JPH0984349A - 半導体電力変換装置 - Google Patents

半導体電力変換装置

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JPH0984349A
JPH0984349A JP23365795A JP23365795A JPH0984349A JP H0984349 A JPH0984349 A JP H0984349A JP 23365795 A JP23365795 A JP 23365795A JP 23365795 A JP23365795 A JP 23365795A JP H0984349 A JPH0984349 A JP H0984349A
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JP
Japan
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housing
water
drain
semiconductor power
floor surface
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Pending
Application number
JP23365795A
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English (en)
Inventor
Tetsuya Kato
哲也 加藤
Katsuo Fukuda
勝男 福田
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】スペースを必要とせず装置を小型化でき、かつ
工事の省力化がはかれる半導体電力変換装置における筺
体の排水構造を実現すること。 【構成】配管を筺体内に収納し、筺体とその下に設けら
れたベースにて盤を構成し、水を媒体に使用して、筺体
内の機器を冷却する水冷式半導体電力変換装置におい
て、筺体の床面をドレンパンとして使用し、床面の一部
に穴を設け、床下のベース内部に設けたドレン用樋に排
水するよう構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は機器を筺体内に収納する
構造の半導体電力変換装置に関し、特に収納機器の冷却
に水を使用する高電圧,大電力の電力変換装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、盤構造の半導体電力変換装置にお
いては特に水漏れ時の排水等を考慮したものはなく、筺
体床面から建屋の床面に水を垂れ流し、建屋床面に設け
られたピット等に水を流すような方法を取っていた。こ
のため、盤が設置される床面全てに排水専用のピットを
掘る等の工事が必要であり、コストアップ,工事期間の
増大につながっていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】半導体電力変換装置は
大電力,高電圧でしかも機器の小型化が望まれている。
そこで、装置の冷却には水冷化が必須となっており、ス
ペースを取らず、かつ工事の省力化がはかれる筺体の排
水構造が必要となっていた。また、漏水は水冷機器にと
って致命傷であることから漏水の有効な検出法も必要と
なっている。
【0004】本発明の目的は、スペースを必要とせず装
置を小型化でき、かつ工事の省力化がはかれる半導体電
力変換装置における筺体の排水構造を実現することにあ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、筺体の
床板をドレンパンとして防水処理を施し、排水は筺体床
面に設けられた排水用穴から筺体の下に設置されたベー
ス内に設けられたドレン用樋に流すよう構成したことに
ある。
【0006】好ましい実施態様としては、ベース内に設
けられたドレン樋には、各盤間を連結できるようにニッ
プルを設け、ニップル間をホースで接続する。
【0007】
【作用】筺体内部の各機器から漏れでた水は筺体床面に
流れ落ち、床面に設けられた排水用穴から筺体下部のベ
ース内に設けられたドレン用樋に流れる。本ドレン用樋
の一点に外部排水用のドレンパイプを接続することによ
り、筺体内に複雑な構造を追加することなく、漏水の排
水が可能となる。
【0008】また、複数台の盤が列盤となる場合には、
ドレン用樋に設けられたニップルを介して各盤のドレン
用樋を連結し、外部への排水は1列盤に対し、一カ所の
ドレンパイプにて可能のため配水設備の簡素化がはから
れる。
【0009】
【実施例】以下本発明の実施例を図面を用いて詳しく説
明する。
【0010】図1は本発明による半導体電力変換装置の
第1実施例の側面図、図2は図1のA−A′線の断面図
である。半導体電力変換装置の盤はフレームと前後左右
それに上下に取り付けられたパネルまたは扉からなる6
面体の筺体1と、実際に建屋に筺体を設置するときに筺
体を支えるベース2とから構成されている。筺体内部に
設置した機器を純水にて冷却するため前記筺体内に多数
の水配管3が配設される。図1は筺体の床面4とベース
2に取り付けられたドレン用樋5を示す。床面と側面と
の隙間から水が外部に漏れだすことの無いよう、また床
面鋼板が水により腐食することを防ぐために、筺体の床
面には防水処理を施してある。筺体内の水配管から漏れ
でた水は、筺体の床面へと流れ落ち、図1に示す筺体背
面側の床面に設けられたドレン穴6から筺体の下部にあ
るベース部へと流れでる。
【0011】ベース部は図1,図2に示すようにUの字
型をした鋼材を4本組み合わせて四角形とした構造とな
っており、Uの字型の開口部はベース外側に向けられて
いて、内部は平らとなっている。図1に示すようにこの
ベースの四角形の筺体背面側にあたる一辺の内側にUの
字型に加工された鋼板を溶接し、このUの字型鋼板をド
レン用樋5とする。このドレン用樋にも防水処理を施
す。筺体床面のドレン穴6からベース部に流れおちた水
はこのドレン用の樋5に集められる。ドレン用樋5から
の外部への排水は、ドレン用樋の1点に排水用穴7を設
け、建屋側からのドレンパイプ8を接続することで達成
できる。
【0012】本実施例によれば、筺体内各配管の下にド
レンパンを設ける必要が無く、また盤の下部にピットを
設ける必要も無いため、装置の小型化,製作の省力化が
はかれ、また建屋工事の省力化も実現できる。
【0013】本発明の他の実施例による半導体電力変換
装置の側面図を図3に示す。本実施例は、図1の実施例
において筺体1に設けられるドレン穴6を、ベース2内
ドレン用樋5の設置されている盤背面に沿って、大きく
設け、かつその排水用の穴全体に着脱可能な網9を張っ
たものである。排水用穴はより大きい方が排水効率が良
く有効であるが、筺体内での作業時ボルト等の異物、ま
たはごみ等がドレン穴6を通って下部のドレン用樋5ひ
いては建屋側ドレンパイプに進入し、つまり等の問題を
引き起こすことにもなる。本実施例によると、排水効率
を上げたうえに、前記のような異物の進入も併せて防止
することができる。
【0014】図4に本発明の他の実施例による半導体電
力変換装置の側面図を示す。本実施例は、図1の実施例
において、筺体1の床面4を筺体背面側に対し、筺体前
面側が高くなるようにしたもので、筺体床面が前面側か
ら背面側に向かって傾斜を持っている。水平に製作され
た筺体床面の場合どうしても床面の凹凸等により、漏れ
でた水が完全には排水用穴に導かれず床面にたまる等の
不具合を生じやすい。床面に水が残っていると床面の腐
食や筺体内の湿度増加等の不具合を発生させる要因とも
なるが、本実施例によれば床面に漏れでた水は床面にた
まることなく全てドレン穴6を通してベース内のドレン
用樋5に排水される。
【0015】図5は他の実施例による電力変換装置の背
面図、図6は図5のB−B′線の断面図を示す。本実施
例は図1のような排水構造をもった盤を複数台列盤とし
て使用した例である。図5に示すように隣接した盤同士
でベース2内に設けられたドレン用樋5の接続を行って
いる。以下図6により本接続法について説明する。ドレ
ン用樋5の設置されているベース2の筺体背面側でかつ
他の盤が接続される側に、ドレン用樋5からベース外側
に向かって貫通穴10を設ける。貫通穴10の底面とド
レン用樋5の底面とを同じ高さの位置に設ける。貫通穴
10にニップル11を溶接し、盤の裏面側でかつベース
2の外側からニップル11に接続可能とする。隣接する
盤の双方にニップル11を設け、ニップル11間をホー
ス12またはパイプにて接続することにより、列盤間の
接続が可能となる。盤が数台に及び、当該盤の両側に他
の盤が接続される場合は、ニップル11を両側に設置
し、両側の盤と接続を行う。またこのニップル11がベ
ース外部にでている場所はベース2を構成しているU字
型の鋼材の開口部であり、ホース12またはパイプでの
接続の際もホースまたはパイプがU字型の開口部内部か
らでないようにしている。このようにして、列盤したい
複数台の盤全てのドレン用樋5の接続を実施する。そし
て、この場合の建屋への排水であるが、ドレン用樋5が
1列盤分全て接続されているため、建屋側のドレンパイ
プは1列盤に1カ所接続すればよい。本実施例によれ
ば、数台の盤を列盤とする場合に、複雑な作業もなく、
盤据えつけ後外部から容易に、かつベース2より外側に
出ばりをつくることなく各盤のドレン用樋を接続するこ
とができ、建屋側の排水設備も1列盤に1本ですむこと
から、装置の小型化がはかれ、建屋工事および盤据えつ
け工事の省力化が実現できる。
【0016】図7に本発明の他の実施例による半導体電
力変換装置の側面図を示す。本実施例は図1の実施例に
対し、防水用パッキン13を追加したものである。図7
に示すようにベース内に設置されたドレン用樋5の上部
に防水用のゴムパッキン13を取り付け、パッキン13
をドレン用樋5と上部の筺体床面4との間で挟み込むよ
うにしたものである。本実施例によると、ドレン用樋5
と筺体の隙間から水が漏れることを防止し、盤の排水能
力を超える水漏れが筺体内で発生し、漏れた水がドレン
用樋5いっぱいにたまり、樋からあふれだして、盤の下
部,建屋の床にこぼれるのを防止することができる。
【0017】図8に本発明の他の実施例による半導体電
力変換装置の側面図を示す。本実施例は図1の実施例に
対し、筺体床面の排水口の部分に漏水検出器14を設
け、漏水検出器14の検出信号により、変換器及び制御
盤に漏水発生のアラームをだすようにしたものである。
漏水検出器14はセンサ部に水が触れると、抵抗値の変
化によりそれを検出し、検出器本体から、電気信号(接
点信号)にてアラームをだす機能をもったものである。
本実施例によると、特定の配管からの漏水だけでなく、
筺体内の全箇所からの漏水を検出でき、検出信号により
変換器を停止することにより、絶縁破壊,過熱破壊等か
ら機器を保護し、重大事故につながることを防止でき
る。
【0018】
【発明の効果】本発明によれば、水冷式半導体電力変換
装置において、スペースを取らず装置を小型化でき、か
つ工事の省力化がはかれる筺体の排水構造を実現するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による半導体電力変換装置の側面図。
【図2】図1のA−A′線の断面図。
【図3】他の実施例による電力変換装置の側面図。
【図4】他の実施例による電力変換装置の側面図。
【図5】他の実施例による電力変換装置の背面図。
【図6】図5のB−B′線の断面図。
【図7】他の実施例による電力変換装置の側面図。
【図8】他の実施例による電力変換装置の側面図。
【符号の説明】
1…筺体、2…ベース、3…水配管、4…筺体床面、5
…ドレン用樋、6…ドレン穴、7…排水穴、8…ドレン
パイプ、9…金網、10…ベース貫通穴、11…ニップ
ル、12…ホース、13…パッキング、14…漏水検出
器。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】配管を筺体内に収納し、前記筺体とその下
    に設けられたベースにて盤を構成し、水を媒体に使用し
    て、前記筺体内の機器を冷却する水冷式半導体電力変換
    装置において、前記筺体の床面をドレンパンとして使用
    し、前記床面の一部に穴を設け、床下の前記ベース内部
    に設けたドレン用樋に排水することを特徴とする半導体
    電力変換装置。
  2. 【請求項2】請求項1において、前記床面の穴をふさぐ
    網を張り、異物が前記ベース内部のドレン用樋に入らな
    いよう構成したことを特徴とする半導体電力変換装置。
  3. 【請求項3】請求項1において、前記筺体の床面を斜め
    にし、前記ドレン用樋に向かって水が流れやすいよう構
    成したことを特徴とする半導体電力変換装置。
  4. 【請求項4】請求項1において、前記筺体を列盤とする
    際に、各筺体のドレン樋同士を連結できるよう前記ベー
    ス外側にニップルを設け、各盤のニップル間をホースに
    て連結することを特徴とする半導体電力変換装置。
  5. 【請求項5】請求項1において、前記ベース内に設けら
    れた前記ドレン用樋と前記筺体の床面との間に防水用パ
    ッキンをつけ、盤の排水能力をこえる漏水が盤内配管か
    ら発生した場合でも建屋床面に水を漏らすことがないよ
    う構成したことを特徴とする半導体電力変換装置。
  6. 【請求項6】請求項1において、前記ドレン用樋に漏水
    検知器用センサを設け、盤内全機器の漏水発生時にアラ
    ームをだし機器を停止するよう構成したことを特徴とす
    る半導体電力変換装置。
JP23365795A 1995-09-12 1995-09-12 半導体電力変換装置 Pending JPH0984349A (ja)

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JP23365795A JPH0984349A (ja) 1995-09-12 1995-09-12 半導体電力変換装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001219160A (ja) * 1999-11-30 2001-08-14 Hitachi Chem Co Ltd 軟水化装置
WO2018105095A1 (ja) * 2016-12-09 2018-06-14 東芝三菱電機産業システム株式会社 電力変換装置
US12035513B2 (en) 2020-11-12 2024-07-09 Tmeic Corporation Discharge unit and electric power apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2001219160A (ja) * 1999-11-30 2001-08-14 Hitachi Chem Co Ltd 軟水化装置
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