JPH0957472A - Laser marking method - Google Patents
Laser marking methodInfo
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- JPH0957472A JPH0957472A JP7218767A JP21876795A JPH0957472A JP H0957472 A JPH0957472 A JP H0957472A JP 7218767 A JP7218767 A JP 7218767A JP 21876795 A JP21876795 A JP 21876795A JP H0957472 A JPH0957472 A JP H0957472A
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- lens
- marking
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- laser
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、レーザ発振器か
ら発振されたレーザビームをワークに照射せしめてワー
クにマーキングを行うレーザマーキング方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser marking method for marking a work by irradiating the work with a laser beam emitted from a laser oscillator.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、レーザ加工装置としては、例えば
図5に示されているように、レーザ発振器101から発
振されたレーザビームLBはベンドミラー103で反射
された後、凸レンズからなる集光レンズ105で集光さ
れる。この集光されたレーザビームLBはテーブル10
7上に載置されたワークWへ向けて照射されて、レーザ
ビームLBによってワークWに切断加工または溶接加工
が行われている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a laser processing apparatus, as shown in FIG. 5, for example, a laser beam LB oscillated from a laser oscillator 101 is reflected by a bend mirror 103 and then a condenser lens composed of a convex lens. It is condensed at 105. The focused laser beam LB is used for the table 10
It is irradiated toward the work W placed on the work 7, and the work W is cut or welded by the laser beam LB.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のレーザ加工装置において、ワークWにマーキングを
行うような場合には、焦点距離を切断加工または溶接加
工の場合と同じくそのままにして、レーザビームLBの
出力を弱めて、ワークWが切断または溶かしてしまうこ
とのないようにしてマーキングを行うようにしている。By the way, in the above-mentioned conventional laser processing apparatus, when marking the work W, the focal length is left unchanged as in the case of cutting or welding. Marking is performed by weakening the output of LB so that the work W is not cut or melted.
【0004】しかしながら、このような条件で例えばH
形鋼などのワークWにマーキングを行うと、あくまで
も、レーザビームLBの丸スポット焦点でマーキングさ
れるため、マーキングが細く見にくいという問題があ
る。However, under such conditions, for example, H
When a workpiece W such as a shaped steel is marked, since the marking is performed only by the round spot focus of the laser beam LB, there is a problem that the marking is thin and difficult to see.
【0005】この発明の目的は、マーキングの認識を容
易に向上せしめて良く見えるようにしたレーザマーキン
グ方法を提供することにある。An object of the present invention is to provide a laser marking method in which the recognition of markings can be easily improved to make them look better.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1によるこの発明のレーザマーキング方法は、
レーザ発振器から発振されたレーザビームをシリンドリ
カルレンズからなる集光レンズで集光させた後、この集
光されたレーザビームをワークに照射せしめてワークに
マーキングを行うことを特徴とするものである。In order to achieve the above object, a laser marking method of the present invention according to claim 1 is
The laser beam oscillated from the laser oscillator is condensed by a condenser lens composed of a cylindrical lens, and the workpiece is irradiated with the condensed laser beam to mark the workpiece.
【0007】上記の構成では、レーザ発振器から発振さ
れたレーザビームはシリンドリカルレンズからなる集光
レンズで集光される。この集光されたレーザビームをワ
ークに照射せしめることにより、ワークに線状のマーキ
ングが行われるから、従来の点状のマーキングに比べて
マーキングの認識が容易に向上して良く見えるようにな
る。In the above structure, the laser beam oscillated from the laser oscillator is condensed by the condenser lens composed of the cylindrical lens. By irradiating the work with the focused laser beam, linear marking is performed on the work, so that the recognition of the marking is easily improved and becomes better than that of the conventional dot-shaped marking.
【0008】請求項2によるこの発明のレーザマーキン
グ方法は、レーザ発振器から発振されたレーザビームを
凸レンズからなる集光レンズで集光させた後、さらに位
置調整可能な凸レンズで焦点距離を変えたり、あるいは
シリンドリカルレンズ又は凸レンズからなる集光レンズ
で集光させた後、凹レンズで拡散せしめてから、このレ
ーザビームをワークに照射せしめてワークにマーキング
を行うことを特徴とするものである。According to a second aspect of the laser marking method of the present invention, after the laser beam oscillated from the laser oscillator is condensed by a condenser lens composed of a convex lens, the focal length is further changed by a convex lens whose position can be adjusted, Alternatively, it is characterized in that after the light is condensed by a condenser lens composed of a cylindrical lens or a convex lens, it is diffused by a concave lens and then the work is irradiated with this laser beam to mark the work.
【0009】上記の構成では、レーザ発振器から発振さ
れたレーザビームは凸レンズからなる集光レンズで集光
される。この集光されたレーザビームはさらに位置を調
整した凸レンズで集光された後、ワークに照射せしめる
ことにより、ワークに太い丸状のマーキング加工が行わ
れるから、従来の点状のマーキングに比べてマーキング
の認識が容易に向上して良く見えるようになる。In the above structure, the laser beam oscillated from the laser oscillator is condensed by the condenser lens composed of a convex lens. This focused laser beam is focused by a convex lens whose position is further adjusted, and then irradiated onto the workpiece to perform thick circular marking processing on the workpiece, so compared to conventional dot marking. The recognition of markings is easily improved and looks better.
【0010】また、シリンドリカルレンズまたは凸レン
ズからなる集光レンズで集光させた後、凹レンズで拡散
せしめてから、ワークに照射せしめると、ワークに太い
矩形状または太い丸状のマーキングが行われるから、従
来の点状のマーキングに比べてマーキングの認識が容易
に向上して良く見えるようになる。Further, when a work is irradiated with light after being condensed by a condensing lens composed of a cylindrical lens or a convex lens and then diffused by a concave lens, a thick rectangular shape or a thick circular shape is marked on the work. As compared to the conventional dot-shaped marking, the recognition of the marking can be easily improved and can be seen better.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態の例
を図面に基づいて詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【0012】図1を参照するに、レーザ発振器1から発
振されたレーザビームLBはベンドミラー3で反射され
てシリンドリカルレンズからなる集光レンズ5で集光さ
れる。この集光レンズ5で集光されたレーザビームLB
はテーブル7上に載置されたワークWへ向けて照射され
ると、ワークWに照射された部分に線状のマーキングM
が行われる。Referring to FIG. 1, a laser beam LB oscillated from a laser oscillator 1 is reflected by a bend mirror 3 and condensed by a condenser lens 5 composed of a cylindrical lens. Laser beam LB condensed by this condenser lens 5
Is irradiated toward the workpiece W placed on the table 7, the linear marking M is applied to the portion irradiated on the workpiece W.
Is done.
【0013】このときのレーザビームLBの出力を従来
の切断や溶接加工時よりそれほど弱めることなく、か
つ、焦点はそのままでもワークWを切断したり、または
溶かしてしまうことがなく、マーキングが行われ、従来
の点状のマーキングに比べて認識を容易に向上せしめ
て、マーキングを良く見えるようにすることができる。Marking is performed without making the output of the laser beam LB at this time much weaker than in the conventional cutting or welding process, and without cutting or melting the work W even if the focus remains. As compared with the conventional dot-shaped marking, the recognition can be easily improved and the marking can be easily seen.
【0014】図2,図3および図4には他の実施の形態
の例が示されている。図2,図3および図4において図
1における部品と同じ部品には同一の符号を付して重複
する説明を省略する。An example of another embodiment is shown in FIGS. 2, 3 and 4. In FIGS. 2, 3 and 4, the same parts as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and a duplicate description will be omitted.
【0015】図2において、凸レンズからなる集光レン
ズ5の下方には複数のスプリング9によって位置調整可
能な凸レンズ11が設けられている。In FIG. 2, a convex lens 11 whose position can be adjusted by a plurality of springs 9 is provided below the condenser lens 5 which is a convex lens.
【0016】上記構成により、ベンドミラー3で反射さ
れたレーザビームLBは凸レンズからなる集光レンズ5
で集光された後、さらに凸レンズ11で集光されて、ワ
ークWへ向けて照射されるので、ワークWに照射された
部分には太いマーキングMを行うことができる。したが
って、集光レンズ5の位置を変えることなく、太い丸状
のマーキングが得られる以外は図1と同様の効果を奏す
る。With the above structure, the laser beam LB reflected by the bend mirror 3 is a condenser lens 5 made of a convex lens.
After the light is collected by (1), it is further collected by the convex lens 11 and is irradiated toward the work W, so that the thick mark M can be applied to the part where the work W is irradiated. Therefore, the same effect as that of FIG. 1 is achieved except that thick circular marking can be obtained without changing the position of the condenser lens 5.
【0017】図3において、シリンドリカルレンズから
なる集光レンズ5の下方には凹レンズ13が設けられて
いる。In FIG. 3, a concave lens 13 is provided below the condenser lens 5 made of a cylindrical lens.
【0018】上記構成により、シリンドリカルレンズか
らなる集光レンズ5で集光されたレーザビームLBは、
凹レンズ13で拡散されてワークWへ向けて照射される
ので、ワークWに照射された部分には太い矩形状のマー
キングを行うことができる。したがって、集光レンズ5
の位置を変えることなく、太い矩形状のマーキングが得
られる以外は、図1と同様の効果を奏する。With the above structure, the laser beam LB condensed by the condenser lens 5 made of a cylindrical lens is
Since the light is diffused by the concave lens 13 and irradiated toward the work W, it is possible to perform marking with a thick rectangular shape on the portion where the work W is irradiated. Therefore, the condenser lens 5
The same effect as that of FIG. 1 is obtained except that a thick rectangular marking can be obtained without changing the position of.
【0019】図4において、凸レンズからなる集光レン
ズ5の下方には、凹レンズ13が設けられている。In FIG. 4, a concave lens 13 is provided below the condenser lens 5 which is a convex lens.
【0020】上記構成により、凸レンズからなる集光レ
ンズ5で集光されたレーザビームLBは、凹レンズ13
で拡散されてワークWへ向けて照射されるので、ワーク
Wに照射された部分には太い丸状のマーキングを行うこ
とができる。したがって、集光レンズ5の位置を変える
ことなく、太い丸状のマーキングが得られる以外は、図
1と同様の効果を奏する。With the above configuration, the laser beam LB condensed by the condenser lens 5 composed of a convex lens is converted into the concave lens 13
Since the light is diffused and irradiated toward the work W, it is possible to perform marking with a thick circle on the part irradiated onto the work W. Therefore, the same effect as that of FIG. 1 is achieved except that thick circular marking can be obtained without changing the position of the condenser lens 5.
【0021】なお、この発明は、前述した実施の形態の
例に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。The present invention is not limited to the examples of the embodiments described above, but can be implemented in other modes by making appropriate changes.
【0022】[0022]
【発明の効果】以上のごとき実施の形態の例より理解さ
れるように、請求項1,2の発明によれば、従来よりも
太い丸状あるいは矩形状のマーキングを行うことができ
る。しかも、レーザビームの出力を従来の切断や溶接加
工時よりそれほど弱めることなく、かつ焦点はそのまま
でもワークを切断したり、または溶かしてしまうことな
く、マーキングが行われ、従来の点状のマーキングに比
べて認識を容易に向上せしめてマーキングを良く見える
ようにすることができる。As will be understood from the examples of the embodiment as described above, according to the inventions of claims 1 and 2, it is possible to carry out marking in a circular or rectangular shape thicker than the conventional one. Moreover, marking is performed without weakening the output of the laser beam so much as compared with conventional cutting or welding processing, and without cutting or melting the work even if the focus remains the same as conventional dot marking. In comparison, the recognition can be easily improved and the marking can be seen better.
【図1】この発明のレーザマーキングを行う説明図であ
る。FIG. 1 is an explanatory diagram for performing laser marking according to the present invention.
【図2】図1に代る他のレーザマーキングを行う説明図
である。FIG. 2 is an explanatory diagram for performing another laser marking in place of FIG.
【図3】図1に代る他のレーザマーキングを行う説明図
である。FIG. 3 is an explanatory diagram for performing another laser marking in place of FIG.
【図4】図1に代る他のレーザマーキングを行う説明図
である。FIG. 4 is an explanatory diagram for performing another laser marking in place of FIG.
【図5】従来のワークにレーザ加工を行う説明図であ
る。FIG. 5 is an explanatory diagram of performing laser processing on a conventional work.
1 レーザ発振器 3 ベンドミラー 5 集光レンズ 7 テーブル 9 スプリング 11 凸レンズ 13 凹レンズ 1 Laser Oscillator 3 Bend Mirror 5 Condenser Lens 7 Table 9 Spring 11 Convex Lens 13 Concave Lens
Claims (2)
ムをシリンドリカルレンズからなる集光レンズで集光さ
せた後、この集光されたレーザビームをワークに照射せ
しめてワークにマーキングを行うことを特徴とするレー
ザマーキング方法。1. A laser beam oscillated from a laser oscillator is condensed by a condenser lens composed of a cylindrical lens, and the workpiece is irradiated with the condensed laser beam to mark the workpiece. Laser marking method.
ムを凸レンズからなる集光レンズで集光させた後、さら
に位置調整可能な凸レンズで焦点距離を変えたり、ある
いはシリンドリカルレンズ又は凸レンズからなる集光レ
ンズで集光させた後、凹レンズで拡散せしめてから、こ
のレーザビームをワークに照射せしめてワークにマーキ
ングを行うことを特徴とするレーザマーキング方法。2. A laser beam oscillated from a laser oscillator is condensed by a condenser lens composed of a convex lens, and then the focal length is changed by a convex lens whose position is adjustable, or a cylindrical lens or a condenser lens composed of a convex lens. The laser marking method is characterized in that after the light is focused by, the light is diffused by a concave lens, and then the work is irradiated with this laser beam to perform marking on the work.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7218767A JPH0957472A (en) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | Laser marking method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7218767A JPH0957472A (en) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | Laser marking method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0957472A true JPH0957472A (en) | 1997-03-04 |
Family
ID=16725084
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7218767A Pending JPH0957472A (en) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | Laser marking method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0957472A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8507334B2 (en) * | 2001-08-27 | 2013-08-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of laser irradiation, laser irradiation apparatus, and method of manufacturing a semiconductor device |
-
1995
- 1995-08-28 JP JP7218767A patent/JPH0957472A/en active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8507334B2 (en) * | 2001-08-27 | 2013-08-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of laser irradiation, laser irradiation apparatus, and method of manufacturing a semiconductor device |
US8722521B2 (en) | 2001-08-27 | 2014-05-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of laser irradiation, laser irradiation apparatus, and method of manufacturing a semiconductor device |
US9564323B2 (en) | 2001-08-27 | 2017-02-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of laser irradiation, laser irradiation apparatus, and method of manufacturing a semiconductor device |
US9910285B2 (en) | 2001-08-27 | 2018-03-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of laser irradiation, laser irradiation apparatus, and method of manufacturing a semiconductor device |
US10488671B2 (en) | 2001-08-27 | 2019-11-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of laser irradiation, laser irradiation apparatus, and method of manufacturing a semiconductor device |
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