JPH0970946A - Offset printing method and apparatus and image forming apparatus using the same - Google Patents

Offset printing method and apparatus and image forming apparatus using the same

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JPH0970946A
JPH0970946A JP25005795A JP25005795A JPH0970946A JP H0970946 A JPH0970946 A JP H0970946A JP 25005795 A JP25005795 A JP 25005795A JP 25005795 A JP25005795 A JP 25005795A JP H0970946 A JPH0970946 A JP H0970946A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To increase the preciseness and area of a planar display device by generating a relative slip by the vibration of at least one of a blanket main body and a work main body at the contact interface of the surface of a blanket and that of a work to perform the transfer of ink. SOLUTION: The ink 7 kneaded on an ink slab 1 by the rotary slide contact with an ink roll 6 is transferred to an intaglio. The ink 7 slid on the upper surface of the intaglio 2 by a blade 8 to be transferred other than the ink filled into recessed parts is scraped off. A blanket 9 is successively rotated and transferred along the upper surfaces of both of the intaglio and a glass substrate 3. Herein, a vibration unit 5 having a vibrator incorporated therein is fixed to a work surface plate 4 and the vibration of the vibrator is transmitted at a time of the transfer of ink from the blanket 9 to a work and, by the vibration of the glass substrate 3, a microslit is generated between the blanket 9 and the glass substrate 3 and ink is well transferred.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はオフセット印刷によ
って電子機器のパターンを形成する方法に関し、さらに
はこのオフセット印刷によって作製される画像形成装
置、主に平面型表示装置に関して、精密かつ大面積化を
実現する製造方法に係わるものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for forming a pattern of an electronic device by offset printing, and further, an image forming apparatus manufactured by the offset printing, mainly a flat-panel display device, is required to have a precise and large area. It relates to the manufacturing method to be realized.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来オフセット印刷はグラフィックス印
刷用として主に人間の視覚に感知されるパターンの印刷
に多く用いられている。また近年、電子機器への応用と
して記録用サーマルヘッドの電極や液晶表示装置のカラ
ーフィルター等を作製するための技術開発が成されてい
る。
2. Description of the Related Art Conventionally, offset printing has been widely used for printing graphics, mainly for printing patterns that are visually perceptible to human eyes. Further, in recent years, technological developments have been made for producing electrodes of recording thermal heads, color filters of liquid crystal display devices, and the like as applications to electronic devices.

【0003】図9は平台校正機型印刷装置を示す図を示
す図であるである。本図において101はインキローラ
ー104でインキ107を展開するインキ練り台であ
り、102は凹版105を固定する版定盤である。また
103は被印刷物であるワーク106を固定するワーク
定盤であり本体フレーム108の上に固定配置されてい
る。この一列に並んだ3つの定盤の両側に2本のラック
ギヤー109,110を配置し、そのラックギヤー10
9,110の上にピニオンギヤー111,112を噛み
合わせたブランケット113が配置されている。ブラン
ケット113はその軸を両端のキャリッジ114,11
5で固定され、このキャリッジ114,115が本体下
部からのクランクアーム116のクランク動作によって
前後進し、ブランケット113はインキ練り台101、
凹版105、ワーク106の上を順次回転摺動する。ま
たブランケット表面はゴム状のブランケットが取り付け
てある。
FIG. 9 is a diagram showing a flatbed proofing machine type printing apparatus. In the figure, 101 is an ink kneading base for spreading the ink 107 on the ink roller 104, and 102 is a plate surface plate for fixing the intaglio plate 105. Further, 103 is a work surface plate for fixing a work 106, which is an object to be printed, and is fixedly arranged on the main body frame 108. Two rack gears 109 and 110 are arranged on both sides of the three surface plates arranged in a line.
A blanket 113, in which pinion gears 111 and 112 are meshed with each other, is arranged on 9,110. The blanket 113 has carriages 114, 11 on both sides of its axis.
5, the carriages 114 and 115 move forward and backward by the crank operation of the crank arm 116 from the lower part of the main body, and the blanket 113 moves the ink mixing table 101,
The intaglio 105 and the work 106 are sequentially rotated and slid. A rubber blanket is attached to the surface of the blanket.

【0004】第10(a)〜(d)図はオフセット印刷
工程を示す図である。本図において101はインキ練り
台、105は凹版、106はワークとなるガラス基板で
あり同一平面に直列に配置されている。104はインキ
ロールでありインキ練り台101上で練ったインキ10
7を凹版105上に転移させる(102(a))。11
7はブレードであり凹版105上面を摺動して転移した
インキ107のうち、凹部に充填されたインキ以外をか
きとる(102(b))。113はブランケットであり
凹版105、ガラス基板106上面に順に回転接触する
ことにより、凹版105の凹部に充填されたインキを受
理し(102(c))、ガラス基板106上に凹版10
5の有するパターン状にインキ107を転移する(10
2(d))。
FIGS. 10 (a) to 10 (d) are views showing an offset printing process. In this figure, 101 is an ink kneading stand, 105 is an intaglio, and 106 is a glass substrate to be a work, which are arranged in series on the same plane. Reference numeral 104 denotes an ink roll, which is the ink 10 kneaded on the ink mixing table 101.
7 is transferred onto the intaglio plate 105 (102 (a)). 11
Reference numeral 7 denotes a blade, which scrapes out the ink 107 transferred by sliding on the upper surface of the intaglio plate 105 except for the ink filled in the recesses (102 (b)). Reference numeral 113 denotes a blanket, which receives the ink filled in the concave portion of the intaglio plate 105 by sequentially contacting the intaglio plate 105 and the upper surface of the glass substrate 106 in turn (102 (c)), and the intaglio plate 10 on the glass substrate 106.
The ink 107 is transferred to the pattern of 5 (10
2 (d)).

【0005】以上により印刷工程が終了する。印刷イン
キ107は作製するパターンの機能によって適宜選択す
ることができる。すなわち記録用サーマルヘッド等の電
極には主にAuレジネートペーストと呼ばれる有機Au
金属から成るインキを用い、また、カラーフィルターで
あればR,G,B各色の原料を分散したインキや有機色
素を含んだインキ等が用いられる。
The printing process is completed as described above. The printing ink 107 can be appropriately selected depending on the function of the pattern to be produced. That is, organic Au, which is called Au resinate paste, is mainly used for electrodes of recording thermal heads and the like.
An ink made of a metal is used, and in the case of a color filter, an ink in which raw materials of R, G, and B colors are dispersed, an ink containing an organic dye, or the like is used.

【0006】また従来、平面型表示装置を実現する表示
技術としては、単純マトリックス液晶表示装置(LC
D)、薄膜トランジスタ液晶表示装置(TFT/LC
D)、プラズマディスプレイ(PDO)、低速電子線蛍
光表示管(VFD)、マルチ電子源フラットCRT等の
平面型表示装置技術がある。
Conventionally, as a display technology for realizing a flat-panel display device, a simple matrix liquid crystal display device (LC
D), thin film transistor liquid crystal display device (TFT / LC
D), plasma display (PDO), low-speed electron beam fluorescent display (VFD), multi-electron source flat CRT, and other flat panel display technology.

【0007】これらの表示技術の例として、マルチ電子
源を用い蛍光体を発光させる発光素子及びこれを用いた
平面型表示装置について説明する。
As an example of these display technologies, a light emitting element for emitting a phosphor using a multi electron source and a flat panel display device using the same will be described.

【0008】従来、簡単な構造で電子の放出が得られる
素子として、M.I.Elison, Radio Eng. Electron Pys.,
10,(1965) 等によって発表された表面伝導形電子放出素
子が知られている。これは基板上に形成された小面積の
薄膜に、膜面に平行に電流を流すことにより、電子放出
が生ずる現象を利用するものである。
Conventionally, MIElison, Radio Eng. Electron Pys., Has been used as an element capable of emitting electrons with a simple structure.
A surface conduction electron-emitting device announced by 10, (1965) and others is known. This utilizes the phenomenon that electron emission occurs when a current is passed through a thin film of a small area formed on a substrate in parallel with the film surface.

【0009】この表面伝導形電子放出素子としては、前
記エリンソン等によるSnO2 薄膜を用いたもの、Au
薄膜によるもの[G.Dittmer:“Thin Solid Films”, 9,
317(1972)],In23 /SnO2 薄膜によるもの
[M.Hartwell and C.G.Fonstad: “IEEE Trans. ED Con
f.”,519 (1975) ]、カーボン薄膜による[荒木久他:
真空、第26巻、第1号、22頁(1983)]等が報
告されている。
As the surface conduction electron-emitting device, one using the SnO 2 thin film by Erinson et al.
By thin film [G.Dittmer: “Thin Solid Films”, 9,
317 (1972)], In 2 O 3 / SnO 2 thin film [M. Hartwell and CGFonstad: “IEEE Trans. ED Con
f. ”, 519 (1975)], by a carbon thin film [Hiraki Araki et al .:
Vacuum, Vol. 26, No. 1, p. 22 (1983)] and the like are reported.

【0010】これら表面伝導形電子放出素子の典型的な
素子構成として前述のM.ハートウェルの素子構成を図
11に示す。同図において201は絶縁性基板、202
は電子放出部形成用薄膜で、スパッタで形成されたH型
形状金属酸化物薄膜等からなり、後述のフォーミングと
呼ばれる通電処理により電子放出部203が形成され
る。204は電子放出部を含む薄膜と呼ぶ。
As a typical device configuration of these surface conduction electron-emitting devices, the above-mentioned M. The Hartwell device structure is shown in FIG. In the figure, 201 is an insulating substrate, and 202
Is a thin film for forming an electron emitting portion, and is made of an H-shaped metal oxide thin film formed by sputtering, and the electron emitting portion 203 is formed by an energization process called forming described later. Reference numeral 204 is called a thin film including an electron emitting portion.

【0011】従来、これらの表面伝導形電子放出素子に
おいては、電子放出を行う前に電子放出部形成用薄膜2
02を予めフォーミングと呼ばれる通電処理によって電
子放出部203を形成するのが一般的であった。すなわ
ち、フォーミングとは前記電子放出部形成用薄膜202
の両端に電圧を印加通電し、電子放出部形成用薄膜を局
所的に破壊、変形もしくは変質せしめ、電気的に高抵抗
な状態にした電子放出部203を形成することである。
なお、電子放出部203は電子放出部形成用薄膜202
の一部に亀裂が発生しその亀裂付近から電子放出が行わ
れる場合もある。
Conventionally, in these surface conduction electron-emitting devices, the electron-emitting portion forming thin film 2 is formed before the electron emission.
In general, the electron-emitting portion 203 was previously formed by an energization process called forming. That is, the forming means the thin film 202 for forming the electron emitting portion.
A voltage is applied to both ends of the electron emission part to locally destroy, deform or alter the electron emission part forming thin film to form the electron emission part 203 in an electrically high resistance state.
The electron emitting portion 203 is the electron emitting portion forming thin film 202.
There is also a case where a crack is generated in a part of the area and electrons are emitted from the vicinity of the crack.

【0012】また、本発明者等は、USP5,066,
883において素子電極間に電子を放出せしめる微粒子
を分散配置した新規な表面伝導形電子放出素子を技術開
示した。この電子放出素子は上記従来の表面伝導形電子
放出素子に対し、電子放出位置を精密に制御でき、より
高精密に電子放出素子を配列することができる。この表
面伝導形電子放出素子の典型的な素子構成を図12に示
す。本図において、301は絶縁性基板、302,30
3は電気的接続を得るための素子電極、304は分散配
置された微粒子電子放出材からなる薄膜、305は電子
放出部である。この表面伝導形電子放出素子において、
前記一対の電極302,303の電極間隔は0.01ミ
クロン〜100ミクロン、薄膜204の電子放出部のシ
ート抵抗は1×103 Ω/□〜1×109 Ω/□が適当
である。
Further, the inventors of the present invention have reported that USP 5,066,
In 883, a technology of a novel surface conduction electron-emitting device in which fine particles for emitting electrons are dispersedly arranged between device electrodes is disclosed. Compared with the conventional surface conduction electron-emitting device, the electron-emitting device can precisely control the electron-emitting position and can arrange the electron-emitting devices with higher precision. A typical device structure of this surface conduction electron-emitting device is shown in FIG. In the figure, 301 is an insulating substrate, and 302 and 30.
Reference numeral 3 is an element electrode for obtaining an electrical connection, 304 is a thin film made of a fine particle electron emitting material dispersed, and 305 is an electron emitting portion. In this surface conduction electron-emitting device,
The electrode interval between the pair of electrodes 302 and 303 is 0.01 micron to 100 micron, and the sheet resistance of the electron emitting portion of the thin film 204 is 1 × 10 3 Ω / □ to 1 × 10 9 Ω / □.

【0013】以上説明してきた表面伝導形電子放出素子
を電子放出素子として用いる際には、電子ビームを飛翔
させるため真空容器内に配置する必要がある。真空容器
内の本素子の略垂直上にフェースプレートを設けて電子
放出装置とし、電極間に電圧を印加して、電子放出部か
ら得られた電子線を蛍光体に照射することによって蛍光
体を発光させ、発光素子や平面形表示装置として用いる
ことができる。
When the surface conduction electron-emitting device described above is used as an electron-emitting device, it must be placed in a vacuum container in order to fly an electron beam. A face plate is provided almost vertically above this element in a vacuum container to form an electron emitting device, a voltage is applied between the electrodes, and the phosphor is irradiated by the electron beam obtained from the electron emitting portion. It can be made to emit light and can be used as a light emitting element or a flat panel display device.

【0014】[0014]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上説
明したように平台校正機印刷装置は以下のような問題点
が生じる。
However, as described above, the flatbed proof press printing apparatus has the following problems.

【0015】1)ガラスのようなインキの吸収が無くか
つ表面が平滑でブランケットに対する摺動摩擦抵抗が小
さいワークヘレジネートペースト等のインキを転移させ
るためにはブランケット上のインキをワークに押し付け
るだけでは転移が不十分で印刷パターンの欠陥の発生が
多い。
1) In order to transfer an ink such as workherenate paste which does not absorb ink such as glass, has a smooth surface, and has a small sliding friction resistance with respect to the blanket, simply press the ink on the blanket against the work. Is insufficient, and print pattern defects often occur.

【0016】さらにはオフセット印刷法を用いないで平
面型画像表示装置を作製するには以下に示す問題点があ
った。
Further, there were the following problems in producing a flat image display device without using the offset printing method.

【0017】2)前記表面伝導形電子放出素子や、単純
マトリックス液晶表示装置(LCD)、薄膜トランジス
タ液晶表示装置(LFT/LCD)等、薄膜表示素子の
電子回路加工工程において被加工物に機能薄膜を成膜
し、これをパターン加工することが行われる。例えば、
基板上にAl材を成膜した後、ホトリソ、エンイングに
より配線パターンが形成される。
2) A functional thin film is formed on an object to be processed in the electronic circuit processing step of the thin film display device such as the surface conduction electron-emitting device, the simple matrix liquid crystal display device (LCD), the thin film transistor liquid crystal display device (LFT / LCD). A film is formed and this is patterned. For example,
After forming the Al material on the substrate, a wiring pattern is formed by photolithography and ening.

【0018】しかしながら、例えば、40cm角以上の
大型基板上に微細なパターンをホトリソ技術により製造
する場合、大型露光装置を含む大型製造装置が必要とな
り莫大な費用がかかる。
However, for example, in the case of producing a fine pattern on a large substrate of 40 cm square or more by the photolithography technique, a large-scale manufacturing apparatus including a large-scale exposure apparatus is required, which is very expensive.

【0019】さらに、1m程度の大面積基板では、製造
装置自体の大型化が困難であり、また、露光装置等の大
型装置が実現できたとしても、一基板当たりの処理時間
が長くなり、製造コストが膨大になるという欠点があ
た。
Further, with a large area substrate of about 1 m, it is difficult to increase the size of the manufacturing apparatus itself, and even if a large apparatus such as an exposure apparatus can be realized, the processing time per substrate becomes long, and the manufacturing It had the drawback of enormous costs.

【0020】3)プラズマディスプレイ(PDP)表示
素子のように厚膜による電子回路の加工工程において
は、スクリーン印刷法で、導電性ペーストや絶縁性ペー
ストを直接パターン印刷した後、焼成して電極配線パタ
ーンや絶縁層を形成する方法が行われている。印刷法に
よるパターニングは比較的大面積基板に対応可能であ
り、一基板当たりの処理時間もホトリソ技術に比べて短
い。
3) In a process of processing an electronic circuit using a thick film such as a plasma display (PDP) display element, a conductive paste or an insulating paste is directly pattern-printed by a screen printing method and then baked to form an electrode wiring. A method of forming a pattern or an insulating layer is performed. Patterning by the printing method can be applied to a relatively large area substrate, and the processing time per substrate is shorter than that of the photolithography technique.

【0021】しかしながら、レジストインキや導電性ペ
ースト、絶縁性ペーストの流動性、印刷版からの抜け
性、転写性、及び版圧力等に起因して印刷パターンが変
形しやすく、パターンの寸法精度、形状及び位置制御
性、再現性に限界がある。したがって、印刷法では欠陥
の少ない精密で微細なパターン加工を行うことが非常に
困難であり、100ミクロン程度以下の精密微細パター
ンを再現性よく形成する方法としては適していない。こ
のため平面型表示装置画面の画素を高精細化することが
難しいという欠点があった。したがって、薄膜トランジ
スタ液晶表示装置(TFT/LCD)や表面伝導形電子
放出素子を微細に製作することが難しい。
However, the printing pattern is easily deformed due to the fluidity of the resist ink, the conductive paste and the insulating paste, the releasing property from the printing plate, the transferability, the plate pressure, etc., and the dimensional accuracy and the shape of the pattern. In addition, there is a limit in position controllability and reproducibility. Therefore, it is very difficult to perform precise and fine pattern processing with few defects by the printing method, and it is not suitable as a method for forming a precise fine pattern of about 100 microns or less with good reproducibility. For this reason, there is a drawback that it is difficult to increase the definition of the pixels of the screen of the flat display device. Therefore, it is difficult to finely manufacture a thin film transistor liquid crystal display device (TFT / LCD) and a surface conduction electron-emitting device.

【0022】[0022]

【問題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決したオフセット印刷装置及び印刷方法を提供すること
が可能となった。特に本発明は画像表示装置に用いられ
る電極や、電子回路、電子機器の電極、LCD等のに用
いられるカラーフィルター等をオフセット印刷によって
パターン印刷する際、ガラスのようなインキの吸収が無
く、平滑で表面接触抵抗も小さいワークに対してでも良
好なインキ転移により欠陥が少なく、かつ、パターン形
状の変形の小さい印刷を可能とするものである。
The present invention has made it possible to provide an offset printing apparatus and a printing method that solve the above problems. In particular, the present invention does not absorb ink such as glass and smoothes when pattern-printing electrodes used in an image display device, electronic circuits, electrodes of electronic devices, color filters used in LCDs, etc. by offset printing. Thus, even with respect to a work having a small surface contact resistance, it is possible to print with a small number of defects due to a good ink transfer and a small deformation of the pattern shape.

【0023】さらに印刷に介在するブランケットとパタ
ーンの原形である印刷版との摺動接触時にはブランケッ
トラバー表面と印刷版表面の接触がスリップ無く行われ
ると特にブランケットラバー表面に受理されたインキパ
ターンは変形が小さい。
Furthermore, if the blanket rubber surface and the printing plate surface are brought into contact with each other without slippage during the sliding contact between the blanket intervening in printing and the printing plate which is the original pattern, the ink pattern received on the blanket rubber surface is deformed. Is small.

【0024】一方、ブランケットとワークガラスの接触
ではブランケットラバー表面とワークガラス表面の押圧
力を高くするか、あるいは、相対的にスリップを生じさ
せてインキの転移が良好になされることによる。このと
きブランケットラバーの高圧力あるいは、相対的スリッ
プはワーク上に転移するインキパターンの形状変形に大
きく関与しないためガラスワーク上に印刷されたインキ
パターンは良好な形状となる。本発明では相対的なスリ
ップを振動によって発生させるものである。
On the other hand, when the blanket and the work glass are brought into contact with each other, the pressing force between the blanket rubber surface and the work glass surface is increased, or a relative slip is caused to achieve good ink transfer. At this time, the high pressure of the blanket rubber or the relative slip does not significantly contribute to the shape deformation of the ink pattern transferred onto the work, and therefore the ink pattern printed on the glass work has a good shape. In the present invention, relative slip is generated by vibration.

【0025】即ち本発明は、印刷版の原形パターンに配
置されたインキをブランケット表面に受理した後、この
インキをワーク表面に移転してパターンを形成するオフ
セット印刷装置であって、、ブランケット表面とワーク
表面の接触界面ではブランケット本体とワーク本体の少
なくとも一方の振動により相対的なスリップを生じさせ
てインキの転移を行う機能を有することを特徴とするオ
フセット印刷装置、さらに好ましくは、印刷版の原形パ
ターンに配置されたインキをブランケット表面に受理し
た後、このインキをワーク表面に移転してパターンを形
成するオフセット印刷装置であって、ブランケット表面
と、印刷版表面の接触にはブランケト本体と印刷版本体
の接触界面には相対的なスリップがなくインキが受理さ
れ、ブランケット表面とワーク表面の接触界面ではブラ
ンケット本体とワーク本体の少なくとも一方の振動によ
り相対的なスリップを生じさせてインキの転移を行う機
能を有することを特徴とするオフセット印刷装置を提供
することにある。
That is, the present invention is an offset printing apparatus for forming a pattern by receiving the ink arranged in the original pattern of the printing plate on the blanket surface and then transferring the ink to the work surface to form the pattern. At the contact interface of the work surface, an offset printing apparatus having a function of causing relative slip by vibration of at least one of the blanket body and the work body to transfer ink, and more preferably, an original form of a printing plate An offset printing apparatus that receives the ink arranged in a pattern on the blanket surface and transfers the ink to the work surface to form a pattern. The blanket body and the printing plate are used for contact between the blanket surface and the printing plate surface. There is no relative slip at the contact interface of the body, ink is received, and the blanket The contact interface surface and the workpiece surface is to provide an offset printing apparatus characterized by having a function of causing a relative slip by at least one of vibration of the blanket body and the work body performing the transfer of ink.

【0026】また、本発明はブランケット胴及びワーク
固定定盤の少なくとも一方に振動素子が取り付けてあ
り、ブランケット表面とワーク表面の接触時に該振動素
子が振動するように制御されたオフセット印刷装置及び
オフセット印刷方法を提供するものである。
Further, according to the present invention, a vibrating element is attached to at least one of the blanket cylinder and the work fixing surface plate, and an offset printing device and an offset printing apparatus are controlled so that the vibrating element vibrates when the blanket surface and the work surface come into contact with each other. A printing method is provided.

【0027】さらに本発明は上記オフセット印刷装置が
平台校正機型オフセット印刷装置でり、また円筒輪転機
型オフセット印刷装置またこれを用いたオフセット印刷
方法である。
Furthermore, the present invention is the offset printing apparatus described above, which is a flatbed proofing machine type offset printing apparatus, a cylindrical rotary offset printing apparatus, and an offset printing method using the same.

【0028】また、本発明は基板上に設けられた一対の
電極間に電圧を印加することで電子を発生させ前記基板
に対向して設けられた対向基板上の蛍光体に前記電子を
照射し、前記蛍光体を発光せしめることで画像を形成す
る画像形成装置の製造方法であって、前記一対の電極を
上記のオフセット印刷装置を用いて作製する画像形成装
置及び上記オフセット印刷装置を用いる画像形成方法を
提供することにある。
Further, according to the present invention, by applying a voltage between a pair of electrodes provided on the substrate, electrons are generated to irradiate the electrons on the phosphor on the counter substrate provided facing the substrate. A method of manufacturing an image forming apparatus for forming an image by causing the phosphor to emit light, the image forming apparatus using the offset printing apparatus to form the pair of electrodes, and the image forming using the offset printing apparatus. To provide a method.

【0029】[0029]

【発明を実施するための態様】以下本発明の実施態様に
ついて述べる。本発明に用いたオフセット印刷は一般に
は紙上にインキを転写するグラフィック印刷に用いられ
る。また、オフセット印刷は厚膜電子回路の形成に用い
られるスクリーン印刷に比べてインキの転写膜厚を薄く
できるという特徴がある。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below. The offset printing used in the present invention is generally used for graphic printing in which ink is transferred onto paper. Further, the offset printing has a feature that the transfer film thickness of the ink can be made thinner than the screen printing used for forming the thick film electronic circuit.

【0030】今、高精細印刷を実施するためには印刷原
版の精細化、印刷工程におけるインキ転写パターンの維
持、等の実現が必要であるが、転写するインキの厚みが
薄いほど、解像力を上げることができる。これはインキ
のパターン幅に対する厚みのアスペクト比が小さいほど
転写後のインキのダレ、ニジミによるパターン幅の太り
が小さくできるためである。したがって、転写膜厚を薄
くできるオフセット印刷は高精細印刷のためのパターン
太りに対する制御の可能性を有している。
In order to carry out high-definition printing, it is necessary to make the printing plate finer and to maintain an ink transfer pattern in the printing process. However, the thinner the ink to be transferred, the higher the resolution. be able to. This is because as the aspect ratio of the thickness to the pattern width of the ink is smaller, the thickening of the pattern width due to the sagging and blurring of the ink after transfer can be reduced. Therefore, the offset printing capable of reducing the transfer film thickness has the possibility of controlling the pattern thickening for high-definition printing.

【0031】ここでオフセット印刷におけるブランケッ
トラバー表面と印刷版及びワーク表面の摺動接触と、イ
ンキのブランケットへの受理及びワークへの転移につい
て述べる。
Here, the sliding contact of the blanket rubber surface with the printing plate and the work surface in offset printing, and the acceptance of ink to the blanket and the transfer to the work will be described.

【0032】今、一般的な平台校正機型オフセット印刷
装置を図9に示す。実際の印刷手順は前項に説明した通
りである。ここで印刷版は金属板の表面をホトリソエッ
チングによってパターンを食刻した金属凹版を用てい
る。この金属凹版の凹部に充填されたインキを摺動接触
してきたブランケットが受理し、さらにブランケットが
ガラスワークに摺動接触することにより、インキはガラ
スワーク上で転移され、印刷パターンが形成される。
FIG. 9 shows a general flatbed proofing machine type offset printing apparatus. The actual printing procedure is as described in the previous section. The printing plate used here is a metal intaglio plate in which a pattern is etched on the surface of a metal plate by photolithographic etching. The ink filled in the concave portion of the metal intaglio plate is received by the blanket which is in sliding contact, and the blanket is in sliding contact with the glass work, whereby the ink is transferred on the glass work and a printing pattern is formed.

【0033】なお、ブランケットの摺動面に対する金属
凹版、ガラスワークの高さは調整可能な機構を有してい
る。この機構によってブランケットラバーの金属凹版へ
の押し込み量で決定される版圧、及びガラスワークへの
押し込み量で決定される印圧が調整可能となる。実際の
印刷工程において版圧、印圧は適宜決定される。
The heights of the metal intaglio and the glass work with respect to the sliding surface of the blanket are adjustable. This mechanism makes it possible to adjust the plate pressure determined by the amount of blanket rubber pushed into the metal intaglio and the printing pressure determined by the amount pushed into the glass work. The plate pressure and printing pressure are appropriately determined in the actual printing process.

【0034】この一連の工程の中のブランケット摺動は
ブランケット胴の両単に固定されているギヤーと印刷版
とワークステージの両端に配置されたラックギヤーの噛
み合いによって運動する。一般にラックとギヤーの噛み
合いで生じる回転運動の径寸法、すなわち、ピッチ円は
一つに決定される。前述したように、このピッチ円半径
に対し、ブランケットラバー外周半径を同一にしたと
き、両者の周長差は発生しない。このためブランケット
ラバー表面は印刷版のワーク表面と回転摺動する際、ブ
ランケットラバーの表面は印刷版、またはワーク表面に
対して表面面内方向のスリップを発生せずに回転させる
ことができる。
The blanket sliding in this series of steps is carried out by the engagement of the gears, which are simply fixed on the blanket cylinder, with the printing plate, and the rack gears, which are arranged at both ends of the work stage. Generally, the diameter of the rotary motion generated by the engagement of the rack and the gear, that is, the pitch circle is determined as one. As described above, when the blanket rubber outer radius is the same as the pitch circle radius, there is no difference in circumferential length between the two. Therefore, when the surface of the blanket rubber is rotationally slid on the surface of the work of the printing plate, the surface of the blanket rubber can be rotated without causing in-plane slip with respect to the surface of the printing plate or the work.

【0035】上記方法以外の方法として図4に示すよう
に、ブランケット胴の回転とブランケットの前後進運動
を個別のモーターで駆動し、このモーター相互の同調を
合わせることにより印刷版表面及びワーク表面とブラン
ケットラバー表面の回転摺動接触に際して表面面内方向
のスリップを発生せずに回転させることができる。
As a method other than the above method, as shown in FIG. 4, the rotation of the blanket cylinder and the forward / backward movement of the blanket are driven by individual motors, and by synchronizing the motors with each other, the printing plate surface and the work surface It is possible to rotate the blanket rubber surface without slipping in the in-plane direction when the sliding contact is made.

【0036】さらには図3、5に示すように、円筒輪転
方式のオフセット印刷装置においても、ギヤー駆動、モ
ーター駆動共に同様な方法により、平台校正機方式と同
様な表面面内方向のスリップを発生せずに回転させるこ
とが可能である。
Furthermore, as shown in FIGS. 3 and 5, also in the cylindrical rotary offset printing apparatus, the same in-plane slip as in the flatbed calibration machine method is generated by the same method for both gear drive and motor drive. It is possible to rotate without.

【0037】上記のようにスリップの発生がない回転摺
動接触条件でガラスのようなインキの吸収がなく、平滑
で表面接触抵抗も小さいワークにレジネートペースト等
のインキを転移させるためにはブランケット上のインキ
をワークに押し付けるだけでは転移が不十分で印刷パタ
ーンの欠陥の発生が多い。
As described above, in order to transfer the ink such as resinate paste to a work which is smooth and has a small surface contact resistance without absorbing the ink such as glass under the condition of the rotary sliding contact in which the slip does not occur, a blanket is used. Transferring is insufficient by simply pressing the ink on the work, and defects in the printed pattern often occur.

【0038】本発明では上記条件の印刷においても十分
なインキ転移を行うため、ブランケット表面とワーク表
面の接触界面ではブランケット本体とワーク本体の少な
くとも一方の振動により相対的なスリップを生じさせて
インキの転移を行うオフセット印刷方法である。この振
動により発生するスリップをマイクロスリップと呼ぶ。
In the present invention, since sufficient ink transfer is performed even in printing under the above conditions, at the contact interface between the blanket surface and the work surface, relative slip is caused by vibration of at least one of the blanket body and the work body, and the ink This is an offset printing method for transferring. The slip generated by this vibration is called microslip.

【0039】このマイクロスリップはブランケット胴及
びワーク固定定盤の少なくとも一方に振動素子が取り付
けてあり、ブランケット表面をワーク表面の接触時に該
振動素子が振動するように制御されたオフセット印刷装
置によって可能となる。
This micro-slip is possible by an offset printing apparatus in which a vibrating element is attached to at least one of the blanket cylinder and the work fixing surface plate, and the vibrating element is controlled to vibrate when the blanket surface comes into contact with the work surface. Become.

【0040】今、平台校正機型オフセット印刷装置を用
いて以下の条件で平面型画像表示装置における素子電極
の印刷を行った。
Now, the flat electrode proofing machine type offset printing apparatus was used to print the element electrodes in the flat image display apparatus under the following conditions.

【0041】 条件1 条件2 版圧(ミクロン) 200 200 印圧(ミクロン) 200 200 ワーク上マイクロスリップ 無し 有り 印刷結果は以下の通りであった。Condition 1 Condition 2 Plate pressure (micron) 200 200 Printing pressure (micron) 200 200 No micro-slip on work Yes Printing results were as follows.

【0042】 インキ観察面 条件1 条件2 ブランケット上受理インキ インキ受理良好 インキ受理良好 ワーク上転移インキ インク転移欠陥多い インキ転移良好 図8(a),(b),(c)は本発明で作製される平面
型画像表示装置における素子電極のパターン形状を示し
たものである。(a)は原版となる凹版形状、(b)は
マイクロスリップを発生させたときのガラス基板上に転
移させたインキ形状、(c)はマイクロスリップがない
ときのガラス基板上に転移させたインキ形状を示す図で
ある。
Ink observation surface Condition 1 Condition 2 Receiving ink on blanket Good ink acceptance Good ink acceptance Good ink transfer on work Good ink transfer defects Many ink transfer FIGS. 8 (a), 8 (b) and 8 (c) are made by the present invention. 3 is a diagram showing a pattern shape of element electrodes in a flat-panel image display device. (A) is an original intaglio shape, (b) is an ink shape transferred onto a glass substrate when microslip is generated, and (c) is an ink transferred onto a glass substrate when there is no microslip It is a figure which shows a shape.

【0043】本図から容易に判別できるようにワーク上
に受理されたインキ形状はマイクロスリップの有無によ
り異なっている。すなわち、マイクロスリップがない場
合ではインキ転移が不十分であるが、マイクロスリップ
がある場合ではインキ転移は良好である。
As can be easily discerned from this figure, the ink shape received on the work differs depending on the presence or absence of microslip. That is, ink transfer is insufficient when there is no microslip, but ink transfer is good when there is microslip.

【0044】以上の結果より本発明者らは以下のことを
見いだした。ガラスのようなインキの吸収がなくかつ表
面が平滑でブランケットに対する摺動摩擦抵抗が小さい
ワークへレジネトペースト等のインキを転移させるため
にはインキをワークに押し付けるだけでは転移が不十分
で欠陥の発生が多い。ワークへのインキ転移を十分行う
には、好ましくはブランケットはワークに対してインク
をこすりつけるようなガラス面内方向の運動を行うこと
が必要である。本発明ではこの運動を、振動によって生
じさせている。以下詳細な実施例を示す。
From the above results, the present inventors have found out the following. In order to transfer ink such as resine paste to a work that does not absorb ink such as glass, has a smooth surface, and has a small sliding friction resistance against the blanket, the transfer is insufficient by simply pressing the ink on the work and defects occur. There are many. In order to sufficiently transfer the ink to the work, it is necessary for the blanket to perform a movement in the in-plane direction of the glass so as to rub the ink on the work. In the present invention, this movement is caused by vibration. Detailed examples will be described below.

【0045】実施例1 図1(a)〜(d)は本発明の実施例1を示す平台校正
機型オフセット印刷の工程を示す図である。本図におい
て1はインキ練り台、2は凹版、3はワークとなるガラ
ス基板、4はガラス基板3を吸着固定するワーク定盤で
同一平面に直列に配置されている。5は内部に振動子を
組み込んだ振動ユニットでありワーク定盤4の裏面に取
り付けてある。6はインキ供給のためのインキロール、
7はインキ、8は凹版2上の不要なインキ7をかきとる
ためのブレード、9はインキ7の転写を行うブランケッ
トである。本図において装置構成は従来例と同様で、工
程の中のブランケット摺動はブランケット胴の両端に固
定されているギヤーと印刷版とワークステージの両端に
配置されたラックギヤーの噛み合いによって運動する。
ブランケット径とギヤーのピッチ円径は同一にしてあり
ブランケットラバーの表面は印刷版またはワーク表面に
対して表面面内方向のスリップを発生せずに回転するよ
うにしてある。
Example 1 FIGS. 1 (a) to 1 (d) are views showing steps of flatbed proofing machine type offset printing showing Example 1 of the present invention. In the figure, 1 is an ink kneading stand, 2 is an intaglio plate, 3 is a glass substrate to be a work, and 4 is a work surface plate for adsorbing and fixing the glass substrate 3, which are arranged in series on the same plane. Reference numeral 5 denotes a vibration unit having a vibrator incorporated therein, which is attached to the back surface of the work surface plate 4. 6 is an ink roll for supplying ink,
Reference numeral 7 is an ink, 8 is a blade for scraping off the unnecessary ink 7 on the intaglio 2, and 9 is a blanket for transferring the ink 7. In this figure, the apparatus configuration is the same as that of the conventional example, and the blanket sliding in the process is carried out by the meshing of gears fixed to both ends of the blanket cylinder, the printing plate and rack gears arranged at both ends of the work stage.
The blanket diameter and the pitch circle diameter of the gear are the same, and the surface of the blanket rubber is rotated without causing in-plane slip with respect to the surface of the printing plate or the work.

【0046】しかし、ワーク定盤4は振動子を組み込ん
だ振動ユニット5が固定されており、ブランケット9か
らワークへのインキ転移の際に振動ユニット5の振動が
伝わり、ガラス基板3の振動により、ブランケットとの
間にマイクロスリップが発生し、インキ転移が良好に実
施される。
However, the work surface plate 4 is fixed with a vibrating unit 5 incorporating a vibrator, and when the ink is transferred from the blanket 9 to the work, the vibration of the vibrating unit 5 is transmitted and the glass substrate 3 vibrates. Microslip occurs between the blanket and the ink transfer is carried out well.

【0047】次に印刷工程を図1を用いて説明する。イ
ンキロール6の回転摺動接触によりインキ練り台1上で
練ったインク7を凹版2上に転移させる(1(a))。
ブレード8で凹版2の上面を摺動して転移したインク7
のうち、凹部に充填されたインキ以外をかきとる(1
(b))。ブランケット9が凹版2、ガラス基板3の上
面を順に回転接触することにより、凹版2の凹部に充填
されたインキをブランケット9上に受理する(1
(c))。ブランケット9に受理されたインキ7をガラ
ス基板3上に凹版2の有するパターン状に転移する。こ
の際振動ユニット5を電気的に振動させることによりイ
ンキの転移が良好に行われる(1(d))。以上により
印刷工程が終了する。
Next, the printing process will be described with reference to FIG. The ink 7 kneaded on the ink kneading stand 1 is transferred onto the intaglio plate 2 by the rotary sliding contact of the ink roll 6 (1 (a)).
Ink 7 transferred by sliding on the upper surface of intaglio 2 with blade 8.
Scrap the ink other than the ink filled in the recess (1
(B)). The blanket 9 rotates and contacts the upper surface of the intaglio 2 and the upper surface of the glass substrate 3 in this order, so that the ink filled in the recess of the intaglio 2 is received on the blanket 9 (1
(C)). The ink 7 received by the blanket 9 is transferred onto the glass substrate 3 in the pattern of the intaglio plate 2. At this time, the vibrating unit 5 is electrically vibrated to favorably transfer the ink (1 (d)). The printing process is completed as described above.

【0048】本工程において、凹版2は真鍮板をホトリ
ソエッチング法によって所望印刷パターンの形状に凹部
を形成した後クロームメッキを施してある。凹部の深さ
は約10ミクロンとした。ガラス基板3は洗浄された青
板ガラスからなる。ブランケット9はその表面にシリコ
ーンからなるブランケットラバーが巻き付けてある。イ
ンキ7はPtレジネートペーストインキを用いた。振動
ユニット5は圧電体からなる超音波振動子を有し、ワー
ク定盤4に振動が伝わるように固定してある。振動周波
数は1MHzとした。
In this step, the intaglio plate 2 is formed by forming a recess in a desired printing pattern on a brass plate by a photolithographic etching method and then performing chrome plating. The depth of the recess was about 10 microns. The glass substrate 3 is made of washed soda-lime glass. A blanket rubber made of silicone is wound around the surface of the blanket 9. Ink 7 was Pt resinate paste ink. The vibration unit 5 has an ultrasonic vibrator made of a piezoelectric material and is fixed so that the vibration is transmitted to the work surface plate 4. The vibration frequency was 1 MHz.

【0049】印刷における版圧はブランケットの凹版へ
の押し込み量で100ミクロンとし、印圧もブランケッ
トのガラス基板への押し込み量で100ミクロンとし
た。印刷パターンは凹版2の凹部パターンと同形状でイ
ンキがガラス基板上に欠陥なく良好に転写された。
The plate pressure in printing was 100 μm when the blanket was pressed into the intaglio plate, and the printing pressure was 100 μm when the blanket was pressed into the glass substrate. The printing pattern had the same shape as the concave pattern of the intaglio plate 2, and the ink was satisfactorily transferred onto the glass substrate without any defects.

【0050】実施例2 図2(a)〜(d)は本発明の実施例2を示す平台校正
機型オフセット印刷の工程を示す図である。本図におい
て11はインキ練り台、12は凹版、13はワークとな
るガラス基板、14はガラス基板13を吸着固定するワ
ーク定盤で同一平面に直列に配置されている。15はイ
ンキ供給のためのインキロール、16はインキ、17は
凹版12の上の不要なインキをかきとるためのブレー
ド、18はインキ17の転写を行うブランケットであ
る。19は内部に振動子を組み込んだ振動ユニットであ
りブランケット18の同軸位置に配置固定してある。本
図において装置構成は従来例と同様で、工程の中のブラ
ンケット摺動はブランケット胴の両端に固定されている
ギヤーと印刷版とワークステージの両端に配置されたラ
ックギヤーの噛み合いによって運動する。ブランケット
径とギヤーのピッチ円径は同一にしてありブランケット
ラバーの表面は印刷版またはワーク表面に対して表面面
内方向のスリップを発生せずに回転するようにしてあ
る。しかし、ブランケット18は振動子を組み込んだ振
動ユニット19が固定されており、ブランケット18か
らワークへのインキ転移の際に振動ユニット19の振動
が伝わり、ガラス基板3の振動により、ブランケットの
間にマイクロスリップが発生し、インキ転移が良好に実
施された。
Embodiment 2 FIGS. 2A to 2D are views showing the steps of flatbed proofing machine type offset printing showing Embodiment 2 of the present invention. In the figure, 11 is an ink kneading stand, 12 is an intaglio, 13 is a glass substrate that serves as a work, and 14 is a work surface plate for adsorbing and fixing the glass substrate 13, which are arranged in series on the same plane. Reference numeral 15 is an ink roll for supplying ink, 16 is ink, 17 is a blade for scraping off unnecessary ink on the intaglio 12, and 18 is a blanket for transferring the ink 17. Reference numeral 19 denotes a vibration unit having a vibrator incorporated therein, which is arranged and fixed at the coaxial position of the blanket 18. In this figure, the apparatus configuration is the same as that of the conventional example, and the blanket sliding in the process is carried out by the meshing of gears fixed to both ends of the blanket cylinder, the printing plate and rack gears arranged at both ends of the work stage. The blanket diameter and the pitch circle diameter of the gear are the same, and the surface of the blanket rubber is rotated without causing in-plane slip with respect to the surface of the printing plate or the work. However, a vibration unit 19 incorporating a vibrator is fixed to the blanket 18, and the vibration of the vibration unit 19 is transmitted at the time of ink transfer from the blanket 18 to the work, and the vibration of the glass substrate 3 causes a microscopic gap between the blankets. Slip occurred and the ink transfer was performed well.

【0051】印刷工程は実施例1と同様である。本工程
において、各部材、印刷条件は実施例1と同様に行っ
た。その結果、得られた印刷パターンは凹版12の凹部
パターンを同形状でインキ7がガラス基板13上に欠点
なく良好に転写された。
The printing process is the same as in the first embodiment. In this step, each member and printing conditions were the same as in Example 1. As a result, the ink 7 was satisfactorily transferred onto the glass substrate 13 without any defects, with the obtained print pattern having the same shape as the recess pattern of the intaglio plate 12.

【0052】実施例3 図3は本発明の実施例3を示す円筒輪転機型オフセット
印刷装置の上面図、及び側面図である。本図において4
1は本体フレーム、42はワークステージで本体フレー
ム41上のリニアガイド43,44で支持され、かつ本
体フレーム41の左側に配置したモーターを駆動源とし
たボールねじ45で図中左右に走行する。46,47は
ワークステージ42の両側に配置固定されたラックギヤ
ーである。48はワークステージ42のほぼ中央に配置
されたワーク定盤であり、その裏面に実施例1と同様な
振動ユニットが固定されている。また、高さ方向の調整
が可能な構造を有している。49はワーク定盤48の上
に配置固定されたガラス基板である。ガラス基板49は
洗浄された青板ガラスからなる。
Third Embodiment FIG. 3 is a top view and a side view of a cylindrical rotary offset printing apparatus showing a third embodiment of the present invention. 4 in this figure
Reference numeral 1 is a main body frame, and 42 is a work stage, which is supported by linear guides 43 and 44 on the main body frame 41, and travels left and right in the drawing by a ball screw 45 driven by a motor arranged on the left side of the main body frame 41. Reference numerals 46 and 47 denote rack gears arranged and fixed on both sides of the work stage 42. Reference numeral 48 denotes a work surface plate disposed substantially in the center of the work stage 42, and a vibration unit similar to that of the first embodiment is fixed to the back surface thereof. Further, it has a structure that can be adjusted in the height direction. A glass substrate 49 is arranged and fixed on the work surface plate 48. The glass substrate 49 is made of washed soda-lime glass.

【0053】50はブランケット胴であり、その両端に
ギヤー51,52,53,54を固定してある。55は
円筒凹版であり、その両端にギヤー56,57を固定し
てある。58,59は本体フレーム41に固定されたキ
ャリッジであり、ブランケット胴50の軸と円筒凹版5
5の軸をベアリング軸受けを介して固定している。60
はシリコーンゴムからなるブランケットラバーであり、
ブランケット胴50に巻付け固定されている。円筒凹版
55はエアーシリンダ−61,62により必要に応じ
て、ブランケットラバー60に押圧接触させることがで
きる。63は薄板状の鋼からなるドクターブレードであ
り、キャリッジ58,59に固定されたドクターブレー
ド昇降用エアーシリンダー64,65に支持固定されて
いる。該エアーシリンダー64,65の降下により、ド
クターブレード63は円筒凹版55の表面を接触摺動す
ることができる。
A blanket cylinder 50 has gears 51, 52, 53, 54 fixed to both ends thereof. A cylindrical intaglio 55 has gears 56 and 57 fixed to both ends thereof. Reference numerals 58 and 59 denote carriages fixed to the main body frame 41, and the shaft of the blanket cylinder 50 and the cylindrical intaglio plate 5
The shaft No. 5 is fixed via a bearing bearing. 60
Is a blanket rubber made of silicone rubber,
It is wound around and fixed to the blanket cylinder 50. The cylinder intaglio 55 can be pressed into contact with the blanket rubber 60 by the air cylinders 61 and 62, if necessary. Reference numeral 63 is a doctor blade made of thin plate steel, and is supported and fixed to air cylinders 64 and 65 for raising and lowering the doctor blade fixed to carriages 58 and 59. The lowering of the air cylinders 64, 65 allows the doctor blade 63 to slide in contact with the surface of the cylindrical intaglio 55.

【0054】ここで、ブランケットラバーの外周径に対
して、ブランケット胴50に固定されたギヤー51,5
2,53,54及び円筒凹版55に固定されたギヤー5
6,57のピッチ円径は同一に設定した。このピッチ円
径とブランケットラバー60の外周円径も同一に設定し
た。したがって、ブランケットラバー60の表面と円筒
凹版55表面の接触回転摺動及び、ブランケットラバー
60の表面とガラス基板49表面の接触回転摺動は相互
間の表面面内方向のスリップを発生せずに回転するよう
にしてある。
Here, the gears 51, 5 fixed to the blanket cylinder 50 with respect to the outer diameter of the blanket rubber.
Gear 5 fixed to 2, 53, 54 and cylindrical intaglio 55
The pitch circle diameters of 6 and 57 were set to be the same. The pitch circle diameter and the outer circumference circle diameter of the blanket rubber 60 were also set to be the same. Therefore, the contact rotary slide between the surface of the blanket rubber 60 and the surface of the cylindrical intaglio 55 and the contact rotary slide between the surface of the blanket rubber 60 and the surface of the glass substrate 49 rotate without causing a slip in an in-plane direction between them. I am doing it.

【0055】しかしワーク定盤48は振動子を組み込ん
だ振動ユニットが裏面に固定されており、ブランケット
ラバー60からワークへのインキ転移の際に振動ユニッ
トの振動が伝わり、ガラス基板49の振動が生じてブラ
ンケットとの間にマイクロスリップが発生し、インキ転
移が良好に実施される。ここで、円筒凹版55への押し
込み量、すなわち版圧は100ミクロン、ガラス基板4
9への押し込み量、すなわち印圧も100ミクロンに設
定した。
However, the work surface plate 48 has a vibrating unit incorporating a vibrator fixed on its back surface, and when the ink is transferred from the blanket rubber 60 to the work, the vibration of the vibrating unit is transmitted and the glass substrate 49 vibrates. Micro-slip occurs between the blanket and the blanket, and the ink transfer is performed well. Here, the pressing amount into the cylindrical intaglio plate 55, that is, the plate pressure is 100 μm, and the glass substrate 4
The pressing amount to 9, ie, the printing pressure was also set to 100 μm.

【0056】実際の印刷工程を以下に説明する。まず、
円筒凹版上のドクターブレード63を下降接触させ、次
にPtレジネートペーストインキを円筒凹版のドクター
ブレード接触部近傍に供給する。ガラス基板49をワー
ク定盤48上に固定配置する。次にワークステージ42
をボールねじ45を駆動回転することにより、図面左に
直進移動させると、ラックとギヤーの噛み合わせによ
り、ブランケット胴50、円筒シンリンダー55が各々
接触回転摺動運動を起こす。回転運動の進行により、イ
ンキは円筒凹版55の凹部に充填され、それ以外の不要
インキはドクターブレード63でかきとられる。凹部に
充填されたインキは接触回転摺動してブランケットラバ
ー60の表面に受理される。
The actual printing process will be described below. First,
The doctor blade 63 on the cylindrical intaglio plate is brought into downward contact, and then Pt resinate paste ink is supplied to the vicinity of the doctor blade contact part of the cylindrical intaglio plate. The glass substrate 49 is fixedly arranged on the work surface plate 48. Next work stage 42
When the ball screw 45 is driven and rotated to move straight to the left in the drawing, the blanket cylinder 50 and the cylindrical cinder 55 cause contact rotary sliding motions due to the engagement of the rack and the gear. The ink is filled in the concave portion of the cylindrical intaglio plate 55 as the rotational movement progresses, and unnecessary ink other than that is scraped off by the doctor blade 63. The ink with which the concave portion is filled is contact-rotated and slid to be received by the surface of the blanket rubber 60.

【0057】受理したインキはブランケットラバー60
の回転と共に直進移動してくるガラス基板49と接触回
転摺動する。この際、ワーク定盤49の振動ユニットを
電気的に振動させることによりインキの転移が良好に行
われることによってガラス基板49上に所望の印刷パタ
ーンが形成できた。このとき転移は有効パターン全面で
良好に行われ、ガラス基板49上に転移したインキの形
状は円筒凹版55のパターンと同一であった。
The received ink is a blanket rubber 60.
With the rotation of the glass substrate 49, it slides in contact with the glass substrate 49 that moves straight. At this time, the desired printing pattern could be formed on the glass substrate 49 by favorably transferring the ink by electrically vibrating the vibration unit of the work surface plate 49. At this time, the transfer was satisfactorily performed on the entire surface of the effective pattern, and the shape of the ink transferred onto the glass substrate 49 was the same as the pattern of the cylindrical intaglio 55.

【0058】以上により印刷工程が終了する。本実施例
において、実施例2と同様に振動ユニットをブランケッ
ト胴50の同軸位置に配置固定し、ブランケットラバー
60を振動させることによっても、同様な印刷が可能で
あった。
The printing process is completed as described above. In the present embodiment, similar printing was possible by disposing and fixing the vibrating unit at the coaxial position of the blanket cylinder 50 and vibrating the blanket rubber 60 as in the second embodiment.

【0059】実施例4 図4は本発明の実施例4を示す平台校正機型オフセット
印刷装置の図である。本実施例の印刷装置構成は前述し
た実施例1の構成とは異なり、ブランケット胴の回転運
動は独立したモーター71によって駆動される。また、
印刷版定盤、ワーク定盤は本体フレームに設置されたリ
ニアガイドとボールねじによって左右に移動するステー
ジ72上に固定されており、このステージ72も独立し
たモーター74によって駆動される。ワーク定盤73は
その裏面に実施例1と同様な振動ユニットが固定されて
いる。
Fourth Embodiment FIG. 4 is a diagram of a flatbed proofreading machine type offset printing apparatus showing a fourth embodiment of the present invention. The printing apparatus configuration of the present embodiment is different from the configuration of the first embodiment described above, and the rotational movement of the blanket cylinder is driven by an independent motor 71. Also,
The printing plate surface plate and the work surface plate are fixed on a stage 72 that moves left and right by a linear guide and a ball screw installed on the body frame, and this stage 72 is also driven by an independent motor 74. A vibration unit similar to that of the first embodiment is fixed to the back surface of the work surface plate 73.

【0060】さらには、ブランケット胴は支持するキャ
リッジが本体フレームに固定されており、左右の移動運
動がない。したがって、ブランケット胴はエアーシリン
ダーの昇降運動による版圧、印圧の制御動作とモーター
71による回転運動のみが行われ、凹版、ガラス基板と
の摺動はステージ72の移動運動で行われる。また、版
へのインキ供給はインキローラーを用いないで、凹版上
に直接落したインキをドクターで展開し、凹版の凹部に
インキを充填しながら、かつ、不要部分のインキをかき
とることによる。
Further, since the carriage supporting the blanket cylinder is fixed to the main body frame, there is no left / right movement. Therefore, the blanket cylinder performs only the plate pressure and printing pressure control operations by the up-and-down motion of the air cylinder and the rotational motion by the motor 71, and the intaglio plate and the glass substrate slide by the movement motion of the stage 72. The ink is not supplied to the plate by using an ink roller, but the ink dropped directly onto the intaglio plate is spread with a doctor to fill the recesses of the intaglio plate with the ink and scrape off the ink in unnecessary portions.

【0061】ここで、ブランケット胴の回転速度とステ
ージ72の移動速度は個別に制御可能である。ブランケ
ットラバー表面が凹版に接触回転摺動する速度及び、ブ
ランケットラバー表面がガラス基板に接触回転摺動する
速度はその外周長と凹版長さガラス基板長が同一になる
ように制御され、相互の接触にはスリップは発生しな
い。しかし、ワーク定盤73は振動子を組み込んだ振動
ユニットが裏面に固定されており、ブランケットラバー
からワークへのインキ転移の際に振動ユニットの振動が
伝わり、ガラス基板の振動が生じてブランケットとの間
にマイクロスリップが発生し、インキ転移が良好に実施
される。
Here, the rotation speed of the blanket cylinder and the moving speed of the stage 72 can be controlled individually. The speed at which the blanket rubber surface contacts and slides on the intaglio and the speed at which the blanket rubber surface contacts and slides on the glass substrate are controlled so that the outer peripheral length is equal to the intaglio length and the glass substrate length, and mutual contact is made. Does not slip. However, the work surface plate 73 has a vibrating unit with a vibrator fixed on the back surface, and when the ink is transferred from the blanket rubber to the work, the vibration of the vibrating unit is transmitted, and the vibration of the glass substrate occurs to cause the blanket to move. Microslip occurs between them, and the ink transfer is performed well.

【0062】上記のようにモーターの速度を変える方法
として、ブランケット胴回転軸、及びステージ移動軸に
高分解能のエンコーダーを搭載し相互の位置を検出しな
がら各々のモーターを制御し、設定した速度の調整を行
う。以上により、インキ転写が可能となり、ガラス基板
上に凹版と同形状の印刷パターンを形成することができ
た。
As a method of changing the speed of the motor as described above, high-resolution encoders are mounted on the rotary shaft of the blanket cylinder and the moving shaft of the stage, and the respective motors are controlled while detecting the mutual positions, so that the speeds set are set. Make adjustments. As described above, the ink transfer became possible, and the print pattern having the same shape as the intaglio plate could be formed on the glass substrate.

【0063】本実施例において、実施例2と同様に振動
ユニットをブランケット胴の同軸位置に配置固定し、ブ
ランケットラバー60を振動させることによっても、同
様な印刷が可能であった。
Similar to the second embodiment, in this embodiment, the same printing can be performed by arranging and fixing the vibration unit at the coaxial position of the blanket cylinder and vibrating the blanket rubber 60.

【0064】実施例5 図5は本発明の実施例5を示す円筒輪転機型オフセット
印刷装置の図である。本実施例の印刷装置構成は前述し
た実施例3の構成とは異なり、ブランケット胴及び、円
筒凹版の回転運動は独立したモーター81,82によっ
て駆動される。また、ワーク定盤は本体フレームに設置
されたリニアガイドとボールねじによって左右に移動す
るステージ83上に固定されており、このステージ83
も独立したモーター84によって駆動される。
Embodiment 5 FIG. 5 is a view of a cylindrical rotary offset printing apparatus showing Embodiment 5 of the present invention. The configuration of the printing apparatus according to the present embodiment is different from the configuration of the third embodiment described above, and the rotational movements of the blanket cylinder and the cylinder intaglio are driven by independent motors 81 and 82. The work surface plate is fixed on a stage 83 that moves left and right by a linear guide and a ball screw installed on the main body frame.
Is also driven by an independent motor 84.

【0065】ここで、ブランケット胴及び、円筒凹版の
回転速度をステージ83の移動速度は個別に制御可能で
ある。ブランケットラバー表面が円筒凹版に接触回転摺
動する速度、ブランケットラバー表面がガラス基板に接
触回転摺動する速度はブランケットラバー外周長と円筒
凹版外周長、ガラス基板長が同一になるように制御さ
れ、相互の接触にはスリップは発生しない。しかし、ワ
ーク定盤85は振動子を組み込んだ振動ユニットが裏面
に固定されており、ブランケットラバーからワークへの
インキ転移の際に振動ユニットの振動が伝わり、ガラス
基板の振動が生じてブランケットとの間にマイクロスリ
ップが発生し、インキ転移が良好に実施される。
Here, the rotational speeds of the blanket cylinder and the cylindrical intaglio plate and the moving speed of the stage 83 can be individually controlled. The speed at which the blanket rubber surface contacts and slides on the cylinder intaglio, and the speed at which the blanket rubber surface contacts and slides on the glass substrate are controlled so that the blanket rubber outer peripheral length is equal to the cylindrical intaglio outer peripheral length and the glass substrate length. No slip occurs on mutual contact. However, in the work surface plate 85, a vibration unit incorporating a vibrator is fixed on the back surface, and when the ink is transferred from the blanket rubber to the work, the vibration of the vibration unit is transmitted, and the vibration of the glass substrate occurs to cause the vibration of the blanket. Microslip occurs between them, and the ink transfer is performed well.

【0066】上記のようにモーターの速度を変える方法
として、ブランケット胴回転軸、及び円筒凹版軸とステ
ージ移動軸に高分解能のエンコーダーを搭載し、相互の
位置を検出しながら各々モーターを制御し、設定した速
度の調整を行う。以上により、インキ転写が可能とな
り、ガラス基板上に凹版と同形状の印刷パターンを形成
することができた。本実施例において、実施例2と同様
に振動ユニットをブランケット胴の同軸位置に配置固定
し、ブランケットラバー60を振動させることによって
も、同様な印刷が可能であった。
As a method of changing the speed of the motor as described above, high-resolution encoders are mounted on the rotary shaft of the blanket cylinder, the cylindrical intaglio shaft, and the stage moving shaft, and the motors are controlled while detecting their mutual positions. Adjust the set speed. As described above, the ink transfer became possible, and the print pattern having the same shape as the intaglio plate could be formed on the glass substrate. In the present embodiment, similar printing was possible by disposing and fixing the vibrating unit at the coaxial position of the blanket cylinder and vibrating the blanket rubber 60 as in the second embodiment.

【0067】実施例6 オフセット印刷により形成された電子放出素子の素子電
極を用いた画像形成装置の製造方法について以下に述べ
る。上記実施例で説明した印刷方法、印刷装置によって
ガラス基板上に電子放出素子の素子電極を印刷転写し
た。本実施例においては図6に示すものを用いた。
Example 6 A method of manufacturing an image forming apparatus using an element electrode of an electron-emitting device formed by offset printing will be described below. The device electrode of the electron-emitting device was printed and transferred onto the glass substrate by the printing method and the printing apparatus described in the above examples. In this example, the one shown in FIG. 6 was used.

【0068】インキは有機金属からなるPtレジネート
ペーストを用いている。ガラス基板上に転移されたイン
キは約70℃の乾燥と約580℃の焼成によってPtか
らなる素子電極として利用できる。印刷乾燥後のガラス
基板上のインキ転写厚みは約2ミクロン程度と小さく印
刷電極パターン幅の太りは非常に小さかった。さらに、
焼成後のPt電極厚みは約1000オングストロームと
薄く形成することができた。ここで、素子電極のパター
ン形状としては電子放出材を配置する素子電極間隔を有
し、その寸法を約20ミクロンに設定した。以上のよう
にして形成した素子電極に対して配線を形成することに
よって電子放出素子基板を作製することができる。以下
順に図を用いて説明する。
As the ink, a Pt resinate paste made of an organic metal is used. The ink transferred onto the glass substrate can be used as a device electrode made of Pt by drying at about 70 ° C. and baking at about 580 ° C. The thickness of the ink transfer on the glass substrate after printing and drying was as small as about 2 microns, and the width of the printed electrode pattern was very small. further,
The thickness of the Pt electrode after firing was as thin as about 1000 Å. Here, as the pattern shape of the device electrodes, there is a device electrode interval in which the electron emitting material is arranged, and the dimension thereof is set to about 20 μm. An electron-emitting device substrate can be manufactured by forming wiring on the device electrode formed as described above. The following is a sequential description with reference to the drawings.

【0069】以上のようにして形成した素子電極に対し
て配線とPd微粒子からなる薄膜を形成することによっ
て電子源基板を作製することができる。図6において、
401は青板ガラスからなる電子源基板。405,40
6はAgペーストインキの印刷焼成で得られた厚み約7
ミクロンの印刷配線である。素子電極402,403は
印刷配線405,406と各々接続している。404は
有機金属溶液の塗布焼成で得られた厚み約200オング
ストロームのPd微粒子から成る薄膜で素子電極40
2,403及びその電極間隔部に配置するようにCr薄
膜のリバースエッチ法によってパターニングした。40
7,408はメッキ配線で、印刷配線402,403上
に厚み約50ミクロン、幅400ミクロンのCuメッキ
によって形成した。また409は青板ガラスからなるガ
ラス基板で、電子源基板401と5mm隔てて対向して
いる。
An electron source substrate can be manufactured by forming a wiring and a thin film of Pd fine particles on the device electrode formed as described above. In FIG.
401 is an electron source substrate made of soda lime glass. 405, 40
6 is a thickness of about 7 obtained by printing and firing Ag paste ink.
Micron printed wiring. The device electrodes 402 and 403 are connected to the printed wirings 405 and 406, respectively. Reference numeral 404 is a thin film made of Pd fine particles having a thickness of about 200 angstroms obtained by coating and baking an organic metal solution.
Patterning was carried out by reverse etching of the Cr thin film so as to be arranged at 2, 403 and the electrode interval portion. 40
7 and 408 are plated wirings, which are formed on the printed wirings 402 and 403 by Cu plating having a thickness of about 50 microns and a width of 400 microns. A glass substrate 409 made of soda lime glass is opposed to the electron source substrate 401 with a distance of 5 mm.

【0070】410は蛍光体で、基板409上に配置さ
れており、対向した電子源基板409上に配置された素
子電極402,403からなる電極間隔部に対応した位
置に形成されている。蛍光体410は感光性樹脂を蛍光
体を混ぜてスラリー状とし、塗布乾燥した後ホトリソグ
ラフィ法によってパターニング形成したものである。4
11は蛍光体410上にフィルミング工程を施した後、
真空蒸着によって厚み約300オングストロームのAl
薄膜を成膜し、これを焼成してフィルム層を消失するこ
とによって得られたメタルバックである。以上の、蛍光
体及びメタルバックをガラス基板409上に形成したも
のをフェースプレートと呼ぶ。
Reference numeral 410 denotes a phosphor, which is arranged on the substrate 409 and is formed at a position corresponding to the electrode gap portion composed of the device electrodes 402 and 403 arranged on the electron source substrate 409 facing each other. The phosphor 410 is formed by mixing a photosensitive resin with a phosphor to form a slurry, applying and drying the phosphor, and then patterning the same by photolithography. Four
11 is a film after the filming process on the phosphor 410,
Al with a thickness of about 300 angstroms is formed by vacuum evaporation.
It is a metal back obtained by forming a thin film and baking it to remove the film layer. The above-described phosphor and metal back formed on the glass substrate 409 is called a face plate.

【0071】413は素子基板とフェースプレート間に
配置されたグリッド電極である。以上を真空外囲器の中
に配置した後、メッキ配線407,408間に電圧を印
加して薄膜404の通電処理を行い電子放出部412を
得た。この後メタルバック411をアノード電極として
電子の引き出し電圧3kVを印加し、メッキ配線40
7,408間を通して素子電極402,403から電子
放出部412へ14Vの電圧を印加したところ、電子が
放出された。この放出電子グリッド413の電圧を変化
させることによって変調し、蛍光体410へ照射される
放出電子量を調整することができた。これにより蛍光体
410を任意に発光させ画像を表示できた。
Reference numeral 413 is a grid electrode arranged between the element substrate and the face plate. After placing the above in a vacuum envelope, a voltage was applied between the plating wirings 407 and 408 to energize the thin film 404 to obtain an electron emitting portion 412. Thereafter, an electron extraction voltage of 3 kV is applied using the metal back 411 as an anode electrode, and the plated wiring 40
When a voltage of 14 V was applied from the device electrodes 402 and 403 to the electron emitting portion 412 through the gaps 7 and 408, electrons were emitted. By changing the voltage of the emission electron grid 413, the emission electron grid 413 was modulated and the amount of emission electrons irradiated to the phosphor 410 could be adjusted. As a result, the phosphor 410 was made to emit light arbitrarily and an image could be displayed.

【0072】実施例7 図7(a)〜(f)にオフセット印刷によって作製した
表面伝導形電子放出素子とマトリックス配線を組み合わ
せた図を示す。
Example 7 FIGS. 7A to 7F are views showing a combination of a surface conduction electron-emitting device manufactured by offset printing and a matrix wiring.

【0073】図7本実施例の素子基板の製造工程を示し
た上面図である。図7(f)において不図示の青板ガラ
ス基板上に対して、電子放出素子を3個×3個、計9個
のマトリックス状に配線とともに形成した例で示す。本
図において501は下層印刷配線、502は下層印刷配
線501に並列した印刷パッドであり、下層印刷配線5
01と同一工程で印刷金属ペーストの焼成によって形成
される。503は印刷ガラスペーストの焼成によって形
成された下層印刷配線に対して直交した短冊状の絶縁層
であり、印刷パッド502との交差中央部で504のコ
ンタクトホールの開口を有している。505は上層印刷
配線であり、メッキ配線506の下層となるため図面上
は露出していない。
FIG. 7 is a top view showing the manufacturing process of the element substrate of this embodiment. In FIG. 7 (f), an example is shown in which 3 × 3 electron-emitting devices are formed in a matrix on a soda-lime glass substrate (not shown) together with wirings. In the figure, 501 is a lower layer printed wiring, 502 is a printing pad arranged in parallel with the lower layer printed wiring 501, and the lower layer printed wiring 5
In the same step as 01, the printed metal paste is formed by firing. Reference numeral 503 is a strip-shaped insulating layer that is formed by firing the printing glass paste and is orthogonal to the lower-layer printed wiring, and has a contact hole opening 504 at the center of the intersection with the printing pad 502. Reference numeral 505 denotes an upper layer printed wiring, which is a lower layer of the plated wiring 506 and is not exposed in the drawing.

【0074】上層印刷配線505は絶縁層23上の短冊
状であり、コンタクトホール505によって印刷パッド
502と電気的に接続しており、印刷金属ペーストの焼
成によって形成される。507,508は素子電極であ
り、下層印刷配線501と印刷パッド502とに各々接
続しており、レジネートペーストインキのオフセット印
刷、焼成によって形成される。素子電極507,508
は相互の隣接部で電極間隔30ミクロン電極幅200ミ
クロンの形状を構成している。509は電子放出材であ
るPd微粒子からなる薄膜であり素子電極507,50
8及び電極間隔に配線形成される。510はこの電極間
隔部の薄膜部位を示しており、後述する電子放出部とな
る部分である。506はメッキ配線であり上層印刷配線
505上に短冊状でメッキ法によって形成される厚み約
100ミクロンの金属配線である。
The upper-layer printed wiring 505 has a strip shape on the insulating layer 23, is electrically connected to the printing pad 502 through the contact hole 505, and is formed by baking the printed metal paste. Element electrodes 507 and 508 are respectively connected to the lower layer printed wiring 501 and the printing pad 502, and are formed by offset printing of a resinate paste ink and firing. Element electrodes 507 and 508
Form a shape with an electrode interval of 30 μm and an electrode width of 200 μm at the adjacent portions. Reference numeral 509 denotes a thin film made of Pd fine particles which is an electron emitting material, and is a device electrode 507, 50.
Wiring is formed at 8 and the electrode interval. Reference numeral 510 denotes a thin film portion of the electrode gap portion, which is a portion to be an electron emitting portion described later. Reference numeral 506 denotes a plated wiring, which is a strip-shaped metal wiring having a thickness of about 100 microns formed on the upper layer printed wiring 505 by a plating method.

【0075】以下本図(a),(b),(c),
(d),(e)及び(f)を用いて本素子基板の製造方
法を順に説明する。まず。よく洗浄した青板ガラスから
なる基板上にレジネートペーストインキのオフセット印
刷、焼成によって厚み1000オングストロームのPt
素子電極507,508をパターン形成した。(a) 次にAgペーストインキをスクリーン印刷し、焼成して
幅300ミクロン、厚み7ミクロンの下層印刷配線50
1及び印刷パッド502を形成した。このとき、配線5
01及び印刷パッド502は素子電極507,508と
各々電気的に接続される。(b) 次に、ガラスペーストインキをスクリーン印刷し、焼成
して幅500ミクロン厚み約20ミクロンの絶縁層50
3と、開口寸法100ミクロン角のコンタクトホール5
04を形成した。(c) さらに、絶縁層503上にAgペーストインキをスクリ
ーン印刷し,焼成して幅300ミクロン厚み10ミクロ
ンの上層印刷配線505を形成した。このときコンタク
トホール504を通じて上層印刷配線505と印刷パッ
ド502は電気的に導通する。また、後工程のメッキ配
線形成によって、コンタクトホールでの十分なステップ
カバーが実現される。(d) 次に薄膜509を配置したくない部分にスパッタ法によ
りCrを成膜した後、ホトリソエッチング法によってC
rパターンを作製し、その後有機パラジウム溶液(奥野
製薬(株)キャタペーストCCP4230)を塗布、焼
成してPd微粒子膜を得る。さらに、Crパターンをリ
バースエッチして薄膜509を素子電極507,508
と電極間隔部にパターニング形成する。(e) 次に、上層印刷配線505を露出させた形にメッキレジ
ストをホトリソグラフィ法により形成し、上層印刷配線
505に通電してこの部分にCuの電解メッキを厚み1
00ミクロン実施する。メッキレジストを剥離すること
によって素子基板が製造される。このとき、コンタクト
ホール504部分においてCuメッキ膜は十分にコンタ
クトホール504内にも堆積成長して、印刷パッド50
2と上層印刷配線505とは十分な電気的導通が得られ
た。(f) 本素子基板を40cm角基板上に、350個×350個
の電子放出素子をマトリックス状に配置してR,G,B
に対応する各蛍光体を有するフェイスプレートとともに
真空外囲器内に配置した。この後、電子放出素子の通電
処理を行った後、本素子基板の上層印刷配線には14V
の任意の電圧信号を下層印刷配線には0Vの電位を順次
印加走査しそれ以外の下層印刷配線は7Vの電位とし
た。フェースプレートのメタルバックに3kVのアノー
ド電圧を印加したところ、任意の画像を表示することが
できた。このときの電子放出素子と蛍光体の位置ズレに
よって生ずる蛍光輝点のクロストークはなかった。ま
た、メッキ配線506の配線抵抗は基板両端部間で約
0.5オーム程度と小さくでき、駆動信号の電圧降下や
遅延を大幅に改善することができた。
The figures (a), (b), (c),
A method of manufacturing the present element substrate will be described in order using (d), (e) and (f). First. Offset printing of resinate paste ink on a well-cleaned soda lime glass substrate and baking to obtain a Pt of 1000 angstroms
The device electrodes 507 and 508 were patterned. (A) Next, Ag paste ink is screen-printed and fired to form a lower layer printed wiring 50 having a width of 300 μm and a thickness of 7 μm.
1 and printing pad 502 were formed. At this time, the wiring 5
01 and the printing pad 502 are electrically connected to the device electrodes 507 and 508, respectively. (B) Next, a glass paste ink is screen-printed and fired to form an insulating layer 50 having a width of 500 microns and a thickness of about 20 microns.
3 and a contact hole 5 with an opening size of 100 microns square
04 was formed. (C) Further, Ag paste ink was screen-printed on the insulating layer 503 and baked to form an upper layer printed wiring 505 having a width of 300 μm and a thickness of 10 μm. At this time, the upper layer printed wiring 505 and the printing pad 502 are electrically connected through the contact hole 504. Further, by forming the plated wiring in the subsequent process, a sufficient step cover for the contact hole is realized. (D) Next, after forming a Cr film by a sputtering method on a portion where the thin film 509 is not to be arranged, a C film is formed by a photolithographic etching method.
After forming an r pattern, an organic palladium solution (Catapaste CCP4230 manufactured by Okuno Chemical Industries Co., Ltd.) was applied and baked to obtain a Pd fine particle film. Further, the Cr pattern is reverse-etched to form a thin film 509 on the device electrodes 507 and 508.
Then, patterning is performed on the electrode gap portion. (E) Next, a plating resist is formed by a photolithography method so that the upper layer printed wiring 505 is exposed, and the upper layer printed wiring 505 is energized to be electrolytically plated with Cu to a thickness of 1
Perform 00 micron. The element substrate is manufactured by removing the plating resist. At this time, in the contact hole 504 portion, the Cu plating film is sufficiently deposited and grown also in the contact hole 504, and the printing pad 50
2 and the upper layer printed wiring 505 were sufficiently electrically connected. (F) This device substrate is arranged on a 40 cm square substrate, and 350 × 350 electron-emitting devices are arranged in a matrix to form R, G, B
Was placed in a vacuum envelope together with a face plate having phosphors corresponding to. After that, after conducting the energization of the electron-emitting device, 14 V is applied to the upper layer printed wiring of the device substrate.
An arbitrary voltage signal of 0 V was sequentially applied and scanned to the lower layer printed wiring, and the other lower layer printed wirings were set to 7 V potential. When an anode voltage of 3 kV was applied to the metal back of the face plate, an arbitrary image could be displayed. At this time, there was no crosstalk between the fluorescent bright spots caused by the positional deviation between the electron-emitting device and the phosphor. Further, the wiring resistance of the plated wiring 506 can be reduced to about 0.5 ohm between both ends of the substrate, and the voltage drop and delay of the drive signal can be greatly improved.

【0076】本工程において、印刷配線の印刷焼成前に
素子電極507,508を作製する。しかし、この素子
電極は印刷焼成工程を一度経ているため、同様な印刷配
線焼成では素子電極の熱ダメージは発生しなかった。ま
た、下層印刷配線501と印刷パッド502の基板上の
同一形成層であり、素子電極507,508とのコンタ
クトは素子電極507,508が段差のない基板上で形
成され、印刷配線501と印刷パッド502に接続する
ため途中で断線することはなかった。
In this step, the device electrodes 507 and 508 are prepared before printing and baking the printed wiring. However, since this element electrode has been subjected to the printing and firing step once, thermal damage to the element electrode did not occur in the same firing of the printed wiring. Further, the lower layer printed wiring 501 and the print pad 502 are the same formation layer on the substrate, and the contact between the element electrodes 507 and 508 is formed on the substrate where the element electrodes 507 and 508 have no steps. Since it was connected to 502, there was no disconnection in the middle.

【0077】[0077]

【発明の効果】以上説明したようにブランケットラバー
表面と印刷版表面、ワークガラス表面との接触回転摺動
の際の相互表面スリップを発生、抑制することにより、
ワークガラス表面へのインキの転写が良好となり印刷版
のパターン形状に対して欠陥のない印刷パターンを形成
することができた。これにより、本発明における電子放
出素子の安定化が可能となり、より高品質な画像を表示
する画像形成装置を実現することができた。さらには、
オフセット印刷によって素子電極を形成することによっ
て製造処理処理時間を短くすることができ画像表示装置
を安価に作製するという効果も有する。
As described above, by generating and suppressing mutual surface slips during the contact rotary sliding of the blanket rubber surface, the printing plate surface, and the work glass surface,
The transfer of the ink to the surface of the work glass was good, and it was possible to form a printing pattern having no defects with respect to the pattern shape of the printing plate. As a result, the electron-emitting device according to the present invention can be stabilized, and an image forming apparatus that displays a higher quality image can be realized. Furthermore,
By forming the element electrodes by offset printing, the manufacturing processing time can be shortened and the image display device can be manufactured at low cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施例1の印刷工程を示す側面図。FIG. 1 is a side view showing a printing process according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施例2の印刷工程を示す側面図。FIG. 2 is a side view showing a printing process according to a second embodiment of the present invention.

【図3】本発明の実施例3の印刷装置を示す上面図。FIG. 3 is a top view illustrating a printing device according to a third embodiment of the invention.

【図4】本発明の実施例4の印刷装置を示す上面図。FIG. 4 is a top view showing a printing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

【図5】本発明の実施例5の印刷装置を示す上面図。FIG. 5 is a top view showing a printing apparatus according to a fifth embodiment of the present invention.

【図6】本発明の実施例6の画像表示装置を示す断面
図。
FIG. 6 is a sectional view showing an image display device of Example 6 of the present invention.

【図7】本発明の実施例7の画像表示装置を示す上面
図。
FIG. 7 is a top view showing an image display device of Example 7 of the present invention.

【図8】素子電極パターン形状を示す上面図。FIG. 8 is a top view showing a device electrode pattern shape.

【図9】従来の平台校正機型印刷装置を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a conventional flatbed proof machine type printing apparatus.

【図10】従来のオフセット印刷工程を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a conventional offset printing process.

【図11】表面伝導型電子放出素子を示す上面図。FIG. 11 is a top view showing a surface conduction electron-emitting device.

【図12】表面伝導型電子放出素子を示す上面図及び断
面図。
12A and 12B are a top view and a cross-sectional view showing a surface conduction electron-emitting device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

図1 1 インキ練り台 2 凹版 3 ワークとなるガラス基板 4 ガラス基板3を吸着固定するワーク定盤で同一平
面に直列に配置されている 5 内部に振動子を組み込んだ振動ユニットでありワ
ーク定盤4の裏面に取り付けてある 6 インキ供給のためのインキロール 7 インキ 8 凹版2上の不要なインキ7をかきとるためのブレ
ード 9 インキ7の転写を行うブランケットである 図2 11 インキ練り台 12 凹版 13 ワークとなるガラス基板 14 ガラス基板13を吸着固定するワーク定盤で同
一平面に直列に配置されている 15 インキ供給のためのインキロール 16 インキ 17 凹版12の上の不要なインキをかきとるための
ブレード 18 インキ17の転写を行うブランケット 19 内部に振動子を組み込んだ振動ユニットであり
ブランケット18の同軸位置に配置固定してある 図3 41 本体フレーム 42 ワークステージ 43,44 リニアガイド 45 ボールねじ 46,47 ラックギヤー 48 ワーク定盤 49 ワーク定盤の上に配置固定されたガラス
基板 50 ブランケット胴 51,52,53,54 ギヤー 55 円筒凹版 56,57 ギヤー 58,59 キャリッジ 60 ブランケットラバー 61,62 エアーシリンダ− 63 ドクターブレード 64,65 ドクターブレード昇降用エアーシリンダ 図4 71 モーター 72 ステージ 73 ワーク定盤 74 モーター 図5 81、82 モーター 83 ステージ 84 モーター 85 ワーク定盤 図6 401 ガラス基板 402,403 素子電極 403 印刷パッド 404 薄膜 405,406 印刷配線 407,408 メッキ配線 409 ガラス基板 410 蛍光体 411 メタルバック 413 グリッド電極 図7 501 下層印刷配線 502 印刷パッド 503 絶縁層 504 コントクトホール 505 上層印刷配線 506 メッキ配線 507,508 素子電極 509 電子放出材 510 電子放出部 図8 (a) 原版となる凹版形状 (b) マイクロスリップを発生させたときの
ガラス基板上に転移させたインキ形状 (c) マイクロスリップがないときのガラス
基板上に転移させたインキ形状 図9、図10 101 インキ練り台 102 版決盤 104 インキローラー 103 ワーク定盤 105 凹版 106 ワーク 107 インキ 108 本体フレーム 109,110 ラックギヤー 113 ブランケット 114,115 キャリッジ 116 クランクアーム 図11 201 絶縁性基板 202 電子放出部形成用薄膜で、スパッタで
形成されたH型形 203 電子放出部203 204 電子放出部を含む薄膜 図12 301 絶縁性基板 302,303 素子電極 304 分散配置された微粒子電子放出材から
なる薄膜 305 電子放出部
Figure 1 1 Ink mixing table 2 Intaglio 3 Glass substrate to be the work 4 Work surface plate for adsorbing and fixing the glass substrate 3 and arranged in series on the same plane 5 Vibrating unit with built-in vibrator Attached to the back side of 4 Ink roll 7 for supplying ink 7 Ink 8 Blade for scraping off unnecessary ink 7 on intaglio 9 Blanket for transferring ink 7 Fig. 2 11 Ink mixing table 12 Intaglio 13 Glass substrate to be a work 14 Work surface plate for adsorbing and fixing the glass substrate 13 and arranged in series on the same plane in series 15 Ink roll for ink supply 16 Ink 17 To scrape unnecessary ink on the intaglio 12 Blade 18 Blanket 19 for transferring ink 17 Fig. 3 41 Body frame 42 Work stage 43, 44 Linear guide 45 Ball screw 46, 47 Rack gear 48 Work surface plate 49 Glass substrate 50 fixed and arranged on the work surface plate 50 Blanket cylinder 51,52,53,54 Gear 55 Cylindrical intaglio 56,57 Gear 58,59 Carriage 60 Blanket rubber 61,62 Air cylinder-63 Doctor blade 64,65 Doctor blade lifting air cylinder Fig. 4 71 Motor 72 Stage 73 Workpiece Surface plate 74 Motor Fig. 5 81, 82 Motor 83 Stage 84 Motor 85 Work surface plate Fig. 6 401 Glass substrate 402, 403 Element electrode 403 Printing pad 404 Thin film 405, 406 Printing wiring 407, 408 Plating Wiring 409 Glass substrate 410 Phosphor 411 Metal back 413 Grid electrode Figure 7 501 Lower layer printed wiring 502 Printing pad 503 Insulating layer 504 Contact hole 505 Upper layer printed wiring 506 Plating wiring 507, 508 Element electrode 509 Electron emitting material 510 Electron emission diagram 8 (a) Intaglio shape as an original plate (b) Ink shape transferred onto the glass substrate when microslip is generated (c) Ink shape transferred onto the glass substrate when microslip is not present FIG. FIG. 10 101 Ink mixing table 102 Plate surface plate 104 Ink roller 103 Work surface plate 105 Intaglio plate 106 Work piece 107 Ink 108 Body frame 109, 110 Rack gear 113 Blanket 114, 115 Carriage 116 Crank arm Figure 11 20 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulating substrate 202 Electron emitting part forming thin film, H type formed by sputtering 203 Electron emitting part 203 204 Thin film including electron emitting part FIG. 12 301 Insulating substrates 302, 303 Element electrodes 304 Dispersed fine particles Thin film made of electron emitting material 305 Electron emitting portion

フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // G02B 5/20 101 G02B 5/20 101 Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Office reference number FI technical display area // G02B 5/20 101 G02B 5/20 101

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 印刷版の原形パターンに配置されたイン
キをブランケット表面に受理した後、このインキをワー
ク表面に移転してパターンを形成するオフセット印刷装
置であって、、ブランケット表面とワーク表面の接触界
面ではブランケット本体とワーク本体の少なくとも一方
の振動により相対的なスリップを生じさせてインキの転
移を行う機能を有することを特徴とするオフセット印刷
装置。
1. An offset printing apparatus for forming a pattern by transferring the ink arranged on an original pattern of a printing plate to a blanket surface and then transferring the ink to the work surface to form a pattern. An offset printing apparatus having a function of causing relative slip at a contact interface by vibration of at least one of a blanket body and a work body to transfer ink.
【請求項2】 印刷版の原形パターンに配置されたイン
キをブランケット表面に受理した後、このインキをワー
ク表面に移転してパターンを形成するオフセット印刷装
置であって、ブランケット表面と、印刷版表面の接触に
はブランケト本体と印刷版本体の接触界面には相対的な
スリップがなくインキが受理され、ブランケット表面と
ワーク表面の接触界面ではブランケット本体とワーク本
体の少なくとも一方の振動により相対的なスリップを生
じさせてインキの転移を行う機能を有することを特徴と
するオフセット印刷装置。
2. An offset printing apparatus, which receives an ink arranged on an original pattern of a printing plate on a blanket surface and transfers the ink to a work surface to form a pattern, wherein the blanket surface and the printing plate surface. The ink is received without any relative slip at the contact interface between the blanket main body and the printing plate main body, and at the contact interface between the blanket surface and the work surface, relative slippage occurs due to the vibration of at least one of the blanket main body and the work main body. An offset printing apparatus having a function of causing ink transfer to transfer ink.
【請求項3】 ブランケット胴及びワーク固定定盤の少
なくとも一方に振動素子が取り付けてあり、ブランケッ
ト表面とワーク表面の接触時に該振動素子が振動するよ
うに制御されたことを特徴とするオフセット印刷装置。
3. An offset printing apparatus, wherein a vibrating element is attached to at least one of a blanket cylinder and a work fixing surface plate, and the vibrating element is controlled so as to vibrate when the blanket surface and the work surface are in contact with each other. .
【請求項4】 オフセット印刷装置が平台校正機型オフ
セット印刷装置であることを特徴とする請求項第1、2
又は3項記載のオフセット印刷装置。
4. The offset printing apparatus is a flatbed proof machine type offset printing apparatus.
Alternatively, the offset printing apparatus according to Item 3.
【請求項5】 オフセット印刷装置が円筒輪転機型オフ
セット印刷装置であることを特徴とする請求項第1、2
又は3項記載のオフセット印刷装置。
5. The offset printing apparatus is a cylindrical rotary offset printing apparatus.
Alternatively, the offset printing apparatus according to Item 3.
【請求項6】 基板上に設けられた一対の電極間に電圧
を印加することで電子を発生させ前記基板に対向して設
けられた対向基板上の蛍光体に前記電子を照射し、前記
蛍光体を発光せしめることで画像を形成する画像形成装
置の製造方法であって、前記一対の電極を請求項の第
1、2、3、4又は5項のオフセット印刷装置を用いて
作製することを特徴とした画像形成装置。
6. An electron is generated by applying a voltage between a pair of electrodes provided on a substrate to irradiate the phosphor on a counter substrate provided facing the substrate with the electron, A method of manufacturing an image forming apparatus for forming an image by illuminating a body, comprising: forming the pair of electrodes using the offset printing apparatus according to claim 1, 2, 3, 4 or 5. Characterized image forming device.
【請求項7】 請求項第1、2、3、4又は5項記載の
オフセット印刷装置を用いることを特徴とするオフセッ
ト印刷方法。
7. An offset printing method using the offset printing apparatus according to any one of claims 1, 2, 3, 4 and 5.
【請求項8】 基板上に設けられた一対の電極間に電圧
を印加することで電子を発生させ前記基板に対向して設
けられた対向基板上の蛍光体に前記電子を照射し、前記
蛍光体を発光せしめることで画像を形成する画像形成装
置の製造方法であって、前記一対の電極を特許請求の第
1、2、3、4又は5項のオフセット印刷方法を用いて
作製することを特徴とした画像形成方法。
8. An electron is generated by applying a voltage between a pair of electrodes provided on a substrate to irradiate the phosphor on a counter substrate provided facing the substrate with the electron, A method of manufacturing an image forming apparatus for forming an image by causing a body to emit light, wherein the pair of electrodes is manufactured by using the offset printing method according to claim 1, 2, 3, 4 or 5. Characterized image forming method.
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