JPH0933354A - Temperature abnormality detecting device - Google Patents
Temperature abnormality detecting deviceInfo
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- JPH0933354A JPH0933354A JP7181232A JP18123295A JPH0933354A JP H0933354 A JPH0933354 A JP H0933354A JP 7181232 A JP7181232 A JP 7181232A JP 18123295 A JP18123295 A JP 18123295A JP H0933354 A JPH0933354 A JP H0933354A
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- circuit
- abnormality
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- Pending
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- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Alarm Systems (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プラント等の設備にお
けるガス漏れ、耐熱レンガの剥離等の異常をオンライン
で検出する温度異常検出装置に関し、特に検査対象物体
若しくは装置の振動による影響の除去が可能な温度異常
検出装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a temperature abnormality detecting device for detecting an abnormality such as gas leakage in equipment such as a plant, peeling of heat-resistant bricks, etc. online, and particularly to eliminate the influence of an object to be inspected or vibration of the device. The present invention relates to a possible temperature abnormality detection device.
【0002】[0002]
【従来の技術】プラント等におけるガス漏れ、耐熱レン
ガの剥離等の異常が生じた場合にはその部分の温度が変
化するので、赤外線カメラでこの様子を観測することに
よって前記異常をオンラインで検知することが可能であ
る。2. Description of the Related Art When an abnormality such as a gas leak in a plant or peeling of heat-resistant bricks occurs, the temperature of the portion changes, so that the abnormality can be detected online by observing this state with an infrared camera. It is possible.
【0003】特に、オンラインで異常を検知すること
は、検査員等の人間が高温、危険雰囲気等の劣悪な環境
で作業をする必要がなくなり有効である。In particular, it is effective to detect an abnormality online because it is not necessary for a person such as an inspector to work in a bad environment such as a high temperature and a dangerous atmosphere.
【0004】図3はこのような従来の温度異常検知装置
の一例を示す構成ブロック図である。図3において1は
赤外線カメラ、2は画像取込回路、3は画像処理回路、
4は表示回路である。FIG. 3 is a block diagram showing an example of such a conventional temperature abnormality detecting device. In FIG. 3, 1 is an infrared camera, 2 is an image capturing circuit, 3 is an image processing circuit,
Reference numeral 4 is a display circuit.
【0005】赤外線カメラ1の出力は画像取込回路2に
接続され、画像取込回路2の出力は画像処理回路3に接
続され、画像処理回路3の出力は表示回路4に接続され
る。The output of the infrared camera 1 is connected to the image capturing circuit 2, the output of the image capturing circuit 2 is connected to the image processing circuit 3, and the output of the image processing circuit 3 is connected to the display circuit 4.
【0006】ここで、図3に示す従来例の動作を説明す
る。検査対象物体の画像は赤外線カメラ1で撮影され、
画像取込回路2は前記画像をディジタル信号に変換した
上で記憶する。Now, the operation of the conventional example shown in FIG. 3 will be described. The image of the object to be inspected is taken by the infrared camera 1,
The image capturing circuit 2 stores the image after converting it into a digital signal.
【0007】画像処理回路3は以前に記憶しておいた検
査対象物体の画像等を基準画像とし、今回取り込んだ画
像を検査画像として、両者の差分をとることにより差分
画像を生成し、温度異常の有無を判断して結果を出力す
る。The image processing circuit 3 uses a previously stored image of the object to be inspected as a reference image and the image captured this time as an inspection image to generate a difference image and generate a difference image to detect an abnormal temperature. The result is output by determining the presence or absence of.
【0008】例えば、もし、何ら異常がなければ前記参
照画像と前記検査画像とには大きな温度変化はないので
差分画像には異常が現れないが、ガス漏れ等によりその
部分の温度が上昇すると前記検査画像の該当部分の温度
も上昇し、差分画像上にもその異常が現れる。For example, if there is no abnormality, there is no large temperature change between the reference image and the inspection image, so no abnormality appears in the difference image, but if the temperature of that portion rises due to gas leakage or the like, The temperature of the relevant portion of the inspection image also rises, and the abnormality appears on the difference image.
【0009】従って、表示回路4は画像処理回路3の出
力に基づき検査対象物体の画像を表示すると共に、異常
が有る場合はその温度変化や異常箇所等を表示する。Therefore, the display circuit 4 displays the image of the object to be inspected based on the output of the image processing circuit 3 and, if there is an abnormality, the temperature change or the abnormal portion.
【0010】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかし、検査対象物体
が振動したり、赤外線カメラ1の位置が振動等によりず
れた場合には参照画像と検査画像の撮影位置が変化して
しまい、検査対象物体上の同一点が画像上で同一画素と
ならなくなってしまい、実際には異常がないにも係わら
ず差分画像上に異常が現れると言った問題点がある。従
って本発明の目的は、検査対象物体若しくは装置の振動
による影響の除去が可能な温度異常検出装置を実現する
ことにある。However, when the object to be inspected vibrates or the position of the infrared camera 1 shifts due to vibration or the like, the shooting positions of the reference image and the inspection image change, and the object to be inspected changes. There is a problem that the same point above does not become the same pixel on the image, and an abnormality appears on the difference image even though there is no abnormality actually. Therefore, an object of the present invention is to realize a temperature abnormality detection device capable of removing the influence of the vibration of the object to be inspected or the device.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明では、設備の温度異常をオンラインで
検出する温度異常検出装置において、検査対象物の赤外
線画像を撮影する赤外線カメラと、この赤外線カメラの
出力画像を取り込み保持する画像取込回路と、この画像
取込回路の出力画像の位置補正をすると共にこの出力画
像に基づき異常を検知する画像処理手段と、この画像処
理手段の出力に基づき異常状態を表示する表示回路とを
備えたことを特徴とするものである。In order to achieve such an object, according to the present invention, an infrared camera for taking an infrared image of an object to be inspected in a temperature abnormality detecting device for detecting temperature abnormality of equipment online. An image capturing circuit that captures and holds an output image of the infrared camera, an image processing unit that corrects the position of the output image of the image capturing circuit and detects an abnormality based on the output image, and an image processing unit of the image processing unit. And a display circuit for displaying an abnormal state based on the output.
【0012】[0012]
【作用】位置補正回路を設けて検査対象物体若しくは装
置の振動による検査画像の位置変動を補正することによ
り、前記振動の影響が除去できる。The effect of the vibration can be eliminated by providing the position correction circuit to correct the position variation of the inspection image due to the vibration of the object to be inspected or the apparatus.
【0013】[0013]
【実施例】以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図1は本発明に係る温度異常検知装置の一実施例を示す
構成ブロック図である。図1において5は位置補正回路
であり、1〜4は図3と同一符号を付してある。また、
3及び5は画像処理手段50を構成している。The present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of an embodiment of the temperature abnormality detecting device according to the present invention. In FIG. 1, reference numeral 5 is a position correction circuit, and reference numerals 1 to 4 are the same as those in FIG. Also,
3 and 5 constitute the image processing means 50.
【0014】赤外線カメラ1の出力は画像取込回路2に
接続され、画像取込回路2の出力は位置補正回路5に接
続される。また、位置補正回路5の出力は画像処理回路
3に接続され、画像処理回路3の出力は表示回路4に接
続される。The output of the infrared camera 1 is connected to the image capturing circuit 2, and the output of the image capturing circuit 2 is connected to the position correction circuit 5. The output of the position correction circuit 5 is connected to the image processing circuit 3, and the output of the image processing circuit 3 is connected to the display circuit 4.
【0015】ここで、図1に示す実施例の動作を図2を
用いて説明する。図2は図1に示す実施例の動作を説明
するフローチャートである。The operation of the embodiment shown in FIG. 1 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a flow chart for explaining the operation of the embodiment shown in FIG.
【0016】先ず、図2中(a)において、赤外線カメ
ラ1は検査対象物体の画像を撮影し、画像取込回路2は
前記画像をディジタル信号に変換した上で検査画像とし
て記憶する。First, in FIG. 2A, the infrared camera 1 captures an image of an object to be inspected, and the image capturing circuit 2 converts the image into a digital signal and stores it as an inspection image.
【0017】図2中(b)において、位置補正回路5は
以前に記憶しておいた位置変動等がない検査対象物体の
画像等を基準画像とし、この基準画像と正規化相関をと
ることなどにより前記検査画像の位置を補正する。In FIG. 2B, the position correction circuit 5 uses a previously stored image of an object to be inspected, which does not have a position change, as a reference image, and takes a normalized correlation with this reference image. The position of the inspection image is corrected by.
【0018】図2中(c)において、画像処理回路3は
前記基準画像と今回取り込んだ前記検査画像の差分をと
ることにより差分画像を得る。In FIG. 2C, the image processing circuit 3 obtains a difference image by taking the difference between the reference image and the inspection image captured this time.
【0019】また、画像処理回路3は、図2中(d)に
おいて、前記差分画像のまま濃淡のブロブ解析若しくは
差分画像を閾値で2値化した後ブロブ解析する等の画像
処理を行い、温度の変化した領域を検出する。2D, the image processing circuit 3 performs image processing such as blob analysis of grayscale as the difference image or binarization of the difference image with a threshold value and then blob analysis. The changed area of is detected.
【0020】さらに、画像処理回路3は、図2中(e)
において、温度変化領域に関してその面積及び温度差に
基づき前記領域の異常の有無を判断して結果を表示回路
4に表示させる。Further, the image processing circuit 3 is shown in FIG.
In regard to the temperature change area, whether there is an abnormality in the area is judged based on the area and the temperature difference, and the result is displayed on the display circuit 4.
【0021】この結果、位置補正回路5を設けて検査対
象物体若しくは装置の振動による検査画像の位置変動を
補正することにより、前記振動の影響を除去することが
可能になる。As a result, by providing the position correction circuit 5 to correct the position variation of the inspection image due to the vibration of the object to be inspected or the apparatus, the influence of the vibration can be removed.
【0022】[0022]
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明によれば次のような効果がある。位置補正回路で
振動等による検査画像の位置変動を補正することによ
り、検査対象物体若しくは装置の振動による影響の除去
が可能な温度異常検出装置が実現できる。As is apparent from the above description,
The present invention has the following effects. By correcting the position variation of the inspection image due to vibration or the like by the position correction circuit, it is possible to realize the temperature abnormality detection device capable of removing the influence of the vibration of the inspection object or the device.
【図1】本発明に係る温度以上検知装置の一実施例を示
す構成ブロック図である。FIG. 1 is a configuration block diagram showing an embodiment of a temperature or higher temperature detection device according to the present invention.
【図2】図1に示す実施例の動作を説明するフローチャ
ートである。FIG. 2 is a flowchart illustrating the operation of the embodiment shown in FIG.
【図3】従来の温度異常検知装置の一例を示す構成ブロ
ック図である。FIG. 3 is a configuration block diagram showing an example of a conventional temperature abnormality detection device.
1 赤外線カメラ 2 画像取込回路 3 画像処理回路 4 表示回路 5 位置補正回路 50 画像処理手段 1 infrared camera 2 image capturing circuit 3 image processing circuit 4 display circuit 5 position correction circuit 50 image processing means
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古谷 利器 東京都武蔵野市中町2丁目9番32号 横河 電機株式会社内 (72)発明者 柳川 美和 東京都武蔵野市中町2丁目9番32号 横河 電機株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Riki Furuya 2-932 Nakamachi, Musashino City, Tokyo Yokogawa Electric Co., Ltd. (72) Inventor Miwa Yanagawa 2-932 Nakamachi, Musashino City, Tokyo Horizontal Within Kawa Denki Co., Ltd.
Claims (1)
度異常検出装置において、 検査対象物の赤外線画像を撮影する赤外線カメラと、 この赤外線カメラの出力画像を取り込み保持する画像取
込回路と、 この画像取込回路の出力画像の位置補正をすると共にこ
の出力画像に基づき異常を検知する画像処理手段と、 この画像処理手段の出力に基づき異常状態を表示する表
示回路とを備えたことを特徴とする温度異常検出装置。1. A temperature abnormality detecting device for detecting a temperature abnormality of a facility online, an infrared camera for capturing an infrared image of an inspection object, and an image capturing circuit for capturing and holding an output image of the infrared camera, An image processing unit that corrects the position of the output image of the image capturing circuit and detects an abnormality based on the output image, and a display circuit that displays an abnormal state based on the output of the image processing unit are provided. Temperature abnormality detection device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7181232A JPH0933354A (en) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | Temperature abnormality detecting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7181232A JPH0933354A (en) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | Temperature abnormality detecting device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0933354A true JPH0933354A (en) | 1997-02-07 |
Family
ID=16097119
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7181232A Pending JPH0933354A (en) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | Temperature abnormality detecting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0933354A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008504527A (en) * | 2004-06-24 | 2008-02-14 | イルコン,インコーポレイテッド | Method and apparatus for monitoring and detecting seal defects in plastic packages |
JP2016025377A (en) * | 2014-07-16 | 2016-02-08 | 東京瓦斯株式会社 | Monitor system |
WO2020012864A1 (en) * | 2018-07-12 | 2020-01-16 | コニカミノルタ株式会社 | Gas detecting device, gas detecting method, and program |
-
1995
- 1995-07-18 JP JP7181232A patent/JPH0933354A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008504527A (en) * | 2004-06-24 | 2008-02-14 | イルコン,インコーポレイテッド | Method and apparatus for monitoring and detecting seal defects in plastic packages |
JP2016025377A (en) * | 2014-07-16 | 2016-02-08 | 東京瓦斯株式会社 | Monitor system |
WO2020012864A1 (en) * | 2018-07-12 | 2020-01-16 | コニカミノルタ株式会社 | Gas detecting device, gas detecting method, and program |
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