JPH0936508A - Conductive paste for ceramic circuit board and ceramic circuit board - Google Patents
Conductive paste for ceramic circuit board and ceramic circuit boardInfo
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- JPH0936508A JPH0936508A JP7201517A JP20151795A JPH0936508A JP H0936508 A JPH0936508 A JP H0936508A JP 7201517 A JP7201517 A JP 7201517A JP 20151795 A JP20151795 A JP 20151795A JP H0936508 A JPH0936508 A JP H0936508A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はセラミック回路基板
用導体ぺースト及びセラミック回路基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ceramic circuit board conductor paste and a ceramic circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】多層セラミックパッケージ等のセラミッ
ク回路基板においては層間の配線パターン等の電気的導
通は基板に設けたビアによってなされる。このビアはセ
ラミックグリーンシートに設けたスルーホール内に導体
ぺーストを充填し、焼成して形成する。多層セラミック
パッケージを製造する場合には、セラミックグリーンシ
ートにスルーホールをあけ、スクリーン印刷法等でスル
ーホール内に導体ぺーストを充填した後、セラミックグ
リーンシートを積層し、焼成して得られる。2. Description of the Related Art In a ceramic circuit board such as a multilayer ceramic package, electrical continuity between wiring patterns between layers is achieved by vias provided in the board. This via is formed by filling a conductor paste into the through hole provided in the ceramic green sheet and firing it. When manufacturing a multilayer ceramic package, a through hole is formed in a ceramic green sheet, a conductor paste is filled in the through hole by a screen printing method or the like, and then the ceramic green sheet is laminated and fired.
【０００３】導体ぺーストは電気的導通をとるため一定
の導電性を有する必要があり、また、セラミックグリー
ンシートと同時焼成してビアを形成するため、焼成温度
に耐えられる導体金属を使用する必要がある。また、セ
ラミックグリーンシートの収縮および焼成後の基板との
熱膨張係数をマッチングさせる必要がある。これらの要
請から、アルミナセラミック等の高温焼成セラミックを
用いるセラミックパッケージでは導体ぺーストとしてモ
リブデン粉末あるいはタングステン粉末を導体金属とし
て使用し、これらの導体金属粉末とセラミック粉末とを
ビヒクル中に分散させたものを使用している。The conductive paste needs to have a certain conductivity in order to achieve electrical continuity, and it is necessary to use a conductive metal that can withstand the baking temperature because it forms a via by co-firing with the ceramic green sheet. There is. Further, it is necessary to match the shrinkage of the ceramic green sheet and the coefficient of thermal expansion with the substrate after firing. From these requirements, in a ceramic package using a high-temperature fired ceramic such as alumina ceramic, molybdenum powder or tungsten powder is used as a conductor metal as a conductor metal, and the conductor metal powder and the ceramic powder are dispersed in a vehicle. Are using.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近のセラ
ミック回路基板はますます小型化し多ピン化しているこ
とから、セラミックパッケージ等で使用する基板に設け
るスルーホールはきわめて細径になっており、０．１ｍ
ｍ径といったきわめて細いスルーホールが用いられるよ
うになってきた。この結果、スルーホールの径に対する
スルーホールの長さの比が大きくなり、従来の導体ぺー
ストを使用してはスルーホール内への導体ぺーストの充
填が困難になるという問題が生じてきた。By the way, since recent ceramic circuit boards have become smaller and have more pins, the through holes provided in the boards used in ceramic packages and the like have a very small diameter. .1m
Very thin through holes such as m diameter have come to be used. As a result, the ratio of the length of the through hole to the diameter of the through hole becomes large, and it has become difficult to fill the conductor paste into the through hole using the conventional conductor paste.
【０００５】スルーホール内に導体ぺーストが確実に充
填されないと焼成後の基板でビア部分が断線し半導体装
置の製品不良となる。したがって、セラミックパッケー
ジ等のスルーホールに導体ぺーストを充填して製造する
製品の場合は、スルーホール内への充填性がよく、断線
等を生じさせない導体ぺーストが要望される。If the conductor paste is not reliably filled in the through holes, the via portion of the substrate after firing is broken, resulting in a defective semiconductor device product. Therefore, in the case of a product such as a ceramic package which is manufactured by filling a conductive paste into a through hole, a conductive paste which has a good filling property into the through hole and does not cause a disconnection or the like is desired.
【０００６】本発明は、これら問題点を解消すべくなさ
れたものであり、その目的とするところは、多層セラミ
ックパッケージ等の製造において細径のスルーホール内
への充填性が良好でビア部分での断線等の不良の発生を
防止し信頼性の高いセラミック回路基板を得ることがで
きるセラミック回路基板用導体ぺースト及びセラミック
回路基板を提供するにある。The present invention has been made to solve these problems, and an object of the present invention is to provide a good filling property in a small-diameter through hole in the manufacture of a multilayer ceramic package or the like and to provide a via portion. Another object of the present invention is to provide a conductor circuit paste for a ceramic circuit board and a ceramic circuit board which can prevent the occurrence of defects such as wire breakage and can obtain a highly reliable ceramic circuit board.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、セラミック回路
基板用導体ぺーストにおいて、導体金属粉末とセラミッ
ク粉末とをビヒクル中に分散させて成るセラミック回路
基板用導体ぺーストであって、前記セラミック粉末の粒
形状が略球状の粉末であることを特徴とする。また、前
記セラミック粉末は、平均粒径が３±０．５μｍで、か
つ粒度分布が粒径１〜５μｍのものが９０％以上である
ことを特徴とする。また。、前記導体金属粉末としてモ
リブデン粉末あるいはタングステン粉末を用いることを
特徴とする。また、セラミック回路基板において、導体
金属粉末と粒形状が略球状のセラミック粉末とをビヒク
ル中に分散させて成るセラミック回路基板用導体ぺース
トが基板のスルーホール内に充填されてビアが形成され
たことを特徴とする。また、前記セラミック粉末は、平
均粒径が３±０．５μｍで、かつ粒度分布が粒径１〜５
μｍのものが９０％以上であることを特徴とする。ま
た、前記導体金属粉末がモリブデン粉末あるいはタング
ステン粉末であることを特徴とする。また、前記セラミ
ック回路基板用導体ぺーストに用いるセラミック粉末と
セラミック回路基板を形成するセラミック粉末が同一の
セラミック粉末であることを特徴とする。The present invention has the following constitution in order to achieve the above object. That is, in the conductor paste for a ceramic circuit board, the conductor paste for a ceramic circuit board is obtained by dispersing conductor metal powder and ceramic powder in a vehicle, and the grain shape of the ceramic powder is a substantially spherical powder. It is characterized by Further, the ceramic powder has an average particle size of 3 ± 0.5 μm and a particle size distribution of 90% or more when the particle size is 1 to 5 μm. Also. A molybdenum powder or a tungsten powder is used as the conductor metal powder. Further, in the ceramic circuit board, a conductor paste for a ceramic circuit board, which is obtained by dispersing a conductor metal powder and a ceramic powder having a substantially spherical particle shape in a vehicle, is filled in the through hole of the board to form a via. It is characterized by The ceramic powder has an average particle size of 3 ± 0.5 μm and a particle size distribution of 1-5.
It is characterized in that the thickness of μm is 90% or more. The conductor metal powder is molybdenum powder or tungsten powder. Further, the ceramic powder used for the conductor circuit paste for ceramic circuit board and the ceramic powder forming the ceramic circuit board are the same ceramic powder.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】多層セラミックパッケージ等のセ
ラミック回路基板でビアを形成する場合はセラミックグ
リーンシートにスルーホールをあけた後、スクリーン印
刷法等によりスルーホール内に導体ぺーストを充填す
る。導体ぺーストはスキージでスルーホール内に押し込
むようにするから、導体ぺーストはスキージの操作によ
って容易にかつ確実にスルーホール内に充填されるもの
である必要がある。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION When a via is formed in a ceramic circuit board such as a multilayer ceramic package, a through hole is formed in a ceramic green sheet, and then a conductor paste is filled in the through hole by a screen printing method or the like. Since the conductor paste is pushed into the through hole with a squeegee, the conductor paste needs to be easily and reliably filled in the through hole by operating the squeegee.
【０００９】スキージ操作によって導体ぺーストをスル
ーホール内に充填する場合、スルーホール内に充填しや
すくするには流動性の高い導体ぺーストを使用すればよ
いが、流動性を高めるために溶剤の量を増やすとスルー
ホールに充填した後、スルーホール部分で導体ぺースト
がへこんで穴があいてしまい、導通がとれなくなる。し
たがって、導体ぺーストとしては溶剤の量を増やさずに
スルーホール内に充填しやすいものでなければならな
い。When the conductor paste is filled in the through holes by a squeegee operation, a conductor paste having high fluidity may be used to facilitate filling in the through holes, but a solvent paste may be used to enhance the fluidity. When the amount is increased, after filling the through hole, the conductor paste is dented and a hole is formed in the through hole portion, so that conduction cannot be obtained. Therefore, the conductor paste must be one that can be easily filled into the through holes without increasing the amount of solvent.
【００１０】このような導体ぺーストとしては、スキー
ジで導体ぺーストに力を加えた際に動きやすいもの、い
いかえれば動的な流動性が高いものが好適である。本発
明に係るセラミック回路基板用導体ぺーストは溶剤の量
を増やさずに動的な流動性を好適に高めたもので、導体
ぺーストに含有させるセラミック粉末として粒形が略球
状の粉末を使用することを特徴とする。このように、粒
形が略球状のセラミック粉末を使用すると従来のセラミ
ック粉末を使用した場合にくらべて導体ぺーストの動的
な流動性が高くなり、スルーホール内への導体ぺースト
の充填性を好適に向上させることが可能になる。As such a conductor paste, a conductor paste which is easily moved when a force is applied to the conductor paste by a squeegee, that is, one which has a high dynamic fluidity is preferable. The conductor paste for a ceramic circuit board according to the present invention is one in which the dynamic fluidity is suitably increased without increasing the amount of the solvent, and a powder having a substantially spherical particle shape is used as the ceramic powder contained in the conductor paste. It is characterized by doing. As described above, when the ceramic powder having a substantially spherical particle shape is used, the dynamic fluidity of the conductor paste becomes higher than that when the conventional ceramic powder is used, and the filling property of the conductor paste into the through hole is improved. Can be suitably improved.
【００１１】なお、多層セラミックパッケージの製造に
用いる導体ぺーストには種々のセラミック粉末を使用す
ることができるが、基材に用いるセラミック材料と同一
のセラミック粉末を用いた場合は基材と熱膨張係数をマ
ッチングさせることができるという利点がある。また、
使用するセラミック粉末の粒径も適宜粒径のものを選択
して使用することができる。また、導体ぺーストに使用
する導体金属粉末としては一般にモリブデン粉末あるい
はタングステン粉末が好適に用いられる。また、本発明
に係る導体ぺーストはスルーホールの充填に好適に用い
ることができるが、もちろんスルーホールの充填用に限
らず、基板表面や内部に形成する配線パターンの形成用
としても使用することができる。Although various ceramic powders can be used for the conductor paste used for manufacturing the multilayer ceramic package, when the same ceramic powder as the base material is used, the base material and the thermal expansion coefficient are increased. There is an advantage that the coefficients can be matched. Also,
The particle size of the ceramic powder to be used may be appropriately selected and used. Further, as the conductor metal powder used for the conductor paste, molybdenum powder or tungsten powder is generally preferably used. The conductor paste according to the present invention can be preferably used for filling through holes, but needless to say, it is not limited to filling through holes, and can also be used for forming wiring patterns formed on the surface of or inside a substrate. You can
【００１２】[0012]
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について説明す
る。 実施例１ 導体金属として平均粒径１．５μｍのモリブデン粉末７
０重量部と球状アルミナ粉末３０重量部を有機ビヒクル
２２重量部にらいかいにより混合して導体ぺーストを作
製した。なお、使用した球状アルミナ粉末は粒形状がほ
ぼ球状のアルミナ粉末で、粒径の平均が３±０．５μ
ｍ、粒度分布が１〜５μｍ、９０％のものである（昭和
電工製：ＣＢ−Ａ０５Ｓ）。実際に使用した球状のアル
ミナ粉末の電子顕微鏡写真を図２に示す。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below. Example 1 Molybdenum powder 7 having an average particle size of 1.5 μm as a conductor metal
A conductor paste was prepared by mixing 0 part by weight and 30 parts by weight of spherical alumina powder with 22 parts by weight of an organic vehicle by means of a mixer. The spherical alumina powder used was an alumina powder having a substantially spherical particle shape, and the average particle size was 3 ± 0.5 μ.
m, particle size distribution of 1 to 5 μm, 90% (Showa Denko CB-A05S). An electron micrograph of the spherical alumina powder actually used is shown in FIG.
【００１３】比較例１ 実施例１と同様のモリブデン粉末を導体金属として使用
し、従来用いられているアルミナ粉末（平均粒径２±
０．３μｍ、粒度分布１〜５μｍ ８０％）を使用し、
実施例１と同組成で導体ぺーストを作製した。なお、図
３に比較例で用いたアルミナ粉末の電子顕微鏡写真を示
す。図２と図３に示す写真はともに同倍率のものであ
る。比較例のアルミナ粉末は個々の粉末の形状がきわめ
てまちまちで複雑な形状であるのに対して、実施例の球
状アルミナ粉末は球状にそろった形状になっている。Comparative Example 1 The same molybdenum powder as in Example 1 was used as the conductor metal, and the alumina powder (average particle diameter 2 ±
0.3 μm, particle size distribution 1-5 μm 80%),
A conductor paste having the same composition as in Example 1 was produced. In addition, the electron micrograph of the alumina powder used in the comparative example is shown in FIG. The photographs shown in FIGS. 2 and 3 are at the same magnification. In the alumina powder of the comparative example, the shape of each powder is extremely different and has a complicated shape, whereas the spherical alumina powder of the example has a spherical shape.
【００１４】上記実施例１および比較例１の導体ぺース
トを用い、下記の方法によりスルーホール内への各導体
ぺーストの充填性を比較した。厚さ０．４０ｍｍのアル
ミナセラミックグリーンシートにＮＣパンチを用いて
０．１ｍｍ径のスルーホールを３００個設け、スクリー
ン印刷法により各々導体ぺーストをスルーホール内に充
填した。その後、還元雰囲気中において１５５０℃で焼
成しセラミック基板を得た。Using the conductor pastes of Example 1 and Comparative Example 1 described above, the filling properties of the conductor pastes into the through holes were compared by the following method. An alumina ceramic green sheet having a thickness of 0.40 mm was provided with 300 through holes each having a diameter of 0.1 mm by using an NC punch, and the conductor paste was filled in each through hole by a screen printing method. Then, it was fired at 1550 ° C. in a reducing atmosphere to obtain a ceramic substrate.
【００１５】得られたセラミック基板について断線試験
機によりすべてのスルーホールについて導通を検査し
た。検査結果は以下のとおりである。The resulting ceramic substrate was inspected for electrical continuity in all through holes by a disconnection tester. The inspection results are as follows.
【表１】 上表で示すように、実施例１の導体ぺーストを使用した
セラミック基板でのスルーホール部分での断線率が０％
であるのに対して、比較例１の導体ぺーストを使用した
セラミック基板では断線率が２５％と相当程度発生し
た。[Table 1] As shown in the above table, the disconnection rate at the through hole portion of the ceramic substrate using the conductor paste of Example 1 is 0%.
On the other hand, in the ceramic substrate using the conductive paste of Comparative Example 1, the disconnection rate was considerably 25%.
【００１６】上記実験結果は、実施例１の導体ぺースト
を用いれば０．１ｍｍ径といったきわめて細径のスルー
ホール内にも確実に導体ぺーストを充填することがで
き、スルーホール部分での断線を効果的に防止すること
ができることを示す。The above experimental results show that by using the conductor paste of Example 1, it is possible to reliably fill the conductor paste into a through hole having an extremely small diameter of 0.1 mm, and disconnection at the through hole portion. It can be effectively prevented.
【００１７】図１は上記実施例１と比較例１の導体ぺー
ストの特性の相違を調べるため粘性試験を行った結果を
示す。横軸がずり速度で、縦軸がみかけの粘度を示す。
グラフ中で黒丸が実施例１の導体ぺーストについての測
定結果、白丸が比較例１の導体ぺーストについての測定
結果を示す。この測定結果はずり速度の増加とともに実
施例１の導体ぺーストのみかけの粘度の方が比較例１の
導体ぺーストよりもより大きく下がることを示す。FIG. 1 shows the results of a viscosity test conducted to examine the difference in the characteristics of the conductor pastes of Example 1 and Comparative Example 1. The horizontal axis represents the shear rate, and the vertical axis represents the apparent viscosity.
In the graph, the black circles show the measurement results for the conductor paste of Example 1, and the white circles show the measurement results for the conductor paste of Comparative Example 1. This measurement result shows that the apparent viscosity of the conductor paste of Example 1 is much lower than that of the conductor paste of Comparative Example 1 as the shear rate increases.
【００１８】このように、ずり速度の増加とともにみか
けの粘度が下がるということは、スルーホール内への導
体ぺーストの充填性を良好にする点で有効である。すな
わち、スクリーン印刷法等でスルーホール内に導体ぺー
ストを充填する際は、スキージで導体ぺーストをスルー
ホール内に充填させるようにするが、スキージで導体ぺ
ーストに力を加えた際に導体ぺーストのみかけの粘度が
低下するとスルーホール内に導体ぺーストがはいり込み
やすくなり、これによってスルーホール内での導体ぺー
ストの充填性が良好になる。As described above, the apparent viscosity decreases with an increase in the shear rate, which is effective in improving the filling property of the conductor paste into the through holes. That is, when the conductor paste is filled in the through holes by the screen printing method or the like, the conductor paste is filled in the through holes with a squeegee, but the conductor paste is applied when the conductor paste is applied with a force by the squeegee. When the apparent viscosity of the paste is lowered, the conductor paste is easily inserted into the through hole, which improves the filling property of the conductor paste in the through hole.
【００１９】上記の粘性の測定結果は実施例１の導体ぺ
ーストの方が比較例１の導体ぺーストよりもずり速度が
増加した際のみかけの粘度が小さくなることから、スル
ーホール内への充填性が良好になり、これによってスル
ーホール部分での断線を好適に防止することができるこ
とを説明するものである。The above viscosity measurement results show that the apparent viscosity of the conductor paste of Example 1 is smaller than that of the conductor paste of Comparative Example 1 when the shear rate is increased. It is explained that the filling property becomes good, and thereby the disconnection at the through hole portion can be preferably prevented.
【００２０】本実施例の導体ぺーストは球状のアルミナ
粉末を使用したことによってスルーホールへの充填性の
良好な導体ぺーストとして得られたもので、実施例では
アルミナセラミックグリーンシートのスルーホールに充
填して、断線不良等に好適に対処できることを示すが、
セラミック基板の他にスルーホールに導体ぺーストを充
填して形成する半導体装置には同様に適用することがで
きる。The conductor paste of this embodiment was obtained as a conductor paste having a good filling property in the through holes by using spherical alumina powder. In the embodiment, the conductor paste was formed in the through holes of the alumina ceramic green sheet. It shows that it can be filled and it can appropriately cope with disconnection defects, etc.
In addition to the ceramic substrate, the same can be applied to a semiconductor device formed by filling a through hole with a conductor paste.
【００２１】[0021]
【発明の効果】本発明に係るセラミック回路基板用導体
ぺーストは、上述したように、溶剤の量を増やさずに動
的な流動特性に優れる導体ぺーストとして提供されるか
ら、導電特性を損なうことなくスルーホール内に容易に
充填できる導体ぺーストとして使用でき、細径のスルー
ホール内にも良好に充填することができてスルーホール
部分での断線のないセラミック回路基板を得ることがで
きる。また、本発明に係るセラミック回路基板は導電特
性にすぐれビア部分での断線のない信頼性の高い製品と
して提供される等の著効を奏する。As described above, the conductor paste for a ceramic circuit board according to the present invention is provided as a conductor paste having excellent dynamic flow characteristics without increasing the amount of the solvent, and thus the conductor characteristics are impaired. It can be used as a conductor paste that can be easily filled in through holes without needing to be able to satisfactorily fill even small diameter through holes, and a ceramic circuit board with no disconnection in the through holes can be obtained. Further, the ceramic circuit board according to the present invention has excellent conductivity characteristics and is provided as a highly reliable product with no disconnection in the via portion, and so on.
【図１】実施例と比較例の導体ぺーストについての粘性
試験結果を示すグラフである。FIG. 1 is a graph showing the results of a viscosity test on conductor pastes of Examples and Comparative Examples.
【図２】実施例のアルミナ粉末の粒子構造を示す電子顕
微鏡写真である。FIG. 2 is an electron micrograph showing the particle structure of alumina powder of an example.
【図３】比較例のアルミナ粉末の粒子構造を示す電子顕
微鏡写真である。FIG. 3 is an electron micrograph showing a particle structure of an alumina powder of a comparative example.
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【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成７年９月２２日[Submission date] September 22, 1995
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】請求項７[Correction target item name] Claim 7
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【手続補正２】[Procedure amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００７[Correction target item name] 0007
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、セラミック回路
基板用導体ぺーストにおいて、導体金属粉末とセラミッ
ク粉末とをビヒクル中に分散させて成るセラミック回路
基板用導体ぺーストであって、前記セラミック粉末の粒
形状が略球状の粉末であることを特徴とする。また、前
記セラミック粉末は、平均粒径が３±０．５μｍで、か
つ粒度分布が粒径１〜５μｍのものが９０％以上である
ことを特徴とする。また。、前記導体金属粉末としてモ
リブデン粉末あるいはタングステン粉末を用いることを
特徴とする。また、セラミック回路基板において、導体
金属粉末と粒形状が略球状のセラミック粉末とをビヒク
ル中に分散させて成るセラミック回路基板用導体ぺース
トが基板のスルーホール内に充填されてビアが形成され
たことを特徴とする。また、前記セラミック粉末は、平
均粒径が３±０．５μｍで、かつ粒度分布が粒径１〜５
μｍのものが９０％以上であることを特徴とする。ま
た、前記導体金属粉末がモリブデン粉末あるいはタング
ステン粉末であることを特徴とする。また、前記セラミ
ック回路基板用導体ぺーストに用いるセラミック粉末と
セラミック回路基板を形成するセラミック粉末が同一の
セラミック材料であることを特徴とする。The present invention has the following constitution in order to achieve the above object. That is, in the conductor paste for a ceramic circuit board, the conductor paste for a ceramic circuit board is obtained by dispersing conductor metal powder and ceramic powder in a vehicle, and the grain shape of the ceramic powder is a substantially spherical powder. It is characterized by Further, the ceramic powder has an average particle size of 3 ± 0.5 μm and a particle size distribution of 90% or more when the particle size is 1 to 5 μm. Also. A molybdenum powder or a tungsten powder is used as the conductor metal powder. Further, in the ceramic circuit board, a conductor paste for a ceramic circuit board, which is obtained by dispersing a conductor metal powder and a ceramic powder having a substantially spherical particle shape in a vehicle, is filled in the through hole of the board to form a via. It is characterized by The ceramic powder has an average particle size of 3 ± 0.5 μm and a particle size distribution of 1-5.
It is characterized in that the thickness of μm is 90% or more. The conductor metal powder is molybdenum powder or tungsten powder. Further, the ceramic powder used for the conductor circuit board paste and the ceramic powder forming the ceramic circuit board are the same ceramic material .
Claims (7)
クル中に分散させて成るセラミック回路基板用導体ぺー
ストであって、 前記セラミック粉末の粒形状が略球状の粉末であること
を特徴とするセラミック回路基板用導体ぺースト。1. A conductor paste for a ceramic circuit board, comprising conductor metal powder and ceramic powder dispersed in a vehicle, wherein the ceramic powder has a substantially spherical particle shape. Conductor paste for circuit boards.
５μｍで、かつ粒度分布が粒径１〜５μｍのものが９０
％以上であることを特徴とする請求項１記載の半導体装
置用導体ぺースト。2. The ceramic powder has an average particle size of 3 ± 0.
90 with a particle size distribution of 5 μm and a particle size distribution of 1 to 5 μm
% Or more, the conductor paste for a semiconductor device according to claim 1.
いはタングステン粉末を用いることを特徴とする請求項
１または２記載の回路基板用導体ぺースト。3. The conductor paste for a circuit board according to claim 1, wherein molybdenum powder or tungsten powder is used as the conductor metal powder.
ック粉末とをビヒクル中に分散させて成るセラミック回
路基板用導体ぺーストが基板のスルーホール内に充填さ
れてビアが形成されたことを特徴とするセラミック回路
基板。4. A conductive paste for a ceramic circuit board, which is obtained by dispersing a conductive metal powder and a ceramic powder having a substantially spherical particle shape in a vehicle, is filled in a through hole of the board to form a via. Characteristic ceramic circuit board.
５μｍで、かつ粒度分布が粒径１〜５μｍのものが９０
％以上であることを特徴とする請求項４記載のセラミッ
ク回路基板。5. The ceramic powder has an average particle size of 3 ± 0.
90 with a particle size distribution of 5 μm and a particle size distribution of 1 to 5 μm
% Or more, the ceramic circuit board according to claim 4.
タングステン粉末であることを特徴とする請求項４また
は５記載のセラミック回路基板。6. The ceramic circuit board according to claim 4, wherein the conductor metal powder is molybdenum powder or tungsten powder.
いるセラミック粉末とセラミック回路基板を形成するセ
ラミック粉末が同一のセラミック粉末であることを特徴
とする請求項４、５または６記載セラミック回路基板。7. The ceramic circuit board according to claim 4, 5 or 6, wherein the ceramic powder used for the conductor paste for a ceramic circuit board and the ceramic powder forming the ceramic circuit board are the same ceramic powder.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7201517A JPH0936508A (en) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | Conductive paste for ceramic circuit board and ceramic circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7201517A JPH0936508A (en) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | Conductive paste for ceramic circuit board and ceramic circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936508A true JPH0936508A (en) | 1997-02-07 |
Family
ID=16442363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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