JPH09331197A - Component mounting method - Google Patents

Component mounting method

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JPH09331197A
JPH09331197A JP8149647A JP14964796A JPH09331197A JP H09331197 A JPH09331197 A JP H09331197A JP 8149647 A JP8149647 A JP 8149647A JP 14964796 A JP14964796 A JP 14964796A JP H09331197 A JPH09331197 A JP H09331197A
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和幸 中野
Yoshihiro Mimura
好裕 味村
Kazuo Nagae
和男 長江
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce a shutdown of a component mounting device owing to a suction failure when a large component is fed and a manual operation required at a shutdown to an irreducible minimum by a method wherein the replenishment of components to a specific component feeder is detected and stored, it is judged whether a component is held or not when a component is taken out, and a takeout operation is stopped when a component is not held. SOLUTION: For a component mounting device, a first process where the replenishment of components to a specific component feeder out of component feeders is detected and stored by a component replenishment memory 48 and a component replenishment switch 4 respectively, a second process where it is judged by a rotator 35, nozzles 36a to 36d, and a line sensor 40 or a video camera 41 whether a component is held already or not when a component is taken out of the specific component feeder just after the replenishment of components is detected, and a third process where a part takeout operation is stopped by a microcomputer control device 42 at a time when it is judged that a component is not held are provided. By this setup, the part mounting device can be prevented from deteriorating in operating efficiency.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、部品実装装置によ
り電子部品を回路基板に自動的に実装するための部品実
装方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component mounting method for automatically mounting electronic components on a circuit board by a component mounting device.

【0002】[0002]

【従来の技術】まず、電子部品を回路基板に自動的に実
装する部品実装装置について、図1を用いて説明する。
2. Description of the Related Art First, a component mounting apparatus for automatically mounting electronic components on a circuit board will be described with reference to FIG.

【0003】図1は、部品実装装置において、その一般
的な形態の一つであるロータリヘッド方式の構造を示す
構成例である。図1に示す部品実装装置において、実装
する電子部品は、その種類ごとにキャリアテープ31に
一列に収納されたテーピング供給と呼ばれる形態で供給
され、キャリアテープ31をリール32に巻き取ったも
のが部品供給装置33に搭載される。部品供給装置33
は、リール32からキャリアテープ31を吸着位置34
まで引き出し、吸着位置34より電子部品を1個ずつ取
り出し可能にする機構を有している。
FIG. 1 is a structural example showing the structure of a rotary head system which is one of the general forms of a component mounting apparatus. In the component mounting apparatus shown in FIG. 1, electronic components to be mounted are supplied in a form called taping supply, which is stored in a row on a carrier tape 31 for each type, and the carrier tape 31 is wound on a reel 32. It is mounted on the supply device 33. Parts supply device 33
Holds the carrier tape 31 from the reel 32 at the suction position 34
It has a mechanism that allows the electronic components to be drawn out one by one from the suction position 34.

【0004】ロータリヘッド部H1は、鉛直軸を中心に
図中の矢印Aに示す方向に回転する回転体35の周囲
に、電子部品を吸着するためのノズル36a,36b,
36c,36dを取り付けたものである。ノズルによる
部品の把持は、回転体35の回転によりノズル36bの
位置に一致したノズルにより、吸着位置34から電子部
品を吸着することによって行われる。この際、所定の電
子部品をノズルに吸着させるために、部品供給装置33
を搭載する部品供給テーブル37に、その部品供給テー
ブル37を図中の矢印Zで示した部品供給装置33の並
設方向に移動できるよう、サーボモータ38とサーボモ
ータドライバ39とからなる駆動装置が接続されてい
る。
The rotary head portion H1 has nozzles 36a, 36b for adsorbing electronic components around a rotary body 35 which rotates in a direction indicated by an arrow A in the drawing about a vertical axis.
36c and 36d are attached. The gripping of the component by the nozzle is performed by sucking the electronic component from the suction position 34 by the nozzle that coincides with the position of the nozzle 36b by the rotation of the rotating body 35. At this time, in order to attract a predetermined electronic component to the nozzle, the component supply device 33
A driving device including a servo motor 38 and a servo motor driver 39 is mounted on the component supply table 37 for mounting the component supply table 37 so that the component supply table 37 can be moved in the direction in which the component supply device 33 is arranged in parallel as shown by an arrow Z in the drawing. It is connected.

【0005】電子部品の吸着後、回路基板(図示せず)
上への実装が行われる前に電子部品の有無を検査し、部
品が無い場合には実装を中止する場合がある。本構成例
においては、電子部品の有無の検出は、鉛直方向に検出
素子を並べたラインセンサ40により、ノズル36cの
位置において吸着されている電子部品の下端の高さを測
定することによって行う。また別の方法として、ノズル
36dの位置において吸着されている電子部品の画像を
ビデオカメラ41により撮像し、その画面内にあらかじ
め設定された面積の画像が存在するかによって部品の有
無を検出する方法もある。
Circuit board (not shown) after picking up electronic components
The presence or absence of an electronic component may be inspected before the upper mounting, and if there is no component, the mounting may be stopped. In the present configuration example, the presence or absence of the electronic component is detected by measuring the height of the lower end of the electronic component adsorbed at the position of the nozzle 36c by the line sensor 40 in which the detection elements are arranged in the vertical direction. As another method, an image of the electronic component adsorbed at the position of the nozzle 36d is captured by the video camera 41, and the presence or absence of the component is detected depending on whether or not an image of a preset area exists in the screen. There is also.

【0006】さらに、これら一連の装置の動作はマイコ
ン制御装置42により、一元的に管理および実行される
構造となっている。さて、部品供給装置33の吸着位置
34からキャリアテープ31内の電子部品がノズルによ
り吸着された後、キャリアテープ31は、その排出口4
3に送り出されカッター44により切断される。ここ
で、ノズルが電子部品を吸着ミスした場合、キャリアテ
ープ31内に残った電子部品は、カッター44によりキ
ャリアテープ31と一緒に切断されることになる。従っ
て、電子部品としてSOP、QFPなどの大型部品を吸
着ミスした場合、カッター44がこれを噛み込むことに
なり、カッター44が損傷する危険がある。通常、ノズ
ルが電子部品を吸着ミスした場合、その部品の吸着を自
動的に再試行して運転を停止しないようになっている
が、SOP,QFPなどの大型部品を吸着ミスした場合
には、カッター44保護のため1回吸着ミスした時点で
運転を中止することもできるようになっている。この機
能を大型部品吸着ミス検出機能と呼ぶ。
Further, the operation of these series of devices is unified and managed by the microcomputer controller 42. Now, after the electronic components in the carrier tape 31 are sucked by the nozzles from the suction position 34 of the component supply device 33, the carrier tape 31 has its outlet 4
3 and is cut by the cutter 44. Here, when the nozzle fails to pick up the electronic component, the electronic component remaining in the carrier tape 31 is cut by the cutter 44 together with the carrier tape 31. Therefore, if a large component such as SOP or QFP is mistakenly picked up as an electronic component, the cutter 44 will bite into it, and there is a risk that the cutter 44 will be damaged. Normally, when the nozzle fails to pick up an electronic component, it automatically retries to pick up the part and does not stop the operation. However, when a large part such as SOP or QFP fails to pick up, In order to protect the cutter 44, the operation can be stopped at the time when one suction error occurs. This function is called a large component suction error detection function.

【0007】このような部品実装装置における大型部品
吸着ミス検出機能の従来例について、図4および図5を
用いて以下に説明する。まず、部品実装装置の運転に用
いる動作プログラムについて、図5を用いて説明する。
A conventional example of a large component suction error detection function in such a component mounting apparatus will be described below with reference to FIGS. 4 and 5. First, an operation program used for operating the component mounting apparatus will be described with reference to FIG.

【0008】図5(a)に示す動作プログラムは、NC
プログラムと称し、部品の実装順序,実装位置,および
部品を取り出す部品供給装置の番号を指定するものであ
る。部品の実装はブロック番号の昇順に順次行われ、そ
れぞれのブロックについて、指定された部品供給装置番
号の部品供給装置から部品を取り出し、回路基板のX座
標およびY座標で指定された位置に部品を実装する。
The operating program shown in FIG. 5A is NC
It is called a program and designates the mounting order of components, the mounting position, and the number of the component supply device for extracting components. Mounting of components is performed sequentially in the ascending order of block numbers. For each block, the component is taken out from the component supply device with the specified component supply device number, and the component is placed at the position specified by the X and Y coordinates of the circuit board. Implement.

【0009】図5(b)に示す動作プログラムは、配列
プログラムと称し、各部品供給装置に収納されている部
品の情報を指定するものである。大型部品の欄は、各部
品供給装置に収納されている部品が大型部品である場合
に1、そうでない場合に0となっている。
The operation program shown in FIG. 5 (b) is called an array program, and specifies the information of the parts housed in each parts supply device. The column of large parts is 1 when the parts accommodated in each component supply device are large parts, and 0 otherwise.

【0010】次に、部品実装装置の動作について、図4
に示すフローチャートに従って、図1を参照しながら説
明する。まずステップ102において、次に吸着しよう
とする部品が既に部品切れと判定されているかを図1の
部品切れメモリ45によりチェックし、部品切れでなけ
れば、ステップ103において部品をノズルに吸着して
把持する。次いでステップ104において、部品検査手
段により吸着ミスであるか否かをチェックする。ここ
で、部品検査手段としては、図1のラインセンサ40ま
たはビデオカメラ41が用いられる。
Next, the operation of the component mounting apparatus will be described with reference to FIG.
1 will be described with reference to the flowchart shown in FIG. First, in step 102, it is checked by the part-out memory 45 of FIG. 1 whether or not the part to be picked up next is already judged to be out-of-part. To do. Next, at step 104, it is checked by the component inspection means whether or not there is a pickup error. Here, the line sensor 40 or the video camera 41 of FIG. 1 is used as the component inspection means.

【0011】ステップ104において吸着ミスではない
と判断された場合には、ステップ105において部品を
基板上に実装して、その部品に対する実装動作を終了す
る。一方、ステップ104において吸着ミスと判断され
た場合には、ステップ106において、その部品を未吸
着部品としてマイコン制御装置42内のメモリ(図示せ
ず)に記憶する。この記憶内容は、ステップ102にお
いて次吸着部品を決定する際にも使用され、また後のス
テップ111において未吸着部品の有無をチェックする
際にも使用される。
If it is determined in step 104 that there is no suction error, the component is mounted on the board in step 105, and the mounting operation for the component is completed. On the other hand, if it is determined in step 104 that the pick-up error has occurred, the part is stored in the memory (not shown) in the microcomputer control device 42 as the non-pick-up part in step 106. This stored content is also used when determining the next sucked component in step 102, and also used when checking the presence or absence of the non-sucked component in step 111 later.

【0012】この後ステップ107において、その部品
が大型部品か否かを図5(b)の配列プログラムを参照
してチェックする。ここで、大型部品を吸着ミスしてい
ることが判明した場合、ステップ119に移行し、その
時点で部品実装装置の運転を停止する。この後、ステッ
プ120においてエラーが解除されれば、ステップ10
2に戻り運転が再開される。
Thereafter, in step 107, it is checked whether or not the part is a large part by referring to the arrangement program of FIG. 5 (b). Here, if it is found that the large component is mispicked, the process proceeds to step 119, and the operation of the component mounting apparatus is stopped at that time. After this, if the error is cleared in step 120, step 10
It returns to 2 and the operation is restarted.

【0013】ステップ109以降は大型部品以外の吸着
ミスの処理であり、その部品に対する吸着が所定回数連
続して吸着ミスになったか否かをチェックし、そうであ
る場合にステップ110において、その部品を部品切れ
として図1の部品切れメモリ45に記憶する。このステ
ップ110までで、1個の部品に対する吸着ミスの処理
が終了する。
[0013] Steps 109 and subsequent steps are processes for a pickup error other than for a large-sized component, and it is checked whether or not the component has been picked up for a predetermined number of times in succession, and if so, in step 110, the component is picked up. Is stored in the parts-out memory 45 of FIG. By this step 110, the suction error processing for one component is completed.

【0014】この後ステップ111において、部品切れ
以外で未吸着である部品があるかを図5(a)のNCプ
ログラムおよびマイコン制御装置42内における未吸着
部品のメモリから検索し、未吸着部品があればステップ
102に戻って、その部品に対する吸着動作を行う。ま
た、部品切れ以外の全部品の吸着を終了した場合には、
ステップ112で部品切れの部品があったかをチェック
し、部品切れがあればステップ115で部品補充を待
ち、ステップ102に戻り運転を再開する。
Thereafter, in step 111, it is searched from the NC program of FIG. 5A and the memory of the unsucked parts in the microcomputer control unit 42 whether there is any unsucked parts other than the out of parts. If there is, the process returns to step 102 to perform the suction operation for the part. Also, when the suction of all parts other than the part out has been completed,
In step 112, it is checked whether or not there is a part that is out of stock. If there is a part that is out of stock, in step 115 the parts are replenished, and the process returns to step 102 to restart the operation.

【0015】また、未実装部品も部品切れもない場合は
その基板の実装が終了したことを示しているので、ステ
ップ113において運転終了か否かを判定し、継続する
場合はステップ114で基板を入れ換えた後、ステップ
102に戻り次の基板の実装動作に移行する。
Further, if there is no unmounted component or no component breakage, it means that the mounting of the board is completed. Therefore, in step 113, it is judged whether the operation is completed, and if it is continued, the board is mounted in step 114. After the replacement, the process returns to step 102 to move to the mounting operation of the next board.

【0016】[0016]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな部品実装装置における従来の部品実装方法では、部
品実装装置が部品切れを判断する基準として、通常は同
一の電子部品を所定回数連続して吸着ミスすることを条
件としているのに対し、大型部品吸着ミス検出機能にお
いては、電子部品を1回吸着ミスしたことを条件とし、
電子部品を1回吸着ミスしただけで運転が停止するよう
にしているため、その電子部品が実際に部品切れになっ
て部品切れと判断されるまでは吸着ミスする度に毎回運
転が停止して、部品実装装置の稼働率を低下させてしま
うという問題点を有していた。
However, in the conventional component mounting method in the component mounting apparatus as described above, the same electronic component is usually picked up consecutively a predetermined number of times as a criterion for the component mounting apparatus to judge the component shortage. In contrast to the condition that a mistake is made, in the large component suction error detection function, it is assumed that an electronic component has been sucked once.
Since the operation is stopped just by making a mistake in picking up an electronic component once, the operation is stopped every time a pickup error occurs until the electronic component actually runs out and is judged to be out of parts. However, there is a problem that the operating rate of the component mounting apparatus is reduced.

【0017】また、供給部品が大型部品である場合に
は、部品供給装置内でキャリアテープの送り不良が発生
した際に、部品厚みが厚いために部品供給装置のキャリ
アテープ押さえを押し上げてしまうことがある。従っ
て、このような送り不良によって吸着ミスが発生した場
合、通常の部品切れのように部品供給テーブルを自動的
に待機位置に移動させてしまうと、キャリアテープ押さ
えが押し上げられている場合には、そのキャリアテープ
押さえが他の部分と干渉する危険がある。このため、大
型部品を吸着ミスした場合には、通常、部品供給テーブ
ルはその場で停止するようにするのが一般的であり、も
し大型部品が部品切れにより吸着ミスとなった場合でも
部品供給テーブルはその場で停止してしまい、この停止
状態となった部品供給テーブルを手作業で待機位置に移
動させるようにしなければならず、これも部品実装装置
の稼働率を低下させる要因になるという問題点をも有し
ていた。
Further, when the supply component is a large component, when a carrier tape feeding defect occurs in the component supply device, the carrier tape retainer of the component supply device is pushed up because the component thickness is large. There is. Therefore, if a suction error occurs due to such a feed error, if the component supply table is automatically moved to the standby position as in the case of a normal component shortage, if the carrier tape retainer is pushed up, There is a risk that the carrier tape retainer may interfere with other parts. For this reason, when a large component is picked up by mistake, it is common to stop the parts supply table on the spot. The table stops on the spot, and it is necessary to manually move the stopped component supply table to the standby position, which also reduces the operating rate of the component mounting apparatus. It also had problems.

【0018】本発明は、上記の問題点を解決するもの
で、大型部品の供給時においても、部品吸着後のキャリ
アテープ切断のために設けられたカッターを損傷するこ
となく、吸着ミス時の運転停止とその際の部品供給テー
ブルの待機位置への移動のための手作業が毎回発生する
ことをなくして必要最低限に抑え、部品実装装置の稼働
率の低下を抑えることができる部品実装方法を提供す
る。
The present invention solves the above-mentioned problems. Even when a large component is supplied, the operation provided when the component is sucked is not damaged without damaging the cutter provided for cutting the carrier tape. A component mounting method that can prevent the manual operation for stopping and moving the component supply table to the standby position at that time to be kept to the minimum necessary and prevent a decrease in the operating rate of the component mounting apparatus. provide.

【0019】[0019]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明の部品実装方法は、複数種類の部品を各種類
毎に複数集合させてそれぞれ収納した複数の部品供給装
置からその部品を取り出して把持し、その後、前記部品
を把持していると判定した場合に、その部品を自動的に
実装する部品実装装置に対して、前記複数の部品供給装
置のうちの特定の部品供給装置に部品が補充されたこと
を検出して記憶する第1工程と、前記第1工程で検出さ
れた部品補充直後にその特定の部品供給装置から部品を
取り出す際には、すでに部品が把持されているか否かを
判定する第2工程と、前記第2工程で部品が把持されて
いないと判定された場合には、その時点で、前記部品の
取り出し動作を中止する第3工程とを実行する方法とす
る。
In order to solve the above-mentioned problems, the component mounting method of the present invention is designed to collect a plurality of types of components from a plurality of component supply devices, each of which is assembled and stored. When it is determined that the component is taken out and gripped, and then the component is gripped, the component mounting device that automatically mounts the component is set to a specific component supply device of the plurality of component supply devices. The first step of detecting and storing that the part has been replenished, and whether the part is already gripped when the part is taken out from the specific part supply device immediately after the part replenishment detected in the first step A method of executing a second step of determining whether or not a part and a third step of stopping the operation of taking out the part at the time when it is determined that the part is not gripped; To do.

【0020】この方法により、大型部品の供給時におい
ても、部品吸着後のキャリアテープ切断のために設けら
れたカッターを損傷することなく、吸着ミス時の運転停
止とその際の部品供給テーブルの待機位置への移動のた
めの手作業が毎回発生することをなくして必要最低限に
抑え、部品実装装置の稼働率の低下を抑えることができ
る。
According to this method, even when a large-sized component is supplied, the cutter provided for cutting the carrier tape after the component is adsorbed is not damaged, and the operation is stopped at the time of adsorption failure and the component supply table waits at that time. It is possible to prevent the manual work for moving to the position from occurring every time and to suppress it to a necessary minimum, and to prevent a decrease in the operating rate of the component mounting apparatus.

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の部品実
装方法は、複数種類の部品を各種類毎に複数集合させて
それぞれ収納した複数の部品供給装置からその部品を取
り出して把持し、その後、前記部品を把持していると判
定した場合に、その部品を自動的に実装する部品実装装
置に対して、前記複数の部品供給装置のうちの特定の部
品供給装置に部品が補充されたことを検出して記憶する
第1工程と、前記第1工程で検出された部品補充直後に
その特定の部品供給装置から部品を取り出す際には、す
でに部品が把持されているか否かを判定する第2工程
と、前記第2工程で部品が把持されていないと判定され
た場合には、その時点で、前記部品の取り出し動作を中
止する第3工程とを実行する方法とする。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the component mounting method according to claim 1 of the present invention, a plurality of types of components are collected for each type, and the components are taken out from a plurality of component supply devices that are respectively stored and gripped. After that, when it is determined that the component is gripped, the component is automatically replenished to the component mounting device, and the component is replenished to a specific component supply device of the plurality of component supply devices. The first step of detecting and storing the fact that it is stored, and determining whether or not the component is already gripped when taking out the component from the specific component supply device immediately after the component replenishment detected in the first step A method of executing a second step of performing the above step and a third step of stopping the taking-out operation of the component at that time when it is determined that the component is not gripped in the second step.

【0022】請求項2に記載の部品実装方法は、複数種
類の部品を各種類毎に複数集合させてそれぞれ収納した
複数の部品供給装置からその部品を取り出す部品把持手
段と、前記部品把持手段による部品の取り出し動作の実
施および前記複数の部品供給装置に対して前記部品の取
り出し動作の対象とする順序を制御する実装制御手段
と、複数あるうちの特定の部品供給装置に部品が補充さ
れたことを検出して記憶する部品補充検出手段と、前記
部品把持手段が部品の取り出し動作後にその部品を把持
しているか否かを判定する部品検出手段とを備えた部品
実装装置に対して、前記部品補充検出手段によって前記
特定の部品供給装置に部品が補充されたことを検出して
記憶する第1工程と、前記第1工程で検出された部品補
充直後にその特定の部品供給装置から前記部品把持手段
によって部品を取り出す際には、前記部品検出手段によ
って部品把持手段が部品を把持しているか否かを判定す
る第2工程と、前記第2工程で部品把持手段が部品を把
持していないと判定された場合には、その時点で、実装
制御手段によって、前記部品の取り出し動作を中止する
第3工程とを実行する方法とする。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a component mounting method comprising: a component gripping means for picking up a component from a plurality of component supply devices, each of which stores a plurality of components of a plurality of types and stores the components. Mounting control means for controlling the order in which the parts are taken out and the order in which the parts are taken out from the plurality of parts supplying devices; and the parts are replenished to a specific parts supplying device among the plurality of parts. A component replenishment detection unit that detects and stores the component, and a component detection unit that determines whether or not the component gripping unit grips the component after the component is taken out. A first step of detecting that a component has been replenished in the specific component supply device by the replenishment detection means and storing the component, and a specific step immediately after the component replenishment detected in the first step. When taking out a component from the product supply device by the component gripping means, a second step of determining whether or not the component gripping means is gripping the component by the component detecting means, and a component gripping means in the second step When it is determined that the component is not gripped, the mounting control means executes a third step of stopping the component taking-out operation at that time.

【0023】請求項3に記載の部品実装方法は、請求項
2に記載の第3工程として、部品把持手段が部品を把持
していない場合には、その時点から、実装制御手段によ
って、前記部品把持手段による部品の取り出し動作の対
象であった部品供給装置のみに対して、前記部品の取り
出し動作を中止する方法とする。
In the component mounting method according to the third aspect, as the third step according to the second aspect, when the component gripping means does not grip the component, the mounting control means starts the component from that point onward. A method of stopping the above-described component taking-out operation is performed only for the component supply device which was the target of the taking-out action of the component by the gripping means.

【0024】請求項4に記載の部品実装方法は、請求項
2に記載の第3工程として、部品把持手段が部品を把持
していない場合には、その部品と同種の部品を収納して
いる予備の部品供給装置がある場合は、その時点から、
実装制御手段によって、前記部品把持手段による部品の
取り出し動作の対象であった部品供給装置からの前記部
品の取り出し動作を中止して、前記予備の部品供給装置
から部品を取り出す方法とする。
In the component mounting method according to the fourth aspect, as the third step according to the second aspect, when the component holding means does not hold the component, the same type of component as that component is stored. If you have a spare parts feeder, from that point,
The mounting control means suspends the operation of taking out the component from the component supply device, which was the target of the operation of taking out the component by the component holding means, and takes out the component from the spare component supply device.

【0025】これらの方法によると、SOP,QFPな
どの大型部品は空圧による吸着可能面積が大きいため吸
着ミスが起こりにくい部品であり、部品供給装置に部品
を補充する際にキャリアテープのセットが正しく行われ
ず吸着ミスする場合が殆どであり、これらは部品補充後
の初期に集中し、その後は部品切れになるまで吸着ミス
は発生しないという傾向があるので、吸着ミス毎に運転
停止させる大型部品供給ミス検出機能を部品補充後の初
期段階のみに機能させるようにし、その後に吸着ミスが
発生した場合には部品切れとして処理して、大型部品に
おいても、部品切れした部品のみをスキップしてその他
の部品の実装を継続する。
According to these methods, since large parts such as SOP and QFP have a large adsorbable area due to air pressure, they are unlikely to cause a pick-up error. Therefore, when replenishing parts to the parts feeder, the carrier tape is set. In most cases, it does not work properly and picks up mistakes.These tend to concentrate in the early stages after parts are replenished, and then pick up does not occur until the parts run out. The supply error detection function is made to function only in the initial stage after component replenishment, and if a suction error occurs after that, it is treated as a component shortage, and even for large components, only the parts that are out of component are skipped. Continue to mount the parts.

【0026】以下、本発明の実施の形態を示す部品実装
方法について、図1、図2および図3を用いて具体的に
説明する。まず、図1に示すロータリヘッド方式の部品
実装装置に使用される動作プログラムについて、図3を
用いて説明する。
The component mounting method showing the embodiment of the present invention will be specifically described below with reference to FIGS. 1, 2 and 3. First, an operation program used in the rotary head type component mounting apparatus shown in FIG. 1 will be described with reference to FIG.

【0027】図3(a)に示す動作プログラムは、NC
プログラムと称し、部品の実装順序、実装位置、および
部品を取り出す部品供給装置の番号を指定するものであ
る。このNCプログラムは、従来例として示した図5
(a)のNCプログラムと同等である。
The operation program shown in FIG. 3A is NC
It is called a program and designates the mounting order of components, the mounting position, and the number of the component supply device for extracting the components. This NC program is shown in FIG.
It is equivalent to the NC program in (a).

【0028】図3(b)に示す動作プログラムは、配列
プログラムと称し、各部品供給装置に収納されている部
品の情報を指定するものである。このうち、予備番号の
欄はその部品供給装置が部品切れになった場合に予備と
して使用する部品供給装置の番号を示しており、図3
(b)の場合であれば、1番の部品供給装置は予備な
し、2番の部品供給装置の予備は3番、3番の部品供給
装置の予備は4番、4番の部品供給装置は予備なしであ
ることを示している。また、部品寸法の欄は、その部品
の縦寸法と横寸法の値を示している。その他の項目は、
従来例として示した図5(b)の配列プログラムと同等
である。
The operation program shown in FIG. 3 (b) is called an array program, and specifies the information of the parts housed in each parts supply device. Of these, the spare number column shows the number of the component supply device to be used as a spare when the component supply device runs out of components.
In the case of (b), there is no spare for the No. 1 component supplying device, No. 3 for the No. 2 component supplying device, No. 3 for the No. 3 component supplying unit, and No. 4 for the No. 4 component supplying unit. It shows that there is no reserve. Further, the column of the component dimension shows the values of the vertical dimension and the lateral dimension of the component. Other items are
This is equivalent to the array program of FIG. 5 (b) shown as a conventional example.

【0029】次に、本実施の形態の部品実装方法が使用
される部品実装装置の構成例について、図1を用いて説
明する。この部品実装方法が使用される部品実装装置の
機構的構造自体は、従来例で説明した図1に示すものと
同様である。従って図1に基づいて説明する。図1に示
す部品実装装置において、回転体35とノズル36a,
36b,36c,36dが部品把持手段に相当し、マイ
コン制御装置42が実装制御手段に相当し、ラインセン
サ40またはビデオカメラ41が部品検出手段に相当す
る。また、部品補充検出手段に相当する部分は、部品補
充メモリ48と部品補充スイッチ46である。部品切れ
メモリ45には、運転中に部品切れになった部品供給装
置の番号がマイコン制御装置42によって書き込まれ
る。また、人によって部品補充スイッチ46が押される
と、マイコン制御装置42がこれを感知し、そのとき部
品切れメモリ45に記憶している全ての番号の部品供給
装置に対して部品補充が行われたと判断して、部品切れ
メモリ45の内容を部品補充メモリ48にコピーする。
Next, a configuration example of a component mounting apparatus in which the component mounting method of this embodiment is used will be described with reference to FIG. The mechanical structure itself of the component mounting apparatus in which this component mounting method is used is the same as that shown in FIG. 1 described in the conventional example. Therefore, description will be made with reference to FIG. In the component mounting apparatus shown in FIG. 1, the rotating body 35 and the nozzle 36a,
36b, 36c and 36d correspond to the component holding means, the microcomputer control device 42 corresponds to the mounting control means, and the line sensor 40 or the video camera 41 corresponds to the component detection means. The parts corresponding to the parts replenishment detecting means are the parts replenishment memory 48 and the parts replenishment switch 46. The microcomputer control unit 42 writes the number of the component supply device that has run out of components during operation in the component-out memory 45. Further, when the person presses the component replenishment switch 46, the microcomputer control device 42 senses this, and at that time, the component replenishment is performed for all the component supply devices of all the numbers stored in the out-of-component memory 45. The contents of the parts-out memory 45 are copied and copied to the parts supplement memory 48.

【0030】ここで、運転に使用する動作プログラム4
7が切り替わった場合には、いずれの部品が補充された
のか判断できないため、運転に使用するすべての部品供
給装置が補充されたと見なして、全ての部品供給装置の
番号を部品補充メモリ48に書き込むようにする。この
ようにして補充されたと判断された部品供給装置のう
ち、大型部品吸着ミス検出機能は大型部品を搭載してい
る部品供給装置のみについて行うようにする。大型部品
か否かの判別は、図3の配列プログラムにおいて大型部
品の指定があるか否かによって行う。また、配列プログ
ラムに記述されている部品寸法から大型部品か否かを判
断する方法も可能である。
Here, the operation program 4 used for operation
When 7 is switched, it is not possible to determine which component has been replenished, so it is considered that all component supply devices used for operation have been replenished, and the numbers of all component supply devices are written in the component replenishment memory 48. To do so. Among the component supply devices determined to be replenished in this way, the large component suction error detection function is performed only for the component supply device that mounts the large component. The determination as to whether or not the component is a large component is made based on whether or not a large component is designated in the array program of FIG. It is also possible to use a method of determining whether or not the component is a large component based on the component dimensions described in the array program.

【0031】次に、上記の部品実装装置の動作につい
て、この部品実装装置に使用される本実施の形態の部品
実装方法のフローチャートを示す図2に基づいて説明す
る。まず、部品実装装置の運転を開始するにあたり、い
ずれの部品が補充直後であるかの判断ができないため、
ステップ1において、全部品が補充直後の部品であると
想定し、全部品供給装置の番号を図1の部品補充メモリ
48に記憶する。なお、ステップ1は本発明の各請求項
の第1工程に対応するものの一例である。
Next, the operation of the above component mounting apparatus will be described with reference to FIG. 2 showing a flowchart of the component mounting method used in this component mounting apparatus according to the present embodiment. First, when starting the operation of the component mounting device, it is not possible to determine which component is immediately after replenishment,
In step 1, it is assumed that all the parts are parts immediately after replenishment, and the numbers of all the part supply devices are stored in the part replenishment memory 48 of FIG. Step 1 is an example corresponding to the first step of each claim of the present invention.

【0032】続いて各部品の実装動作を開始するが、ま
ずステップ2において、次に吸着しようとする部品がす
でに部品切れと判定されているかを、図1の部品切れメ
モリ45によりチェックし、部品切れでなければ、ステ
ップ3において部品をノズルに吸着して把持する。次い
でステップ4において、部品検査手段により吸着ミスで
あるか否かをチェックする。ここで部品検査手段として
図1のラインセンサ40を用いる場合には、計測された
値が所定の範囲に入らなかった場合に吸着ミスと判断す
る。また、部品検査手段として図1のビデオカメラ41
を用いる場合には、撮像された画面の中で配列プログラ
ムに登録された部品寸法と一致する画像が存在しなかっ
た場合に吸着ミスと判断する。なお、部品検査手段とし
ては、この他に、通常のフォトセンサを用いる方法もあ
り、この場合はセンサのON状態かOFF状態かにより
吸着ミスを判断する。
Next, the mounting operation of each component is started. First, in step 2, it is checked by the component-out memory 45 of FIG. If the product is not out of stock, the component is sucked and gripped by the nozzle in step 3. Next, at step 4, the component inspection means checks whether or not there is a pickup error. Here, when the line sensor 40 of FIG. 1 is used as the component inspection means, if the measured value does not fall within the predetermined range, it is determined that there is a suction error. Further, the video camera 41 shown in FIG.
In the case of using, the suction error is determined when there is no image that matches the component dimension registered in the array program in the imaged screen. In addition to this, as a component inspection means, there is a method of using a normal photosensor, and in this case, a suction error is determined depending on whether the sensor is in an ON state or an OFF state.

【0033】ステップ4において吸着ミスではないと判
断された場合には、ステップ5において部品を基板上に
実装して、その部品に対する実装動作を終了する。ただ
し、図1のようなロータリヘッド方式の部品実装装置で
は、複数の部品に対する処理が同時並行的に行われるた
め、この時点では実装可能という記憶だけを登録し、所
定のタイミングになった時点で実装動作を行うようにし
てもよい。なお、部品の実装にともない、その部品が部
品補充メモリ48に登録されている場合にはその記憶を
削除する。これにより、次回以降の吸着時には部品補充
直後でないと判断されるため、その部品は大型部品吸着
ミス検出機能の対象外となる。
If it is determined in step 4 that there is no suction error, the component is mounted on the board in step 5, and the mounting operation for the component is completed. However, in the rotary head type component mounting apparatus as shown in FIG. 1, since the processes for a plurality of components are simultaneously performed in parallel, only the memory that mounting is possible is registered at this point, and when the predetermined timing is reached. The mounting operation may be performed. When the component is mounted, if the component is registered in the component replenishment memory 48, the storage is deleted. As a result, it is determined that it is not immediately after component replenishment at the time of picking up the next and subsequent parts, and the part is excluded from the large component picking error detection function.

【0034】一方、ステップ4において吸着ミスと判断
された場合には、ステップ6においてその部品を未吸着
部品としてマイコン制御装置42内のメモリ(図示せ
ず)に記憶する。この記憶内容は、ステップ2において
次吸着部品を決定する際に使用され、また後のステップ
11において未吸着部品の有無をチェックする際にも使
用される。 この後ステップ7において、その部品が大
型部品か否かを図3(b)に示す配列プログラムを参照
してチェックする。さらに、大型部品を吸着ミスしてい
ることが判明した場合、ステップ8において、それが部
品補充の直後であるかを図1の部品補充メモリ48に登
録されているか否かにより判定する。ここで、部品補充
の直後の定義としては、部品補充後の最初の吸着時とし
てもよく、部品補充後の所定回数以内の吸着時としても
よい。
On the other hand, if it is determined in step 4 that there is a pick-up error, the part is stored in a memory (not shown) in the microcomputer control unit 42 as a non-pick-up part in step 6. This stored content is used when determining the next suction component in step 2, and also used when checking the presence or absence of the non-suction component in step 11 later. After that, in step 7, whether or not the part is a large part is checked with reference to the array program shown in FIG. Further, when it is determined that the large component is picked up by mistake, it is determined in step 8 whether or not it is immediately after the component replenishment by whether or not it is registered in the component replenishment memory 48 of FIG. Here, the definition immediately after the component replenishment may be the first suction time after the component replenishment or the suction time within a predetermined number of times after the component replenishment.

【0035】以上の処理のうち、ステップ4からステッ
プ7は本発明における各請求項の第2工程に相当する処
理である。ステップ8で部品補充の直後と判断された場
合は、大型部品吸着ミスが発生した場合に相当し、以降
はその異常処理となる。
Of the above processing, steps 4 to 7 correspond to the second step of each claim in the present invention. If it is determined in step 8 that the component has just been replenished, it corresponds to the case where a large component suction error has occurred, and the subsequent abnormal processing is performed.

【0036】ここで、請求項1および請求項2に対応す
る場合であれば、図中のaのルートを通ってステップ1
9に移行し、その時点で部品実装装置の運転を停止す
る。このステップ8およびステップ19は、請求項1お
よび請求項2の第3工程に相当する処理である。この
後、ステップ20においてエラーが解除されれば、ステ
ップ16において吸着ミスした大型部品は補充されたと
見なして図1の部品補充メモリ48に登録し、ステップ
2に戻り運転が再開される。これにより、次にその部品
を吸着ミスした場合にも部品補充直後と判定されるた
め、その時点で運転が停止されるようになる。なお、ス
テップ16は本発明の各請求項の第1工程に対応するも
のの一例である。
Here, in the case corresponding to claim 1 and claim 2, step 1 is performed through the route of a in the figure.
Then, the operation of the component mounting apparatus is stopped at that point. The steps 8 and 19 are processes corresponding to the third step of claims 1 and 2. After that, if the error is released in step 20, the large-sized component that has been picked up in mistake in step 16 is considered to be replenished and registered in the component replenishment memory 48 of FIG. 1, and the process returns to step 2 to restart the operation. As a result, even if the component is picked up next time, it is determined that the component has just been replenished, and the operation is stopped at that point. The step 16 is an example corresponding to the first step of each claim of the present invention.

【0037】ステップ8で部品補充の直後と判断された
場合であって、請求項3に対応する場合であれば、その
部品のみの部品取り出し動作を中止するために、図中の
bのルートを通ってステップ10に移行し、その部品を
部品切れと見なして図1の部品切れメモリ45に記憶す
る。これにより、次にその部品を吸着しようとした場合
でも、ステップ2において部品切れの部品をスキップす
るようにしているので、吸着を行わせないようにするこ
とができる。このステップ8は、請求項3の第3工程に
相当する処理である。
If it is determined in step 8 that the parts have just been replenished and the case corresponds to claim 3, the route of b in the figure is stopped in order to stop the parts taking out operation of only that part. Then, the process proceeds to step 10, and the part is considered to be out of parts and is stored in the out-of-parts memory 45 of FIG. As a result, even if the next attempt is made to pick up the part, the part that has run out of parts is skipped in step 2, so it is possible to prevent the part from being picked up. This step 8 is a process corresponding to the third step of claim 3.

【0038】ステップ8で部品補充の直後と判断された
場合であって、請求項4に対応する場合であれば、以降
予備の部品から取り出し動作を行うために、図中のcの
ルートを通ってステップ17に移行する。ステップ17
では予備の部品供給装置があるかを図3(b)に示す配
列プログラムによりチェックし、予備がなければステッ
プ19に移行して運転を停止させる。また、予備があれ
ば、ステップ18において、次回以降部品を取り出す部
品供給装置番号を予備の番号に切り替える。このステッ
プ8,17,18は、請求項4の第3工程に相当する処
理である。
If it is determined in step 8 that the parts have just been replenished, and the case corresponds to claim 4, then, in order to perform the taking-out operation from the spare parts, the route of c in the figure is taken. Then, the process proceeds to step 17. Step 17
Then, it is checked by the arrangement program shown in FIG. 3 (b) whether or not there is a spare component supply device. If there is no spare, the process proceeds to step 19 and the operation is stopped. If there is a spare, in step 18, the component supply device number from which the component is taken out next time is switched to the spare number. The steps 8, 17, and 18 are processes corresponding to the third step of claim 4.

【0039】なお、部品供給テーブルが複数ある部品実
装装置の場合には、予備の部品供給装置に切り替える方
法として、上記の配列プログラムを参照する方法以外
に、部品供給テーブルの交換動作による方法も可能であ
る。この方法は、各部品供給テーブルに同一配列で部品
供給装置をセットし、ある部品供給テーブルで大型部品
吸着ミスが発生した場合には、次回その部品を取り出す
時点以降、他の部品供給テーブルに切り替えて運転を継
続するものである。現在の部品実装装置では、部品供給
テーブルを複数持つものが一般的であるため、この方法
を適用することは容易に可能である。
In the case of a component mounting apparatus having a plurality of component supply tables, as a method of switching to a spare component supply apparatus, a method of exchanging the component supply table is possible in addition to the method of referring to the above array program. Is. In this method, the component supply devices are set in the same arrangement in each component supply table, and if a large component adsorption error occurs in a certain component supply table, switching to another component supply table from the time when the next component is taken out. The operation is continued. Since a current component mounting apparatus generally has a plurality of component supply tables, this method can be easily applied.

【0040】なお、ステップ8で部品補充の直後ではな
いと判断された場合は、大型部品であっても通常の部品
と同じ処理になりステップ9に移行する。ステップ9で
は、その部品に対する吸着が所定回数連続して吸着ミス
になったか否かをチェックし、そうである場合にステッ
プ10において、その部品を部品切れとして図1の部品
切れメモリ45に記憶する。このステップ10までで、
1個の部品に対する吸着ミスの処理が終了する。
If it is determined in step 8 that it is not immediately after component replenishment, even if it is a large component, the process is the same as for normal components, and the process proceeds to step 9. In step 9, it is checked whether or not the component has been sucked for a predetermined number of times in succession, and if so, the component is stored as a component out in the component out memory 45 in FIG. 1 in step 10. . By this step 10,
The suction error processing for one component ends.

【0041】この後ステップ11において、部品切れ以
外で未吸着である部品があるかを、図3(a)に示すN
Cプログラムおよびマイコン制御装置42内の未吸着部
品のメモリから検索し、未吸着部品があればステップ2
に戻って、その部品に対する吸着動作を行う。また、部
品切れ以外の全部品の吸着を終了した場合には、ステッ
プ12で部品切れの部品があったかをチェックし、部品
切れがあればステップ15で部品補充を待ち、補充完了
後にステップ16で補充した部品供給装置番号を図1の
部品補充メモリ48に記憶させた後、ステップ2に戻り
運転を再開する。なお、このステップ16は、本発明の
各請求項の第1工程に相当する処理である。
After that, in step 11, it is determined whether or not there is any non-adsorbed component other than the component exhaustion, as shown in FIG.
The C program and the memory of the non-adsorbed component in the microcomputer control device 42 are searched, and if there is the non-adsorbed component, step 2
Then, the suction operation is performed on the part. Further, when the suction of all the parts other than the parts out has been completed, it is checked in step 12 whether there are any parts out of the parts. If there are parts out, the parts replenishment is waited in step 15, and after the replenishment is completed, the parts are replenished in step 16. The stored component supply device number is stored in the component replenishment memory 48 in FIG. 1, and then the process returns to step 2 to restart the operation. Note that this step 16 is a process corresponding to the first step in each claim of the present invention.

【0042】また、未実装部品も部品切れもない場合
は、その基板の実装が終了したことを示しているので、
ステップ13において運転終了か否かを判定し、継続す
る場合はステップ14で基板を入れ換えた後、ステップ
2に戻り次の基板の実装動作に移行する。
If there is no unmounted component or no component cut, it means that the mounting of the board is completed.
In step 13, it is determined whether or not the operation is completed. If the operation is to be continued, the boards are replaced in step 14, and then the process returns to step 2 to move to the mounting operation of the next board.

【0043】以上のようにして、吸着ミス毎に運転停止
させる大型部品供給ミス検出機能を部品補充後の初期段
階のみに機能させるようにし、その後に吸着ミスが発生
した場合には部品切れとして処理して、大型部品におい
ても、部品切れした部品のみをスキップしてその他の部
品の実装を継続することができる。
As described above, the large component supply error detection function for stopping the operation for each suction error is made to function only in the initial stage after the component replenishment, and if a suction error occurs thereafter, it is treated as a component shortage. Then, even for a large component, it is possible to skip only the component that has run out and continue mounting other components.

【0044】以上により、大型部品の供給時において
も、部品吸着後のキャリアテープ切断のために設けられ
たカッターを損傷することなく、吸着ミス時の運転停止
とその際の部品供給テーブルの待機位置への移動のため
の手作業が毎回発生することをなくして必要最低限に抑
え、部品実装装置の稼働率の低下を抑えることができ
る。
As described above, even when a large-sized component is supplied, the cutter provided for cutting the carrier tape after the component is adsorbed is not damaged and the operation is stopped at the time of adsorption failure and the standby position of the component supply table at that time. It is possible to prevent the manual work for moving to the component from occurring every time and to suppress it to the minimum necessary, and to suppress the decrease in the operating rate of the component mounting apparatus.

【0045】[0045]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、大型部品
の吸着ミスの要因を、部品補充のミスによってキャリア
テープの送り不良が発生した場合と、単純な部品切れに
よる場合とに区別し、前者の危険な場合のみに運転を停
止するようにすることができる。
As described above, according to the present invention, the cause of a suction error of a large component can be distinguished between a case where a carrier tape feeding failure occurs due to a component replenishment error and a case where a simple component breakage occurs. , It is possible to stop driving only in the former case of danger.

【0046】そのため、大型部品吸着ミス検出機能を用
いた場合でも無用な運転停止をなくすことができる。ま
た、大型部品を吸着ミスしても、その部品供給装置さえ
使用しなければ設備の損傷の危険がない部品実装装置に
おいて、1枚の基板の実装中に大型部品の吸着ミスが複
数回発生しても、大型部品吸着ミスによる停止は、その
基板の実装の最後に1回しか発生しないようにすること
ができる。
Therefore, even when the large component suction error detection function is used, unnecessary operation stop can be eliminated. In addition, even if a large component is picked up by mistake, there is no risk of equipment damage unless the component supply device is used. However, the stoppage due to a mistake in picking up a large component can be made to occur only once at the end of mounting the board.

【0047】そのため、上記よりもさらに効率的に無用
な運転停止をなくすことができる。また、大型部品を吸
着ミスしても、予備の部品がある限り運転が継続される
ため、予備の部品を含めて部品切れになった際に、一度
に一括して部品の補充およびチェックを行うことができ
る。
Therefore, unnecessary operation stop can be eliminated more efficiently than the above. In addition, even if a large part is mistakenly picked up, operation will continue as long as there are spare parts, so when the parts including the spare parts are exhausted, the parts will be replenished and checked all at once. be able to.

【0048】そのため、大型部品吸着ミスによる運転の
停止そのものの発生をなくすことができ、飛躍的に効率
的に無用な運転停止をなくすことができる。以上によ
り、大型部品の供給時においても、部品吸着後のキャリ
アテープ切断のために設けられたカッターを損傷するこ
となく、吸着ミス時の運転停止とその際の部品供給テー
ブルの待機位置への移動のための手作業が毎回発生する
ことをなくして必要最低限に抑え、部品実装装置の稼働
率の低下を抑えることができる。
Therefore, it is possible to eliminate the occurrence of the operation stop itself due to a mistake in picking up a large component, and to eliminate the unnecessary operation stop dramatically and efficiently. Due to the above, even when supplying large parts, the cutter provided for cutting the carrier tape after picking up parts is not damaged and operation is stopped at the time of pick-up error and the part supply table is moved to the standby position at that time. It is possible to eliminate the need for manual work for each time and to keep it to the minimum necessary, and to suppress the decrease in the operating rate of the component mounting apparatus.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】一般的な部品実装装置の構成例FIG. 1 is a configuration example of a general component mounting apparatus.

【図2】本発明の実施の形態の部品実装方法を示すフロ
ーチャート
FIG. 2 is a flowchart showing a component mounting method according to the embodiment of the present invention.

【図3】同実施の形態における部品実装装置の動作プロ
グラム
FIG. 3 is an operation program of the component mounting apparatus according to the same embodiment.

【図4】従来の部品実装方法を示すフローチャートFIG. 4 is a flowchart showing a conventional component mounting method.

【図5】同従来例における部品実装装置の動作プログラ
FIG. 5 is an operation program of the component mounting apparatus in the conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

35 回転体 40 ラインセンサ 41 ビデオカメラ 42 マイコン制御装置 45 部品切れメモリ 46 部品補充スイッチ 36a,36b,36c,36d ノズル 35 Rotating body 40 Line sensor 41 Video camera 42 Microcomputer control device 45 Parts out memory 46 Parts replenishment switch 36a, 36b, 36c, 36d Nozzle

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長江 和男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Kazuo Nagae 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数種類の部品を各種類毎に複数集合さ
せてそれぞれ収納した複数の部品供給装置からその部品
を取り出して把持し、その後、前記部品を把持している
と判定した場合に、その部品を自動的に実装する部品実
装装置に対して、前記複数の部品供給装置のうちの特定
の部品供給装置に部品が補充されたことを検出して記憶
する第1工程と、前記第1工程で検出された部品補充直
後にその特定の部品供給装置から部品を取り出す際に
は、すでに部品が把持されているか否かを判定する第2
工程と、前記第2工程で部品が把持されていないと判定
された場合には、その時点で、前記部品の取り出し動作
を中止する第3工程とを実行する部品実装方法。
1. When a plurality of types of components are collected for each type and stored in a plurality of component supply devices, the components are picked up and held, and then, when it is determined that the components are held, A first step of detecting and storing that a specific component supply device among the plurality of component supply devices has been replenished with a component by a component mounting device that automatically mounts the component; Secondly, when the component is taken out from the specific component supply device immediately after the component replenishment detected in the process, it is determined whether or not the component is already gripped.
A component mounting method that executes a process and a third process of stopping the component take-out operation at the time when it is determined that the component is not gripped in the second process.
【請求項2】 複数種類の部品を各種類毎に複数集合さ
せてそれぞれ収納した複数の部品供給装置からその部品
を取り出す部品把持手段と、前記部品把持手段による部
品の取り出し動作の実施および前記複数の部品供給装置
に対して前記部品の取り出し動作の対象とする順序を制
御する実装制御手段と、複数あるうちの特定の部品供給
装置に部品が補充されたことを検出して記憶する部品補
充検出手段と、前記部品把持手段が部品の取り出し動作
後にその部品を把持しているか否かを判定する部品検出
手段とを備えた部品実装装置に対して、前記部品補充検
出手段によって前記特定の部品供給装置に部品が補充さ
れたことを検出して記憶する第1工程と、前記第1工程
で検出された部品補充直後にその特定の部品供給装置か
ら前記部品把持手段によって部品を取り出す際には、前
記部品検出手段によって部品把持手段が部品を把持して
いるか否かを判定する第2工程と、前記第2工程で部品
把持手段が部品を把持していないと判定された場合に
は、その時点で、実装制御手段によって、前記部品の取
り出し動作を中止する第3工程とを実行する部品実装方
法。
2. A component holding means for taking out a plurality of types of components from a plurality of component supply devices, each of which collects a plurality of types of components and stores the components, and the operation of performing the component removal operation by the component holding means and the plurality of components. Mounting control means for controlling the order in which the components are taken out from the component supply device, and component replenishment detection for detecting and storing that the component is replenished to a specific component supply device Means and a component detecting device for determining whether or not the component gripping means is gripping the component after the component is taken out, the component replenishment detecting means supplies the specific component to the component mounting apparatus. A first step of detecting and storing that a part has been replenished to the apparatus, and immediately after the part replenishment detected in the first step, the part gripping means from the specific part supply device When taking out a component by means of the second step, the component detecting means determines whether or not the component holding means is holding the component, and in the second step it is determined that the component holding means does not hold the component. If so, the mounting control means executes the third step of stopping the picking operation of the component at that time.
【請求項3】 第3工程として、部品把持手段が部品を
把持していない場合には、その時点から、実装制御手段
によって、前記部品把持手段による部品の取り出し動作
の対象であった部品供給装置のみに対して、前記部品の
取り出し動作を中止する請求項2に記載の部品実装方
法。
3. As a third step, if the component gripping means is not gripping the component, from then on, the mounting control means is the target of the component pick-up operation by the component gripping means. The component mounting method according to claim 2, wherein the picking-out operation of the component is stopped only for the above.
【請求項4】 第3工程として、部品把持手段が部品を
把持していない場合には、その部品と同種の部品を収納
している予備の部品供給装置がある場合は、その時点か
ら、実装制御手段によって、前記部品把持手段による部
品の取り出し動作の対象であった部品供給装置からの前
記部品の取り出し動作を中止して、前記予備の部品供給
装置から部品を取り出す請求項2に記載の部品実装方
法。
4. As a third step, if the component gripping means does not grip the component, and if there is a spare component supply device accommodating a component of the same type as that component, mounting is started from that point. The component according to claim 2, wherein the control unit suspends the operation of taking out the component from the component supply device, which is the target of the operation of taking out the component by the component gripping unit, and takes out the component from the spare component supply device. How to implement.
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