JPH0976661A - Paste coating state monitoring apparatus for bookbinding machine - Google Patents

Paste coating state monitoring apparatus for bookbinding machine

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JPH0976661A
JPH0976661A JP26215395A JP26215395A JPH0976661A JP H0976661 A JPH0976661 A JP H0976661A JP 26215395 A JP26215395 A JP 26215395A JP 26215395 A JP26215395 A JP 26215395A JP H0976661 A JPH0976661 A JP H0976661A
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glue
spine
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light
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Hiroshi Kobayashi
廣 小林
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus for automatically detecting and monitoring the paste coating failure in a bookbinding machine. SOLUTION: The bookbinding machine coats the backbone of a folded book made of folded sheet pieces with paste, mounts a cover thereat to bookbind it, and comprises a paste coating state detecting means 23 for detecting the paste coating state at the backbone, a discriminating means 28 for discriminating the propriety of the coating state of the backbone with paste based on the detected result of the means 23, and processing means 31, 33, 46 for processing as prescribed based on the discriminated result. Thus, the accuracy of detecting the bookbinding failure is improved, and further the labor hour of selecting the defective product can be deleted.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、丁合本の背部に糊
を塗布して表紙を取りつける製本機の糊塗布状態監視装
置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a glue application state monitoring device for a bookbinding machine in which glue is applied to the spine of a collated book and a cover is attached.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、印刷紙片を丁合した丁合本を製本
する装置としては、図1に示すように、丁合本を搬送し
ながら背部の切断、糊の塗布、表紙の接着等の一連の工
程を順次連続的に行うものが知られている。図2(a)
〜(d)に示すように、背部を切断された丁合本1は、
糊塗布装置13によりその背部3に糊4が塗布され、さ
らに表紙5が接着された後、さらに背部3以外の三方が
裁断されて完成本6とされる。ここで、背部3の両側部
は三方裁断時に切り落とされることを考慮して、糊の非
塗布領域3aが形成される場合もある。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a device for binding a collated book in which printed paper pieces are collated, as shown in FIG. 1, while cutting the spine, cutting the back, applying glue, adhering a cover sheet, etc. It is known to perform a series of steps sequentially and continuously. Figure 2 (a)
As shown in (d), the collated book 1 with the back cut is
After the glue 4 is applied to the spine 3 by the glue applicator 13 and the cover sheet 5 is further adhered, the three sides other than the spine 3 are further cut into the finished book 6. Here, in consideration of the fact that both side portions of the back portion 3 are cut off at the time of three-way cutting, the non-adhesive areas 3a may be formed.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上述のような製本機に
おいては、図7(a)に示すように、丁合本1の背部3
に対する糊層34の形成位置にずれが生じたり、同図
(b)に示すように、糊層34が中間でかすれてしまっ
たり、さらには同図(c)に示すように、糊層34の塗
布長さが不足したりといった塗布不良が生ずることがあ
る。このような塗布不良が生ずると表紙5の接着が十分
になされず、ページの脱落等が生じて健全な完成本6が
得られなくなる問題がある。しかしながら、このような
糊の塗布不良のチェックと選別について従来は、完成本
の段階で手作業で行うなど、能率の悪い方法が採用され
ていた。
In the bookbinding machine as described above, as shown in FIG. 7 (a), the back portion 3 of the collating book 1 is used.
There is a deviation in the position where the glue layer 34 is formed with respect to the glue layer 34, the glue layer 34 is faint in the middle as shown in FIG. 4B, and further, as shown in FIG. In some cases, coating defects such as insufficient coating length may occur. If such a coating failure occurs, there is a problem that the cover sheet 5 is not sufficiently adhered, a page is dropped, etc., and a sound finished book 6 cannot be obtained. However, in the past, such inefficient method of checking and selecting such a defective application of glue has been adopted, such as manually performing at the stage of finished book.

【0004】本発明の課題は、製本機における糊の塗布
不良を自動的に検出・監視する装置を提供し、以て製本
不良検出の精度向上ならびに不良品の選別の手間の削減
を図ることを目的とする。
An object of the present invention is to provide an apparatus for automatically detecting and monitoring a defective application of glue in a bookbinding machine, thereby improving the accuracy of bookbinding failure detection and reducing the trouble of selecting defective products. To aim.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段及び作用・効果】本発明
は、丁合された紙片からなる丁合本の背部に糊を塗布
し、そこに表紙を取りつけて製本するようになっている
製本機の糊塗布状態監視装置に係るものであり、上述の
課題を解決するために、背部における糊の塗布状態を検
出する糊塗布状態検出手段と、その糊塗布状態検出手段
による検出結果に基づいて、背部に対する糊の塗布状態
の良否を判定する判定手段とを備えたことを特徴とす
る。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is a bookbinding machine in which glue is applied to the spine of a collated book composed of collated paper pieces, and a cover is attached to the booklet to perform bookbinding. Related to the glue application state monitoring device, in order to solve the above problems, based on the glue application state detection means for detecting the glue application state of the back, and the detection result by the glue application state detection means, It is characterized by further comprising a determining means for determining whether or not the state of applying the glue to the back is good or bad.

【0006】上述のような糊塗布状態監視装置によれ
ば、糊塗布状態検出手段が糊の塗布状態を検出し、判定
手段がその検出結果に基づいて塗布状態の良否を自動的
に判定するので、製本不良の検出精度が向上する。
According to the glue application state monitoring apparatus as described above, the glue application state detecting means detects the glue application state, and the determining means automatically determines the quality of the application state based on the detection result. The accuracy of detecting a bookbinding defect is improved.

【0007】上記糊塗布状態監視装置には、判定手段に
よる判定結果に基づいて所定の処理を行う処理手段を設
けることができる。処理手段は、例えば判定手段により
塗布状態が不良と判定された場合に、不良の発生を画面
表示やアラーム音等により報知する不良報知手段、ある
いは良本と不良本とを選別する選別手段等により構成す
ることができる。こうすれば、不良発生の報知ないし不
良本の選別等も自動的に行われるので、不良品の選別の
手間等も削減することができる。
The glue application state monitoring device may be provided with a processing means for performing a predetermined processing based on the judgment result of the judgment means. The processing means is, for example, when the application state is determined to be defective by the determination means, a defect notification means for notifying the occurrence of the failure by a screen display or an alarm sound, or a selection means for selecting a good book and a bad book. Can be configured. In this way, since the notification of defect occurrence or the selection of defective books is automatically performed, it is possible to reduce the trouble of selecting defective products.

【0008】糊塗布状態検出手段は具体的には、背部に
対し光を投光する投光部と、背部において反射された反
射光を受光する受光部とを備えたものとすることができ
る。この場合、判定手段は、受光部が受光する反射光に
基づいて、背部に糊が塗布されているか否かを判定する
ものとすることができる。こうすれば、糊の塗布状態の
良否判定が容易となり、検出部の構成も単純で安価なも
のとすることができる。
Specifically, the glue application state detecting means may be provided with a light projecting section for projecting light to the back section and a light receiving section for receiving the reflected light reflected by the back section. In this case, the determining means can determine whether or not the back part is coated with the glue based on the reflected light received by the light receiving part. This makes it easy to determine the quality of the glue application state, and the detection unit can have a simple and inexpensive structure.

【0009】また、投光部は、予め定められた速度で搬
送される丁合本の背部に対し、所定のピッチでパルス状
の光を投光するものとし、受光部は、背部からのパルス
状の反射光を受光するものとすることができる。そし
て、判定手段は、受光部が受光する反射光のパルスを計
数するカウンタを備え、そのカウンタによる計数結果に
基づいて、糊が背部に対し連続的に塗布されているか否
かを判定するように構成することができる。こうすれ
ば、単純な検出部の構成によりながら、背部に対し糊が
途切れなく正常に塗布されているか否かを確実に、しか
も丁合本の搬送を継続した状態で能率よく行うことがで
きる。
Further, the light projecting section is designed to project pulsed light at a predetermined pitch to the back section of the collated book conveyed at a predetermined speed, and the light receiving section is provided with the pulse from the back section. The reflected light may be received. Then, the determination means includes a counter that counts the pulses of the reflected light received by the light receiving unit, and based on the count result by the counter, determines whether or not the glue is continuously applied to the back portion. Can be configured. With this configuration, it is possible to reliably determine whether or not the glue is normally applied to the spine without interruption, and to efficiently perform the operation for conveying the collated book while the simple detection unit is configured.

【0010】また、丁合本の背部に、丁合本の搬送方向
においてその先頭部に糊が塗布されない非塗布領域が形
成され、その非塗布領域に続いて糊の塗布領域が形成さ
れるようになっている場合は、下記のような装置構成と
することにより、非塗布領域と塗布領域とが正常に形成
されているか否かを簡便に能率よく判別することができ
る。すなわち、印刷機側に、丁合本の搬送速度と同期し
たピッチでパルス信号を発生するパルス発生源を設けて
おく。そして、判定手段を以下の要件を含むものとして
構成する。 先頭検出手段:丁合本の搬送方向において背部の先頭
を検出する。 第一のカウンタ:先頭検出手段が背部の先頭を検出し
た後、受光部が塗布領域からの反射光を検出するまでの
間、パルス発生源からのパルス信号を計数する。 第二のカウンタ:塗布領域からの反射光のパルスを計
数する。 そして、第一のカウンタによる計数結果に基づいて、非
塗布領域に糊が塗布されていないかどうかを判定すると
ともに、第二のカウンタによる計数結果に基づいて、塗
布領域に糊が連続的に塗布されているか否かを判定する
ようにする。
In addition, a non-application area where no glue is applied is formed at the head of the collation book in the conveyance direction of the collation book, and a glue application area is formed following the non-application area. In such a case, it is possible to easily and efficiently determine whether or not the non-application area and the application area are normally formed by using the following apparatus configuration. That is, the printing machine side is provided with a pulse generation source that generates a pulse signal at a pitch synchronized with the conveyance speed of the collated book. Then, the determining means is configured to include the following requirements. Head detecting means: Detects the head of the back in the conveyance direction of the collated book. First counter: Counts the pulse signal from the pulse generation source until the light receiving section detects the reflected light from the coating area after the head detecting means detects the head of the back. Second counter: Counts the pulses of reflected light from the application area. Then, based on the counting result of the first counter, it is determined whether or not the glue is applied to the non-application area, and based on the counting result of the second counter, the glue is continuously applied to the application area. It is determined whether or not it has been done.

【0011】次に、糊塗布状態検出手段は、背部に対し
光を投光する投光部と、背部において反射された反射光
を受光する受光部とを備えたものとし、判定手段は、受
光部が検出する反射光の光量に基づいて、背部の長手方
向における糊の有無及び塗布厚さの変化を算出するとと
もに、その塗布厚さが予め定められた範囲内にある場合
には良と判定するように構成することができる。こうす
れば、単に糊の塗布の有無だけでなく、例えば糊の塗布
量(厚さ)が過剰(あるいは不足)になることに基づく
不良も検出することができる。
Next, the glue application state detecting means is provided with a light projecting portion for projecting light to the back portion and a light receiving portion for receiving the reflected light reflected by the back portion, and the determining means is the light receiving portion. Based on the amount of reflected light detected by the section, the presence or absence of glue in the longitudinal direction of the spine and the change in coating thickness are calculated, and if the coating thickness is within a predetermined range, it is judged as good Can be configured to. This makes it possible to detect not only the presence / absence of the application of the glue, but also a defect due to, for example, an excessive (or insufficient) application amount (thickness) of the glue.

【0012】一方、例えば加熱軟化型の糊を、丁合本よ
り高温の状態で背部に塗布するようになっている場合、
糊塗布状態検出手段を背部の温度を検出する温度検出手
段とし、判定手段を、その温度検出手段による検出結果
に基づいて、糊の塗布状態の良否を判定するように構成
することができる。
On the other hand, for example, when heat-softening type glue is applied to the back at a temperature higher than that of the collating book,
The glue application state detecting means may be temperature detecting means for detecting the temperature of the back portion, and the determining means may be configured to determine the quality of the glue applying state based on the detection result of the temperature detecting means.

【0013】この場合、例えば背部において所定の温度
以上になっている領域を糊塗布領域と判定し、該温度以
下の領域を糊の非塗布領域として判定することができる
他、糊の塗布量が厚い部分ほど高温になることを利用す
れば、背部の温度分布から糊の塗布厚さの分布状況を知
ることもできる。すなわち、温度検出手段を、背部の長
手方向における温度分布を検出するものとし、判定手段
を、その検出された温度分布に基づいて、背部の長手方
向における糊の有無及び塗布厚さの変化を算出するとと
もに、その塗布厚さが予め定められた範囲内にある場合
には良と判定するものとすることができる。
In this case, for example, it is possible to determine a region on the spine having a temperature equal to or higher than a predetermined temperature as a glue application region, and determine a region having a temperature equal to or lower than the temperature as a glue non-application region. By utilizing the fact that the thicker the part becomes, the higher the temperature becomes. It is also possible to know the distribution status of the paste application thickness from the temperature distribution of the back part. That is, the temperature detecting means detects the temperature distribution in the longitudinal direction of the back part, and the determining means calculates the presence or absence of glue and the change in the coating thickness in the longitudinal direction of the back part based on the detected temperature distribution. In addition, if the coating thickness is within a predetermined range, it can be determined as good.

【0014】また、糊塗布状態検出手段は、背部に塗布
された糊の画像を検出する画像検出手段を備えたものと
して構成することができる。この場合、判定手段は、そ
の画像に基づいて糊が所定の状態で塗布されているか否
かを判定するものとされる。具体的には、画像検出手段
を、背部に対し平面方向からの画像を検出するものと
し、判定手段を、糊の塗布部分と非塗布部分との間の画
像の相異に基づいて、これら両領域を判別することによ
り、糊の塗布状態の良否を判定するように構成すること
ができる。一方、画像検出手段を、背部の長手方向にお
いて、塗布された糊層の側面方向からの画像を検出する
ものとすれば、その画像から、該長手方向における糊の
有無及び塗布厚さの変化を判別することができる。
Further, the glue application state detecting means can be configured to include an image detecting means for detecting an image of the glue applied to the back portion. In this case, the determining means determines whether or not the glue is applied in a predetermined state based on the image. Specifically, it is assumed that the image detecting means detects an image from the plane direction with respect to the back, and the determining means determines both of these based on the difference in the image between the glue-applied part and the non-applied part. By determining the area, it is possible to determine whether the application state of the glue is good or bad. On the other hand, if the image detecting means detects an image of the applied glue layer from the side direction in the longitudinal direction of the spine, the presence or absence of glue and the change in the applied thickness in the longitudinal direction can be determined from the image. Can be determined.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、い
くつかの実施例に基づき図面を用いて説明する。図1
は、製本機50を概念的に示しており、丁合本供給装置
11、背部切断装置12、糊塗布装置13、表紙供給装
置14、表紙接着装置15、ニッピング装置16、丁合
本排出装置17等が周回経路に沿って順次配列されてお
り、図2に示すように、その周回経路に沿って設けられ
た搬送機構20により、クランパ21に保持された丁合
本1が、背部3を下側としてその長手方向に連続的に搬
送されながら、上記各装置による製本工程が順次行われ
るようになっている。すなわち、丁合本1の背部3は背
部切断装置12により裁断され、その背部3に対し糊塗
布装置13により糊4が塗布される。糊塗布装置13
は、例えば図2(a)に示すように、糊タンク13a内
の糊4を、これに浸漬された塗布ロール13bに付着さ
せるとともに、かき落しロール13cにより余分な糊を
かき落した後、搬送中の丁合本1の背部3にこれを塗布
するようになっている。糊4が塗布された丁合本1に
は、(c)に示すように、表紙5が接着された後、ニッ
ピング装置16によりその接着部分がニッピングされ、
排出装置17から排出される。そして、排出された丁合
本は、背部3以外の三方が裁断されて、(d)に示す完
成本6となる。ここで、図2(b)に示すように、背部
3の長手方向両端部には、三方裁断時に切り落とされる
ことを考慮して、糊の非塗布領域3aが形成されてい
る。なお、糸かがり等、製本の方式によっては背部の裁
断が行われない場合があり、その場合は背部切断装置1
2は省略される。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings based on some embodiments. FIG.
Shows the bookbinding machine 50 conceptually, and includes a collating book feeding device 11, a back cutting device 12, a glue applying device 13, a cover feeding device 14, a cover bonding device 15, a nipping device 16, and a collated book discharging device 17. 2, etc. are sequentially arranged along the circulation path, and as shown in FIG. 2, the collation book 1 held by the clamper 21 moves the back part 3 downwards by the transport mechanism 20 provided along the circulation path. The bookbinding process is sequentially performed by each of the above devices while being continuously conveyed in the longitudinal direction as the side. That is, the back portion 3 of the collation book 1 is cut by the back portion cutting device 12, and the glue 4 is applied to the back portion 3 by the glue applying device 13. Glue applicator 13
For example, as shown in FIG. 2 (a), the glue 4 in the glue tank 13a is attached to the coating roll 13b immersed in the glue 4 and the excess glue is scraped off by the scraping roll 13c, and then the paste is conveyed. It is adapted to be applied to the back 3 of the collating book 1 inside. As shown in (c), the cover sheet 5 is adhered to the collation book 1 to which the glue 4 is applied, and then the nipping device 16 nips the adhered portion,
It is discharged from the discharge device 17. Then, the discharged collated book is cut into three pieces other than the spine 3 to be a completed book 6 shown in (d). Here, as shown in FIG. 2B, non-adhesive application areas 3a are formed at both longitudinal ends of the spine 3 in consideration of being cut off during three-way cutting. Depending on the binding method, such as over-threading, the back may not be cut. In that case, the back cutting device 1
2 is omitted.

【0016】次に、図1に示すように、搬送機構20
は、モータ等で構成された搬送駆動部18を備えてお
り、これにパルス発生源として、ロータリエンコーダ等
のパルスエンコーダ19が接続され、丁合本1の搬送速
度に同期したピッチのパルス信号が、本発明の糊塗布状
態監視装置の監視制御部26に送られるようになってい
る。
Next, as shown in FIG. 1, the transport mechanism 20.
Is provided with a conveyance drive unit 18 composed of a motor or the like, to which a pulse encoder 19 such as a rotary encoder is connected as a pulse generation source, and a pulse signal having a pitch synchronized with the conveyance speed of the collation book 1 is generated. It is adapted to be sent to the monitoring control unit 26 of the glue application state monitoring device of the present invention.

【0017】図4は糊塗布状態監視装置10の構成例を
示すブロック図であり、I/Oポート27、CPU2
8、RAM29、ROM30等を備えた監視制御部26
を備えてるとともに、ROM30には制御用の各種プロ
グラム30a〜30fが格納されている。一方、RAM
29には、その制御に必要な各種パラメータを記憶する
メモリ29a〜29gが形成されている。なお、上記C
PU28は判定手段の主体をなすものである。
FIG. 4 is a block diagram showing an example of the structure of the glue application state monitoring device 10, which includes the I / O port 27 and the CPU 2.
8, control unit 26 including RAM 29, ROM 30, etc.
In addition, the ROM 30 stores various control programs 30a to 30f. On the other hand, RAM
The memory 29 is formed with memories 29a to 29g for storing various parameters required for the control. The above C
The PU 28 is the main body of the determination means.

【0018】図3(a)に示すように、糊塗布装置13
の下流側にはこれに近接して、先頭検出手段としての丁
合本検出センサ22が配置されている。丁合本検出セン
サ22は、丁合本1を厚さ方向に挟む位置に互いに対向
して設けられた1対の投光部22aと受光部22bとを
含む透過型光センサとして構成されており、搬送されて
くる丁合本1の先頭部を検出するとともに、図4に示す
ように、その受光部22b側がA/D変換器22cを介
して、監視制御部26のI/Oポート27に接続されて
いる。
As shown in FIG. 3A, the glue applying device 13
A collated book detection sensor 22 as a leading end detection means is arranged on the downstream side of, in close proximity thereto. The collation book detection sensor 22 is configured as a transmissive optical sensor including a pair of a light projecting portion 22a and a light receiving portion 22b that are provided to face each other at positions sandwiching the collation book 1 in the thickness direction. While detecting the leading portion of the collated book 1 being conveyed, as shown in FIG. 4, the light receiving portion 22b side thereof is connected to the I / O port 27 of the monitoring control portion 26 via the A / D converter 22c. It is connected.

【0019】一方、図3に示すように、背部3に対向す
る位置には、糊塗布状態検出手段の要部をなす糊検知セ
ンサ23が設けられている。この糊検知センサ23は、
同図(b)に示すように、例えばレーザー投光部と、そ
の背部3による反射光を受光するための受光部とが一体
的に設けられたセンサユニット23aを備えており、図
4に示すように、その投光部23bがパルス光発生制御
部24を介して、受光部23cがA/D変換器25を介
して、それぞれI/Oポート27に接続されている。投
光部23bは、ROM30に格納されたパルス光発生制
御プログラム30fに基づいて、パルス光発生制御部2
4により、パルスエンコーダ19からのパルス信号に同
期したパルス状の光を丁合本1の背部3に対し投光する
ように制御される。
On the other hand, as shown in FIG. 3, a glue detecting sensor 23, which is an essential part of the glue application state detecting means, is provided at a position facing the back portion 3. This glue detection sensor 23 is
As shown in FIG. 4B, for example, a laser projecting portion and a sensor unit 23a integrally provided with a light receiving portion for receiving the reflected light from the back portion 3 are provided, and are shown in FIG. As described above, the light projecting unit 23 b is connected to the I / O port 27 via the pulsed light generation control unit 24, and the light receiving unit 23 c is connected to the I / O port 27 via the A / D converter 25. The light projecting unit 23b is based on the pulse light generation control program 30f stored in the ROM 30 and is based on the pulse light generation control unit 2
4 controls to emit pulsed light synchronized with the pulse signal from the pulse encoder 19 to the back 3 of the collation book 1.

【0020】次に、図4に示すように、監視制御部26
のI/Oポート27には、警報音発生装置31と表示制
御部32が接続されており、表示制御部32にはCRT
モニタや液晶パネル等で構成された表示部33がつなが
れる。これら警報音発生装置31及び表示部33が処理
手段を構成する。
Next, as shown in FIG.
A warning sound generator 31 and a display control unit 32 are connected to the I / O port 27 of the CRT, and the display control unit 32 has a CRT.
A display unit 33 including a monitor and a liquid crystal panel is connected. The alarm sound generating device 31 and the display unit 33 constitute a processing means.

【0021】以下、糊塗布状態監視装置10の作動を、
図5のタイムチャート及び図6のフローチャートを用い
て説明する。すなわち、搬送される丁合本1の背部3に
糊4が塗布された後(図2)、図6のS1において丁合本
センサ22が丁合本1の先頭部を検出すると、ROM3
0の第一カウンタプログラム30cが起動し、S2におい
てパルスエンコーダ19からのパルス信号(以下、エン
コーダパルスという)を計数しはじめる。
The operation of the glue application state monitoring device 10 will be described below.
This will be described with reference to the time chart of FIG. 5 and the flowchart of FIG. That is, after the glue 4 is applied to the spine 3 of the collated book 1 being conveyed (FIG. 2), when the collation book sensor 22 detects the leading portion of the collation book 1 in S1 of FIG.
The first counter program 30c of 0 starts and starts counting pulse signals (hereinafter referred to as encoder pulses) from the pulse encoder 19 in S2.

【0022】ここで、糊検知センサ23の投光部23b
は、丁合本1の背部3に向けてエンコーダパルスと同期
したパルス状の光を投光しているが、図3(c)に示す
ように、背部3に糊4が塗布されている場合はその糊層
34に光が反射され、そのパルス状の反射光Lが受光部
23cにより受光されることとなる。受光部23cはこ
れを受けてパルス状の信号を発するとともに、図4に示
すA/D変換器25においてデジタル化され、さらに監
視制御部26において、予め定められた設定値以上のも
のを「1」、未満のものを「0」として2値化処理され
る。一方、図3(d)に示すように、背部3に糊4が塗
布されていない場合には、反射光Lの光量が小さくな
り、2値化処理によって信号がない状態として認識され
る。すなわち、受光部23cからの信号は、糊層34が
検出されている状態ではエンコーダパルスと同期したパ
ルス信号(以下、糊検知パルスという)となり、検出さ
れていない状態では無信号状態となる。なお、投光部2
3bを、背部3に対し連続的に投光するものとし、受光
部23c又は監視制御部26側においてその受光信号
を、エンコーダパルスに同期した間隔で間欠的にサンプ
リングすることにより、糊検知パルスを検出する構成と
することもできる。また、背部3の糊が塗布されていな
い領域からも若干の反射光が生ずる場合があり、これを
受光部23cにより検出することにより、丁合本1の先
頭検出を行うことができる。この場合、丁合本センサ2
2は省略することができる。
Here, the light projecting portion 23b of the glue detecting sensor 23
Emits pulsed light in synchronization with the encoder pulse toward the spine 3 of the collation book 1, but when glue 4 is applied to the spine 3 as shown in FIG. The light is reflected by the glue layer 34, and the pulsed reflected light L is received by the light receiving section 23c. The light-receiving unit 23c receives this signal and outputs a pulse signal, and is digitized by the A / D converter 25 shown in FIG. ", And those less than" are binarized. On the other hand, as shown in FIG. 3D, when the glue 4 is not applied to the back portion 3, the light amount of the reflected light L becomes small, and it is recognized that there is no signal by the binarization process. That is, the signal from the light receiving unit 23c becomes a pulse signal (hereinafter, referred to as glue detection pulse) synchronized with the encoder pulse when the glue layer 34 is detected, and becomes a no-signal state when it is not detected. The light projecting unit 2
3b is continuously projected onto the back 3, and the light receiving signal is intermittently sampled at the light receiving unit 23c or the monitor control unit 26 side at intervals synchronized with the encoder pulse, so that the glue detection pulse is generated. It may be configured to detect. In addition, some reflected light may be generated from the area of the spine 3 where the glue is not applied, and the head of the collation book 1 can be detected by detecting this by the light receiving portion 23c. In this case, the collation sensor 2
2 can be omitted.

【0023】さて、糊の塗布状態が正常な場合は、図5
に示すように、背部3の先頭部分に所定長さの非塗布領
域3aが形成されていることから、丁合本1が検出され
てから一定の期間は糊検知パルスが検出されない状態と
なる。その間、前述の第一カウンタはエンコーダパルス
を計数し続けており、その計数値がRAM29(図4)
の第一カウンタメモリ29fに加算される。次に、図6
において、丁合本1の搬送が進んで受光部23cが糊層
34を検出しはじめると第一カウンタは計数を停止し、
その時点での計数値に基づいて非塗布領域3aの長さL
1が算出される(S3、S4)。そしてS5においてその算出
値L1が、基準データLS1を中心として許容誤差(±Δ
LS1)範囲内に入っていれば正常と判断してS6に進
む。ここで、上記基準データLS1及び許容誤差ΔLS1
の値は、糊の塗布領域3b(図2)に対する基準データ
LS2及び許容誤差ΔLS2とともに、RAM29の各メ
モリ29a〜29d(図4)に記憶されている。また、
算出値L1が許容誤差範囲に入っているか否かの判定
は、ROM30の判定プログラム30aに基づいて行わ
れる。
Now, when the state of applying the glue is normal, as shown in FIG.
As shown in FIG. 3, since the non-application area 3a having a predetermined length is formed at the head portion of the back portion 3, the glue detection pulse is not detected for a certain period after the collation book 1 is detected. During that time, the above-mentioned first counter continues counting the encoder pulses, and the count value is the RAM 29 (FIG. 4).
Is added to the first counter memory 29f. Next, FIG.
In, when the collation book 1 is conveyed and the light receiving section 23c starts to detect the glue layer 34, the first counter stops counting,
Based on the count value at that time, the length L of the non-application area 3a
1 is calculated (S3, S4). Then, in S5, the calculated value L1 is around the reference data LS1 and the allowable error (± Δ
If it is within the LS1) range, it is determined to be normal and the process proceeds to S6. Here, the reference data LS1 and the allowable error ΔLS1
The value of is stored in each of the memories 29a to 29d (FIG. 4) of the RAM 29 together with the reference data LS2 and the allowable error ΔLS2 for the glue application area 3b (FIG. 2). Also,
Whether or not the calculated value L1 is within the allowable error range is determined based on the determination program 30a of the ROM 30.

【0024】図6に戻って、第一カウンタが計数を停止
すると、第二カウンタプログラム30dが起動し、糊検
知パルスの計数を開始する(S6)。この計数値は第二カ
ウンタメモリ29gに加算され、糊検知パルスが検出さ
れなくなった時点で計数が停止されるとともに、そのと
きの計数値に基づいて塗布領域3bの長さL2が算出さ
れる(S7、S8)。そしてS9において、その算出値L2が
基準データLS2を中心として許容誤差(±ΔLS2)範
囲内に入っていれば正常と判断される。なお、背部3の
末端部に形成された非塗布領域3aの長さは、L1及び
L2が許容範囲内に入っていれば自動的に許容範囲内に
入っていると判断されるようになっているが、丁合本1
の全長L3(図5参照)と、上記算出値L1及びL2から
算出して同様に判定を行うようにしてもよい。なお、次
の丁合本1について同様の処理を行う場合には、S11で
カウンタメモリ29f及び29gをクリアし、S1に戻っ
て以下の処理を繰り返すようにする。
Returning to FIG. 6, when the first counter stops counting, the second counter program 30d is activated to start counting glue detection pulses (S6). This count value is added to the second counter memory 29g, counting is stopped when the glue detection pulse is no longer detected, and the length L2 of the coating area 3b is calculated based on the count value at that time ( S7, S8). Then, in S9, if the calculated value L2 is within the allowable error (± ΔLS2) range with the reference data LS2 as the center, it is determined to be normal. The length of the non-application area 3a formed at the end of the back part 3 is automatically determined to be within the allowable range if L1 and L2 are within the allowable range. There is a book 1
The same determination may be performed by calculating from the total length L3 (see FIG. 5) and the calculated values L1 and L2. When performing the same processing for the next collated book 1, the counter memories 29f and 29g are cleared in S11, and the processing returns to S1 to repeat the following processing.

【0025】次に、図6のS5において、非塗布領域3a
の算出値L1が許容誤差範囲から外れていれば、S12に進
んで警報処理となる。具体的には、図7(a)に示すよ
うに、糊層34が背部3のいずれか一方の側にずれて形
成されている場合を例示することができ、この場合、糊
層34が先頭側にずれているときは非塗布層3aの長さ
L1が許容誤差範囲を下回り、後方側にずれている場合
は許容誤差範囲を超えて大きくなることとなる(図5の
タイミングチャートの後半部分は、そのときの各センサ
の検出状態の例を示している)。また、図6のS9におい
て、塗布領域3bの算出値L2が許容誤差範囲から外れ
ている場合も同様にS12に進む。この場合の具体例とし
ては、図7(b)に示すように、塗布領域3b(糊層3
4)が中間で途切れて形成されている場合、あるいは同
図(c)に示すように、塗布領域3bが短く(あるいは
後方へ長く)形成されている場合等を挙げることができ
る。なお、後者の場合において、非塗布領域3aの長さ
L1が許容誤差範囲を超えている場合には、図6におい
てS5からS12へ向かう処理となる。
Next, in S5 of FIG. 6, the non-application area 3a
If the calculated value L1 of is out of the allowable error range, the process proceeds to S12 and the alarm process is performed. Specifically, as shown in FIG. 7A, it is possible to exemplify a case in which the glue layer 34 is formed on one side of the back portion 3 in a displaced manner. In this case, the glue layer 34 is at the top. When it is shifted to the side, the length L1 of the non-coating layer 3a is below the allowable error range, and when it is shifted to the rear side, it exceeds the allowable error range and becomes large (the latter half of the timing chart of FIG. 5). Shows an example of the detection state of each sensor at that time). Further, in S9 of FIG. 6, when the calculated value L2 of the coating region 3b is out of the allowable error range, the process similarly proceeds to S12. As a specific example in this case, as shown in FIG. 7B, the application region 3b (the glue layer 3
4) is formed in the middle and is interrupted, or as shown in FIG. 4C, the coating region 3b is short (or long rearward). In the latter case, if the length L1 of the non-application area 3a exceeds the allowable error range, the process proceeds from S5 to S12 in FIG.

【0026】ここで、各基準データLS1及びLS2の値
は、予め用意された良本からサンプリングされた値を採
用することができる。また、複数の良本からサンプリン
グされた値の平均値を採用してもよい。さらに、簡便な
方法としては、直前に処理された良本のデータを使用す
るようにしてもよい。この場合、新たな良本が生ずる度
に基準データLS1及びLS2の値は更新されることとな
る。
Here, as the value of each of the reference data LS1 and LS2, a value sampled from a good book prepared in advance can be adopted. Further, an average value of values sampled from a plurality of good books may be adopted. Furthermore, as a simple method, the data of a good book processed immediately before may be used. In this case, the values of the reference data LS1 and LS2 are updated each time a new good book is generated.

【0027】図11は、表示部33における表示の具体
例を示すものであって、その画面33aに丁合本1の画
像1fを表示するとともに、その背部3に相当する部分
の下側に、塗布状態表示領域33bが形成されている。
この塗布状態表示領域33bは、処理中の丁合本1の背
部3を長手方向に沿って所定の間隔で分割した場合の、
その分割された各領域に対応する副領域33cに分割さ
れ、処理が終わった領域から順に、その塗布状態を色あ
るいは明度(以下、これらを総称して単に「色」とい
う)の違いにより表示するようになっている。例えば、
未処理部は一律に第一色(例えば青)で表示し、既処理
部において糊が塗布された領域は第二色(例えば白)、
塗布されない領域は第三色(例えば黒)で表示すること
ができる。また、本来糊が塗布されるべき領域に糊が塗
布されなかったり、あるいは塗布されるべきではない領
域に糊が塗布されてしまった場合など、塗布不良が生じ
た領域に対しては、不良を示す色(例えば赤)により警
報表示を行うことができる。この場合、「不良発生!
!」等の警報メッセージを合わせて表示するようにして
もよい。
FIG. 11 shows a specific example of the display on the display unit 33. The image 1f of the collated book 1 is displayed on the screen 33a of the display unit 33, and below the portion corresponding to the back portion 3 thereof. A coating state display area 33b is formed.
The coating state display area 33b is obtained by dividing the spine 3 of the collating book 1 being processed at predetermined intervals along the longitudinal direction.
The application state is divided into sub-regions 33c corresponding to the respective divided regions, and the processed state is displayed in order from the color or lightness (hereinafter collectively referred to simply as "color"). It is like this. For example,
The unprocessed part is uniformly displayed in the first color (for example, blue), and the region where the glue is applied in the processed part is the second color (for example, white),
The uncoated areas can be displayed in a third color (eg black). In addition, if the adhesive is not applied to the area where the adhesive should originally be applied, or if the adhesive is applied to an area that should not be applied, a defect is applied to the area where the application failure occurs. An alarm can be displayed in the color shown (for example, red). In this case, "Defective occurrence!
! A warning message such as "" may be displayed together.

【0028】次に、受光部23cにより、反射光の光量
も検出するようにすれば、糊層34の有無のみでなく、
図8に示すように、その背部3の長手方向における厚さ
tの変化(分布)を測定することもできる。すなわち、
同図(a)に示すように、センサユニット23aと背部
3との距離が所定の値d0に維持されるように丁合本1
を搬送すれば、糊層34の表面からセンサユニット23
aまでの距離dは、糊層34の厚さtが大きいほど小さ
くなる。このとき受光部23cが検出する反射光の光量
は、距離dの2乗に反比例して小さくなることから、そ
の検出される光量に基づいて、同図(b)に示すように
厚さtの変化を算出することができる。そして、塗布領
域3bにおいて、その厚さtが最大値tmaxと最小値tm
inとにより規定される許容範囲から外れていれば不良と
判断するように構成することができる。なお、反射光の
光量からの厚さtの算出は、ROM30(図4)の塗布
厚さ算出プログラム30eに基づいて行われる。
Next, if the light amount of the reflected light is also detected by the light receiving portion 23c, not only the presence or absence of the glue layer 34, but
As shown in FIG. 8, it is also possible to measure the change (distribution) of the thickness t of the spine 3 in the longitudinal direction. That is,
As shown in FIG. 3A, the collation book 1 is so arranged that the distance between the sensor unit 23a and the back portion 3 is maintained at a predetermined value d0.
If the sensor unit 23 is conveyed from the surface of the glue layer 34,
The distance d to a becomes smaller as the thickness t of the glue layer 34 is larger. At this time, the light amount of the reflected light detected by the light receiving unit 23c decreases in inverse proportion to the square of the distance d. Therefore, based on the detected light amount, as shown in FIG. The change can be calculated. Then, in the coating area 3b, the thickness t has a maximum value tmax and a minimum value tm.
It can be configured to judge a defect if it is out of the allowable range defined by in and. The calculation of the thickness t from the amount of reflected light is performed based on the coating thickness calculation program 30e of the ROM 30 (FIG. 4).

【0029】この場合、表示部33における表示の具体
例としては、図11に示すものと類似のものを採用する
ことができる。すなわち、図12に示すように、塗布状
態表示領域33bに、糊層34の断面形状を、処理の終
わった領域から順に表示するとともに、その厚さtが前
述の許容範囲から外れた部分33dを、他の部分とは異
なる色で表示することにより、その不良部分を報知する
ことができる。
In this case, as a specific example of the display on the display unit 33, a display similar to that shown in FIG. 11 can be adopted. That is, as shown in FIG. 12, in the coating state display area 33b, the cross-sectional shape of the glue layer 34 is displayed in order from the area where the treatment is finished, and the portion 33d whose thickness t deviates from the above-mentioned allowable range is displayed. By displaying in a different color from other parts, the defective part can be notified.

【0030】次に、糊塗布状態検出手段としては、上述
のような反射式の光センサ以外のものも使用することが
できる。例えば、図4に示すように、静電容量型センサ
40を使用することもできる。具体的には、検知体と被
検知体(すなわち糊層34)との間の静電容量をブリッ
ジ回路等により測定するとともに、この静電容量が検知
体と糊層表面との間の距離に反比例して変化することに
基づいて、糊層34の有無ないし厚さ分布を検出するこ
とができる。
Next, as the glue application state detecting means, other than the above-mentioned reflection type optical sensor can be used. For example, as shown in FIG. 4, a capacitance type sensor 40 can be used. Specifically, the capacitance between the detection body and the detection body (that is, the glue layer 34) is measured by a bridge circuit or the like, and this capacitance is set to the distance between the detection body and the glue layer surface. The presence or absence or the thickness distribution of the glue layer 34 can be detected based on the fact that it changes in inverse proportion.

【0031】一方、加熱軟化型の糊4を、丁合本1より
高温の状態で背部3に塗布するようになっている場合、
背部3の温度ないし温度分布を温度センサ(温度検出手
段)44により検出するようにしてもよい。この場合、
例えば背部3において所定の温度以上になっている領域
を糊塗布領域3bと判定し、該温度以下の領域を非塗布
領域3aとして判定することができる。また、糊4の塗
布量が厚い部分ほど高温になることを利用すれば、背部
3における温度分布から糊層34の厚さtの分布状況を
測定することもできる。
On the other hand, when the heat softening type glue 4 is applied to the spine 3 at a temperature higher than that of the collating book 1,
The temperature or temperature distribution of the back 3 may be detected by a temperature sensor (temperature detecting means) 44. in this case,
For example, it is possible to determine a region of the spine 3 having a temperature equal to or higher than a predetermined temperature as a glue application region 3b, and a region having a temperature equal to or lower than the temperature as a non-application region 3a. Further, by utilizing the fact that the thicker the portion coated with the glue 4 is, the higher the temperature can be, so that the distribution state of the thickness t of the glue layer 34 can be measured from the temperature distribution in the back portion 3.

【0032】また、背部3に塗布された糊層34の画像
を、CCDセンサ42等の画像検出手段により検出する
ようにしてもよい。例えば、図9に示すように、上記C
CDセンサ42を備えて構成され、背部3に対し平面方
向からその画像を撮影するCCDカメラ48を配置し、
図10(a)〜(c)に示すように、糊の塗布領域3b
と非塗布領域3a(あるいは塗布不足による不良部分3
c)との間の画像の相異に基づいて、これら各領域を判
別するように構成することができる。一方、CCDカメ
ラ48を、背部3の長手方向において糊層34を側面方
向から撮影するように配置すれば、図10(d)に示す
ように、その画像から糊層34の有無及び塗布厚さtの
変化を判別することができる。
The image of the glue layer 34 applied to the back portion 3 may be detected by an image detecting means such as the CCD sensor 42. For example, as shown in FIG.
A CCD camera 48 configured to include the CD sensor 42 and for taking an image of the back portion 3 from a plane direction is arranged.
As shown in FIGS. 10A to 10C, the glue application area 3b
And non-application area 3a (or defective portion 3 due to insufficient application)
Each of these areas can be discriminated based on the difference between the images of FIG. On the other hand, if the CCD camera 48 is arranged so as to photograph the glue layer 34 from the side direction in the longitudinal direction of the back portion 3, as shown in FIG. 10D, the presence or absence of the glue layer 34 and the coating thickness are shown in the image. The change in t can be determined.

【0033】上記実施例においては、処理手段は、画面
表示や警報音発生等によりこれを報知する構成のものが
使用されているが、例えば図4に示すように、塗布不良
の丁合本1が生じた場合に、クランパ21(図2)によ
る保持状態を解除し、その丁合本1を搬送経路から離脱
させてこれを選別する選別動作部46とすることも可能
である。
In the above-mentioned embodiment, the processing means has a constitution of notifying it by displaying a screen or generating an alarm sound. For example, as shown in FIG. It is also possible to use the sorting operation unit 46 that releases the holding state by the clamper 21 (FIG. 2) and separates the collated book 1 from the transport path in the case of occurrence of.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】製本機の構成を示す概念図。FIG. 1 is a conceptual diagram showing the configuration of a bookbinding machine.

【図2】糊塗布装置の概念図、及び丁合本の背部に対す
る糊の塗布状態と、表紙の取付方法を示す斜視図。
FIG. 2 is a conceptual diagram of a glue applying device, and a perspective view showing how glue is applied to the spine of a collated book and a method of attaching a cover.

【図3】丁合本に対する丁合本センサと糊検知センサと
の位置関係を示す説明図。
FIG. 3 is an explanatory view showing a positional relationship between a collated book sensor and a glue detection sensor with respect to a collated book.

【図4】本発明の一例としての糊塗布状態監視装置の構
成を示すブロック図。
FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of a glue application state monitoring device as an example of the present invention.

【図5】糊塗布状態監視装置の各部の作動時系列を示す
タイミングチャート。
FIG. 5 is a timing chart showing an operation time series of each part of the adhesive application state monitoring device.

【図6】糊塗布状態監視装置の処理の流れを示すフロー
チャート。
FIG. 6 is a flowchart showing a processing flow of the glue application state monitoring device.

【図7】糊の塗布不良の例を示す説明図。FIG. 7 is an explanatory diagram showing an example of defective application of glue.

【図8】反射式光センサにより、糊層の厚さ分布を測定
する例を示す説明図。
FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example of measuring a thickness distribution of a glue layer with a reflective optical sensor.

【図9】背部ないし糊層の画像を撮影するCCDカメラ
を配置した状態を示す模式図。
FIG. 9 is a schematic diagram showing a state in which a CCD camera for taking an image of a back portion or a glue layer is arranged.

【図10】CCDカメラにより検出される背部及び糊層
の画像例を示す模式図。
FIG. 10 is a schematic view showing an example of images of a back portion and a glue layer detected by a CCD camera.

【図11】表示部における警報表示例を示す模式図。FIG. 11 is a schematic diagram showing an example of an alarm display on the display unit.

【図12】その別の例を示す模式図。FIG. 12 is a schematic diagram showing another example thereof.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 丁合本 3 背部 4 糊 5 表紙 13 糊塗布装置 19 パルスエンコーダ(パルス発生源) 20 搬送機構 22 丁合本検出センサ(先頭検出手段) 23 糊検知センサ(糊塗布状態検出手段) 23b 投光部 23c 受光部 28 CPU(判定手段) 29 RAM 29f 第一カウンタメモリ(第一のカウンタ) 29g 第二カウンタメモリ(第二のカウンタ) 31 警報音発生装置(処理手段) 33 表示部(処理手段) 40 静電容量センサ(糊塗布状態検出手段) 42 CCDセンサ(糊塗布状態検出手段、画像検出手
段) 44 温度センサ(糊塗布状態検出手段、温度検出手
段) 46 選別動作部(処理手段) 50 製本機
1 collation book 3 back 4 glue 5 cover sheet 13 glue application device 19 pulse encoder (pulse generation source) 20 transport mechanism 22 collation book detection sensor (head detection means) 23 glue detection sensor (glue application state detection means) 23b light emission Part 23c Light receiving part 28 CPU (determining means) 29 RAM 29f First counter memory (first counter) 29g Second counter memory (second counter) 31 Alarm sound generating device (processing means) 33 Display part (processing means) 40 Capacitance sensor (glue application state detection means) 42 CCD sensor (glue application state detection means, image detection means) 44 Temperature sensor (glue application state detection means, temperature detection means) 46 Sorting operation section (processing means) 50 Binding Machine

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 丁合された紙片からなる丁合本の背部に
糊を塗布し、そこに表紙を取りつけて製本するようにな
っている製本機において、 前記背部における前記糊の塗布状態を検出する糊塗布状
態検出手段と、 その糊塗布状態検出手段による検出結果に基づいて、前
記背部に対する前記糊の塗布状態の良否を判定する判定
手段と、 を備えたことを特徴とする製本機の糊塗布状態監視装
置。
1. A bookbinding machine configured to apply glue to the spine of a collated book composed of collated paper pieces, attach a cover to the spine, and bind the book, to detect the application state of the glue on the spine. Glue applying state detecting means, and a judging means for determining whether or not the glue applying state to the spine is good or bad based on the detection result by the glue applying state detecting means. Cloth condition monitoring device.
【請求項2】 前記糊塗布状態検出手段は、 前記背部に対し光を投光する投光部と、 前記背部において反射された反射光を受光する受光部と
を備えるとともに、 前記判定手段は、前記受光部が受光する前記反射光に基
づいて、前記背部に前記糊が塗布されているか否かを判
定するものとされている請求項1記載の糊塗布状態監視
装置。
2. The glue application state detecting means includes a light projecting portion that projects light to the back portion, and a light receiving portion that receives reflected light reflected by the back portion, and the determining means is The glue application state monitoring device according to claim 1, wherein it is determined whether or not the glue is applied to the spine based on the reflected light received by the light receiving unit.
【請求項3】 前記投光部は、予め定められた速度で搬
送される前記丁合本の前記背部に対し、所定のピッチで
パルス状の光を投光するものとされ、 前記受光部は、前記背部からのパルス状の反射光を受光
するものとされ、さらに、 前記判定手段は、前記受光部が受光する前記反射光のパ
ルスを計数するカウンタを備え、そのカウンタによる計
数結果に基づいて、前記糊が前記背部に対し連続的に塗
布されているか否かを判定するようになっている請求項
2記載の糊塗布状態監視装置。
3. The light projecting section is adapted to project pulsed light at a predetermined pitch to the back section of the collated book conveyed at a predetermined speed, and the light receiving section is , The pulsed reflected light from the back portion is received, and further, the determination means includes a counter for counting the pulse of the reflected light received by the light receiving portion, based on the counting result by the counter. 3. The adhesive application state monitoring device according to claim 2, wherein it is determined whether or not the adhesive is continuously applied to the spine.
【請求項4】 前記背部には、前記丁合本の搬送方向に
おいて、その先頭部に前記糊が塗布されない非塗布領域
が形成され、その非塗布領域に続いて前記糊の塗布領域
が形成されるようになっており、 前記製本機は、前記丁合本の搬送速度と同期したピッチ
でパルス信号を発生するパルス発生源を備えたものとさ
れるとともに、 前記判定手段は、 前記丁合本の搬送方向において前記背部の先頭を検出す
る先頭検出手段と、 その先頭検出手段が前記背部の先頭を検出した後、前記
受光部が前記塗布領域からの反射光を検出するまでの
間、前記パルス発生源からのパルス信号を計数する第一
のカウンタと、 前記塗布領域からの反射光のパルスを計数する第二のカ
ウンタとを備え、 前記第一のカウンタによる計数結果に基づいて、前記非
塗布領域に前記糊が塗布されていないかどうかを判定す
るとともに、前記第二のカウンタによる計数結果に基づ
いて、前記塗布領域に前記糊が連続的に塗布されている
か否かを判定するようになっている請求項3記載の糊塗
布状態監視装置。
4. A non-application area in which the glue is not applied is formed at a head portion of the spine in a conveyance direction of the collated book, and a glue application area is formed following the non-application area. It is configured such that the bookbinding machine includes a pulse generation source that generates a pulse signal at a pitch that is synchronized with the transport speed of the collated book, and the determination unit is the collated book. Head detecting means for detecting the head of the back portion in the transport direction of, and the pulse until the light receiving portion detects the reflected light from the coating area after the head detecting means detects the head of the back portion. A first counter that counts a pulse signal from a generation source, and a second counter that counts a pulse of reflected light from the coating area, based on the counting result by the first counter, the non-coating region It is possible to determine whether or not the glue has been applied, and to determine whether or not the glue is continuously applied to the application area based on the counting result by the second counter. The glue application state monitoring device according to claim 3.
【請求項5】 前記糊塗布状態検出手段は、前記背部に
対し光を投光する投光部と、前記背部において反射され
た反射光を受光する受光部とを備え、 前記判定手段は、前記受光部が検出する前記反射光の光
量に基づいて、前記背部の長手方向における前記糊の有
無及び塗布厚さの変化を算出するとともに、その塗布厚
さが予め定められた範囲内にある場合には良と判定する
ものである請求項1記載の糊塗布状態監視装置。
5. The glue application state detecting means includes a light projecting portion that projects light onto the back portion, and a light receiving portion that receives reflected light reflected by the back portion, and the determining means includes the light emitting portion. Based on the amount of the reflected light detected by the light receiving unit, the presence or absence of the glue in the longitudinal direction of the spine and the change in coating thickness are calculated, and when the coating thickness is within a predetermined range. The adhesive application state monitoring device according to claim 1, wherein is determined to be good.
【請求項6】 前記糊は、前記丁合本より高温の状態で
前記背部に塗布されるとともに、 前記糊塗布状態検出手段は、前記背部の温度を検出する
温度検出手段を備え、 前記判定手段は、その温度検出手段による検出結果に基
づいて、前記糊の塗布状態の良否を判定するようになっ
ている請求項1記載の糊塗布状態監視装置。
6. The glue is applied to the spine at a temperature higher than that of the collated book, and the glue application state detecting means includes a temperature detecting means for detecting a temperature of the spine, and the determining means. The adhesive application state monitoring device according to claim 1, wherein the adhesive application state monitoring device is configured to determine the quality of the adhesive application state based on the detection result of the temperature detecting means.
【請求項7】 前記温度検出手段は、前記背部の長手方
向における温度分布を検出するものとされ、 前記判定手段は、その検出された温度分布に基づいて、
前記背部の長手方向における前記糊の有無及び塗布厚さ
の変化を算出するとともに、その塗布厚さが予め定めら
れた範囲内にある場合には良と判定するものである請求
項6記載の糊塗布状態監視装置。
7. The temperature detecting means is for detecting a temperature distribution in the longitudinal direction of the back portion, and the judging means is based on the detected temperature distribution,
The adhesive coating according to claim 6, wherein the presence or absence of the adhesive and the change in the coating thickness in the longitudinal direction of the spine are calculated, and when the coating thickness is within a predetermined range, it is determined as good. Cloth condition monitoring device.
【請求項8】 前記糊塗布状態検出手段は、前記背部に
塗布された糊の画像を検出する画像検出手段を備え、 前記判定手段はその画像に基づいて、前記糊が前記所定
の状態で塗布されているか否かを判定するようになって
いる請求項1記載の糊塗布状態監視装置。
8. The adhesive application state detecting means includes image detecting means for detecting an image of the adhesive applied to the spine, and the determining means applies the adhesive in the predetermined state based on the image. The glue application state monitoring device according to claim 1, which is configured to determine whether or not it has been applied.
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