JPH09312214A - 表面実装型インダクタ - Google Patents
表面実装型インダクタInfo
- Publication number
- JPH09312214A JPH09312214A JP15032896A JP15032896A JPH09312214A JP H09312214 A JPH09312214 A JP H09312214A JP 15032896 A JP15032896 A JP 15032896A JP 15032896 A JP15032896 A JP 15032896A JP H09312214 A JPH09312214 A JP H09312214A
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- JP
- Japan
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- core
- inductor
- resin
- air
- terminal
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外観検査等により接続部を検査し、インダク
タの不良を容易に確認できる構造を有した歩留のよい、
高い信頼性を有する表面実装型インダクタを提供するこ
と。 【解決手段】 粉末磁性材を圧粉成形してなるＥ型コア
１又はポット型コアと、Ｉ型コア２と、空芯コイル４
と、端子３とからなり、前記空芯コイル４のリード線６
ａと前記端子３とを接続し、樹脂成形した表面実装型イ
ンダクタであって、前記空芯コイル４のリード線６ａと
リードフレームの端子３とが接続した接続部６を検査で
きるように、前記端子３の折り曲げ部近傍のＥ型コア１
又はポット型と、Ｉ型コア２の両端に各々切欠き８と、
切欠き溝９を設け、一対のコアの外周のみを樹脂成形す
る。
タの不良を容易に確認できる構造を有した歩留のよい、
高い信頼性を有する表面実装型インダクタを提供するこ
と。 【解決手段】 粉末磁性材を圧粉成形してなるＥ型コア
１又はポット型コアと、Ｉ型コア２と、空芯コイル４
と、端子３とからなり、前記空芯コイル４のリード線６
ａと前記端子３とを接続し、樹脂成形した表面実装型イ
ンダクタであって、前記空芯コイル４のリード線６ａと
リードフレームの端子３とが接続した接続部６を検査で
きるように、前記端子３の折り曲げ部近傍のＥ型コア１
又はポット型と、Ｉ型コア２の両端に各々切欠き８と、
切欠き溝９を設け、一対のコアの外周のみを樹脂成形す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路などに用
いられるインダクタに関する。
いられるインダクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のインダクタは、図４に示
すように、Ｅ型コア１又はポット型と、Ｉ型コア２と、
空芯コイル４と、リードフレームの端子３とで構成さ
れ、リードフレームの端子３に空芯コイル４のリード端
末６ａを溶接あるいは半田付けにより接続した後、Ｅ型
コア１又はポット型コアの中央磁脚１０に前記空芯コイ
ル４を挿入した後、Ｉ型コア２を接着し、外装及び内部
空間部に樹脂を充填し、樹脂成形していた。
すように、Ｅ型コア１又はポット型と、Ｉ型コア２と、
空芯コイル４と、リードフレームの端子３とで構成さ
れ、リードフレームの端子３に空芯コイル４のリード端
末６ａを溶接あるいは半田付けにより接続した後、Ｅ型
コア１又はポット型コアの中央磁脚１０に前記空芯コイ
ル４を挿入した後、Ｉ型コア２を接着し、外装及び内部
空間部に樹脂を充填し、樹脂成形していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このインダク
タにおいては、リードフレームの端子３と空芯コイル４
のリード端末６ａの接続部６が覆われた状態で成形さ
れ、内部に隠れてしまうため、接続部６の断線等、全く
検査されず、信頼性に問題があった。又、実際に外観検
査等による確認ができなかった。
タにおいては、リードフレームの端子３と空芯コイル４
のリード端末６ａの接続部６が覆われた状態で成形さ
れ、内部に隠れてしまうため、接続部６の断線等、全く
検査されず、信頼性に問題があった。又、実際に外観検
査等による確認ができなかった。
【０００４】本発明の課題は、これらの欠点を除去する
ため、外観検査等により接続部を検査し、インダクタの
信頼性を容易に確認できる、歩留のよい表面実装型イン
ダクタを提供することを目的とする。
ため、外観検査等により接続部を検査し、インダクタの
信頼性を容易に確認できる、歩留のよい表面実装型イン
ダクタを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、リード
フレームと空芯コイルのリード端末接続部が、Ｅ型コア
とＩ型コアの組立接着後に外観検査が可能な構造とな
る。樹脂成形においては、Ｅ型コアとＩ型コアの外周を
樹脂成形し、内部空間に樹脂が流れ込まないようにし
て、前記接続部を樹脂成形せず、前記接続部が容易に検
査できる構造にし、リフロー半田付け等により断線等の
接続部の問題点を未然に防止できる表面実装型インダク
タとする。
フレームと空芯コイルのリード端末接続部が、Ｅ型コア
とＩ型コアの組立接着後に外観検査が可能な構造とな
る。樹脂成形においては、Ｅ型コアとＩ型コアの外周を
樹脂成形し、内部空間に樹脂が流れ込まないようにし
て、前記接続部を樹脂成形せず、前記接続部が容易に検
査できる構造にし、リフロー半田付け等により断線等の
接続部の問題点を未然に防止できる表面実装型インダク
タとする。
【０００６】本発明によれば、粉末磁性材を圧粉成形し
てなる一対のコアと、空芯コイルと、端子とからなり、
前記空芯コイルのリード線と前記端子とを接続し、樹脂
成形した表面実装型インダクタにおいて、前記空芯コイ
ルのリード線とリードフレームの端子とが接続した接続
部を検査できるように、前記端子の折り曲げ部近傍の一
対のコアの両端に各々切欠きを設け、前記一対のコアの
外周を樹脂成形したことを特徴とする表面実装型インダ
クタが得られる。
てなる一対のコアと、空芯コイルと、端子とからなり、
前記空芯コイルのリード線と前記端子とを接続し、樹脂
成形した表面実装型インダクタにおいて、前記空芯コイ
ルのリード線とリードフレームの端子とが接続した接続
部を検査できるように、前記端子の折り曲げ部近傍の一
対のコアの両端に各々切欠きを設け、前記一対のコアの
外周を樹脂成形したことを特徴とする表面実装型インダ
クタが得られる。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の表面実装型インダ
クタの実施例を図面に基づいて説明する。
クタの実施例を図面に基づいて説明する。
【０００８】図１は、本発明の表面実装型インダクタの
実施例を示す斜視図である。図２は、本発明の図１の断
面図である。図３は、本発明の図１の分解斜視図であ
る。
実施例を示す斜視図である。図２は、本発明の図１の断
面図である。図３は、本発明の図１の分解斜視図であ
る。
【０００９】本発明の表面実装型インダクタは、図１に
示すように、Ｅ型コア１又はポット型コアとＩ型コア２
等からなる一対のコアと、空芯コイル４と、リードフレ
ームの端子３とから組み立てられ、Ｅ型コア１の中央部
と、Ｉ型コア２の中央部に位置するように、リードフレ
ームの端子３と、空芯コイル４のリード端末６ａを接続
した接続部６がコイルの上面の外側に形成されるよう
に、空芯コイル４挿入設置される。Ｉ型コア２の半円形
の切欠き８と、Ｅ型コア１の半円形の切欠き溝９を一対
のコアの両端に設けて、Ｅ型コアの中央磁脚に前記空芯
コイル４が設置された後に、接着剤を用いて前記Ｉ型コ
ア２を接着することによって、閉磁路形のインダクタが
得られる。
示すように、Ｅ型コア１又はポット型コアとＩ型コア２
等からなる一対のコアと、空芯コイル４と、リードフレ
ームの端子３とから組み立てられ、Ｅ型コア１の中央部
と、Ｉ型コア２の中央部に位置するように、リードフレ
ームの端子３と、空芯コイル４のリード端末６ａを接続
した接続部６がコイルの上面の外側に形成されるよう
に、空芯コイル４挿入設置される。Ｉ型コア２の半円形
の切欠き８と、Ｅ型コア１の半円形の切欠き溝９を一対
のコアの両端に設けて、Ｅ型コアの中央磁脚に前記空芯
コイル４が設置された後に、接着剤を用いて前記Ｉ型コ
ア２を接着することによって、閉磁路形のインダクタが
得られる。
【００１０】その後に、成形樹脂を用い前記インダクタ
を樹脂成形するが、金型は、一対のコアの内部空間に樹
脂が充填されないように、切欠き溝９の樹脂の流入口を
ふさぎ、一対のコアの外周のみを樹脂で覆う、コアの外
側に形成された空芯コイル接続部が樹脂封止されないよ
うな構造にする。これにより、一対のコア内部空間に樹
脂が充填されず、リードフレームと空芯コイルのリード
端末接続部が外部から見え、空芯コイルの上面に形成さ
れるので、容易に外観検査等が可能となり、前記接続部
において不良チェックができる。このため、接続部の不
良が除かれ、信頼性の高い表面実装型インダクタが得ら
れる。
を樹脂成形するが、金型は、一対のコアの内部空間に樹
脂が充填されないように、切欠き溝９の樹脂の流入口を
ふさぎ、一対のコアの外周のみを樹脂で覆う、コアの外
側に形成された空芯コイル接続部が樹脂封止されないよ
うな構造にする。これにより、一対のコア内部空間に樹
脂が充填されず、リードフレームと空芯コイルのリード
端末接続部が外部から見え、空芯コイルの上面に形成さ
れるので、容易に外観検査等が可能となり、前記接続部
において不良チェックができる。このため、接続部の不
良が除かれ、信頼性の高い表面実装型インダクタが得ら
れる。
【００１１】
【発明の効果】外観検査や不良の修正ができる空芯コイ
ルのリード端末と端子を接続する接続部を形成し、不良
をなくすことができるので、歩留が向上し、信頼性が高
い、品質のよい表面実装型インダクタを提供できる。
ルのリード端末と端子を接続する接続部を形成し、不良
をなくすことができるので、歩留が向上し、信頼性が高
い、品質のよい表面実装型インダクタを提供できる。
【図１】本発明によるインダクタの一実施例を示す一部
破砕斜視図。
破砕斜視図。
【図２】本発明によるインダクタの一実施例を示す断面
図。
図。
【図３】本発明によるインダクタの分解斜視図。
【図４】従来のインダクタの一例を示す分解斜視図。
１ Ｅ型コア ２ Ｉ型コア ３ 端子 ４ 空芯コイル ５ 接着剤 ６ 接続部 ６ａ リード端末 ７ モールド樹脂 ８ 切欠き ９ 切欠き溝 １０ 中央磁脚
Claims (1)
- 【請求項１】 粉末磁性材を圧粉成形してなる一対のコ
アと、空芯コイルと、端子とからなり、前記空芯コイル
のリード線と前記端子とを接続し、樹脂成形した表面実
装型インダクタにおいて、前記空芯コイルのリード線と
リードフレームの端子との接続部を検査できるように、
前記端子の折り曲げ部近傍の前記一対のコアの両端に各
々切欠きと切欠き溝を設け、前記一対のコアの外周を樹
脂成形したことを特徴とする表面実装型インダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15032896A JPH09312214A (ja) | 1996-05-21 | 1996-05-21 | 表面実装型インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15032896A JPH09312214A (ja) | 1996-05-21 | 1996-05-21 | 表面実装型インダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09312214A true JPH09312214A (ja) | 1997-12-02 |
Family
ID=15494621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15032896A Pending JPH09312214A (ja) | 1996-05-21 | 1996-05-21 | 表面実装型インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09312214A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016051873A (ja) * | 2014-09-02 | 2016-04-11 | 田淵電機株式会社 | コア構造、インターリーブ用チョークコイル及びトランス |
-
1996
- 1996-05-21 JP JP15032896A patent/JPH09312214A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016051873A (ja) * | 2014-09-02 | 2016-04-11 | 田淵電機株式会社 | コア構造、インターリーブ用チョークコイル及びトランス |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050426 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050510 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050913 |