JPH0963920A - Surface processor - Google Patents
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- JPH0963920A JPH0963920A JP7217251A JP21725195A JPH0963920A JP H0963920 A JPH0963920 A JP H0963920A JP 7217251 A JP7217251 A JP 7217251A JP 21725195 A JP21725195 A JP 21725195A JP H0963920 A JPH0963920 A JP H0963920A
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- lid
- base
- arm
- surface treatment
- closed space
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- Plasma Technology (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、密閉空間内で対象物に
表面処理を行う表面処理装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface treatment apparatus for treating an object in a closed space.
【0002】[0002]
【従来の技術】例えば基板などの対象物に、密閉空間中
にてプラズマクリーニングやスパッタリング、その他の
表面処理を行う表面処理装置が、電子部品の製造ライン
や電子機器の組立ラインなどにおいて使用されている。2. Description of the Related Art For example, a surface treatment apparatus for performing plasma cleaning, sputtering, or other surface treatment on an object such as a substrate in a closed space is used in an electronic component manufacturing line or an electronic equipment assembly line. There is.
【0003】次に従来の表面処理装置について、図16
を参照しながら説明する。図16は従来の表面処理装置
の斜視図である。Next, a conventional surface treatment apparatus is shown in FIG.
Will be described with reference to. FIG. 16 is a perspective view of a conventional surface treatment device.
【0004】図16中、1は密閉空間を形成し、この密
閉空間内にて上述したような表面処理を行う本体、2は
本体1の前面に設けられた出入口、3は出入口2を開閉
するゲートである。また、ゲート3にて出入口2を開閉
するため、本体1に固定されるシリンダ4のロッド5の
上端部がゲート3に連結されている。In FIG. 16, reference numeral 1 denotes a closed space, and a main body for performing the above-mentioned surface treatment in the closed space, 2 an entrance / exit provided on the front surface of the main body 1, 3 open / close the entrance / exit 2. It is a gate. Further, since the gate 2 opens and closes the entrance / exit 2, the upper end of the rod 5 of the cylinder 4 fixed to the main body 1 is connected to the gate 3.
【0005】即ち、シリンダ4を駆動してロッド5を突
出させると、図16に示すように、ゲート3で出入口2
を塞いで、本体1内に密閉空間を形成することができ、
ロッド5を没入させると、出入口2を外部に露呈させる
ことができる。なお、ゲート3で出入口2を塞いだ際、
本体1内に密閉空間が形成されるようにするため、本体
1は、出入口2を除いて、外部に対して閉鎖されてい
る。That is, when the cylinder 4 is driven to cause the rod 5 to project, as shown in FIG.
Can be closed to form a closed space in the main body 1,
When the rod 5 is immersed, the entrance / exit 2 can be exposed to the outside. In addition, when the entrance 2 is blocked by the gate 3,
The main body 1 is closed to the outside except for the doorway 2 so that a closed space is formed in the main body 1.
【0006】6は矢印Lで示す搬送ラインに沿って送ら
れる対象物であり、対象物6に表面処理を施すべきとき
は、搬送ラインL中に配置される供給部Tに対象物6が
一旦載置される。7は供給部Tに載置された表面処理前
の対象物6を本体1内へ入れ、あるいは本体1内にある
表面処理済みの対象物6を供給部T、即ち搬送ラインL
へ戻す出入手段である。Reference numeral 6 denotes an object sent along a carrying line indicated by an arrow L. When the object 6 is to be surface-treated, the object 6 is once placed in a supply section T arranged in the carrying line L. Placed. Reference numeral 7 denotes the object 6 placed on the supply unit T before the surface treatment is put in the main body 1, or the surface-treated object 6 in the main body 1 is supplied to the supply unit T, that is, the transfer line L.
It is a means of getting in and out.
【0007】次に従来の表面処理装置の動作を説明す
る。まず本体1内を表面処理を行うための雰囲気とする
ため、出入口2はゲート3により塞がれている。次に、
対象物6が搬送ラインL方向に送られ、供給部T上へ載
置される。Next, the operation of the conventional surface treatment apparatus will be described. First, the entrance 2 is closed by the gate 3 in order to create an atmosphere for the surface treatment inside the main body 1. next,
The target object 6 is sent in the direction of the transport line L and placed on the supply unit T.
【0008】次に出入手段7を駆動し、供給部T上から
対象物6を取出す。そして、ゲート3を下降させ出入口
2を開き、出入手段7により対象物6を本体1内へ入れ
る。Next, the loading / unloading means 7 is driven to take out the object 6 from the supply section T. Then, the gate 3 is lowered to open the entrance / exit 2, and the object 6 is put into the main body 1 by the entrance / exit means 7.
【0009】次に出入手段7を本体1から退避させ、ゲ
ート3を上昇させ出入口2を閉じる。これにより、本体
1内は密閉空間となり、その密閉空間内に対象物6が存
在することになる。Next, the entrance / exit means 7 is retracted from the main body 1, the gate 3 is raised, and the entrance / exit 2 is closed. As a result, the inside of the main body 1 becomes a closed space, and the object 6 is present in the closed space.
【0010】次に、本体1内において対象物6の表面処
理が行われる。そして表面処理が終了したら、ゲート3
を下降させ出入口2を開く。そして、退避していた出入
手段7を駆動して本体1内へ入れ、本体1内に存在する
表面処理済みの対象物6を、本体1から取出す。Next, the surface treatment of the object 6 is performed in the main body 1. And when the surface treatment is completed, the gate 3
Down to open the doorway 2. Then, the retracting means 7 which has been retracted is driven into the main body 1, and the surface-treated object 6 existing in the main body 1 is taken out from the main body 1.
【0011】次に、ゲート3を上昇させ出入口2を塞
ぎ、出入手段7により表面処理済みの対象物6を供給部
Tへ戻す。この後表面処理済みの対象物6は、搬送ライ
ンLにより送出される。Next, the gate 3 is raised to close the entrance 2 and the entrance / exit means 7 returns the surface-treated object 6 to the supply section T. Thereafter, the surface-treated object 6 is sent out by the transport line L.
【0012】[0012]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
表面処理装置では次のような問題点があった。However, the conventional surface treatment apparatus has the following problems.
【0013】表面処理装置は、使用により本体1内が汚
れたりするなど、本体1内の清掃その他のメンテナンス
を必要とする。しかし、従来の表面処理装置では、出入
口2が本体1の前面に1箇所のみしか設けられておら
ず、作業者は、本体1の片側からしか、手や道具を入れ
ることができず、非常にメンテナンスしにくいという問
題点があった。The surface treatment apparatus requires cleaning of the inside of the main body 1 and other maintenance such that the inside of the main body 1 becomes dirty due to use. However, in the conventional surface treatment apparatus, the entrance / exit 2 is provided in only one position on the front surface of the main body 1, and the operator can put his / her hand or tool only from one side of the main body 1, which is very difficult. There was a problem that maintenance was difficult.
【0014】そこで本発明は、メンテナンスしやすい表
面処理装置を提供することを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide a surface treatment device which is easy to maintain.
【0015】[0015]
【課題を解決するための手段】本発明の表面処理装置
は、水平なベースと、前記ベースに設けられ対象物を案
内するガイドと、下方が開口しており、かつ前記ベース
に接した際、密閉空間を形成する蓋と、前記蓋が前記ベ
ースに対して水平下降状態と垂直上昇状態とを採り得る
ように、前記蓋を支持する支持機構と、前記蓋を前記ベ
ースに接離させる接離手段とを備える。A surface treatment apparatus of the present invention comprises a horizontal base, a guide provided on the base for guiding an object, an opening at the bottom, and when contacting the base, A lid that forms a closed space, a support mechanism that supports the lid so that the lid can take a horizontally descending state and a vertically ascending state with respect to the base, and a contacting / separating unit that brings the lid into and out of contact with the base. And means.
【0016】[0016]
【作用】上記構成において、対象物の表面処理を行うに
は、蓋をベースから離して蓋とベースの間に対象物を入
れ、接離手段を用いて蓋を水平状態として蓋をベースに
接触させ、蓋とベースの間に形成された密閉空間に対象
物を置く。そして、この密閉空間内で対象物の表面処理
を行う。次に接離手段を用いて蓋をベースから離し、蓋
とベースとの隙間から対象物を取出す。In the above structure, in order to perform the surface treatment of the object, the lid is separated from the base, the object is inserted between the bases, and the contacting / separating means is used to bring the lid into a horizontal state and bring the lid into contact with the base. Then, the object is placed in the closed space formed between the lid and the base. Then, the surface treatment of the target object is performed in this closed space. Next, the lid is separated from the base by using the contacting / separating means, and the object is taken out from the gap between the lid and the base.
【0017】一方、表面処理装置のメンテナンスを行う
には、蓋を垂直上昇状態として、蓋とベースとの間の空
間を広く開放する。これにより、作業者は極めて容易に
メンテナンスを行うことができる。On the other hand, in order to perform maintenance of the surface treatment apparatus, the lid is brought up vertically and the space between the lid and the base is widely opened. This allows the operator to perform maintenance very easily.
【0018】[0018]
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
【0019】図1は、本発明の一実施例における表面処
理装置の全体斜視図である。なお、本実施例の表面処理
装置は、多数の構成要素を有し、細かな部分については
図示できない点も多々あるので、まず、図1によって概
略を説明した上で、順次詳細な説明を行うこととする。FIG. 1 is an overall perspective view of a surface treatment apparatus according to an embodiment of the present invention. The surface treatment apparatus of this embodiment has a large number of constituent elements, and there are many points in which fine parts cannot be illustrated. Therefore, first, an outline will be described with reference to FIG. 1 and then a detailed description will be sequentially performed. I will.
【0020】図1において、8は上面がほぼ水平に形成
された基台である。基台8の奥側には、基台8の上面よ
りも背が高い起立部8aが設けられ、起立部8aの前面
には、モニタ8bが配置されており、オペレータはモニ
タ8bにより表面処理装置の動作状況を把握できる。In FIG. 1, reference numeral 8 is a base whose upper surface is formed to be substantially horizontal. An upright portion 8a that is taller than the upper surface of the base 8 is provided on the back side of the base 8, and a monitor 8b is disposed on the front surface of the upright portion 8a. You can grasp the operation status of.
【0021】そして基台8の上面には、図1左下から右
上へ一直線状の搬送路Lが形成されている。9は搬送路
Lの上流側に配設され、表面処理前の対象物6を上下多
段に収納する供給マガジンである。10は、搬送路Lの
下流側に配設され、表面処理済みの対象物6を収納する
回収マガジンである。On the upper surface of the base 8, a straight conveyance path L is formed from the lower left to the upper right in FIG. Reference numeral 9 denotes a supply magazine which is arranged on the upstream side of the conveyance path L and stores the target object 6 before surface treatment in a multi-tiered manner. Reference numeral 10 denotes a recovery magazine which is arranged on the downstream side of the transport path L and stores the surface-treated object 6.
【0022】11は供給マガジン9から表面処理前の対
象物6を、搬送路Lへ送り出す押出シリンダである。Reference numeral 11 denotes an extruding cylinder for feeding the object 6 before surface treatment from the supply magazine 9 to the conveying path L.
【0023】12は基台8の上面のうち供給マガジン9
側であって、搬送路L上にインライン展開され、搬送路
Lの一部を構成するベース、13は下方が開口してお
り、ベース12に対して上方から接離自在に支持された
蓋である。Reference numeral 12 denotes a supply magazine 9 on the upper surface of the base 8.
On the side, a base that is in-line developed on the conveyance path L and forms a part of the conveyance path L, 13 has an opening at the lower side, and is a lid that is supported to the base 12 so as to be contactable and separable from above. is there.
【0024】ベース12、蓋13の構成は、後に詳述す
るが、蓋13が、搬送路Lの一部を構成するベース12
に接した際、搬送路L上に密閉空間が形成されるように
なっている。即ちベース12は、蓋13と共にこの密閉
空間を包囲する部材としての役割と、搬送路Lとしての
役割を兼務している。The configurations of the base 12 and the lid 13 will be described in detail later, but the lid 13 constitutes a part of the conveyance path L.
A closed space is formed on the transport path L when it comes into contact with. That is, the base 12 plays a role of a member that surrounds the closed space together with the lid 13 and a role of the transport path L.
【0025】14はベース12と回収マガジン10の間
であって、搬送路Lからやや奥側にオフセットした位置
に配設されるワイヤボンディング部である。Reference numeral 14 denotes a wire bonding portion which is disposed between the base 12 and the recovery magazine 10 and is offset from the transport path L to the slightly rear side.
【0026】本実施例では、対象物6として基板を採用
し、この対象物6に、蓋13とベース12により形成さ
れる密閉空間にて、表面処理の一例としてのプラズマク
リーニングを施して、基板の電極等に存在する付着物あ
るいは折出物を除去し、この電極等をボンディングしや
すくする。そして、隣接するワイヤボンディング部14
で、プラズマクリーニングされた直後の対象物6に対し
てボンディングを行い、回収マガジン10へ収納するこ
ととしている。In this embodiment, a substrate is adopted as the object 6, and the object 6 is subjected to plasma cleaning as an example of surface treatment in a closed space formed by the lid 13 and the base 12 to obtain a substrate. The deposits or protrusions existing on the electrodes and the like are removed to facilitate the bonding of the electrodes and the like. Then, the adjacent wire bonding portions 14
Then, the object 6 immediately after the plasma cleaning is bonded and stored in the recovery magazine 10.
【0027】15は先端部が搬送路Lに至り、搬送路L
に直交する第1アームであり、16は第1アーム15と
平行でかつ第1アーム15から搬送路Lの下流側に一定
距離を隔てた位置にある第2アームである。The leading end of 15 reaches the conveyance path L, and the conveyance path L
And 16 is a second arm that is parallel to the first arm 15 and is located at a position spaced from the first arm 15 to the downstream side of the transport path L by a certain distance.
【0028】17は基台8の上面の前側に搬送路Lと平
行に長く形成されたカバーである。そして、カバー17
内には後に詳述するように、第1アーム15、第2アー
ム16を上記一定距離を隔てて平行にしたまま搬送路L
と平行に移動させるアーム移動機構が収納されている。Reference numeral 17 denotes a cover formed on the front side of the upper surface of the base 8 so as to be long in parallel with the conveyance path L. And the cover 17
As will be described later in detail, the conveyance path L is formed while the first arm 15 and the second arm 16 are parallel to each other with a certain distance therebetween.
An arm moving mechanism for moving in parallel with is stored.
【0029】18は搬送路Lにおいてワイヤボンディン
グ部14よりも上流側から回収マガジン10までの間に
おいて、対象物6を搬送路Lに沿って案内する一対のガ
イドである。ここで、第1アーム15、第2アーム16
は、対象物6を搬送路Lに沿って搬送する搬送手段に対
応する。なお、アーム移動機構及び対象物6の搬送動作
は、後に詳述する。Reference numeral 18 is a pair of guides for guiding the object 6 along the transport path L from the upstream side of the wire bonding section 14 to the recovery magazine 10 in the transport path L. Here, the first arm 15 and the second arm 16
Corresponds to a transporting unit that transports the object 6 along the transport path L. The arm moving mechanism and the operation of transporting the object 6 will be described in detail later.
【0030】次に図2〜図5を参照しながら、蓋13を
上昇/下降させ、また蓋13を水平/垂直の状態とする
ための機構(接離手段)について説明する。Next, a mechanism (contact / separation means) for raising / lowering the lid 13 and for placing the lid 13 in the horizontal / vertical state will be described with reference to FIGS.
【0031】ここで蓋13の姿勢について定義を行う。
まず蓋13の下端面が水平面内にあるとき、蓋13は水
平状態であるという。一方、蓋13の下端面が垂直面内
にあるとき、蓋13は垂直状態であるという。Here, the attitude of the lid 13 will be defined.
First, when the lower end surface of the lid 13 is in the horizontal plane, the lid 13 is said to be horizontal. On the other hand, when the lower end surface of the lid 13 is in the vertical plane, the lid 13 is said to be in the vertical state.
【0032】また、蓋13の下端面が、ベース12に密
着しているとき、蓋13は下降状態であるといい、蓋1
3の下端面がベース12から離れ、蓋13とベース12
との間に隙間があいているとき蓋13は上昇状態である
という。When the lower end surface of the lid 13 is in close contact with the base 12, the lid 13 is said to be in a lowered state.
The lower end surface of 3 separates from the base 12, and the lid 13 and the base 12
It is said that the lid 13 is in a raised state when there is a gap between the lid 13 and.
【0033】そして、蓋13が水平状態であり、かつ下
降状態であるとき、これを水平下降状態というように、
2つの状態が同時に成立しているときに、これらの状態
を連記して表現するものとする。When the lid 13 is in the horizontal state and in the lowered state, this is called a horizontal lowered state.
When two states are established at the same time, these states shall be consecutively expressed.
【0034】さて蓋13は、次に述べる支持機構によっ
て、水平下降状態、水平上昇状態及び垂直上昇状態の3
つの状態を採り得るように支持されている。図2では蓋
13が水平下降状態にあり、図3では蓋13が水平上昇
状態にある。Now, the lid 13 can be brought into a horizontal descending state, a horizontal ascending state and a vertically ascending state by the supporting mechanism described below.
It is supported so that it can adopt one of two states. In FIG. 2, the lid 13 is in the horizontally lowered state, and in FIG. 3, the lid 13 is in the horizontally raised state.
【0035】図2において、20は基台8の上面に固定
される水平部20aと、この水平部20aの両端部から
垂直に起立する起立部20b,20cを有するフレーム
である。In FIG. 2, reference numeral 20 is a frame having a horizontal portion 20a fixed to the upper surface of the base 8 and rising portions 20b and 20c which are vertically raised from both ends of the horizontal portion 20a.
【0036】またフレーム20の起立部20b,20c
の上部には、横断面がL字状をなし、先端が外側を向く
ガイド21,22がそれぞれ突設されている。Further, the standing portions 20b and 20c of the frame 20
Guides 21 and 22 each having an L-shaped cross section and having tips pointed outward are projectingly provided on the upper part of the.
【0037】23はそのロッド23aが上向きとなるよ
うに、水平部20aの中央に固定される接離手段として
のシリンダである。ロッド23aの上端部は、U字状を
なすU字アーム24の水平部24aの中央に連結されて
いる。Reference numeral 23 is a cylinder as a contacting / separating means fixed to the center of the horizontal portion 20a so that its rod 23a faces upward. The upper end of the rod 23a is connected to the center of the horizontal portion 24a of the U-shaped arm 24 having a U-shape.
【0038】そして、U字アーム24の水平部24aの
両端から上向きに起立する起立部24b,24cは、そ
れぞれ上述したガイド21,22が上下方向スライド自
在に係合している。また起立部24b,24cの上端部
には、軸26が装着され、この軸26によって垂直面内
を回転できるようにブラケット25が枢支されている。The above-mentioned guides 21 and 22 are slidably engaged with the upright portions 24b and 24c, which rise up from both ends of the horizontal portion 24a of the U-shaped arm 24, respectively. A shaft 26 is attached to the upper ends of the standing portions 24b and 24c, and a bracket 25 is pivotally supported by the shaft 26 so as to be rotatable in a vertical plane.
【0039】ここで、図4に拡大して示しているよう
に、ブラケット25は2箇所で直角に折曲る略Z字状を
なす。ブラケット25のうち、25aは第1片、25b
は第1片25aと同長で第1片25aに対して90度折
曲がった第2片である。そして、第1片25aと第2片
25bの中心線の交点が、軸26の軸心と一致するよう
になっている。Here, as shown in an enlarged manner in FIG. 4, the bracket 25 has a substantially Z shape which is bent at two points at a right angle. Of the brackets 25, 25a is the first piece, 25b
Is a second piece having the same length as the first piece 25a and bent 90 degrees with respect to the first piece 25a. The intersection of the center lines of the first piece 25a and the second piece 25b coincides with the axis of the shaft 26.
【0040】また25cは、第2片25bよりも長く形
成され、第2片25bに対し、第1片25aと第2片2
5bとの関係に対して逆向きに、90度折曲った第3片
である。Also, 25c is formed longer than the second piece 25b, and the first piece 25a and the second piece 2 are different from the second piece 25b.
The third piece is bent 90 degrees in the opposite direction to the relationship with 5b.
【0041】そして、第1片25aと、第2片25bに
は、軸26の軸心から見て等距離の位置に、それぞれ第
1ピン孔27、第2ピン孔28が厚さ方向に開けられて
いる。A first pin hole 27 and a second pin hole 28 are formed in the first piece 25a and the second piece 25b at positions equidistant from the axis of the shaft 26 in the thickness direction. Has been.
【0042】また図4に示すように、第3片25cが水
平方向を向くとき、U字アーム24の起立部24b,2
4cのうち、第2片25bに開けられた第2ピン孔28
と一致する位置には、挿入孔24dが開けてある。Further, as shown in FIG. 4, when the third piece 25c faces the horizontal direction, the upright portions 24b, 2 of the U-shaped arm 24 are formed.
4c, the second pin hole 28 opened in the second piece 25b
An insertion hole 24d is formed at a position corresponding to.
【0043】したがって、図4に示すように、ブラケッ
ト25の第3片25cが水平方向を向く際、第2ピン孔
28と挿入孔24dを一致させ、これらにピン30を挿
通することにより、第3片25cが水平方向を向く位置
においてブラケット25の回転を禁止することができ
る。Therefore, as shown in FIG. 4, when the third piece 25c of the bracket 25 is oriented in the horizontal direction, the second pin hole 28 and the insertion hole 24d are aligned with each other, and the pin 30 is inserted therethrough, so that The rotation of the bracket 25 can be prohibited at the position where the three pieces 25c face the horizontal direction.
【0044】また、ブラケット25の第3片25cの先
端部には、蓋13の側面13aを、矢印N2方向に揺動
可能に支持する軸29が装着されているから、上記のよ
うにブラケット25の回転を禁止しておくと、蓋13を
水平状態に保持できるものである。Further, since the shaft 29 for supporting the side surface 13a of the lid 13 swingably in the direction of the arrow N2 is attached to the tip of the third piece 25c of the bracket 25, the bracket 25 as described above. If the rotation of the lid 13 is prohibited, the lid 13 can be held in a horizontal state.
【0045】一方、図5に示すように、第3片25cを
垂直方向に向けた際、第1片25aに開けられた第1ピ
ン孔27が、挿入孔24dと一致する。On the other hand, as shown in FIG. 5, when the third piece 25c is oriented vertically, the first pin hole 27 formed in the first piece 25a coincides with the insertion hole 24d.
【0046】このとき、第1ピン孔27と挿入孔24d
に、ピン30を挿通することにより、第3片25cを垂
直方向に起立させたままにしておくことができる。また
上述したように、蓋13の側面13aは、軸26から離
れた位置において、軸29によりブラケット25に対し
て揺動可能に支持されているので、蓋13を垂直状態と
することができる。At this time, the first pin hole 27 and the insertion hole 24d
The third piece 25c can be left standing upright by inserting the pin 30 therethrough. Further, as described above, since the side surface 13a of the lid 13 is swingably supported by the shaft 29 with respect to the bracket 25 at a position away from the shaft 26, the lid 13 can be in a vertical state.
【0047】ここで、蓋13が垂直状態になると、蓋1
3の内部が外部に露呈する。したがって、蓋13の内部
に取付けられた部材の交換あるいは清掃等を容易に行う
ことができる。また、蓋13が起立することで、ベース
12の上部の空間が広くあくので、ベース12及びベー
ス12に取付けられた部材等について同様のメンテナン
スを行うことができる。Here, when the lid 13 is in the vertical state, the lid 1
The inside of 3 is exposed to the outside. Therefore, the member mounted inside the lid 13 can be easily replaced or cleaned. Further, since the lid 13 is erected, the space above the base 12 is widened, so that similar maintenance can be performed on the base 12 and the members attached to the base 12.
【0048】このように本実施例の表面処理装置では、
蓋13を垂直状態として蓋13とベース12との間の空
間(この空間は搬送路Lの一部でもある)を広く開放し
て、極めて容易にメンテナンスを行うことができるよう
になっている。As described above, in the surface treatment apparatus of this embodiment,
With the lid 13 in the vertical state, the space between the lid 13 and the base 12 (this space is also a part of the transport path L) is widely opened, and maintenance can be performed very easily.
【0049】次に図2、図3を参照しながら、蓋13を
水平下降状態から水平上昇状態へ移行する動作について
説明する。Next, with reference to FIGS. 2 and 3, the operation of shifting the lid 13 from the horizontally lowered state to the horizontally raised state will be described.
【0050】さて図2に示すように、蓋13が水平下降
状態にあるとき、ロッド23aは没入し、ピン30は第
2ピン孔28と挿入孔24dに挿通されており、蓋13
は水平状態に保持されている。そして蓋13の下端面
は、ベース12に密着している。Now, as shown in FIG. 2, when the lid 13 is in the horizontal descending state, the rod 23a is retracted, the pin 30 is inserted through the second pin hole 28 and the insertion hole 24d, and the lid 13 is inserted.
Is held horizontal. The lower end surface of the lid 13 is in close contact with the base 12.
【0051】ここで後述するように、蓋13が水平下降
状態にあり、蓋13とベース12により密閉空間が形成
され、この密閉空間内において表面処理が行われる際、
密閉空間は大気圧よりも低い圧力にされるので、ことさ
らにシリンダ23の動作力で蓋13をベース12に押し
付けなくとも、十分蓋13はベース12に密着する。As will be described later, when the lid 13 is in the horizontal descending state, a closed space is formed by the lid 13 and the base 12, and when surface treatment is performed in this closed space,
Since the closed space is set at a pressure lower than the atmospheric pressure, the lid 13 is sufficiently adhered to the base 12 without pressing the lid 13 against the base 12 by the operating force of the cylinder 23.
【0052】次に、蓋13を水平上昇状態にするには、
シリンダ23を駆動してロッド23aを突出させる。す
ると、U字アーム24がガイド21,22に案内されな
がら、垂直に上昇し、それに伴いブラケット25は、第
3片25cが水平方向を向く状態を維持したまま上昇す
る。その結果、蓋13が水平状態のままベース12から
離れて上昇する。Next, in order to bring the lid 13 into a horizontally raised state,
The cylinder 23 is driven to cause the rod 23a to project. Then, the U-shaped arm 24 is vertically guided while being guided by the guides 21 and 22, and accordingly, the bracket 25 is lifted while maintaining the state in which the third piece 25c faces the horizontal direction. As a result, the lid 13 rises apart from the base 12 in the horizontal state.
【0053】これにより、図3に示すように、蓋13と
ベース12との間に隙間が形成され、対象物6を押送す
る第1アーム15、第2アーム16がこの隙間の中を通
過できるようにすることができる(矢印N1)。As a result, as shown in FIG. 3, a gap is formed between the lid 13 and the base 12, and the first arm 15 and the second arm 16 for pushing the object 6 can pass through this gap. (Arrow N1).
【0054】次に図6、図7を参照しながら、蓋13の
構成を詳細に説明する。図6は本発明の一実施例におけ
る蓋を下側から見た分解斜視図である。Next, the structure of the lid 13 will be described in detail with reference to FIGS. 6 and 7. FIG. 6 is an exploded perspective view of the lid according to the embodiment of the present invention viewed from the lower side.
【0055】図6に示すように、蓋13は下側が開口し
た形状をなしている。このうち、13bは略矩形をなす
蓋本体である。蓋本体13bは、対象物6を完全に内部
に収納でき、対象物6に表面処理としてのプラズマクリ
ーニングを行う処理室13cと、この処理室13cより
も小さく、処理室13cの側方に連続する排気室13d
を備える。As shown in FIG. 6, the lid 13 has a shape in which the lower side is opened. Of these, 13b is a lid body having a substantially rectangular shape. The lid main body 13b is capable of completely containing the target object 6 inside, a processing chamber 13c for performing plasma cleaning as a surface treatment on the target object 6, and a processing chamber 13c smaller than the processing chamber 13c and continuous to the side of the processing chamber 13c. Exhaust chamber 13d
Is provided.
【0056】また13eは処理室13c内を外部から観
察するための窓、13fは処理室13cに4箇所設けら
れたネジ孔である。Further, 13e is a window for observing the inside of the processing chamber 13c from the outside, and 13f is a screw hole provided at four places in the processing chamber 13c.
【0057】また、処理室13c及び排気室13dを囲
む壁には、インナーカバー31が取付けられる。このイ
ンナーカバー31のうち、処理室13c及び排気室13
dの内部側へ臨む表面Sには、細かな凸凹が多数形成さ
れ表面Sの実質的な表面積が大きくなるように工夫され
ている。An inner cover 31 is attached to the wall surrounding the processing chamber 13c and the exhaust chamber 13d. Of the inner cover 31, the processing chamber 13c and the exhaust chamber 13
The surface S facing the inner side of d is formed with a large number of fine irregularities so as to increase the substantial surface area of the surface S.
【0058】これは、処理室13c内で対象物6がプラ
ズマクリーニングされる際、削り取られた微小物質が飛
散するのであるが、表面Sにこの微小物質が付着しやす
くすることにより、対象物6から削り取られた微小物質
が対象物6に再付着しないようにするためのものであ
る。This is because when the object 6 is plasma-cleaned in the processing chamber 13c, the scraped-off minute substance scatters. By making the minute substance easily adhere to the surface S, the object 6 can be easily removed. This is for preventing the fine substance scraped off from reattaching to the object 6.
【0059】32はプラズマを発生するための第1電極
であり、第1電極32は、図7に示すように、ネジ孔3
2a及びネジ孔13fが止ネジ33でネジ止めされるこ
とにより、処理室13cに固定される。また第1電極3
2は、電気的にアースされる。Reference numeral 32 is a first electrode for generating plasma, and the first electrode 32 has a screw hole 3 as shown in FIG.
The 2a and the screw hole 13f are fixed to the processing chamber 13c by being screwed with the set screw 33. The first electrode 3
2 is electrically grounded.
【0060】次に図8、図9を参照しながら、ベース1
2及びその関連部材について説明する。図8は、本発明
の一実施例におけるベースの分解斜視図である。Next, referring to FIGS. 8 and 9, the base 1
2 and its related members will be described. FIG. 8 is an exploded perspective view of the base according to the embodiment of the present invention.
【0061】図8に示すように、ベース12は図7に示
す蓋13よりも少し大き目に形成された厚板から構成さ
れている。ベース12の中央部には、ケーブル35によ
り高周波電圧が印加される第2電極34を挿入するた
め、矩形の開口部12aが開けられている。As shown in FIG. 8, the base 12 is composed of a thick plate slightly larger than the lid 13 shown in FIG. A rectangular opening 12a is formed in the center of the base 12 for inserting the second electrode 34 to which a high frequency voltage is applied by the cable 35.
【0062】そして、ベース12のうち、蓋13の処理
室13cと対面する部分は、対象物6にプラズマクリー
ニングを行うための処理エリアAとなっており、それに
隣接して排気室13dに対面する部分は排気エリアBと
なっている。The portion of the base 12 that faces the processing chamber 13c of the lid 12 is a processing area A for performing plasma cleaning on the object 6, and faces the exhaust chamber 13d adjacent thereto. The part is an exhaust area B.
【0063】ここで、ベース12のうち蓋13の下端面
に当接する部分には、溝12eが刻まれ、この溝12e
の中央部には、密着部としてのOリング39が嵌め込ま
れている。A groove 12e is formed in a portion of the base 12 that abuts the lower end surface of the lid 13, and the groove 12e is formed.
An O-ring 39 as a contact portion is fitted in the central portion of the.
【0064】なおOリング39の上端部は、図11に示
すようにベース12の上面よりもやや下方に位置するよ
うになっている。The upper end of the O-ring 39 is located slightly below the upper surface of the base 12 as shown in FIG.
【0065】これは、図9の矢印N2で示すように、ベ
ース12上を対象物6が横切る際に、対象物6や第1ア
ーム15、第2アーム16が、Oリング39に触れず、
スムーズに移動できるようにするためのものである。ま
たこのようにベース12上を対象物6が横切る際、対象
物6や第1アーム15、第2アーム16が、Oリング3
9に接触しないようにすることで、Oリング39の損傷
を回避し、密閉空間60内の気密性を高く保持して、真
空度が低下しないようにすることができる。As shown by the arrow N2 in FIG. 9, when the object 6 crosses the base 12, the object 6 and the first arm 15 and the second arm 16 do not touch the O-ring 39,
This is to make it possible to move smoothly. Further, when the object 6 crosses over the base 12 in this way, the object 6, the first arm 15, and the second arm 16 are moved by the O-ring 3
By avoiding contact with 9, it is possible to avoid damage to the O-ring 39, maintain high airtightness in the sealed space 60, and prevent the degree of vacuum from decreasing.
【0066】図8において、12bは後述するガスボン
ベから供給される動作ガスとしてのアルゴンガスを、処
理エリアA(即ち処理室13c)内へ供給するため、処
理エリアAの角部に開けられたガス供給口である。In FIG. 8, 12b is a gas opened at a corner of the processing area A for supplying an argon gas as an operating gas supplied from a gas cylinder described later into the processing area A (that is, the processing chamber 13c). It is a supply port.
【0067】さらにベース12の処理エリアAには、搬
送路Lに直交する向きに複数のネジ孔12cが開けられ
ている。そして、これらのネジ孔12cのうち、対象物
6の幅にあうものが選択され、選択されたネジ孔12c
に、搬送路Lの一部を構成し、対象物6を案内するガイ
ド40,41が止ネジ42で固定される。勿論対象物6
の幅が変更されたときは、選択するネジ孔12cの位置
を変更して対応することができる。またこれらのガイド
40,41は絶縁体から構成されている。Further, in the processing area A of the base 12, a plurality of screw holes 12c are formed in a direction orthogonal to the transport path L. Then, of these screw holes 12c, one that fits the width of the object 6 is selected, and the selected screw hole 12c is selected.
In addition, guides 40 and 41 that form a part of the transport path L and guide the object 6 are fixed by set screws 42. Of course object 6
When the width of the screw hole 12c is changed, the position of the selected screw hole 12c can be changed. The guides 40 and 41 are made of an insulating material.
【0068】一方、ベース12の排気エリアBの中央部
には、表面処理が終了した後にアルゴンガスなどを外部
へ排気したり、処理室13c及び排気室13d内の大気
を外部へ排出したりするために、吸込口12dが開設さ
れている。また吸込口12dには、電気的にアースされ
た金網38がかぶせてあり、プラズマ発生時に帯電した
粒子が吸込口12dを通過しようとする際には、金網3
8で除電されるようになっている。On the other hand, in the central portion of the exhaust area B of the base 12, after the surface treatment is completed, argon gas or the like is exhausted to the outside, or the atmosphere in the processing chamber 13c and the exhaust chamber 13d is exhausted to the outside. Therefore, the suction port 12d is opened. Further, the suction port 12d is covered with an electrically grounded metal net 38, and when particles charged during plasma generation pass through the suction port 12d, the metal net 3
It is designed to be discharged by 8.
【0069】一方、第2電極34の下部には、第2電極
34の動作時に発生する熱を外部に放射するため、冷却
フィン36が熱的に結合されている。On the other hand, a cooling fin 36 is thermally coupled to the lower portion of the second electrode 34 in order to radiate heat generated during the operation of the second electrode 34 to the outside.
【0070】ここで、従来の表面処理装置では、第2電
極34に相当する部材の周囲は、完全に壁面で包囲さ
れ、第2電極34に相当する部材の熱を外部に逃すこと
が困難であったため、第2電極34に相当する部材を水
冷方式で冷却していた。Here, in the conventional surface treatment apparatus, the periphery of the member corresponding to the second electrode 34 is completely surrounded by the wall surface, and it is difficult to release the heat of the member corresponding to the second electrode 34 to the outside. Therefore, the member corresponding to the second electrode 34 was cooled by the water cooling method.
【0071】このようにすると、作動させる水を循環さ
せるための配管及びポンプなどの圧送装置、さらに熱交
換器などが必須となり、装置全体が大規範になってい
た。しかし、本実施例のようにすると、第2電極34の
下方を外部に開放することができ、冷却フィン36等を
用いた空冷方式による冷却が可能となり、コンパクトで
効率のよい冷却を行うことができる。In this way, a pipe for circulating the water to be operated, a pump and other pumping devices, a heat exchanger, etc. are indispensable, and the entire device has become a major standard. However, according to the present embodiment, the lower part of the second electrode 34 can be opened to the outside, and the cooling by the air cooling method using the cooling fins 36 and the like can be performed, so that compact and efficient cooling can be performed. it can.
【0072】さて第2電極34には、下方に段下りした
位置に、フランジ部34aが設けてある。そして、この
フランジ部34aと、ベース12の下面との間に、フラ
ンジ部34aと同形状の絶縁プレート37が介装され、
ベース12とフランジ部34aとが、ボルト43により
固定される。ここで、絶縁プレート37によりベース1
2と第2電極34が短絡しないようになっている。Now, the second electrode 34 is provided with a flange portion 34a at a position descending downward. An insulating plate 37 having the same shape as the flange portion 34a is interposed between the flange portion 34a and the lower surface of the base 12,
The base 12 and the flange portion 34 a are fixed by the bolt 43. Here, the insulating plate 37 allows the base 1
2 and the second electrode 34 are prevented from being short-circuited.
【0073】図10は、本発明の一実施例における表面
処理装置の断面図である。図10では、蓋13が水平上
昇状態にあり、蓋13とベース12の間に隙間があいて
おり、対象物6を第1アーム15で押送する状態を示し
ている。FIG. 10 is a sectional view of a surface treatment apparatus in one embodiment of the present invention. FIG. 10 shows a state in which the lid 13 is in a horizontally raised state, a gap is provided between the lid 13 and the base 12, and the object 6 is pushed by the first arm 15.
【0074】次に図10を参照しながら、第1アーム1
5及び第2アーム16の移動機構について説明する。Next, referring to FIG. 10, the first arm 1
The movement mechanism of the fifth arm 16 and the second arm 16 will be described.
【0075】図1に示したカバー17の内部には、搬送
路Lと平行なリニアガイド44が設けられている。そし
てリニアガイド44には、移動フレーム46に固定され
たスライダ45がスライド自在に係合しており、移動フ
レーム46は搬送路Lと平行(紙面垂直方向)に自由に
移動できるようになっている。Inside the cover 17 shown in FIG. 1, a linear guide 44 parallel to the conveyance path L is provided. A slider 45 fixed to a moving frame 46 is slidably engaged with the linear guide 44, and the moving frame 46 can move freely in parallel to the transport path L (direction perpendicular to the paper surface). .
【0076】また移動フレーム46の下部は、搬送路L
と平行に調帯されるタイミングベルト49に固定され、
タイミングベルト49にはモータ47の駆動力がプーリ
48を介して伝達される。The lower part of the moving frame 46 is provided with the transport path L.
It is fixed to the timing belt 49 that is aligned with
The driving force of the motor 47 is transmitted to the timing belt 49 via the pulley 48.
【0077】また移動フレーム46の上部には、軸50
が設けられ、この軸50には、先端部がカギ状に下向き
に折曲る第1アーム15の基端部が枢支されている。そ
して、移動フレーム46に固定されるシリンダ51のロ
ッド52は、第1アーム15の基部に連結されている。A shaft 50 is provided on the upper part of the moving frame 46.
The base end portion of the first arm 15 whose tip portion is bent downward in a hook shape is pivotally supported on the shaft 50. The rod 52 of the cylinder 51 fixed to the moving frame 46 is connected to the base of the first arm 15.
【0078】したがって、モータ47を駆動すると、第
1アーム15を搬送路Lと平行に往復移動させることが
でき、シリンダ51を駆動してロッド52を突没させる
と、第1アーム15を鎖線で示すように対象物6から外
すこともできるし、第1アーム15を実線で示すように
対象物6の端部に当接させることができる。Therefore, when the motor 47 is driven, the first arm 15 can be reciprocated in parallel with the transport path L, and when the cylinder 51 is driven and the rod 52 is projected and retracted, the first arm 15 is drawn by a chain line. It can be removed from the target 6 as shown, or the first arm 15 can be brought into contact with the end of the target 6 as shown by the solid line.
【0079】そして第1アーム15を対象物6に当接さ
せてモータ47を駆動すると、対象物6を搬送路Lに沿
って押送することができる。また第2アーム15につい
ても、第1アーム15と同様の移動機構を備えている。
ここで本実施例では、第1アーム15と第2アーム16
を一定距離だけ離して同一のタイミングベルト49に連
結したが、第1アーム15、第2アーム16を別々の移
動手段により独立して搬送路Lと平行移動させても良
い。When the first arm 15 is brought into contact with the object 6 and the motor 47 is driven, the object 6 can be pushed along the conveyance path L. The second arm 15 also has a moving mechanism similar to that of the first arm 15.
Here, in the present embodiment, the first arm 15 and the second arm 16
Are connected to the same timing belt 49 with a certain distance therebetween, but the first arm 15 and the second arm 16 may be independently moved in parallel with the transport path L by separate moving means.
【0080】さて図10において、53は冷却フィン3
6に送風するファンである。本実施例では、ファン53
から送られる風を、ワイヤボンディング部14の反対側
へ向けている。これは、送風によってワイヤボンディン
グ部14に影響を及ぼさないようにするためである。In FIG. 10, 53 is the cooling fin 3.
It is a fan that blows to 6. In this embodiment, the fan 53
The air blown from is directed to the opposite side of the wire bonding portion 14. This is to prevent the wire bonding portion 14 from being affected by the blown air.
【0081】さて、蓋13を水平下降状態にすると、図
11に示すように、蓋13の下端面は、溝12e内のO
リング39と密着し、処理室13cと排気室13dとか
らなる密閉空間60が形成される。処理室13c内にお
いて、アースされた第1電極32と、高周波電圧が印加
される第2電極34が対面し、これら電極32,34の
間にガイド40,41により支持された対象物6が位置
することになる。また排気室13dは、金網38を介し
て吸込口12dに連通することになる。Now, when the lid 13 is horizontally lowered, as shown in FIG. 11, the lower end surface of the lid 13 is O-shaped inside the groove 12e.
A closed space 60 that is in close contact with the ring 39 and that includes the processing chamber 13c and the exhaust chamber 13d is formed. In the processing chamber 13c, the grounded first electrode 32 and the second electrode 34 to which a high frequency voltage is applied face each other, and the object 6 supported by the guides 40 and 41 is positioned between these electrodes 32 and 34. Will be done. Further, the exhaust chamber 13d communicates with the suction port 12d through the wire net 38.
【0082】次に図12を参照しながら、本実施例の表
面処理装置における電極及びその付帯構成について説明
する。さて図6〜図9を参照して既に説明したように、
本実施例の表面処理装置では、蓋13にアースされた第
1電極32が設けられ、それと対面するベース12に、
高周波電圧が印加される第2電極34が設けられてい
る。Next, with reference to FIG. 12, an electrode and its auxiliary structure in the surface treatment apparatus of this embodiment will be described. Now, as already described with reference to FIGS. 6 to 9,
In the surface treatment apparatus of this embodiment, the lid 13 is provided with the first electrode 32 grounded, and the base 12 facing the first electrode 32 is provided with
A second electrode 34 to which a high frequency voltage is applied is provided.
【0083】そして、第2電極34には、図12に示す
ように、ケーブル35を介して高周波印加部61が接続
されている。高周波印加部61は、高周波電圧を発生す
る高周波電源62と、この高周波電源62が発生した高
周波電圧を調整してケーブル35即ち第2電極34へ出
力するチューナ63とを備えている。Then, as shown in FIG. 12, a high frequency applying section 61 is connected to the second electrode 34 via a cable 35. The high frequency applying unit 61 includes a high frequency power source 62 that generates a high frequency voltage, and a tuner 63 that adjusts the high frequency voltage generated by the high frequency power source 62 and outputs the high frequency voltage to the cable 35, that is, the second electrode 34.
【0084】従って、蓋13とベース12間に対象物6
を位置させ、蓋13を水平下降状態として、第1電極3
2と第2電極34を所定距離を隔てて位置させると共
に、高周波印加部61を作動させると、密閉空間60内
においてプラズマを発生させるための電気的環境を作り
出すことができる。Therefore, the object 6 is placed between the lid 13 and the base 12.
Position, the lid 13 is horizontally lowered, and the first electrode 3
By arranging the second electrode 34 and the second electrode 34 at a predetermined distance from each other and operating the high-frequency applying section 61, it is possible to create an electrical environment for generating plasma in the closed space 60.
【0085】そして高周波印加部61を作動させると、
第2電極34が発熱するので、第2電極34が熱的に結
合された冷却フィン36を冷却するファン53を併せて
作動させ、第2電極34が過度に温度上昇しないように
する。When the high frequency applying section 61 is operated,
Since the second electrode 34 generates heat, the fan 53 that cools the cooling fin 36 thermally coupled to the second electrode 34 is also operated to prevent the temperature of the second electrode 34 from rising excessively.
【0086】次に図12、図13を参照しながら、ベー
ス12に開けられたガス供給口12bを介して密閉空間
60中にアルゴンガスを供給するガス供給部64と、ベ
ース12の排気エリアBに開けられた吸込口12dを介
して密閉空間60内の圧力の計測及び制御を行う圧力調
整部68について説明する。Next, referring to FIGS. 12 and 13, a gas supply portion 64 for supplying argon gas into the closed space 60 through a gas supply port 12b opened in the base 12, and an exhaust area B of the base 12. The pressure adjusting unit 68 that measures and controls the pressure in the closed space 60 via the suction port 12d opened in the following will be described.
【0087】まずガス供給部64のうち、65は動作ガ
スとしてのアルゴンガスを貯蔵するガスボンベ、66は
吐出するアルゴンガスの流量、圧力等を制御するガス制
御部、67はガス制御部66とガス供給口12bとを接
続する吐出管である。First, in the gas supply section 64, 65 is a gas cylinder for storing argon gas as an operating gas, 66 is a gas control section for controlling the flow rate and pressure of the discharged argon gas, 67 is a gas control section 66 and a gas. It is a discharge pipe that connects to the supply port 12b.
【0088】したがって、ガス供給部64を作動させる
と、流量等がコントロールされたアルゴンガスをガス供
給口12bを介して処理室13c内へ送り出すことがで
きる。なお、ガス供給口12bは、処理エリアAのうち
吸込口12dから離れた位置にあり、吸込口12dは処
理エリアAから外れた排気エリアBに設けてあるので、
アルゴンガスは処理エリアA内を通過しないと、吸込口
12dに至ることはできず、処理エリアAに十分アルゴ
ンガスを行きわたらせてアルゴンガスの濃度のバラツキ
を小さく抑えることができる。Therefore, when the gas supply unit 64 is operated, the argon gas, the flow rate of which is controlled, can be sent into the processing chamber 13c through the gas supply port 12b. Since the gas supply port 12b is located at a position apart from the suction port 12d in the processing area A, and the suction port 12d is provided in the exhaust area B separated from the processing area A,
If the argon gas does not pass through the processing area A, it cannot reach the suction port 12d, and the argon gas can be sufficiently spread to the processing area A to suppress the variation in the concentration of the argon gas.
【0089】ここで後述するように、アルゴンは単なる
ガスのまま吸込口12dへ排出されるのではなく、アル
ゴンガスが処理エリアAに供給される際には、密閉空間
60内は真空に近い減圧状態にあり、また第2電極34
に高周波電圧が印加されるので、アルゴンガスはプラズ
マとなって、対象物6に対してエッチング(プラズマク
リーニング)を行うものである。なお本実施例では、プ
ラズマを発生させるためにアルゴンガスを用いたが、他
のガスを用いてもよい。As will be described later, when argon gas is supplied to the processing area A instead of being discharged as a simple gas to the suction port 12d, the pressure inside the sealed space 60 is reduced to a vacuum. The second electrode 34
Since a high frequency voltage is applied to the argon gas, the argon gas becomes plasma, and the object 6 is etched (plasma cleaning). In this embodiment, argon gas is used to generate plasma, but other gas may be used.
【0090】次に圧力調整部68について説明する。圧
力調整部68は、次の4つの系統からなる。Next, the pressure adjusting section 68 will be described. The pressure adjusting unit 68 includes the following four systems.
【0091】第1の系統は、真空系統である。即ち、上
述した真空ポンプ19の吐出口は、真空配管69を介し
て吸込口12dへ接続されている。70は、真空配管6
9の中間に介装される真空系バルブである。したがっ
て、真空ポンプ19を作動させ、真空系バルブ70を開
くと、密閉空間60内を減圧してほぼ真空の状態にする
ことができる。The first system is a vacuum system. That is, the discharge port of the vacuum pump 19 described above is connected to the suction port 12d through the vacuum pipe 69. 70 is the vacuum piping 6
It is a vacuum system valve interposed in the middle of 9. Therefore, when the vacuum pump 19 is operated and the vacuum system valve 70 is opened, the inside of the closed space 60 can be decompressed to a substantially vacuum state.
【0092】第2の系統は、大気開放系である。即ち、
吸込口12dには、大気開放配管71が接続され、大気
開放配管71は大気開放バルブ72を介して大気開放口
73に至っている。したがって、密閉空間60内を上述
した真空系統を用いて真空にした後、大気開放バルブ7
2を開くと、大気開放口73から大気開放配管71を介
して密閉空間60内に大気を導入し、密閉空間60内を
大気圧に復圧することができる。The second system is an atmosphere open system. That is,
An atmosphere opening pipe 71 is connected to the suction port 12d, and the atmosphere opening pipe 71 reaches an atmosphere opening port 73 via an atmosphere opening valve 72. Therefore, after the closed space 60 is evacuated using the above-mentioned vacuum system, the air release valve 7
When 2 is opened, the atmosphere can be introduced from the atmosphere opening port 73 into the enclosed space 60 through the atmosphere opening pipe 71 to restore the inside pressure of the enclosed space 60 to the atmospheric pressure.
【0093】第3の系統は、圧力スイッチ74の系統で
ある。この圧力スイッチ74は、大気開放系を用いて密
閉空間60内を大気圧に戻す際、密閉空間60内が大気
圧に戻ったかどうかを検知するためのものである。ま
た、第4の系統は、真空計75の系統である。この真空
計75は、真空系統を用いて密閉空間60内を減圧する
際などにおいて、密閉空間60内の真空圧を計測するた
めのものである。なお、圧力スイッチ74は、省略して
も差し支えない。The third system is the system of the pressure switch 74. The pressure switch 74 is for detecting whether or not the inside of the closed space 60 has returned to atmospheric pressure when returning the inside of the closed space 60 to atmospheric pressure using an atmosphere open system. The fourth system is the system of the vacuum gauge 75. The vacuum gauge 75 is for measuring the vacuum pressure in the closed space 60 when the pressure in the closed space 60 is reduced using a vacuum system. The pressure switch 74 may be omitted.
【0094】そして、図2のX−X端面図である図13
に示すように、上述した4つの系統は、接続ユニット7
6の下向きに開口する第1ポート76a、第2ポート7
6b、第3ポート76c、第4ポート76dにそれぞれ
接続されている。また、これらのポート76a〜76d
は、接続ユニット76の内部において、上向きに開口す
る共通ポート76eに全て連結されており、共通ポート
76eはベース12の吸込口12dに直結されている。FIG. 13 which is an end view taken along line XX of FIG.
As shown in FIG.
6, downwardly opening first port 76a, second port 7
6b, the third port 76c, and the fourth port 76d, respectively. Also, these ports 76a-76d
Are all connected inside the connection unit 76 to a common port 76e that opens upward, and the common port 76e is directly connected to the suction port 12d of the base 12.
【0095】次に、蓋13が水平上昇状態にあり、蓋1
3とベース12との間に対象物6が送られてから、この
対象物6に対するプラズマクリーニングが完了するまで
の動作について説明する。Next, the lid 13 is in a horizontally raised state, and the lid 1
An operation from when the object 6 is sent between the substrate 3 and the base 12 to when the plasma cleaning for the object 6 is completed will be described.
【0096】まず対象物6が蓋13とベース12との間
に送られると、対象物6は搬送路Lにおいて、この搬送
路Lの一部を構成するガイド40、41により支持され
ている。また蓋13は上昇状態にあるから、対象物6の
周囲は大気圧となっている。First, when the target object 6 is sent between the lid 13 and the base 12, the target object 6 is supported in the transport path L by guides 40 and 41 forming a part of the transport path L. Since the lid 13 is in the raised state, the surroundings of the object 6 are at atmospheric pressure.
【0097】次に、図11に示したように、シリンダ2
3を駆動して蓋13の下端面をOリング39に接触さ
せ、蓋13とベース12により密閉空間60を形成す
る。次に、真空ポンプ19を駆動して真空系バルブ70
を開き、密閉空間60内を減圧してゆく。このとき、真
空計75により密閉空間60内の真空圧をモニタリング
しておく。Next, as shown in FIG. 11, the cylinder 2
3 is driven to bring the lower end surface of the lid 13 into contact with the O-ring 39, and the lid 13 and the base 12 form a closed space 60. Next, the vacuum pump 19 is driven to drive the vacuum system valve 70.
Is opened, and the pressure in the closed space 60 is reduced. At this time, the vacuum pressure in the closed space 60 is monitored by the vacuum gauge 75.
【0098】十分密閉空間60内の圧力が低下したら、
ガス供給部64を作動し、ガス供給口12bを介して密
閉空間60の処理室13c内にアルゴンガスを供給す
る。そして、高周波印加部61を作動させ、第2電極3
4に高周波電圧を印加し、処理室13c内でプラズマを
発生させる。そして、このプラズマ中の荷電粒子により
対象物6のクリーニングを行う。When the pressure in the closed space 60 is sufficiently lowered,
The gas supply unit 64 is operated to supply the argon gas into the processing chamber 13c in the closed space 60 through the gas supply port 12b. Then, the high frequency applying section 61 is operated to operate the second electrode 3
A high frequency voltage is applied to 4 to generate plasma in the processing chamber 13c. Then, the target 6 is cleaned by the charged particles in the plasma.
【0099】このとき、吸込口12d側へ荷電粒子が飛
散することもあるが、吸込口12dにはアースされた金
網38が取り付けられているので、荷電粒子が金網38
に付着すると除電され、真空系統等に荷電粒子が至るこ
とはない。そして、この状態を所定時間維持する。この
時間は、十分なクリーニングを行うためのものであり、
予め設定された時間である。At this time, although the charged particles may be scattered toward the suction port 12d side, since the grounded wire net 38 is attached to the suction port 12d, the charged particles are charged by the wire net 38.
If it adheres to the battery, the charge will be removed and charged particles will not reach the vacuum system. Then, this state is maintained for a predetermined time. This time is for thorough cleaning,
It is a preset time.
【0100】この所定時間が経過すると、高周波印加を
中止し、さらにガス供給部64によるアルゴンガスの供
給を停止する。また、真空系バルブ70を閉じる。そし
て、大気開放バルブ72を開き、大気開放口73から密
閉空間60内に大気を導入する。すると、密閉空間60
内の圧力が上昇するが、この際圧力スイッチ74により
大気圧まで密閉空間60内の圧力が戻ったかどうかモニ
タリングする。When this predetermined time elapses, the high frequency application is stopped and further the supply of argon gas by the gas supply unit 64 is stopped. Further, the vacuum system valve 70 is closed. Then, the atmosphere opening valve 72 is opened, and the atmosphere is introduced from the atmosphere opening port 73 into the closed space 60. Then, the enclosed space 60
Although the pressure in the inside rises, at this time, it is monitored by the pressure switch 74 whether or not the pressure in the closed space 60 returns to the atmospheric pressure.
【0101】そして、密閉空間60内が大気圧まで戻っ
たら、大気開放バルブ72を閉じ、シリンダ23を駆動
して蓋13を水平上昇状態にする。そして表面処理済み
の対象物6を蓋13とベース12の間から退避させ、表
面処理前の対象物6を蓋13とベース12の間に進入さ
せる。When the inside of the closed space 60 returns to the atmospheric pressure, the atmosphere opening valve 72 is closed and the cylinder 23 is driven to bring the lid 13 into a horizontally raised state. Then, the surface-treated object 6 is retracted from between the lid 13 and the base 12, and the object 6 before surface treatment is made to enter between the lid 13 and the base 12.
【0102】次に図14、図15を参照しながら、本実
施例の表面処理装置における対象物6の搬送動作を説明
する。図14は、本発明の一実施例における搬送路を示
す平面図である。Next, with reference to FIGS. 14 and 15, the operation of conveying the object 6 in the surface treatment apparatus of this embodiment will be described. FIG. 14 is a plan view showing the conveyance path in the embodiment of the present invention.
【0103】ここで上述したように、対象物6の搬送
は、主として搬送手段としての第1アーム15及び第2
アーム16を用いて行うものである。そして、第1アー
ム15、第2アーム16は、共に一本のタイミングベル
ト49に一定間隔tを隔てて固定されており、搬送路L
と平行な方向については、第1アーム15、第2アーム
16は一体的に移動する。As described above, the object 6 is transported mainly by the first arm 15 and the second arm 15 serving as the transportation means.
This is performed using the arm 16. The first arm 15 and the second arm 16 are both fixed to the single timing belt 49 at a constant interval t, and the conveyance path L
In a direction parallel to, the first arm 15 and the second arm 16 move integrally.
【0104】一方、第1アーム15、第2アーム16に
は、図10に示したようなアームを上下動させるための
シリンダ51が独立に備えられており、第1アーム1
5、第2アーム16は上下動についてはそれぞれ独立に
行うことができるようになっている。On the other hand, the first arm 15 and the second arm 16 are independently provided with a cylinder 51 for vertically moving the arm as shown in FIG.
5 and the second arm 16 can be independently moved up and down.
【0105】さて以下の説明では、搬送路Lの下流側か
ら順に、第1対象物6Xは既に表面処理済みでワイヤボ
ンディング部14によるワイヤボンディングを施されて
おり、第2対象物6Yには密閉空間60内で上述した表
面処理がなされており、第3対象物6Zは、未だ表面処
理前であって供給マガジン9内に収納されているものと
する。In the following description, the first object 6X has already been surface-treated and wire-bonded by the wire bonding section 14 in order from the downstream side of the transport path L, and the second object 6Y is hermetically sealed. It is assumed that the above-mentioned surface treatment is performed in the space 60, and the third object 6Z is not yet subjected to the surface treatment and is stored in the supply magazine 9.
【0106】さて、図14の位置関係において、第1対
象物6Xに対するワイヤボンディングと第2対象物6Y
に対する表面処理が済むと、蓋13を水平上昇状態とす
る。Now, in the positional relationship of FIG. 14, the wire bonding to the first object 6X and the second object 6Y are performed.
When the surface treatment for the is completed, the lid 13 is brought into a horizontally raised state.
【0107】そして、図15(a)に示すように、第2
アーム16を第1対象物6Xに、第1アーム15を第2
対象物6Yに当接させ、モータ47を駆動して、第1対
象物6Xを回収マガジン10へ、第2対象物6Yをワイ
ヤボンディング部14の前方へ、それぞれ押送する(矢
印M1)。またこれと並行して、押出シリンダ11を駆
動して、供給マガジン9から第3対象物6Zを押出し
て、蓋13とベース12との隙間へ接近させる。Then, as shown in FIG.
Arm 16 to the first object 6X, the first arm 15 to the second
The first object 6X is pushed to the collection magazine 10 and the second object 6Y is forwarded to the front of the wire bonding section 14 by contacting the object 6Y and driving the motor 47 (arrow M1). Further, in parallel with this, the extrusion cylinder 11 is driven to extrude the third object 6Z from the supply magazine 9 so as to approach the gap between the lid 13 and the base 12.
【0108】次に、図15(a)に示すように、第1ア
ーム15及び第2アーム16を上昇させて、第1アーム
15を第3対象物6Zの前方へ、第2アーム16を第2
対象物6Yの前方へ、それぞれ移動させる(矢印M
2)。そして、図15(c)に示すように、第1アーム
15を第3対象物6Zに、第2アーム16を第2対象物
6Yに当接させ、第1アーム15、第2アーム16によ
り、第3対象物6Zを図14の第2対象物6Yの位置
へ、第2対象物6Yを図14の第1対象物6Xの位置へ
それぞれ押送する(矢印M3)。Next, as shown in FIG. 15 (a), the first arm 15 and the second arm 16 are raised to move the first arm 15 to the front of the third object 6Z and the second arm 16 to the first position. Two
The object 6Y is moved in front of each other (arrow M
2). Then, as shown in FIG. 15C, the first arm 15 is brought into contact with the third object 6Z, and the second arm 16 is brought into contact with the second object 6Y, so that the first arm 15 and the second arm 16 cause The third object 6Z is pushed to the position of the second object 6Y in FIG. 14, and the second object 6Y is pushed to the position of the first object 6X in FIG. 14 (arrow M3).
【0109】その後、第1アーム15、第2アーム16
を図14の位置へ戻し、蓋13を水平下降状態とする。
そして、第3対象物6Zに対する表面処理と、第2対象
物6Yに対するワイヤボンディングを並行して行う。以
下上述の動作を繰り返すことにより、表面処理を済ませ
た直後の対象物に対してワイヤボンディングを行う工程
を行う。After that, the first arm 15 and the second arm 16
Is returned to the position shown in FIG. 14 and the lid 13 is brought into a horizontally lowered state.
Then, the surface treatment for the third object 6Z and the wire bonding for the second object 6Y are performed in parallel. By repeating the above-described operation, a step of wire-bonding the object immediately after the surface treatment is performed is performed.
【0110】このように、本実施例の表面処理装置で
は、搬送路L上において表面処理装置をインライン展開
でき、しかも表面処理装置の搬送路Lの下流側から表面
処理済みの対象物6を退避させ、それとほぼ同時に表面
処理装置の搬送路Lの上流側から表面処理前の対象物6
を表面処理装置に進入させることができる。これにより
対象物の表面処理と搬送をほとんどロスタイムなしに行
うことができ、生産性を大幅に向上することができる。As described above, in the surface treatment apparatus of this embodiment, the surface treatment apparatus can be deployed inline on the conveyance path L, and the surface-treated object 6 is retracted from the downstream side of the conveyance path L of the surface treatment apparatus. Almost at the same time, from the upstream side of the transport path L of the surface treatment apparatus, the object 6 before surface treatment
Can enter the surface treatment apparatus. As a result, the surface treatment and the transportation of the object can be performed with almost no loss time, and the productivity can be significantly improved.
【0111】[0111]
【発明の効果】本発明の表面処理装置は、水平なベース
と、ベースに設けられ対象物を案内するガイドと、下方
が開口しており、かつベースに接した際、密閉空間を形
成する蓋と、蓋がベースに対して水平下降状態と垂直上
昇状態とを採り得るように、蓋を支持する支持機構と、
蓋をベースに接離させる接離手段とを備えるので、作業
者が、メンテナンスを行う際、蓋の支持機構によって、
蓋を垂直上昇状態とする。したがって、蓋とベースの間
に広い空間があき、極めて容易にメンテナンスを行うこ
とができる。According to the surface treatment apparatus of the present invention, a horizontal base, a guide provided on the base for guiding an object, an opening at the bottom, and a lid forming a closed space when in contact with the base. And a support mechanism for supporting the lid so that the lid can take a horizontally lowered state and a vertically raised state with respect to the base,
Since the lid is provided with a contacting / separating means for contacting / separating with the base, when the operator performs maintenance, the lid support mechanism allows
Bring the lid up vertically. Therefore, there is a large space between the lid and the base, and maintenance can be performed very easily.
【図1】本発明の一実施例における表面処理装置の全体
斜視図FIG. 1 is an overall perspective view of a surface treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の一実施例における接離手段の斜視図FIG. 2 is a perspective view of a contacting / separating means according to an embodiment of the present invention.
【図3】本発明の一実施例における接離手段の斜視図FIG. 3 is a perspective view of a contacting / separating unit according to an embodiment of the present invention.
【図4】本発明の一実施例におけるブラケットの斜視図FIG. 4 is a perspective view of a bracket according to an embodiment of the present invention.
【図5】本発明の一実施例におけるブラケットの斜視図FIG. 5 is a perspective view of a bracket according to an embodiment of the present invention.
【図6】本発明の一実施例における蓋を下側から見た分
解斜視図FIG. 6 is an exploded perspective view of a lid according to an embodiment of the present invention seen from below.
【図7】本発明の一実施例における蓋を下方から見た斜
視図FIG. 7 is a perspective view of a lid as seen from below according to an embodiment of the present invention.
【図8】本発明の一実施例におけるベースの分解斜視図FIG. 8 is an exploded perspective view of a base according to an embodiment of the present invention.
【図9】本発明の一実施例におけるベースの平面図FIG. 9 is a plan view of a base according to an embodiment of the present invention.
【図10】本発明の一実施例における表面処理装置の断
面図FIG. 10 is a sectional view of a surface treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図11】本発明の一実施例における表面処理装置の断
面図FIG. 11 is a sectional view of a surface treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図12】本発明の一実施例における電極の付帯構成の
斜視図FIG. 12 is a perspective view of an auxiliary structure of an electrode in one embodiment of the present invention.
【図13】図2のX−X端面図FIG. 13 is an end view of XX in FIG.
【図14】本発明の一実施例における搬送路を示す平面
図FIG. 14 is a plan view showing a conveyance path according to an embodiment of the present invention.
【図15】(a)本発明の一実施例における搬送動作説
明図 (b)本発明の一実施例における搬送動作説明図 (c)本発明の一実施例における搬送動作説明図FIG. 15A is an explanatory view of a transport operation according to an embodiment of the present invention. FIG. 15B is an explanatory view of a transport operation according to an embodiment of the present invention.
【図16】従来の表面処理装置の斜視図FIG. 16 is a perspective view of a conventional surface treatment device.
6 対象物 12 ベース 13 蓋 23 シリンダ 24 U字アーム 25 ブラケット 26 軸 29 軸 40 ガイド 41 ガイド 60 密閉空間 6 Target 12 Base 13 Lid 23 Cylinder 24 U-shaped Arm 25 Bracket 26 Shaft 29 Shaft 40 Guide 41 Guide 60 Sealed Space
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05H 1/46 C23C 14/34 J // C23C 14/34 H01L 21/302 B ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical display location H05H 1/46 C23C 14/34 J // C23C 14/34 H01L 21/302 B
Claims (2)
象物を案内するガイドと、下方が開口しており、かつ前
記ベースに接した際、密閉空間を形成する蓋と、前記蓋
が前記ベースに対して水平下降状態と垂直上昇状態とを
採り得るように、前記蓋を支持する支持機構と、前記蓋
を前記ベースに接離させる接離手段とを備えることを特
徴とする表面処理装置。1. A horizontal base, a guide provided on the base for guiding an object, a lid which is open at the bottom and which forms a closed space when in contact with the base, and the lid. A surface treatment apparatus comprising a support mechanism for supporting the lid and a contacting / separating means for contacting / separating the lid with the base so that the base can be in a horizontally lowered state and a vertically raised state. .
自在に支持されたアームと、前記アームに対して軸によ
り垂直面内において回転できるように枢支され、前記軸
から離れた位置において前記蓋の側面を揺動可能に支持
するブラケットを含むことを特徴とする請求項1記載の
表面処理装置。2. The supporting mechanism is rotatably supported by an arm that is vertically movable with respect to the base and an axis that is rotatable with respect to the arm in a vertical plane, and is located at a position away from the axis. The surface treatment apparatus according to claim 1, further comprising a bracket that swingably supports a side surface of the lid.
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21725195A JP3173345B2 (en) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | Surface treatment equipment |
US08/680,523 US5823416A (en) | 1995-07-28 | 1996-07-09 | Apparatus and method for surface treatment, and apparatus and method for wire bonding using the surface treatment apparatus |
TW087205839U TW407846U (en) | 1995-07-28 | 1996-07-13 | Apparatus for surface treatment, and apparatus for wire bonding using the surface treatment apparatus |
DE19629094A DE19629094C2 (en) | 1995-07-28 | 1996-07-18 | Device and method for wire contacting using the surface treatment device |
DE1996154975 DE19654975C2 (en) | 1995-07-28 | 1996-07-18 | Apparatus for surface treating electronic parts |
CNB031066275A CN1248791C (en) | 1995-07-28 | 1996-07-26 | Surface processing equipment and method, and equipment and method for wiring using said equipment |
CN96110836A CN1107741C (en) | 1995-07-28 | 1996-07-26 | Apparatus and method for surface treatment, and apparatus and method for wire bonding using surface treatment apparatus |
KR1019960030963A KR100235586B1 (en) | 1995-07-28 | 1996-07-29 | Apparatus and method for surface treatment, and apparatus and method for wire bonding usning the surface treatment apparatus |
US09/115,759 US6093904A (en) | 1995-07-28 | 1998-07-15 | Apparatus and method for surface treatment, and apparatus and method for wire bonding using the surface treatment apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21725195A JP3173345B2 (en) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | Surface treatment equipment |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10793699A Division JP3173498B2 (en) | 1999-04-15 | 1999-04-15 | Plasma cleaning equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0963920A true JPH0963920A (en) | 1997-03-07 |
JP3173345B2 JP3173345B2 (en) | 2001-06-04 |
Family
ID=16701225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21725195A Expired - Lifetime JP3173345B2 (en) | 1995-07-28 | 1995-08-25 | Surface treatment equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3173345B2 (en) |
-
1995
- 1995-08-25 JP JP21725195A patent/JP3173345B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3173345B2 (en) | 2001-06-04 |
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