JPH0974083A - プラズマアッシング装置 - Google Patents

プラズマアッシング装置

Info

Publication number
JPH0974083A
JPH0974083A JP22926995A JP22926995A JPH0974083A JP H0974083 A JPH0974083 A JP H0974083A JP 22926995 A JP22926995 A JP 22926995A JP 22926995 A JP22926995 A JP 22926995A JP H0974083 A JPH0974083 A JP H0974083A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma
cavity
waveguide
oscillator
screws
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22926995A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Tanaka
真一 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP22926995A priority Critical patent/JPH0974083A/ja
Publication of JPH0974083A publication Critical patent/JPH0974083A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 キャビティー内のプラズマの立つ位置を調整
することのできるものを得る。 【解決手段】 プラズマ発振器1と、キャビティー3
と、そのキャビティー3内に配されたジャー4と、プラ
ズマ発振器1よりのプラズマをキャビティー3に導く導
波管2とを有し、ジャー4内に配された被処理物5のプ
ラズマアッシングを行うようにしたプラズマアッシング
装置において、キャビティー3にねじ込まれる調整ねじ
8、9を設け、その調整ねじ8、9のキャビティー3内
への突き出し量を調整することにより、キャビティー3
内に立つプラズマの位置を調整する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はプラズマアッシング
(プラズマ灰化)装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図4を参照して、従来の枚葉式プラズマ
アッシング装置を説明する。このプラズマアッシング装
置は、プラズマ発振器(酸素プラズマ発振器)1と、円
筒状(直方体状、多角形筒状等も可)のキャビティー3
と、そのキャビティー3内に配されたジャー、即ち、石
英ベルジャー4と、プラズマ発振器1よりのプラズマを
キャビティー3に導く断面が円形(長方形、正方形等も
可)の導波管2とを有する。ベルジャー4内には、被処
理物としての半導体ウェーハ5が配されている。尚、導
波管2は、キャビティー3の天板上の中央で、ベルジャ
ー4の頂点に対応する部分に接続されている。導波管2
のプラズマ発振器1に近い部分には、例えば、2本のオ
ートスタブ6が挿入される如く取付けられ、導波管2の
中間部には、例えば、3本のマニュアルスタブ7が挿入
される如く取付けられている。そして、キャビティー3
内の導波管2が接続されている部分の真下にプラズマP
が立っている。
【0003】かかるプラズマアッシング装置は、ウェー
ハ5上の不要となったエッチングマスクであるレジスト
を酸化分解して除去するものである。尚、オートスタブ
6及びマニュアルスタブ7を調整することによって、キ
ャビティー3内に立つプラズマPを安定化させることが
できる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来のプラズマ
アッシング装置では、キャビティー3内のプラズマPの
立つ位置を調整することが出来なかった。このため、プ
ラズマアッシングレートが変動し、プラズマアッシング
レートの均一性が悪化し、プラズマダメージが増加す
る。
【0005】かかる点に鑑み、本発明は、プラズマ発振
器と、キャビティーと、そのキャビティー内に配された
ジャーと、プラズマ発振器よりのプラズマをキャビティ
ーに導く導波管とを有し、ジャー内に配された被処理物
のプラズマアッシングを行うようにしたプラズマアッシ
ング装置において、キャビティー内のプラズマの立つ位
置を調整することのできるものを提案しようとするもの
である。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、プラズマ発振
器と、キャビティーと、そのキャビティー内に配された
ジャーと、プラズマ発振器よりのプラズマをキャビティ
ーに導く導波管とを有し、ジャー内に配された被処理物
のプラズマアッシングを行うようにしたプラズマアッシ
ング装置において、キャビティーにねじ込まれる調整ね
じを設け、その調整ねじのキャビティー内への突き出し
量を調整することにより、キャビティー内に立つプラズ
マの位置を調整するようにしたことを特徴とするプラズ
マアッシング装置である。
【0007】かかる本発明によれば、調整ねじのキャビ
ティー内への突き出し量を調整することにより、キャビ
ティー内に立つプラズマの位置が調整される。
【0008】
【発明の実施の形態】以下に、図1を参照して、本発明
の実施の形態を説明するも、図1において、図4に対応
する部分には、同一符号を付して説明する。このプラズ
マアッシング装置は、枚葉式プラズマアッシング装置で
あって、プラズマ発振器(酸素プラズマ発振器)1と、
円筒状(直方体状、多角形筒状等も可)のキャビティー
3と、そのキャビティー3内に配されたジャー、即ち、
石英ベルジャー4と、プラズマ発振器1よりのプラズマ
をキャビティー3に導く断面が円形(長方形、正方形等
も可)の導波管2とを有する。ベルジャー4内には、被
処理物としての半導体ウェーハ5が配されている。
【0009】尚、導波管2は、キャビティー3の天板上
の中央で、ベルジャー4の頂点に対応する部分に接続さ
れている。導波管2のプラズマ発振器1に近い部分に
は、例えば、2本のオートスタブ6が挿入される如く取
付けられ、導波管2の中間部には、例えば、3本のマニ
ュアルスタブ7が挿入される如く取付けられている。オ
ートスタブ6及びマニュアルスタブ7を調整することに
よって、キャビティー3内に立つプラズマPを安定化さ
せることができる。そして、キャビティー3内の導波管
2が接続されている部分の真下にプラズマPが立ってい
る。
【0010】そして、この実施の形態では、キャビティ
ー3の天板の導波管2の接続部の近傍、即ち、その接続
部の周辺で、その中心に対称な位置に、例えば、2本の
同形、同寸法、同材質で円柱状のねじ8、9を、その天
板に垂直にねじ込む。このねじ8、9は1本でも良く、
又、ねじ8、9のキャビティー3に対するねじ込み位置
はどこでも良いが、2本以上のねじ8、9をキャビティ
ー3の天板の導波管2の接続部の近傍にねじ込むように
した方が、キャビティー3内のプラズマPの立つ位置の
ねじ8、9の突き出し量のに応じた移動量が大きくな
り、移動方向の自由度が高くなる。又、2本以上のねじ
8、9は同じものでなくても、又、キャビティー3の天
板のどの位置にねじ込むようにしても良いが、同形、同
寸法、同材質の2本以上のねじ8、9を、キャビティー
3の天板の導波管2の取付け部の周辺で、その中心に対
し点対称な位置(この場合は偶数本のねじ)、又は、導
波管2の取付け部の中心に中心が一致する正多角形の頂
点の位置(この場合は奇数本又は偶数本のねじ)に配し
た方が、ねじ8、9のキャビティー3内への突き出し量
に応じたプラズマPの移動量が同じになるので、プラズ
マPの位置の調整が容易になる。
【0011】次に、図2及び図3を参照して、2本のね
じ8、9のキャビティー3内への突き出し量を可変する
ことによって、キャビティー3内に立つプラズマPの位
置がどのように変化するかを説明する。図1に示す如
く、ねじ8、9のキャビティー3内への突き出し量が、
図1に示す如き同じ突き出し量(これを基準突き出し量
とする)のとき、キャビティー3内のプラズマPの立つ
位置が、図1に示すように天板の導波管2の取付け部の
真下の中心(これを基準位置とする)にあるものとす
る。
【0012】図2Aに示す如く、ねじ8、9の突き出し
量を、基準突き出し量より短く、同じ長さにすると、プ
ラズマPの立つ位置は、キャビティー3の導波管2の真
下の中心で、基準位置より上昇する。
【0013】図2Bに示す如く、ねじ8の突き出し量を
基準突き出し量より長くし、ねじ9の突き出し量を9を
基準突き出し量より短くすると、プラズマPの位置は基
準位置より下方で、ねじ8の下端に接近する。
【0014】図3Aに示す如く、ねじ8の突き出し量を
基準突き出し量より短くし、ねじ9の突き出し量を9を
基準突き出し量より長くすると、プラズマPの位置は基
準位置より下方で、ねじ9の下端に接近する。
【0015】図3Bに示す如く、ねじ8、9の突き出し
量を、共に基準突き出し量より長く、同じ長さにする
と、プラズマPの立つ位置は、キャビティー3の導波管
2の真下の中心で、基準位置より下降する。
【0016】この実施の形態のように、キャビティー3
の天板の導波管2の接続部の近傍、即ち、その接続部の
周辺に対称に、2本の同形、同寸法、同材質のねじ8、
9をねじ込む場合は、キャビティー3内に立つプラズマ
Pのー中心は、ねじ8、9の軸心を含む平面内を略移動
することになる。
【0017】又、キャビティー3の天板の導波管2の接
続部の近傍、即ち、その接続部の周辺に3本以上のねじ
をねじ込む場合は、キャビティー3内に立つプラズマP
のー中心を3次元的に移動させることができる。
【0018】かかるプラズマアッシング装置によれば、
被処理物であるウェーハ5上の不要となったエッチング
マスクであるレジスト等を酸化分解して除去することが
できる。
【0019】
【発明の効果】上述せる本発明によれば、プラズマ発振
器と、キャビティーと、そのキャビティー内に配された
ジャーと、プラズマ発振器よりのプラズマをキャビティ
ーに導く導波管とを有し、ジャー内に配された被処理物
のプラズマアッシングを行うようにしたプラズマアッシ
ング装置において、キャビティーにねじ込まれる調整ね
じを設け、その調整ねじのキャビティー内への突き出し
量を調整することにより、キャビティー内に立つプラズ
マの位置を調整するようにしたので、キャビティー内の
プラズマの立つ位置を調整することができる。このた
め、プラズマアッシングレートの調整が容易となり、プ
ラズマアッシングレートの均一性が向上し、プラズマダ
メージが減少する。
【0020】又、この本発明のプラズマアッシング装置
において、調整ねじを複数本とし、キャビティーの導波
管の接続部の近傍にねじ込むときは、上述の本発明の効
果に加えて、その複数本の調整ねじのキャビティー内へ
の突き出し量に応じた、キャビティー内に立つプラズマ
の位置の移動量が大きく、又、移動方向の自由度が高く
なる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す略線図である。
【図2】その実施の形態の動作状態を示す略線図であ
る。
【図3】その実施の形態の動作状態を示す略線図であ
る。
【図4】従来例を示す略線図である。
【符号の説明】
1 プラズマ発振器 2 導波管 3 キャビティー 4 石英ベルジャー 5 ウェーハ 6 オートスタブ 7 マニュアルスタブ 8 ねじ 9 ねじ P プラズマ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プラズマ発振器と、キャビティーと、該
    キャビティー内に配されたジャーと、上記プラズマ発振
    器よりのプラズマを上記キャビティーに導く導波管とを
    有し、上記ジャー内に配された被処理物のプラズマアッ
    シングを行うようにしたプラズマアッシング装置におい
    て、 上記キャビティーにねじ込まれる調整ねじを設け、 該調整ねじの上記キャビティー内への突き出し量を調整
    することにより、上記キャビティー内に立つプラズマの
    位置を調整するようにしたことを特徴とするプラズマア
    ッシング装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のプラズマアッシング装
    置において、 上記調整ねじは複数本であって、上記キャビティーの上
    記導波管の接続部の近傍にねじ込まれてなることを特徴
    とするプラズマアッシング装置。
JP22926995A 1995-09-06 1995-09-06 プラズマアッシング装置 Pending JPH0974083A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22926995A JPH0974083A (ja) 1995-09-06 1995-09-06 プラズマアッシング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22926995A JPH0974083A (ja) 1995-09-06 1995-09-06 プラズマアッシング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0974083A true JPH0974083A (ja) 1997-03-18

Family

ID=16889472

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22926995A Pending JPH0974083A (ja) 1995-09-06 1995-09-06 プラズマアッシング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0974083A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6653788B2 (en) 2000-10-18 2003-11-25 Hitachi, Ltd. Magnetron having a lowered oscillation frequency and processing equipment employing the same
CN1333489C (zh) * 2005-03-23 2007-08-22 长飞光纤光缆有限公司 等离子体谐振腔可调谐波导装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6653788B2 (en) 2000-10-18 2003-11-25 Hitachi, Ltd. Magnetron having a lowered oscillation frequency and processing equipment employing the same
CN1333489C (zh) * 2005-03-23 2007-08-22 长飞光纤光缆有限公司 等离子体谐振腔可调谐波导装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR0162530B1 (ko) 반도체 장치의 제조에 사용되는 플라즈마 처리장치 및 플라즈마 처리방법
KR100610010B1 (ko) 반도체 식각 장치
KR20160110183A (ko) 플라즈마 스큐를 제어하기 위한 원격 플라즈마 소스
KR940022771A (ko) 플라즈마 처리장치
US20150079790A1 (en) Semiconductor device manufacturing method
JPH0319332A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JPH0974083A (ja) プラズマアッシング装置
JPH09172002A (ja) プラズマ拡散制御方法及びその装置
JP2007220639A (ja) マイクロ波導入器、プラズマ発生装置及びプラズマ処理装置
JPH08279493A (ja) プラズマ処理装置
JP2001160553A (ja) プラズマ装置
US20050082255A1 (en) Plasma etching method
KR19990065310A (ko) 플라즈마 식각 장치
JPH07147120A (ja) 誘導型近接スイッチ用の取り付け台
JPH0741155Y2 (ja) プラズマエッチング装置
KR20000021283A (ko) 세라믹 배플을 갖춘 반도체 제조 장치
JPH03248529A (ja) プラズマエッチング装置
KR20000021300A (ko) 반도체 제조공정에 사용되는 플라즈마 장비의 상부전극부
KR20050051420A (ko) 플라즈마 건식 식각장치의 돔 온도 조절 유닛
JPS6373624A (ja) 有磁場マイクロ波プラズマ処理装置
JP2669598B2 (ja) プラズマ・エッチング・ツール
JP2002134482A (ja) プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
KR940010230A (ko) 식각 장비의 전극 구조
JPH05327316A (ja) 誘電体フィルタおよびその製造方法
JP2007134428A (ja) ドライエッチング方法およびその装置