JPH0948147A - Structure of thermal printing head - Google Patents
Structure of thermal printing headInfo
- Publication number
- JPH0948147A JPH0948147A JP20325495A JP20325495A JPH0948147A JP H0948147 A JPH0948147 A JP H0948147A JP 20325495 A JP20325495 A JP 20325495A JP 20325495 A JP20325495 A JP 20325495A JP H0948147 A JPH0948147 A JP H0948147A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- head
- cover plate
- substrate
- head substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ファクシミリ又は
プリンタ装置における印字ヘッドとして使用されるサー
マルプリントヘッドのうち、当該サーマルプリントヘッ
ドを印字用発熱抵抗体を備えたセラミック等の耐熱絶縁
材料製のヘッド基板と、外部に対する接続用コネクタを
備えた合成樹脂製の回路基板と、これらが取付く金属製
の放熱板とで構成したサーマルプリントヘッドの構造に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal print head used as a print head in a facsimile or a printer, which head is made of a heat-resistant insulating material such as ceramic having a heating resistor for printing. The present invention relates to a structure of a thermal print head including a board, a circuit board made of synthetic resin having a connector for connection to the outside, and a metal heat dissipation plate to which these are attached.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種のサーマルプリントヘッド
は、金属製の放熱板の上面に、上面に印字用発熱抵抗体
とそのコモン配線パターン及び個別配線パターンとを形
成すると共に複数個の駆動回路素子を搭載したセラミッ
ク製のヘッド基板と、外部に対する接続用コネクタを備
えると共に前記ヘッド基板側における各種の端子電極と
接続用コネクタとを接続する配線パターンを形成して成
る回路基板とを、当該回路基板の一端部が前記ヘッド基
板側における各端子電極に重なるように配設し、この回
路基板の一端部を、前記放熱板にねじ止めされる押さえ
体にてゴム紐を介して押圧することにより、ヘッド基板
側の各端子電極に回路基板側の各配線パターンを電気的
に接続する一方、前記押さえ体にて、ヘッド基板のうち
駆動回路素子の部分と回路基板とをカバーすると言う構
成であった（例えば、特開平２−２８６２６１号公報等
参照）。2. Description of the Related Art Conventionally, a thermal print head of this type has a plurality of drive circuits in which a heating resistor for printing and its common wiring pattern and individual wiring pattern are formed on the upper surface of a metal radiator plate. A ceramic head substrate on which elements are mounted, and a circuit substrate including a connector for connection to the outside and forming a wiring pattern for connecting various terminal electrodes on the head substrate side and the connector, By arranging one end of the circuit board so as to overlap with each terminal electrode on the head circuit board side, and pressing one end of the circuit board with a pressing body screwed to the heat dissipation plate via a rubber cord. While electrically connecting the wiring patterns on the circuit board side to the terminal electrodes on the head board side, the pressing circuit body is used to drive the drive circuit element portion of the head board. And it was configured to say covering the circuit board (for example, see Japanese Patent Laid-Open No. 2-286261, etc.).
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来にお
けるサーマルプリントヘッドは、ヘッド基板に対して回
路基板を接続するための押さえ体にて、ヘッド基板のう
ち駆動回路素子の部分と回路基板とをカバーすることに
より、印字に際して印字用紙等に帯電する静電気に対す
る前記駆動回路素子及び回路基板の耐圧性を確保すると
言う構成であって、カバーを兼ねる前記押さえ体は、そ
の長手方向に沿っての強度を高くしなければならないこ
とに加えて、その長手方向の複数箇所において、止めね
じにて放熱板に対して強く締め付けしなければならない
から、強度高い押さえ体を複数本の各止めねじにて強く
締め付けることのために、放熱板にその長手方向の沿っ
て歪み変形が発生するばかりか、押さえ体と放熱板とが
その長手方向の全長にわたって一体的に固定されること
で、放熱板に長手方向に沿って熱膨張差による歪み変形
が発生し、これらの歪み変形が、当該放熱板に装着した
ヘッド基板に及ぶことになるから、ヘッド基板における
発熱抵抗体による印字に印字むらが発生し、印字品質が
低下すると言う問題があった。However, in this conventional thermal print head, a pressing body for connecting the circuit board to the head board is used to connect the drive circuit element portion of the head board and the circuit board. With the cover, the pressure resistance of the drive circuit element and the circuit board against static electricity charged on printing paper or the like during printing is ensured, and the pressing body that also serves as the cover has a strength in the longitudinal direction. In addition to having to increase the height, it is necessary to firmly tighten the heatsink to the heat sink with multiple setscrews at multiple points in the longitudinal direction. Due to the tightening, not only distortion and deformation occur in the heat dissipation plate along the longitudinal direction, but also the pressing body and the heat dissipation plate are not completely deformed in the longitudinal direction. By being integrally fixed over the heat dissipation plate, distortion deformation occurs in the heat dissipation plate along the longitudinal direction due to a difference in thermal expansion, and the distortion deformation extends to the head substrate mounted on the heat dissipation plate. There is a problem in that printing unevenness occurs in printing by the heating resistor on the substrate, and printing quality deteriorates.
【０００４】本発明は、ヘッド基板の駆動回路素子及び
回路基板の静電気に対する耐圧性を確保するための覆う
カバーを取付けることが、前記のような問題を招来する
ことなく、至極容易にできるようにした構造を提供する
ことを技術的課題とするものである。According to the present invention, it is extremely easy to attach the cover for protecting the drive circuit elements of the head substrate and the static resistance of the circuit substrate without causing the above problems. It is a technical subject to provide such a structure.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
る本発明は、「金属製の放熱板の上面に、上面に印字用
発熱抵抗体を形成すると共に駆動回路素子を搭載したヘ
ッド基板と、回路基板とを並べて装着して成るサーマル
プリントヘッドにおいて、前記ヘッド基板における各端
子電極と、前記回路基板における端子電極とを、ヘッド
基板の側縁に固着した金属製の端子リードにて電気的に
接続し、前記回路基板のうち前記ヘッド基板と反対側に
おける一側縁の裏面に、外部への接続用コネクタを、当
該コネクタの一部が前記一側縁から突出するように装着
する一方、前記回路基板の上面側に、前記放熱板に対し
てねじにて締結するように構成したカバー板を、当該カ
バー板にて回路基板の上面及びヘッド基板における駆動
回路素子の部分を覆うように配設し、このカバー板の下
面に、前記コネクタの上面に接当するリブを前記回路基
板の一側縁に沿って延びるように設けると共に、前記回
路基板の上面に対する接当部を設ける。」と言う構成に
した。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention that achieves this technical object is to provide a head substrate on which a heating resistor for printing is formed and a drive circuit element is mounted on the upper surface of a metal heat sink. In a thermal print head in which a circuit board is mounted side by side, each terminal electrode on the head board and the terminal electrode on the circuit board are electrically connected by a metal terminal lead fixed to a side edge of the head board. To the back of one side edge of the circuit board on the side opposite to the head substrate, while attaching a connector for connection to the outside so that a part of the connector protrudes from the one side edge, A cover plate configured to be fastened to the heat dissipation plate with a screw is provided on the upper surface side of the circuit board, and the cover plate covers the upper surface of the circuit board and the portion of the drive circuit element on the head substrate. The cover plate is provided with a rib that abuts the upper surface of the connector so as to extend along one side edge of the circuit board, and a contact portion for the upper surface of the circuit board. It will be provided. "
【０００６】[0006]
【発明の効果】ヘッド基板における各端子電極と、前記
回路基板における端子電極とを、ヘッド基板の側縁に固
着した金属製の端子リードにて電気的に接続したことに
より、回路基板の上面側に配設したカバー板を、従来の
ように、回路基板をヘッド基板に対して強く押圧するも
のに構成する必要がなく、専らヘッド基板及び回路基板
を覆うためのものに構成することができると共に、この
カバー板の取付け用ねじを強く締め付ける必要がないか
らこのカバー板の放熱板に対する締結によって放熱板が
歪み変形すること、及び、カバー板と放熱板との間にお
ける熱膨張差のために放熱板に熱歪みが発生することを
確実に回避することができ、印字に際しての印字むらを
低減できて、印字品質を向上できる。As described above, the terminal electrodes on the head substrate and the terminal electrodes on the circuit substrate are electrically connected by the metal terminal leads fixed to the side edges of the head substrate. It is not necessary to configure the cover plate disposed on the substrate to strongly press the circuit board against the head substrate as in the conventional case, and can be configured to cover the head substrate and the circuit board exclusively. , Because it is not necessary to strongly tighten the cover plate mounting screws, the heat dissipation plate is distorted and deformed by fastening the cover plate to the heat dissipation plate, and the heat expansion due to the difference in thermal expansion between the cover plate and the heat dissipation plate. It is possible to reliably avoid the occurrence of thermal strain on the plate, reduce printing unevenness during printing, and improve printing quality.
【０００７】また、前記カバー板の下面には、回路基板
に装着したコネクタの上面に接当するリブと、回路基板
の上面に接当する接当部とを設けたことにより、このカ
バー板を、ヘッド基板における駆動回路素子及び回路基
板に対して浮かした状態に取付けることができるから、
このカバー板の取付けに際して、駆動回路素子及び回路
基板を損傷することがないのである。Further, since the lower surface of the cover plate is provided with a rib that abuts an upper surface of the connector mounted on the circuit board and a contact portion that abuts an upper surface of the circuit board, the cover plate is provided. Since it can be mounted in a floating state with respect to the drive circuit element on the head substrate and the circuit substrate,
When mounting the cover plate, the drive circuit element and the circuit board are not damaged.
【０００８】更にまた、前記カバー板の下面に設けるリ
ブを、回路基板の一側縁に沿って延びるように構成した
ことにより、このカバー板の取付けに際して、前記リブ
を、回路基板の一側縁に当てることにより、カバー板の
取付け位置が自動的に決まることになるから、このカバ
ー板が発熱抵抗体の方向にずれて印字用紙に接触した
り、或いは、発熱抵抗体から離れる方向にずれて駆動回
路素子を保護できなくなったりすることなく、所定の位
置に正確に取付けることが至極容易にできるのである。Furthermore, since the rib provided on the lower surface of the cover plate is configured to extend along one side edge of the circuit board, the rib is attached to the one side edge of the circuit board when the cover plate is attached. When the cover plate is attached, the position of the cover plate will be automatically determined.Therefore, the cover plate will shift in the direction of the heating resistor and contact the print paper, or it will shift in the direction away from the heating resistor. It is extremely easy to accurately mount the drive circuit element at a predetermined position without losing the protection.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を、図１〜
図７の図面について説明する。この図において、符号１
は、少なくとも放熱板２と、ヘッド基板３と、回路基板
４と、カバー板５との四者によって構成されるサーマル
プリントヘッドを示し、前記放熱板２は、アルミ合金等
の金属製で、その上面には、溝６が、長手方向に延びる
ように設けられている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
The drawing of FIG. 7 will be described. In FIG.
Indicates a thermal print head composed of at least a heat radiating plate 2, a head substrate 3, a circuit board 4, and a cover plate 5. The heat radiating plate 2 is made of a metal such as an aluminum alloy. Grooves 6 are provided on the upper surface so as to extend in the longitudinal direction.
【００１０】前記ヘッド基板３は、セラミック等の耐熱
絶縁体製で、前記放熱板２の上面のうち溝６を挟んで一
方側の部分に接着剤にて装着され、このヘッド基板３の
上面には、印字用の発熱抵抗体７が、ヘッド基板３にお
ける一方の長手側縁３ａに沿ってライン状に延びるよう
に形成されていると共に、複数個の駆動回路素子８が前
記発熱抵抗体７に沿って一列に搭載され、更に、前記ヘ
ッド基板３における他方の長手側縁３ｂの両端部には、
当該部分に設けた各種の端子電極９に電気的に導通する
複数個の端子リード１０が、前記他方の長手側縁３ｂか
ら略直角方向に突出するように固着されている。The head substrate 3 is made of a heat-resistant insulator such as ceramic, and is attached to one portion of the upper surface of the heat dissipation plate 2 with the groove 6 interposed therebetween by an adhesive. Is formed so that the heating resistor 7 for printing extends linearly along one longitudinal side edge 3a of the head substrate 3, and a plurality of drive circuit elements 8 are provided on the heating resistor 7. The head substrates 3 are mounted in a row along the both sides, and further, at both ends of the other longitudinal side edge 3b of the head substrate 3,
A plurality of terminal leads 10 electrically connected to various terminal electrodes 9 provided in the portion are fixed so as to project from the other longitudinal side edge 3b in a substantially perpendicular direction.
【００１１】また、前記回路基板４は、ガラスエポキシ
樹脂等の合成樹脂製で、前記放熱板２の上面のうち溝５
を挟んで他方側の部分に、接着剤にて装着され、この回
路基板４には、その両長手側縁４ａ，４ｂのうち前記ヘ
ッド基板３と反対側の他方の長手側縁４ｂの下面にコネ
クタ体１１ａに複数本の端子ピン１１ｂを設けて成るコ
ネクタ１１が装着されていると共に、その上面の左右両
端部における各端子電極１２と前記コネクタ１１におけ
る各端子ピン１１ｂの各々とを電気的に接続するための
配線パターン（図示せず）が形成され、この回路基板４
における各端子電極１２の各々に、前記ヘッド基板３か
ら突出する各端子リード１０が半田付けに接続されてい
る。The circuit board 4 is made of a synthetic resin such as glass epoxy resin, and the groove 5 in the upper surface of the heat dissipation plate 2 is used.
The circuit board 4 is attached to the other side of the circuit board 4 with an adhesive, and is attached to the lower surface of the other longitudinal side edge 4b of the two longitudinal side edges 4a and 4b opposite to the head substrate 3. A connector 11 having a plurality of terminal pins 11b provided on a connector body 11a is mounted, and each terminal electrode 12 at both left and right end portions of the upper surface thereof and each of the terminal pins 11b of the connector 11 are electrically connected. A wiring pattern (not shown) for connection is formed, and this circuit board 4
Each terminal lead 10 projecting from the head substrate 3 is soldered to each terminal electrode 12 in FIG.
【００１２】更にまた、前記カバー板５は、合成樹脂等
の絶縁体製で、少なくとも前記回路基板４の全体からヘ
ッド基板３のうち駆動回路素子８の部分までを覆うよう
に構成され、その下面には、前記コネクタ１１における
コネクタ体１１ａの上面に接当するリブ１３が前記回路
基板４における他方の長手側縁４ｂに沿って延びるよう
に設けられていると共に、前記回路基板４の上面に接当
する接当部１４が設けられ、且つ、このカバー板５は、
これに穿設したボルト孔２０内に上面から下向きに挿入
され放熱板２における雌ねじ孔１５に螺合する取付け用
ねじ１６の締め付けにより、取付けるように構成されて
いる。Furthermore, the cover plate 5 is made of an insulating material such as synthetic resin, and is configured to cover at least the entire circuit board 4 to the drive circuit element 8 portion of the head substrate 3, and the lower surface thereof. Is provided with a rib 13 that abuts the upper surface of the connector body 11a of the connector 11 so as to extend along the other longitudinal side edge 4b of the circuit board 4 and contacts the upper surface of the circuit board 4. A contacting portion 14 is provided, and the cover plate 5 is
It is configured to be mounted by tightening a mounting screw 16 that is inserted downward from the upper surface into a bolt hole 20 formed in this and is screwed into the female screw hole 15 in the heat dissipation plate 2.
【００１３】なお、前記構成のサーマルプリントヘッド
１は、図１に示すように、当該サーマルプリントヘッド
１を使用するファクシミリ又はプリンタ装置におけるフ
レーム部材１７に、その放熱板２が密接するように載置
し、前記フレーム部材１７の下面から挿入した複数本の
取付け用ねじ１８を、前記放熱板２に穿設した各雌ねじ
孔１９に螺合したのち、この各取付け用ねじ１８を締め
付けることによって、前記フレーム部材１７に対して取
付けられる。As shown in FIG. 1, the thermal print head 1 having the above-described structure is mounted so that the heat radiating plate 2 is in close contact with the frame member 17 of a facsimile or printer device using the thermal print head 1. Then, the plurality of mounting screws 18 inserted from the lower surface of the frame member 17 are screwed into the female screw holes 19 formed in the heat dissipation plate 2, and then the mounting screws 18 are tightened, It is attached to the frame member 17.
【００１４】このようにヘッド基板３における各端子電
極９と、前記回路基板４における端子電極１２とを、ヘ
ッド基板３の長手側縁３ｂに固着した金属製の端子リー
ド１０にて電気的に接続したことにより、回路基板４の
上面側に配設したカバー板５を、従来のように、回路基
板４をヘッド基板３に対して強く押圧するものに構成す
る必要がなく、専らヘッド基板３及び回路基板４を覆う
ためのものに構成することができると共に、このカバー
板５の取付け用ねじ１８を強く締め付ける必要がないか
ら、このカバー板５の放熱板に対する締結によって放熱
板２が歪み変形すること、及び、カバー板５と放熱板２
との間における熱膨張差のために放熱板２に熱歪みが発
生することを確実に回避することができる。As described above, the terminal electrodes 9 on the head substrate 3 and the terminal electrodes 12 on the circuit substrate 4 are electrically connected by the metal terminal leads 10 fixed to the longitudinal side edges 3b of the head substrate 3. By doing so, it is not necessary to configure the cover plate 5 arranged on the upper surface side of the circuit board 4 to strongly press the circuit board 4 against the head substrate 3 as in the conventional case. It can be configured to cover the circuit board 4, and since it is not necessary to strongly tighten the mounting screw 18 of the cover plate 5, the heat dissipation plate 2 is distorted and deformed by fastening the cover plate 5 to the heat dissipation plate. And cover plate 5 and heat sink 2
It is possible to reliably avoid the occurrence of thermal strain in the heat dissipation plate 2 due to the difference in thermal expansion between and.
【００１５】また、前記カバー板５の下面に、回路基板
４に装着したコネクタ体１１ａの上面に接当するリブ１
３と、回路基板４の上面に接当する接当部１４とを設け
たことにより、このカバー板５を、ヘッド基板３におけ
る駆動回路素子８及び回路基板４に対して浮かした状態
に取付けることができる。更にまた、前記カバー板５の
下面に設けるリブ１３を、回路基板４の長手側縁４ｂに
沿って延びるように構成したことにより、このカバー板
５の取付けに際して、前記リブ１３を、回路基板４の長
手側縁４ｂに当てることにより、カバー板４の取付け位
置が自動的に決まることになるから、このカバー板４を
所定の位置に正確に取付けることが至極容易にできるの
である。Further, the rib 1 is in contact with the lower surface of the cover plate 5 and the upper surface of the connector body 11a mounted on the circuit board 4.
3 and a contact portion 14 for contacting the upper surface of the circuit board 4 so that the cover plate 5 can be mounted in a floating state with respect to the drive circuit element 8 and the circuit board 4 on the head substrate 3. You can Furthermore, the ribs 13 provided on the lower surface of the cover plate 5 are configured to extend along the longitudinal side edges 4b of the circuit board 4, so that when the cover plate 5 is attached, the ribs 13 are provided. Since the mounting position of the cover plate 4 is automatically determined by applying the cover plate 4 to the longitudinal side edge 4b, it is extremely easy to accurately mount the cover plate 4 at a predetermined position.
【００１６】なお、前記絶縁体製のカバー板５に、１０
4 〜１０10（Ω・ｃｍ）程度の体積抵抗率を有する絶縁
材料を使用して、静電気良導性を付与することにより、
静電気に対する駆動回路素子８及び回路基板４の耐圧性
を、更に向上できるのである。It should be noted that the insulating cover plate 5 is provided with 10
By using an insulating material having a volume resistivity of about 4 to 10 10 (Ω · cm) and imparting good electrostatic conductivity,
Withstand voltage of the drive circuit element 8 and the circuit board 4 against static electricity can be further improved.
【図１】本発明の実施例によるサーマルプリントヘッド
を分解した状態を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a state in which a thermal print head according to an embodiment of the present invention is disassembled.
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along line II-II of FIG.
【図３】図１のIII −III 視拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view taken along line III-III in FIG.
【図４】放熱板とヘッド基板と回路基板とを分解した状
態を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a state in which a heat dissipation plate, a head substrate, and a circuit substrate are disassembled.
【図５】本発明の実施例によるサーマルプリントヘッド
を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a thermal print head according to an embodiment of the present invention.
【図６】図５のVI−VI視拡大断面図である。6 is an enlarged sectional view taken along the line VI-VI of FIG. 5;
【図７】図５のVII −VII 視拡大断面図である。FIG. 7 is an enlarged sectional view taken along line VII-VII of FIG. 5;
１ サーマルプリントヘッド ２ 放熱板 ３ ヘッド基板 ３ａ，３ｂ ヘッド基板の側縁 ４ 回路基板 ４ａ，４ｂ 回路基板の側縁 ５ カバー板 ６ 溝 ７ 発熱抵抗体 ８ 駆動回路素子 ９ 端子電極 １０ 端子リード １１ コネクタ １２ 端子電極 １３ リブ １４ 接当部 １５ 取付け用ねじ 1 Thermal Print Head 2 Heat Sink 3 Head Boards 3a, 3b Side Edges of Head Board 4 Circuit Boards 4a, 4b Side Edges of Circuit Board 5 Cover Plate 6 Groove 7 Heating Resistor 8 Drive Circuit Element 9 Terminal Electrode 10 Terminal Lead 11 Connector 12 terminal electrode 13 rib 14 contact part 15 mounting screw
Claims (1)
熱抵抗体を形成すると共に駆動回路素子を搭載したヘッ
ド基板と、回路基板とを並べて装着して成るサーマルプ
リントヘッドにおいて、 前記ヘッド基板における各端子電極と、前記回路基板に
おける端子電極とを、ヘッド基板の側縁に固着した金属
製の端子リードにて電気的に接続し、前記回路基板のう
ち前記ヘッド基板と反対側における一側縁の裏面に、外
部への接続用コネクタを、当該コネクタの一部が前記一
側縁から突出するように装着する一方、前記回路基板の
上面側に、前記放熱板に対してねじにて締結するように
構成したカバー板を、当該カバー板にて回路基板の上面
及びヘッド基板における駆動回路素子の部分を覆うよう
に配設し、このカバー板の下面に、前記コネクタの上面
に接当するリブを前記回路基板の一側縁に沿って延びる
ように設けると共に、前記回路基板の上面に対する接当
部を設けたことを特徴とするサーマルプリントヘッドの
構造。1. A thermal print head comprising a metal heat dissipation plate, an upper surface on which a printing heating resistor is formed and a drive circuit element is mounted, and a circuit board mounted side by side on the upper surface of a metal heat sink. Each terminal electrode on the head substrate and the terminal electrode on the circuit board are electrically connected by a metal terminal lead fixed to a side edge of the head substrate, and on the opposite side of the circuit board from the head substrate. On the back surface of the one side edge, a connector for connection to the outside is attached so that a part of the connector protrudes from the one side edge, and on the upper surface side of the circuit board, with a screw to the heat dissipation plate. A cover plate configured to be fastened is arranged so that the cover plate covers the upper surface of the circuit board and the portion of the drive circuit element on the head substrate, and the connector plate is attached to the lower surface of the cover plate. A structure of a thermal print head, wherein a rib that abuts on an upper surface of the circuit board is provided so as to extend along one side edge of the circuit board, and an abutting portion is provided on the upper surface of the circuit board.
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20325495A JP3167264B2 (en) | 1995-08-09 | 1995-08-09 | Thermal printhead structure |
| US08/983,438 US5874983A (en) | 1995-08-09 | 1996-08-06 | Thermal print head |
| DE69625231T DE69625231T2 (en) | 1995-08-09 | 1996-08-06 | THERMAL PRINT HEAD |
| EP96926009A EP0858901B1 (en) | 1995-08-09 | 1996-08-06 | Thermal print head |
| KR1019970709877A KR100381630B1 (en) | 1995-08-09 | 1996-08-06 | Thermal print head |
| PCT/JP1996/002216 WO1997006011A1 (en) | 1995-08-09 | 1996-08-06 | Thermal print head |
| CN96195552A CN1076287C (en) | 1995-08-09 | 1996-08-06 | Thermal print head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20325495A JP3167264B2 (en) | 1995-08-09 | 1995-08-09 | Thermal printhead structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0948147A true JPH0948147A (en) | 1997-02-18 |
| JP3167264B2 JP3167264B2 (en) | 2001-05-21 |
Family
ID=16470986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20325495A Expired - Fee Related JP3167264B2 (en) | 1995-08-09 | 1995-08-09 | Thermal printhead structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3167264B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7527355B2 (en) | 2005-09-22 | 2009-05-05 | Samsung Electronics Co., Ltd | Array type printhead and inkjet image forming apparatus having the same |
-
1995
- 1995-08-09 JP JP20325495A patent/JP3167264B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7527355B2 (en) | 2005-09-22 | 2009-05-05 | Samsung Electronics Co., Ltd | Array type printhead and inkjet image forming apparatus having the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3167264B2 (en) | 2001-05-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2846751B2 (en) | Flexible cable connection device to circuit board | |
| JP3228974B2 (en) | Line type thermal print head | |
| US5874983A (en) | Thermal print head | |
| JPH0948147A (en) | Structure of thermal printing head | |
| JP3248828B2 (en) | Thermal printhead structure | |
| JPH0390365A (en) | Thermal head | |
| JP3614556B2 (en) | Thermal print head device | |
| JP3187687B2 (en) | Thermal printhead structure | |
| JP2546421Y2 (en) | Wiring board connection fixing structure | |
| JP2535032Y2 (en) | Thermal print head | |
| JP2572731Y2 (en) | Thermal head | |
| JPH088825Y2 (en) | Thermal head | |
| JP2565686Y2 (en) | Structure of line type thermal print head | |
| JP2523729Y2 (en) | Wiring structure of print head substrate | |
| JPH078208Y2 (en) | Thermal head | |
| JPH02286261A (en) | Thermal head | |
| JPH077170Y2 (en) | Line type print head | |
| JP2590422Y2 (en) | Line type thermal print head | |
| JPH0442134Y2 (en) | ||
| JPH0544544U (en) | Line type thermal print head | |
| JPH0811332A (en) | Thermal printer | |
| JPH0541800U (en) | Wiring structure of thermal print head | |
| JPH0538828A (en) | Thermal head | |
| JPH0542695A (en) | Structure of line thermal printing head | |
| JPH07323591A (en) | Thermal head |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100309 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110309 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |