JPH0963919A - Surface treating device and method - Google Patents
Surface treating device and methodInfo
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- JPH0963919A JPH0963919A JP7215864A JP21586495A JPH0963919A JP H0963919 A JPH0963919 A JP H0963919A JP 7215864 A JP7215864 A JP 7215864A JP 21586495 A JP21586495 A JP 21586495A JP H0963919 A JPH0963919 A JP H0963919A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、密閉空間内で対象物に
表面処理を行う表面処理装置及び表面処理法方に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface treatment apparatus and method for treating an object in a closed space.
【0002】[0002]
【従来の技術】例えば基板などの対象物に、密閉空間中
にてプラズマクリーニングやスパッタリング、その他の
表面処理を行う表面処理装置が、電子部品の製造ライン
や電子機器の組立ラインなどにおいて使用されている。2. Description of the Related Art For example, a surface treatment apparatus for performing plasma cleaning, sputtering, or other surface treatment on an object such as a substrate in a closed space is used in an electronic component manufacturing line or an electronic equipment assembly line. There is.
【0003】次に従来の表面処理装置について、図16
を参照しながら説明する。図16は従来の表面処理装置
の斜視図である。Next, a conventional surface treatment apparatus is shown in FIG.
Will be described with reference to. FIG. 16 is a perspective view of a conventional surface treatment device.
【0004】図16中、1は密閉空間を形成し、この密
閉空間内にて上述したような表面処理を行う本体、2は
本体1の前面に設けられた出入口、3は出入口2を開閉
するゲートである。また、ゲート3にて出入口2を開閉
するため、本体1に固定されるシリンダ4のロッド5の
上端部がゲート3に連結されている。In FIG. 16, reference numeral 1 denotes a closed space, and a main body for performing the above-mentioned surface treatment in the closed space, 2 an entrance / exit provided on the front surface of the main body 1, 3 open / close the entrance / exit 2. It is a gate. Further, since the gate 2 opens and closes the entrance / exit 2, the upper end of the rod 5 of the cylinder 4 fixed to the main body 1 is connected to the gate 3.
【0005】即ち、シリンダ4を駆動してロッド5を突
出させると、図16に示すように、ゲート3で出入口2
を塞いで、本体1内に密閉空間を形成することができ、
ロッド5を没入させると、出入口2を外部に露呈させる
ことができる。なお、ゲート3で出入口2を塞いだ際、
本体1内に密閉空間が形成されるようにするため、本体
1は、出入口2を除いて、外部に対して閉鎖されてい
る。That is, when the cylinder 4 is driven to cause the rod 5 to project, as shown in FIG.
Can be closed to form a closed space in the main body 1,
When the rod 5 is immersed, the entrance / exit 2 can be exposed to the outside. In addition, when the entrance 2 is blocked by the gate 3,
The main body 1 is closed to the outside except for the doorway 2 so that a closed space is formed in the main body 1.
【0006】6は矢印Lで示す搬送ラインに沿って送ら
れる対象物であり、対象物6に表面処理を施すべきとき
は、搬送ラインL中に配置される供給部Tに対象物6が
一旦載置される。7は供給部Tに載置された表面処理前
の対象物6を本体1内へ入れ、あるいは本体1内にある
表面処理済みの対象物6を供給部T、即ち搬送ラインL
へ戻す出入手段である。Reference numeral 6 denotes an object sent along a carrying line indicated by an arrow L. When the object 6 is to be surface-treated, the object 6 is once placed in a supply section T arranged in the carrying line L. Placed. Reference numeral 7 denotes the object 6 placed on the supply unit T before the surface treatment is put in the main body 1, or the surface-treated object 6 in the main body 1 is supplied to the supply unit T, that is, the transfer line L.
It is a means of getting in and out.
【0007】次に従来の表面処理装置の動作を説明す
る。まず本体1内を表面処理を行うための雰囲気とする
ため、出入口2はゲート3により塞がれている。次に、
対象物6が搬送ラインL方向に送られ、供給部T上へ載
置される。Next, the operation of the conventional surface treatment apparatus will be described. First, the entrance 2 is closed by the gate 3 in order to create an atmosphere for the surface treatment inside the main body 1. next,
The target object 6 is sent in the direction of the transport line L and placed on the supply unit T.
【0008】次に出入手段7を駆動し、供給部T上から
対象物6を取出す。そして、ゲート3を下降させ出入口
2を開き、出入手段7により対象物6を本体1内へ入れ
る。Next, the loading / unloading means 7 is driven to take out the object 6 from the supply section T. Then, the gate 3 is lowered to open the entrance / exit 2, and the object 6 is put into the main body 1 by the entrance / exit means 7.
【0009】次に出入手段7を本体1から退避させ、ゲ
ート3を上昇させ出入口2を閉じる。これにより、本体
1内は密閉空間となり、その密閉空間内に対象物6が存
在することになる。Next, the entrance / exit means 7 is retracted from the main body 1, the gate 3 is raised, and the entrance / exit 2 is closed. As a result, the inside of the main body 1 becomes a closed space, and the object 6 is present in the closed space.
【0010】次に、本体1内において対象物6の表面処
理が行われる。そして表面処理が終了したら、ゲート3
を下降させ出入口2を開く。そして、退避していた出入
手段7を駆動して本体1内へ入れ、本体1内に存在する
表面処理済みの対象物6を、本体1から取出す。Next, the surface treatment of the object 6 is performed in the main body 1. And when the surface treatment is completed, the gate 3
Down to open the doorway 2. Then, the retracting means 7 which has been retracted is driven into the main body 1, and the surface-treated object 6 existing in the main body 1 is taken out from the main body 1.
【0011】次に、ゲート3を上昇させ出入口2を塞
ぎ、出入手段7により表面処理済みの対象物6を供給部
Tへ戻す。この後表面処理済みの対象物6は、搬送ライ
ンLにより送出される。Next, the gate 3 is raised to close the entrance 2 and the entrance / exit means 7 returns the surface-treated object 6 to the supply section T. Thereafter, the surface-treated object 6 is sent out by the transport line L.
【0012】[0012]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
表面処理装置では次のような問題点があった。However, the conventional surface treatment apparatus has the following problems.
【0013】第1に、従来の表面処理装置は、生産性が
低い。なぜなら、表面処理は、搬送ラインLにて送られ
る対象物に対し、次々に行われるべきものであるとこ
ろ、従来の表面処理装置では、前回表面処理した対象物
6を本体1から取出して、一旦本体1内を空にしない
と、次に表面処理すべき対象物6を本体1内に入れるこ
とができず、対象物6の出入に要するロスタイムが多い
からである。First, the conventional surface treatment apparatus has low productivity. This is because the surface treatment should be performed one after another on the objects sent on the transfer line L. In the conventional surface treatment apparatus, the previously surface-treated objects 6 are taken out from the main body 1 and once This is because if the inside of the main body 1 is not emptied, the target object 6 to be surface-treated next cannot be inserted into the main body 1, and the loss time required for moving the target object 6 in and out is large.
【0014】第2に、従来の表面処理装置は、搬送ライ
ン内に配置できず、合理的なライン構成が行えない。な
ぜなら、出入口2が本体1の前面に1箇所のみしか設け
られておらず、本体1の片側からしか対象物6を出入れ
できないからである。より詳しく言えば、図16にて一
直線状の搬送ラインLが構成されているが、本体1には
1箇所の出入口2しかないため、本体1の一方から対象
物6を本体1内へ入れ、他方から対象物6を出すという
ことができない。Secondly, the conventional surface treatment apparatus cannot be arranged in the transfer line, and the rational line configuration cannot be performed. This is because the entrance / exit 2 is provided in only one position on the front surface of the main body 1, and the object 6 can be put in and out only from one side of the main body 1. More specifically, although the linear transport line L is configured in FIG. 16, since the main body 1 has only one entrance / exit 2, the object 6 is put into the main body 1 from one side of the main body 1, The object 6 cannot be taken out from the other side.
【0015】このため、必然的に搬送ラインLの外に出
入口2が位置するように本体1を配置し、搬送ラインL
から外れた出入口2と搬送ラインL上の供給部Tにおい
て、対象物6を、出入手段7などのように搬送ラインL
と出入口2を連結するものを媒介して、往復させざるを
得ない。Therefore, the main body 1 is inevitably arranged so that the entrance / exit 2 is located outside the transfer line L, and the transfer line L
At the inlet / outlet 2 and the supply section T on the transfer line L, the target 6 is transferred to the transfer line L like the transfer means 7.
There is no choice but to make a round trip through the medium connecting the entrance and exit 2.
【0016】そこで本発明は、対象物を効率的に表面処
理することができ、しかも構造がシンプルな表面処理装
置及び表面処理方法を提供することを目的とする。[0016] Therefore, an object of the present invention is to provide a surface treatment apparatus and a surface treatment method capable of efficiently surface treating an object and having a simple structure.
【0017】[0017]
【課題を解決するための手段】本発明の表面処理装置
は、ベースとベース上に設けられ対象物を案内するガイ
ドと、下方が開口しており、かつベースに対して上方か
ら接離自在に支持され、しかもベースに接した際、ベー
スと共に密閉空間を形成する蓋と、蓋をベースに接離さ
せる接離手段と、密閉空間から排気を行う吸込口とを備
え密閉空間は、対象物を包囲できるサイズに形成された
処理室と、処理室に連続し処理室から外れた位置に設け
られ吸込口が開口する排気室を有し処理室内にプラズマ
を発生させるプラズマ発生手段を備えている。SUMMARY OF THE INVENTION A surface treatment apparatus of the present invention is a base, a guide provided on the base for guiding an object, an opening at the bottom, and being capable of contacting and separating from the base from above. The closed space is provided with a lid that is supported and further forms a closed space together with the base when in contact with the base, a contacting / separating means for moving the lid into and out of the base, and a suction port for exhausting air from the closed space. The apparatus is provided with a processing chamber formed in a size that can be enclosed, and a plasma generating unit that has a discharge chamber that is continuous with the processing chamber and is located away from the processing chamber and that has an inlet opening.
【0018】又本発明の表面処理方法は、密閉空間のう
ち、対象物を処理室内に位置させるステップと処理室内
にてプラズマを発生させ対象物のクリーニングを行うス
テップと、密閉空間内において処理室から外れた位置に
ある排気室の吸込口から動作ガスを排気すると共に、吸
込口にかぶせられ且つ接地された金網により動作ガスの
除電を行うステップと、排気室から大気を導入し、導入
された大気を処理室内へ流通させることにより密閉空間
内を大気圧に戻すステップとを含む。Further, the surface treatment method of the present invention comprises the steps of positioning an object in the processing chamber in the closed space, generating plasma in the processing chamber to clean the object, and processing the chamber in the closed space. The working gas is exhausted from the suction port of the exhaust chamber located at a position deviated from the above, and the step of removing the static electricity of the working gas by the wire mesh which is covered with the suction port and grounded, and the atmosphere is introduced from the exhaust chamber. Returning the atmosphere in the closed space to atmospheric pressure by circulating the atmosphere into the processing chamber.
【0019】[0019]
【作用】上記構成において、密閉空間は、処理室と排気
室を有する。また、処理室内の対象物に対してプラズマ
発生手段が発生させたプラズマによりクリーニングが、
行われる。さらに密間空間からの排気は処理室に連続
し、しかも処理室から外れた排気管から行われる。In the above structure, the closed space has the processing chamber and the exhaust chamber. Further, cleaning by the plasma generated by the plasma generating means for the object in the processing chamber,
Done. Further, the exhaust from the close space is continuous to the processing chamber and is performed from the exhaust pipe separated from the processing chamber.
【0020】即ち、処理室はクリーニング専用のスペー
スとなるので、対象物を包囲できさえすればよくできる
だけ狭くすることができる。ここで、プラズマを発生さ
せるためには、プラズマ発生手段により処理室を減圧す
る必要があるが、処理室を狭くすることができるので、
減圧動作を迅速に行うことができ、対象物の表面処理を
効率的に行うことができる。加えて、処理室は狭くでき
るから、動作ガスの消費量を抑制することもできる。That is, since the processing chamber serves as a space dedicated to cleaning, it can be made as narrow as possible as long as it can surround the object. Here, in order to generate plasma, it is necessary to depressurize the processing chamber by the plasma generating means, but since the processing chamber can be narrowed,
The depressurizing operation can be performed quickly, and the surface treatment of the object can be performed efficiently. In addition, since the processing chamber can be narrowed, the consumption of the working gas can be suppressed.
【0021】さらに、クリーニング終了後密閉空間を大
気圧に戻す必要があるが、このとき対象物を収納する処
理室から外れた位置にある排気室より大気を導入してい
るので、導入された大気が一気に処理室内の対象物に吹
き当たることはなく、排気室でワンクッションをおいて
から処理室内へ流通してゆく。このため、大気圧に戻す
際の風圧がストレートに対象物に当たらないようにして
対象物が処理室内で飛散しないようになっている。Further, it is necessary to return the closed space to the atmospheric pressure after the cleaning is completed. At this time, since the atmosphere is introduced from the exhaust chamber located at a position away from the processing chamber for storing the object, the introduced atmosphere is introduced. Does not hit the target object in the processing chamber at once, but after the one cushion is placed in the exhaust chamber, it is distributed into the processing chamber. For this reason, the wind pressure when returning to atmospheric pressure does not hit the object straight so that the object does not scatter in the processing chamber.
【0022】[0022]
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
【0023】図1は、本発明の一実施例における表面処
理装置の全体斜視図である。なお、本実施例の表面処理
装置は、多数の構成要素を有し、細かな部分については
図示できない点も多々あるので、まず、図1によって概
略を説明した上で、順次詳細な説明を行うこととする。FIG. 1 is an overall perspective view of a surface treatment apparatus in one embodiment of the present invention. The surface treatment apparatus of this embodiment has a large number of constituent elements, and there are many points in which fine parts cannot be illustrated. Therefore, first, an outline will be described with reference to FIG. 1 and then a detailed description will be sequentially performed. I will.
【0024】図1において、8は上面がほぼ水平に形成
された基台である。基台8の奥側には、基台8の上面よ
りも背が高い起立部8aが設けられ、起立部8aの前面
には、モニタ8bが配置されており、オペレータはモニ
タ8bにより表面処理装置の動作状況を把握できる。In FIG. 1, 8 is a base whose upper surface is formed to be substantially horizontal. An upright portion 8a that is taller than the upper surface of the base 8 is provided on the back side of the base 8, and a monitor 8b is disposed on the front surface of the upright portion 8a. You can grasp the operation status of.
【0025】そして基台8の上面には、図1左下から右
上へ一直線状の搬送路Lが形成されている。9は搬送路
Lの上流側に配設され、表面処理前の対象物6を上下多
段に収納する供給マガジンである。10は、搬送路Lの
下流側に配設され、表面処理済みの対象物6を収納する
回収マガジンである。On the upper surface of the base 8, a straight conveying path L is formed from the lower left to the upper right in FIG. Reference numeral 9 denotes a supply magazine which is arranged on the upstream side of the conveyance path L and stores the target object 6 before surface treatment in a multi-tiered manner. Reference numeral 10 denotes a recovery magazine which is arranged on the downstream side of the transport path L and stores the surface-treated object 6.
【0026】11は供給マガジン9から表面処理前の対
象物6を、搬送路Lへ送り出す押出シリンダである。Reference numeral 11 denotes an extruding cylinder for feeding the object 6 before surface treatment from the supply magazine 9 to the conveying path L.
【0027】12は基台8の上面のうち供給マガジン9
側であって、搬送路L上にインライン展開され、搬送路
Lの一部を構成するベース、13は下方が開口してお
り、ベース12に対して上方から接離自在に支持された
蓋である。Reference numeral 12 designates a supply magazine 9 on the upper surface of the base 8.
On the side, a base that is in-line developed on the conveyance path L and forms a part of the conveyance path L, 13 has an opening at the lower side, and is a lid that is supported to the base 12 so as to be contactable and separable from above. is there.
【0028】ベース12、蓋13の構成は、後に詳述す
るが、蓋13が、搬送路Lの一部を構成するベース12
に接した際、搬送路L上に密閉空間が形成されるように
なっている。即ちベース12は、蓋13と共にこの密閉
空間を包囲する部材としての役割と、搬送路Lとしての
役割を兼務している。The configurations of the base 12 and the lid 13 will be described in detail later, but the lid 13 constitutes a part of the conveyance path L.
A closed space is formed on the transport path L when it comes into contact with. That is, the base 12 plays a role of a member that surrounds the closed space together with the lid 13 and a role of the transport path L.
【0029】14はベース12と回収マガジン10の間
であって、搬送路Lからやや奥側にオフセットした位置
に配設されるワイヤボンディング部である。Reference numeral 14 denotes a wire bonding portion which is disposed between the base 12 and the recovery magazine 10 and is offset from the transport path L to a position slightly rearward.
【0030】本実施例では、対象物6として基板を採用
し、この対象物6に、蓋13とベース12により形成さ
れる密閉空間にて、表面処理の一例としてのプラズマク
リーニングを施して、基板の電極等に存在する付着物あ
るいは折出物を除去し、この電極等をボンディングしや
すくする。そして、隣接するワイヤボンディング部14
で、プラズマクリーニングされた直後の対象物6に対し
てボンディングを行い、回収マガジン10へ収納するこ
ととしている。In this embodiment, a substrate is adopted as the object 6, and the object 6 is subjected to plasma cleaning as an example of surface treatment in a closed space formed by the lid 13 and the base 12 to obtain a substrate. The deposits or protrusions existing on the electrodes and the like are removed to facilitate the bonding of the electrodes and the like. Then, the adjacent wire bonding portions 14
Then, the object 6 immediately after the plasma cleaning is bonded and stored in the recovery magazine 10.
【0031】15は先端部が搬送路Lに至り、搬送路L
に直交する第1アームであり、16は第1アーム15と
平行でかつ第1アーム15から搬送路Lの下流側に一定
距離を隔てた位置にある第2アームである。The leading end of 15 reaches the conveyance path L, and the conveyance path L
And 16 is a second arm that is parallel to the first arm 15 and is located at a position spaced from the first arm 15 to the downstream side of the transport path L by a certain distance.
【0032】17は基台8の上面の前側に搬送路Lと平
行に長く形成されたカバーである。そして、カバー17
内には後に詳述するように、第1アーム15、第2アー
ム16を上記一定距離を隔てて平行にしたまま搬送路L
と平行に移動させるアーム移動機構が収納されている。Reference numeral 17 denotes a cover formed on the front side of the upper surface of the base 8 so as to be long in parallel with the conveyance path L. And the cover 17
As will be described later in detail, the conveyance path L is formed while the first arm 15 and the second arm 16 are parallel to each other with a certain distance therebetween.
An arm moving mechanism for moving in parallel with is stored.
【0033】18は搬送路Lにおいてワイヤボンディン
グ部14よりも上流側から回収マガジン10までの間に
おいて、対象物6を搬送路Lに沿って案内する一対のガ
イドである。ここで、第1アーム15、第2アーム16
は、対象物6を搬送路Lに沿って搬送する搬送手段に対
応する。なお、アーム移動機構及び対象物6の搬送動作
は、後に詳述する。Reference numeral 18 denotes a pair of guides for guiding the object 6 along the transport path L from the upstream side of the wire bonding section 14 to the recovery magazine 10 in the transport path L. Here, the first arm 15 and the second arm 16
Corresponds to a transporting unit that transports the object 6 along the transport path L. The arm moving mechanism and the operation of transporting the object 6 will be described in detail later.
【0034】次に図2〜図5を参照しながら、蓋13を
上昇/下降させ、また蓋13を水平/垂直の状態とする
ための機構(接離手段)について説明する。Next, a mechanism (contact / separation means) for raising / lowering the lid 13 and for placing the lid 13 in the horizontal / vertical state will be described with reference to FIGS.
【0035】ここで蓋13の姿勢について定義を行う。
まず蓋13の下端面が水平面内にあるとき、蓋13は水
平状態であるという。一方、蓋13の下端面が垂直面内
にあるとき、蓋13は垂直状態であるという。Here, the attitude of the lid 13 will be defined.
First, when the lower end surface of the lid 13 is in the horizontal plane, the lid 13 is said to be horizontal. On the other hand, when the lower end surface of the lid 13 is in the vertical plane, the lid 13 is said to be in the vertical state.
【0036】また、蓋13の下端面が、ベース12に密
着しているとき、蓋13は下降状態であるといい、蓋1
3の下端面がベース12から離れ、蓋13とベース12
との間に隙間があいているとき蓋13は上昇状態である
という。When the lower end surface of the lid 13 is in close contact with the base 12, the lid 13 is said to be in a lowered state.
The lower end surface of 3 separates from the base 12, and the lid 13 and the base 12
It is said that the lid 13 is in a raised state when there is a gap between the lid 13 and.
【0037】そして、蓋13が水平状態であり、かつ下
降状態であるとき、これを水平下降状態というように、
2つの状態が同時に成立しているときに、これらの状態
を連記して表現するものとする。When the lid 13 is in the horizontal state and in the lowered state, this is called a horizontal lowered state.
When two states are established at the same time, these states shall be consecutively expressed.
【0038】さて蓋13は、次に述べる機構によって、
水平下降状態、水平上昇状態及び垂直上昇状態の3つの
状態を採り得るように支持されている。図2では蓋13
が水平下降状態にあり、図3では蓋13が水平上昇状態
にある。Now, the lid 13 is operated by the mechanism described below.
It is supported so that it can take three states of a horizontal descending state, a horizontal ascending state, and a vertical ascending state. In FIG. 2, the lid 13
Is in a horizontally lowered state, and in FIG. 3, the lid 13 is in a horizontally raised state.
【0039】図2において、20は基台8の上面に固定
される水平部20aと、この水平部20aの両端部から
垂直に起立する起立部20b,20cを有するフレーム
である。In FIG. 2, reference numeral 20 denotes a frame having a horizontal portion 20a fixed to the upper surface of the base 8 and standing portions 20b and 20c which stand vertically from both ends of the horizontal portion 20a.
【0040】またフレーム20の起立部20b,20c
の上部には、横断面がL字状をなし、先端が外側を向く
ガイド21,22がそれぞれ突設されている。The standing portions 20b and 20c of the frame 20 are also provided.
Guides 21 and 22 each having an L-shaped cross section and having tips pointed outward are projectingly provided on the upper part of the.
【0041】23はそのロッド23aが上向きとなるよ
うに、水平部20aの中央に固定される接離手段として
のシリンダである。ロッド23aの上端部は、U字状を
なすU字アーム24の水平部24aの中央に連結されて
いる。Reference numeral 23 is a cylinder as a contacting / separating means fixed to the center of the horizontal portion 20a so that its rod 23a faces upward. The upper end of the rod 23a is connected to the center of the horizontal portion 24a of the U-shaped arm 24 having a U-shape.
【0042】そして、U字アーム24の水平部24aの
両端から上向きに起立する起立部24b,24cは、そ
れぞれ上述したガイド21,22が上下方向スライド自
在に係合している。また起立部24b,24cの上端部
には、軸26が装着され、この軸26によって垂直面内
を回転できるようにブラケット25が枢支されている。The above-mentioned guides 21 and 22 are slidably engaged with the upright portions 24b and 24c, which rise up from both ends of the horizontal portion 24a of the U-shaped arm 24, respectively. A shaft 26 is attached to the upper ends of the standing portions 24b and 24c, and a bracket 25 is pivotally supported by the shaft 26 so as to be rotatable in a vertical plane.
【0043】ここで、図4に拡大して示しているよう
に、ブラケット25は2箇所で直角に折曲る略Z字状を
なす。ブラケット25のうち、25aは第1片、25b
は第1片25aと同長で第1片25aに対して90度折
曲がった第2片である。そして、第1片25aと第2片
25bの中心線の交点が、軸26の軸心と一致するよう
になっている。Here, as shown in an enlarged manner in FIG. 4, the bracket 25 has a substantially Z shape which is bent at two positions at a right angle. Of the brackets 25, 25a is the first piece, 25b
Is a second piece having the same length as the first piece 25a and bent 90 degrees with respect to the first piece 25a. The intersection of the center lines of the first piece 25a and the second piece 25b coincides with the axis of the shaft 26.
【0044】また25cは、第2片25bよりも長く形
成され、第2片25bに対し、第1片25aと第2片2
5bとの関係に対して逆向きに、90度折曲った第3片
である。Further, 25c is formed longer than the second piece 25b, and the first piece 25a and the second piece 2b are different from the second piece 25b.
The third piece is bent 90 degrees in the opposite direction to the relationship with 5b.
【0045】そして、第1片25aと、第2片25bに
は、軸26の軸心から見て等距離の位置に、それぞれ第
1ピン孔27、第2ピン孔28が厚さ方向に開けられて
いる。A first pin hole 27 and a second pin hole 28 are formed in the first piece 25a and the second piece 25b at positions equidistant from the axis of the shaft 26 in the thickness direction. Has been.
【0046】また図4に示すように、第3片25cが水
平方向を向くとき、U字アーム24の起立部24b,2
4cのうち、第2片25bに開けられた第2ピン孔28
と一致する位置には、挿入孔24dが開けてある。Further, as shown in FIG. 4, when the third piece 25c faces the horizontal direction, the upright portions 24b, 2 of the U-shaped arm 24 are formed.
4c, the second pin hole 28 opened in the second piece 25b
An insertion hole 24d is formed at a position corresponding to.
【0047】したがって、図4に示すように、ブラケッ
ト25の第3片25cが水平方向を向く際、第2ピン孔
28と挿入孔24dを一致させ、これらにピン30を挿
通することにより、第3片25cが水平方向を向く位置
においてブラケット25の回転を禁止することができ
る。Therefore, as shown in FIG. 4, when the third piece 25c of the bracket 25 is oriented in the horizontal direction, the second pin hole 28 and the insertion hole 24d are aligned with each other, and the pin 30 is inserted therethrough, whereby The rotation of the bracket 25 can be prohibited at the position where the three pieces 25c face the horizontal direction.
【0048】また、ブラケット25の第3片25cの先
端部には、蓋13の側面13aを、矢印N2方向に揺動
可能に支持する軸29が装着されているから、上記のよ
うにブラケット25の回転を禁止しておくと、蓋13を
水平状態に保持できるものである。Further, since the shaft 29 for supporting the side surface 13a of the lid 13 so as to be swingable in the direction of the arrow N2 is attached to the tip end portion of the third piece 25c of the bracket 25, the bracket 25 as described above. If the rotation of the lid 13 is prohibited, the lid 13 can be held in a horizontal state.
【0049】一方、図5に示すように、第3片25cを
垂直方向に向けた際、第1片25aに開けられた第1ピ
ン孔27が、挿入孔24dと一致する。On the other hand, as shown in FIG. 5, when the third piece 25c is oriented in the vertical direction, the first pin hole 27 formed in the first piece 25a coincides with the insertion hole 24d.
【0050】このとき、第1ピン孔27と挿入孔24d
に、ピン30を挿通することにより、第3片25cを垂
直方向に起立させたままにしておくことができる。また
上述したように、蓋13の側面13aは、軸29により
ブラケット25に対して揺動可能に支持されているの
で、蓋13を垂直状態とすることができる。At this time, the first pin hole 27 and the insertion hole 24d
The third piece 25c can be left standing upright by inserting the pin 30 therethrough. Further, as described above, since the side surface 13a of the lid 13 is swingably supported by the shaft 29 with respect to the bracket 25, the lid 13 can be in a vertical state.
【0051】ここで、蓋13が垂直状態になると、蓋1
3の内部が外部に露呈する。したがって、蓋13の内部
に取付けられた部材の交換あるいは清掃等を容易に行う
ことができる。また、蓋13が起立することで、ベース
12の上部の空間が広くあくので、ベース12及びベー
ス12に取付けられた部材等について同様のメンテナン
スを行うことができる。Here, when the lid 13 is in the vertical state, the lid 1
The inside of 3 is exposed to the outside. Therefore, the member mounted inside the lid 13 can be easily replaced or cleaned. Further, since the lid 13 is erected, the space above the base 12 is widened, so that similar maintenance can be performed on the base 12 and the members attached to the base 12.
【0052】このように本実施例の表面処理装置では、
蓋13を垂直状態として蓋13とベース12との間の空
間(この空間は搬送路Lの一部でもある)を広く開放し
て、極めて容易にメンテナンスを行うことができるよう
になっている。As described above, in the surface treatment apparatus of this embodiment,
With the lid 13 in the vertical state, the space between the lid 13 and the base 12 (this space is also a part of the transport path L) is widely opened, and maintenance can be performed very easily.
【0053】次に図2、図3を参照しながら、蓋13を
水平下降状態から水平上昇状態へ移行する動作について
説明する。Next, with reference to FIGS. 2 and 3, the operation of shifting the lid 13 from the horizontally lowered state to the horizontally raised state will be described.
【0054】さて図2に示すように、蓋13が水平下降
状態にあるとき、ロッド23aは没入し、ピン30は第
2ピン孔28と挿入孔24dに挿通されており、蓋13
は水平状態に保持されている。そして蓋13の下端面
は、ベース12に密着している。As shown in FIG. 2, when the lid 13 is in the horizontal descending state, the rod 23a is retracted, the pin 30 is inserted into the second pin hole 28 and the insertion hole 24d, and the lid 13 is inserted.
Is held horizontal. The lower end surface of the lid 13 is in close contact with the base 12.
【0055】ここで後述するように、蓋13が水平下降
状態にあり、蓋13とベース12により密閉空間が形成
され、この密閉空間内において表面処理が行われる際、
密閉空間は大気圧よりも低い圧力にされるので、ことさ
らにシリンダ23の動作力で蓋13をベース12に押し
付けなくとも、十分蓋13はベース12に密着する。As will be described later, when the lid 13 is in the horizontal descending state and the lid 13 and the base 12 form a closed space, and when surface treatment is performed in the closed space,
Since the closed space is set at a pressure lower than the atmospheric pressure, the lid 13 is sufficiently adhered to the base 12 without pressing the lid 13 against the base 12 by the operating force of the cylinder 23.
【0056】次に、蓋13を水平上昇状態にするには、
シリンダ23を駆動してロッド23aを突出させる。す
ると、U字アーム24がガイド21,22に案内されな
がら、垂直に上昇し、それに伴いブラケット25は、第
3片25cが水平方向を向く状態を維持したまま上昇す
る。その結果、蓋13が水平状態のままベース12から
離れて上昇する。Next, in order to bring the lid 13 into a horizontally raised state,
The cylinder 23 is driven to cause the rod 23a to project. Then, the U-shaped arm 24 is vertically guided while being guided by the guides 21 and 22, and accordingly, the bracket 25 is lifted while maintaining the state in which the third piece 25c faces the horizontal direction. As a result, the lid 13 rises apart from the base 12 in the horizontal state.
【0057】これにより、図3に示すように、蓋13と
ベース12との間に隙間が形成され、対象物6を押送す
る第1アーム15、第2アーム16がこの隙間の中を通
過できるようにすることができる(矢印N1)。As a result, as shown in FIG. 3, a gap is formed between the lid 13 and the base 12, and the first arm 15 and the second arm 16 for pushing the object 6 can pass through this gap. (Arrow N1).
【0058】次に図6、図7を参照しながら、蓋13の
構成を詳細に説明する。図6は本発明の一実施例におけ
る蓋を下側から見た分解斜視図である。Next, the structure of the lid 13 will be described in detail with reference to FIGS. 6 and 7. FIG. 6 is an exploded perspective view of the lid according to the embodiment of the present invention viewed from the lower side.
【0059】図6に示すように、蓋13は下側が開口し
た形状をなしている。このうち、13bは略矩形をなす
蓋本体である。蓋本体13bは、対象物6を内部に収納
できる範囲内でできるだけ狭く形成され、対象物6に表
面処理としてのプラズマクリーニングを行う処理室13
cと、この処理室13cよりも小さく、処理室13cか
ら外れて処理13cの側方に連続する排気室13dを備
える。As shown in FIG. 6, the lid 13 has a shape in which the lower side is opened. Of these, 13b is a lid body having a substantially rectangular shape. The lid main body 13b is formed as narrow as possible within a range in which the object 6 can be housed therein, and the processing chamber 13 for performing plasma cleaning on the object 6 as a surface treatment.
c and an exhaust chamber 13d which is smaller than the processing chamber 13c and is continuous from the processing chamber 13c to the side of the processing 13c.
【0060】また13eは処理室13c内を外部から観
察するための窓、13fは処理室13cに4箇所設けら
れたネジ孔である。Further, 13e is a window for observing the inside of the processing chamber 13c from the outside, and 13f is a screw hole provided at four places in the processing chamber 13c.
【0061】また、処理室13c及び排気室13dを囲
む壁には、インナーカバー31が取付けられる。このイ
ンナーカバー31のうち、処理室13c及び排気室13
dの内部側へ臨む表面Sには、細かな凸凹が多数形成さ
れ表面Sの実質的な表面積が大きくなるように工夫され
ている。An inner cover 31 is attached to the wall surrounding the processing chamber 13c and the exhaust chamber 13d. Of the inner cover 31, the processing chamber 13c and the exhaust chamber 13
The surface S facing the inner side of d is formed with a large number of fine irregularities so as to increase the substantial surface area of the surface S.
【0062】これは、処理室13c内で対象物6がプラ
ズマクリーニングされる際、削り取られた微小物質が飛
散するのであるが、表面Sにこの微小物質が付着しやす
くすることにより、対象物6から削り取られた微小物質
が対象物6に再付着しないようにするためのものであ
る。This is because, when the object 6 is plasma-cleaned in the processing chamber 13c, the scraped-off minute substance is scattered. However, by making the minute substance easily adhere to the surface S, the object 6 is This is for preventing the fine substance scraped off from reattaching to the object 6.
【0063】32はプラズマを発生するための第1電極
であり、第1電極32は、図7に示すように、ネジ孔3
2a及びネジ孔13fが止ネジ33でネジ止めされるこ
とにより、処理室13cに固定される。また第1電極3
2は、電気的にアースされる。Reference numeral 32 is a first electrode for generating plasma, and the first electrode 32 has a screw hole 3 as shown in FIG.
The 2a and the screw hole 13f are fixed to the processing chamber 13c by being screwed with the set screw 33. The first electrode 3
2 is electrically grounded.
【0064】次に図8、図9を参照しながら、ベース1
2及びその関連部材について説明する。図8は、本発明
の一実施例におけるベースの分解斜視図である。Next, referring to FIGS. 8 and 9, the base 1
2 and its related members will be described. FIG. 8 is an exploded perspective view of the base according to the embodiment of the present invention.
【0065】図8に示すように、ベース12は図7に示
す蓋13よりも少し大き目に形成された厚板から構成さ
れている。ベース12の中央部には、ケーブル35によ
り高周波電圧が印加される第2電極34を挿入するた
め、矩形の開口部12aが開けられている。As shown in FIG. 8, the base 12 is composed of a thick plate slightly larger than the lid 13 shown in FIG. A rectangular opening 12a is formed in the center of the base 12 for inserting the second electrode 34 to which a high frequency voltage is applied by the cable 35.
【0066】そして、ベース12のうち、蓋13の処理
室13cと対面する部分は、対象物6にプラズマクリー
ニングを行うための処理エリアAとなっており、それに
隣接して排気室13dに対面する部分は排気エリアBと
なっている。A portion of the base 12 facing the processing chamber 13c of the lid 13 is a processing area A for performing plasma cleaning on the object 6, and is adjacent to the exhaust chamber 13d. The part is an exhaust area B.
【0067】ここで、ベース12のうち蓋13の下端面
に当接する部分には、溝12eが刻まれ、この溝12e
の中央部には、密着部としてのOリング39が嵌め込ま
れている。A groove 12e is formed in a portion of the base 12 that abuts the lower end surface of the lid 13, and the groove 12e is formed.
An O-ring 39 as a contact portion is fitted in the central portion of the.
【0068】なおOリング39の上端部は、図11に示
すようにベース12の上面よりもやや下方に位置するよ
うになっている。The upper end of the O-ring 39 is located slightly below the upper surface of the base 12 as shown in FIG.
【0069】これは、図9の矢印N2で示すように、ベ
ース12上を対象物6が横切る際に、対象物6や第1ア
ーム15、第2アーム16が、Oリング39に触れず、
スムーズに移動できるようにするためのものである。ま
たこのようにベース12上を対象物6が横切る際、対象
物6や第1アーム15、第2アーム16が、Oリング3
9に接触しないようにすることで、Oリング39の損傷
を回避し、密閉空間60内の気密性を高く保持して、真
空度が低下しないようにすることができる。As shown by the arrow N2 in FIG. 9, when the object 6 crosses the base 12, the object 6 and the first arm 15 and the second arm 16 do not touch the O-ring 39,
This is to make it possible to move smoothly. Further, when the object 6 crosses over the base 12 in this way, the object 6, the first arm 15, and the second arm 16 are moved by the O-ring 3
By avoiding contact with 9, it is possible to avoid damage to the O-ring 39, maintain high airtightness in the sealed space 60, and prevent the degree of vacuum from decreasing.
【0070】図8において、12bは後述するガスボン
ベから供給される動作ガスとしてのアルゴンガスを、処
理エリアA(即ち処理室13c)内へ供給するため、処
理エリアAの角部に開けられたガス供給口である。In FIG. 8, 12b is a gas opened at a corner of the processing area A for supplying an argon gas as an operating gas supplied from a gas cylinder described later into the processing area A (that is, the processing chamber 13c). It is a supply port.
【0071】さらにベース12の処理エリアAには、搬
送路Lに直交する向きに複数のネジ孔12cが開けられ
ている。そして、これらのネジ孔12cのうち、対象物
6の幅にあうものが選択され、選択されたネジ孔12c
に、搬送路Lの一部を構成し、対象物6を案内するガイ
ド40,41が止ネジ42で固定される。勿論対象物6
の幅が変更されたときは、選択するネジ孔12cの位置
を変更して対応することができる。またこれらのガイド
40,41は絶縁体から構成されている。Further, in the processing area A of the base 12, a plurality of screw holes 12c are formed in a direction orthogonal to the transport path L. Then, of these screw holes 12c, one that fits the width of the object 6 is selected, and the selected screw hole 12c is selected.
In addition, guides 40 and 41 that form a part of the transport path L and guide the object 6 are fixed by set screws 42. Of course object 6
When the width of the screw hole 12c is changed, the position of the selected screw hole 12c can be changed. The guides 40 and 41 are made of an insulating material.
【0072】一方、ベース12の排気エリアBの中央部
には、表面処理が終了した後に動作ガスとしてのアルゴ
ンガスなどを外部へ排気したり、処理室13c及び排気
室13d内の大気を外部へ排出したりするために、吸込
口12dが開設されている。また吸込口12dには、電
気的にアースされた金網38がかぶせてあり、プラズマ
発生時に帯電した粒子が吸込口12dを通過しようとす
る際には、金網38で除電されるようになっている。On the other hand, in the central portion of the exhaust area B of the base 12, after the surface treatment is completed, argon gas as a working gas is exhausted to the outside, or the atmosphere in the processing chamber 13c and the exhaust chamber 13d is discharged to the outside. A suction port 12d is opened for discharging. Further, the suction port 12d is covered with an electrically grounded wire net 38, and when particles charged during plasma generation pass through the suction port 12d, the wire net 38 removes electricity. .
【0073】一方、第2電極34の下部には、第2電極
34の動作時に発生する熱を外部に放射するため、冷却
フィン36が熱的に結合されている。On the other hand, a cooling fin 36 is thermally coupled to the lower portion of the second electrode 34 in order to radiate the heat generated during the operation of the second electrode 34 to the outside.
【0074】ここで、従来の表面処理装置では、第2電
極34に相当する部材の周囲は、完全に壁面で包囲さ
れ、第2電極34に相当する部材の熱を外部に逃すこと
が困難であったため、第2電極34に相当する部材を水
冷方式で冷却していた。Here, in the conventional surface treatment apparatus, the periphery of the member corresponding to the second electrode 34 is completely surrounded by the wall surface, and it is difficult to release the heat of the member corresponding to the second electrode 34 to the outside. Therefore, the member corresponding to the second electrode 34 was cooled by the water cooling method.
【0075】このようにすると、作動させる水を循環さ
せるための配管及びポンプなどの圧送装置、さらに熱交
換器などが必須となり、装置全体が大規模になってい
た。しかし、本実施例のようにすると、第2電極34の
下方を外部に開放することができ、冷却フィン36等を
用いた空冷方式による冷却が可能となり、コンパクトで
効率のよい冷却を行うことができる。In this way, a pipe for circulating the water to be operated, a pump and other pumping devices, a heat exchanger, and the like are indispensable, and the entire device is large-scaled. However, according to the present embodiment, the lower part of the second electrode 34 can be opened to the outside, and the cooling by the air cooling method using the cooling fins 36 and the like can be performed, so that compact and efficient cooling can be performed. it can.
【0076】さて第2電極34には、下方に段下りした
位置に、フランジ部34aが設けてある。そして、この
フランジ部34aと、ベース12の下面との間に、フラ
ンジ部34aと同形状の絶縁プレート37が介装され、
ベース12とフランジ部34aとが、ボルト43により
固定される。ここで、絶縁プレート37によりベース1
2と第2電極34が短絡しないようになっている。The second electrode 34 is provided with a flange portion 34a at a position descending downward. An insulating plate 37 having the same shape as the flange portion 34a is interposed between the flange portion 34a and the lower surface of the base 12,
The base 12 and the flange portion 34 a are fixed by the bolt 43. Here, the insulating plate 37 allows the base 1
2 and the second electrode 34 are prevented from being short-circuited.
【0077】図10は、本発明の一実施例における表面
処理装置の断面図である。図10では、蓋13が水平上
昇状態にあり、蓋13とベース12の間に隙間があいて
おり、対象物6を第1アーム15で押送する状態を示し
ている。FIG. 10 is a sectional view of a surface treatment apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 10 shows a state in which the lid 13 is in a horizontally raised state, a gap is provided between the lid 13 and the base 12, and the object 6 is pushed by the first arm 15.
【0078】次に図10を参照しながら、第1アーム1
5及び第2アーム16の移動機構について説明する。Next, referring to FIG. 10, the first arm 1
The movement mechanism of the fifth arm 16 and the second arm 16 will be described.
【0079】図1に示したカバー17の内部には、搬送
路Lと平行なリニアガイド44が設けられている。そし
てリニアガイド44には、移動フレーム46に固定され
たスライダ45がスライド自在に係合しており、移動フ
レーム46は搬送路Lと平行(紙面垂直方向)に自由に
移動できるようになっている。Inside the cover 17 shown in FIG. 1, a linear guide 44 parallel to the conveyance path L is provided. A slider 45 fixed to a moving frame 46 is slidably engaged with the linear guide 44, and the moving frame 46 can move freely in parallel to the transport path L (direction perpendicular to the paper surface). .
【0080】また移動フレーム46の下部は、搬送路L
と平行に調帯されるタイミングベルト49に固定され、
タイミングベルト49にはモータ47の駆動力がプーリ
48を介して伝達される。Further, the lower part of the moving frame 46 has a conveyance path L.
It is fixed to the timing belt 49 that is aligned with
The driving force of the motor 47 is transmitted to the timing belt 49 via the pulley 48.
【0081】また移動フレーム46の上部には、軸50
が設けられ、この軸50には、先端部がカギ状に下向き
に折曲る第1アーム15の基端部が枢支されている。そ
して、移動フレーム46に固定されるシリンダ51のロ
ッド52は、第1アーム15の基部に連結されている。A shaft 50 is provided on the upper part of the moving frame 46.
The base end portion of the first arm 15 whose tip portion is bent downward in a hook shape is pivotally supported on the shaft 50. The rod 52 of the cylinder 51 fixed to the moving frame 46 is connected to the base of the first arm 15.
【0082】したがって、モータ47を駆動すると、第
1アーム15を搬送路Lと平行に往復移動させることが
でき、シリンダ51を駆動してロッド52を突没させる
と、第1アーム15を鎖線で示すように対象物6から外
すこともできるし、第1アーム15を実線で示すように
対象物6の端部に当接させることができる。Therefore, when the motor 47 is driven, the first arm 15 can be reciprocated in parallel with the conveyance path L, and when the cylinder 51 is driven and the rod 52 is projected and retracted, the first arm 15 is drawn by a chain line. It can be removed from the target 6 as shown, or the first arm 15 can be brought into contact with the end of the target 6 as shown by the solid line.
【0083】そして第1アーム15を対象物6に当接さ
せてモータ47を駆動すると、対象物6を搬送路Lに沿
って押送することができる。また第2アーム16につい
ても、第1アーム15と同様の移動機構を備えている。
ここで本実施例では、第1アーム15と第2アーム16
を一定距離だけ離して同一のタイミングベルト49に連
結したが、第1アーム15、第2アーム16を別々の移
動手段により独立して搬送路Lと平行移動させても良
い。When the first arm 15 is brought into contact with the object 6 and the motor 47 is driven, the object 6 can be pushed along the transport path L. The second arm 16 also has a moving mechanism similar to that of the first arm 15.
Here, in the present embodiment, the first arm 15 and the second arm 16
Are connected to the same timing belt 49 with a certain distance therebetween, but the first arm 15 and the second arm 16 may be independently moved in parallel with the transport path L by separate moving means.
【0084】さて図10において、53は冷却フィン3
6に送風するファンである。本実施例では、ファン53
から送られる風を、ワイヤボンディング部14の反対側
へ向けている。これは、送風によってワイヤボンディン
グ部14に影響を及ぼさないようにするためである。In FIG. 10, 53 is the cooling fin 3.
It is a fan that blows to 6. In this embodiment, the fan 53
The air blown from is directed to the opposite side of the wire bonding portion 14. This is to prevent the wire bonding portion 14 from being affected by the blown air.
【0085】さて、蓋13を水平下降状態にすると、図
11に示すように、蓋13の下端面は、溝12e内のO
リング39と密着し、処理室13cと排気室13dとか
らなる密閉空間60が形成される。処理室13c内にお
いて、アースされた第1電極32と、高周波電圧が印加
される第2電極34が対面し、これら電極32,34の
間にガイド40,41により支持された対象物6が位置
することになる。また排気室13dは、金網38を介し
て吸込口12dに連通することになる。Now, when the lid 13 is lowered horizontally, as shown in FIG. 11, the lower end surface of the lid 13 is O-shaped inside the groove 12e.
A closed space 60 that is in close contact with the ring 39 and that includes the processing chamber 13c and the exhaust chamber 13d is formed. In the processing chamber 13c, the grounded first electrode 32 and the second electrode 34 to which a high frequency voltage is applied face each other, and the object 6 supported by the guides 40 and 41 is positioned between these electrodes 32 and 34. Will be done. Further, the exhaust chamber 13d communicates with the suction port 12d through the wire net 38.
【0086】次に図12を参照しながら、本実施例の表
面処理装置における電極及びその付帯構成について説明
する。さて図6〜図9を参照して既に説明したように、
本実施例の表面処理装置では、蓋13にアースされた第
1電極32が設けられ、それと対面するベース12に、
高周波電圧が印加される第2電極34が設けられてい
る。Next, with reference to FIG. 12, the electrode and its auxiliary structure in the surface treatment apparatus of this embodiment will be described. Now, as already described with reference to FIGS. 6 to 9,
In the surface treatment apparatus of this embodiment, the lid 13 is provided with the first electrode 32 grounded, and the base 12 facing the first electrode 32 is provided with
A second electrode 34 to which a high frequency voltage is applied is provided.
【0087】そして、第2電極34には、図12に示す
ように、ケーブル35を介して高周波印加部61が接続
されている。高周波印加部61は、高周波電圧を発生す
る高周波電源62と、この高周波電源62が発生した高
周波電圧を調整してケーブル35即ち第2電極34へ出
力するチューナ63とを備えている。Then, as shown in FIG. 12, a high frequency applying section 61 is connected to the second electrode 34 via a cable 35. The high frequency applying unit 61 includes a high frequency power source 62 that generates a high frequency voltage, and a tuner 63 that adjusts the high frequency voltage generated by the high frequency power source 62 and outputs the high frequency voltage to the cable 35, that is, the second electrode 34.
【0088】従って、蓋13とベース12間に対象物6
を位置させ、蓋13を水平下降状態として、第1電極3
2と第2電極34を所定距離を隔てて位置させると共
に、高周波印加部61を作動させると、密閉空間60内
においてプラズマを発生させるための電気的環境を作り
出すことができる。Therefore, the object 6 is placed between the lid 13 and the base 12.
Position, the lid 13 is horizontally lowered, and the first electrode 3
By arranging the second electrode 34 and the second electrode 34 at a predetermined distance from each other and operating the high-frequency applying section 61, it is possible to create an electrical environment for generating plasma in the closed space 60.
【0089】そして高周波印加部61を作動させると、
第2電極34が発熱するので、第2電極34が熱的に結
合された冷却フィン36を冷却するファン53を併せて
作動させ、第2電極34が過度に温度上昇しないように
する。When the high frequency applying section 61 is operated,
Since the second electrode 34 generates heat, the fan 53 that cools the cooling fin 36 thermally coupled to the second electrode 34 is also operated to prevent the temperature of the second electrode 34 from rising excessively.
【0090】次に図12、図13を参照しながら、ベー
ス12に開けられたガス供給口12bを介して密閉空間
60中にアルゴンガスを供給するガス供給部64と、ベ
ース12の排気エリアBに開けられた吸込口12dを介
して密閉空間60内の圧力の計測及び制御を行う圧力調
整部68について説明する。Next, referring to FIGS. 12 and 13, a gas supply section 64 for supplying argon gas into the closed space 60 through the gas supply port 12b opened in the base 12, and an exhaust area B of the base 12. The pressure adjusting unit 68 that measures and controls the pressure in the closed space 60 via the suction port 12d opened in the following will be described.
【0091】まずガス供給部64のうち、65は動作ガ
スとしてのアルゴンガスを貯蔵するガスボンベ、66は
吐出するアルゴンガスの流量、圧力等を制御するガス制
御部、67はガス制御部66とガス供給口12bとを接
続する吐出管である。First, in the gas supply unit 64, 65 is a gas cylinder for storing argon gas as an operating gas, 66 is a gas control unit for controlling the flow rate, pressure, etc. of the discharged argon gas, and 67 is a gas control unit 66 and a gas. It is a discharge pipe that connects to the supply port 12b.
【0092】したがって、ガス供給部64を作動させる
と、流量等がコントロールされたアルゴンガスをガス供
給口12bを介して処理室13c内へ送り出すことがで
きる。なお、ガス供給口12bは、処理エリアAのうち
吸込口12dから離れた位置にあり、吸込口12dは処
理エリアAから外れた排気エリアBに設けてあるので、
アルゴンガスは処理エリアA内を通過しないと、吸込口
12dに至ることはできず、処理エリアAに十分アルゴ
ンガスを行きわたらせてアルゴンガスの濃度のバラツキ
を小さく抑えることができる。Therefore, when the gas supply unit 64 is operated, the argon gas, the flow rate of which is controlled, can be sent into the processing chamber 13c through the gas supply port 12b. Since the gas supply port 12b is located at a position apart from the suction port 12d in the processing area A, and the suction port 12d is provided in the exhaust area B separated from the processing area A,
If the argon gas does not pass through the processing area A, it cannot reach the suction port 12d, and the argon gas can be sufficiently spread to the processing area A to suppress the variation in the concentration of the argon gas.
【0093】ここで後述するように、アルゴンは単なる
ガスのまま吸込口12dへ排出されるのではなく、アル
ゴンガスが処理エリアAに供給される際には、密閉空間
60内は真空に近い減圧状態にあり、また第2電極34
に高周波電圧が印加されるので、アルゴンガスはプラズ
マとなって、対象物6に対してエッチング(プラズマク
リーニング)を行うものである。なお本実施例では、プ
ラズマを発生させるためにアルゴンガスを用いたが、他
のガスを用いてもよい。As will be described later, when the argon gas is supplied to the processing area A instead of being discharged as a simple gas to the suction port 12d, the pressure inside the closed space 60 is reduced to a vacuum. The second electrode 34
Since a high frequency voltage is applied to the argon gas, the argon gas becomes plasma, and the object 6 is etched (plasma cleaning). In this embodiment, argon gas is used to generate plasma, but other gas may be used.
【0094】次に圧力調整部68について説明する。圧
力調整部68は、次の4つの系統からなる。Next, the pressure adjusting section 68 will be described. The pressure adjusting unit 68 includes the following four systems.
【0095】第1の系統は、真空系統である。即ち、上
述した真空ポンプ19の吐出口は、真空配管69を介し
て吸込口12dへ接続されている。70は、真空配管6
9の中間に介装される真空系バルブである。したがっ
て、真空ポンプ19を作動させ、真空系バルブ70を開
くと、密閉空間60内を減圧してほぼ真空の状態にする
ことができる。The first system is a vacuum system. That is, the discharge port of the vacuum pump 19 described above is connected to the suction port 12d through the vacuum pipe 69. 70 is the vacuum piping 6
It is a vacuum system valve interposed in the middle of 9. Therefore, when the vacuum pump 19 is operated and the vacuum system valve 70 is opened, the inside of the closed space 60 can be decompressed to a substantially vacuum state.
【0096】第2の系統は、大気開放系である。即ち、
吸込口12dには、大気開放配管71が接続され、大気
開放配管71は大気開放バルブ72を介して大気開放口
73に至っている。したがって、密閉空間60内を上述
した真空系統を用いて真空にした後、大気開放バルブ7
2を開くと、大気開放口73から大気開放配管71を介
して密閉空間60内に大気を導入し、密閉空間60内を
大気圧に復圧することができる。The second system is an atmosphere open system. That is,
An atmosphere opening pipe 71 is connected to the suction port 12d, and the atmosphere opening pipe 71 reaches an atmosphere opening port 73 via an atmosphere opening valve 72. Therefore, after the closed space 60 is evacuated using the above-mentioned vacuum system, the air release valve 7
When 2 is opened, the atmosphere can be introduced from the atmosphere opening port 73 into the enclosed space 60 through the atmosphere opening pipe 71 to restore the inside pressure of the enclosed space 60 to the atmospheric pressure.
【0097】第3の系統は、圧力スイッチ74の系統で
ある。この圧力スイッチ74は、大気開放系を用いて密
閉空間60内を大気圧に戻す際、密閉空間60内が大気
圧に戻ったかどうかを検知するためのものである。ま
た、第4の系統は、真空計75の系統である。この真空
計75は、真空系統を用いて密閉空間60内を減圧する
際などにおいて、密閉空間60内の真空圧を計測するた
めのものである。なお、圧力スイッチ74は、省略して
も差し支えない。The third system is the system of the pressure switch 74. The pressure switch 74 is for detecting whether or not the inside of the closed space 60 has returned to atmospheric pressure when returning the inside of the closed space 60 to atmospheric pressure using an atmosphere open system. The fourth system is the system of the vacuum gauge 75. The vacuum gauge 75 is for measuring the vacuum pressure in the closed space 60 when the pressure in the closed space 60 is reduced using a vacuum system. The pressure switch 74 may be omitted.
【0098】ここで、上述した第1電極32、第2電極
34、ガス供給部64及び真空系統は、密閉空間60内
にプラズマを発生させるプラズマ発生手段に相当する。Here, the first electrode 32, the second electrode 34, the gas supply unit 64 and the vacuum system described above correspond to plasma generating means for generating plasma in the closed space 60.
【0099】そして、図2のX−X端面図である図13
に示すように、上述した4つの系統は、接続ユニット7
6の下向きに開口する第1ポート76a、第2ポート7
6b、第3ポート76c、第4ポート76dにそれぞれ
接続されている。また、これらのポート76a〜76d
は、接続ユニット76の内部において、上向きに開口す
る共通ポート76eに全て連結されており、共通ポート
76eはベース12の吸込口12dに直結されている。13 which is an end view taken along line XX of FIG.
As shown in FIG.
6, downwardly opening first port 76a, second port 7
6b, the third port 76c, and the fourth port 76d, respectively. Also, these ports 76a-76d
Are all connected inside the connection unit 76 to a common port 76e that opens upward, and the common port 76e is directly connected to the suction port 12d of the base 12.
【0100】次に、蓋13が水平上昇状態にあり、蓋1
3とベース12との間に対象物6が送られてから、この
対象物6に対するプラズマクリーニングが完了するまで
の動作について説明する。Next, the lid 13 is in a horizontally raised state, and the lid 1
An operation from when the object 6 is sent between the substrate 3 and the base 12 to when the plasma cleaning for the object 6 is completed will be described.
【0101】まず対象物6が蓋13とベース12との間
に送られると、対象物6は搬送路Lにおいて、この搬送
路Lの一部を構成するガイド40、41により支持され
ている。また蓋13は上昇状態にあるから、対象物6の
周囲は大気圧となっている。First, when the target object 6 is sent between the lid 13 and the base 12, the target object 6 is supported in the transport path L by guides 40 and 41 forming a part of the transport path L. Since the lid 13 is in the raised state, the surroundings of the object 6 are at atmospheric pressure.
【0102】次に、図11に示したように、シリンダ2
3を駆動して蓋13の下端面をOリング39に接触さ
せ、蓋13とベース12により密閉空間60を形成す
る。即ち密閉空間60のうち対象物6を包囲する処理室
13c内に対象物6を位置させる。Next, as shown in FIG. 11, the cylinder 2
3 is driven to bring the lower end surface of the lid 13 into contact with the O-ring 39, and the lid 13 and the base 12 form a closed space 60. That is, the target 6 is positioned in the processing chamber 13c that surrounds the target 6 in the closed space 60.
【0103】次に、処理室13c内にてプラズマを発生
させ対象物6のクリーニングを行う。即ち、真空ポンプ
19を駆動して真空系バルブ70を開き、密閉空間60
内を減圧してゆく。このとき、真空計75により密閉空
間60内の真空圧をモニタリングしておく。ここで処理
室13cは、プラズマクリーニング専用のスペースであ
り、排気等は別の排気室13dで行うこととしているの
で、処理室13cは対象物6を包囲できる範囲でできる
だけ狭くコンパクトに形成できる。したがって、真空ポ
ンプ19の負荷を軽くして迅速な減圧動作を実現でき
る。Next, plasma is generated in the processing chamber 13c to clean the object 6. That is, the vacuum pump 19 is driven to open the vacuum system valve 70, and the closed space 60
Decompress the inside. At this time, the vacuum pressure in the closed space 60 is monitored by the vacuum gauge 75. Here, the processing chamber 13c is a space dedicated to plasma cleaning, and exhaust is performed in another exhaust chamber 13d, so that the processing chamber 13c can be formed as narrow and compact as possible within the range that can surround the target 6. Therefore, it is possible to reduce the load on the vacuum pump 19 and realize a quick depressurizing operation.
【0104】十分密閉空間60内の圧力が低下したら、
ガス供給部64を作動し、ガス供給口12bを介して密
閉空間60の処理室13c内にアルゴンガスを供給す
る。そして、高周波印加部61を作動させ、第2電極3
4に高周波電圧を印加し、処理室13c内でプラズマを
発生させる。そして、このプラズマ中の荷電粒子により
対象物6のクリーニングを行う。加えて、処理室13c
を小さいくできるので、アルゴンガスの消費量を節約で
きる。When the pressure in the closed space 60 is sufficiently lowered,
The gas supply unit 64 is operated to supply the argon gas into the processing chamber 13c in the closed space 60 through the gas supply port 12b. Then, the high frequency applying section 61 is operated to operate the second electrode 3
A high frequency voltage is applied to 4 to generate plasma in the processing chamber 13c. Then, the target 6 is cleaned by the charged particles in the plasma. In addition, the processing chamber 13c
Since it can be made small, the consumption of argon gas can be saved.
【0105】このとき、吸込口12d側へ荷電粒子が飛
散することもあるが、吸込口12dにはアースされた金
網38が取り付けられているので、荷電粒子が金網38
に付着すると除電され、真空系統等に荷電粒子が至るこ
とはない。そして、この状態を所定時間維持する。この
時間は、十分なクリーニングを行うためのものであり、
予め設定された時間である。At this time, the charged particles may be scattered toward the suction port 12d side, but since the grounded wire net 38 is attached to the suction port 12d, the charged particles are charged by the wire net 38.
If it adheres to the battery, the charge will be removed and charged particles will not reach the vacuum system. Then, this state is maintained for a predetermined time. This time is for thorough cleaning,
It is a preset time.
【0106】この所定時間が経過すると、高周波印加を
中止し、さらにガス供給部64によるアルゴンガスの供
給を停止する。また、真空系バルブ70を閉じる。When this predetermined time elapses, the high frequency application is stopped, and further the supply of argon gas by the gas supply unit 64 is stopped. Further, the vacuum system valve 70 is closed.
【0107】そして、排気室13dの吸込口12dから
動作ガスの排気を行う。即ち大気開放バルブ72を開
き、大気開放口73から密閉空間60内に大気を導入す
る。すると、密閉空間60内の圧力が上昇するが、この
際圧力スイッチ74により大気圧まで密閉空間60内の
圧力が戻ったかどうかモニタリングする。この際、大気
解放口73から導入される大気は処理室13cから外れ
た排気室13dの吸込口12dより密閉空間60内に導
入される。また対象物6は排気室13dから外れた処理
室13c内に収納されている。したがって、大気は排気
室13dにおいてワンクッションおいてから処理室13
cへ流通する。即ち、風圧が直接対象物6に当たらず復
圧時に対象物6が飛散しないようになっている。Then, the working gas is exhausted from the suction port 12d of the exhaust chamber 13d. That is, the atmosphere opening valve 72 is opened, and the atmosphere is introduced from the atmosphere opening port 73 into the closed space 60. Then, the pressure in the closed space 60 rises, and at this time, the pressure switch 74 monitors whether the pressure in the closed space 60 has returned to atmospheric pressure. At this time, the atmosphere introduced from the atmosphere release port 73 is introduced into the closed space 60 from the suction port 12d of the exhaust chamber 13d separated from the processing chamber 13c. Further, the target object 6 is stored in the processing chamber 13c separated from the exhaust chamber 13d. Therefore, the atmosphere is placed in a single cushion in the exhaust chamber 13d before the processing chamber 13
distributed to c. That is, the wind pressure does not directly contact the target object 6 and the target object 6 does not scatter when the pressure is restored.
【0108】そして、密閉空間60内が大気圧まで戻っ
たら、大気開放バルブ72を閉じ、シリンダ23を駆動
して蓋13を水平上昇状態にする。そして表面処理済み
の対象物6を蓋13とベース12の間から退避させ、表
面処理前の対象物6を蓋13とベース12の間に進入さ
せる。When the inside of the closed space 60 returns to the atmospheric pressure, the atmosphere opening valve 72 is closed and the cylinder 23 is driven to bring the lid 13 into a horizontally raised state. Then, the surface-treated object 6 is retracted from between the lid 13 and the base 12, and the object 6 before surface treatment is made to enter between the lid 13 and the base 12.
【0109】次に図14、図15を参照しながら、本実
施例の表面処理装置における対象物6の搬送動作を説明
する。図14は、本発明の一実施例における搬送路を示
す平面図である。Next, with reference to FIGS. 14 and 15, the operation of conveying the object 6 in the surface treatment apparatus of this embodiment will be described. FIG. 14 is a plan view showing the conveyance path in the embodiment of the present invention.
【0110】ここで上述したように、対象物6の搬送
は、主として搬送手段としての第1アーム15及び第2
アーム16を用いて行うものである。そして、第1アー
ム15、第2アーム16は、共に一本のタイミングベル
ト49に一定間隔tを隔てて固定されており、搬送路L
と平行な方向については、第1アーム15、第2アーム
16は一体的に移動する。As described above, the object 6 is transported mainly by the first arm 15 and the second arm 15 serving as the transportation means.
This is performed using the arm 16. The first arm 15 and the second arm 16 are both fixed to the single timing belt 49 at a constant interval t, and the conveyance path L
In a direction parallel to, the first arm 15 and the second arm 16 move integrally.
【0111】一方、第1アーム15、第2アーム16に
は、図10に示したようなアームを上下動させるための
シリンダ51が独立に備えられており、第1アーム1
5、第2アーム16は上下動についてはそれぞれ独立に
行うことができるようになっている。On the other hand, the first arm 15 and the second arm 16 are independently provided with a cylinder 51 for vertically moving the arm as shown in FIG.
5 and the second arm 16 can be independently moved up and down.
【0112】さて以下の説明では、搬送路Lの下流側か
ら順に、第1対象物6Xは既に表面処理済みでワイヤボ
ンディング部14によるワイヤボンディングを施されて
おり、第2対象物6Yには密閉空間60内で上述した表
面処理がなされており、第3対象物6Zは、未だ表面処
理前であって供給マガジン9内に収納されているものと
する。In the following description, the first object 6X has been already surface-treated and wire-bonded by the wire bonding section 14 in order from the downstream side of the transport path L, and the second object 6Y is hermetically sealed. It is assumed that the above-mentioned surface treatment is performed in the space 60, and the third object 6Z is not yet subjected to the surface treatment and is stored in the supply magazine 9.
【0113】さて、図14の位置関係において、第1対
象物6Xに対するワイヤボンディングと第2対象物6Y
に対する表面処理が済むと、蓋13を水平上昇状態とす
る。Now, in the positional relationship of FIG. 14, the wire bonding to the first object 6X and the second object 6Y are performed.
When the surface treatment for the is completed, the lid 13 is brought into a horizontally raised state.
【0114】そして、図15(a)に示すように、第2
アーム16を第1対象物6Xに、第1アーム15を第2
対象物6Yに当接させ、モータ47を駆動して、第1対
象物6Xを回収マガジン10へ、第2対象物6Yをワイ
ヤボンディング部14の前方へ、それぞれ押送する(矢
印M1)。またこれと並行して、押出シリンダ11を駆
動して、供給マガジン9から第3対象物6Zを押出し
て、蓋13とベース12との隙間へ接近させる。Then, as shown in FIG.
Arm 16 to the first object 6X, the first arm 15 to the second
The first object 6X is pushed to the collection magazine 10 and the second object 6Y is forwarded to the front of the wire bonding section 14 by contacting the object 6Y and driving the motor 47 (arrow M1). Further, in parallel with this, the extrusion cylinder 11 is driven to extrude the third object 6Z from the supply magazine 9 so as to approach the gap between the lid 13 and the base 12.
【0115】次に、図15(a)に示すように、第1ア
ーム15及び第2アーム16を上昇させて、第1アーム
15を第3対象物6Zの前方へ、第2アーム16を第2
対象物6Yの前方へ、それぞれ移動させる(矢印M
2)。そして、図15(c)に示すように、第1アーム
15を第3対象物6Zに、第2アーム16を第2対象物
6Yに当接させ、第1アーム15、第2アーム16によ
り、第3対象物6Zを図14の第2対象物6Yの位置
へ、第2対象物6Yを図14の第1対象物6Xの位置へ
それぞれ押送する(矢印M3)。Next, as shown in FIG. 15 (a), the first arm 15 and the second arm 16 are raised to move the first arm 15 to the front of the third object 6Z and the second arm 16 to the first position. Two
The object 6Y is moved in front of each other (arrow M
2). Then, as shown in FIG. 15C, the first arm 15 is brought into contact with the third object 6Z, and the second arm 16 is brought into contact with the second object 6Y, so that the first arm 15 and the second arm 16 cause The third object 6Z is pushed to the position of the second object 6Y in FIG. 14, and the second object 6Y is pushed to the position of the first object 6X in FIG. 14 (arrow M3).
【0116】その後、第1アーム15、第2アーム16
を図14の位置へ戻し、蓋13を水平下降状態とする。
そして、第3対象物6Zに対する表面処理と、第2対象
物6Yに対するワイヤボンディングを並行して行う。以
下上述の動作を繰り返すことにより、表面処理を済ませ
た直後の対象物に対してワイヤボンディングを行う工程
を行う。After that, the first arm 15 and the second arm 16
Is returned to the position shown in FIG. 14 and the lid 13 is brought into a horizontally lowered state.
Then, the surface treatment for the third object 6Z and the wire bonding for the second object 6Y are performed in parallel. By repeating the above-described operation, a step of wire-bonding the object immediately after the surface treatment is performed is performed.
【0117】このように、本実施例の表面処理装置で
は、搬送路L上において表面処理装置をインライン展開
でき、しかも表面処理装置の搬送路Lの下流側から表面
処理済みの対象物6を退避させ、それとほぼ同時に表面
処理装置の搬送路Lの上流側から表面処理前の対象物6
を表面処理装置に進入させることができる。これにより
対象物の表面処理と搬送をほとんどロスタイムなしに行
うことができ、生産性を大幅に向上することができる。As described above, in the surface treatment apparatus of this embodiment, the surface treatment apparatus can be deployed in-line on the conveyance path L, and the surface-treated object 6 is evacuated from the downstream side of the conveyance path L of the surface treatment apparatus. Almost at the same time, from the upstream side of the transport path L of the surface treatment apparatus, the object 6 before surface treatment
Can enter the surface treatment apparatus. As a result, the surface treatment and the transportation of the object can be performed with almost no loss time, and the productivity can be significantly improved.
【0118】[0118]
【発明の効果】本発明の表面処理装置は、ベースと前記
ベース上に設けられ対象物を案内するガイドと、下方が
開口しており、かつ前記ベースに対して上方から接離自
在に支持され、しかも前記ベースに接した際、前記ベー
スと共に密閉空間を形成する蓋と、前記蓋を前記ベース
に接離させる接離手段と、前記密閉空間から排気を行う
吸込口とを備え前記密閉空間は、対象物を包囲できるサ
イズに形成された処理室と、前記処理室に連続し前記処
理室から外れた位置に設けられ前記吸込口が開口する排
気室を有し前記処理室内にプラズマを発生させるプラズ
マ発生手段を備えているので、処理室を狭くすることが
でき迅速な表面処理を行えるし、復圧時に対象物が飛散
しないようにすることができる。またインライン展開に
供えることができ対象物を包囲する部材を極端に少なく
して、シンプルな構造とすることができる。According to the surface treatment apparatus of the present invention, a base, a guide provided on the base for guiding an object, an opening at the bottom, and a base which can be brought into contact with and separated from the base are supported. In addition, when the lid is in contact with the base, a lid forming a closed space together with the base, a contacting / separating means for bringing the lid into contact with the base, and a suction port for exhausting air from the closed space are provided. A processing chamber having a size capable of enclosing an object, and an exhaust chamber which is continuous with the processing chamber and which is provided at a position apart from the processing chamber and in which the suction port is opened to generate plasma in the processing chamber Since the plasma generating means is provided, the processing chamber can be made narrower, rapid surface treatment can be performed, and the object can be prevented from scattering when the pressure is restored. Further, it is possible to provide a simple structure by being able to be provided for in-line deployment and extremely reducing the number of members surrounding the target object.
【図1】本発明の一実施例における表面処理装置の全体
斜視図FIG. 1 is an overall perspective view of a surface treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の一実施例における接離手段の斜視図FIG. 2 is a perspective view of a contacting / separating means according to an embodiment of the present invention.
【図3】本発明の一実施例における接離手段の斜視図FIG. 3 is a perspective view of a contacting / separating unit according to an embodiment of the present invention.
【図4】本発明の一実施例におけるブラケットの斜視図FIG. 4 is a perspective view of a bracket according to an embodiment of the present invention.
【図5】本発明の一実施例におけるブラケットの斜視図FIG. 5 is a perspective view of a bracket according to an embodiment of the present invention.
【図6】本発明の一実施例における蓋を下側から見た分
解斜視図FIG. 6 is an exploded perspective view of a lid according to an embodiment of the present invention seen from below.
【図7】本発明の一実施例における蓋を下方から見た斜
視図FIG. 7 is a perspective view of a lid as seen from below according to an embodiment of the present invention.
【図8】本発明の一実施例におけるベースの分解斜視図FIG. 8 is an exploded perspective view of a base according to an embodiment of the present invention.
【図9】本発明の一実施例におけるベースの平面図FIG. 9 is a plan view of a base according to an embodiment of the present invention.
【図10】本発明の一実施例における表面処理装置の断
面図FIG. 10 is a sectional view of a surface treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図11】本発明の一実施例における表面処理装置の断
面図FIG. 11 is a sectional view of a surface treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図12】本発明の一実施例における電極の付帯構成の
斜視図FIG. 12 is a perspective view of an auxiliary structure of an electrode in one embodiment of the present invention.
【図13】図2のX−X端面図FIG. 13 is an end view of XX in FIG.
【図14】本発明の一実施例における搬送路を示す平面
図FIG. 14 is a plan view showing a conveyance path according to an embodiment of the present invention.
【図15】(a)本発明の一実施例における搬送動作説
明図 (b)本発明の一実施例における搬送動作説明図 (c)本発明の一実施例における搬送動作説明図FIG. 15A is an explanatory view of a transport operation according to an embodiment of the present invention. FIG. 15B is an explanatory view of a transport operation according to an embodiment of the present invention.
【図16】従来の表面処理装置の斜視図FIG. 16 is a perspective view of a conventional surface treatment device.
6 対象物 12 ベース 12d 吸込口 13 蓋 13c 処理室 13d 排気室 23 シリンダ 32 第1電極 34 第2電極 38 金網 40 ガイド 41 ガイド 60 密閉空間 6 Target 12 Base 12d Suction Port 13 Lid 13c Processing Chamber 13d Exhaust Chamber 23 Cylinder 32 First Electrode 34 Second Electrode 38 Wire Mesh 40 Guide 41 Guide 60 Sealed Space
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05H 1/46 H05H 1/46 M ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Office reference number FI technical display location H05H 1/46 H05H 1/46 M
Claims (3)
案内するガイドと、下方が開口しており、かつ前記ベー
スに対して上方から接離自在に支持され、しかも前記ベ
ースに接した際、前記ベースと共に密閉空間を形成する
蓋と、前記蓋を前記ベースに接離させる接離手段と、前
記密閉空間から排気を行う吸込口とを備え、 前記密閉空間は、対象物を包囲できるサイズに形成され
た処理室と、前記処理室に連続し前記処理室から外れた
位置に設けられ前記吸込口が開口する排気室を有し、前
記処理室内にプラズマを発生させるプラズマ発生手段を
備えたことを特徴とする表面処理装置。1. A base, a guide provided on the base for guiding an object, a lower part is opened, and the base is supported so as to be capable of coming into contact with and separating from the upper part, and when coming into contact with the base. A lid forming a closed space together with the base, a contacting / separating means for bringing the lid into contact with the base, and a suction port for exhausting air from the closed space, the closed space having a size capable of surrounding an object. And a plasma generating means for generating plasma in the processing chamber, which has a processing chamber formed in the processing chamber and an exhaust chamber which is connected to the processing chamber and is provided at a position separated from the processing chamber and in which the suction port is opened. A surface treatment device characterized by the above.
てあることを特徴とする請求項1記載の表面処理装置。2. The surface treatment apparatus according to claim 1, wherein the suction port is covered with a grounded metal net.
せるステップと、 前記処理室内にてプラズマを発生させ対象物のクリーニ
ングを行うステップと、 前記密閉空間内において前記処理室から外れた位置にあ
る排気室の吸込口から動作ガスを排気すると共に、前記
吸込口にかぶせられ且つ接地された金網により動作ガス
の除電を行うステップと、 前記排気室から大気を導入し、導入された大気を前記処
理室内へ流通させることにより前記密閉空間内を大気圧
に戻すステップとを含むことを特徴とする表面処理方
法。3. A step of positioning an object in a processing chamber in a closed space; a step of generating plasma in the processing chamber to clean the object; and a position outside the processing chamber in the closed space. Exhausting the working gas from the suction port of the exhaust chamber, and removing the static electricity of the working gas by a wire mesh that is covered with the suction port and is grounded; And a step of returning the inside of the closed space to the atmospheric pressure by circulating the inside of the processing chamber.
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