JPH09312413A - Photo interrupter and manufacture thereof - Google Patents
Photo interrupter and manufacture thereofInfo
- Publication number
- JPH09312413A JPH09312413A JP12818896A JP12818896A JPH09312413A JP H09312413 A JPH09312413 A JP H09312413A JP 12818896 A JP12818896 A JP 12818896A JP 12818896 A JP12818896 A JP 12818896A JP H09312413 A JPH09312413 A JP H09312413A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting element
- receiving element
- light
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は発光素子と受光素子
とを一定空間を介して対向させ、該空間部を通過する物
体の有無の判定などをするホトインタラプタに関する。
さらに詳しくは、正面にレンズ機能を有する突状部が形
成された発光素子および受光素子が用いられ、該発光素
子と受光素子とを一定間隔で対向させて固定するパッケ
ージの前記突状部の前面に細いスリットが設けられるホ
トインタラプタにおいて、パッケージが樹脂の一体モー
ルド成形により形成されるホトインタラプタおよびその
製法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photo interrupter in which a light emitting element and a light receiving element are opposed to each other through a fixed space and the presence or absence of an object passing through the space is determined.
More specifically, a light emitting element and a light receiving element each having a protrusion having a lens function formed on the front surface are used, and the front surface of the protrusion of the package for fixing the light emitting element and the light receiving element so as to face each other at a constant interval. The present invention relates to a photo interrupter in which a package is formed by integral molding of a resin in a photo interrupter in which a thin slit is provided, and a manufacturing method thereof.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、ホトインタラプタは図4に示され
るように、発光素子および受光素子が対向するように予
め形成されたケースに発光素子と受光素子を挿入して接
着剤などにより固定して組み立てるケースタイプと、図
5〜7に示されるように、発光素子および受光素子を発
光素子の発光波長に対して不透明な樹脂により一体にモ
ールド成形することにより形成される2重モールドタイ
プのものとがある。発光素子および受光素子は、それぞ
れリードフレームに発光ダイオードチップ(以下、LE
Dという)またはホトダイオードやホトトランジスタの
チップなどをダイボンディングし、他の電極をリードと
ワイヤボンディングしてLEDの発光波長に対して透明
な樹脂によりモールドされた(1次モールド)ものが使
用される。2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in FIG. 4, in a photo interrupter, a light emitting element and a light receiving element are inserted into a case formed in advance so that the light emitting element and the light receiving element face each other and fixed by an adhesive or the like. A case type to be assembled, and a double mold type formed by integrally molding a light emitting element and a light receiving element with a resin opaque to the emission wavelength of the light emitting element as shown in FIGS. There is. The light emitting element and the light receiving element each have a light emitting diode chip (hereinafter referred to as LE
D) or a diode or a phototransistor chip is die-bonded, and other electrodes are wire-bonded to the leads and molded with a resin transparent to the emission wavelength of the LED (primary mold). .
【0003】図4に示されるケースタイプのものは、発
光素子1の発光波長に対して不透明なポリカーボネート
などからなるケース4に発光素子1および受光素子2を
挿入して接着剤などにより固定することにより組み立て
られる。この構造のものでは、発光素子1および受光素
子2の正面側に凸レンズとなる突状部1a、2aを形成
することにより発光または受光する光を集光し、かつ、
ケース4の発光面および受光面側にはそれぞれ細いスリ
ット4aを形成することにより分解能を高くすることが
できる。しかし、一々ケース4内に発光素子1および受
光素子2を挿入して組み立てなければならない。そのた
め、組立工数が多くかかり、コストアップになると共
に、発光素子1および受光素子2の取付精度のバラツキ
により一定出力が出にくくなると共に、品質のバラツキ
が大きくなるという問題がある。なお、図4において4
cは接着剤の代りに使用する樹脂成形品である。In the case type shown in FIG. 4, the light emitting element 1 and the light receiving element 2 are inserted in a case 4 made of polycarbonate or the like which is opaque to the emission wavelength of the light emitting element 1 and fixed by an adhesive or the like. It is assembled by. In this structure, the light emitting element 1 and the light receiving element 2 are formed with projecting portions 1a and 2a on the front side thereof to serve as convex lenses, thereby condensing light emitted or received, and
The resolution can be increased by forming thin slits 4a on the light emitting surface and the light receiving surface of the case 4, respectively. However, the light emitting element 1 and the light receiving element 2 must be inserted and assembled into the case 4 one by one. Therefore, there are problems that the number of assembling steps is large, the cost is increased, it is difficult to output a constant output due to the variation in mounting accuracy of the light emitting element 1 and the light receiving element 2, and the variation in quality is large. In addition, in FIG.
c is a resin molded product used in place of the adhesive.
【0004】一方、2重モールドタイプのものは、図5
にその断面図が示されるように、発光素子1と受光素子
2をモールド金型により固定し、PPSなどの発光素子
1の発光波長に対して不透明な樹脂の注入により一体に
成形(2次モールド)したモールド部3により発光素子
1および受光素子2を固着することにより、簡単に精度
良く製造される。On the other hand, the double mold type is shown in FIG.
As shown in the sectional view in FIG. 1, the light emitting element 1 and the light receiving element 2 are fixed by a molding die, and integrally molded by injection of a resin opaque to the emission wavelength of the light emitting element 1 such as PPS (secondary molding). The light emitting element 1 and the light receiving element 2 are fixed to each other by the molded portion 3), so that they can be manufactured easily and accurately.
【0005】しかし、2重モールドの場合、発光素子1
や受光素子2の正面に突状部1a、2aが形成されてい
ると、2次モールドの不透明樹脂が突状部1a、2aの
周囲に流れ込まないようにする必要があるため、図6に
発光素子1部の横断面説明図が光路Lと共に示されるよ
うにモールド部3の開口部3bを発光素子1の突状部1
aの全体より大きく設ける必要があり、細いスリットを
形成することができない。そのため、分解能が低下する
という問題がある。一方、図7に発光素子1部の別の例
の横断面説明図が光路Lと共に示されるように、発光素
子1の正面に突状部を形成しなければモールド部3に細
いスリット3aを形成することができるが、発光素子1
の出力を集光することができず、発光素子1に大きな出
力のものが必要となり、コストアップになる。However, in the case of the double mold, the light emitting element 1
When the protrusions 1a and 2a are formed on the front surface of the light receiving element 2 and the light receiving element 2, it is necessary to prevent the opaque resin of the secondary mold from flowing around the protrusions 1a and 2a. As shown in the cross-sectional explanatory view of the element 1 part together with the optical path L, the opening 3 b of the mold part 3 is inserted into the projection 1 of the light emitting element 1.
It is necessary to provide a larger size than a in total, and it is not possible to form a thin slit. Therefore, there is a problem that the resolution is lowered. On the other hand, as shown in FIG. 7 which is a cross-sectional explanatory view of another example of the light emitting element 1 part along with the optical path L, a thin slit 3a is formed in the mold part 3 unless a protrusion is formed on the front surface of the light emitting element 1. Can be, but light-emitting element 1
However, the light emitting element 1 needs to have a large output, resulting in an increase in cost.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】前述のように、従来の
ホトインタラプタのケースタイプの場合は製造コストが
高く、かつ、性能が一定にならなかったり、低下すると
いう問題がある。また、従来の2重モールドタイプのも
のは細いスリットを形成することができず、分解能が低
かったり、発光素子や受光素子の正面にレンズ部を形成
することができず、高出力にならないという問題があ
る。As described above, in the case of the conventional photo interrupter case type, there is a problem that the manufacturing cost is high and the performance is not constant or deteriorates. In addition, the conventional double mold type cannot form a thin slit, has a low resolution, and cannot form a lens portion in front of a light emitting element or a light receiving element, resulting in high output. There is.
【0007】本発明は、このような問題を解決するため
になされたもので、製造が簡単でローコストな2重モー
ルドタイプで、発光素子および受光素子の正面側にレン
ズ機能を有する突状部を具備し、かつ、発光素子および
受光素子を固着するモールド部の突状部の前面に細いス
リットが形成されたホトインタラプタおよびその製法を
提供することを目的とする。The present invention has been made in order to solve such a problem, and is a double mold type which is easy to manufacture and low in cost, and has a projection portion having a lens function on the front side of a light emitting element and a light receiving element. An object of the present invention is to provide a photointerrupter having a thin slit formed on the front surface of a protruding portion of a mold portion for fixing a light emitting element and a light receiving element.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明によるホトインタ
ラプタは、それぞれの正面にレンズ効果を有するように
突状部が形成された発光素子および受光素子と、前記発
光素子および受光素子の突状部が相互に一定間隔で対向
し、その間に空間部を有するように前記発光素子および
受光素子の周囲を一体に成形する不透明樹脂からなるモ
ールド部とからなり、該モールド部の前記発光素子およ
び受光素子の突状部の前面に該突状部より狭いスリット
が形成されている。A photointerrupter according to the present invention comprises a light emitting element and a light receiving element each having a convex portion formed on its front surface so as to have a lens effect, and the light emitting element and the convex portion of the light receiving element. And a mold part made of an opaque resin integrally molding the periphery of the light emitting element and the light receiving element so as to have a space between them, and the light emitting element and the light receiving element of the mold part. A slit narrower than the protrusion is formed on the front surface of the protrusion.
【0009】ここに不透明樹脂とは、発光素子の発光波
長に対して不透明な樹脂を意味する。Here, the opaque resin means a resin which is opaque to the emission wavelength of the light emitting element.
【0010】前記スリットが設けられ、かつ、前記空間
部を介して対向する前記モールド部の対向部のそれぞれ
と、前記発光素子および受光素子との間にそれぞれ前記
突状部の全面に亘って、かつ、前記モールド部の端部に
通じる空隙部が形成されることにより、その空隙部に1
次モールドの発光素子および受光素子を押し付け、突状
部を閉塞する金型を挿入してモールド成形をすることが
でき、その前面のモールド部に細いスリットを形成する
ことができるため好ましい。[0012] The slits are provided, and between the facing portions of the mold portion facing each other through the space portion and the light emitting element and the light receiving element, over the entire surface of the protruding portion, In addition, by forming a void portion that communicates with the end portion of the mold portion, it is possible to
It is preferable that the light emitting element and the light receiving element of the next mold are pressed against each other, and a mold for closing the protruding portion can be inserted to perform molding, and a thin slit can be formed in the mold portion on the front surface thereof.
【0011】本発明のホトインタラプタの製法は、請求
項1記載のホトインタラプタの製法であって、前記発光
素子および受光素子の背面側をそれぞれ保持する第1お
よび第2の金型と、前記発光素子および受光素子のリー
ド側から挿入され、前記発光素子および受光素子を前記
第1および第2の金型にそれぞれ押し付けると共に前記
突状部を閉塞する第3の金型と、前記リードと反対側か
ら挿入され、前記空間部およびスリットを形成する第4
の金型とにより前記発光素子および受光素子の周囲にキ
ャビティを形成し、該キャビティ内にモールド用樹脂を
注入することにより成形するもので、このような方法に
より製造することにより、前述のホトインタラプタが得
られる。A method for manufacturing a photo interrupter according to the present invention is the method for manufacturing a photo interrupter according to claim 1, wherein first and second molds for holding the back surfaces of the light emitting element and the light receiving element, respectively, and the light emitting element. A third mold which is inserted from the lead side of the element and the light receiving element, presses the light emitting element and the light receiving element against the first and second molds respectively, and closes the protrusion, and a side opposite to the lead Fourth inserted from to form the space and the slit
A mold is formed by forming a cavity around the light emitting element and the light receiving element with the mold of (1) and injecting a molding resin into the cavity. By manufacturing by such a method, the photointerrupter described above is formed. Is obtained.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】つぎに、図面を参照しながら本発
明のホトインタラプタおよびその製法について説明をす
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, a photo interrupter of the present invention and a method for manufacturing the same will be described with reference to the drawings.
【0013】図1は本発明のホトインタラプタの一実施
形態の一部破断斜視図、図2はそのII−II線断面図であ
る。図1〜2において、1は発光素子で、一方のリード
12にLEDチップ11がボンディングされ、LEDチ
ップ11の他方の電極は図示しない他方のリードにワイ
ヤボンディングされてLEDチップ11の発光波長に対
して透明な樹脂14によりモールドされ(1次モール
ド)、LEDチップ11の正面にはレンズ効果を有する
突状部15が形成されている。受光素子2も同様にホト
ダイオードまたはホトトランジスタなどの受光素子チッ
プがボンディングされて1次モールドにより形成されて
いる。22、23はそのリードである。FIG. 1 is a partially cutaway perspective view of an embodiment of a photo interrupter of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II thereof. In FIGS. 1 and 2, 1 is a light emitting element, one LED 12 is bonded to the LED chip 11, and the other electrode of the LED chip 11 is wire bonded to the other lead (not shown) so that the emission wavelength of the LED chip 11 is changed. Is molded with a transparent resin 14 (primary molding), and a projection 15 having a lens effect is formed on the front surface of the LED chip 11. Similarly, the light receiving element 2 is formed by a primary mold by bonding a light receiving element chip such as a photodiode or a phototransistor. 22 and 23 are the leads.
【0014】3は、発光素子1と受光素子2とがその突
状部15、25が相互に対向するように、かつ、その間
に空間部31が形成されるように、LEDチップ11の
発光波長に対して不透明な樹脂によりモールド成形され
て形成されたモールド部である。本発明のホトインタラ
プタのモールド部3は、図1に示されるように、発光素
子1および受光素子2の突状部15、25の前面に突状
部15、25の面積より小さいスリット32、33が形
成されていることに特徴がある。このスリット32、3
3を形成するのに、発光素子1および受光素子2の突状
部15、25の周りに不透明樹脂が流れ込まないように
しなければならないため、突状部15、25を閉塞する
金型がリード12、22、23側から挿入され、モール
ド部3のスリット32、33が設けられ、かつ、空間部
31を介して対向する対向部34、35と発光素子1お
よび受光素子2との間にそれぞれ突状部15、25の全
面に亘って、かつ、前記モールド部3の端部(リード1
2、22、23側の端部)に通じる空隙部36が形成さ
れている。The light emission wavelength of the LED chip 11 is such that the light emitting element 1 and the light receiving element 2 have their projections 15 and 25 facing each other and a space 31 is formed therebetween. Is a molded portion formed by molding with an opaque resin. As shown in FIG. 1, the mold part 3 of the photointerrupter of the present invention has slits 32, 33 on the front surface of the protrusions 15, 25 of the light emitting element 1 and the light receiving element 2 which are smaller than the areas of the protrusions 15, 25. Is formed. These slits 32, 3
In order to form 3, it is necessary to prevent the opaque resin from flowing around the protrusions 15 and 25 of the light emitting element 1 and the light receiving element 2, so that the mold for closing the protrusions 15 and 25 is the lead 12. , 22 and 23, the slits 32 and 33 of the mold portion 3 are provided, and the light-emitting element 1 and the light-receiving element 2 respectively project from the facing portions 34 and 35 which face each other through the space portion 31. Over the entire surface of the shaped portions 15 and 25 and at the end of the molded portion 3 (lead 1
A void portion 36 is formed which communicates with the end portions on the 2, 22, 23 side).
【0015】本発明のホトインタラプタは、図2に図1
のII−II線断面図である横断面図がその光路Lと共に示
されているように、発光素子1および受光素子2の正面
にレンズ効果を有する突状部15、25が形成されなが
ら、2次モールドのモールド部3に狭いスリット32、
33が形成されている。その結果、発光した光を充分に
集光し、または受光した光を充分に集光して検知できる
ため、感度が高いと共に、スリット32、33により分
解能が向上する。しかも、発光素子1および受光素子2
を固着するケースはモールド成形によるモールド部3に
より一体に形成されているため、製造が容易で、安価に
なると共に、発光素子1と受光素子2との位置精度が良
く、性能の良いホトインタラプタが得られる。The photo interrupter of the present invention is shown in FIG.
As shown in the cross-sectional view of FIG. 2 along line II-II along with the optical path L thereof, the protrusions 15 and 25 having a lens effect are formed in front of the light emitting element 1 and the light receiving element 2 while Narrow slit 32 in the mold part 3 of the next mold,
33 are formed. As a result, the emitted light can be sufficiently condensed or the received light can be sufficiently condensed and detected, so that the sensitivity is high and the resolution is improved by the slits 32 and 33. Moreover, the light emitting element 1 and the light receiving element 2
Since the case for fixing is integrally formed by the mold portion 3 formed by molding, the manufacturing is easy and the cost is low, and the position accuracy of the light emitting element 1 and the light receiving element 2 is good, and a photointerrupter with good performance is provided. can get.
【0016】つぎに、本発明のホトインタラプタの製法
を図3に示された金型の例を参照しながら説明をする。Next, the manufacturing method of the photo interrupter of the present invention will be described with reference to the example of the mold shown in FIG.
【0017】まず、下金型である第1の金型5の空洞部
51に発光素子1の背面部が入り、第1の金型5の突起
52で支えられ、リード12、13が第1の金型5の上
面に載るように、突状部15を上向けて発光素子1をセ
ッティングする。First, the back surface of the light emitting element 1 is inserted into the cavity 51 of the first mold 5, which is the lower mold, and is supported by the projections 52 of the first mold 5, and the leads 12 and 13 are the first. The light emitting element 1 is set so that the protrusion 15 faces upward so as to be placed on the upper surface of the mold 5.
【0018】つぎにサイド金型である第3の金型7を発
光素子1のリード12、13側から挿入して発光素子1
を押し付けると共に発光素子1の突状部15を閉塞す
る。つぎに、発光素子1と受光素子2の対向部の空間部
を形成すると共に発光素子1および受光素子2の突状部
15、25の前にスリットを形成する中子金型である第
4の金型8をリード12、13と反対側から挿入する。Next, the third mold 7 which is a side mold is inserted from the side of the leads 12 and 13 of the light emitting device 1 so that the light emitting device 1 can be obtained.
And the projection 15 of the light emitting element 1 is closed. Next, a fourth mold, which is a core mold, which forms a space in a facing portion between the light emitting element 1 and the light receiving element 2 and forms slits in front of the protrusions 15 and 25 of the light emitting element 1 and the light receiving element 2. The mold 8 is inserted from the side opposite to the leads 12 and 13.
【0019】その後、受光素子2の突状部25が第3の
金型7で閉塞されるように、第3の金型7の上に載置
し、上金型である第2の金型6をさらに載置して突起6
2により受光素子2を押え付け加圧する。Thereafter, the projection 25 of the light receiving element 2 is placed on the third mold 7 so as to be closed by the third mold 7, and the second mold, which is the upper mold, is placed. 6 is further placed and the protrusion 6
The light receiving element 2 is pressed down and pressurized by 2.
【0020】この第1から第4の金型5〜8により囲ま
れて形成された空洞に樹脂を注入し、固化することによ
り、突状部15、25に樹脂が流れることなく、その前
に細いスリット32、33が形成された2重モールドの
ホトインタラプタが形成される。By injecting the resin into the cavity formed by being surrounded by the first to fourth molds 5 to 8 and then solidifying the resin, the resin does not flow into the protrusions 15 and 25, and before that. A double-molded photointerrupter having thin slits 32 and 33 is formed.
【0021】[0021]
【発明の効果】本発明によれば、2重モールドで形成さ
れながら、発光素子および受光素子の正面側にレンズ機
能を有する突状部が形成され、かつ、その前面に細いス
リットが形成されており、感度が高く、しかも分解能が
高いホトインタラプタが得られる。しかも、ケースに組
み込む必要がなく、使用時に非常に簡単で、性能の安定
した高品質のホトインタラプタが安価に得られる。According to the present invention, a projection having a lens function is formed on the front side of a light emitting element and a light receiving element, and a thin slit is formed on the front side, while being formed by a double mold. Therefore, a photointerrupter having high sensitivity and high resolution can be obtained. Moreover, it is not necessary to incorporate it in the case, and it is very easy to use, and a high-quality photointerrupter with stable performance can be obtained at low cost.
【図1】本発明のホトインタラプタの一部破断斜視説明
図である。FIG. 1 is a partially cutaway perspective view of a photo interrupter of the present invention.
【図2】図1のII−II線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of FIG.
【図3】図1のホトインタラプタを製造する金型の一例
の断面説明図である。FIG. 3 is an explanatory cross-sectional view of an example of a mold for manufacturing the photo interrupter of FIG.
【図4】従来のケース型のホトインタラプタの断面説明
図である。FIG. 4 is a cross-sectional explanatory view of a conventional case type photo interrupter.
【図5】従来の2重モールド型のホトインタラプタの断
面説明図である。FIG. 5 is a cross-sectional explanatory view of a conventional double-mold type photo interrupter.
【図6】従来の2重モールド型ホトインタラプタの一例
の発光素子部の横断面説明図である。FIG. 6 is a cross-sectional explanatory view of a light emitting element portion of an example of a conventional double mold type photo interrupter.
【図7】従来の2重モールド型ホトインタラプタの他の
例の発光素子部の横断面説明図である。FIG. 7 is a cross-sectional explanatory view of a light emitting element portion of another example of the conventional double mold type photo interrupter.
1 発光素子 2 受光素子 3 モールド部 5 第1の金型 6 第2の金型 7 第3の金型 8 第4の金型 15 突状部 25 突状部 31 空間部 32 スリット 33 スリット 34 対向部 35 対向部 36 空隙部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light emitting element 2 Light receiving element 3 Mold part 5 1st metal mold 6 2nd metal mold 7 3rd metal mold 8 4th metal mold 15 Projection part 25 Projection part 31 Space part 32 Slit 33 Slit 34 Opposition Part 35 Opposing part 36 Void
Claims (3)
うに突状部が形成された発光素子および受光素子と、前
記発光素子および受光素子の突状部が相互に一定間隔で
対向し、その間に空間部を有するように前記発光素子お
よび受光素子の周囲を一体に成形する不透明樹脂からな
るモールド部とからなり、該モールド部の前記発光素子
および受光素子の突状部の前面に該突状部より狭いスリ
ットが形成されてなるホトインタラプタ。1. A light emitting element and a light receiving element, each of which has a convex portion formed on its front surface so as to have a lens effect, and the convex portions of the light emitting element and the light receiving element face each other at a constant interval, and between them. A mold part made of an opaque resin integrally molding the periphery of the light emitting element and the light receiving element so as to have a space part, and the projecting part on the front surface of the projecting part of the light emitting element and the light receiving element of the molding part. A photo interrupter with narrower slits.
間部を介して対向する前記モールド部の対向部のそれぞ
れと、前記発光素子および受光素子との間に、それぞれ
前記突状部の全面に亘って、かつ、前記モールド部の端
部に通じる空隙部が形成されてなる請求項1記載のホト
インタラプタ。2. The entire surface of the projecting portion is provided between each of the light-emitting element and the light-receiving element and each of the facing portions of the mold portion which are provided with the slit and face each other with the space portion interposed therebetween. The photointerrupter according to claim 1, wherein a void portion is formed across the end portion of the mold portion.
であって、前記発光素子および受光素子の背面側をそれ
ぞれ保持する第1および第2の金型と、前記発光素子お
よび受光素子のリード側から挿入され、前記発光素子お
よび受光素子を前記第1および第2の金型にそれぞれ押
し付けると共に前記突状部を閉塞する第3の金型と、前
記リードと反対側から挿入され、前記空間部およびスリ
ットを形成する第4の金型とにより前記発光素子および
受光素子の周囲にキャビティを形成し、該キャビティ内
にモールド用樹脂を注入することにより成形するホトイ
ンタラプタの製法。3. The method for manufacturing a photointerrupter according to claim 1, wherein first and second molds respectively holding back surfaces of the light emitting element and the light receiving element, and lead sides of the light emitting element and the light receiving element. A third mold for inserting the light-emitting element and the light-receiving element against the first and second molds and closing the protrusion, and the space part inserted from the side opposite to the lead. A method for producing a photointerrupter, in which a cavity is formed around the light emitting element and the light receiving element with a fourth die for forming a slit, and a molding resin is injected into the cavity to perform molding.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12818896A JPH09312413A (en) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | Photo interrupter and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12818896A JPH09312413A (en) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | Photo interrupter and manufacture thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09312413A true JPH09312413A (en) | 1997-12-02 |
Family
ID=14978627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12818896A Pending JPH09312413A (en) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | Photo interrupter and manufacture thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09312413A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009081156A (en) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Rohm Co Ltd | Photo interrupter and method of manufacturing the same |
JP2011142180A (en) * | 2010-01-06 | 2011-07-21 | Sharp Corp | Optical coupling detection device, and electronic apparatus |
-
1996
- 1996-05-23 JP JP12818896A patent/JPH09312413A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009081156A (en) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Rohm Co Ltd | Photo interrupter and method of manufacturing the same |
JP2011142180A (en) * | 2010-01-06 | 2011-07-21 | Sharp Corp | Optical coupling detection device, and electronic apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH08330608A (en) | Light reception sensor and light reception optical sensor | |
JPH0638514B2 (en) | Photo interrupter | |
JPH09312413A (en) | Photo interrupter and manufacture thereof | |
US5655042A (en) | Molded slotted optical switch structure and method | |
JP2000196111A (en) | Optical semiconductor device | |
JPH04348088A (en) | Phototelectric converting device | |
JPH10303453A (en) | Optical semiconductor device and its manufacture | |
JPH07312444A (en) | Structure of photointerruptor | |
JP3402140B2 (en) | Photosensor manufacturing method | |
JPH0799339A (en) | Optically coupled device | |
JPS6278887A (en) | Photointerrupter | |
JP2565160B2 (en) | Light emitting device | |
US20220320058A1 (en) | Optoelectronic package structure and photo-interrupting device | |
JP2695761B2 (en) | Manufacturing method of optical coupling device | |
JP3420452B2 (en) | Optical coupling device | |
JPH05190891A (en) | Lead frame and manufacture of optical device using same | |
JPS60170982A (en) | Photosemiconductor device | |
JPH10223980A (en) | Optical semiconductor device and its manufacture | |
JPH10209490A (en) | Reflection-type optically coupled device | |
JP2544237Y2 (en) | Photo interrupter | |
JP2009152447A (en) | Optical coupler, and manufacturing method thereof | |
JPH01145877A (en) | Manufacture of transmission type photo interrupter | |
JP2743380B2 (en) | Optical pattern detection device and method of manufacturing the same | |
JP2618003B2 (en) | Method for manufacturing optical semiconductor device | |
JPS626705Y2 (en) |