JP2572731Y2 - Thermal head - Google Patents
Thermal headInfo
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- JP2572731Y2 JP2572731Y2 JP1991097564U JP9756491U JP2572731Y2 JP 2572731 Y2 JP2572731 Y2 JP 2572731Y2 JP 1991097564 U JP1991097564 U JP 1991097564U JP 9756491 U JP9756491 U JP 9756491U JP 2572731 Y2 JP2572731 Y2 JP 2572731Y2
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、フォクシミリ、ビデオ
プリンタ−、及びラベルプリンタ−等の各種プリンタ−
に使用され、印字機構の小型化を可能にしたサ−マルヘ
ッドに関する。The present invention relates to various printers such as a facsimile, a video printer and a label printer.
The present invention relates to a thermal head which is used in a thermal head and which can reduce the size of a printing mechanism.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来までのサ−マルヘッドには、図５に
示されているように平面型のサ−マルヘッドや、図６の
ように端面型のサ−マルヘッドが使用されていた。2. Description of the Related Art Conventional thermal heads have used a flat type thermal head as shown in FIG. 5 and an end surface type thermal head as shown in FIG.
【０００３】具体的に説明すると、図５（ａ）に示すア
ルミナ基板上ＩＣ搭載型サ−マルヘッドは、ヒ−トシン
ク（１）上にアルミナ基板（２）とＰＣＢ基板（１６）
を載せ、アルミナ基板（２）上に発熱抵抗体（６）と駆
動用ＩＣ（８）を一括して具備した構造となっていた。More specifically, the thermal head mounted with an IC on an alumina substrate shown in FIG. 5A is composed of a heat sink (1), an alumina substrate (2) and a PCB substrate (16).
And a heating resistor (6) and a driving IC (8) are collectively provided on an alumina substrate (2).
【０００４】図５（ｂ）に示すガラスエポキシ基板上Ｉ
Ｃ搭載型サ−マルヘッドは、ガラスエポキシ基板（１
６）（以下、ＰＣＢ基板と略する）上に駆動用ＩＣ
（８）を載せることによって、発熱抵抗体（６）が形成
された基板と、ＩＣが搭載されたＰＣＢ基板（１６）と
を分離した構造となっていた。[0004] I on a glass epoxy substrate shown in FIG.
The C-mounted thermal head is a glass epoxy board (1
6) Driving IC on (hereinafter abbreviated as PCB board)
By mounting (8), the substrate on which the heat generating resistor (6) is formed is separated from the PCB substrate (16) on which the IC is mounted.
【０００５】これら図５（ａ）、図５（ｂ）のサ−マル
ヘッドの駆動用ＩＣ（８）の電気的接続は、ワイヤボン
ディング（５）により接続されていた。そして、ワイヤ
ボンディング（５）を含めた駆動用ＩＣ（８）は、保護
樹脂（７）で覆われ、さらにその保護樹脂（７）を覆い
隠すように、カバ−（４）が取り付けられ、ネジ（１
７）によりＰＣＢ基板（１６）を介して、ヒ−トシンク
（１）に固定されていた。The electrical connection of the thermal head driving IC (8) shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b) is made by wire bonding (5). The driving IC (8) including the wire bonding (5) is covered with a protective resin (7), and a cover (4) is attached so as to cover the protective resin (7), and a screw is attached. (1
7) was fixed to the heat sink (1) via the PCB substrate (16).
【０００６】図５（ｃ）に示すＴＡＢ型サ−マルヘッド
では、駆動用ＩＣ（８）を具備したＴＡＢ用テ−プ（１
９）を用いて、アルミナ基板（２）とＰＣＢ基板（１
６）を接続し、それをカバ−（４）で保護した構造とな
っており、これもカバ−（４）はネジ（１７）で取り付
けられていた。In the TAB type thermal head shown in FIG. 5C, a TAB tape (1) having a driving IC (8) is provided.
9), an alumina substrate (2) and a PCB substrate (1
6) was connected and protected by a cover (4), which was also attached with a screw (17).
【０００７】図６（ａ）に示す曲面型サ−マルヘッドで
は、ヒ−トシンク（１）の一角を除去して、その部分に
先端部が曲面状のアルミナ基板（２）を設置し、その先
端部に発熱抵抗体（６）を形成し、さらにその側面部に
駆動用ＩＣ（８）を具備させており、駆動用ＩＣ（８）
の電気的接続は、前述の図５（ａ）、図５（ｂ）のサ−
マルヘッド同様ワイヤボンディング（５）により行なっ
ていた。In the curved thermal head shown in FIG. 6 (a), one corner of the heat sink (1) is removed, and an alumina substrate (2) having a curved tip is set in that portion, and the tip is provided. A heat generating resistor (6) is formed in a portion, and a driving IC (8) is further provided on a side surface portion thereof.
5 (a) and FIG. 5 (b).
This was performed by wire bonding (5) as in the case of the round head.
【０００８】図６（ｂ）に示すＴＡＢ型の端面型サ−マ
ルヘッドは、ヒ−トシンク（１）の一端面にアルミナ基
板（２）を配置し、ヒ−トシンク（１）の側面にＰＣＢ
基板（１６）を配置し、駆動用ＩＣ（８）を具備したＴ
ＡＢ用テ−プ（１９）により両者を接続した構造となっ
ていた。In the TAB type end face type thermal head shown in FIG. 6B, an alumina substrate (2) is disposed on one end face of a heat sink (1), and a PCB is provided on a side face of the heat sink (1).
A substrate (16) is arranged and a T provided with a driving IC (8)
Both were connected by an AB tape (19).
【０００９】この際、これらの端面型サ−マルヘッド
（図６（ａ）、図６（ｂ））も、駆動用ＩＣ（８）を覆
って、カバ−（４）がネジ（１７）で取り付けられてい
た。At this time, these end face type thermal heads (FIGS. 6 (a) and 6 (b)) also cover the driving IC (8), and the cover (4) is attached with screws (17). Had been.
【００１０】[0010]
【考案が解決しようとする課題】従来のサ−マルヘッド
にあっては、図５、６のようにカバ−（４）をネジ（１
７）で取り付けているため、ＰＣＢ基板（１６）にネジ
（１７）が挿入される大きさ分のスペ−スを設けなけれ
ばならず、特に平面型のサ−マルヘッドにおいては、そ
の小型化に支障をきたしていた。さらに、カバ−（４）
にネジ穴を設け、それにネジ（１７）を取り付けなけれ
ばならなかったので、カバ−（４）の取り付けに手間が
かかっていた。In the conventional thermal head, the cover (4) is screwed (1) as shown in FIGS.
7), the PCB board (16) must be provided with a space corresponding to the size of the screw (17) to be inserted. Had trouble. Furthermore, cover (4)
Since the screw holes (17) had to be provided in the screw holes, mounting the cover (4) was troublesome.
【００１１】本考案は、サ−マルヘッドの印字機構を小
型化し、製造工程を簡略化することを目的としている。An object of the present invention is to reduce the size of a thermal head printing mechanism and simplify the manufacturing process.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本考案は図１、２、３のように、ヒ−トシンク
（１）上に薄膜基板と配線基板を載せ、該薄膜基板上に
発熱抵抗体（６）、該配線基板上に駆動用ＩＣ（８）を
設置し、さらに該駆動用ＩＣ（８）を覆ってカバ−
（４）を設けたサ−マルヘッドにおいて、前記カバ−
（４）は、その長手方向の両端部にカバ−取付部（４
ａ）が一体に設けられ、このカバ−取付部（４ａ）は、
前記ヒ−トシンク（１）の長手方向の両端部に設けられ
た切欠部（１ａ、１ｂ）に圧着固定されている。In order to achieve the above object, the present invention places a thin film substrate and a wiring substrate on a heat sink (1) as shown in FIGS. A heating resistor (6), a driving IC (8) on the wiring board, and a cover covering the driving IC (8).
In the thermal head provided with (4), the cover
(4) is a cover mounting portion (4) at both ends in the longitudinal direction.
a) is provided integrally, and the cover mounting portion (4a)
The heat sink (1) is crimped and fixed to notches (1a, 1b) provided at both ends in the longitudinal direction of the heat sink (1).
【００１３】そして上記カバ−（４）は、該カバ−
（４）と配線基板との隙間に、前記カバ−（４）のほぼ
中央部に、配線基板に向け突起部（９）を形成してい
る。The cover (4) is provided with the cover
In the gap between (4) and the wiring board, a projection (9) is formed substantially at the center of the cover (4) toward the wiring board.
【００１４】さらに上記配線基板は、可とう性を有する
フィルムを用いている。Further, the wiring board uses a flexible film.
【００１５】[0015]
【実施例】図１は、本考案のサ−マルヘッドの側面図、
図２は、本考案のサ−マルヘッドの背面図、そして図３
は、本考案のサ−マルヘッドの斜視図を示している。FIG. 1 is a side view of a thermal head according to the present invention.
FIG. 2 is a rear view of the thermal head of the present invention, and FIG.
3 shows a perspective view of the thermal head of the present invention.
【００１６】これらの図に示されているように、アルミ
ニウム等のヒ−トシンク（１）の上に、アルミナ基板
（２）と配線基板を設けているが、この配線基板として
は、可とう性を有するフィルムからなるフレキシブルケ
−ブル基板（３）を用いている。このフレキシブルケ−
ブル基板（３）の一部分は、ヒ−トシンク（１）の側面
部にそって折り曲げられており、２つの突出部３ａ、３
ｂが設けられ、この突出部はコネクタ部として機能して
いる。As shown in these figures, an alumina substrate (2) and a wiring substrate are provided on a heat sink (1) made of aluminum or the like. A flexible cable substrate (3) made of a film having the following characteristics is used. This flexible case
A part of the cable substrate (3) is bent along the side surface of the heat sink (1), and has two protrusions 3a, 3a.
b is provided, and the protrusion functions as a connector.
【００１７】なお、このフレキシブルケ−ブル基板
（３）の一例として、図４に耐熱性を有するポリイミド
樹脂を用いた例を示す。これは、可とう性を有するベ−
スフィルム（１４）の上面及び下面に銅電極等の金属電
極（１１）を付着し回路パタ−ンを形成し、その上下に
前記ベ−スフィルム（１４）同様、可とう性を有するオ
−バ−レイ（１２）を設け、スル−ホ−ル（１５）によ
ってベ−スフィルム（１４）の上下に形成されている回
路パタ−ンを接続した２層配線基板により構成されてい
る。FIG. 4 shows an example in which a polyimide resin having heat resistance is used as an example of the flexible cable substrate (3). This is a flexible base.
A metal electrode (11) such as a copper electrode is attached to the upper and lower surfaces of the base film (14) to form a circuit pattern, and the upper and lower metal layers (11) have the same flexibility as the base film (14). It comprises a two-layer wiring board provided with a burley (12) and connected to circuit patterns formed above and below the base film (14) by a throughhole (15).
【００１８】そして、このフレキシブルケ−ブル基板
（３）上には、駆動用ＩＣ（８）が具備され、電気的接
続はワイヤボンディング（５）によりなされており、こ
れらは保護樹脂（７）に覆われ、カバ−（４）によって
さらに保護されている。A driving IC (8) is provided on the flexible cable substrate (3), and electrical connection is made by wire bonding (5), and these are connected to a protective resin (7). It is covered and further protected by a cover (4).
【００１９】ここでカバ−（４）であるが、従来のサ−
マルヘッドのようにネジ（１７）で取り付けるのではな
く、カバ−（４）の長手方向の両端部に、カバ−取付部
（４ａ）が一体に設けられており、このカバ−取付部
（４ａ）は、略コの字状に折り曲げられている。そし
て、ヒ−トシンク（１）の長手方向の両端の側面の上下
一角に切欠部（１ａ、１ｂ）を設け、部分的に突面部
（１０）を形成し、該突面部（１０）にそって、コの字
状に折り曲げられたカバ−（４）の取付部（４ａ）を圧
着固定して、ヒ−トシンク（１）に取り付けている。な
お、この実施例では、ヒ−トシンク（１）の上下面の一
部に切欠部（１ａ）、（１ｂ）を形成したが、上側の切
欠部（１ｂ）は省略してもよい。Here, the cover (4) is a conventional cover.
Instead of using a screw (17) like a round head, a cover mounting portion (4a) is integrally provided at both ends in the longitudinal direction of the cover (4), and the cover mounting portion (4a) is provided. Is bent in a substantially U-shape. Cutouts (1a, 1b) are provided in the upper and lower corners of the side surfaces at both ends in the longitudinal direction of the heat sink (1) to partially form a protruding surface (10), and along the protruding surface (10). The mounting portion (4a) of the cover (4) bent in a U-shape is fixed by crimping and attached to the heat sink (1). In this embodiment, the notches (1a) and (1b) are formed in a part of the upper and lower surfaces of the heat sink (1), but the upper notch (1b) may be omitted.
【００２０】そして上記カバ−（４）には、フレキシブ
ルケ−ブル基板（３）を配線基板に固定すると同時に、
カバ−（４）がつぶれてカバ−（４）下の駆動用ＩＣを
いためないように、カバ−（４）と配線基板との隙間
に、前記カバ−（４）のほぼ中央部の片側端部にそっ
て、配線基板に向けた突起部（９）を形成している。こ
の際、突起部（９）は、サ−マルヘッドの長手方向の長
さに応じて、複数設けてもよい。At the same time, the flexible cable substrate (3) is fixed to the wiring substrate on the cover (4).
One end of the cover (4) at a substantially central portion of the cover (4) is provided in a gap between the cover (4) and the wiring board so that the cover (4) is not crushed and does not damage the driving IC below the cover (4). A projection (9) directed toward the wiring board is formed along the portion. At this time, a plurality of projections (9) may be provided according to the length of the thermal head in the longitudinal direction.
【００２１】[0021]
【考案の効果】以上に述べた如く本考案によれば、従来
のようにカバ−（４）をネジ（１７）で取り付ける必要
がないので、ネジ（１７）を設けるのに用していた幅よ
りも、さらに配線基板の幅を狭くすることができるの
で、サ−マルヘッドを小型化することができる。さら
に、配線基板として、可とう性を有するフィルムを用
い、ヒ−トシンク（１）の側面にそってこの基板を折り
曲げているため、従来の配線基板よりも配線部の幅を小
さくすることができ、印字機構の小型化を可能にしてい
る。As described above, according to the present invention, it is not necessary to attach the cover (4) with the screw (17) as in the prior art, and therefore the width used for providing the screw (17). Since the width of the wiring board can be further reduced, the thermal head can be downsized. Furthermore, since a flexible film is used as the wiring substrate and the substrate is bent along the side surface of the heat sink (1), the width of the wiring portion can be made smaller than that of the conventional wiring substrate. In addition, the size of the printing mechanism can be reduced.
【００２２】また、カバ−（４）にネジ穴を設ける必要
もなく、カバ−（４）の取付部（４ａ）をヒ−トシンク
（１）の切欠部（３ａ）にはめ込むだけですむので、製
造工程も簡略化することができる。Further, since there is no need to provide a screw hole in the cover (4), it is only necessary to fit the mounting portion (4a) of the cover (4) into the notch (3a) of the heat sink (1). The manufacturing process can also be simplified.
【図１】本考案のサ−マルヘッドの側面図である。FIG. 1 is a side view of the thermal head of the present invention.
【図２】本考案のサ−マルヘッドの背面図である。FIG. 2 is a rear view of the thermal head of the present invention.
【図３】本考案のサ−マルヘッドの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of the thermal head of the present invention.
【図４】本考案のサ−マルヘッドのフレキシブルケ−ブ
ル基板の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the flexible cable substrate of the thermal head of the present invention.
【図５】従来の平面型のサ−マルヘッドを示す図面であ
る。 （ａ）アルミナ基板上ＩＣ搭載型サ−マルヘッド （ｂ）ガラスエポキシ基板上ＩＣ搭載型サ−マルヘッド （ｃ）ＴＡＢ型サ−マルヘッドFIG. 5 is a view showing a conventional flat-type thermal head. (A) Thermal head with IC on alumina substrate (b) Thermal head with IC on glass epoxy substrate (c) TAB thermal head
【図６】従来の端面型のサ−マルヘッドを示す図面であ
る。 （ａ）曲面型サ−マルヘッド （ｂ）ＴＡＢ型サ−マルヘッドFIG. 6 is a view showing a conventional end-face type thermal head. (A) Curved surface thermal head (b) TAB type thermal head
１、ヒ−トシンク （１ａ、１ｂはヒ−トシンクの切欠部） ２、アルミナ基板 ３、フレキシブルケ−ブル基板 （３ａ、３ｂはフレキシブルケ−ブル基板の突出部） ４、カバ−（４ａはカバ−取付部） ５、ワイヤボンディング ６、発熱抵抗体 ７、保護樹脂 ８、駆動用ＩＣ ９、突起部 １０、突面部 １１、金属電極 １２、オ−バ−レイ １３、接着剤 １４、ベ−スフィルム １５、スル−ホ−ル １６、ＰＣＢ基板 １７、ネジ １８、コネクタ １９、ＴＡＢ用テ−プ 1, heat sink (1a, 1b are cutouts of heat sink) 2, alumina substrate 3, flexible cable substrate (3a, 3b are protrusions of flexible cable substrate) 4, cover (4a is cover) -Mounting part) 5, Wire bonding 6, Heating resistor 7, Protective resin 8, Driving IC 9, Projecting part 10, Projecting part 11, Metal electrode 12, Overlay 13, Adhesive 14, Base Film 15, Through hole 16, PCB board 17, Screw 18, Connector 19, TAB tape
Claims (3)
せ、該薄膜基板上に発熱抵抗体、該配線基板上に駆動用
ＩＣを設置し、さらに該駆動用ＩＣを覆ってカバ−を設
けたサ−マルヘッドにおいて、前記カバ−は、その長手
方向の両端部にカバ−取付部が一体に設けられ、このカ
バ−取付部は、前記ヒ−トシンクの長手方向の両端部に
設けられた切欠部に圧着固定されていることを特徴とす
るサ−マルヘッド。1. A thin-film substrate and a wiring substrate are mounted on a heat sink, a heating resistor is mounted on the thin-film substrate, a driving IC is mounted on the wiring substrate, and a cover is provided to cover the driving IC. In the thermal head provided, the cover is provided integrally with a cover attaching portion at both ends in the longitudinal direction thereof, and the cover attaching portion is provided at both ends in the longitudinal direction of the heat sink. A thermal head characterized by being fixed by crimping to a notch.
間に、前記カバ−のほぼ中央部に、配線基板に向け突起
部を形成したことを特徴とする請求項１記載のサ−マル
ヘッド。2. A cover according to claim 1, wherein said cover has a projection formed at a gap between said cover and said wiring board, substantially at a center of said cover, toward said wiring board. -Mulhead.
ムを用いたことを特徴とする請求項１記載のサ−マルヘ
ッド。3. The thermal head according to claim 1, wherein said wiring board is made of a flexible film.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991097564U JP2572731Y2 (en) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | Thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991097564U JP2572731Y2 (en) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | Thermal head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0546442U JPH0546442U (en) | 1993-06-22 |
| JP2572731Y2 true JP2572731Y2 (en) | 1998-05-25 |
Family
ID=14195731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991097564U Expired - Lifetime JP2572731Y2 (en) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | Thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2572731Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2575520Y2 (en) * | 1991-12-26 | 1998-07-02 | 京セラ株式会社 | Image forming device |
-
1991
- 1991-11-28 JP JP1991097564U patent/JP2572731Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0546442U (en) | 1993-06-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971216 |