JPH0964489A - Flexible printed board - Google Patents

Flexible printed board

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Publication number
JPH0964489A
JPH0964489A JP21761895A JP21761895A JPH0964489A JP H0964489 A JPH0964489 A JP H0964489A JP 21761895 A JP21761895 A JP 21761895A JP 21761895 A JP21761895 A JP 21761895A JP H0964489 A JPH0964489 A JP H0964489A
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JP
Japan
Prior art keywords
flexible printed
circuit board
printed circuit
cover lay
camera body
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP21761895A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takashi Suzuki
隆 鈴木
Toru Akami
透 赤見
Yoko Takahashi
洋子 高橋
Naoko Tomari
直子 泊
Hisaaki Ishimaru
寿明 石丸
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Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Optical Co Ltd filed Critical Olympus Optical Co Ltd
Priority to JP21761895A priority Critical patent/JPH0964489A/en
Publication of JPH0964489A publication Critical patent/JPH0964489A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible printed board which can reduce restriction to a mounting state by fully ensuring strength to bending in a flexible printed board wherein a cover lay is printed and formed. SOLUTION: On a flexible printed board wherein a cover lay is printed and formed, a print cover lay 3 printed and formed in a bent part or a bendable part is removed and another sticking cover lay 4 is stuck. This device has the cover lays 3, 4 of at least two kinds of material and at least one cover lay of them is provided in a bent part or a bendable part.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、フレキシブルプ
リント基板、詳しくはカバーレイを印刷形成されるフレ
キシブルプリント基板に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible printed board, and more particularly to a flexible printed board on which a cover lay is formed by printing.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、フレキシブルプリント基板に
おける保護層について、例えばポリミイド、ポリエステ
ル等からなるカバーレイを貼り付けて形成された、いわ
ゆる貼付タイプのカバーレイが一般的に実用化されてお
り、このような貼付タイプのカバーレイを適用したフレ
キシブルプリント基板は、一般的に折り曲げ等に対する
強度が強いという特徴がある。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a protective layer in a flexible printed circuit board, a so-called sticking type coverlay formed by sticking a coverlay made of, for example, polymide or polyester has been generally put into practical use. A flexible printed circuit board to which such a stick-on type cover lay is applied is generally characterized by high strength against bending and the like.

【0003】一方、フレキシブルプリント基板を構成す
るベース部材および導電配線を被覆するためにカバーレ
イを印刷形成されるようにした、いわゆる印刷カバーレ
イによるフレキシブルプリント基板について、従来より
種々の提案がなされている。
On the other hand, various proposals have heretofore been made for a flexible printed circuit board having a so-called printed coverlay in which a coverlay is formed by printing so as to cover the base member and the conductive wiring which form the flexible printed circuit board. There is.

【0004】例えば、実開平3−8467号公報等によ
って開示されているフレキシブル基板は、ベース部材
(ベースシート)の表面に銅箔等からなる導電配線(パ
ターン)を形成し、この導電配線の表面を液状の紫外線
硬化性樹脂層により被覆して、これを紫外線によって硬
化させてカバーレイを形成するようにしたものである。
For example, in the flexible substrate disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 3-8467, a conductive wiring (pattern) made of copper foil or the like is formed on the surface of a base member (base sheet), and the surface of the conductive wiring is formed. Is coated with a liquid ultraviolet curable resin layer, and this is cured by ultraviolet rays to form a cover lay.

【0005】カバーレイを印刷形成されるフレキシブル
プリント基板においては、上述の貼付タイプのものに比
べ、カバーレイの貼り合わせのための工程が不要となる
ことにより、貼り合わせを行なう場合に生じるズレ等が
なくなり、部品実装のための部品ランド開口部を小さく
設計することができると共に、貼付タイプのカバーレイ
によるものと比較して、全体として少ない面積のフレキ
シブルプリント基板を実現することができることとな
る。従って、実装密度を向上させると共に、製造コスト
の低減に寄与することができるという特徴がある。
The flexible printed circuit board on which the cover lay is formed by printing does not require a step for pasting the cover lay, as compared with the above-mentioned pasting type, and thus causes a shift or the like when the pasting is performed. Therefore, the component land opening for mounting the component can be designed to be small, and a flexible printed circuit board having a smaller area as a whole can be realized as compared with the case of using the sticking type coverlay. Therefore, there is a feature that the packaging density can be improved and the manufacturing cost can be reduced.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記実開平
3−8467号公報等によって開示されている手段によ
れば、カバーレイの材質として、例えばポリイミド、ポ
リエステル等を適用したものと比較して、折り曲げに対
する強度が弱くなってしまい亀裂等が発生しやすいとい
う問題点があるために、例えば繰り返して折り曲げが行
なわれるような箇所、つまり折り曲げ部分もしくは折り
曲げ可動部分においては適用することができないという
問題点がある。
However, according to the means disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 3-8467, the cover lay is made of a material such as polyimide, polyester, etc. Since there is a problem that the strength against bending becomes weak and cracks and the like are likely to occur, it cannot be applied, for example, to a portion where repeated bending is performed, that is, a bending portion or a folding movable portion. There is.

【0007】即ち、図8は、ベース部材5と導電配線6
および印刷カバーレイ7等によって構成される従来のフ
レキシブルプリント基板の一部を折り曲げた状態を示す
図であるが、この図8に示すように、通常、印刷カバー
レイ7は、貼付タイプのカバーレイと比較して弾性力が
劣るために、折り曲げが繰り返し行なわれた場合におい
て、折り曲げ部分に亀裂8等が生ずる場合がある。特
に、折り曲げ部分の曲率が繰り返して変化するような場
合には、上記亀裂8の発生が顕著となる傾向にある。
That is, FIG. 8 shows the base member 5 and the conductive wiring 6.
FIG. 9 is a diagram showing a state in which a part of a conventional flexible printed circuit board configured by the print cover lay 7 and the like is folded, but as shown in FIG. 8, the print cover lay 7 is usually a stick-on type cover lay. Since the elastic force is inferior to that of, the crack 8 or the like may occur in the bent portion when the bending is repeated. In particular, when the curvature of the bent portion repeatedly changes, the occurrence of the crack 8 tends to be remarkable.

【0008】このような印刷カバーレイ7に生ずる亀裂
8は、折り曲げによるストレスを、その直下の導電配線
6に集中させることになり、これによって、導電配線6
に対しても亀裂9が生じることが考えられ、この場合に
は電気的な断線が発生することとなる。
The crack 8 generated in the print coverlay 7 concentrates the stress due to bending on the conductive wiring 6 immediately thereunder, whereby the conductive wiring 6 is formed.
It is conceivable that a crack 9 may be generated in the case of, and in this case, an electrical disconnection will occur.

【0009】このような現象が生じるために、印刷カバ
ーレイ7をフレキシブルプリント基板に適用する際に
は、上述したように、折り曲げ部分もしくは折り曲げ可
動部分において適用することができず、フレキシブルプ
リント基板の実装状態に多大な制約を与えることとな
る。
Because of such a phenomenon, when the print cover lay 7 is applied to the flexible printed circuit board, it cannot be applied to the bending portion or the folding movable portion, as described above, and the flexible printed circuit board cannot be used. This imposes a great deal of restrictions on the mounting state.

【0010】そこで、図9に示すように、折り曲げ部分
に角Rを付けることで、亀裂8の発生をある程度、防止
することも可能であるが、印刷カバーレイ7を適用する
フレキシブルプリント基板においては、折り曲げ部分に
おける角Rは、貼付タイプのカバーレイを適用するフレ
キシブルプリント基板よりも大きく取る必要があり、こ
れによって、フレキシブルプリント基板自体が大型化し
てしまうという問題点がある。
Therefore, as shown in FIG. 9, it is possible to prevent the generation of the crack 8 to some extent by forming a corner R in the bent portion. However, in the flexible printed circuit board to which the print cover lay 7 is applied, The corner R in the bent portion needs to be larger than that of the flexible printed circuit board to which the stick-on type coverlay is applied, which causes a problem that the flexible printed circuit board itself becomes large.

【0011】本発明の目的は、上記従来の問題点を解消
し、カバーレイを印刷形成されるフレキシブルプリント
基板において、折り曲げに対する強度を充分に確保し、
実装状態の制約を軽減することができるフレキシブルプ
リント基板を提供するにある。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems and to secure sufficient strength against bending in a flexible printed circuit board on which a cover lay is formed by printing.
Another object of the present invention is to provide a flexible printed circuit board that can reduce restrictions on the mounting state.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明によるフレキシブ
ルプリント基板は、カバーレイを印刷形成されるフレキ
シブルプリント基板において、折り曲げ部分もしくは折
り曲げ可動部分に印刷形成されるカバーレイを除去し、
別体のカバーレイを貼り付けたことを特徴とする。
A flexible printed circuit board according to the present invention is a flexible printed circuit board on which a cover lay is formed by printing, wherein the cover lay printed on a folding part or a folding movable part is removed.
It is characterized by attaching a separate cover lay.

【0013】また、カバーレイを印刷形成されるフレキ
シブルプリント基板において、折り曲げ部分もしくは折
り曲げ可動部分に、さらに別体のカバーレイを貼り付け
たことを特徴とする。
Further, in the flexible printed circuit board on which the cover lay is formed by printing, a separate cover lay is further attached to the bending portion or the folding movable portion.

【0014】そして、カバーレイを印刷形成されるフレ
キシブルプリント基板において、少なくとも二種類の材
質のカバーレイを有しており、これら二種類の材質のカ
バーレイの内、少なくとも一種類のカバーレイが折り曲
げ部分もしくは折り曲げ可動部分に設けられることを特
徴とする。
The flexible printed circuit board on which the cover lay is printed has at least two kinds of cover lays, and at least one kind of the cover lays is bent. It is characterized in that it is provided in a part or a folding movable part.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、図示の実施の形態によって
本発明を説明する。図1は、本発明の一実施の形態のフ
レキシブルプリント基板の概略構成を示す要部断面図で
ある。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described below with reference to the illustrated embodiments. FIG. 1 is a cross-sectional view of essential parts showing a schematic configuration of a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

【0016】図1に示すように、この一実施の形態のフ
レキシブルプリント基板においては、例えばポリイミド
等からなるベース部材1の表面に、例えば銅箔等によっ
て形成され、基板上の配線を構成する導電配線2が形成
されており、この導電配線2の表面に印刷カバーレイ3
が印刷されている。この印刷カバーレイ3については、
例えば、液状の紫外線硬化樹脂等が上記ベース部材1お
よび導電配線2上に印刷されており、これに紫外線を照
射することで硬化させるようになっている。
As shown in FIG. 1, in the flexible printed circuit board of this embodiment, a conductive material which is formed of copper foil or the like on the surface of a base member 1 made of, for example, polyimide and constitutes wiring on the substrate. The wiring 2 is formed, and the printed cover layer 3 is formed on the surface of the conductive wiring 2.
Is printed. For this print cover lay 3,
For example, a liquid ultraviolet curable resin or the like is printed on the base member 1 and the conductive wiring 2, and is cured by irradiating it with ultraviolet rays.

【0017】そして、上記印刷カバーレイ3は、このフ
レキシブルプリント基板を適用する際の折り曲げ部分も
しくは折り曲げ可動部分においては除去されており、こ
の部分、即ち、折り曲げ部分もしくは折り曲げ可動部分
には、例えばポリイミド、ポリエステル等からなる別体
のカバーレイである貼付カバーレイ4が配設されてお
り、上記印刷カバーレイ3と貼付カバーレイ4との境界
部分においては、印刷カバーレイ3の上に貼付カバーレ
イ4が重なるような構成となっている。
The print cover lay 3 is removed at the bending portion or the folding movable portion when the flexible printed circuit board is applied, and this portion, that is, the bending portion or the folding movable portion, is made of, for example, polyimide. , A separate cover lay 4 made of polyester or the like is provided, and at the boundary between the print cover lay 3 and the sticky cover lay 4, the sticky cover lay 3 is placed on the print cover lay 3. It is configured such that 4 overlap.

【0018】なお、ここで、上記フレキシブルプリント
基板の折り曲げ部分もしくは折り曲げ可動部分について
は、例えば40度以上の角度によって折り曲げられる部
分としている。そして、この折り曲げ部分もしくは折り
曲げ可動部分に設けられる上記貼付カバーレイ4は、他
の部分に設けられる上記印刷カバーレイ3よりも柔軟性
が高く形成されている。
Here, the bending portion or the folding movable portion of the flexible printed board is a portion that can be bent at an angle of, for example, 40 degrees or more. The sticking cover lay 4 provided on the bent portion or the foldable movable portion is formed to have higher flexibility than the printing cover lay 3 provided on the other portion.

【0019】図3は、上記一実施の形態のフレキシブル
プリント基板を折り曲げた際の状態を示す断面図であ
る。
FIG. 3 is a sectional view showing a state in which the flexible printed circuit board of the above-described embodiment is folded.

【0020】図3に示すように、このフレキシブルプリ
ント基板における折り曲げ部分もしくは折り曲げ可動部
分については、上記貼付カバーレイ4の有する弾力性に
よって、繰り返し折り曲げがなされた場合においても亀
裂が発生しにくいようになっている。
As shown in FIG. 3, the bending portion or the folding movable portion of this flexible printed circuit board is prevented from cracking even when repeatedly bent due to the elasticity of the adhesive cover lay 4. Has become.

【0021】このように構成することによって、上記一
実施の形態のフレキシブルプリント基板によれば、折り
曲げ部分もしくは折り曲げ可動部分において、折り曲げ
のストレスによって生じるカバーレイの亀裂等を防止
し、これに伴う上記導電配線2の切断等の事故を防止す
ることができる。
With this structure, according to the flexible printed circuit board of the above-described one embodiment, the coverlay is prevented from cracking or the like caused by the bending stress at the bending portion or the bending movable portion. It is possible to prevent accidents such as cutting of the conductive wiring 2.

【0022】なお、上述の一実施の形態においては、上
記印刷カバーレイ3と貼付カバーレイ4の境界部分にお
いては、上述したように、上記印刷カバーレイ3の上に
上記貼付カバーレイ4が重なるような構成としている
が、例えば製造上の理由等によって、図2に示すような
変形例も考えられる。
In the embodiment described above, at the boundary between the print cover lay 3 and the sticking cover lay 4, the sticking cover lay 4 overlaps the print cover lay 3 as described above. Although configured as described above, a modified example as shown in FIG. 2 is also conceivable due to manufacturing reasons or the like.

【0023】即ち、図2に示すように、上記一実施の形
態の変形例のフレキシブルプリント基板は、印刷カバー
レイ3と貼付カバーレイ4との境界部分においては、上
記貼付カバーレイ4の上に上記印刷カバーレイ3が重な
るように構成されている。
That is, as shown in FIG. 2, in the flexible printed circuit board of the modified example of the above-mentioned one embodiment, at the boundary portion between the print cover lay 3 and the adhesive cover lay 4, the adhesive cover lay 4 is placed on the adhesive cover lay 4. The print cover lay 3 is configured to overlap.

【0024】このような構成とした上記変形例によって
も、上記一実施の形態のフレキシブルプリント基板と全
く同様の効果を得ることができる。
Even with the above modified example having such a configuration, the same effect as that of the flexible printed circuit board according to the above-described embodiment can be obtained.

【0025】また、図4は、上記一実施の形態の別の変
形例のフレキシブルプリント基板を示す断面図であっ
て、フレキシブルプリント基板を折り曲げた際の状態を
示している。
FIG. 4 is a sectional view showing a flexible printed circuit board of another modified example of the above-described embodiment, showing a state in which the flexible printed circuit board is bent.

【0026】図4に示すように、この別の変形例のフレ
キシブルプリント基板は、上述の一実施の形態と同様
に、ベース部材1の表面に導電配線2が形成されてお
り、この導電配線2の表面に印刷カバーレイ3が印刷さ
れている。そして、折り曲げ部分もしくは折り曲げ可動
部分においては、上記印刷カバーレイ3が除去されてお
り、この部分、即ち、折り曲げ部分もしくは折り曲げ可
動部分において、例えばポリイミド、ポリエステル等か
らなる別体のカバーレイである貼付カバーレイ4が配設
されている。そして、この貼付カバーレイ4と上記印刷
カバーレイ3との境界部分においては、両カバーレイ
3,4が互いに重ならないように配置され、露出部Aが
設けられている。なお、この露出部Aにおいては、上記
導電配線2が外部に直接露出しないように、例えば金メ
ッキ等の表面処理による防錆処理等が施されている。
As shown in FIG. 4, in the flexible printed circuit board of the other modified example, the conductive wiring 2 is formed on the surface of the base member 1 as in the above-described embodiment, and the conductive wiring 2 is formed. The print cover lay 3 is printed on the surface of the. The print cover lay 3 is removed from the bent portion or the movable folding portion, and a sticker which is a separate cover lay made of, for example, polyimide or polyester is attached to this portion, that is, the folded portion or the movable folding portion. A coverlay 4 is provided. At the boundary between the sticking cover lay 4 and the printing cover lay 3, both cover lays 3 and 4 are arranged so as not to overlap each other, and an exposed portion A is provided. It should be noted that the exposed portion A is subjected to a rust preventive treatment by surface treatment such as gold plating so that the conductive wiring 2 is not directly exposed to the outside.

【0027】このように構成することによっても、上記
別の変形例によれば、上述の一実施の形態のフレキシブ
ルプリント基板と全く同様の効果を得ることができる。
With such a configuration, according to the above-described another modification, it is possible to obtain the same effect as that of the flexible printed circuit board according to the above-described embodiment.

【0028】また、図5は、上記一実施の形態の他の変
形例のフレキシブルプリント基板を示す断面図であっ
て、このフレキシブルプリント基板を折り曲げた際の状
態を示している。
FIG. 5 is a sectional view showing a flexible printed circuit board of another modified example of the above-described embodiment, showing a state in which the flexible printed circuit board is bent.

【0029】図5に示すように、上記他の変形例のフレ
キシブルプリント基板においては、ベース部材1の両面
の表面において導電配線2をそれぞれ形成したものであ
り、この導電配線2のそれぞれの表面において、印刷カ
バーレイ3および貼付カバーレイ4をそれぞれ配設する
ようにしたものである。そして、その基本的な構成につ
いては、上述の図4において説明した別の変形例と同様
の構成となっているものである。
As shown in FIG. 5, in the flexible printed circuit board of the other modified example, the conductive wirings 2 are formed on both surfaces of the base member 1, and the conductive wirings 2 are formed on the respective surfaces. The print cover lay 3 and the sticking cover lay 4 are respectively arranged. The basic configuration is the same as that of the other modification described in FIG.

【0030】即ち、折り曲げ部分もしくは折り曲げ可動
部分においては、貼付カバーレイ4が配設されており、
印刷カバーレイ3と貼付カバーレイ4との境界部分にお
いては、両カバーレイ3,4が互いに重ならないように
配置され、露出部Aが設けられており、この露出部Aに
は、上記図4の別の変形例と同様の処理が施されてい
る。
That is, the sticking cover lay 4 is provided at the folding portion or the folding movable portion,
At the boundary portion between the print cover lay 3 and the sticking cover lay 4, both cover lays 3 and 4 are arranged so as not to overlap each other, and an exposed portion A is provided. Processing similar to that of the other modified example is performed.

【0031】このように構成することによっても、上記
他の変形例によれば、上述の一実施の形態のフレキシブ
ルプリント基板と全く同様の効果を得ることができる。
With this structure, the same effects as those of the flexible printed circuit board according to the above-described embodiment can be obtained according to the other modification.

【0032】なお、上記他の変形例においても、上述の
図1、図2において説明したように、印刷カバーレイ3
と貼付カバーレイ4とを重ねるような配置としても同様
である。
It should be noted that, also in the other modified examples, as described with reference to FIGS.
The same applies to the arrangement in which the adhesive cover lay 4 and the sticking cover lay 4 are overlapped.

【0033】図6は、上記一実施の形態のさらに別の変
形例のフレキシブルプリント基板を示す断面図であっ
て、このフレキシブルプリント基板を折り曲げた際の状
態を示している。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a flexible printed circuit board according to another modification of the above-described embodiment, and shows a state in which the flexible printed circuit board is bent.

【0034】図6に示すように、このさらに別の変形例
のフレキシブルプリント基板においては、ベース部材1
の表面に導電配線2の表面に印刷カバーレイ3が、折り
曲げ部分もしくは折り曲げ可動部分において除去される
ことなく、全体に印刷されている。
As shown in FIG. 6, in the flexible printed circuit board of this further modified example, the base member 1 is used.
The printed cover lay 3 is printed on the entire surface of the conductive wiring 2 without being removed at the bent portion or the movable folding portion.

【0035】そして、折り曲げ部分もしくは折り曲げ可
動部分においては、上記印刷カバーレイ3の表面に、そ
の補強として別体の貼付カバーレイ4がさらに貼り付け
られている。
In addition, in the bent portion or the movable folding portion, a separate sticking cover lay 4 is further stuck to the surface of the printing cover lay 3 as a reinforcement.

【0036】このように構成することによっても、上記
さらに別の変形例によれば、上述の一実施の形態のフレ
キシブルプリント基板と全く同様の効果を得ることがで
きると共に、上記貼付カバーレイ4が補強部材となるこ
とによって、折り曲げ部分もしくは折り曲げ可動部分に
ついて、より亀裂等の生じにくいフレキシブルプリント
基板とすることができる。
With this configuration, according to the above further modification, the same effects as those of the flexible printed circuit board according to the above-described embodiment can be obtained, and the adhesive cover lay 4 can be provided. By forming a reinforcing member, it is possible to make a flexible printed circuit board that is more resistant to cracks or the like in the bent portion or the bendable movable portion.

【0037】次に、上記一実施の形態および各変形例の
フレキシブルプリント基板をカメラの電子回路に適用し
た場合について、以下に説明する。
Next, a case where the flexible printed circuit board according to the above-described embodiment and each modification is applied to an electronic circuit of a camera will be described below.

【0038】図7は、上記一実施の形態および各変形例
のフレキシブルプリント基板が適用されたカメラの内部
構造を簡単に示す斜視図である。なお、この図7におい
ては、図面の煩雑化をを避けるために、カメラ内部の構
成部材について本発明に直接関係しないものについては
省略している。
FIG. 7 is a perspective view briefly showing the internal structure of a camera to which the flexible printed circuit board according to the above-mentioned one embodiment and each modified example is applied. Note that, in FIG. 7, in order to avoid complication of the drawing, components that are not directly related to the present invention are omitted from the components inside the camera.

【0039】また、図7においては、本発明が適用され
る部分、即ち、フレキシブルプリント基板の各折り曲げ
部分もしくは折り曲げ可動部分について、斜線によって
図示している。
Further, in FIG. 7, a portion to which the present invention is applied, that is, each bending portion or bending movable portion of the flexible printed circuit board is shown by hatching.

【0040】図7に示すように、カメラ本体101内に
おいて、カメラ全体の制御を行なうための電子回路を実
装したフレキシブルプリント基板102が配設されてい
る。
As shown in FIG. 7, in the camera body 101, a flexible printed circuit board 102 on which an electronic circuit for controlling the entire camera is mounted is arranged.

【0041】また、上記カメラ本体101の前面側に
は、撮影レンズ115を保持するレンズ鏡筒105が配
設されており、このレンズ鏡筒105には、例えば露出
調節機構(図示せず)等に関する測光センサ、アクチュ
エータ等が実装されたフレキシブルプリント基板106
が配設されており、このフレキシブルプリント基板10
6は、上記カメラ本体101のフレキシブルプリント基
板102と接続部113を介して接続されている。つま
り、上記フレキシブルプリント基板106は、カメラ本
体101とレンズ鏡筒105との接続部に設けられてい
る。
A lens barrel 105 for holding a taking lens 115 is arranged on the front side of the camera body 101. The lens barrel 105 has, for example, an exposure adjusting mechanism (not shown) or the like. Flexible printed circuit board 106 on which photometric sensors, actuators, etc. relating to
The flexible printed circuit board 10 is provided with
Reference numeral 6 is connected to the flexible printed circuit board 102 of the camera body 101 via a connecting portion 113. That is, the flexible printed circuit board 106 is provided at the connecting portion between the camera body 101 and the lens barrel 105.

【0042】ここで、上記レンズ鏡筒105は、上記撮
影レンズ115を光軸114に沿う方向に移動させて合
焦動作を行なわせるために、上記フレキシブルプリント
基板106は、その動作に連動して折り曲げが繰り返し
行なわれることとなる(図7における斜線部分11
1)。従って、上記フレキシブルプリント基板106の
折り曲げ可動部分111において、上述の一実施の形態
において説明した加工(図1〜図4参照)が施されてい
る。
Here, the lens barrel 105 moves the photographing lens 115 in the direction along the optical axis 114 to perform a focusing operation, so that the flexible printed circuit board 106 interlocks with the operation. Bending will be repeated (hatched portion 11 in FIG. 7).
1). Therefore, the bending movable portion 111 of the flexible printed board 106 is subjected to the processing (see FIGS. 1 to 4) described in the above-described embodiment.

【0043】また、上記カメラ本体101の上側の一端
部には、カメラ本体101に対して可動なポップアップ
式のストロボ発光部107が設けられており、その発光
部材108は、カメラ本体101の上記フレキシブルプ
リント基板102に実装されている。
A pop-up type strobe light emitting portion 107 movable with respect to the camera body 101 is provided at one end on the upper side of the camera body 101, and the light emitting member 108 is the flexible member of the camera body 101. It is mounted on the printed circuit board 102.

【0044】ここで、上記ストロボ発光部107は、図
7に示すように、カメラの撮影準備状態においてはカメ
ラ本体101より上方に突出した状態となる一方、カメ
ラ本体101内に収納されている状態においては、図7
に示す破線118によって示す状態となる。このとき、
上記フレキシブルプリント基板102の折り曲げ可動部
分112、つまり、上記カメラ本体101と上記ストロ
ボ発光部107との間の連結部分においては、上記スト
ロボ発光部107の動作に連動して折り曲げが繰り返し
行なわれることとなる(図7における斜線部分)。従っ
て、上記フレキシブルプリント基板102の折り曲げ可
動部分112において、上述の一実施の形態において説
明した加工(図1〜図4参照)が施されている。
Here, as shown in FIG. 7, the strobe light emitting portion 107 is in a state of protruding upward from the camera body 101 in a state where the camera is ready for photographing, while being housed in the camera body 101. In FIG.
The state shown by the broken line 118 shown in FIG. At this time,
In the folding movable portion 112 of the flexible printed circuit board 102, that is, in the connecting portion between the camera body 101 and the strobe light emitting portion 107, the folding is repeatedly performed in association with the operation of the strobe light emitting portion 107. (Hatched portion in FIG. 7). Therefore, the bending movable portion 112 of the flexible printed board 102 is subjected to the processing described in the above-described embodiment (see FIGS. 1 to 4).

【0045】また、上記カメラ本体101内のフレキシ
ブルプリント基板102上には、上述したように、例え
ば露出制御等を行なうための測光センサ116等が実装
されている。この測光センサ116は、カメラ本体10
1に対して可動であり、カメラ本体101に組み込まれ
た状態においては、カメラ本体101の前面に向けて配
置される必要がある。従って、上記フレキシブルプリン
ト基板102の折り曲げ可動部分117(図7における
斜線部分)は、角度90°(度)を有して折り曲げられ
ており、この折り曲げ可動部分117において、上述の
一実施の形態において説明した加工(図1〜図4参照)
が施されている。
On the flexible printed circuit board 102 in the camera body 101, as described above, the photometric sensor 116 for controlling the exposure is mounted. The photometric sensor 116 is used for the camera body 10
It is movable with respect to No. 1 and needs to be arranged toward the front surface of the camera body 101 when incorporated in the camera body 101. Therefore, the foldable movable portion 117 (hatched portion in FIG. 7) of the flexible printed circuit board 102 is folded at an angle of 90 ° (degrees), and the foldable movable portion 117 is the same as in the above-described embodiment. Explained processing (see Figures 1 to 4)
Is given.

【0046】そして、上記カメラ本体101の一端部に
は回動自在に軸支された裏蓋103が配設されており、
この裏蓋103内には、例えば撮影情報等を表示するた
めの表示装置等が実装されたフレキシブルプリント基板
104が配設されている。そして、このフレキシブルプ
リント基板104は、カメラ本体101の上記フレキシ
ブルプリント基板102と接続部114を介して接続さ
れている。
At the one end of the camera body 101, a back cover 103 rotatably supported is provided.
Inside the back cover 103, for example, a flexible printed circuit board 104 on which a display device for displaying photographing information and the like is mounted is arranged. The flexible printed circuit board 104 is connected to the flexible printed circuit board 102 of the camera body 101 via a connecting portion 114.

【0047】ここで、上記裏蓋103を回動させること
によって、カメラ本体101の背面側の開閉を行なうよ
うになっており、この開閉動作時にフィルムカートリッ
ジの挿脱等が行なわれることとなる。従って、この開閉
動作に伴って、上記フレキシブルプリント基板102の
折り曲げ可動部分110(図7における斜線部分)、つ
まり、カメラ本体と裏蓋103との間のヒンジ部分にお
いては、折り曲げが繰り返し行なわれることとなる。そ
こで、この折り曲げ可動部分110において、上述の一
実施の形態において説明した加工(図1〜図4参照)が
施されている。
By rotating the back cover 103, the rear side of the camera body 101 is opened and closed, and the film cartridge is inserted and removed during this opening and closing operation. Therefore, in accordance with this opening / closing operation, the folding movable portion 110 (the hatched portion in FIG. 7) of the flexible printed circuit board 102, that is, the hinge portion between the camera body and the back cover 103, is repeatedly folded. Becomes Therefore, the bending movable portion 110 is subjected to the processing described in the above-described embodiment (see FIGS. 1 to 4).

【0048】以上説明したように、上記一実施の形態の
フレキシブルプリント基板をカメラの折り曲げ部分もし
くは折り曲げ可動部分に適用することによって、カメラ
本体101内に配設される電子回路の電気的な断線等の
事故を防止することが容易にできる。
As described above, by applying the flexible printed circuit board according to the above-described embodiment to the bendable portion or the bendable movable portion of the camera, electrical disconnection of the electronic circuit arranged in the camera body 101, etc. It is easy to prevent accidents.

【0049】なお、上述の一実施の形態および各変形例
のフレキシブルプリント基板においては、貼付カバーレ
イ4の材質については、例えばポリイミド、ポリエステ
ル等によって形成されるものとして例示しているが、こ
れに限らず、より柔軟性が高く、折り曲げ強度がより高
い材料の印刷カバーレイ等を適用することとしても同様
の効果を得ることができる。
In the flexible printed circuit board of the above-described one embodiment and each modified example, the material of the sticking cover lay 4 is exemplified to be formed of polyimide, polyester or the like. The same effect can be obtained not only by applying a printing coverlay made of a material having higher flexibility and higher bending strength.

【0050】[付記] (1) カバーレイを印刷形成されるフレキシブルプリ
ント基板において、折り曲げ部分もしくは折り曲げ可動
部分に印刷形成されるカバーレイを除去し、別体のカバ
ーレイを貼り付けたフレキシブルプリント基板。
[Additional Notes] (1) In a flexible printed circuit board on which a cover lay is formed by printing, the cover lay printed on the bent part or the movable part of the fold is removed, and a separate cover lay is attached. .

【0051】(2) 付記1に記載のフレキシブルプリ
ント基板において、上記折り曲げ部分もしくは折り曲げ
可動部分は40度以上の角度によって折り曲げられる。
(2) In the flexible printed circuit board described in appendix 1, the bent portion or the bendable movable portion is bent at an angle of 40 degrees or more.

【0052】(3) 付記1に記載のフレキシブルプリ
ント基板において、上記貼り付けられるカバーレイは、
ポリミイドにて形成される。
(3) In the flexible printed circuit board according to attachment 1, the cover lay to be attached is:
It is made of polymide.

【0053】(4) 付記1に記載のフレキシブルプリ
ント基板において、上記貼り付けられるカバーレイは、
ポリエステルにて形成される。
(4) In the flexible printed circuit board according to attachment 1, the cover lay to be attached is:
Made of polyester.

【0054】(5) 付記1に記載のフレキシブルプリ
ント基板において、上記折り曲げ可動部分は、カメラ本
体と裏蓋との間のヒンジ部分に設けられる。
(5) In the flexible printed circuit board according to attachment 1, the folding movable portion is provided at a hinge portion between the camera body and the back cover.

【0055】(6) 付記1に記載のフレキシブルプリ
ント基板において、上記折り曲げ可動部分は、カメラ本
体と該カメラ本体に対して可動なストロボ発光部との間
の連結部分に設けられる。
(6) In the flexible printed circuit board described in appendix 1, the folding movable portion is provided at a connecting portion between the camera body and a strobe light emitting portion movable with respect to the camera body.

【0056】(7) 付記1に記載のフレキシブルプリ
ント基板において、上記折り曲げ可動部分は、カメラ本
体とレンズ鏡筒との接続部に設けられる。
(7) In the flexible printed circuit board described in appendix 1, the folding movable portion is provided at a connecting portion between the camera body and the lens barrel.

【0057】(8) 付記1に記載のフレキシブルプリ
ント基板において、上記折り曲げ可動部分は、カメラ本
体と該カメラ本体に対して可動なセンサとの接続部分に
設けられる。
(8) In the flexible printed circuit board according to attachment 1, the folding movable portion is provided at a connecting portion between the camera body and a sensor movable with respect to the camera body.

【0058】(9) 付記1に記載のフレキシブルプリ
ント基板において、上記貼り付けられるカバーレイは、
印刷形成されたカバーレイよりも柔軟性が高く形成され
る。
(9) In the flexible printed circuit board according to attachment 1, the cover lay to be attached is:
It is formed with higher flexibility than the cover lay formed by printing.

【0059】(10) カバーレイを印刷形成されるフ
レキシブルプリント基板において、折り曲げ部分もしく
は折り曲げ可動部分に、さらに別体のカバーレイを貼り
付けたフレキシブルプリント基板。
(10) A flexible printed circuit board on which a cover lay is formed by printing, wherein a separate cover lay is further attached to the bent portion or the movable folding portion.

【0060】(11) 付記10に記載のフレキシブル
プリント基板において、上記折り曲げ部分もしくは折り
曲げ可動部分は40度以上の角度によって折り曲げられ
る。
(11) In the flexible printed circuit board described in appendix 10, the bent portion or the bendable movable portion is bent at an angle of 40 degrees or more.

【0061】(12) 付記10に記載のフレキシブル
プリント基板において、上記貼り付けられるカバーレイ
は、ポリミイドにて形成される。
(12) In the flexible printed circuit board according to attachment 10, the cover lay to be attached is made of polymide.

【0062】(13) 付記10に記載のフレキシブル
プリント基板において、上記貼り付けられるカバーレイ
は、ポリエステルにて形成される。
(13) In the flexible printed circuit board according to attachment 10, the cover lay to be attached is made of polyester.

【0063】(14) 付記10に記載のフレキシブル
プリント基板において、上記折り曲げ可動部分は、カメ
ラ本体と裏蓋との間のヒンジ部分に設けられる。
(14) In the flexible printed circuit board described in appendix 10, the folding movable portion is provided at a hinge portion between the camera body and the back cover.

【0064】(15) 付記10に記載のフレキシブル
プリント基板において、上記折り曲げ可動部分は、カメ
ラ本体と該カメラ本体に対して可動なストロボ発光部と
の間の連結部分に設けられる。
(15) In the flexible printed circuit board according to attachment 10, the bending movable portion is provided at a connecting portion between the camera body and a strobe light emitting portion movable with respect to the camera body.

【0065】(16) 付記10に記載のフレキシブル
プリント基板において、上記折り曲げ可動部分は、カメ
ラ本体とレンズ鏡筒との接続部に設けられる。
(16) In the flexible printed circuit board described in appendix 10, the folding movable portion is provided at a connecting portion between the camera body and the lens barrel.

【0066】(17) 付記10に記載のフレキシブル
プリント基板において、上記折り曲げ可動部分は、カメ
ラ本体と該カメラ本体に対して可動なセンサとの接続部
分に設けられる。
(17) In the flexible printed circuit board described in appendix 10, the folding movable portion is provided at a connecting portion between the camera body and a sensor movable with respect to the camera body.

【0067】(18) 付記10に記載のフレキシブル
プリント基板において、上記貼り付けられるカバーレイ
は、印刷形成されたカバーレイよりも柔軟性が高く形成
される。
(18) In the flexible printed circuit board according to attachment 10, the cover lay to be attached is formed to have higher flexibility than the cover lay formed by printing.

【0068】(19) カバーレイを印刷形成されるフ
レキシブルプリント基板において、少なくとも二種類の
材質のカバーレイを有しており、これら二種類の材質の
カバーレイの内、少なくとも一種類のカバーレイが折り
曲げ部分もしくは折り曲げ可動部分に設けられるフレキ
シブルプリント基板。
(19) A flexible printed circuit board on which a cover lay is formed by printing has a cover lay of at least two kinds of materials, and at least one kind of cover lay of these two kinds of materials is used. A flexible printed circuit board that is provided at a bent portion or a movable movable portion.

【0069】(20) 付記19に記載のフレキシブル
プリント基板において、上記折り曲げ部分もしくは折り
曲げ可動部分は40度以上の角度によって折り曲げられ
る。
(20) In the flexible printed circuit board according to attachment 19, the bent portion or the bendable movable portion is bent at an angle of 40 degrees or more.

【0070】(21) 付記19に記載のフレキシブル
プリント基板において、上記貼り付けられるカバーレイ
は、ポリミイドにて形成される。
(21) In the flexible printed circuit board according to attachment 19, the cover lay to be attached is made of polymide.

【0071】(22) 付記19に記載のフレキシブル
プリント基板において、上記貼り付けられるカバーレイ
は、ポリエステルにて形成される。
(22) In the flexible printed circuit board according to attachment 19, the cover lay to be attached is made of polyester.

【0072】(23) 付記19に記載のフレキシブル
プリント基板において、上記折り曲げ可動部分は、カメ
ラ本体と裏蓋との間のヒンジ部分に設けられる。
(23) In the flexible printed circuit board according to attachment 19, the folding movable portion is provided at a hinge portion between the camera body and the back cover.

【0073】(24) 付記19に記載のフレキシブル
プリント基板において、上記折り曲げ可動部分は、カメ
ラ本体と該カメラ本体に対して可動なストロボ発光部と
の間の連結部分に設けられる。
(24) In the flexible printed circuit board described in appendix 19, the folding movable portion is provided at a connecting portion between the camera body and a strobe light emitting portion movable with respect to the camera body.

【0074】(25) 付記19に記載のフレキシブル
プリント基板において、上記折り曲げ可動部分は、カメ
ラ本体とレンズ鏡筒との接続部に設けられる。
(25) In the flexible printed circuit board described in appendix 19, the folding movable portion is provided at a connecting portion between the camera body and the lens barrel.

【0075】(26) 付記19に記載のフレキシブル
プリント基板において、上記折り曲げ可動部分は、カメ
ラ本体と該カメラ本体に対して可動なセンサとの接続部
分に設けられる。
(26) In the flexible printed circuit board described in appendix 19, the folding movable portion is provided at a connecting portion between the camera body and a sensor movable with respect to the camera body.

【0076】(27) 付記19に記載のフレキシブル
プリント基板において、上記折り曲げ部分もしくは折り
曲げ可動部分に設けられるカバーレイは、他の部分に設
けられるカバーレイよりも柔軟性が高く形成される。
(27) In the flexible printed circuit board described in appendix 19, the cover lay provided on the bent portion or the foldable movable portion is formed to have higher flexibility than the cover lay provided on other portions.

【0077】[0077]

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、カバ
ーレイを印刷形成されるフレキシブルプリント基板にお
いて、その折り曲げ部分もしくは折り曲げ可動部分にお
いて、貼付カバーレイを適用することで、折り曲げの繰
り返しが行なわれても充分な強度を確保し、実装状態の
制約を軽減することができるフレキシブルプリント基板
を提供することができる。
As described above, according to the present invention, in a flexible printed circuit board on which a cover lay is formed by printing, the adhesive cover lay is applied at the folding part or the folding movable part so that the folding can be repeated. It is possible to provide a flexible printed circuit board that can secure sufficient strength even when performed and can reduce restrictions on the mounting state.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施の形態のフレキシブルプリント
基板の概略構成を示す要部断面図。
FIG. 1 is a cross-sectional view of essential parts showing a schematic configuration of a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施の形態の変形例のフレキシブル
プリント基板の概略構成を示す要部断面図。
FIG. 2 is a main-portion cross-sectional view showing a schematic configuration of a flexible printed circuit board of a modified example of the embodiment of the invention.

【図3】上記図1のフレキシブルプリント基板を折り曲
げた際の状態を示す断面図。
3 is a cross-sectional view showing a state when the flexible printed circuit board of FIG. 1 is bent.

【図4】上記一実施の形態の別の変形例のフレキシブル
プリント基板を示す断面図であって、フレキシブルプリ
ント基板を折り曲げた際の状態を示す図。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a flexible printed circuit board of another modified example of the one embodiment, showing a state when the flexible printed circuit board is bent.

【図5】上記一実施の形態の他の変形例のフレキシブル
プリント基板を示す断面図であって、このフレキシブル
プリント基板を折り曲げた際の状態を示す図。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a flexible printed circuit board of another modified example of the one embodiment, showing a state when the flexible printed circuit board is bent.

【図6】上記一実施の形態のさらに別の変形例のフレキ
シブルプリント基板を示す断面図であって、このフレキ
シブルプリント基板を折り曲げた際の状態を示す図。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a flexible printed circuit board of still another modified example of the one embodiment, showing a state when the flexible printed circuit board is bent.

【図7】上記一実施の形態および各変形例のフレキシブ
ルプリント基板が適用されたカメラの内部構造を簡単に
示す斜視図。
FIG. 7 is a perspective view briefly showing an internal structure of a camera to which the flexible printed circuit board according to the above-described embodiment and each modified example is applied.

【図8】従来のフレキシブルプリント基板の一部を折り
曲げた状態を示す図。
FIG. 8 is a diagram showing a state in which a part of a conventional flexible printed circuit board is bent.

【図9】上記図8のフレキシブルプリント基板の平面図
であって、このフレキシブルプリント基板の折り曲げ部
分に角Rを付けた際の例示。
9 is a plan view of the flexible printed circuit board shown in FIG. 8 and is an example when a corner R is attached to a bent portion of the flexible printed circuit board.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,5……ベース部材 2,6……導電配線 3,7……印刷カバーレイ 4……貼付カバーレイ 101……カメラ本体 102,104,106……フレキシブルプリント基板 折り曲げ可動部分……110,111,112,117 1, 5 ...... Base member 2, 6 ...... Conductive wiring 3, 7 ...... Printing cover lay 4 ...... Sticking cover lay 101 ...... Camera body 102, 104, 106 ...... Flexible printed circuit board Bending movable part ...... 110, 111, 112, 117

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 泊 直子 東京都渋谷区幡ヶ谷2丁目43番2号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 石丸 寿明 東京都渋谷区幡ヶ谷2丁目43番2号 オリ ンパス光学工業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Naoko Tomari 2-43-2 Hatagaya, Shibuya-ku, Tokyo Inside Olympus Optical Co., Ltd. (72) Toshiaki Ishimaru 2-43-2 Hatagaya, Shibuya-ku, Tokyo Olympus Optical Co., Ltd.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 カバーレイを印刷形成されるフレキシ
ブルプリント基板において、 折り曲げ部分もしくは折り曲げ可動部分に印刷形成され
るカバーレイを除去し、別体のカバーレイを貼り付けた
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
1. A flexible printed circuit board having a cover lay printed thereon, characterized in that the cover lay printed on the bent portion or the folding movable portion is removed and a separate cover lay is attached. substrate.
【請求項2】 カバーレイを印刷形成されるフレキシ
ブルプリント基板において、 折り曲げ部分もしくは折り曲げ可動部分に、さらに別体
のカバーレイを貼り付けたことを特徴とするフレキシブ
ルプリント基板。
2. A flexible printed circuit board on which a cover lay is formed by printing, wherein a separate cover lay is further attached to the bent part or the foldable movable part.
【請求項3】 カバーレイを印刷形成されるフレキシ
ブルプリント基板において、 少なくとも二種類の材質のカバーレイを有しており、こ
れら二種類の材質のカバーレイの内、少なくとも一種類
のカバーレイが折り曲げ部分もしくは折り曲げ可動部分
に設けられることを特徴とするフレキシブルプリント基
板。
3. A flexible printed circuit board on which a cover lay is formed by printing, wherein the cover lay is made of at least two kinds of materials, and at least one kind of the cover lay is bent. A flexible printed circuit board, which is provided on a portion or a movable portion that can be bent.
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