 CLK端子 65 BT端子 66 SFT端子 67 SIN端子 68 インバータ 69 ORゲート
1, 2 and 3 Combination circuit 4 Multi-phase clock generation circuit A1 to A10 F / F (boundary scan register) of input buffer and output buffer B1 to B10 Internal F / F BT dynamic BT terminal SM scan mode switching signal CK normal Clock SCK Scan clock 61 Shift clock generation circuit 62 Shift-in data generation circuit 63 Main circuit 64 CLK terminal 65 BT terminal 66 SFT terminal 67 SIN terminal 68 Inverter 69 OR gate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/822 H01L 27/04 T ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Office reference number FI technical display location H01L 21/822 H01L 27/04 T

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 半導体集積回路の酸化膜欠陥およびコン
タクト欠陥等の初期故障を除くために前記半導体集積回
路の内部回路を動作させながらスクリーニングを行なう
ダイナミックバーンインを対象とした半導体集積回路の
試験装置において、前記ダイナミックバーインテスト状
態へ移行するための制御信号がテスト端子から供給され
たときに、記憶手段をシリアル接続してループ状態を形
成するとともにシリアル出力をシリアル入力へ戻すスキ
ャン状態と前記記憶手段の記憶内容をパラレル出力する
内部動作状態とを交互に繰り返えすように制御するスキ
ャンモード信号と、前記スキャン状態のときにアクティ
ブとなるスキャンクロックと、前記内部動作状態のとき
にアクティブとなるノーマルクロックとを発生する多相
クロック発生回路を備え、前記スキャンクロックに応答
して、前記入力バッファ群および前記出力バッファ群間
で形成する第1のループ接続回路で所定のデータをスキ
ャンさせる第1のスキャン手段と前記内部回路の第1の
フリップフロップ群からなる前記記憶手段および前記入
力バッファ群で形成する第2のループ接続回路と前記内
部回路の第2のフリップフロップ群および前記出力バッ
ファ群間で形成する第3のループ接続回路とでそれぞれ
所定のデータをスキャンさせる第2のスキャン手段との
いずれかと、前記ノーマル信号に応答して前記パラレル
出力を第1の組み合せ回路と第1のフリップフロップ群
と第2の組み合せ回路群と第2のフリップフロップ群と
第3の組み合せ回路とで所定の値に変化させて前記出力
バッファ群へ出力する内部動作手段とを交互に動作させ
て前記内部回路のすべてをランダムに動作させることを
特徴とする半導体集積回路の試験装置。
1. A semiconductor integrated circuit testing device for dynamic burn-in, wherein screening is performed while operating an internal circuit of the semiconductor integrated circuit in order to eliminate initial failures such as oxide film defects and contact defects of the semiconductor integrated circuit. When the control signal for shifting to the dynamic burn-in test state is supplied from the test terminal, the memory means is serially connected to form a loop state and the serial output is returned to the serial input and the scan state and the memory means A scan mode signal for controlling so as to alternately repeat the internal operation state in which the stored contents are output in parallel, a scan clock that becomes active in the scan state, and a normal clock that becomes active in the internal operation state. A multi-phase clock generator that generates First scan means for causing the first loop connection circuit formed between the input buffer group and the output buffer group to scan predetermined data in response to the scan clock, and the first flip-flop of the internal circuit. A second loop connection circuit formed by the storage means and the input buffer group, and a third flip connection circuit formed between the second flip-flop group and the output buffer group of the internal circuit, respectively. Any one of the second scanning means for scanning predetermined data, and the parallel output in response to the normal signal to the first combination circuit, the first flip-flop group, the second combination circuit group, and the second combination circuit group. Internal operating means for changing the value to a predetermined value by the flip-flop group and the third combination circuit and outputting the value to the output buffer group. Test apparatus for a semiconductor integrated circuit, characterized in that alternately is operated to operate randomly all of the internal circuitry.
【請求項2】 前記第1のスキャン手段は、パラレル入
力端およびシリアル入力端に供給される信号を記憶しパ
ラレル出力端から次段へ出力するかまたはシリアル出力
端から前記出力バッファ群のシリアル入力端へシリアル
データを出力する機能をもつ入力バッファ群と、これら
の入力バッファ群のパラレル出力が供給される前記第1
の組み合わせ回路と、これらの第1の組み合わせ回路の
出力が供給される前記第1の内部フリップフロップ群
と、これらの第1の内部フリップフロップ群の出力が供
給される前記第2の組み合わせ回路と、これらの第2の
組み合わせ回路の出力が供給される前記第2の内部フリ
ップフロップ群と、これらの第2の内部フリップフロッ
プ群の出力が供給される前記第3の組み合せ回路群と、
これらの第3の組み合せ回路群からパラレル入力端へ供
給される合成出力を記憶し出力端子へ出力するかまたは
前記入力バッファ群からシリアル入力端へ供給されるシ
リアルデータを記憶し前記入力バッファ群のシリアル入
力端へシリアルデータを出力する機能をもつ前記出力バ
ッファ群と有し、前記シリアルスキャン信号に応答して
前記入力バッファ群のシリアルデータが前記出力バッフ
ァ群のシリアル入力端へ、前記出力バッファ群のシリア
ルデータが前記入力バッファ群のシリアル入力端へそれ
ぞれ出力され、前記ノーマル信号に応答して前記入力バ
ッファ群のデータが前記第1の組み合せ回路にパラレル
出力されて前記内部動作手段により前記出力バッファ群
からパラレル出力されるように構成される請求項1記載
の半導体集積回路の試験方法。
2. The first scanning means stores a signal supplied to a parallel input terminal and a serial input terminal and outputs the signal from a parallel output terminal to a next stage, or a serial input of the output buffer group from a serial output terminal. Input buffer groups having a function of outputting serial data to the end, and the first output to which parallel outputs of these input buffer groups are supplied.
Combination circuit, the first internal flip-flop group to which outputs of the first combination circuit are supplied, and the second combination circuit to which outputs of the first internal flip-flop group are supplied. A second internal flip-flop group to which outputs of the second combinational circuits are supplied, and a third combinational circuit group to which outputs of the second internal flip-flops are supplied,
The composite output supplied from the third combination circuit group to the parallel input terminal is stored and output to the output terminal, or the serial data supplied from the input buffer group to the serial input terminal is stored and stored in the input buffer group. The output buffer group having the function of outputting serial data to a serial input terminal, wherein the serial data of the input buffer group is transferred to the serial input terminal of the output buffer group in response to the serial scan signal. Serial data are output to serial input terminals of the input buffer group, and in response to the normal signal, the data of the input buffer group are output in parallel to the first combination circuit, and the internal operating means outputs the output buffer. 2. The semiconductor integrated circuit according to claim 1, wherein the semiconductor integrated circuits are configured to output in parallel from groups. Test methods.
【請求項3】 前記第2のスキャン手段は、パラレル入
力端およびシリアル入力端に供給される信号を記憶しパ
ラレル出力端から次段へ出力するかまたはシリアル出力
端から前記第1の内部フリップフロップ群のシリアル入
力端へシリアルデータを出力する機能をもつ前記入力バ
ッファ群と、これらの入力バッファ群からからパラレル
データが供給される前記第1の組み合わせ回路と、これ
らの第1の組み合わせ回路からそれぞれ供給される合成
出力を記憶しパラレル出力端から次段へ出力するかまた
は前記入力バッファ群から供給される前記シリアルデー
タを記憶し前記入力バッファ群のシリアル入力端へ出力
する機能をもつ前記第1の内部フリップフロップ群と、
これらの第1の内部フリップフロップ群のパラレル出力
が供給される前記第2の組み合わせ回路と、これらの第
2の組み合わせ回路からそれぞれ供給される合成出力を
記憶しパラレル出力端から次段へ出力するかまたは前記
出力バッファ群から供給されるシリアルデータを記憶し
前記出力バッファ群のシリアル入力端へ出力する機能を
もつ前記第2の内部フリップフロップ群と、これらの第
2のフリップフロップ群の出力が供給される前記第3の
組み合せ回路群と、これらの第3の組み合せ回路群から
供給される合成出力を記憶し出力端子へ出力するかまた
は前記第2のフリップフロップ群から供給されるシリア
ルデータを記憶し前記第2のフリップフロップ群のシリ
アル入力端へシリアル出力する機能をもつ前記出力バッ
ファ群とを有し、前記シリアルスキャン信号に応答して
前記入力バッファ群のシリアル出力が前記第1の内部フ
リップフロップ回路のシリアル入力端へ、前記第2の内
部フリップフロップ群のシリアル出力が前記出力バッフ
ァ群のシリアル入力端へそれぞれ供給され、これらの入
力バッファ群、前記第1および第2の内部フリップフロ
ップ群の各出力がそれぞれ前記ノーマル信号に応答して
前記第1、第2および第3の組み合せ回路にそれぞれ供
給されて前記第1、第2および第3の組み合せ回路のそ
れぞれがランダムに動作するとともに前記内部動作手段
により前記出力バッファ群からパラレル出力されるよう
に構成される請求項1記載の半導体集積回路の試験方
法。
3. The second scanning means stores the signal supplied to the parallel input terminal and the serial input terminal and outputs the signal from the parallel output terminal to the next stage or from the serial output terminal to the first internal flip-flop. From the input buffer group having a function of outputting serial data to the serial input terminals of the group, the first combination circuit to which parallel data is supplied from these input buffer groups, and the first combination circuit, respectively. The first function having a function of storing the supplied combined output and outputting the parallel output from the parallel output terminal to the next stage or storing the serial data supplied from the input buffer group and outputting the serial data to the serial input terminal of the input buffer group Internal flip-flops of
The second combinational circuit to which the parallel output of the first internal flip-flop group is supplied, and the combined output supplied from each of the second combinational circuits are stored and output from the parallel output end to the next stage. Alternatively, the second internal flip-flop group having the function of storing the serial data supplied from the output buffer group and outputting the serial data to the serial input terminal of the output buffer group, and the output of the second flip-flop group are The third combination circuit group supplied and the combined output supplied from these third combination circuit groups are stored and output to an output terminal, or serial data supplied from the second flip-flop group is stored. The output buffer group having a function of storing and serially outputting to a serial input terminal of the second flip-flop group, In response to the serial scan signal, the serial output of the input buffer group is connected to the serial input terminal of the first internal flip-flop circuit, and the serial output of the second internal flip-flop circuit is connected to the serial input terminal of the output buffer group. And the respective outputs of the input buffer group and the first and second internal flip-flop groups are respectively supplied to the first, second and third combination circuits in response to the normal signal. 2. The test of a semiconductor integrated circuit according to claim 1, wherein each of the first, second and third combination circuits operates randomly and is output in parallel from the output buffer group by the internal operating means. Method.
【請求項4】 前記入力バッファ群は初期設定期間のみ
入力端子に設定された所定の信号をパラレル入力とし、
前記ノーマル信号による前記内部動作期間は前記シリア
ル入力のみを入力信号とする請求項1記載の半導体集積
回路の試験方法。
4. The input buffer group uses a predetermined signal set in an input terminal as a parallel input only during an initial setting period,
The semiconductor integrated circuit testing method according to claim 1, wherein only the serial input is used as an input signal during the internal operation period of the normal signal.
【請求項5】 前記第2の組み合せ回路の前段または後
段のいずれかまたは両方に、所定の組み合せ回路にパラ
レル出力を供給しかつこの組み合せ回路からパラレル出
力が供給されるループ状にシリアル接続された前記内部
フリップフロップ群を複数組備える請求項3記載の半導
体集積回路の試験方法。
5. A serial connection in a loop form in which a parallel output is supplied to a predetermined combination circuit and a parallel output is supplied from this combination circuit to one or both of the front stage and the rear stage of the second combination circuit. 4. The semiconductor integrated circuit testing method according to claim 3, comprising a plurality of sets of the internal flip-flop groups.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4219559B2 (en) * 1998-08-11 2009-02-04 日本たばこ産業株式会社 Frozen frozen puff pastry
KR200479941Y1 (en) * 2011-12-23 2016-03-25 대우조선해양 주식회사 Rotation table combined with tool desk and work desk

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007183130A (en) * 2006-01-05 2007-07-19 Nec Electronics Corp Circuit, method, and apparatus for burn-in test and pattern generation program
US7873887B2 (en) 2006-01-05 2011-01-18 Renesas Electronics Corporation Burn-in test circuit, burn-in test method, burn-in test apparatus, and a burn-in test pattern generation program product
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