JPH0936193A - 受光素子の出力特性測定方法および測定装置 - Google Patents

受光素子の出力特性測定方法および測定装置

Info

Publication number
JPH0936193A
JPH0936193A JP7189585A JP18958595A JPH0936193A JP H0936193 A JPH0936193 A JP H0936193A JP 7189585 A JP7189585 A JP 7189585A JP 18958595 A JP18958595 A JP 18958595A JP H0936193 A JPH0936193 A JP H0936193A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
wafer
probe
receiving element
diaphragm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7189585A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaki Onoue
正樹 尾ノ上
Ineo Toyoda
稲男 豊田
Yasutoshi Suzuki
康利 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP7189585A priority Critical patent/JPH0936193A/ja
Publication of JPH0936193A publication Critical patent/JPH0936193A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェハ状態においても各素子の出力測定を行
うことができる光電変換素子の出力特性測定方法および
装置を提供する。 【解決手段】 ウェハ載置台2にはシリコンウェハ5が
載置され、シリコンウェハ5には多数のフォトダイオー
ド6が形成されている。シリコンウェハ5の上方には光
源3が配置され、光源3からシリコンウェハ5に対し光
が発せられる。光源3とシリコンウェハ5との間に絞り
板8が配置され、絞り板8の中央に小孔9が形成されて
いる。光源3からの標準光が小孔9を通してシリコンウ
ェハ5における測定対象のフォトダイオード6に照射さ
れ、プローブ4を用いて受光に伴いフォトダイオード6
から発生する電流が測定される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、フォトダイオー
ド等の受光素子の出力特性測定方法および測定装置に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、フォトダイオード等の受光素子に
おいて、出力特性を測定するためには、標準光を照射
し、変換された電流(光電流)を測定する必要がある。
このために、ウェハに多数の素子を形成し、ダイシング
カットして各チップに裁断した後に、チップ毎にハロゲ
ン光等の標準光を照射し、この光により発生する光電流
を測定することにより出力特性を決定していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、チップ
毎にしか出力測定ができないので、ウェハ状態で測定す
ることが望まれているが、以下の理由により実現されて
いない。つまり、ウェハ状態で光電流を測定しようとす
ると、図12に示すように、多数のフォトダイオード3
5が形成されたシリコンウェハ36に対し、光源37か
らビーム状の光を照射し、受光に伴いフォトダイオード
から発生する光電流を測定することとなるが、ビーム径
DがチップサイズWに比べて非常に大きいため(例え
ば、D=40mm、W=2.2mm)、測定を行いたい
素子(チップ形成領域)以外にも光が照射され光電流が
発生してしまう。電流検出系ではこの電流をも含めた電
流を検出してしまうので、測定対象となった素子単体で
の光電流測定を行うことができなかった。
【0004】又、多数の素子(チップ形成領域)に同時
に光を照射し、これにより発生する光電流を照射した素
子数(チップ形成領域数)で割ることにより、素子(チ
ップ形成領域)毎の出力特性を得ようとすると、個々の
素子の特性を正確に測定することができないばかりか、
ウェハ36の中心部と周辺部の測定を行った場合、中心
部と周辺部では、ビーム内の素子数が違うために、発生
する光電流が違ってしまい正確な光電流測定をすること
ができない。
【0005】そこで、この発明の目的は、ウェハ状態に
おいても各素子の出力測定を行うことができる受光素子
の出力特性測定方法および測定装置を提供することにあ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、光源からの標準光を、絞りを通して、多数の受光素
子が形成されたウェハにおける測定対象の受光素子に照
射し、この受光により発生する電流または電圧を測定す
るようにした受光素子の出力特性測定方法をその要旨と
する。
【0007】請求項2に記載の発明は、多数の受光素子
が形成されたウェハを載置する載置台と、前記ウェハか
ら離間した位置において前記ウェハに対し光を発する光
源と、受光に伴い前記受光素子から発生する電流または
電圧を測定するためのプローブと、前記光源とウェハと
の間に配置され、前記光源からの光を絞って前記ウェハ
における測定対象となる特定の受光素子にのみ照射する
絞りとを備えた受光素子の出力特性測定装置をその要旨
とする。
【0008】請求項3に記載の発明は、請求項2に記載
の発明における前記プローブを支持するとともに、移動
して前記プローブを所定の測定対象の受光素子に接触さ
せるプローブ支持部材と、前記絞りを支持するととも
に、前記プローブ支持部材に固定され同プローブ支持部
材と共に移動する絞り支持部材とを備えた受光素子の出
力特性測定装置をその要旨とする。 (作用)請求項1に記載の発明によれば、光源からの標
準光を、絞りを通して、多数の受光素子が形成されたウ
ェハにおける測定対象の受光素子に照射し、この受光に
より発生する電流または電圧を測定する。つまり、絞り
により光源からの光が絞り込まれ、測定対象の受光素子
にのみ照射することができる。
【0009】請求項2に記載の発明によれば、多数の受
光素子が形成されたウェハが載置台に載置され、光源か
らウェハへの光は、絞りにより絞り込まれてウェハにお
ける測定対象となる特定の受光素子にのみ照射される。
この受光に伴いプローブを用いて受光素子から発生する
電流または電圧を測定する。
【0010】請求項3に記載の発明によれば、請求項2
に記載の発明の作用に加え、プローブ支持部材にてプロ
ーブが支持されるとともに、移動してプローブを所定の
測定対象の受光素子に接触させる。このとき、絞り支持
部材がプローブ支持部材と共に移動し絞りが移動され
る。
【0011】
【発明の実施の形態】
(第1の実施の形態)以下、この発明の第1の実施の形
態を図面に従って説明する。
【0012】図1は、受光素子としてのSiフォトダイ
オードの出力特性測定装置の概略を示す斜視図である。
出力特性測定装置1は、ウェハ載置台2と光源3とプロ
ーブ4とを備えている。ウェハ載置台2の上面には、シ
リコンウェハ5が載置および固定されている。シリコン
ウェハ5には多数のSiフォトダイオード6が形成され
ている。Siフォトダイオード6は裏面が負電極(カソ
ード)となるとともに、表面側には正電極(アノード)
が形成されている。
【0013】ウェハ載置台2の上方においてシリコンウ
ェハ5から離間した位置に光源3が配置され、この光源
3からハロゲン光7がシリコンウェハ5に対し発せられ
る。このハロゲン光7はその断面が円形をなしている。
又、シリコンウェハ5の各ダイオード6においては、そ
の表面に正電極用パッド(図示略)が設けられ、このパ
ッドにプローブ4の先端が接触するようになっている。
プローブ4には電流計が接続され、受光に伴いフォトダ
イオード6から発生する光電流を測定することができる
ようになっている。
【0014】前記光源3とシリコンウェハ5との間には
絞り板(遮光板)8が配置され、この絞り板8の中央部
に絞りとしての小孔(開口部)9が形成されている。小
孔9は円形をなしており、光源3からの光7を絞ってシ
リコンウェハ5における測定対象となる特定のフォトダ
イオード6にのみ照射する。
【0015】次に、出力特性測定装置1を用いたフォト
ダイオードの光電流の測定手順について説明する。ま
ず、シリコンウェハ5をウェハ載置台2の上面にセット
する。さらに、プローブ4を測定対象となる特定のフォ
トダイオード6のパッドに接触させる。そして、その上
方に絞り板8を配置した状態で、光源3からシリコンウ
ェハ5に対し標準光としてのハロゲン光7を照射する。
この光はビーム径が40mm程度であるが、絞り板8の
小孔9により絞られ、フォトダイオード6の大きさ(チ
ップ形成領域の大きさ)程度になる。さらに、絞られた
光(ビーム径の小さな光)は、シリコンウェハ5におけ
る測定対象となる特定のフォトダイオード6に照射され
る。
【0016】この受光に伴い測定対象のフォトダイオー
ド6から光電流が発生する。この電流は、プローブ4を
通して電流計により測定される。このとき、特定のフォ
トダイオード6にのみ標準光が照射されるので、検出さ
れた電流値は測定対象となったフォトダイオード6から
の光電流によるものとなる。
【0017】このようにしてウェハ状態で各フォトダイ
オード6に対する光電流の測定を行った後に、シリコン
ウェハ5をダイシングカットして各チップに裁断する。
図2には、チップサイズに応じた最適の小孔9の穴径φ
(図1に示す)を決定するために行った実験結果を示
す。図2において、横軸にチップサイズをとり、縦軸に
光電流をとっている。又、7種類の小孔9の穴径φの異
なるものを用いている(φ=1mm、2mm、3mm、
4mm、5mm、6mm、7mm)。又、同図に、真値
(正しい値)を黒丸および実線にて示す。尚、シリコン
ウェハ5と小孔9との距離Lは2.0mmとした。
【0018】この図から、穴径φとして3〜4mmのも
のが真値に近いことが分かる。そこで、チップサイズが
2mm、2.2mm、3.2mmのものについて比例配
分による最適穴径を図3に示すようにプロットし、さら
に、プロット点を直線にて結んだ。
【0019】この図3から次式が導出された。 D=0.176・W+3.37 ただし、小孔の穴径;Dmm チップサイズ;Wmm このように本実施形態においては、光源3とシリコンウ
ェハ5との間に絞り板8を配置し、小孔9により光源3
からの光を絞ってシリコンウェハ5における測定対象と
なる特定のフォトダイオード6にのみ照射するようにし
た。よって、ウェハ状態で特性測定を行う際に、測定対
象のフォトダイオード6はその周りの影響を受けること
なく、測定対象のフォトダイオード6の光電流を正確に
測定できる。
【0020】さらに、ウェハ状態で光電流の測定を行う
ことにより、ウェハ状態で良否判定ができる。そのた
め、不良品の後工程への流出を防止することができ、組
付けでの加工費の低減を図ることができる。又、チップ
化した後に特性測定を行うとチップ状態ということで非
常に作業性が悪く、また、取り扱いにも注意を払う必要
があったが、本構成によれば、そのようなことがなく、
作業性の向上が図られるとともに取り扱いが楽になる。 (第2の実施の形態)次に、第2の実施の形態を、第1
の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【0021】本実施の形態では、プローブを所定のフォ
トダイオードに対し移動させることができる自動検査装
置に具体化したものである。つまり、図4に示すよう
に、プローブ支持部材としてのプローブカード10には
プローブ4a,4bが備えられ、プローブカード10が
移動してプローブ4a,4bを所定のフォトダイオード
6aに接触させるようにした装置に具体化したものであ
る。そして、このような装置に対し、絞り板8を支持す
る絞り板支持部材11を、プローブカード10に装着し
ている。
【0022】以下、詳しく装置の構造を説明する。図5
は絞り板支持部材11の平面図であり、図6は、プロー
ブカード10と絞り板支持部材11とを分解した状態を
示す。
【0023】図6において、シリコンウェハ5が配置さ
れるウェハ載置台2の上方には、プローブカード10が
配置され、プローブカード10にプローブ4a,4bが
固定され、プローブカード10の下面からプローブ4
a,4bが下方に突出している。そして、プローブカー
ド10の移動によりプローブ4a,4bを所望のフォト
ダイオードにおけるパッドに接触させることができるよ
うになっている。又、プローブカード10の上面には係
合突起26が形成されている。
【0024】一方、絞り板支持部材11においてはベー
ス材12を有し、そのベース材12には下面が開口する
凹部13が形成されている。そして、図4に示すよう
に、プローブカード10の係合突起26に絞り板支持部
材11の凹部13が嵌合している。
【0025】又、絞り板支持部材11のベース材12の
中央部には貫通孔14が形成されている。ベース材12
の上面には支持プレート15が配置され、前後位置合わ
せ用ツマミ16により支持プレート15を前後方向に位
置調整できるようになっている。さらに、支持プレート
15の上面には支持プレート17が配置され、長穴18
と左右位置合わせ用ツマミ19により支持プレート17
を左右方向に位置調整できるようになっている。ここ
で、支持プレート15には貫通孔20が、又、支持プレ
ート17には貫通孔21が設けられている。
【0026】さらに、支持プレート17の上面には前記
貫通孔21を塞ぐように長方形状の開閉プレート22が
配置され、開閉プレート22の一端部はピン23により
回動可能に支持されている。そして、開閉ノブ24によ
り開閉プレート22を図7に示すように開け、開放状態
にすることができる。又、開閉プレート22の中央部に
は貫通孔25が設けられ、この貫通孔25を塞ぐように
小孔9を有する絞り板8が固定されている。
【0027】このように、絞り板支持部材11は、プロ
ーブカード10に固定され、プローブカード10と共に
移動する。よって、測定時にはプローブ4a,4bと共
に絞り板支持部材11が移動するので、フォトダイオー
ドでのパッドにプローブ4a,4bを合わせれば光の位
置もその測定したい素子にのみ照射できる。
【0028】又、プローブ位置の調整時には、図8に示
すように、開閉プレート27を開け、顕微鏡27を用い
て貫通孔21,20,14およびプローブカード10の
貫通孔34a,34bを通してシリコンウェハ5とプロ
ーブ4a,4bの位置合わせが行われる。
【0029】又、フォトダイオード6の光電流の測定の
際には、図4に示すように、光源3の発するハロゲン光
は小孔9を通過し、さらに、貫通孔25,21,20,
14,34a,34bを通って、測定しようとするフォ
トダイオード6に到達する。
【0030】このように本実施形態においては、絞り板
8を支持する絞り板支持部材11を、プローブカード1
0に固定して、プローブカード10と共に絞り板支持部
材11を移動させるようにしたので、容易に絞り板8を
移動させることができ、自動化を図ることができる。 (第3の実施の形態)次に、第3の実施の形態を、第1
の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【0031】図9に示すように、本装置においては、カ
メラにおける絞り機構と同様の構造を有する絞り機構2
8が備えられている。そして、調整ツマミ29を回動操
作することにより、図10に示すように穴径φ(開口面
積)を変えるようにしている。
【0032】よって、各種のチップサイズのフォトダイ
オードに対してもビーム径を容易に変更することができ
る。 (第4の実施の形態)次に、第4の実施の形態を、第2
の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【0033】図11に示すように、本形態では、小孔
(開口部)の代わりにレンズ30を用いている。この場
合、レンズ30の焦点距離fよりも僅かに近い位置にシ
リコンウェハ5を配置することとなる。
【0034】又、図11において、プローブカード10
に脚部31が立設され、この脚部31にレンズ支持板3
2が支持され、レンズ支持板32にレンズ30が固定さ
れている。そして、上下位置調整ツマミ33によりレン
ズ30の上下方向への位置調整(焦点調整)ができるよ
うになっている。この上下位置の調整によりチップサイ
ズに応じたビーム径を設定できる。
【0035】前述した各形態においては、受光素子とし
てフォトダイオードについて述べたが、この発明はフォ
トトランジスタやフォトコンダクタやCCDなどの出力
特性の測定の際に利用できる。
【0036】又、出力特性は電流検出ではなくて電圧検
出にて測定するようにしてもよい。
【0037】
【発明の効果】以上詳述したように請求項1に記載の発
明によれば、ウェハ状態においても各素子の出力測定を
行うことができる優れた効果を発揮する。
【0038】請求項2に記載の発明によれば、ウェハ状
態においても各素子の出力測定を行うことができる優れ
た効果を発揮する。請求項3に記載の発明によれば、請
求項2に記載の発明の効果に加え、容易に絞りを移動さ
せることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態における出力特性測定装置の
概略を示す斜視図。
【図2】チップサイズと光電流の関係を示す図。
【図3】チップサイズと穴径の関係を示す図。
【図4】第2の実施の形態における出力特性測定装置の
側面図。
【図5】絞り板支持部材の平面図。
【図6】絞り板支持部材の分解図。
【図7】開閉プレートを開いた状態を示す図。
【図8】プローブの位置調整を説明するための図。
【図9】第3の実施の形態における出力特性測定装置の
平面図。
【図10】第3の実施の形態における出力特性測定装置
の平面図。
【図11】第4の実施の形態における出力特性測定装置
の側面図。
【図12】従来技術を説明するための図
【符号の説明】
2…ウェハ載置台、3…光源、4…プローブ、4a…プ
ローブ、4b…プローブ、5…シリコンウェハ、6…受
光素子としてのフォトダイオード、9…絞りとしての小
孔、10…プローブ支持部材としてのプローブカード、
11…絞り支持部材としての絞り板支持部材

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光源からの標準光を、絞りを通して、多
    数の受光素子が形成されたウェハにおける測定対象の受
    光素子に照射し、この受光により発生する電流または電
    圧を測定するようにした受光素子の出力特性測定方法。
  2. 【請求項2】 多数の受光素子が形成されたウェハを載
    置する載置台と、 前記ウェハから離間した位置において前記ウェハに対し
    光を発する光源と、 受光に伴い前記受光素子から発生する電流または電圧を
    測定するためのプローブと、 前記光源とウェハとの間に配置され、前記光源からの光
    を絞って前記ウェハにおける測定対象となる特定の受光
    素子にのみ照射する絞りとを備えたことを特徴とする受
    光素子の出力特性測定装置。
  3. 【請求項3】 前記プローブを支持するとともに、移動
    して前記プローブを所定の測定対象の受光素子に接触さ
    せるプローブ支持部材と、 前記絞りを支持するとともに、前記プローブ支持部材に
    固定され同プローブ支持部材と共に移動する絞り支持部
    材とを備えた請求項2に記載の受光素子の出力特性測定
    装置。
JP7189585A 1995-07-25 1995-07-25 受光素子の出力特性測定方法および測定装置 Pending JPH0936193A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7189585A JPH0936193A (ja) 1995-07-25 1995-07-25 受光素子の出力特性測定方法および測定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7189585A JPH0936193A (ja) 1995-07-25 1995-07-25 受光素子の出力特性測定方法および測定装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0936193A true JPH0936193A (ja) 1997-02-07

Family

ID=16243797

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7189585A Pending JPH0936193A (ja) 1995-07-25 1995-07-25 受光素子の出力特性測定方法および測定装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0936193A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007208253A (ja) * 2006-01-09 2007-08-16 Samsung Electronics Co Ltd イメージセンサテスト方法及びその装置
JP2009147143A (ja) * 2007-10-31 2009-07-02 Gyoseiin Genshino Iinkai Kakuno Kenkyusho 自動化集光型太陽電池チップ測定装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007208253A (ja) * 2006-01-09 2007-08-16 Samsung Electronics Co Ltd イメージセンサテスト方法及びその装置
JP2009147143A (ja) * 2007-10-31 2009-07-02 Gyoseiin Genshino Iinkai Kakuno Kenkyusho 自動化集光型太陽電池チップ測定装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5717485A (en) Foreign substance inspection apparatus
US20070164194A1 (en) Observation apparatus with focal position control mechanism
US7023954B2 (en) Optical alignment of X-ray microanalyzers
US6954267B2 (en) Device for measuring surface defects
US4713537A (en) Method and apparatus for the fine position adjustment of a laser beam
KR100425412B1 (ko) 물체의 측광 및 측색 특성을 측정하는 장치
US5966213A (en) Method and apparatus for measuring the surface shape of a golf ball
JP3908733B2 (ja) 情報記録媒体原盤の記録装置
JPH0936193A (ja) 受光素子の出力特性測定方法および測定装置
US4776693A (en) Foreign substance inspecting system including a calibration standard
JPH11250847A (ja) 収束荷電粒子線装置およびそれを用いた検査方法
JPH0915151A (ja) 拡散特性測定装置
JPS60237347A (ja) 異物検査装置
WO1991014935A1 (en) A method and an apparatus for cleaning control
JPH1114562A (ja) X線回折顕微方法およびx線回折顕微装置
US7084966B2 (en) Optical measurement of device features using lenslet array illumination
JPH037766Y2 (ja)
JPH0372248A (ja) 塵埃検出装置
JPH1123482A (ja) ビームの照射位置調整方法、レーザビームを用いた異物検出装置、走査型電子顕微鏡及び組成分析装置
JPH01143904A (ja) 薄膜検査装置
JPH104053A (ja) 面位置検出装置及びそれを用いたデバイスの製造方法
JPS61153502A (ja) 高さ検出装置
JPH01146380A (ja) レーザ光の焦点検出方法及びレーザ光の焦点検出装置
JPH041942A (ja) 反射光測定用素子
JPS6247073Y2 (ja)