JPH09307347A - Reflector antenna and its manufacture - Google Patents

Reflector antenna and its manufacture

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JPH09307347A
JPH09307347A JP12181796A JP12181796A JPH09307347A JP H09307347 A JPH09307347 A JP H09307347A JP 12181796 A JP12181796 A JP 12181796A JP 12181796 A JP12181796 A JP 12181796A JP H09307347 A JPH09307347 A JP H09307347A
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reflector
groove
insulating substrate
conductive pattern
metal
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Shigeki Matsunaka
繁樹 松中
Kuniaki Gotou
訓顕 後藤
Akira Yamashita
亮 山下
Koichi Furukawa
功一 古川
Mitsuaki Ogasa
光明 織笠
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To facilitate to make a large aperture without the need for exposure, development processing and a dark room by making a groove on an upper face of an insulating board on which a high polymer film is formed to be a curved shape, and placing a metal and forming a conductor pattern of the reflector. SOLUTION: A 1st skin layer 15 is provided to a lower side of a reflector main body 12 to be a non mirror surface side of a core 13 with a 1st adhesive layer 14. Furthermore, an insulation board 17 is provided to an upper side to be a mirror surface side by a 2nd adhesive layer 16, and the upper face of the board 17 is coated by a protection film 18. The insulation board 17 is formed to be a curved face such as a parabolic face or a hyperbolic face with a high polymer film made of a polyimide or an epoxy and the board 17 is further covered by a caption or the like. Moreover, a groove 19 is made to the upper side of the insulation board 17 in a desired pattern along a prescribed direction. A metal 21 such as a Cu is put in the grove 19 to form a conductor pattern of a reflector 11. Thus, the reflector with a large aperture is facilitated without the need for the exposure and development processing and a dark room.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、たとえば人工衛
星などの宇宙航行体に搭載するのに好適なグリッドリフ
レクタアンテナや周波数選択アンテナなどのリフレクタ
アンテナおよびその製法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a reflector antenna such as a grid reflector antenna or a frequency selective antenna which is suitable for mounting on a spacecraft such as an artificial satellite, and a manufacturing method thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、アンテナシステムにおいて
は、図8に示すように前面および後面鏡を構成する第1
および第2のリフレクタ1、2を指向方向に積層して配
設し、これら第1および第2のリフレクタ1、2に対応
して第1および第2の給電部3、4を対向配置する構成
のものが知られている。このような図8に示されるリフ
レクタを有するアンテナをリフレクタアンテナと呼ぶ。
2. Description of the Related Art Conventionally, in an antenna system, as shown in FIG.
And the second reflectors 1 and 2 are stacked in the directional direction, and the first and second power feeding portions 3 and 4 are arranged to face each other in correspondence with the first and second reflectors 1 and 2. Are known. Such an antenna having the reflector shown in FIG. 8 is called a reflector antenna.

【0003】上記第1および第2のリフレクタ1、2に
はその反射面に金属パタ−ン(グリッドライン)1a,
2aが互いに直交して設けられ、図9に示すように第1
および第2の給電部3、4からの放射されるラインに平
行なV偏波およびH偏波をそれぞれ選択的に反射して自
由空間に放射する。
On the reflecting surfaces of the first and second reflectors 1 and 2, a metal pattern (grid line) 1a,
2a are provided orthogonal to each other, and as shown in FIG.
And, the V-polarized light and the H-polarized light parallel to the lines radiated from the second power feeding portions 3 and 4 are selectively reflected and radiated to the free space.

【0004】第1の給電部3から放射されるV偏波は、
第1のリフレクタ1の金属パタ−ン1aにほぼ平行な電
界成分を有し、この第1の金属パタ−ン1aで反射され
る。第2の給電部4から放射されるH偏波は、第1のリ
フレクタ1の金属パタ−ン1aと直交する電界成分(す
なわち、第2のリフレクタ2の金属パタ−ン2aとほぼ
平行な電界成分)を有し、第1のリフレクタ1を透過し
て第2の金属パタ−ン2aで反射される。
[0004] The V polarization radiated from the first feeder 3 is
It has an electric field component substantially parallel to the metal pattern 1a of the first reflector 1, and is reflected by this first metal pattern 1a. The H-polarized wave radiated from the second power supply unit 4 has an electric field component orthogonal to the metal pattern 1a of the first reflector 1 (that is, an electric field component substantially parallel to the metal pattern 2a of the second reflector 2). Component), passes through the first reflector 1, and is reflected by the second metal pattern 2a.

【0005】ところで、このようなリフレクタを製造す
る方法としては、特公平5−57762号公報や特公平
5−557641号公報に開示されているものが知られ
ている。すなわち、これらの公報には、導電性膜をリフ
レクタ本体の絶縁基板製の表皮材に形成して、この導電
性膜上に液状の感光性レジストを塗布する。つぎに、こ
の導電性膜上の感光性レジストにレ−ザ光を照射して露
光し、さらに現像を施して光を照射しない部分を除去
し、露出した上記導電性膜をエッチング処理して所望の
金属パタ−ンを形成するようにしている。
[0005] As a method of manufacturing such a reflector, those disclosed in Japanese Patent Publication Nos. 5-57762 and 5-55764 are known. That is, in these publications, a conductive film is formed on a skin material made of an insulating substrate of a reflector main body, and a liquid photosensitive resist is applied onto the conductive film. Next, the photosensitive resist on the conductive film is irradiated with laser light to be exposed, and further developed to remove a portion not irradiated with light, and the exposed conductive film is subjected to an etching treatment to obtain a desired film. The metal pattern is formed.

【0006】ところで、上記製造方法では、感光性レジ
ストを表皮材に塗布して露光、現像処理を施さなければ
ならないことにより、そのリフレクタの製作に大形の暗
室設備が必要となるために、リフレクタの大口径化に制
約を受けるということがあった。このようなことは、と
くに最近の宇宙開発の分野で要求されるリフレクタの大
口径化を計る場合に、重大な課題の一つとなる。
By the way, in the above-mentioned manufacturing method, since a photosensitive resist has to be applied to a skin material and exposed and developed, a large-scale darkroom facility is required for manufacturing the reflector. There were some restrictions on the increase in diameter. Such a thing becomes one of the serious problems especially when measuring the large diameter of the reflector required in the field of recent space development.

【0007】そして、大面積の露光によるパタ−ン形成
では、レンズ収差のためにリフレクタが大口径化するほ
ど、リフレクタの周辺部における、転写される像の歪み
が大きくなる。故に、パタ−ン形成の精度が落ちてしま
う。さらには、同じ曲率を持つリフレクタで考えると、
大面積になるほど、光の照射方向へのリフレクタの湾曲
のため、露光光学系の焦点深度が一定のときには、転写
された像がぼけてしまう。故に、パタ−ン形成の精度が
落ちてしまう。
In pattern formation by large-area exposure, as the diameter of the reflector increases due to lens aberration, the distortion of the transferred image in the peripheral portion of the reflector increases. Therefore, the accuracy of pattern formation is reduced. Furthermore, considering reflectors with the same curvature,
As the area becomes larger, the transferred image is blurred when the depth of focus of the exposure optical system is constant due to the curvature of the reflector in the light irradiation direction. Therefore, the accuracy of pattern formation is reduced.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】このように、従来のリ
フレクタの製造方法では金属パタ−ンを形成するために
大形の暗室設備などが必要となるため、リフレクタの大
口径化の促進が困難であるということがあった。
As described above, in the conventional method of manufacturing a reflector, it is difficult to increase the diameter of the reflector because a large dark room facility or the like is required to form a metal pattern. It was sometimes.

【0009】また、リフレクタの大口径化の伴い、パタ
−ン(グリッド)の形成精度が落ちてしまうという問題
もあった。この発明は上記事情に基づきなされたのもの
で、その目的とするところは、大形の暗室設備などを用
いずに大口径化が計れるようにし、さらに大口径化した
際にも正確なグリッドラインの形成を可能にしたリフレ
クタアンテナおよびその製法を提供することにある。
Further, there has been a problem that the pattern (grid) forming accuracy is deteriorated with the increase in the diameter of the reflector. The present invention has been made based on the above circumstances, and an object thereof is to make it possible to increase the diameter without using a large-sized darkroom facility, and to form an accurate grid line even when the diameter is increased. It is to provide a reflector antenna and a manufacturing method thereof.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、曲面
形状の絶縁基板を有し、この絶縁基板には導電パタ−ン
が形成されるリフレクタアンテナにおいて、上記導電パ
タ−ンは、上記絶縁基板に形成された溝に金属線を設け
て形成されていることを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a reflector antenna in which a curved insulating substrate is provided, and a conductive pattern is formed on the insulating substrate. It is characterized in that a metal wire is provided in a groove formed in the insulating substrate.

【0011】請求項2の発明は、曲面形状の絶縁基板に
導電パタ−ンが形成されるリフレクタアンテナの製法に
おいて、上記絶縁基板にレ−ザ光によって溝を所定のパ
タ−ンに形成する第1の工程と、レ−ザ光によって帯電
した上記溝の表面にこの表面と逆の電荷に帯電した金属
を付着させる第2の工程と、上記溝に付着された金属を
核として無電解メッキにより上記溝に上記導電パタ−ン
となる金属線を設ける第3の工程とを具備したことを特
徴とする。
According to a second aspect of the present invention, in a method of manufacturing a reflector antenna in which a conductive pattern is formed on a curved insulating substrate, a groove is formed on the insulating substrate in a predetermined pattern by laser light. The first step, the second step of attaching a metal charged to the opposite electric charge to the surface of the groove charged by the laser light, and the electroless plating using the metal attached to the groove as a nucleus. And a third step of providing a metal wire to be the conductive pattern in the groove.

【0012】請求項3の発明は、曲面形状の絶縁基板に
導電パタ−ンが形成されるリフレクタアンテナの製法に
おいて、上記絶縁基板に溝を所定のパタ−ンに形成する
第1の工程と、上記溝に上記導電パタ−ンとなる金属線
を設ける第2の工程とを具備したことを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, in a method of manufacturing a reflector antenna in which a conductive pattern is formed on a curved insulating substrate, a first step of forming a groove on the insulating substrate in a predetermined pattern, A second step of providing a metal wire to be the conductive pattern in the groove is provided.

【0013】請求項4の発明は、請求項2の発明におい
て、レ−ザ光は紫外光であることを特徴とする。請求項
5の発明は、請求項2または請求項3の発明において、
導電パタ−ンは銅を含むことを特徴とする。
The invention of claim 4 is characterized in that, in the invention of claim 2, the laser light is ultraviolet light. The invention of claim 5 is the same as the invention of claim 2 or 3,
The conductive pattern is characterized by containing copper.

【0014】請求項1の発明によれば、絶縁基板に溝を
所定のパタ−ンで形成し、その溝に金属を設けることで
導電パタ−ンが形成されるため、導電パタ−ンを形成す
るのに露光、現像処理をするための暗室が不要となり、
それによってリフレクタの大口径化が容易となる。
According to the first aspect of the present invention, the conductive pattern is formed by forming the groove in the insulating substrate in a predetermined pattern and providing the metal in the groove, so that the conductive pattern is formed. However, it does not require a dark room for exposure and development,
Thereby, it becomes easy to increase the diameter of the reflector.

【0015】請求項2の発明によれば、所定のパタ−ン
で形成された絶縁基板の溝に無電解メッキによって金属
を設けて導電パタ−ンを形成するため、導電パタ−ンを
形成するのに露光、現像処理をするための暗室が不要と
なり、それによってリフレクタの大口径化が容易とな
り、さらには露光光学系による転写像のぼけを防ぐこと
ができ、それによって精密なパタ−ン形成が可能とな
る。
According to the second aspect of the present invention, the conductive pattern is formed by providing a metal by electroless plating in the groove of the insulating substrate formed by a predetermined pattern to form the conductive pattern. However, it does not require a dark room for exposure and development processing, which makes it easier to increase the aperture of the reflector and prevents the transfer image from blurring due to the exposure optical system, thereby forming a precise pattern. Is possible.

【0016】請求項3の発明によれば、絶縁基板にレ−
ザ光によって所定のパタ−ンで形成された溝に、金属線
を設けて導電パタ−ンを形成するため、導電パタ−ンを
形成するのに露光、現像処理をするための暗室が不要と
なり、それによってリフレクタの大口径化が容易とな
る。
According to the third aspect of the invention, the insulating substrate is mounted on the substrate.
Since a metal wire is provided in the groove formed by the light in a predetermined pattern to form a conductive pattern, a dark room for exposure and development processing is not required to form the conductive pattern. Therefore, it becomes easy to increase the diameter of the reflector.

【0017】請求項4の発明によれば、短波長によるレ
−ザ光の加工であるので、波長の短さに起因してエッジ
部の丸みが抑制された導電パタ−ンが形成できる。請求
項5の発明によれば、耐腐蝕性に優れ、安価で、電気導
電度の高い導電パタ−ンが形成できる。
According to the invention of claim 4, since the laser light is processed with a short wavelength, it is possible to form a conductive pattern in which the roundness of the edge portion is suppressed due to the short wavelength. According to the invention of claim 5, it is possible to form a conductive pattern which is excellent in corrosion resistance, is inexpensive, and has a high electric conductivity.

【0018】[0018]

【発明の実施形態】以下、この発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図1乃至図5はこの発明の第1の実
施形態で、図1は第1の実施形態の方法によって製造さ
れたリフレクタアンテナに用いられるリフレクタ11を
示す。このリフレクタ11はリフレクタ本体12を有す
る。このリフレクタ本体12は、コア13の非鏡面側と
なる下面に第1接着層14によって第1スキン層15が
設けられ、鏡面側となる上面に第2接着層16によって
絶縁基板17が設けられている。この絶縁基板17の上
面は保護膜18によって被覆されている。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 5 show a first embodiment of the present invention, and FIG. 1 shows a reflector 11 used for a reflector antenna manufactured by the method of the first embodiment. The reflector 11 has a reflector body 12. In this reflector body 12, a first skin layer 15 is provided by a first adhesive layer 14 on the lower surface of the core 13 that is the non-mirror surface side, and an insulating substrate 17 is provided by a second adhesive layer 16 on the upper surface that is the mirror surface side. There is. The upper surface of the insulating substrate 17 is covered with a protective film 18.

【0019】上記絶縁基板17は、ポリイミドやエポキ
シなどの高分子膜が放物面や双曲面などの曲面形状に形
成されてなり、強度補強のためカプトンなどで覆われて
いる場合もある。また、その上面には所定方向に沿う溝
19が所定間隔、つまり所定のパタ−ンで形成されてい
る。この溝19にはたとえばCuなどの金属21が設け
られ、この金属21によってリフレクタ11の導電パタ
−ンを形成している。
The insulating substrate 17 is formed of a polymer film of polyimide or epoxy in a curved shape such as a paraboloid or a hyperboloid, and may be covered with Kapton or the like for strength reinforcement. Further, grooves 19 along a predetermined direction are formed on the upper surface thereof at a predetermined interval, that is, a predetermined pattern. A metal 21 such as Cu is provided in the groove 19, and the metal 21 forms a conductive pattern of the reflector 11.

【0020】上記リフレクタ11の製法を図2乃至図5
を参照して説明する。まず、図4にステップ1(以下ス
テップはSとする)で示すように曲面形状の上記絶縁基
板17を成形する。ついで、上記絶縁基板17の上面に
図5(a)に示すように溝19を所定のパタ−ンで形成
する。この工程をS2とする。
The manufacturing method of the reflector 11 will be described with reference to FIGS.
This will be described with reference to FIG. First, the curved insulating substrate 17 is formed as shown in step 1 in FIG. 4 (the step is hereinafter referred to as S). Then, grooves 19 are formed on the upper surface of the insulating substrate 17 by a predetermined pattern as shown in FIG. This step is referred to as S2.

【0021】図2は上記絶縁基板17に溝19を形成す
るためのレ−ザ加工装置25を示す。このレ−ザ加工装
置25は側面形状がL字状をなした装置本体26を有す
る。この装置本体26の水平部上面には曲面形状に形成
された上記絶縁基板17が供給載置される保持台27が
設けられている。この保持台27は上記装置本体26に
内蔵された第1の駆動部28aによってXY方向に駆動
されるようになっている。
FIG. 2 shows a laser processing apparatus 25 for forming the groove 19 in the insulating substrate 17. The laser processing device 25 has a device body 26 whose side surface is L-shaped. On the upper surface of the horizontal portion of the apparatus main body 26, there is provided a holding table 27 on which the insulating substrate 17 having a curved shape is supplied and placed. The holding table 27 is adapted to be driven in the XY directions by a first driving section 28a incorporated in the apparatus body 26.

【0022】上記保持台27の上方には集光レンズ29
aとスリット29bを有する加工光学系29(この実施
形態ではテレセントリック光学系)が配置されている。
この加工光学系29は上記装置本体26の垂直部に内装
された第2の駆動部28bによって上下方向に駆動され
るようになっている。上記第1の駆動部28aと第2の
駆動部28bとは制御部30からの制御信号によって駆
動されるようになっている。
A condenser lens 29 is provided above the holding table 27.
A processing optical system 29 (a telecentric optical system in this embodiment) having a and a slit 29b is arranged.
The processing optical system 29 is vertically driven by a second drive unit 28b provided in the vertical portion of the apparatus body 26. The first drive unit 28a and the second drive unit 28b are driven by a control signal from the control unit 30.

【0023】上記加工光学系29にはレ−ザ発振器31
から発振出力されたレ−ザ光Lが反射ミラ−32で反射
して入射する。加工光学系29に入射したレ−ザ光Lは
上記スリット29bで成形されることで、強度分布が図
3(b)に示すガウシアン分布の状態から図3(a)に
示すように均一化される。
The processing optical system 29 includes a laser oscillator 31.
The laser light L oscillated and output from is reflected by the reflection mirror 32 and enters. The laser light L incident on the processing optical system 29 is shaped by the slit 29b, so that the intensity distribution is made uniform from the state of Gaussian distribution shown in FIG. 3 (b) as shown in FIG. 3 (a). It

【0024】ここでは、紫外光を発するレ−ザとしてエ
キシマレ−ザ、3倍高調波(THG)YAGレ−ザまた
は4倍高調波(FHG)YAGレ−ザなどの波長が20
0〜300nmのものを用いている。
Here, the wavelength of an excimer laser, a triple harmonic (THG) YAG laser, a quadruple harmonic (FHG) YAG laser, or the like is 20 as a laser emitting ultraviolet light.
The thing of 0-300 nm is used.

【0025】上記スリット29bによって強度分布が均
一化されたレ−ザ光Lは集光レンズ28aで集光されて
上記保持台27上の絶縁基板17を照射加工する。した
がって、上記保持台27を第1の駆動部28aによって
XY方向に駆動するとともに、上記加工光学系29を第
2の駆動部28bにより絶縁基板17の上面と一定の距
離を維持するようZ方向に駆動しながらレ−ザ光Lを照
射する。それによって、上記絶縁基板17にはレ−ザ光
Lの強度分布に応じて図3(c)に示すように断面矩形
状の上記溝19を形成することができる。上記溝19は
断面が完全なる矩形状とはいえないまでも、アンテナパ
タ−ンの形成には影響はほとんどない程度のものであ
る。
The laser light L whose intensity distribution is made uniform by the slit 29b is condensed by the condensing lens 28a, and the insulating substrate 17 on the holding table 27 is irradiated and processed. Therefore, the holding table 27 is driven in the XY directions by the first driving unit 28a, and the processing optical system 29 is moved in the Z direction by the second driving unit 28b so as to maintain a constant distance from the upper surface of the insulating substrate 17. The laser light L is emitted while driving. As a result, the groove 19 having a rectangular cross section can be formed in the insulating substrate 17 according to the intensity distribution of the laser light L as shown in FIG. Even if the groove 19 is not a completely rectangular cross section, it has almost no influence on the formation of the antenna pattern.

【0026】高分子膜からなる絶縁基板17にレ−ザ光
Lによって溝19を加工すると、この溝19の表面の電
位が正に帯電するから{Appl.Phys.Vol.
60,No21 p2697〜2699(1992)参
照}、この溝19の表面に図5(b)に示すように負の
電位に帯電した金属、たとえばPd(パラジウム)を含
む金属塩を含む溶液中に絶縁基板17を浸漬すること
で、前期金属を析出させて成膜し金属膜33となる。こ
の工程を図4にS3で示す。
When the groove 19 is processed by the laser light L on the insulating substrate 17 made of a polymer film, the electric potential on the surface of the groove 19 is positively charged {Appl. Phys. Vol.
60, No21 p2697 to 2699 (1992)}, and insulate the surface of the groove 19 in a solution containing a metal salt containing a negatively charged metal, for example, Pd (palladium), as shown in FIG. 5 (b). By immersing the substrate 17, the metal is deposited to form a metal film 33. This step is indicated by S3 in FIG.

【0027】つぎに、上記金属膜33を核として溝19
に無電解メッキを行う。この無電解メッキはたとえば特
開平1−2811792号公報に示されているような電
界を経ずにメッキを行う方法である。つまり、金属膜3
3が形成された絶縁基板17を金属塩を含む溶液から引
き上げた後に、み無電解メッキ液中に浸漬する。無電解
メッキ液としては、ホルマリン、硫酸銅およびその他の
液体が混合された第1の液体と、カセイソ−ダ、シアン
化ナトリウムおよびその他の液体が混合された第2の液
体とを所定の割合で混合したものが用いられる。
Next, the groove 19 is formed using the metal film 33 as a nucleus.
Perform electroless plating on. This electroless plating is a method of performing plating without passing through an electric field as disclosed in JP-A-1-281792, for example. That is, the metal film 3
After the insulating substrate 17 on which No. 3 is formed is pulled out from the solution containing the metal salt, it is immersed in the electroless plating solution. As the electroless plating liquid, a first liquid mixed with formalin, copper sulfate and other liquids, and a second liquid mixed with caseiso-da, sodium cyanide and other liquids at a predetermined ratio. A mixture is used.

【0028】それによって、上記溝19の金属膜33に
は図5(c)に示すように上記金属21としてのCuが
堆積するから、このCuが導電パタ−ン34となる。こ
の工程を図4にS4で示す。
As a result, Cu as the metal 21 is deposited on the metal film 33 of the groove 19 as shown in FIG. 5C, and this Cu becomes the conductive pattern 34. This step is indicated by S4 in FIG.

【0029】無電解メッキによって形成された導電パタ
−ン34の表面は図5(c)に示すように不規則な凹凸
状になっているため、電波の反射方向が定まらない。そ
こで、無電解メッキによって導電パタ−ン34を形成し
たならば、無電解メッキ液から引き上げ、乾燥後に絶縁
基板17を再度、装置本体26の保持台27上に載置
し、溝19に形成された導電パタ−ン34を形成した金
属21を溶融させることができるエネルギのレ−ザ光L
を各溝19に沿って走査し照射する。レ−ザ光の照射径
は、導電パタ−ン34の幅(この場合では約0.2mm)
である。それによって、導電パタ−ン34の表面が平坦
化され、電波の反射方向を定めることができる。この工
程を図4にS5で示す。
Since the surface of the conductive pattern 34 formed by electroless plating has irregular irregularities as shown in FIG. 5 (c), the reflection direction of radio waves is not fixed. Therefore, if the conductive pattern 34 is formed by electroless plating, the conductive substrate 34 is pulled out from the electroless plating solution, dried, and then the insulating substrate 17 is placed on the holding table 27 of the apparatus body 26 again to form the groove 19. Laser light L of energy capable of melting the metal 21 on which the conductive pattern 34 is formed.
Are scanned and irradiated along each groove 19. The irradiation diameter of the laser light is the width of the conductive pattern 34 (about 0.2 mm in this case).
It is. As a result, the surface of the conductive pattern 34 is flattened, and the reflection direction of radio waves can be determined. This step is shown as S5 in FIG.

【0030】このようにして絶縁基板17を形成したな
らば、この絶縁基板17をリフレクタ本体12の上面に
第2接着層16によって接着し、ついでこの上面を保護
膜18によって被覆することで、リフレクタ11とな
る。この組立て工程を図4にS6で示す。
After the insulating substrate 17 is formed in this manner, the insulating substrate 17 is adhered to the upper surface of the reflector main body 12 by the second adhesive layer 16, and then the upper surface is covered with the protective film 18, whereby the reflector is formed. It will be 11. This assembling process is shown by S6 in FIG.

【0031】このようなリフレクタ11によれば、レ−
ザ光Lによって絶縁基板17に加工された溝19に無電
解メッキで導電パタ−ン34を形成することができる。
無電解メッキは露光、現像処理を伴わないため絶縁基板
17全体を光にさらさないための大規模な暗室が不要と
なり、さらには露光工学系による転写像のぼけを防ぐこ
とができ、精密なパタ−ン形成ができるので、上記リフ
レクタ11の大口径化が容易となる。
According to such a reflector 11, a reflector is provided.
The conductive pattern 34 can be formed in the groove 19 formed in the insulating substrate 17 by the light L by electroless plating.
Since the electroless plating does not involve exposure and development processing, a large-scale dark room for exposing the entire insulating substrate 17 to light is unnecessary, and further, it is possible to prevent blurring of the transferred image due to the exposure engineering system, and it is possible to perform precise patterning. Since the reflector 11 can be formed, it is easy to increase the diameter of the reflector 11.

【0032】しかも、無電解メッキによって形成される
導電パタ−ン34は切れ目(継ぎ目)のない形状とする
ことができるから、その形状精度を向上させることがで
きる。つまり、従来は絶縁基板17の上面に、導電パタ
−ンが形成された複数のタイルを貼り合わせるというこ
とが行われていたが、その場合には導電パタ−ンに継ぎ
目が生じるため、形状精度が低下するということがあっ
た。
Moreover, since the conductive pattern 34 formed by electroless plating can have a shape without a break (seam), its shape accuracy can be improved. In other words, conventionally, a plurality of tiles having a conductive pattern formed thereon have been attached to the upper surface of the insulating substrate 17, but in that case, a seam is formed in the conductive pattern, so that the shape accuracy is improved. Was sometimes reduced.

【0033】しかしながら、上述したこの発明の方法に
よれば、継ぎ目の生じることのない導電パタ−ン34を
形成できるから、その形状精度を向上させることもでき
る。図6と図7はこの発明の第2の実施形態を示す。図
6はこの第2の実施形態の方法によって作られたリフレ
クタ41を示す。なお、第1の実施形態のリフレクタ1
1と同一部分には同一記号を付して説明を省略する。つ
まり、この実施形態のリフレクタ41は、第1の実施形
態と同様の材料によって所定の曲面形状に形成された絶
縁基板17をリフレクタ本体12のコア13の上面に第
2接着層16およびスキン層40を介して固定する。
However, according to the above-described method of the present invention, the conductive pattern 34 can be formed without a seam, so that its shape accuracy can be improved. 6 and 7 show a second embodiment of the present invention. FIG. 6 shows a reflector 41 made by the method of this second embodiment. Incidentally, the reflector 1 of the first embodiment
The same parts as 1 are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. That is, in the reflector 41 of this embodiment, the second adhesive layer 16 and the skin layer 40 are provided on the upper surface of the core 13 of the reflector main body 12 with the insulating substrate 17 formed of the same material as that of the first embodiment in a predetermined curved shape. Fixed through.

【0034】ついで、このリフレクタ本体12を、図2
に示すレ−ザ加工装置26の保持台27に保持し、その
上面に所定のパタ−ンで溝19を形成したならば、この
溝19に、たとえばCuなどの導電性の金属線42を挿
入し、接着固定する。ここで、接着固定には接着剤を用
いてもよいが、絶縁基板17自体が接着性を持つ材料を
ここでは用いている。それによって、上記金属線42が
導電パタ−ン43を形成する。導電パタ−ン43を形成
したならば、絶縁基板17の上面を保護膜18で被覆す
ることで、リフレクタ41が形成される。なお、溝19
の形成はレ−ザによることが精度面からいっても好まし
いが、絶縁基板17の成形時に金型などで同時に成形し
たり、切削加工で形成してもよい。
Next, this reflector main body 12 is shown in FIG.
When the groove 19 is formed on the upper surface of the holding table 27 of the laser processing apparatus 26 shown in FIG. 1 by a predetermined pattern, a conductive metal wire 42 such as Cu is inserted into the groove 19. Then, fix it with adhesive. Here, although an adhesive may be used for adhesion fixing, a material having adhesiveness to the insulating substrate 17 itself is used here. As a result, the metal wire 42 forms a conductive pattern 43. After forming the conductive pattern 43, the reflector 41 is formed by covering the upper surface of the insulating substrate 17 with the protective film 18. In addition, the groove 19
It is preferable from the viewpoint of accuracy that the laser is formed by using a laser, but the insulating substrate 17 may be simultaneously formed by a mold or the like, or may be formed by cutting.

【0035】このようなリフレクタ41によれば、レ−
ザ光Lによって絶縁基板17に加工された溝19に、金
属線42を挿入固定することで、導電パタ−ン43を形
成することができる。金属線42の長さは、溝19の長
さだけある方が継ぎ目がなく好ましい。また、挿入はっ
装置または人が行う。そのため、導電パタ−ン43を形
成するために、露光や現像処理を伴わないから、暗室が
不要となり、リフレクタ41の大口径化が容易となる。
ここで、金属線42については、保護膜18に面した反
射面が絶縁基板17と同様に湾曲してその結果、リフレ
クタ41の表面が滑らかなのが好ましく、そうでない場
合には、第1の実施形態と同じく、導電パタ−ン43の
形成後に、レ−ザ光Lによって、導電パタ−ン43の平
面を平坦化することが好ましい。電波の反射方向を定め
るためである。
According to such a reflector 41, the reflector is
The conductive pattern 43 can be formed by inserting and fixing the metal wire 42 into the groove 19 formed in the insulating substrate 17 by the light L. The length of the metal wire 42 is preferably the same as the length of the groove 19 so that there is no seam. Also, the insertion device or a person performs it. Therefore, since the conductive pattern 43 is formed without exposure or development processing, a dark room is not required and the diameter of the reflector 41 can be easily increased.
Here, regarding the metal wire 42, it is preferable that the reflection surface facing the protective film 18 is curved similarly to the insulating substrate 17, and as a result, the surface of the reflector 41 is smooth. If not, in the first embodiment. It is preferable that the plane of the conductive pattern 43 is flattened by the laser light L after the conductive pattern 43 is formed, as in the embodiment. This is to determine the reflection direction of radio waves.

【0036】また、リフレクタ本体12を組み立ててか
ら絶縁基板17に溝19を加工するようにしている。サ
ンドイッチ構造の上記リフレクタ本体12の組み立て
は、通常、オ−トクレ−ブ成形されるため、そのときに
絶縁基板17が熱影響を受けて変形するということがあ
る。しかしながら、リフレクタ本体12を組み立ててか
ら絶縁基板17に溝19を形成しているため、上記溝1
9の寸法精度(グリッド精度)が低下するのを防止でき
る。
Further, the groove 19 is processed in the insulating substrate 17 after the reflector body 12 is assembled. Since the reflector body 12 having the sandwich structure is usually assembled by autoclave molding, the insulating substrate 17 may be deformed under the influence of heat. However, since the groove 19 is formed in the insulating substrate 17 after the reflector body 12 is assembled, the groove 1
It is possible to prevent the dimensional accuracy (grid accuracy) of 9 from decreasing.

【0037】さらに、上記溝19には金属線42を継ぎ
目なく設けることができるから、導電パタ−ン43の形
状精度を向上させることができる。この発明は上記各実
施形態に限定されず、種々変形可能である。たとえば、
第1の実施形態において無電解メッキされる金属はCu
に限られず、他の金属であってもよく、要は無電解メッ
キが可能で、導電性を備えていればよい。また、第2の
実施形態において溝に設けられる金属線もCuに限定さ
れず、第1の実施形態と同様、他の金属であってもよ
い。
Furthermore, since the metal wire 42 can be seamlessly provided in the groove 19, the shape accuracy of the conductive pattern 43 can be improved. The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments and can be variously modified. For example,
In the first embodiment, the metal electrolessly plated is Cu.
However, other metals may be used as long as electroless plating is possible and conductivity is provided. Further, the metal wire provided in the groove in the second embodiment is not limited to Cu, and may be another metal as in the first embodiment.

【0038】[0038]

【発明の効果】請求項1の発明によれば、絶縁基板に溝
を所定のパタ−ンで形成し、その溝に金属を設けること
でリフレクタの導電パタ−ンが形成されている。そのた
め、導電パタ−ンを形成するのに露光、現像処理を行わ
ずにすむから、暗室が不要となり、リフレクタの大口径
化が容易となる。
According to the first aspect of the invention, the conductive pattern of the reflector is formed by forming the groove in the insulating substrate with a predetermined pattern and providing the metal in the groove. Therefore, since the exposure and development processes are not required to form the conductive pattern, a dark room is not needed, and the reflector can be easily increased in diameter.

【0039】請求項2の発明によれば、レ−ザ光によっ
て所定のパタ−ンで形成された絶縁基板の溝に無電解メ
ッキによって金属を設けて導電パタ−ンを形成するよう
にした。
According to the second aspect of the present invention, the conductive pattern is formed by providing metal by electroless plating in the groove of the insulating substrate formed by the laser light in a predetermined pattern.

【0040】また、請求項3の発明によれば、絶縁基板
に所定のパタ−ンで形成された溝に、金属線を設けて導
電パタ−ンを形成するようにした。そのため、請求項2
と請求項3の発明によれば、導電パタ−ンを形成するの
に暗室での露光、現像処理を行わずにすむから、大口径
のリフレクタの製造が容易となる。しかも、継ぎ目のな
い導電パタ−ンを形成できるから、グリッドの形状精度
の向上が計れる。
According to the third aspect of the invention, a metal wire is provided in the groove formed in the insulating substrate by a predetermined pattern to form a conductive pattern. Therefore, claim 2
According to the third aspect of the invention, since the conductive pattern is not required to be exposed and developed in a dark room, it is easy to manufacture a reflector having a large diameter. Moreover, since the seamless conductive pattern can be formed, the accuracy of the grid shape can be improved.

【0041】さらに、請求項3の発明によれば、リフレ
クタをエッチング液等の液体に浸漬せずに導電パタ−ン
を形成できるから、エッチング液によるリフレクタ部材
の材質の劣化を招くということもない。
Further, according to the third aspect of the present invention, since the conductive pattern can be formed without immersing the reflector in a liquid such as an etching liquid, the etching liquid does not deteriorate the material of the reflector member. .

【0042】請求項4の発明によれば、短波長によるレ
−ザ光の加工であるので、波長の短さに起因してエッジ
部の丸みが抑制された導電パタ−ンが形成できる。請求
項5の発明によれば、耐腐蝕性に優れ、安価で、電気導
電度の高い導電パタ−ンが形成できる。
According to the invention of claim 4, since the laser light is processed with a short wavelength, a conductive pattern in which the roundness of the edge portion is suppressed due to the short wavelength can be formed. According to the invention of claim 5, it is possible to form a conductive pattern which is excellent in corrosion resistance, is inexpensive, and has a high electric conductivity.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の第1の実施形態のリフレクタの一部
を示す拡大断面図。
FIG. 1 is an enlarged cross-sectional view showing a part of a reflector according to a first embodiment of the present invention.

【図2】同じく絶縁基板に溝を加工する加工装置の概略
的構成図。
FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a processing apparatus which similarly processes a groove on an insulating substrate.

【図3】(a)は同じくスリットで成形される前のレ−
ザ光の強度分布の説明図、(b)は同じく成形された後
のレ−ザ光の強度分布の説明図、(c)は同じく絶縁基
板に形成された溝の断面図。
FIG. 3 (a) is a laser beam before being formed by a slit.
FIG. 3B is an explanatory view of the intensity distribution of the laser light, FIG. 3B is an explanatory view of the intensity distribution of the laser light after being shaped, and FIG. 3C is a cross-sectional view of a groove similarly formed in the insulating substrate.

【図4】同じくリフレクタの製造工程図。FIG. 4 is a manufacturing process drawing of the same reflector.

【図5】同じくリフレクタの各製造工程の説明図。FIG. 5 is an explanatory view of each manufacturing process of the reflector.

【図6】この発明の第2の実施形態のリフレクタの一部
を示す拡大断面図。
FIG. 6 is an enlarged sectional view showing a part of a reflector according to a second embodiment of the present invention.

【図7】同じくリフレクタの製造工程図。FIG. 7 is a manufacturing process drawing of the same reflector.

【図8】一般的なリフレクタの概略的構成図。FIG. 8 is a schematic configuration diagram of a general reflector.

【図9】同じくリフレクタと給電部との配置関係の説明
図。
FIG. 9 is an explanatory diagram of a positional relationship between a reflector and a power feeding unit in the same manner.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

17…絶縁基板 19…溝 21…金属 33…金属膜 34…導電パタ−ン 42…金属線。 17 ... Insulating substrate 19 ... Groove 21 ... Metal 33 ... Metal film 34 ... Conductive pattern 42 ... Metal wire.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古川 功一 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝小向工場内 (72)発明者 織笠 光明 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝小向工場内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Koichi Furukawa 1 Komukai Toshiba Town, Komukai-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture Komu Factory, Toshiba Corporation (72) Mitsuaki Orikasa Komukai, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture Toshiba Town No. 1 Inside the Toshiba Komukai factory

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 曲面形状の絶縁基板を有し、この絶縁基
板には導電パタ−ンが形成されるリフレクタアンテナに
おいて、 上記導電パタ−ンは、上記絶縁基板に形成された溝に金
属線を設けて形成されていることを特徴とするリフレク
タアンテナ。
1. A reflector antenna having a curved insulating substrate, wherein a conductive pattern is formed on the insulating substrate, wherein the conductive pattern has a metal wire in a groove formed in the insulating substrate. A reflector antenna, which is provided and formed.
【請求項2】 曲面形状の絶縁基板に導電パタ−ンが形
成されるリフレクタアンテナの製法において、 上記絶縁基板にレ−ザ光によって溝を所定のパタ−ンに
形成する第1の工程と、 レ−ザ光によって帯電した上記溝の表面にこの表面と逆
の電荷を帯電した金属を付着させる第2の工程と、 上記溝に付着された金属を核として無電解メッキにより
上記溝に上記導電パタ−ンとなる金属線を設ける第3の
工程とを具備したことを特徴とするリフレクタアンテナ
の製法。
2. A method of manufacturing a reflector antenna in which a conductive pattern is formed on a curved insulating substrate, the first step of forming a groove on the insulating substrate by a laser beam in a predetermined pattern, The second step of adhering the metal charged with the opposite electric charge to the surface of the groove charged by the laser light, and the electroconductivity to the groove by electroless plating using the metal attached to the groove as a nucleus. And a third step of providing a metal wire serving as a pattern.
【請求項3】 曲面形状の絶縁基板に導電パタ−ンが形
成されるリフレクタアンテナの製法において、 上記絶縁基板に溝を所定のパタ−ンに形成する第1の工
程と、 上記溝に上記導電パタ−ンとなる金属線を設ける第2の
工程とを具備したことを特徴とするリフレクタアンテナ
の製法。
3. A method of manufacturing a reflector antenna in which a conductive pattern is formed on a curved insulating substrate, comprising: a first step of forming a groove on the insulating substrate in a predetermined pattern; and a conductive pattern on the groove. A second step of providing a metal wire serving as a pattern, the method of manufacturing a reflector antenna.
【請求項4】レ−ザ光は紫外光であることを特徴とする
請求項2記載のリフレクタアンテナの製法
4. The method of manufacturing a reflector antenna according to claim 2, wherein the laser light is ultraviolet light.
【請求項5】導電パタ−ンは銅を含むことを特徴とする
請求項2または請求項3記載のリフレクタアンテナの製
法。
5. The method of manufacturing a reflector antenna according to claim 2, wherein the conductive pattern contains copper.
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