JPH0980120A - 集積回路 - Google Patents
集積回路Info
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- JPH0980120A JPH0980120A JP7237290A JP23729095A JPH0980120A JP H0980120 A JPH0980120 A JP H0980120A JP 7237290 A JP7237290 A JP 7237290A JP 23729095 A JP23729095 A JP 23729095A JP H0980120 A JPH0980120 A JP H0980120A
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- diode
- circuit
- failure diagnosis
- lead terminal
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント基板上のどの集積回路が故障している
か、また集積回路のどの部分が故障しているかを容易に
発見できる故障診断機能付きの集積回路を提供する。 【解決手段】外部端子と、回路内部において、その一端
が外部端子と接続され、最大定格でショート状態となる
ダイオードと、外部端子であってダイオードの他端と接
続された故障診断用外部端子とが設けられている。
か、また集積回路のどの部分が故障しているかを容易に
発見できる故障診断機能付きの集積回路を提供する。 【解決手段】外部端子と、回路内部において、その一端
が外部端子と接続され、最大定格でショート状態となる
ダイオードと、外部端子であってダイオードの他端と接
続された故障診断用外部端子とが設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に搭
載された複数の集積回路のうち、いずれの集積回路が故
障しているか、また、集積回路のどの端子に対応する内
部回路が故障しているかを容易に診断できる故障診断機
能付きの集積回路に関する。
載された複数の集積回路のうち、いずれの集積回路が故
障しているか、また、集積回路のどの端子に対応する内
部回路が故障しているかを容易に診断できる故障診断機
能付きの集積回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板に搭載された集積回
路の故障を診断するに際しては、個々の集積回路の端子
の出力波形を設計資料と対比して、どの集積回路が故障
しているか、また、集積回路のどの端子（回路）が故障
しているかを探していた。
路の故障を診断するに際しては、個々の集積回路の端子
の出力波形を設計資料と対比して、どの集積回路が故障
しているか、また、集積回路のどの端子（回路）が故障
しているかを探していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述の方法では、プリ
ント基板上に搭載された集積回路の故障箇所を探すため
には、かなりの専門知識と熟練を必要とする。そのため
集積回路の故障解析に長時間かかるという問題がある。
本発明は、プリント基板上のどの集積回路が故障してい
るか、また集積回路のどの部分が故障しているかを容易
に発見できる故障診断機能付きの集積回路を提供するこ
とを目的とする。
ント基板上に搭載された集積回路の故障箇所を探すため
には、かなりの専門知識と熟練を必要とする。そのため
集積回路の故障解析に長時間かかるという問題がある。
本発明は、プリント基板上のどの集積回路が故障してい
るか、また集積回路のどの部分が故障しているかを容易
に発見できる故障診断機能付きの集積回路を提供するこ
とを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、外部端子と、回路内部において、その一端
が前記外部端子と接続され、最大定格でショート状態と
なるダイオードと、外部端子であって前記ダイオードの
他端と接続された故障診断用外部端子とが設けられてな
ることを特徴とするものである。
に本発明は、外部端子と、回路内部において、その一端
が前記外部端子と接続され、最大定格でショート状態と
なるダイオードと、外部端子であって前記ダイオードの
他端と接続された故障診断用外部端子とが設けられてな
ることを特徴とするものである。
【０００５】また、集積回路の最大定格でショート状態
となるダイオードが前記集積回路の複数の外部端子にそ
れぞれ逆方向に接続され、前記複数のダイオードの他端
が共通に接続された故障診断用外部端子が設けられ、前
記外部端子と前記ダイオードの一端との間に対応した内
部回路が接続されてなることを特徴とするものである。
となるダイオードが前記集積回路の複数の外部端子にそ
れぞれ逆方向に接続され、前記複数のダイオードの他端
が共通に接続された故障診断用外部端子が設けられ、前
記外部端子と前記ダイオードの一端との間に対応した内
部回路が接続されてなることを特徴とするものである。
【０００６】また、前記故障診断用外部端子と前記ダイ
オードの他端との間に順方向に発光部を有するダイオー
ドが接続され、前記発光部が外部に設けられてなること
を特徴とするものである。また、前記故障診断用外部端
子には前記集積回路の複数の外部端子のうち最低の電圧
又は該最低の電圧より低い電圧が印加されてなることを
特徴とするものである。
オードの他端との間に順方向に発光部を有するダイオー
ドが接続され、前記発光部が外部に設けられてなること
を特徴とするものである。また、前記故障診断用外部端
子には前記集積回路の複数の外部端子のうち最低の電圧
又は該最低の電圧より低い電圧が印加されてなることを
特徴とするものである。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例の故障診断機能
付き集積回路の構造を示す図で、（ａ）は内部上面図、
（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。以下、図を用いて説明す
る。１は集積回路等のチップ２が搭載されたセラミック
等の基板で、基板１とチップ２の間はワイヤ３によりチ
ップ２の各パッド２１ａ〜２１ｋ、２３と基板１の周囲
の設けられた各パッド１１ａ〜１１ｋ、１３が対応して
ボンディングされている。２は集積回路部（図示せず）
及び故障診断回路部４（図２に詳細に記述）が設けられ
たチップで、故障診断回路部４は集積回路部と同時に形
成される。集積回路は基板１にリード端子（外部端子）
１２ａ〜１２ｋ、１４が嵌合された後、樹脂７等でモー
ルドされて完成する。
付き集積回路の構造を示す図で、（ａ）は内部上面図、
（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。以下、図を用いて説明す
る。１は集積回路等のチップ２が搭載されたセラミック
等の基板で、基板１とチップ２の間はワイヤ３によりチ
ップ２の各パッド２１ａ〜２１ｋ、２３と基板１の周囲
の設けられた各パッド１１ａ〜１１ｋ、１３が対応して
ボンディングされている。２は集積回路部（図示せず）
及び故障診断回路部４（図２に詳細に記述）が設けられ
たチップで、故障診断回路部４は集積回路部と同時に形
成される。集積回路は基板１にリード端子（外部端子）
１２ａ〜１２ｋ、１４が嵌合された後、樹脂７等でモー
ルドされて完成する。
【０００８】図２は本発明の第１の実施例の故障診断機
能付き集積回路の故障診断回路部を説明するための図
で、（ａ）はチップ上の故障診断回路部の回路構成図、
（ｂ）は基板上の故障診断回路部の回路構成図である。
以下、図を用いて説明する。４はチップ２上に通常の集
積回路部と同時に形成された故障診断回路部で、診断用
ダイオード４１ａ〜４１ｋの一端が集積回路部（図２
（ａ）の矢印５１ａ〜５１ｋに接続されている）の各パ
ッド２１ａ〜２１ｋに逆方向に接続され、また、診断用
ダイオード４１ａ〜４１ｋの他端は共通に故障診断用パ
ッド２３に接続されている。尚、故障診断用のパッド２
３はチップ２の集積回路部の各パッド２１ａ〜２１ｋの
いずれのパッドよりも低電位（例えばアース電位）にな
るように、即ち、診断用ダイオード４１ａ〜４１ｋは逆
方向に電圧が印加されている。従って、診断用ダイオー
ド４１ａ〜４１ｋには集積回路部から電流が流れ込まな
いので、診断用ダイオード４１ａ〜４１ｋを集積回路部
の各パッド２１ａ〜２１ｋに接続しても集積回路部の動
作特性には何ら影響を及ぼさない。また、診断用ダイオ
ード４１ａ〜４１ｋは集積回路部の最大定格で破壊する
ような特性が持たされている。即ち、集積回路部の一部
の回路（５１ａ〜５１ｋのいずれか）が破壊されると、
同時にその回路に対応する診断用（ダイオード４１ａ〜
４１ｋのいずれか）も破壊される。この診断用ダイオー
ド４１ａ〜４１ｋで構成される故障診断回路部４は集積
回路部の形成と同時に同一チップ２上に形成されるの
で、集積回路に故障診断回路部４を設けてもコストアッ
プはほとんど生じない。
能付き集積回路の故障診断回路部を説明するための図
で、（ａ）はチップ上の故障診断回路部の回路構成図、
（ｂ）は基板上の故障診断回路部の回路構成図である。
以下、図を用いて説明する。４はチップ２上に通常の集
積回路部と同時に形成された故障診断回路部で、診断用
ダイオード４１ａ〜４１ｋの一端が集積回路部（図２
（ａ）の矢印５１ａ〜５１ｋに接続されている）の各パ
ッド２１ａ〜２１ｋに逆方向に接続され、また、診断用
ダイオード４１ａ〜４１ｋの他端は共通に故障診断用パ
ッド２３に接続されている。尚、故障診断用のパッド２
３はチップ２の集積回路部の各パッド２１ａ〜２１ｋの
いずれのパッドよりも低電位（例えばアース電位）にな
るように、即ち、診断用ダイオード４１ａ〜４１ｋは逆
方向に電圧が印加されている。従って、診断用ダイオー
ド４１ａ〜４１ｋには集積回路部から電流が流れ込まな
いので、診断用ダイオード４１ａ〜４１ｋを集積回路部
の各パッド２１ａ〜２１ｋに接続しても集積回路部の動
作特性には何ら影響を及ぼさない。また、診断用ダイオ
ード４１ａ〜４１ｋは集積回路部の最大定格で破壊する
ような特性が持たされている。即ち、集積回路部の一部
の回路（５１ａ〜５１ｋのいずれか）が破壊されると、
同時にその回路に対応する診断用（ダイオード４１ａ〜
４１ｋのいずれか）も破壊される。この診断用ダイオー
ド４１ａ〜４１ｋで構成される故障診断回路部４は集積
回路部の形成と同時に同一チップ２上に形成されるの
で、集積回路に故障診断回路部４を設けてもコストアッ
プはほとんど生じない。
【０００９】次に、本発明の故障診断回路部４の動作に
ついて説明する。集積回路部に過電流または静電気が懸
かり集積回路部が破壊すると、その集積回路部（例え
ば、５１ａとして説明する）のリード端子１２ａ（チッ
プ２上ではパッド２１ａに相当する）に対応する診断用
ダイオード４１ａも集積回路部５１ａと同時に破壊され
る。診断用ダイオード４１ａが破壊されると導通（ショ
ート）状態になり、図２（ｂ）のごとく今まで逆方向に
接続され、集積回路部からの電流を遮断していたダイオ
ード４１ａは点線のような導通線４１ａａで置き換えら
れる。
ついて説明する。集積回路部に過電流または静電気が懸
かり集積回路部が破壊すると、その集積回路部（例え
ば、５１ａとして説明する）のリード端子１２ａ（チッ
プ２上ではパッド２１ａに相当する）に対応する診断用
ダイオード４１ａも集積回路部５１ａと同時に破壊され
る。診断用ダイオード４１ａが破壊されると導通（ショ
ート）状態になり、図２（ｂ）のごとく今まで逆方向に
接続され、集積回路部からの電流を遮断していたダイオ
ード４１ａは点線のような導通線４１ａａで置き換えら
れる。
【００１０】従って、プリント基板に実装されている集
積回路の故障診断用のリード端子１４と集積回路部の各
リード端子１２ａ〜１２ｋ間をテスタ等で導通検査する
ことにより、短絡しているリード端子（この場合は１２
ａ）に対応するＩＣ（内部）回路（５１ａ）が不良にな
っていることが確認できる。以上のように本実施例で
は、集積回路部が静電気または過電流による破壊が起こ
ると同時に、診断用ダイオードも破壊するので、集積回
路部の各リード端子と故障診断用のリード端子の間の絶
縁状態を調べるだけで、集積回路自体の故障を検出でき
るだけでなく集積回路のどの部分（内部回路）が故障し
ているかの判断が容易にできる。
積回路の故障診断用のリード端子１４と集積回路部の各
リード端子１２ａ〜１２ｋ間をテスタ等で導通検査する
ことにより、短絡しているリード端子（この場合は１２
ａ）に対応するＩＣ（内部）回路（５１ａ）が不良にな
っていることが確認できる。以上のように本実施例で
は、集積回路部が静電気または過電流による破壊が起こ
ると同時に、診断用ダイオードも破壊するので、集積回
路部の各リード端子と故障診断用のリード端子の間の絶
縁状態を調べるだけで、集積回路自体の故障を検出でき
るだけでなく集積回路のどの部分（内部回路）が故障し
ているかの判断が容易にできる。
【００１１】図３は本発明の第２の実施例の故障検知機
能付き集積回路の構造を示す図で、（ａ）は外観側面図
で（ｂ）は基板上の故障検知回路部の回路構成図であ
る。以下、図を用いて説明する。基板１、チップ２、ワ
イヤ３及び故障診断回路部４は第１の実施例と名称、機
能及び作用が同じであるため同一番号を付し説明は省略
する。６は基板１上にチップ２とともに搭載された発光
ダイオード（ＬＥＤ）で、発光ダイオード６は故障診断
用の基板１上のパッド１３とリード端子１４の間に順方
向（電流がパッド１３からリード端子１４の方向に流れ
るように）に接続されている。集積回路は基板１にリー
ド端子１２ａ〜１２ｋ、１４が嵌合された後、発光ダイ
オード６の先端部が集積回路の上面から出るように樹脂
等でモールドされて完成する。尚、発光ダイオード６は
チップ２上に集積回路部、故障診断回路部４と同時に形
成してもよい。この場合は、発光ダイオード６は故障診
断用パッド２３と共通に接続された診断用ダイオード４
１ａ〜４１ｋの共通接続点の間に設けられる。また、樹
脂モールドを行う時には、発光ダイオード６に対応する
部分の樹脂を透明なものにする必要がある。
能付き集積回路の構造を示す図で、（ａ）は外観側面図
で（ｂ）は基板上の故障検知回路部の回路構成図であ
る。以下、図を用いて説明する。基板１、チップ２、ワ
イヤ３及び故障診断回路部４は第１の実施例と名称、機
能及び作用が同じであるため同一番号を付し説明は省略
する。６は基板１上にチップ２とともに搭載された発光
ダイオード（ＬＥＤ）で、発光ダイオード６は故障診断
用の基板１上のパッド１３とリード端子１４の間に順方
向（電流がパッド１３からリード端子１４の方向に流れ
るように）に接続されている。集積回路は基板１にリー
ド端子１２ａ〜１２ｋ、１４が嵌合された後、発光ダイ
オード６の先端部が集積回路の上面から出るように樹脂
等でモールドされて完成する。尚、発光ダイオード６は
チップ２上に集積回路部、故障診断回路部４と同時に形
成してもよい。この場合は、発光ダイオード６は故障診
断用パッド２３と共通に接続された診断用ダイオード４
１ａ〜４１ｋの共通接続点の間に設けられる。また、樹
脂モールドを行う時には、発光ダイオード６に対応する
部分の樹脂を透明なものにする必要がある。
【００１２】次に、本発明の故障検知機能付き集積回路
の動作について説明する。集積回路部に過電流または静
電気が懸かり集積回路部が破壊すると、その集積回路部
（例えば、５１ａとして説明する）のリード端子１２ａ
（チップ２上ではパッド２１ａに相当する）に対応する
診断用ダイオード４１ａも集積回路部５１ａと同時に破
壊される。診断用ダイオード４１ａが破壊されると導通
状態になり、図３（ｂ）のごとく今まで逆方向に接続さ
れ、集積回路部からの電流を遮断していたダイオード４
１ａは点線のような導通線４１ａａで置き換えられる。
の動作について説明する。集積回路部に過電流または静
電気が懸かり集積回路部が破壊すると、その集積回路部
（例えば、５１ａとして説明する）のリード端子１２ａ
（チップ２上ではパッド２１ａに相当する）に対応する
診断用ダイオード４１ａも集積回路部５１ａと同時に破
壊される。診断用ダイオード４１ａが破壊されると導通
状態になり、図３（ｂ）のごとく今まで逆方向に接続さ
れ、集積回路部からの電流を遮断していたダイオード４
１ａは点線のような導通線４１ａａで置き換えられる。
【００１３】故障検知機能付き集積回路の発光ダイオー
ド６のリード端子１４はアースに接続されており、集積
回路部のいずれのリード端子１２ａ〜１２ｋよりも低電
位に設定されている。即ち、発光ダイオード６は順方向
に接続されているので、故障診断回路部４の診断用ダイ
オード４１ａが破壊されて導通状態になると、発光ダイ
オード６に電流が流れ点灯する。従って、プリント基板
に実装された複数の集積回路のうち発光ダイオード６が
点灯している集積回路が不良であることが一目で判る。
ド６のリード端子１４はアースに接続されており、集積
回路部のいずれのリード端子１２ａ〜１２ｋよりも低電
位に設定されている。即ち、発光ダイオード６は順方向
に接続されているので、故障診断回路部４の診断用ダイ
オード４１ａが破壊されて導通状態になると、発光ダイ
オード６に電流が流れ点灯する。従って、プリント基板
に実装された複数の集積回路のうち発光ダイオード６が
点灯している集積回路が不良であることが一目で判る。
【００１４】尚、発光ダイオード６の点灯した不良の集
積回路部のいずれのリード端子に相当する回路が不良に
なっているかを確認するには、第１の実施例の時と同様
にリード端子１４と集積回路部の各リード端子１２ａ〜
１２ｋ間をテスタで導通検査する必要がある。以上のよ
うに本実施例では、集積回路部が静電気または過電流に
よる破壊が起こると同時に、診断用ダイオードも破壊し
て、発光ダイオードが点灯するので、どの集積回路が不
良になっているかが容易に判断できる。
積回路部のいずれのリード端子に相当する回路が不良に
なっているかを確認するには、第１の実施例の時と同様
にリード端子１４と集積回路部の各リード端子１２ａ〜
１２ｋ間をテスタで導通検査する必要がある。以上のよ
うに本実施例では、集積回路部が静電気または過電流に
よる破壊が起こると同時に、診断用ダイオードも破壊し
て、発光ダイオードが点灯するので、どの集積回路が不
良になっているかが容易に判断できる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では集積回
路中に故障診断回路部を設けることにより、どの集積回
路が不良か、また、集積回路のどのリード端子に対応す
る回路が不良になったかが判り、プリント基板の不良解
析、集積回路の不良解析の工数が大幅に低減できる。ま
た、不良解析のために熟練した技術者を要しないという
利点がある。
路中に故障診断回路部を設けることにより、どの集積回
路が不良か、また、集積回路のどのリード端子に対応す
る回路が不良になったかが判り、プリント基板の不良解
析、集積回路の不良解析の工数が大幅に低減できる。ま
た、不良解析のために熟練した技術者を要しないという
利点がある。
【図１】本発明の第１の実施例の故障診断機能付き集積
回路の構造を示す図で、（ａ）は内部上面図、（ｂ）は
Ａ−Ａ断面図である。
回路の構造を示す図で、（ａ）は内部上面図、（ｂ）は
Ａ−Ａ断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例の故障診断機能付き集積
回路の故障診断回路部を説明するための図で、（ａ）は
チップ上の故障診断回路部の回路構成図、（ｂ）は基板
上の故障診断回路部の回路構成図である。
回路の故障診断回路部を説明するための図で、（ａ）は
チップ上の故障診断回路部の回路構成図、（ｂ）は基板
上の故障診断回路部の回路構成図である。
【図３】本発明の第２の実施例の故障検知機能付き集積
回路の構造を示す図で、（ａ）は外観側面図で（ｂ）は
基板上の故障検知回路部の回路構成図である。
回路の構造を示す図で、（ａ）は外観側面図で（ｂ）は
基板上の故障検知回路部の回路構成図である。
１・・・基板 １２ａ〜１２ｋ、１４・
・・リード端子 ２・・・チップ ２１ａ〜２１ｋ、２３・
・・パッド ３・・・ワイヤ ４１ａ〜４１ｋ・
・・診断用ダイオード ４・・・故障診断回路部 ５１ａ〜５１ｋ・
・・集積回路部 ６・・・発光ダイオード ７・
・・樹脂
・・リード端子 ２・・・チップ ２１ａ〜２１ｋ、２３・
・・パッド ３・・・ワイヤ ４１ａ〜４１ｋ・
・・診断用ダイオード ４・・・故障診断回路部 ５１ａ〜５１ｋ・
・・集積回路部 ６・・・発光ダイオード ７・
・・樹脂
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/822
Claims (4)
- 【請求項１】 外部端子と、回路内部において、その一
端が前記外部端子と接続され、最大定格でショート状態
となるダイオードと、外部端子であって前記ダイオード
の他端と接続された故障診断用外部端子とが設けられて
なることを特徴とする集積回路。 - 【請求項２】 集積回路の最大定格でショート状態とな
るダイオードが前記集積回路の複数の外部端子にそれぞ
れ逆方向に接続され、前記複数のダイオードの他端が共
通に接続された故障診断用外部端子が設けられ、前記外
部端子と前記ダイオードの一端との間に対応した内部回
路が接続されてなることを特徴とする請求項１記載の集
積回路。 - 【請求項３】 前記故障診断用外部端子と前記ダイオー
ドの他端との間に順方向に発光部を有するダイオードが
接続され、前記発光部が外部に設けられてなることを特
徴とする請求項１又は請求項２記載の集積回路。 - 【請求項４】 前記故障診断用外部端子には前記集積回
路の複数の外部端子のうち最低の電圧又は該最低の電圧
より低い電圧が印加されてなることを特徴とする請求項
１又は請求項２又は請求項３記載の集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7237290A JPH0980120A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7237290A JPH0980120A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0980120A true JPH0980120A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=17013189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7237290A Withdrawn JPH0980120A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0980120A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3940401A1 (fr) * | 2020-07-15 | 2022-01-19 | STMicroelectronics (ALPS) SAS | Circuit intégré et procédé de diagnostic d'un tel circuit intégré |
-
1995
- 1995-09-14 JP JP7237290A patent/JPH0980120A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3940401A1 (fr) * | 2020-07-15 | 2022-01-19 | STMicroelectronics (ALPS) SAS | Circuit intégré et procédé de diagnostic d'un tel circuit intégré |
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