JPH0951046A - Work positioning device - Google Patents

Work positioning device

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Publication number
JPH0951046A
JPH0951046A JP20013495A JP20013495A JPH0951046A JP H0951046 A JPH0951046 A JP H0951046A JP 20013495 A JP20013495 A JP 20013495A JP 20013495 A JP20013495 A JP 20013495A JP H0951046 A JPH0951046 A JP H0951046A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
guide rail
work
positioning device
movable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20013495A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shinichi Sugiyama
進一 杉山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Semiconductor Package and Test Solutions Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd
Priority to JP20013495A priority Critical patent/JPH0951046A/en
Publication of JPH0951046A publication Critical patent/JPH0951046A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To position a work such as package, etc., in a high accuracy at a specified position. SOLUTION: Two supporting bases 5 and 6 are arranged on both sides of a guide rail 7 by which a package P as a work is supported movably, and contact wings 12 and 15 made of hard material are provided to the bases 5 and 6 so that they may be brought into contact with both sides of the package P transferred to the rail 7. One of the wings 12 and 15 is freely oscillated at a center of its lower end, and its tip end is freely made close, released or moved to/from the other wing.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は半導体パッケージなどを
ワークとしてこれを所定の位置に位置決めするワークの
位置決め装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a work positioning device for positioning a semiconductor package or the like at a predetermined position.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体パッケージ(以下単にパッケージ
と言う)の製造が終了した後には、パッケージはマーキ
ング工程に搬送され、パッケージ表面に商標、製造名、
およびロッド番号などが印字される。このマーキングの
方式には、インクによる捺印とレーザー加工による刻印
とがある。
2. Description of the Related Art After a semiconductor package (hereinafter simply referred to as a package) has been manufactured, the package is conveyed to a marking process, and a trademark, a manufacturing name,
And the rod number is printed. This marking method includes marking with ink and marking with laser processing.

【0003】レーザーによるマーキングでは、YAG(Y
ttrium Aluminum Garnet) レーザーやCO2 レーザーが
使用される。このようなマーキングの技術に関しては、
日経BP社発行の「VLSIパッケージ技術(下)」、
1993年5月31日発行、P50〜P51に記載されてい
る。
In laser marking, YAG (Y
ttrium aluminum garnet) laser or CO 2 laser is used. Regarding such marking technology,
"VLSI package technology (below)" issued by Nikkei BP,
Published May 31, 1993, P50-P51.

【0004】半導体製造ラインにインライン方式で敷設
されるマーキング機では、案内レールにまで搬送された
パッケージをマーキング装置のマーキング位置に正確に
位置決め停止することがパッケージの所定の位置にマー
クングを行うために重要となる。そのため、搬送レール
から受け渡される案内レールを有する位置決め装置をマ
ーキング装置に設け、パッケージを案内レールまで搬送
爪によって搬送するようにしている。そして、この案内
レールの部分にはパッケージを固定するための真空吸引
孔を開口させている。
In a marking machine laid inline on a semiconductor manufacturing line, it is necessary to accurately position and stop a package conveyed to a guide rail at a marking position of a marking device in order to perform marking at a predetermined position of the package. It becomes important. Therefore, a positioning device having a guide rail transferred from the transport rail is provided in the marking device, and the package is transported to the guide rail by the transport claw. A vacuum suction hole for fixing the package is opened in the guide rail portion.

【0005】このようなタイプの位置決め装置を有する
マーキング装置にあっては、真空吸引による負圧が確実
にパッケージに作用しないと、搬送爪により搬送された
パッケージが慣性によって案内レール上を滑ってしま
い、所定の位置にパッケージを位置決め固定することが
できなくなる。
In the marking device having such a positioning device, if the negative pressure due to vacuum suction does not reliably act on the package, the package conveyed by the conveying claws slides on the guide rail due to inertia. , It becomes impossible to position and fix the package at a predetermined position.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】位置決め装置が長期間
に渡り使用されると、案内レールの表面が摩耗して削ら
れることになり、パッケージと案内レールの表面との間
に隙間が発生してしまう。これにより、真空破壊が生じ
てパッケージを所定の位置に固定することができず、パ
ッケージが滑ってしまい、これを定位置に固定すること
ができなくなる。また、負圧を供給する負圧供給回路内
のフィルタが詰まると、同様にパッケージを定位置に停
止させることができず、パッケージの滑り現象が発生す
ることになる。
When the positioning device is used for a long period of time, the surface of the guide rail is worn and scraped off, and a gap is generated between the package and the surface of the guide rail. I will end up. This causes a vacuum break which prevents the package from being fixed in place, causing the package to slip and cannot be fixed in place. Further, if the filter in the negative pressure supply circuit that supplies the negative pressure is clogged, the package cannot be stopped at the fixed position in the same way, and the slip phenomenon of the package occurs.

【0007】したがって、真空圧の低下や案内レールと
パッケージとの隙間による真空破壊などによりマーキン
グの捺印ないし刻印の位置がずれる可能性がある。特
に、レーザーマーキングの場合には、ずれた位置に刻印
がなされると、その再生が不可能であり、歩留りを低下
させる一因となる。
Therefore, there is a possibility that the marking or imprinting position of the marking may be displaced due to a decrease in vacuum pressure or a vacuum break due to a gap between the guide rail and the package. In particular, in the case of laser marking, if marking is made at a shifted position, the reproduction cannot be performed, which is one of the causes of lowering the yield.

【0008】また、薄型のパッケージに対して捺印や刻
印を施す場合には、パッケージを枠状のキャリアに装填
してこれとともに搬送するようにしているので、マーキ
ング装置の所定の位置にキャリアを位置決めするため
に、真空吸引方式を採用することはできない。
Further, when marking or engraving a thin package, the package is loaded in a frame-shaped carrier and conveyed together with it, so that the carrier is positioned at a predetermined position of the marking device. Therefore, the vacuum suction method cannot be adopted.

【0009】本発明の目的は、パッケージなどのワーク
を高い精度で所定の位置に位置決めし得るようにするこ
とにある。
An object of the present invention is to enable a work such as a package to be positioned at a predetermined position with high accuracy.

【0010】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
SUMMARY OF THE INVENTION Among the inventions disclosed in the present application, the outline of a representative one will be briefly described.
It is as follows.

【0012】すなわち、本発明のワークの位置決め装置
は、ワークを移動自在に支持する案内レールと、案内レ
ールにワークを搬送する搬送部材と、案内レールの両側
に配置された2つの支持台と、2つの支持台のそれぞれ
に設けられ、案内レールに搬送されたワークの両側部に
接触する硬質材からなる接触翼とを有することを特徴と
する。一方の接触翼はその基端部を中心に揺動自在とな
っている。また、案内レールはその表面に垂直な方向に
移動自在となっており、さらに、2つの支持台の一方は
他方に対して接近離反移動自在となっている。また、2
つの支持台は案内レールの表面に垂直な方向に移動自在
となっている。
That is, the work positioning apparatus of the present invention comprises a guide rail for movably supporting the work, a carrying member for carrying the work to the guide rail, and two support bases arranged on both sides of the guide rail. It is characterized in that each of the two support bases has a contact blade made of a hard material that comes into contact with both sides of the work conveyed to the guide rail. One of the contact blades is swingable around its base end. The guide rail is movable in a direction perpendicular to the surface of the guide rail, and one of the two supports is movable toward and away from the other. Also, 2
The two supports are movable in the direction perpendicular to the surface of the guide rail.

【0013】[0013]

【作用】上記ワークの位置決め装置にあっては、硬質材
料からなる接触翼をパッケージなどのワークの側部に弱
く当てがって挟み込むことによって摩擦を発生させてパ
ッケージを位置決めするので、ワークを所定の位置に正
確に位置決めすることができる。また、接触翼を硬質材
料とすることによって、接触翼の摩耗を防ぎ耐摩耗性を
高めるとともに、ワークに傷が発生するのを防止するこ
とができる。一方の接触翼を揺動自在とすることによ
り、ワークが位置決め装置に搬入される際における衝撃
力を緩和してワークに作用する負荷を低減させることが
できる。両方の支持台を上下方向に移動自在とすること
により、サイズの相違する複数のワークの位置決めを行
うことができる。また、案内レールを上下動自在とする
ことによっても、サイズの変更に対応させて位置決めを
行うことができる。
In the work positioning device described above, since the contact blades made of a hard material are weakly applied to the sides of the work such as the package and sandwiched, friction is generated to position the package. Can be accurately positioned in the position. Further, by using a hard material for the contact blades, it is possible to prevent wear of the contact blades, improve wear resistance, and prevent scratches on the work. By making one of the contact blades swingable, the impact force when the work is carried into the positioning device can be mitigated and the load acting on the work can be reduced. By making both the supports movable in the vertical direction, it is possible to position a plurality of works of different sizes. Also, by making the guide rail movable up and down, it is possible to perform the positioning corresponding to the size change.

【0014】[0014]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0015】図1は本発明の一実施例であるワークの位
置決め装置の要部を示す斜視図であり、図2は図1の平
面図である。
FIG. 1 is a perspective view showing a main part of a work positioning apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of FIG.

【0016】図1に示すように、位置決め装置のベース
部材1にはスペーサ2が固定されており、スペーサ2に
は台座3が設置されている。この台座3はベース部材1
の下面に取り付けられた空気圧シリンダ4により上下動
自在となっている。
As shown in FIG. 1, a spacer 2 is fixed to a base member 1 of the positioning device, and a pedestal 3 is installed on the spacer 2. This pedestal 3 is the base member 1
It is vertically movable by a pneumatic cylinder 4 attached to the lower surface of the.

【0017】台座3には固定側支持台5が固定され、さ
らに台座3には固定側支持台5に対して矢印Sで示すよ
うに接近離反移動する方向に移動自在に可動側支持台6
が配置されている。これらの2つの支持台5,6の間に
は、案内レール7が配置されており、この案内レール7
の表面にワークであるパッケージPが搬入されるように
なっている。
A fixed-side support base 5 is fixed to the pedestal 3, and a movable-side support base 6 is movably attached to the pedestal 3 in a direction of moving toward and away from the fixed-side support base 5 as shown by an arrow S.
Is arranged. A guide rail 7 is arranged between these two supports 5, 6, and the guide rail 7
A package P, which is a work, is loaded on the surface of the.

【0018】図3は図1に示す位置決め装置に対してパ
ッケージPを搬入する部分を示す図であり、案内レール
7に連なって搬送レール8が配置されている。この搬送
レール8の上方には、搬送部材10が配置されており、
この搬送部材10はパッケージPに接触する搬送爪11
を有し、矢印Aで示す前進移動と、矢印Bで示す上昇移
動と、矢印Cで示す後退移動と、矢印Dで示す下降移動
とを行う。この移動によって、パッケージPは1つずつ
案内レール7の上に搬入される。
FIG. 3 is a view showing a portion where the package P is carried into the positioning device shown in FIG. 1, and a transport rail 8 is arranged in series with the guide rail 7. A transport member 10 is arranged above the transport rail 8,
The conveying member 10 has a conveying claw 11 that contacts the package P.
The forward movement indicated by arrow A, the upward movement indicated by arrow B, the backward movement indicated by arrow C, and the downward movement indicated by arrow D are performed. By this movement, the packages P are carried into the guide rail 7 one by one.

【0019】固定側支持台5には図1および図2に示す
ように案内レール7の表面に沿って平行に延びて接触翼
12が固定されている。一方、可動側支持台6には垂直
な方向の支持ピン13により水平面内において矢印Rで
示す方向に揺動自在に可動部材14が取り付けられ、そ
の可動部材には接触翼12と対をなす接触翼15が固定
されている。それぞれの接触翼12,15は、人工サフ
ァイヤなどの硬質材料により形成されており、それぞれ
の接触翼12,15の両端部にはテーパー部12a,1
5aが形成されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, contact vanes 12 are fixed to the fixed-side support base 5 so as to extend in parallel along the surface of the guide rail 7. On the other hand, a movable member 14 is attached to the movable support base 6 by a vertical support pin 13 so as to be swingable in a direction indicated by an arrow R in a horizontal plane, and the movable member 14 makes contact with the contact blade 12 in a pair. The wing 15 is fixed. Each of the contact blades 12, 15 is made of a hard material such as artificial sapphire, and the tapered portions 12a, 1 are provided at both ends of each of the contact blades 12, 15.
5a is formed.

【0020】支持ピン13は可動部材14の後端部側に
位置しており、可動部材14の先端側には図2に示すよ
うにばね受け部材16が設けられ、このばね受け部材1
6は可動側支持台6に形成された凹部17内に突出して
いる。この凹部17内にはばね受け部材16に当接する
ばね部材18が設けられている。
The support pin 13 is located on the rear end side of the movable member 14, and a spring receiving member 16 is provided on the front end side of the movable member 14 as shown in FIG.
Reference numeral 6 projects into a concave portion 17 formed in the movable support base 6. A spring member 18 that abuts the spring receiving member 16 is provided in the recess 17.

【0021】したがって、可動部材14にはその先端部
が固定側支持台5に向けて接近する方向のばね力が付勢
されており、通常は可動側支持台6は固定側支持台5に
対してほぼ平行となる。つまり、両方の接触翼12,1
5は相互に平行となる。可動部材14が押し広げられる
方向に負荷が加えられると、ばね部材18のばね力に抗
して可動部材14が矢印Rで示す方向に揺動する。
Therefore, the movable member 14 is biased by a spring force in a direction in which its tip approaches the fixed-side support base 5, and normally the movable-side support base 6 is moved relative to the fixed-side support base 5. Become almost parallel. That is, both contact blades 12, 1
5 are parallel to each other. When a load is applied in the direction in which the movable member 14 is expanded, the movable member 14 swings in the direction indicated by the arrow R against the spring force of the spring member 18.

【0022】図4は図1のIV-IV 線に沿う断面図であ
り、一端部に可動側支持台6に係合するフランジ部21
を有する2本のロッド20が可動側支持台6と台座3と
固定側支持台5を貫通しており、それぞれのロッド20
の他端部に設けられたフランジ部22と固定側支持台5
との間には圧縮コイルばね23が装着されている。した
がって、固定側支持台5と可動側支持台6とを相互に押
し広げる方向に負荷が加えられると、可動側支持台6は
固定側支持台5から離れる方向に移動し、負荷が解除さ
れると、元の位置に復帰する。可動側支持台6の移動を
案内するために、可動側支持台6と台座3とを凹凸形状
のレールにより係合させるようにしても良い。
FIG. 4 is a sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 1, and a flange portion 21 that engages with the movable side support base 6 at one end thereof.
Two rods 20 each having a penetrating through the movable side support base 6, the pedestal 3 and the fixed side support base 5,
Of the flange portion 22 provided on the other end of the
A compression coil spring 23 is mounted between and. Therefore, when a load is applied in the direction in which the fixed-side support base 5 and the movable-side support base 6 are pushed toward each other, the movable-side support base 6 moves in a direction away from the fixed-side support base 5, and the load is released. Then, it returns to the original position. In order to guide the movement of the movable side support base 6, the movable side support base 6 and the pedestal 3 may be engaged with each other by an uneven rail.

【0023】図5に示すように、案内レール7は台座3
の上に上下動自在に設けられており、台座3と案内レー
ル7との間には圧縮コイルばね24が装着され、案内レ
ール7には上方に向かうばね力が付勢されている。案内
レール7の上下動は固定側と可動側の両方の支持台5,
6によって案内される。
As shown in FIG. 5, the guide rail 7 has a base 3
A compression coil spring 24 is mounted between the pedestal 3 and the guide rail 7, and the guide rail 7 is urged by an upward spring force. The up and down movement of the guide rail 7 is performed on both the fixed and movable support bases 5, 5.
Guided by 6.

【0024】ベース部材1の下面に取り付けられたシリ
ンダ4のロッド25は、台座3の下面に当接するように
なっており、シリンダ4を駆動させることにより、図5
(b)に示すように、台座3が上昇するようになってい
る。
The rod 25 of the cylinder 4 attached to the lower surface of the base member 1 comes into contact with the lower surface of the pedestal 3, and when the cylinder 4 is driven, the rod 25 of FIG.
As shown in (b), the pedestal 3 rises.

【0025】図5(a)はCOL(Chip On Lead) 構造
のパッケージPaが案内レール7の所定の位置に位置決
めされた状態を示し、図6(b)はLOC(Lead On Chi
p)構造のパッケージPbが案内レール7の所定の位置に
位置決めされた状態を示す。このように、パッケージP
の厚みがほぼ同一であっても、リードLに対する半導体
チップCの搭載形式によって、パッケージPの両側面に
対する接触翼12,15の接触位置が相違することにな
るので、台座3を空気圧シリンダ4によって上昇させる
ことによって、接触位置が相違しても複数の種類のパッ
ケージPの位置決めを行うことができる。
FIG. 5A shows a state in which the package Pa having a COL (Chip On Lead) structure is positioned at a predetermined position on the guide rail 7, and FIG. 6B shows a LOC (Lead On Chi).
The package Pb having the structure p) is shown positioned on the guide rail 7 at a predetermined position. In this way, the package P
, The contact positions of the contact blades 12 and 15 with respect to both side surfaces of the package P are different depending on the mounting form of the semiconductor chip C on the lead L. By ascending, it is possible to position a plurality of types of packages P even if the contact positions are different.

【0026】台座3を上昇させても、案内レール7が圧
縮コイルばねのばね力に抗して案内レール7は台座3に
接近する方向に移動することから、案内レール7の表面
位置を結果的に変化させることなく、案内レール7と搬
送レール8の表面をほぼ一定に保つことができる。
Even if the pedestal 3 is lifted, the guide rail 7 moves in the direction of approaching the pedestal 3 against the spring force of the compression coil spring, so that the surface position of the guide rail 7 is reduced. It is possible to keep the surfaces of the guide rail 7 and the transport rail 8 substantially constant without changing the above.

【0027】次に、前記した位置決め装置によってワー
クであるパッケージPを位置決めする手順について説明
する。
Next, a procedure for positioning the package P, which is a work, by the above-described positioning device will be described.

【0028】パッケージPは図3に示す搬送部材10に
よって位置決め装置の案内レール7の上に搬入される。
搬入されると、固定側支持台5に設けられた接触翼12
と可動側支持台6に可動部材14を介して設けられた接
触翼15とのテーパー部12a,15aにまずパッケー
ジPの両側面が接触し、テーパー部12a,15aに案
内されて接触翼12,15の平行面の部分でこれらとパ
ッケージPとの摩擦によりパッケージPが停止する。パ
ッケージPの停止位置は搬送部材10の移動方向によっ
て設定される。この状態で、図5(a)に示すように、
レーザーマーキング装置Mからレーザー光をパッケージ
Pの表面に照射することにより、パッケージPの表面に
は文字などが刻印される。
The package P is carried onto the guide rail 7 of the positioning device by the carrying member 10 shown in FIG.
When loaded, the contact blades 12 provided on the fixed-side support base 5
First, both side surfaces of the package P come into contact with the tapered portions 12a, 15a of the contact blades 15 provided on the movable side support base 6 via the movable member 14, and the contact blades 12 are guided by the tapered portions 12a, 15a. The package P stops due to the friction between these and the package P at the portion of the parallel plane 15. The stop position of the package P is set by the moving direction of the transport member 10. In this state, as shown in FIG.
By irradiating the surface of the package P with laser light from the laser marking device M, characters or the like are marked on the surface of the package P.

【0029】LOC構造のパッケージPbに対して刻印
するには、図5(b)に示すように、シリンダ4によっ
て台座3を押し上げた状態とし、両方の接触翼12,1
5の位置を上昇させる。一方、COL構造のパッケージ
Paに対して刻印する際には、図5(a)に示すよう
に、台座3を下げた状態としてパッケージPaの側面の
位置に合わせて両方の接触翼12,15を下げた状態と
する。
In order to stamp the package Pb having the LOC structure, as shown in FIG. 5B, the pedestal 3 is pushed up by the cylinder 4 and both contact blades 12, 1 are attached.
Raise the 5 position. On the other hand, when engraving the package Pa having the COL structure, as shown in FIG. 5A, the pedestal 3 is lowered and both contact blades 12 and 15 are aligned with the position of the side surface of the package Pa. Keep it down.

【0030】案内レール7の上にパッケージPが搬入さ
れる過程では、可動側支持台6は図1に示すように固定
側支持台5に対して接近離反する方向Sに移動自在とな
っており、さらに接触翼15が取り付けられた可動部材
14は支持ピン13を中心に揺動自在となっているの
で、パッケージPの両側面には可動部材14を押し付け
るばね部材18と可動側支持台6を押し付けるばね23
のばね力に抗してパッケージPは両方の接触翼12,1
5の間に入り込む。
In the process of loading the package P onto the guide rail 7, the movable support 6 is movable in the direction S toward and away from the fixed support 5 as shown in FIG. Further, since the movable member 14 to which the contact blades 15 are attached is swingable around the support pin 13, the spring member 18 for pressing the movable member 14 and the movable side support base 6 are provided on both side surfaces of the package P. Spring 23 to press
Against the spring force of
Enter between 5.

【0031】このとき、接触翼15が可動部材14を介
して揺動自在となっておらず、これにばね部材18によ
るばね力が付勢されていないとすると、図6(a)に示
すように、接触翼12,15とパッケージPとに働く力
つまり作用と反作用は大きくなるが、図6(b)に示す
ように、接触翼15が可動部材14を介して揺動自在と
なっており、ばね部材18によるばね力が付勢されてい
るので、前記2つの部材に働く作用と反作用は小さくな
り、応力を分散させることができる。
At this time, assuming that the contact blades 15 are not swingable through the movable member 14 and the spring force of the spring member 18 is not applied thereto, as shown in FIG. 6 (a). In addition, although the force acting on the contact blades 12 and 15 and the package P, that is, the reaction and reaction becomes large, the contact blade 15 is swingable via the movable member 14 as shown in FIG. 6B. Since the spring force of the spring member 18 is biased, the action and reaction acting on the two members are reduced, and the stress can be dispersed.

【0032】このように、一方の接触翼15を揺動自在
としてこれらばね力を付勢するようにしたことから、パ
ッケージPが位置決め装置に搬入される際に発生する衝
撃力を小さくすることができる。また、位置決め時にお
ける圧力を逃がして、応力の分散を図ることができる。
さらに、接触翼12,15を人工サファイヤなどの硬質
材料を用い、その表面を鏡面仕上げすることによって、
接触翼12,15の摩耗を防ぎ、耐摩耗性を高めること
ができるとともに、製品であるパッケージに傷が発生す
るのを防止することができる。
Since one of the contact blades 15 is made swingable and the spring force is applied as described above, the impact force generated when the package P is carried into the positioning device can be reduced. it can. In addition, the pressure at the time of positioning can be released to disperse the stress.
Furthermore, the contact blades 12 and 15 are made of a hard material such as artificial sapphire, and their surfaces are mirror-finished,
It is possible to prevent wear of the contact blades 12 and 15 and improve wear resistance, and it is also possible to prevent a package, which is a product, from being scratched.

【0033】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
The invention made by the inventor of the present invention has been specifically described above based on the embodiments. However, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.

【0034】たとえば、前記実施例ではパッケージPを
直接搬送レール8から案内レール7に搬入するようにし
ているが、図7に示すように、パッケージPが薄型の場
合には、パッケージPを枠型のキャリア30に収容した
状態で搬送するようにしていも良い。
For example, in the above-described embodiment, the package P is directly carried in from the carrier rail 8 to the guide rail 7. However, as shown in FIG. 7, when the package P is thin, the package P is frame-shaped. The carrier 30 may be transported while being accommodated therein.

【0035】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその利用分野であるマーキング装置に適
用した場合について説明したが、これに限定されるもの
ではなく、ワークを所定の位置に位置決めして種々の作
業を行う場合であれば、本発明を適用できる。
In the above description, the case where the invention made by the present inventor is mainly applied to the marking device, which is the field of use thereof, has been described, but the present invention is not limited to this, and the work is positioned at a predetermined position. The present invention can be applied to various kinds of work.

【0036】[0036]

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
Advantageous effects obtained by typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described.
It is as follows.

【0037】(1).ワークの位置決めを負圧を利用するこ
となく行うことができるので、ワークを支持する案内レ
ールが摩耗しても、高精度でワークの位置決めを行うこ
とができる。
(1) Since the work can be positioned without using negative pressure, the work can be positioned with high accuracy even if the guide rails supporting the work are worn.

【0038】(2).また、負圧を利用せずにワークの位置
決めを行うようにしたことから、枠型のワークをも高精
度で位置決めすることができる。
(2) Since the work is positioned without using the negative pressure, the frame-shaped work can be positioned with high accuracy.

【0039】(3).ワークをこれの側面に接触する接触翼
により摩擦力を利用して高精度に位置決めすることがで
きる。
(3) The work can be positioned with high precision by utilizing the frictional force by the contact blades which come into contact with the side surface of the work.

【0040】(4).サイズが相違する複数の種類のワーク
を同一の装置によって位置決めすることができる。
(4). Plural kinds of works having different sizes can be positioned by the same device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例であるワークの位置決め装置
を示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing a work positioning device according to an embodiment of the present invention.

【図2】(a)は図1の平面図であり、(b)は同図
(a)におけるII-II 線に沿う断面図である。
2A is a plan view of FIG. 1, and FIG. 2B is a sectional view taken along line II-II in FIG.

【図3】図1に示すワークの位置決め装置に対してワー
クを搬入する部分を示す斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view showing a portion for carrying in a work with respect to the work positioning apparatus shown in FIG.

【図4】図1におけるIV-IV 線に沿う断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG.

【図5】(a)はCOL構造のパッケージを位置決めし
た状態を示す断面図であり、(b)はLOC構造のパッ
ケージを位置決めした状態を示す断面図である。
5A is a sectional view showing a state in which a package having a COL structure is positioned, and FIG. 5B is a sectional view showing a state in which a package having a LOC structure is positioned.

【図6】(a)は接触翼を揺動自在としない場合におけ
るパッケージと接触翼との接触状態における作用と反作
用とを示す説明図であり、(b)は接触翼を揺動自在と
して場合におけるパッケージと接触翼との接触状態にお
ける作用と反作用とを示す説明図である。
FIG. 6A is an explanatory diagram showing the action and reaction in the contact state of the package and the contact blade when the contact blade is not swingable, and FIG. 6B is the case where the contact blade is swingable. FIG. 6 is an explanatory view showing the action and reaction in the contact state between the package and the contact blade in FIG.

【図7】本発明の位置決め装置により位置決めされる他
のタイプのワークを示す断面図である。
FIG. 7 is a cross-sectional view showing another type of workpiece positioned by the positioning device of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ベース部材 2 スペーサ 3 台座 4 空気圧シリンダ 5 固定側支持台 6 可動側支持台 7 案内レール 8 搬送レール 10 搬送部材 11 搬送爪 12 接触翼 13 支持ピン 14 可動部材 15 接触翼 16 ばね受け部材 17 凹部 18 ばね部材 20 ロッド 21,22 フランジ部 23,24 圧縮コイルばね 25 ロッド 30 枠部材(キャリア) P,Pa,Pb パッケージ(ワーク) 1 Base Member 2 Spacer 3 Pedestal 4 Pneumatic Cylinder 5 Fixed Side Support 6 Movable Side Support 7 Guide Rail 8 Transport Rail 10 Transport Member 11 Transport Claw 12 Contact Blade 13 Support Pin 14 Movable Member 15 Contact Blade 16 Spring Bearing Member 17 Recess 18 Spring member 20 Rod 21, 22 Flange portion 23, 24 Compression coil spring 25 Rod 30 Frame member (carrier) P, Pa, Pb Package (work)

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ワークを移動自在に支持する案内レール
と、前記案内レールに前記ワークを搬送する搬送部材
と、前記案内レールの両側に配置された2つの支持台
と、前記2つの支持台のそれぞれに設けられ、前記案内
レールに搬送された前記ワークの両側部に接触する硬質
材からなる接触翼とを有することを特徴とするワークの
位置決め装置。
1. A guide rail for movably supporting a work, a conveying member for conveying the work to the guide rail, two support bases arranged on both sides of the guide rail, and two support bases. A workpiece positioning device, comprising: contact blades provided on each of the workpieces, the blades contacting both sides of the workpiece conveyed to the guide rail.
【請求項2】 請求項1記載のワークの位置決め装置で
あって、前記それぞれの支持台に設けられた接触翼のう
ち一方の接触翼をワークの搬送方向の一方端を中心に前
記案内レールの表面に平行な面内で揺動自在に設けたこ
とを特徴とするワークの位置決め装置。
2. The workpiece positioning device according to claim 1, wherein one of the contact blades provided on each of the support bases is provided around the one end in the workpiece conveying direction of the guide rail. A work positioning device, which is swingably provided in a plane parallel to the surface.
【請求項3】 請求項1または2記載のワークの位置決
め装置であって、前記案内レールをこの表面に垂直な方
向に移動自在に設け、前記案内レールの表面と前記接触
翼との距離を可変し得るようにしたことを特徴とするワ
ークの位置決め装置。
3. The work positioning device according to claim 1, wherein the guide rail is movably provided in a direction perpendicular to the surface, and the distance between the surface of the guide rail and the contact blade is variable. A workpiece positioning device characterized by being capable of performing.
【請求項4】 請求項1〜3の何れか1項に記載のワー
クの位置決め装置であって、前記2つの支持台を前記案
内レールの表面に垂直な方向に移動自在に設けたことを
特徴とするワークの位置決め装置。
4. The work positioning device according to claim 1, wherein the two support bases are provided so as to be movable in a direction perpendicular to a surface of the guide rail. Positioning device for work.
【請求項5】 請求項1〜4の何れか1項に記載のワー
クの位置決め装置であって、前記2つの支持台の一方を
他方に対して接近離反移動自在に設けたことを特徴とす
るワークの位置決め装置。
5. The work positioning device according to claim 1, wherein one of the two support bases is provided so as to be movable toward and away from the other support base. Work positioning device.
JP20013495A 1995-08-07 1995-08-07 Work positioning device Pending JPH0951046A (en)

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