JPH0983727A - Contact image sensor - Google Patents

Contact image sensor

Info

Publication number
JPH0983727A
JPH0983727A JP7231531A JP23153195A JPH0983727A JP H0983727 A JPH0983727 A JP H0983727A JP 7231531 A JP7231531 A JP 7231531A JP 23153195 A JP23153195 A JP 23153195A JP H0983727 A JPH0983727 A JP H0983727A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lens array
rod lens
original
light
image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP7231531A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toru Kitagawa
亨 北川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP7231531A priority Critical patent/JPH0983727A/en
Publication of JPH0983727A publication Critical patent/JPH0983727A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Facsimile Heads (AREA)
  • Facsimile Scanning Arrangements (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To protect a light receiving means and also to attach closely a rod lens array to a substrate to reduce the thickness of the lens array. SOLUTION: A contact image sensor is provided with a light source, a 1st reflection means which receives the reflected light from an original 11 and refracts it, a rod lens array 16 which receives the image light signals from the 1st reflection means and focuses them, an infrared cut filter 25c which receives the image light signals from the array 16 and cuts the infrared rays, a 2nd reflection means which refracts the image light signals received from the filter 25c, and a light receiving means which converts the image light signals received from the 2nd reflection means into the electric signals. The filter 25c and the 2nd reflection means are formed into a unified cover glass 25. Then the filter 25c is placed against the array 16, and the 2nd reflection means is placed at a position separate from the array 16.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、密着型イメージセ
ンサに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a contact type image sensor.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、イメージスキャナに使用される密
着型イメージセンサにおいては、光源によって原稿を照
射し、反射光をロッドレンズアレイによって集束させ、
CCD受光素子に結像させるようにしている。図2は従
来の密着型イメージセンサの第1の例を示す断面図であ
る。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a contact type image sensor used in an image scanner, an original is illuminated by a light source and reflected light is focused by a rod lens array,
An image is formed on the CCD light receiving element. FIG. 2 is a sectional view showing a first example of a conventional contact image sensor.

【0003】図において、11は原稿、12は該原稿1
1をライン状に照射する光源としての蛍光灯である。該
蛍光灯12は、前記原稿11の読取部11aに対して平
行に、かつ、読取部11aに対して入射角が45度にな
るように配設される。すなわち、蛍光灯12は原稿11
を45度の角度で照射する。なお、光源としては蛍光灯
12のほか、冷陰極管、熱陰極管、LEDアレイ等を使
用することもできる。
In the figure, 11 is a manuscript, 12 is the manuscript 1
1 is a fluorescent lamp as a light source for irradiating 1 in a line shape. The fluorescent lamp 12 is arranged parallel to the reading unit 11a of the original 11 and at an incident angle of 45 degrees with respect to the reading unit 11a. That is, the fluorescent lamp 12 is the original 11
Is irradiated at an angle of 45 degrees. In addition to the fluorescent lamp 12, a cold cathode tube, a hot cathode tube, an LED array or the like can be used as the light source.

【0004】また、13は密着型イメージセンサを保護
するとともに、原稿11を密着させて平面状態で載置す
る保護ガラス、15は前記原稿11に対して45度の角
度で対向させて配設された反射鏡である。該反射鏡15
は、前記原稿11の読取部11aにおける0度の反射光
を画像光信号として受けて折曲させる。該反射鏡15は
図における奥行方向に帯状に延びて配設され、画像光信
号は平面状になって反射される。
Further, 13 is a protective glass which protects the contact type image sensor and also places the original 11 in close contact with the original, and 15 is arranged facing the original 11 at an angle of 45 degrees. It is a reflective mirror. The reflecting mirror 15
Receives the 0-degree reflected light from the reading section 11a of the original 11 as an image light signal and bends it. The reflecting mirror 15 is arranged so as to extend in a band shape in the depth direction in the drawing, and the image light signal is reflected in a flat shape.

【0005】また、16は前記原稿11と平行に配設さ
れ、前記反射鏡15からの画像光信号を集束させるロッ
ドレンズアレイ、17は該ロッドレンズアレイ16の端
面に対して45度の角度で対向し、前記ロッドレンズア
レイ16からの画像光信号を受けて折曲させる反射鏡で
ある。該反射鏡17も図における奥行方向に帯状に延び
て配設され、画像光信号は平面状になって反射される。
Further, 16 is a rod lens array which is arranged in parallel with the original 11 and focuses the image light signal from the reflecting mirror 15, and 17 is an angle of 45 degrees with respect to the end face of the rod lens array 16. Reflecting mirrors that face each other and bend by receiving the image light signal from the rod lens array 16. The reflecting mirror 17 is also arranged so as to extend in a strip shape in the depth direction in the drawing, and the image light signal is reflected in a flat shape.

【0006】そして、18は図における奥行方向に複数
個配設され、前記反射鏡17からの画像光信号を受けて
電荷として蓄積して電気信号に変換するCCD受光素
子、19は該CCD受光素子18をライン状に配列して
保持する基板である(特開昭59−21172号公報参
照)。次に、前記構成の密着型イメージセンサの動作に
ついて説明する。
A plurality of 18 are arranged in the depth direction in the drawing, and CCD light receiving elements for receiving the image light signal from the reflecting mirror 17, accumulating it as electric charges and converting it into electric signals, and 19 are the CCD light receiving elements. This is a substrate for holding and arranging 18 in a line (see JP-A-59-21172). Next, the operation of the contact image sensor having the above configuration will be described.

【0007】まず、蛍光灯12が点灯されると、該蛍光
灯12の照射光の一部のスリット光がライン状に保護ガ
ラス13を通過し、その後、原稿11の読取部11aを
45度の角度で照射する。前記原稿11の読取部11a
において、蛍光灯12の照射光は原稿11の濃度に対応
した拡散反射光になる。そして、読取部11aにおける
0度の拡散反射光、すなわち、原稿11の読取部11a
に対して90度の角度で反射される拡散反射光が、画像
光信号として保護ガラス13を再度通過し、反射鏡15
に入射される。
First, when the fluorescent lamp 12 is turned on, a part of the slit light of the irradiation light of the fluorescent lamp 12 passes through the protective glass 13 in a line shape, and then the reading portion 11a of the original 11 is rotated at 45 degrees. Irradiate at an angle. Reading unit 11a for the document 11
In the above, the irradiation light of the fluorescent lamp 12 becomes diffuse reflection light corresponding to the density of the original 11. Then, the diffusely reflected light of 0 degrees in the reading unit 11a, that is, the reading unit 11a of the document 11 is read.
The diffusely reflected light reflected at an angle of 90 degrees with respect to
Is incident on.

【0008】該反射鏡15の反射面は読取部11aの直
下にあり、しかも、原稿11に対して45度の角度を成
す。したがって、反射鏡15の入射角は45度になり、
前記画像光信号は90度折曲される。すなわち、画像光
信号は反射鏡15で折曲され、原稿11と平行になって
ロッドレンズアレイ16に入射される。そして、前記ロ
ッドレンズアレイ16は原稿11と平行に配設され、入
射面において0度で受光する。続いて、前記ロッドレン
ズアレイ16によって集束させられた画像光信号は、反
射鏡17によって再度90度折曲され、CCD受光素子
18に入射される。したがって、原稿11の読取部11
aにおける画像情報を画像光信号としてCCD受光素子
18の受光面上に正立等倍像で結像する。
The reflecting surface of the reflecting mirror 15 is located directly below the reading section 11a and forms an angle of 45 degrees with the original 11. Therefore, the incident angle of the reflecting mirror 15 is 45 degrees,
The image light signal is bent 90 degrees. That is, the image light signal is bent by the reflecting mirror 15, becomes parallel to the original 11, and is incident on the rod lens array 16. The rod lens array 16 is arranged parallel to the original 11 and receives light at 0 degree on the incident surface. Then, the image light signal focused by the rod lens array 16 is bent again by 90 degrees by the reflecting mirror 17 and is incident on the CCD light receiving element 18. Therefore, the reading unit 11 of the document 11
The image information in a is formed as an erecting equal-magnification image on the light receiving surface of the CCD light receiving element 18 as an image light signal.

【0009】そして、前記CCD受光素子18は、基板
19の上に原稿11の読取幅と同じ長さになるようにラ
イン状に配列され、入射された画像光信号を電気信号に
変換する。図3は従来の密着型イメージセンサの第2の
例を示す断面図である。図において、11は原稿、12
は該原稿11をライン状に照射する光源としての蛍光灯
である。該蛍光灯12は、前記原稿11の読取部11a
に対して平行に、かつ、読取部11aに対して入射角が
45度になるように配設される。
The CCD light receiving elements 18 are arranged in a line on the substrate 19 so as to have the same reading width as the original 11, and convert the incident image light signal into an electric signal. FIG. 3 is a sectional view showing a second example of a conventional contact image sensor. In the figure, 11 is an original and 12
Is a fluorescent lamp as a light source for linearly irradiating the original 11. The fluorescent lamp 12 has a reading unit 11a for reading the original 11.
Are arranged in parallel with respect to and at an incident angle of 45 degrees with respect to the reading unit 11a.

【0010】また、13は密着型イメージセンサを保護
するとともに、原稿11を密着させて平面状態で載置す
る保護ガラス、15は前記原稿11に対して45度の角
度で対向させて配設された反射鏡である。該反射鏡15
は、前記原稿11の読取部11aにおける0度の反射光
を画像光信号として受けて折曲させる。前記反射鏡15
は図における奥行方向に帯状に延びて配設され、画像光
信号は平面状になって反射される。
Further, 13 is a protective glass which protects the contact type image sensor and also places the original 11 in close contact with the original, and 15 is arranged facing the original 11 at an angle of 45 degrees. It is a reflective mirror. The reflecting mirror 15
Receives the 0-degree reflected light from the reading section 11a of the original 11 as an image light signal and bends it. The reflecting mirror 15
Are arranged so as to extend in the depth direction in the drawing in a strip shape, and the image light signal is reflected in a planar shape.

【0011】また、16は前記原稿11と平行に配設さ
れ、前記反射鏡15からの画像光信号を集束させるロッ
ドレンズアレイ、18は図における奥行方向に複数個配
設され、画像光信号を受けて電荷として蓄積して電気信
号に変換するCCD受光素子、19は該CCD受光素子
18をライン状に配列して保持する基板である。前記C
CD受光素子18の上には、図における奥行方向に延在
させて半円筒状のカバーガラス25が配設され、CCD
受光素子18を覆い保護する。そして、該カバーガラス
25における前記ロッドレンズアレイ16と対向する側
(図における右半分)の湾曲部に透光部25aが形成さ
れ、前記ロッドレンズアレイ16から離れた側(図にお
ける左半分)の湾曲部の外側又は内側に反射板26が貼
(ちょう)付され、反射部25bが形成される。
Reference numeral 16 denotes a rod lens array which is arranged in parallel with the original 11 and focuses an image light signal from the reflecting mirror 15, and a plurality of 18 are arranged in the depth direction in the drawing to output the image light signal. A CCD light receiving element for receiving and accumulating as electric charges and converting it into an electric signal is a substrate for holding the CCD light receiving elements 18 arranged in a line. The C
A semi-cylindrical cover glass 25 is provided on the CD light receiving element 18 so as to extend in the depth direction in the drawing,
The light receiving element 18 is covered and protected. A transparent portion 25a is formed on the curved portion of the cover glass 25 on the side facing the rod lens array 16 (right half in the figure), and on the side distant from the rod lens array 16 (left half in the figure). The reflection plate 26 is attached to the outside or inside of the curved portion to form the reflection portion 25b.

【0012】次に、前記構成の密着型イメージセンサの
動作について説明する。まず、蛍光灯12が点灯される
と、該蛍光灯12の照射光の一部のスリット光がライン
状に保護ガラス13を通過した後、原稿11の読取部1
1aを45度の角度で照射する。前記原稿11の読取部
11aにおいて、蛍光灯12の照射光は原稿11の濃度
に対応した拡散反射光になる。そして、読取部11aに
おける0度の拡散反射光、すなわち、原稿11の読取部
11aに対して90度の角度で反射される拡散反射光
が、画像光信号として保護ガラス13を再度通過し、反
射鏡15に入射される。
Next, the operation of the contact type image sensor having the above structure will be described. First, when the fluorescent lamp 12 is turned on, a part of the slit light of the irradiation light of the fluorescent lamp 12 passes through the protective glass 13 in a line shape, and then the reading unit 1 of the original 11 is read.
Irradiate 1a at an angle of 45 degrees. In the reading section 11a of the original 11, the irradiation light of the fluorescent lamp 12 becomes diffuse reflection light corresponding to the density of the original 11. Then, the diffuse reflection light of 0 degrees in the reading unit 11a, that is, the diffuse reflection light reflected at an angle of 90 degrees with respect to the reading unit 11a of the document 11 again passes through the protective glass 13 as an image light signal and is reflected. It is incident on the mirror 15.

【0013】該反射鏡15の反射面は読取部11aの直
下にあり、しかも、原稿11に対して45度の角度を成
す。したがって、反射鏡15の入射角は45度になり、
前記画像光信号は90度折曲される。すなわち、画像光
信号は反射鏡15で折曲され、原稿11と平行になって
ロッドレンズアレイ16に入射される。そして、該ロッ
ドレンズアレイ16は原稿11と平行に配設され、入射
面において0度で受光する。続いて、前記ロッドレンズ
アレイ16によって集束させられた画像光信号は、前記
カバーガラス25の透光部25aを通過し、カバーガラ
ス25の内部を通って前記反射部25bに至る。そし
て、該反射部25bにおいて画像光信号は、反射板26
によって再度90度折曲され、CCD受光素子18に入
射される。したがって、原稿11の読取部11aにおけ
る画像情報を画像光信号としてCCD受光素子18の受
光面上に正立等倍像で結像する。
The reflecting surface of the reflecting mirror 15 is immediately below the reading section 11a and forms an angle of 45 degrees with the original 11. Therefore, the incident angle of the reflecting mirror 15 is 45 degrees,
The image light signal is bent 90 degrees. That is, the image light signal is bent by the reflecting mirror 15, becomes parallel to the original 11, and is incident on the rod lens array 16. The rod lens array 16 is arranged parallel to the original 11 and receives light at 0 degree on the incident surface. Then, the image light signal focused by the rod lens array 16 passes through the light transmitting portion 25 a of the cover glass 25, passes through the inside of the cover glass 25, and reaches the reflecting portion 25 b. Then, the image light signal is reflected by the reflecting plate 26 in the reflecting portion 25b.
Then, the light is again bent 90 degrees and is incident on the CCD light receiving element 18. Therefore, the image information in the reading section 11a of the document 11 is formed as an erecting equal-magnification image on the light receiving surface of the CCD light receiving element 18 as an image light signal.

【0014】そして、前記CCD受光素子18は、基板
19の上に原稿11の読取幅と同じ長さになるようにラ
イン状に配列され、入射された画像光信号を電気信号に
変換する。図4は従来の密着型イメージセンサの第3の
例を示す断面図である。図において、11は原稿、12
は該原稿11をライン状に照射する光源としての蛍光灯
である。該蛍光灯12は、前記原稿11の読取部11a
に対して平行に、かつ、読取部11aに対して入射角が
45度になるように配設される。
The CCD light receiving elements 18 are arranged in a line on the substrate 19 so as to have the same width as the reading width of the original 11, and convert the incident image light signal into an electric signal. FIG. 4 is a sectional view showing a third example of a conventional contact image sensor. In the figure, 11 is an original and 12
Is a fluorescent lamp as a light source for linearly irradiating the original 11. The fluorescent lamp 12 has a reading unit 11a for reading the original 11.
Are arranged in parallel with respect to and at an incident angle of 45 degrees with respect to the reading unit 11a.

【0015】また、13は密着型イメージセンサを保護
するとともに、原稿11を密着させて平面状態で載置す
る保護ガラス、31は該保護ガラス13と平行に配設さ
れ、基板19との間にロッドレンズアレイ16を挟むよ
うにして取り付けるための補助基板である。該補助基板
31の下面における前記読取部11aに対応する位置に
は、図における奥行方向に延在させて半円筒状のガラス
32が配設される。そして、該ガラス32における前記
ロッドレンズアレイ16と対向する側(図における左半
分)の湾曲部に透光部32aが形成され、前記ロッドレ
ンズアレイ16から離れた側(図における右半分)の湾
曲部の外側又は内側に反射板33が貼付され、反射部3
2bが形成される。
Numeral 13 is a protective glass which protects the contact image sensor and also places the original 11 in close contact with the original glass, and numeral 31 is arranged in parallel with the protective glass 13 and is provided between the substrate 19 and the substrate 19. It is an auxiliary substrate for mounting the rod lens array 16 so as to sandwich it. A semi-cylindrical glass 32 extending in the depth direction in the drawing is arranged at a position corresponding to the reading unit 11a on the lower surface of the auxiliary substrate 31. A transparent portion 32a is formed on the curved portion of the glass 32 on the side facing the rod lens array 16 (left half in the figure), and the curved portion on the side distant from the rod lens array 16 (right half in the figure). A reflection plate 33 is attached to the outside or inside of the reflection part 3 and
2b is formed.

【0016】また、補助基板31上における前記読取部
11aの直下にはスリット孔31aが形成され、該スリ
ット孔31aは読取部11aと反射板33とを結び画像
光信号を取り込むための光路となる。前記反射板33
は、前記原稿11の読取部11aにおける0度の反射光
を画像光信号として受けて折曲させる。また、該反射板
33は図における奥行方向に帯状に延びて配設されるの
で、画像光信号は平面状になって反射される。
Further, a slit hole 31a is formed on the auxiliary substrate 31 immediately below the reading section 11a, and the slit hole 31a connects the reading section 11a and the reflection plate 33 and serves as an optical path for taking in an image optical signal. . The reflector 33
Receives the 0-degree reflected light from the reading section 11a of the original 11 as an image light signal and bends it. Further, since the reflecting plate 33 is arranged so as to extend in a strip shape in the depth direction in the drawing, the image light signal is reflected in a flat shape.

【0017】そして、前記ロッドレンズアレイ16は前
記原稿11と平行に配設され、前記反射板33からの画
像光信号を集束させる。また、18は図における奥行方
向に複数個配設され、画像光信号を受けて電荷として蓄
積して電気信号に変換するCCD受光素子であり、該C
CD受光素子18はライン状に配列され、前記基板19
によって保持される。
The rod lens array 16 is arranged in parallel with the original 11 and focuses the image light signal from the reflection plate 33. Reference numeral 18 denotes a CCD light receiving element which is arranged in the depth direction in the drawing and receives an image light signal, accumulates it as an electric charge, and converts it into an electric signal.
The CD light receiving elements 18 are arranged in a line, and the substrate 19
Held by

【0018】前記CCD受光素子18の上には、図にお
ける奥行方向に延在させて半円筒状のカバーガラス25
が配設され、CCD受光素子18を覆い保護する。そし
て、前記カバーガラス25における前記ロッドレンズア
レイ16と対向する側(図における右半分)の湾曲部に
透光部25aが形成され、前記ロッドレンズアレイ16
から離れた側(図における左半分)の湾曲部の外側又は
内側に反射板26が貼付され、反射部25bが形成され
る。
A semi-cylindrical cover glass 25 extending in the depth direction in the drawing is provided on the CCD light receiving element 18.
Is provided to cover and protect the CCD light receiving element 18. A transparent portion 25a is formed on the curved portion of the cover glass 25 on the side facing the rod lens array 16 (the right half in the figure).
The reflection plate 26 is attached to the outside or inside of the curved portion on the side away from (the left half in the figure) to form the reflection portion 25b.

【0019】次に、前記構成の密着型イメージセンサの
動作について説明する。まず、蛍光灯12が点灯される
と、該蛍光灯12の照射光の一部のスリット光がライン
状に保護ガラス13を通過した後、原稿11の読取部1
1aを45度の角度で照射する。前記原稿11の読取部
11aにおいて、蛍光灯12の照射光は原稿11の濃度
に対応した拡散反射光になる。そして、読取部11aに
おける0度の拡散反射光、すなわち、原稿11の読取部
11aに対して90度の角度で反射される拡散反射光
が、画像光信号として保護ガラス13を再度通過し、前
記スリット孔31aを通過して前記反射板33に入射さ
れる。
Next, the operation of the contact type image sensor having the above structure will be described. First, when the fluorescent lamp 12 is turned on, a part of the slit light of the irradiation light of the fluorescent lamp 12 passes through the protective glass 13 in a line shape, and then the reading unit 1 of the original 11 is read.
Irradiate 1a at an angle of 45 degrees. In the reading section 11a of the original 11, the irradiation light of the fluorescent lamp 12 becomes diffuse reflection light corresponding to the density of the original 11. Then, the diffuse reflection light of 0 degrees in the reading unit 11a, that is, the diffuse reflection light reflected at the angle of 90 degrees with respect to the reading unit 11a of the document 11 again passes through the protective glass 13 as an image light signal, and The light passes through the slit hole 31 a and is incident on the reflection plate 33.

【0020】該反射板33の反射面は読取部11aの直
下にあり、しかも、原稿11に対して45度の角度を成
す。したがって、反射板33の入射角は45度になり、
前記画像光信号は90度折曲される。すなわち、画像光
信号は反射板33で折曲され、原稿11と平行になって
ロッドレンズアレイ16に入射される。そして、前記ロ
ッドレンズアレイ16は原稿11と平行に配設され、入
射面において0度で受光する。続いて、前記ロッドレン
ズアレイ16によって集束させられた画像光信号は、前
記カバーガラス25の透光部25aを通過し、カバーガ
ラス25の内部を通って前記反射部25bに至る。そし
て、該反射部25bにおいて画像光信号は、反射板26
によって再度90度折曲され、CCD受光素子18に入
射される。この場合、前記ロッドレンズアレイ16は、
共役長、すなわち、読取部11aからCCD受光素子1
8に至る画像光信号の伝播(ぱ)光路距離の中心に位置
させられる。したがって、原稿11の読取部11aにお
ける画像情報を画像光信号としてCCD受光素子18の
受光面上に正立等倍像で結像する。
The reflecting surface of the reflecting plate 33 is located immediately below the reading section 11a and forms an angle of 45 degrees with the original 11. Therefore, the incident angle of the reflector 33 is 45 degrees,
The image light signal is bent 90 degrees. That is, the image light signal is bent by the reflecting plate 33, becomes parallel to the original 11, and is incident on the rod lens array 16. The rod lens array 16 is arranged parallel to the original 11 and receives light at 0 degree on the incident surface. Then, the image light signal focused by the rod lens array 16 passes through the light transmitting portion 25 a of the cover glass 25, passes through the inside of the cover glass 25, and reaches the reflecting portion 25 b. Then, the image light signal is reflected by the reflecting plate 26 in the reflecting portion 25b.
Then, the light is again bent 90 degrees and is incident on the CCD light receiving element 18. In this case, the rod lens array 16 is
Conjugate length, that is, from the reading unit 11a to the CCD light receiving element 1
8 is located at the center of the optical path distance of the propagation of the optical image signal reaching 8. Therefore, the image information in the reading section 11a of the document 11 is formed as an erecting equal-magnification image on the light receiving surface of the CCD light receiving element 18 as an image light signal.

【0021】そして、前記CCD受光素子18は、基板
19の上に原稿11の読取幅と同じ長さになるようにラ
イン状に配列され、入射された画像光信号を電気信号に
変換する。
The CCD light receiving elements 18 are arranged in a line on the substrate 19 so as to have the same length as the reading width of the original 11, and convert the incident image light signal into an electric signal.

【0022】[0022]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の密着型イメージセンサにおいては、一般にロッドレ
ンズアレイ16の厚さが3〜10〔mm〕であり、CC
D受光素子18の厚さが約0.5〔mm〕であり、CC
D受光素子18の受光面と反射鏡17(図2)の折曲点
である、カバーガラス25の反射部25bとの間の距離
が1〜4.5〔mm〕であるので、第1の例の場合、C
CD受光素子18の上に保護用としての図示しないカバ
ーガラスを装着すると、ロッドレンズアレイ16を基板
19に密着させることができず、密着型イメージセンサ
を薄くすることができない。
However, in the conventional contact type image sensor, the rod lens array 16 generally has a thickness of 3 to 10 [mm], and CC
The thickness of the D light receiving element 18 is about 0.5 [mm], and CC
Since the distance between the light receiving surface of the D light receiving element 18 and the reflecting portion 25b of the cover glass 25, which is the bending point of the reflecting mirror 17 (FIG. 2), is 1 to 4.5 [mm], the first In the case of the example, C
If a cover glass (not shown) for protection is mounted on the CD light receiving element 18, the rod lens array 16 cannot be brought into close contact with the substrate 19, and the contact image sensor cannot be made thin.

【0023】また、前記カバーガラスを装着しない場合
は、CCD受光素子18を保護するためにロッドレンズ
アレイ16を厚くするか、ロッドレンズアレイ16を基
板19から離して実装する必要があり、この場合も密着
型イメージセンサを薄くすることができない。また、第
2、第3の例においては、原稿11を照射する光源とし
て、蛍光灯12、熱陰極管、冷陰極管等のように赤外光
を放射するものを使用すると、赤外光が画像光信号に含
まれたままCCD受光素子18に入射されることにな
る。そこで、有意義な画像光信号だけをCCD受光素子
18に伝播するために、一般に、画像光信号を伝播する
光路上に赤外光だけを遮光する図示しない赤外カットフ
ィルタが配設されるようになっている。ところが、該赤
外カットフィルタを光路上に配設すると、赤外カットフ
ィルタの分だけ密着型イメージセンサが厚くなるだけで
なく、赤外カットフィルタを配設することによって密着
型イメージセンサの実装上に制約が生じてしまう。
If the cover glass is not attached, it is necessary to thicken the rod lens array 16 in order to protect the CCD light receiving element 18, or to mount the rod lens array 16 away from the substrate 19. In this case However, the contact image sensor cannot be thinned. In addition, in the second and third examples, when a light source that radiates infrared light, such as a fluorescent lamp 12, a hot cathode tube, or a cold cathode tube, is used as the light source for irradiating the document 11, the infrared light is emitted. The light is incident on the CCD light receiving element 18 while being included in the image light signal. Therefore, in order to propagate only a meaningful image light signal to the CCD light receiving element 18, in general, an infrared cut filter (not shown) that blocks only infrared light is arranged on the optical path through which the image light signal propagates. Has become. However, when the infrared cut filter is provided on the optical path, not only does the contact-type image sensor become thicker by the amount of the infrared cut filter, but also the infrared cut filter is provided so that the contact-type image sensor is mounted. Will be restricted.

【0024】本発明は、前記従来の密着型イメージセン
サの問題点を解決して、受光手段を保護することがで
き、かつ、ロッドレンズアレイを基板に密着させて薄く
することができる密着型イメージセンサを提供すること
を目的とする。
The present invention solves the problems of the conventional contact type image sensor, can protect the light receiving means, and can adhere the rod lens array to the substrate to make it thinner. It is intended to provide a sensor.

【0025】[0025]

【課題を解決するための手段】そのために、本発明の密
着型イメージセンサにおいては、原稿を照射する光源
と、原稿の反射光を画像光信号として受けて折曲させる
第1の反射手段と、前記原稿に対して平行に配設され、
前記第1の反射手段からの画像光信号を受けて集束させ
るロッドレンズアレイと、該ロッドレンズアレイからの
画像光信号を受けて赤外光を遮断する赤外カットフィル
タと、該赤外カットフィルタからの画像光信号を受けて
折曲させる第2の反射手段と、該第2の反射手段からの
画像光信号を受けて電気信号に変換する受光手段とを有
する。
Therefore, in the contact type image sensor of the present invention, a light source for illuminating an original document, and a first reflecting means for receiving and bending the reflected light of the original document as an image light signal, Arranged in parallel with the original,
A rod lens array that receives and focuses an image light signal from the first reflecting unit, an infrared cut filter that receives an image light signal from the rod lens array and blocks infrared light, and the infrared cut filter And a light receiving means for receiving the image light signal from the second reflecting means and converting it into an electric signal.

【0026】また、前記赤外カットフィルタ及び第2の
反射手段は一体的なカバーガラスに形成され、前記ロッ
ドレンズアレイと対向する側に赤外カットフィルタが配
設され、前記ロッドレンズアレイから離れた側に第2の
反射手段が配設される。
Further, the infrared cut filter and the second reflecting means are formed on an integral cover glass, and the infrared cut filter is arranged on the side facing the rod lens array and is separated from the rod lens array. The second reflecting means is disposed on the open side.

【0027】[0027]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図1は本発明の
第1の実施の形態における密着型イメージセンサの断面
図である。図において、11は原稿、12は該原稿11
をライン状に照射する光源としての蛍光灯である。該蛍
光灯12は、前記原稿11の読取部11aに対して平行
に、かつ、読取部11aに対して入射角が45度になる
ように配設される。すなわち、蛍光灯12は原稿11を
45度の角度で照射する。なお、光源としては蛍光灯1
2のほか、冷陰極管、熱陰極管等を使用することもでき
る。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view of a contact image sensor according to the first embodiment of the present invention. In the figure, 11 is an original, 12 is the original 11
It is a fluorescent lamp as a light source that irradiates in a line shape. The fluorescent lamp 12 is arranged parallel to the reading unit 11a of the original 11 and at an incident angle of 45 degrees with respect to the reading unit 11a. That is, the fluorescent lamp 12 illuminates the document 11 at an angle of 45 degrees. As a light source, a fluorescent lamp 1
In addition to 2, cold cathode tubes, hot cathode tubes and the like can also be used.

【0028】この場合、該蛍光灯12の管径をロッドレ
ンズアレイ16の厚さより小さくすることによって、密
着型イメージセンサを薄くすることができる。一般に使
用されるロッドレンズアレイ16の厚さは、4〔mm〕
前後(薄いもので2〔mm〕前後)であり、したがっ
て、蛍光灯12の管径を最も細いもので2〔mm〕程度
とする。また、前記蛍光灯12は基板19の上に配設さ
れる。そして、原稿11の照射を高くするために、蛍光
灯12の内部の蛍光膜をスリット状に開孔させてアパー
チャ構造にしたり、蛍光灯12の外周における照射部以
外の部分に貼(は)り付ける反射板を使用したりするこ
ともできる。
In this case, the contact type image sensor can be made thinner by making the tube diameter of the fluorescent lamp 12 smaller than the thickness of the rod lens array 16. The commonly used rod lens array 16 has a thickness of 4 [mm].
The tube diameter of the fluorescent lamp 12 is about 2 [mm], and the tube diameter of the fluorescent lamp 12 is about 2 [mm]. The fluorescent lamp 12 is arranged on the substrate 19. Then, in order to increase the irradiation of the document 11, the fluorescent film inside the fluorescent lamp 12 is opened in a slit shape to form an aperture structure, or is attached to a portion other than the irradiation portion on the outer periphery of the fluorescent lamp 12. It is also possible to use a reflector attached.

【0029】また、13は密着型イメージセンサを保護
するとともに、原稿11と受光手段としてのCCD受光
素子18とを平行にするための透過性の保護ガラスであ
り、原稿11を密着させて平面状態で載置することがで
きる。そして、例えば、密着型イメージセンサを移動さ
せることによって、原稿11を2次元的に読み取るよう
なフラットベース型の密着型イメージセンサにおいて
は、前記保護ガラス13は密着型イメージセンサの筐
(きょう)体部に取り付けられる。
Reference numeral 13 is a transparent protective glass for protecting the contact type image sensor and for making the original 11 and the CCD light receiving element 18 as a light receiving means parallel to each other. Can be placed at. Then, for example, in a flat base type contact image sensor in which the document 11 is two-dimensionally read by moving the contact image sensor, the protective glass 13 is a casing of the contact image sensor. Attached to the section.

【0030】したがって、原稿11を保護ガラス13に
密着させて載置するときに、密着型イメージセンサは、
保護ガラス13に密着させられた面の原稿11の濃度を
読み取る。この場合、原稿11の読取部11aは、密着
型イメージセンサにおける1ラインの主走査線となる。
また、15は基板19上において、前記原稿11及びロ
ッドレンズアレイ16の入力断面に対して45度の角度
で対向させて配設された第1の反射手段としての反射鏡
である。該反射鏡15は、前記原稿11の読取部11a
における0度の反射光を画像光信号として受けて折曲さ
せる。前記反射鏡15は図における奥行方向に帯状に延
びてロッドレンズアレイ16及び読取部11aと平行に
配設され、画像光信号は平面状になって反射される。
Therefore, when placing the original 11 in close contact with the protective glass 13, the contact type image sensor
The density of the original 11 on the surface brought into close contact with the protective glass 13 is read. In this case, the reading unit 11a of the document 11 is one main scanning line in the contact image sensor.
Further, reference numeral 15 is a reflecting mirror as a first reflecting means arranged on the substrate 19 so as to face the input section of the original 11 and the rod lens array 16 at an angle of 45 degrees. The reflecting mirror 15 is a reading unit 11a of the original document 11.
The reflected light of 0 degrees at is received as an image light signal and is bent. The reflecting mirror 15 extends in the depth direction in the drawing in a strip shape and is arranged in parallel with the rod lens array 16 and the reading section 11a, and the image light signal is reflected in a flat shape.

【0031】そして、前記ロッドレンズアレイ16は前
記原稿11と平行に配設され、前記反射鏡15からの画
像光信号を集束させ、読取部11aにおける0度の反射
光を、CCD受光素子18の受光面上に正立等倍像で結
像する。また、該CCD受光素子18は、原稿11の読
取幅と同じ長さになるようにライン状に、かつ、図にお
ける奥行方向に複数個配設され、画像光信号を受けて電
荷として蓄積して電気信号に変換する。そして、前記基
板19は、前記CCD受光素子18をライン状に配列し
て保持する。前記基板19には、CCD受光素子18を
駆動する回路、CCD受光素子18によって変換された
電気信号を処理するための回路等が必要に応じて取り付
けられる。
The rod lens array 16 is arranged in parallel with the original 11 and focuses the image light signal from the reflecting mirror 15 so that the reflected light of 0 degree in the reading section 11a is reflected by the CCD light receiving element 18. An erecting equal-magnification image is formed on the light receiving surface. Further, a plurality of the CCD light receiving elements 18 are arranged in a line shape so as to have the same length as the reading width of the original 11 and in the depth direction in the drawing, and receive the image light signal and accumulate as electric charges. Convert to electrical signal. The substrate 19 holds the CCD light receiving elements 18 arranged in a line. A circuit for driving the CCD light receiving element 18, a circuit for processing an electric signal converted by the CCD light receiving element 18, and the like are attached to the substrate 19 as necessary.

【0032】前記CCD受光素子18の上には、図にお
ける奥行方向に延在させて半円筒状のカバーガラス25
が配設され、CCD受光素子18を覆い保護する。そし
て、前記カバーガラス25における前記ロッドレンズア
レイ16と対向する側(図における右半分)の湾曲部に
赤外カットフィルタ25cが形成され、前記ロッドレン
ズアレイ16から離れた側(図における左半分)の湾曲
部の外側又は内側に第2の反射手段としての反射板26
が貼付され、反射部25dが形成される。
A semi-cylindrical cover glass 25 extending in the depth direction in the drawing is provided on the CCD light receiving element 18.
Is provided to cover and protect the CCD light receiving element 18. An infrared cut filter 25c is formed in the curved portion of the cover glass 25 on the side facing the rod lens array 16 (right half in the figure), and the side away from the rod lens array 16 (left half in the figure). A reflecting plate 26 as a second reflecting means outside or inside the curved portion of the
Is attached, and the reflection portion 25d is formed.

【0033】前記赤外カットフィルタ25cは、約70
0〜800〔nm〕を遮断波長帯とし、短波長帯の光を
透過させ、長波長帯の光を遮断するものであり、赤外光
が遮光される。したがって、赤外光が画像光信号に含ま
れたままCCD受光素子18に入射されることがなくな
るので、有意義な画像光信号だけをCCD受光素子18
に伝播することができる。
The infrared cut filter 25c has about 70
The cutoff wavelength band is from 0 to 800 nm, the light in the short wavelength band is transmitted, and the light in the long wavelength band is cut off. Infrared light is blocked. Therefore, since infrared light is not incident on the CCD light receiving element 18 while being included in the image light signal, only the meaningful image light signal is received by the CCD light receiving element 18.
Can be propagated to.

【0034】なお、本実施の形態においては、前記反射
板26は、貼付することによって形成されるが、アルミ
蒸着によって形成することもできる。また、本実施の形
態においては、カバーガラス25を半円筒状にしている
が、三角形状にすることもできる。ここで、密着型イメ
ージセンサは、蛍光灯12、反射鏡15、ロッドレンズ
アレイ16、CCD受光素子18、基板19、カバーガ
ラス25、反射板26及び赤外カットフィルタ25cか
ら成る。そして、前記蛍光灯12、反射鏡15、ロッド
レンズアレイ16、カバーガラス25及びCCD受光素
子18は、基板19によって保持され、反射鏡26及び
赤外カットフィルタ25cは、カバーガラス25によっ
て保持される。
In the present embodiment, the reflection plate 26 is formed by pasting, but it may be formed by aluminum vapor deposition. Further, although the cover glass 25 has a semi-cylindrical shape in the present embodiment, it may have a triangular shape. Here, the contact-type image sensor includes a fluorescent lamp 12, a reflecting mirror 15, a rod lens array 16, a CCD light receiving element 18, a substrate 19, a cover glass 25, a reflecting plate 26, and an infrared cut filter 25c. The fluorescent lamp 12, the reflecting mirror 15, the rod lens array 16, the cover glass 25 and the CCD light receiving element 18 are held by the substrate 19, and the reflecting mirror 26 and the infrared cut filter 25c are held by the cover glass 25. .

【0035】前記構成の密着型イメージセンサは、焦点
深度が浅いので、基板19に取り付けられる前記各構成
部品の取付精度を高くする必要がある。そこで、前記各
構成部品の位置関係及び調整方法について説明する。第
1に、CCD受光素子18を基板19上に取り付ける。
この場合、読取長を長くするために、CCD受光素子1
8を複数個取り付ける必要が発生すると、該各CCD受
光素子18が1ライン上に置かれるようにする。
Since the contact image sensor having the above structure has a shallow depth of focus, it is necessary to increase the mounting accuracy of each of the above-mentioned components mounted on the substrate 19. Therefore, the positional relationship between the components and the adjusting method will be described. First, the CCD light receiving element 18 is mounted on the substrate 19.
In this case, in order to increase the reading length, the CCD light receiving element 1
When a plurality of 8 need to be attached, each CCD light receiving element 18 is placed on one line.

【0036】第2に、蛍光灯12を、CCD受光素子1
8とほぼ平行になるように所定の位置に取り付ける。第
3に、ロッドレンズアレイ16を決定して取付位置を算
出する。この場合、ロッドレンズアレイ16の取付位置
は、各ロッドレンズアレイ16ごとに設定された共役
長、すなわち、原稿11の読取部11aからCCD受光
素子18までの光路長のほか、目的とする色波長の中心
波長帯、保護ガラス13の厚さ、及びカバーガラス25
の厚さによって算出され、ロッドレンズアレイ16は共
役長のほぼ中心に置かれることになる。
Second, the fluorescent lamp 12 is connected to the CCD light receiving element 1
Attach it in place so that it is almost parallel to 8. Thirdly, the rod lens array 16 is determined and the mounting position is calculated. In this case, the attachment position of the rod lens array 16 is determined by the conjugate length set for each rod lens array 16, that is, the optical path length from the reading section 11a of the original 11 to the CCD light receiving element 18, and the target color wavelength. Center wavelength band, thickness of protective glass 13, and cover glass 25
The rod lens array 16 will be located approximately at the center of the conjugate length.

【0037】第4に、ロッドレンズアレイ16を、CC
D受光素子18と平行になるように、かつ、算出された
取付位置になるように基板19上に取り付ける。第5
に、反射鏡15を取り付ける。この場合、反射鏡15
は、あらかじめロッドレンズアレイ16の入力断面及び
基板19と45度になるように支持される。なお、ロッ
ドレンズアレイ16は、入力視野角によって、反射鏡1
5の45度角を要求するものではない。
Fourth, the rod lens array 16 is connected to CC
It is mounted on the substrate 19 so as to be parallel to the D light receiving element 18 and at the calculated mounting position. Fifth
Then, the reflecting mirror 15 is attached. In this case, the reflecting mirror 15
Are previously supported at 45 degrees with the input section of the rod lens array 16 and the substrate 19. In addition, the rod lens array 16 depends on the input viewing angle.
It does not require a 45 degree angle of 5.

【0038】第6に、カバーガラス25を基板19に密
着させて仮置きし、CCD受光素子18を保護する。こ
のように、前記各構成部品の位置を設定した後、光学調
整を行うための動作を開始する。そして、前記光学調整
は、カバーガラス25を基板19に密着させた状態で角
度調整するだけで行われる。なお、CCD受光素子18
の駆動回路、画像処理回路等は、あらかじめ接続してお
く。
Sixth, the cover glass 25 is brought into close contact with the substrate 19 and temporarily placed to protect the CCD light receiving element 18. In this way, after setting the positions of the respective components, the operation for performing optical adjustment is started. Then, the optical adjustment is performed only by adjusting the angle with the cover glass 25 in close contact with the substrate 19. The CCD light receiving element 18
The drive circuit, the image processing circuit, and the like are connected in advance.

【0039】次に、前記構成の密着型イメージセンサの
動作について説明する。まず、蛍光灯12が点灯される
と、該蛍光灯12の照射光の一部のスリット光がライン
状に保護ガラス13を通過した後、原稿11の読取部1
1aを45度の角度で照射する。この場合、ガラスの屈
折率によって、蛍光灯12の照射角と原稿11の読取部
11aの入射角との間にある程度の差が生じるが、画像
読取りにおいて特に問題となる程度のものではない。
Next, the operation of the contact type image sensor having the above construction will be described. First, when the fluorescent lamp 12 is turned on, a part of the slit light of the irradiation light of the fluorescent lamp 12 passes through the protective glass 13 in a line shape, and then the reading unit 1 of the original 11 is read.
Irradiate 1a at an angle of 45 degrees. In this case, the refractive index of the glass causes a certain difference between the irradiation angle of the fluorescent lamp 12 and the incident angle of the reading unit 11a of the document 11, but this is not a problem in image reading.

【0040】前記原稿11は、白黒の被記録媒体、又は
青、緑、赤(又はイエロー、シアン、マゼンタ)から成
るカラーの被記録媒体であるので、原稿11の読取部1
1aにおいて、蛍光灯12の照射光は原稿11の濃度に
対応した拡散反射光になる。本実施の形態においては、
読取部11aにおける0度の拡散反射光、すなわち、原
稿11の読取部11aに対して90度の角度で反射され
る拡散反射光が、画像光信号として保護ガラス13を再
度通過し、反射鏡15に入射される。
Since the original 11 is a black-and-white recording medium or a color recording medium composed of blue, green and red (or yellow, cyan, magenta), the reading section 1 of the original 11 is used.
In 1a, the irradiation light of the fluorescent lamp 12 becomes diffuse reflection light corresponding to the density of the original 11. In the present embodiment,
Diffuse reflected light of 0 degrees in the reading unit 11a, that is, diffuse reflected light reflected at an angle of 90 degrees with respect to the reading unit 11a of the document 11 passes through the protective glass 13 again as an image light signal, and is reflected by the reflecting mirror 15. Is incident on.

【0041】該反射鏡15の反射面は読取部11aの直
下にあり、しかも、原稿11に対して45度の角度を成
す。したがって、反射鏡15の入射角は45度になり、
前記画像光信号は90度折曲される。すなわち、画像光
信号は反射鏡15で折曲され、原稿11と平行になって
ロッドレンズアレイ16に入射される。そして、前記ロ
ッドレンズアレイ16は原稿11と平行に配設され、入
射面において0度で受光する。続いて、前記ロッドレン
ズアレイ16によって集束させられた画像光信号は、前
記カバーガラス25の赤外カットフィルタ25cを通過
し、カバーガラス25の内部を通って前記反射部25d
に至る。なお、カバーガラス25の内部を通る画像光信
号は、赤外カットフィルタ25cを通過することによっ
て赤外光が遮断されたものになる。
The reflecting surface of the reflecting mirror 15 is immediately below the reading section 11a and forms an angle of 45 degrees with the original 11. Therefore, the incident angle of the reflecting mirror 15 is 45 degrees,
The image light signal is bent 90 degrees. That is, the image light signal is bent by the reflecting mirror 15, becomes parallel to the original 11, and is incident on the rod lens array 16. The rod lens array 16 is arranged parallel to the original 11 and receives light at 0 degree on the incident surface. Subsequently, the image light signal focused by the rod lens array 16 passes through the infrared cut filter 25c of the cover glass 25, passes through the inside of the cover glass 25, and the reflection portion 25d.
Leading to. The image light signal passing through the inside of the cover glass 25 is the one in which the infrared light is blocked by passing through the infrared cut filter 25c.

【0042】そして、該反射部25dにおいて画像光信
号は、反射板26によって再度90度折曲され、CCD
受光素子18に入射される。この場合、前記ロッドレン
ズアレイ16は、共役長、すなわち、読取部11aから
CCD受光素子18に至る画像光信号の伝播光路距離の
中心に位置させられる。したがって、原稿11の読取部
11aにおける画像情報を画像光信号としてCCD受光
素子18の受光面上に正立等倍像で結像する。
Then, the image light signal in the reflecting section 25d is bent again by 90 degrees by the reflecting plate 26, and the CCD signal is reflected.
It is incident on the light receiving element 18. In this case, the rod lens array 16 is located at the conjugate length, that is, at the center of the propagation optical path distance of the image light signal from the reading unit 11a to the CCD light receiving element 18. Therefore, the image information in the reading section 11a of the document 11 is formed as an erecting equal-magnification image on the light receiving surface of the CCD light receiving element 18 as an image light signal.

【0043】そして、前記CCD受光素子18は、基板
19の上に原稿11の読取幅と同じ長さになるようにラ
イン状に配列され、入射された画像光信号を電気信号に
変換する。このように、CCD受光素子18を保護する
ためのカバーガラス25自体に反射部25dを形成する
ことができるので、原稿11と基板19との間の法線上
の距離を短くすることができ、密着型イメージセンサを
薄くすることができる。この場合、密着型イメージセン
サの厚さは、ほぼロッドレンズアレイ16及び基板19
の厚さで決まる。
The CCD light receiving elements 18 are arranged in a line on the substrate 19 so as to have the same length as the reading width of the original 11, and convert the incident image light signal into an electric signal. In this way, since the reflecting portion 25d can be formed on the cover glass 25 itself for protecting the CCD light receiving element 18, the distance on the normal line between the original 11 and the substrate 19 can be shortened, and the close contact can be achieved. The type image sensor can be made thin. In this case, the thickness of the contact image sensor is about the same as that of the rod lens array 16 and the substrate 19.
Depends on the thickness of.

【0044】また、カバーガラス25自体に赤外カット
フィルタ25cを形成することができるので、光路上に
別の赤外カットフィルタを取り付ける必要がない。した
がって、別の赤外カットフィルタを取り付ける分だけ密
着型イメージセンサが厚くなることがなく、また、密着
型イメージセンサの実装上に制約が生じることもなくな
る。
Further, since the infrared cut filter 25c can be formed on the cover glass 25 itself, it is not necessary to attach another infrared cut filter on the optical path. Therefore, the contact-type image sensor does not become thicker by the amount of the additional infrared cut filter, and the mounting of the contact-type image sensor is not restricted.

【0045】そして、密着型イメージセンサの構成部品
をすべて基板19上に配設することができるので、密着
型イメージセンサの構造を簡素化することができるとと
もに、光学部品の取付筐体が不要になる。さらに、前記
カバーガラス25を基板19に密着させたまま水平方向
に移動させることによって、CCD受光素子18の結像
位置を調整することができるので、結像位置の調整が容
易になる。そして、前記反射板26における画像光信号
の折曲角度を90度より小さくすると、CCD受光素子
18の中央に結像させることが可能になるので、前記カ
バーガラス25の自由度が増加し、結像位置の調整が一
層容易になる。
Since all the components of the contact type image sensor can be arranged on the substrate 19, the structure of the contact type image sensor can be simplified and the housing for mounting the optical parts is unnecessary. Become. Further, since the image forming position of the CCD light receiving element 18 can be adjusted by moving the cover glass 25 in the horizontal direction while being in close contact with the substrate 19, the image forming position can be easily adjusted. When the bending angle of the image light signal on the reflection plate 26 is smaller than 90 degrees, it becomes possible to form an image on the center of the CCD light receiving element 18, so that the degree of freedom of the cover glass 25 increases and It becomes easier to adjust the image position.

【0046】次に、本発明の第2の実施の形態について
説明する。図5は本発明の第2の実施の形態における密
着型イメージセンサの断面図である。図において、11
は原稿、12は該原稿11をライン状に照射する光源と
しての蛍光灯である。該蛍光灯12は、前記原稿11の
読取部11aに対して平行に、かつ、読取部11aに対
して入射角が45度になるように配設される。すなわ
ち、蛍光灯12は原稿11を45度の角度で照射する。
なお、光源としては蛍光灯12のほか、冷陰極管、熱陰
極管等を使用することもできる。
Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 5 is a sectional view of a contact image sensor according to the second embodiment of the present invention. In the figure, 11
Is a manuscript, and 12 is a fluorescent lamp as a light source for irradiating the manuscript 11 in a line shape. The fluorescent lamp 12 is arranged parallel to the reading unit 11a of the original 11 and at an incident angle of 45 degrees with respect to the reading unit 11a. That is, the fluorescent lamp 12 illuminates the document 11 at an angle of 45 degrees.
In addition to the fluorescent lamp 12, a cold cathode tube, a hot cathode tube or the like can be used as the light source.

【0047】この場合、該蛍光灯12の管径をロッドレ
ンズアレイ16の厚さより小さくすることによって、密
着型イメージセンサを薄くすることができる。一般に使
用されるロッドレンズアレイ16の厚さは、4〔mm〕
前後(薄いもので2〔mm〕前後)であるので、蛍光灯
12の管径を最も細いもので2〔mm〕程度とする。ま
た、前記蛍光灯12は基板19の上に配設される。そし
て、原稿11の照射を高くするために、蛍光灯12の内
部の蛍光膜をスリット状に開孔させてアパーチャ構造に
したり、蛍光灯12の外周における照射部以外の部分に
貼り付ける反射板を使用したりすることもできる。
In this case, the contact type image sensor can be made thinner by making the tube diameter of the fluorescent lamp 12 smaller than the thickness of the rod lens array 16. The commonly used rod lens array 16 has a thickness of 4 [mm].
The tube diameter of the fluorescent lamp 12 is about 2 [mm] because the tube diameter is about 2 [mm] before and after (thin one is about 2 [mm]). The fluorescent lamp 12 is arranged on the substrate 19. Then, in order to increase the irradiation of the document 11, a fluorescent film inside the fluorescent lamp 12 is formed into a slit shape to form an aperture structure, or a reflection plate to be attached to a portion other than the irradiation portion on the outer periphery of the fluorescent lamp 12 is provided. It can also be used.

【0048】また、13は密着型イメージセンサを保護
するとともに、原稿11とCCD受光素子18とを平行
にするための透過性の保護ガラスであり、原稿11を密
着させて平面状態で載置することができる。そして、例
えば、密着型イメージセンサを移動させることによっ
て、原稿11を2次元的に読み取るようなフラットベー
ス型の密着型イメージセンサにおいては、前記保護ガラ
ス13は密着型イメージセンサの筐体部に取り付けられ
る。
Reference numeral 13 is a transparent protective glass for protecting the contact type image sensor and for making the original 11 and the CCD light receiving element 18 parallel to each other. be able to. Then, for example, in a flat base type contact type image sensor in which the original 11 is two-dimensionally read by moving the contact type image sensor, the protective glass 13 is attached to the casing of the contact type image sensor. To be

【0049】したがって、原稿11を保護ガラス13に
密着させて載置するときに、密着型イメージセンサは、
保護ガラス13に密着させられた面の原稿11の濃度を
読み取る。この場合、原稿11の読取部11aは、密着
型イメージセンサにおける1ラインの主走査線となる。
また、31は前記保護ガラス13と平行に配設され、基
板19との間にロッドレンズアレイ16を挟むようにし
て取り付けるための補助基板である。該補助基板31の
下面における前記読取部11aに対応する位置には、図
における奥行方向に延在させて半円筒状のガラス32が
配設される。そして、該ガラス32における前記ロッド
レンズアレイ16と対向する側(図における左半分)の
湾曲部に赤外カットフィルタ32cが形成され、前記ロ
ッドレンズアレイ16から離れた側(図における右半
分)の湾曲部の外側又は内側に第1の反射手段としての
反射板33が貼付され、反射部32dが形成される。
Therefore, when placing the original 11 in close contact with the protective glass 13, the contact-type image sensor is
The density of the original 11 on the surface brought into close contact with the protective glass 13 is read. In this case, the reading unit 11a of the document 11 is one main scanning line in the contact image sensor.
Reference numeral 31 is an auxiliary substrate which is arranged in parallel with the protective glass 13 and is attached so that the rod lens array 16 is sandwiched between the substrate 19 and the protective glass 13. A semi-cylindrical glass 32 extending in the depth direction in the drawing is arranged at a position corresponding to the reading unit 11a on the lower surface of the auxiliary substrate 31. An infrared cut filter 32c is formed on the curved portion of the glass 32 on the side facing the rod lens array 16 (left half in the figure), and on the side distant from the rod lens array 16 (right half in the figure). The reflection plate 33 as the first reflection means is attached to the outside or inside of the curved portion to form the reflection portion 32d.

【0050】前記反射板33は、前記原稿11の読取部
11aにおける0度の反射光を画像光信号として受けて
折曲させる。また、該反射板33は図における奥行方向
に帯状に延びて配設されるので、画像光信号は平面状に
なって反射される。前記赤外カットフィルタ32cは、
約700〜800〔nm〕を遮断波長帯とし、短波長帯
の光を透過させ、長波長帯の光を遮断するものであり、
赤外光を遮光することができる。
The reflecting plate 33 receives the 0-degree reflected light from the reading section 11a of the original 11 as an image light signal and bends it. Further, since the reflecting plate 33 is arranged so as to extend in a strip shape in the depth direction in the drawing, the image light signal is reflected in a flat shape. The infrared cut filter 32c is
Approximately 700 to 800 [nm] is set as a cutoff wavelength band, light in a short wavelength band is transmitted, and light in a long wavelength band is cut off.
It can block infrared light.

【0051】なお、本実施の形態においては、前記反射
板33は、貼付することによって形成されるが、アルミ
蒸着によって形成することもできる。また、本実施の形
態においては、ガラス32を半円筒状にしているが、三
角形状にすることもできる。ところで、補助基板31上
における前記読取部11aの直下にはスリット孔31a
が形成され、該スリット孔31aは読取部11aと反射
板33とを結び画像光信号を取り込むための光路とな
る。
In the present embodiment, the reflection plate 33 is formed by sticking, but it may be formed by aluminum vapor deposition. Further, although the glass 32 has a semi-cylindrical shape in the present embodiment, it may have a triangular shape. By the way, a slit hole 31a is provided on the auxiliary substrate 31 immediately below the reading portion 11a.
Is formed, and the slit hole 31a connects the reading unit 11a and the reflection plate 33 and serves as an optical path for taking in an image optical signal.

【0052】そして、前記ロッドレンズアレイ16は前
記原稿11と平行に配設され、前記反射鏡33からの画
像光信号を集束させ、読取部11aにおける0度の反射
光を、CCD受光素子18の受光面上に正立等倍像で結
像する。また、該CCD受光素子18は、原稿11の読
取幅と同じ長さになるようにライン状に、かつ、図にお
ける奥行方向に複数個配設され、画像光信号を受けて電
荷として蓄積して電気信号に変換する。そして、前記基
板19は、前記CCD受光素子18をライン状に配列し
て保持する。前記基板19には、CCD受光素子18を
駆動する回路、CCD受光素子18によって変換された
電気信号を処理するための回路等が必要に応じて取り付
けられる。
The rod lens array 16 is arranged in parallel with the original 11 and focuses the image light signal from the reflecting mirror 33 so that the reflected light of 0 degree at the reading section 11a is reflected by the CCD light receiving element 18. An erecting equal-magnification image is formed on the light receiving surface. Further, a plurality of the CCD light receiving elements 18 are arranged in a line shape so as to have the same length as the reading width of the original 11 and in the depth direction in the drawing, and receive the image light signal and accumulate as electric charges. Convert to electrical signal. The substrate 19 holds the CCD light receiving elements 18 arranged in a line. A circuit for driving the CCD light receiving element 18, a circuit for processing an electric signal converted by the CCD light receiving element 18, and the like are attached to the substrate 19 as necessary.

【0053】前記CCD受光素子18の上には、図にお
ける奥行方向に延在させて半円筒状のカバーガラス25
が配設され、CCD受光素子18を覆い保護する。そし
て、前記カバーガラス25における前記ロッドレンズア
レイ16と対向する側(図における右半分)の湾曲部に
赤外カットフィルタ25cが形成され、前記ロッドレン
ズアレイ16から離れた側(図における左半分)の湾曲
部の外側又は内側に第2の反射手段としての反射板26
が貼付され、反射部25dが形成される。
A semi-cylindrical cover glass 25 extending in the depth direction in the drawing is provided on the CCD light receiving element 18.
Is provided to cover and protect the CCD light receiving element 18. An infrared cut filter 25c is formed in the curved portion of the cover glass 25 on the side facing the rod lens array 16 (right half in the figure), and the side away from the rod lens array 16 (left half in the figure). A reflecting plate 26 as a second reflecting means outside or inside the curved portion of the
Is attached, and the reflection portion 25d is formed.

【0054】前記赤外カットフィルタ25cは、約70
0〜800〔nm〕を遮断波長帯とし、短波長帯の光を
透過させ、長波長帯の光を遮断するものであり、赤外光
を遮光することができる。なお、本実施の形態において
は、前記反射板26は、貼付することによって形成され
るが、アルミ蒸着によって形成することもできる。ま
た、本実施の形態においては、カバーガラス25を半円
筒状にしているが、三角形状にすることもできる。
The infrared cut filter 25c has about 70
The cut-off wavelength band is from 0 to 800 [nm], the light in the short wavelength band is transmitted, and the light in the long wavelength band is cut off. Infrared light can be blocked. In the present embodiment, the reflection plate 26 is formed by pasting, but it may be formed by aluminum vapor deposition. Further, although the cover glass 25 has a semi-cylindrical shape in the present embodiment, it may have a triangular shape.

【0055】ここで、密着型イメージセンサは、蛍光灯
12、ガラス32、ロッドレンズアレイ16、CCD受
光素子18、基板19、カバーガラス25、反射板2
6、33及び赤外カットフィルタ25c、32cから成
る。そして、前記蛍光灯12、ロッドレンズアレイ1
6、カバーガラス25及びCCD受光素子18は、基板
19によって保持され、反射板26及び赤外カットフィ
ルタ25cは、カバーガラス25によって保持され、反
射板33及び赤外カットフィルタ32cは、ガラス32
によって保持される。
Here, the contact image sensor includes a fluorescent lamp 12, a glass 32, a rod lens array 16, a CCD light receiving element 18, a substrate 19, a cover glass 25, and a reflector 2.
6 and 33 and infrared cut filters 25c and 32c. Then, the fluorescent lamp 12 and the rod lens array 1
6, the cover glass 25 and the CCD light receiving element 18 are held by the substrate 19, the reflecting plate 26 and the infrared cut filter 25c are held by the cover glass 25, and the reflecting plate 33 and the infrared cut filter 32c are the glass 32.
Held by

【0056】前記構成の密着型イメージセンサは、焦点
深度が浅いので、基板19に取り付けられる前記各構成
部品の取付精度を高くする必要がある。そこで、前記各
構成部品の位置関係及び調整方法について説明する。第
1に、CCD受光素子18を基板19上に取り付ける。
この場合、読取長を長くするために、CCD受光素子1
8を複数個取り付ける必要が発生すると、該各CCD受
光素子18が1ライン上に置かれるようにする。
Since the contact image sensor having the above structure has a shallow depth of focus, it is necessary to increase the mounting accuracy of each of the above-mentioned components mounted on the substrate 19. Therefore, the positional relationship between the components and the adjusting method will be described. First, the CCD light receiving element 18 is mounted on the substrate 19.
In this case, in order to increase the reading length, the CCD light receiving element 1
When a plurality of 8 need to be attached, each CCD light receiving element 18 is placed on one line.

【0057】第2に、蛍光灯12を、CCD受光素子1
8とほぼ平行になるように所定の位置に取り付ける。第
3に、ロッドレンズアレイ16を決定して取付位置を算
出する。この場合、ロッドレンズアレイ16の取付位置
は、各ロッドレンズアレイ16ごとに設定された共役
長、すなわち、原稿11の読取部11aからCCD受光
素子18までの光路長のほか、目的とする色波長の中心
波長帯、保護ガラス13の厚さ、及びカバーガラス25
の厚さによって算出され、ロッドレンズアレイ16は共
役長のほぼ中心に置かれることになる。
Second, the fluorescent lamp 12 is connected to the CCD light receiving element 1
Attach it in place so that it is almost parallel to 8. Thirdly, the rod lens array 16 is determined and the mounting position is calculated. In this case, the attachment position of the rod lens array 16 is determined by the conjugate length set for each rod lens array 16, that is, the optical path length from the reading section 11a of the original 11 to the CCD light receiving element 18, and the target color wavelength. Center wavelength band, thickness of protective glass 13, and cover glass 25
The rod lens array 16 will be located approximately at the center of the conjugate length.

【0058】第4に、ロッドレンズアレイ16を、CC
D受光素子18と平行になるように、かつ、算出された
取付位置になるように基板19上に取り付ける。第5
に、ガラス32を取り付ける。この場合、ガラス32
は、あらかじめ補助基板31に密着させて取り付けられ
る。なお、ロッドレンズアレイ16は、入力視野角によ
って、反射板33の45度角を要求するものではない。
Fourth, the rod lens array 16 is replaced with CC
It is mounted on the substrate 19 so as to be parallel to the D light receiving element 18 and at the calculated mounting position. Fifth
Then, the glass 32 is attached. In this case, the glass 32
Is attached in close contact with the auxiliary substrate 31 in advance. The rod lens array 16 does not require the angle of 45 degrees of the reflection plate 33 depending on the input viewing angle.

【0059】第6に、カバーガラス25を基板19に密
着させて仮置きし、CCD受光素子18を保護する。こ
のように、前記各構成部品の位置を設定した後、光学調
整を行うための動作を開始する。そして、前記光学調整
は、カバーガラス25を基板19に密着させた状態で角
度調整するだけで行われる。なお、CCD受光素子18
の駆動回路、画像処理回路等は、あらかじめ接続してお
く。
Sixth, the cover glass 25 is brought into close contact with the substrate 19 and temporarily placed to protect the CCD light receiving element 18. In this way, after setting the positions of the respective components, the operation for performing optical adjustment is started. Then, the optical adjustment is performed only by adjusting the angle with the cover glass 25 in close contact with the substrate 19. The CCD light receiving element 18
The drive circuit, the image processing circuit, and the like are connected in advance.

【0060】次に、前記構成の密着型イメージセンサの
動作について説明する。まず、蛍光灯12が点灯される
と、該蛍光灯12の照射光の一部のスリット光がライン
状に保護ガラス13を通過した後、原稿11の読取部1
1aを45度の角度で照射する。この場合、ガラスの屈
折率によって、蛍光灯12の照射角と原稿11の読取部
11aの入射角との間にある程度の差が生じるが、画像
読取りにおいて特に問題となる程度のものではない。
Next, the operation of the contact type image sensor having the above structure will be described. First, when the fluorescent lamp 12 is turned on, a part of the slit light of the irradiation light of the fluorescent lamp 12 passes through the protective glass 13 in a line shape, and then the reading unit 1 of the original 11 is read.
Irradiate 1a at an angle of 45 degrees. In this case, the refractive index of the glass causes a certain difference between the irradiation angle of the fluorescent lamp 12 and the incident angle of the reading unit 11a of the document 11, but this is not a problem in image reading.

【0061】前記原稿11は、白黒の被記録媒体、又は
青、緑、赤(又はイエロー、シアン、マゼンタ)から成
るカラーの被記録媒体であるので、原稿11の読取部1
1aにおいて、蛍光灯12の照射光は原稿11の濃度に
対応した拡散反射光となる。本実施の形態においては、
読取部11aにおける0度の拡散反射光、すなわち、原
稿11の読取部11aに対して90度の角度で反射され
る拡散反射光が、画像光信号として保護ガラス13を再
度通過し、前記スリット孔31aを通過して前記反射板
33に入射される。
Since the original 11 is a black-and-white recording medium or a color recording medium composed of blue, green, and red (or yellow, cyan, and magenta), the reading section 1 of the original 11 is used.
In 1a, the irradiation light of the fluorescent lamp 12 becomes diffuse reflection light corresponding to the density of the original 11. In the present embodiment,
Diffuse reflected light of 0 degrees in the reading unit 11a, that is, diffuse reflected light reflected at an angle of 90 degrees with respect to the reading unit 11a of the document 11 passes through the protective glass 13 again as an image light signal, and the slit hole is formed. It passes through 31 a and is incident on the reflection plate 33.

【0062】該反射板33の反射面は読取部11aの直
下にあり、しかも、原稿11に対して45度の角度を成
す。したがって、反射板33の入射角は45度になり、
前記画像光信号は90度折曲される。すなわち、画像光
信号は反射板33で折曲され、原稿11と平行になっ
て、前記赤外カットフィルタ32cを通過する。したが
って、該赤外カットフィルタ32cによって赤外光が遮
断された画像光信号がロッドレンズアレイ16に入射さ
れる。
The reflecting surface of the reflecting plate 33 is directly below the reading section 11a and forms an angle of 45 degrees with the original 11. Therefore, the incident angle of the reflector 33 is 45 degrees,
The image light signal is bent 90 degrees. That is, the image light signal is bent by the reflection plate 33, becomes parallel to the original 11, and passes through the infrared cut filter 32c. Therefore, the image light signal in which the infrared light is blocked by the infrared cut filter 32c enters the rod lens array 16.

【0063】そして、前記ロッドレンズアレイ16は原
稿11と平行に配設され、入射面において0度で受光す
る。続いて、前記ロッドレンズアレイ16によって集束
させられた画像光信号は、前記カバーガラス25の赤外
カットフィルタ25cを通過し、カバーガラス25の内
部を通って前記反射部25dに至る。なお、カバーガラ
ス25の内部を通る画像光信号は、赤外カットフィルタ
25cを通過することによって赤外光が遮断されたもの
になる。
The rod lens array 16 is arranged in parallel with the original 11 and receives light at 0 degree on the incident surface. Subsequently, the image light signal focused by the rod lens array 16 passes through the infrared cut filter 25c of the cover glass 25, passes through the inside of the cover glass 25, and reaches the reflection section 25d. The image light signal passing through the inside of the cover glass 25 is the one in which the infrared light is blocked by passing through the infrared cut filter 25c.

【0064】そして、前記反射部25dにおいて画像光
信号は、反射板26によって再度90度折曲され、CC
D受光素子18に入射される。この場合、前記ロッドレ
ンズアレイ16は、共役長、すなわち、読取部11aか
らCCD受光素子18に至る画像光信号の伝播光路距離
の中心に位置させられる。したがって、原稿11の読取
部11aにおける画像情報を画像光信号としてCCD受
光素子18の受光面上に正立等倍像で結像する。
Then, the image light signal at the reflecting portion 25d is bent again by 90 degrees by the reflecting plate 26, and CC
It is incident on the D light receiving element 18. In this case, the rod lens array 16 is located at the conjugate length, that is, at the center of the propagation optical path distance of the image light signal from the reading unit 11a to the CCD light receiving element 18. Therefore, the image information in the reading section 11a of the document 11 is formed as an erecting equal-magnification image on the light receiving surface of the CCD light receiving element 18 as an image light signal.

【0065】そして、前記CCD受光素子18は、基板
19の上に原稿11の読取幅と同じ長さになるようにラ
イン状に配列され、入射された画像光信号を電気信号に
変換する。なお、本発明は前記実施の形態に限定される
ものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させる
ことが可能であり、それらを本発明の範囲から排除する
ものではない。
The CCD light receiving elements 18 are arranged in a line on the substrate 19 so as to have the same length as the reading width of the original 11, and convert the incident image light signal into an electric signal. It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made based on the spirit of the present invention, and they are not excluded from the scope of the present invention.

【0066】[0066]

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、密着型イメージセンサにおいては、原稿を照射
する光源と、原稿の反射光を画像光信号として受けて折
曲させる第1の反射手段と、前記原稿に対して平行に配
設され、前記第1の反射手段からの画像光信号を受けて
集束させるロッドレンズアレイと、該ロッドレンズアレ
イからの画像光信号を受けて赤外光を遮断する赤外カッ
トフィルタと、該赤外カットフィルタからの画像光信号
を受けて折曲させる第2の反射手段と、該第2の反射手
段からの画像光信号を受けて電気信号に変換する受光手
段とを有する。
As described above in detail, according to the present invention, in the contact type image sensor, the light source for irradiating the original document and the reflected light of the original document are received as the image light signal and bent. Reflecting means, a rod lens array arranged in parallel to the original, for receiving and focusing the image light signal from the first reflecting means, and a red lens array for receiving the image light signal from the rod lens array. An infrared cut filter for blocking external light, a second reflecting means for receiving and bending an image light signal from the infrared cut filter, and an electric signal for receiving the image light signal from the second reflecting means Light receiving means for converting into.

【0067】また、前記赤外カットフィルタ及び第2の
反射手段は一体的なカバーガラスに形成され、前記ロッ
ドレンズアレイと対向する側に赤外カットフィルタが配
設され、前記ロッドレンズアレイから離れた側に第2の
反射手段が配設される。この場合、前記赤外カットフィ
ルタ及び第2の反射手段は一体的なカバーガラスから成
り、前記ロッドレンズアレイと対向する側の湾曲部に赤
外カットフィルタが形成され、前記ロッドレンズアレイ
から離れた側の湾曲部に第2の反射手段が形成される。
したがって、前記ロッドレンズアレイからの画像光信号
は、赤外カットフィルタを通過し、その後、反射部に入
射される。
Further, the infrared cut filter and the second reflecting means are formed on an integral cover glass, and the infrared cut filter is arranged on the side facing the rod lens array and is separated from the rod lens array. The second reflecting means is disposed on the open side. In this case, the infrared cut filter and the second reflection means are made of an integral cover glass, and the infrared cut filter is formed on the curved portion on the side facing the rod lens array, and is separated from the rod lens array. The second reflecting means is formed on the side curved portion.
Therefore, the image light signal from the rod lens array passes through the infrared cut filter, and then enters the reflecting section.

【0068】このように、受光手段を保護するためのカ
バーガラス自体に赤外カットフィルタ及び第2の反射手
段を形成することができるので、原稿と受光手段が搭載
された基板との間の法線上の距離を短くすることがで
き、密着型イメージセンサを薄くすることができる。ま
た、カバーガラス自体に赤外カットフィルタを形成する
ことができるので、光路上に別の赤外カットフィルタを
取り付ける必要がない。したがって、別の赤外カットフ
ィルタを取り付ける分だけ密着型イメージセンサが厚く
なることがなく、また、密着型イメージセンサの実装上
に制約が生じることもなくなる。
As described above, since the infrared cut filter and the second reflecting means can be formed on the cover glass itself for protecting the light receiving means, a method between the original and the substrate on which the light receiving means is mounted is provided. The distance on the line can be shortened, and the contact-type image sensor can be thinned. Further, since the infrared cut filter can be formed on the cover glass itself, it is not necessary to attach another infrared cut filter on the optical path. Therefore, the contact-type image sensor does not become thicker by the amount of the additional infrared cut filter, and the mounting of the contact-type image sensor is not restricted.

【0069】さらに、前記カバーガラスを基板に密着さ
せたまま水平方向に移動させることによって、受光手段
の結像位置を調整することができるので、結像位置の調
整が容易である。そして、前記反射板における画像光信
号の折曲角度を90度より小さくすると、受光手段の中
央に結像させることが可能になるので、前記カバーガラ
スの自由度が増加し、結像位置の調整が一層容易にな
る。
Further, since the image forming position of the light receiving means can be adjusted by moving the cover glass in the horizontal direction while being in close contact with the substrate, the image forming position can be easily adjusted. When the bending angle of the image light signal on the reflection plate is smaller than 90 degrees, an image can be formed in the center of the light receiving means, so that the degree of freedom of the cover glass is increased and the image forming position is adjusted. Will be easier.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態における密着型イメ
ージセンサの断面図である。
FIG. 1 is a sectional view of a contact image sensor according to a first embodiment of the present invention.

【図2】従来の密着型イメージセンサの第1の例を示す
断面図である。
FIG. 2 is a sectional view showing a first example of a conventional contact image sensor.

【図3】従来の密着型イメージセンサの第2の例を示す
断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a second example of a conventional contact image sensor.

【図4】従来の密着型イメージセンサの第3の例を示す
断面図である。
FIG. 4 is a sectional view showing a third example of a conventional contact image sensor.

【図5】本発明の第2の実施の形態における密着型イメ
ージセンサの断面図である。
FIG. 5 is a sectional view of a contact image sensor according to a second embodiment of the present invention.

【符号の説明】 11 原稿 12 蛍光灯 15 反射鏡 16 ロッドレンズアレイ 18 CCD受光素子 25 カバーガラス 25c、32c 赤外カットフィルタ 26、33 反射板 32 ガラス[Explanation of reference numerals] 11 original 12 fluorescent lamp 15 reflecting mirror 16 rod lens array 18 CCD light receiving element 25 cover glass 25c, 32c infrared cut filter 26, 33 reflector 32 glass

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (a)原稿を照射する光源と、(b)原
稿の反射光を画像光信号として受けて折曲させる第1の
反射手段と、(c)前記原稿に対して平行に配設され、
前記第1の反射手段からの画像光信号を受けて集束させ
るロッドレンズアレイと、(d)該ロッドレンズアレイ
からの画像光信号を受けて赤外光を遮断する赤外カット
フィルタと、(e)該赤外カットフィルタからの画像光
信号を受けて折曲させる第2の反射手段と、(f)該第
2の反射手段からの画像光信号を受けて電気信号に変換
する受光手段とを有するとともに、(g)前記赤外カッ
トフィルタ及び第2の反射手段は一体的なカバーガラス
に形成され、前記ロッドレンズアレイと対向する側に赤
外カットフィルタが配設され、前記ロッドレンズアレイ
から離れた側に第2の反射手段が配設されることを特徴
とする密着型イメージセンサ。
1. A light source for irradiating an original, (b) first reflecting means for bending the light reflected by the original as an image light signal, and (c) arranged in parallel with the original. Was set up,
A rod lens array that receives and focuses the image light signal from the first reflecting means; (d) an infrared cut filter that receives the image light signal from the rod lens array and blocks infrared light; ) Second reflecting means for receiving and bending the image light signal from the infrared cut filter, and (f) light receiving means for receiving the image light signal from the second reflecting means and converting it into an electric signal. (G) The infrared cut filter and the second reflection means are formed on an integral cover glass, and the infrared cut filter is disposed on the side facing the rod lens array. A contact-type image sensor, characterized in that a second reflecting means is provided on the remote side.
【請求項2】 (a)前記第1の反射手段とロッドレン
ズアレイとの間に赤外カットフィルタが配設され、
(b)該赤外カットフィルタ及び第1の反射手段は一体
的なガラスに形成され、前記ロッドレンズアレイと対向
する側に赤外カットフィルタが配設され、前記ロッドレ
ンズアレイから離れた側に第1の反射手段が配設される
請求項1に記載の密着型イメージセンサ。
2. (a) An infrared cut filter is provided between the first reflecting means and the rod lens array,
(B) The infrared cut filter and the first reflecting means are formed of an integral glass, the infrared cut filter is arranged on the side facing the rod lens array, and the infrared cut filter is provided on the side away from the rod lens array. The contact image sensor according to claim 1, wherein the first reflecting means is provided.
JP7231531A 1995-09-08 1995-09-08 Contact image sensor Withdrawn JPH0983727A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7231531A JPH0983727A (en) 1995-09-08 1995-09-08 Contact image sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7231531A JPH0983727A (en) 1995-09-08 1995-09-08 Contact image sensor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0983727A true JPH0983727A (en) 1997-03-28

Family

ID=16924956

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7231531A Withdrawn JPH0983727A (en) 1995-09-08 1995-09-08 Contact image sensor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0983727A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013046347A (en) * 2011-08-26 2013-03-04 Rohm Co Ltd Image sensor module

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013046347A (en) * 2011-08-26 2013-03-04 Rohm Co Ltd Image sensor module

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002077533A (en) Optical path folding device and scanner utilizing it
JPH06273602A (en) Contact image sensor
JPH0983727A (en) Contact image sensor
JPH07162586A (en) Light emitting device and contact image sensor unit using it
JPH04233863A (en) Image sensor
JP2603287Y2 (en) Contact image sensor
JPH07113948A (en) Focus detecting device
JPS5943869B2 (en) Mechanism for document illumination and imaging for sensor device
JP2539478Y2 (en) Document reading device
JP2899305B2 (en) Image scanner
JPS63148759A (en) Optical read sensor
JP2000032214A (en) Color image sensor
US5189533A (en) Apparatus for optically reading information
JP3129809B2 (en) Document illumination device in document reading device
JPH053946B2 (en)
JPS6049314A (en) Optical path dividing and color separating device for color image readout optical system
JPH11355512A (en) Image reader
JP3179818B2 (en) Reflective and transmissive document reader
JP2885073B2 (en) Image reading device
JPH10155058A (en) Image read optical system
JP4561143B2 (en) Imaging device
JP2946447B2 (en) Contact image sensor
JP2001245099A (en) Color image pickup device and picture reader using the same
JPH09298627A (en) Reduced size image sensor
JP2000307806A (en) Image reader

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20021203