JPH09305733A - Ic card - Google Patents

Ic card

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JPH09305733A
JPH09305733A JP8118906A JP11890696A JPH09305733A JP H09305733 A JPH09305733 A JP H09305733A JP 8118906 A JP8118906 A JP 8118906A JP 11890696 A JP11890696 A JP 11890696A JP H09305733 A JPH09305733 A JP H09305733A
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panel
frame
card
circuit board
ground connection
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貴世 ▲高▼橋
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Nagano Fujitsu Component Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC card, in which the number of parts is decreased, the cost is reduced and the assembly work is facilitated, concerning the IC card freely attachably and detachably set to information equipment such as a personal computer. SOLUTION: Concerning an IC card for shielding a circuit board housed in a frame with a pair of panels for respectively covering both the upper and lower faces of the frame, this IC card is provided with a frame 20 composed of an insulator having a panel sitting face 21 for placing the peripheral part of an upper face panel 30 on the side of upper face, board sitting face 23 for placing the peripheral part of the circuit board 10 inside the panel sitting face 21 and panel sitting face 22 for placing the peripheral part of a lower face panel 40 on the side of lower face, hole 25 piercing through the board sitting face 22, spring 28 to be inserted into the hole 25, ground connection plate 32 curved along the side edge of the upper face panel 30 so as to be in press- contact with the side face of the frame 20, and ground connection plate 42 curved along the side edge of the lower face panel 40 so as to be in press- contact with the side face of the frame 20.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ュータ等の情報機器に挿脱自在にセットするICカード
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC card which is removably set in an information device such as a personal computer.

【0002】このようなICカードは、静電放電による
ICカードに実装した電子回路部品の損傷防止のため、
ICカードを情報機器に差込み、ICカードの接触子が
情報機器の接触子に接続する前に、ICカードに帯電し
ている静電荷を消滅させる必要がある。
Such an IC card is designed to prevent damage to electronic circuit parts mounted on the IC card due to electrostatic discharge.
Before the IC card is inserted into the information device and the contact of the IC card is connected to the contact of the information device, it is necessary to eliminate the electrostatic charge charged in the IC card.

【0003】[0003]

【従来の技術】図5,6,7を参照しながら従来のIC
カードの構造を説明する。図5は従来のICカードの図
で、(A) は断面図、(B) は平面図、図6は表面カバーを
取り外した平面図、図7の(A),(B) は、それぞれ従来の
要所を示す図である。
2. Description of the Related Art A conventional IC with reference to FIGS.
The structure of the card will be described. FIG. 5 is a view of a conventional IC card, (A) is a sectional view, (B) is a plan view, FIG. 6 is a plan view with a front cover removed, and (A) and (B) of FIG. It is a figure which shows the important point of.

【0004】図において、10は回路基板、20は回路基板
10を担持するモールド成形されたフレーム、30は回路基
板10の裏面側をシールドする金属板よりなる上面パネ
ル、40は回路基板10の実装面側をシールドする金属板よ
りなる下面パネルである。
In the figure, 10 is a circuit board and 20 is a circuit board.
A molded frame carrying 10 is a top panel made of a metal plate that shields the back surface side of the circuit board 10, and a bottom panel is a metal plate that shields the mounting surface side of the circuit board 10.

【0005】フレーム20は、一対の脚部と脚部の後端部
を橋架する連結部とからなる平面視がコの字形である。
フレーム20の一方の面(図では上面)に上面パネル30の
3辺の周辺部を載置するパネル着座面21を設け、パネル
着座面21の内側に、回路基板10の3辺の周辺部を載置す
る基板着座面23を設けている。
The frame 20 is U-shaped in a plan view and is composed of a pair of legs and a connecting portion bridging the rear ends of the legs.
A panel seating surface 21 on which the peripheral parts of the three sides of the top panel 30 are placed is provided on one surface (the upper surface in the figure) of the frame 20, and the peripheral parts of the three sides of the circuit board 10 are provided inside the panel seating surface 21. A substrate seating surface 23 for mounting is provided.

【0006】また、フレーム20の他方の面(図では下
面)に、下面パネル40の3辺の周辺部を載置するパネル
着座面22を設けている。さらにまた、フレーム20は、一
対の脚部の先端近傍を連結する補強部材29を有する。
On the other surface (lower surface in the figure) of the frame 20, there is provided a panel seating surface 22 on which the peripheral portions of the three sides of the lower surface panel 40 are placed. Furthermore, the frame 20 has a reinforcing member 29 that connects the vicinity of the tips of the pair of legs.

【0007】フレーム20のパネル着座面21の長手方向の
側縁に上方に僅かに突出する縁24を設け、上面パネル30
が左右方向にずれないようにしている。また、パネル着
座面22の長手方向の側縁に下方に僅かに突出する縁24を
設け、下面パネル40が左右方向にずれないようにしてい
る。
An edge 24 slightly protruding upward is provided at a side edge in the longitudinal direction of the panel seating surface 21 of the frame 20, and an upper panel 30 is provided.
Does not shift to the left and right. Further, an edge 24 slightly projecting downward is provided at a side edge of the panel seating surface 22 in the longitudinal direction so that the lower panel 40 does not shift in the left-right direction.

【0008】回路基板10は、先端部にコネクタ部11を設
けている。このコネクタ部11を情報機器の端子にプラグ
インすることで、ICカードを情報機器に挿抜自在にセ
ットしている。
The circuit board 10 is provided with a connector portion 11 at its tip. By plugging this connector section 11 into the terminal of the information device, the IC card is set in the information device so that it can be inserted into and removed from the information device.

【0009】また、フレーム20の補強部材29の幅に等し
い間隔を隔てて、コネクタ部11の後方に絶縁体よりなる
突出部を回路基板10の実装面に設けている。コネクタ部
11がフレーム20の開口側に係合し、コネクタ部11と突出
部とで補強部材29を挟持し、実装面側の周辺部をフレー
ム20の基板着座面23に載置して、回路基板10をフレーム
20に収容している。
A protruding portion made of an insulating material is provided on the mounting surface of the circuit board 10 behind the connector portion 11 at an interval equal to the width of the reinforcing member 29 of the frame 20. Connector part
11 is engaged with the opening side of the frame 20, the reinforcing member 29 is sandwiched between the connector portion 11 and the projecting portion, and the peripheral portion on the mounting surface side is placed on the board seating surface 23 of the frame 20 to form the circuit board 10. The frame
It houses 20.

【0010】先端部の裏面がコネクタ部11の上面に密接
し、主面板が回路基板10の裏面を掩覆するように、上面
パネル30の周辺部をパネル着座面21に載置し、接着して
上面パネル30をフレーム20に装着している。
The peripheral portion of the upper panel 30 is placed on the panel seating surface 21 and adhered so that the rear surface of the tip portion is in close contact with the upper surface of the connector portion 11 and the main face plate covers the rear surface of the circuit board 10. The upper panel 30 is attached to the frame 20.

【0011】また、先端部の裏面がコネクタ部11の下面
に密接し、主面板が回路基板10の実装面を掩覆するよう
に、下面パネル40の周辺部をパネル着座面22に載置し、
接着して下面パネル40をフレーム20に装着している。
Also, the peripheral portion of the lower surface panel 40 is placed on the panel seating surface 22 so that the back surface of the tip portion is in close contact with the lower surface of the connector portion 11 and the main surface plate covers the mounting surface of the circuit board 10. ,
The lower panel 40 is attached to the frame 20 by adhesion.

【0012】以下、従来の静電放電防止手段について記
述する。従来の静電放電防止手段は図7の(A) に図示し
たように、アース接続金具50をフレーム20の脚部の側面
にインサート成形する手段と、図7の(B) に図示したよ
うにアース接続金具55をフレーム20の脚部の側面に嵌着
する手段とがある。
The conventional electrostatic discharge preventing means will be described below. As shown in FIG. 7 (A), the conventional electrostatic discharge preventing means includes means for insert-molding the ground connection metal fitting 50 on the side surface of the leg portion of the frame 20, and as shown in FIG. 7 (B). There is a means for fitting the ground connection fitting 55 to the side surface of the leg portion of the frame 20.

【0013】図7の(A) に図示したフレーム20にインサ
ート成形するアース接続金具50は、弾性ある上下一対の
脚板及び脚板の根元を連結する側面板からなる断面コ形
の金具本体51と、一方の脚板の一部が回路基板10方向に
延伸した突片52とで構成されている。
The earth connecting fitting 50 insert-molded into the frame 20 shown in FIG. 7A is a fitting main body 51 having a pair of upper and lower leg plates having elasticity and a side plate connecting the bases of the leg plates with a U-shaped cross section. A part of one leg plate is composed of a projecting piece 52 extending in the direction of the circuit board 10.

【0014】アース接続金具50は、金具本体51の側面板
の外側面がフレーム20の脚部の側面に裸出するように、
フレーム20にインサート成形されている。アース接続金
具50の突片52は、回路基板10に形成したアースパッド12
に半田付けするものであり、金具本体51の上脚板は、先
端部が上面パネル30の周辺部の内面に弾接するものであ
り、金具本体51の下脚板は、先端部が下面パネル40の周
辺部の内面に弾接するものである。
The grounding metal fitting 50 is so constructed that the outer surface of the side plate of the metal fitting body 51 is barely exposed on the side surface of the leg portion of the frame 20.
The frame 20 is insert-molded. The protrusion 52 of the ground connection fitting 50 is the ground pad 12 formed on the circuit board 10.
The upper leg plate of the metal fitting body 51 has its tip end elastically contacting the inner surface of the peripheral portion of the upper panel 30, and the lower leg plate of the metal fitting body 51 has its tip end surrounding the lower surface panel 40. It makes elastic contact with the inner surface of the part.

【0015】図7の(B) に図示したフレーム20の脚部に
嵌着するアース接続金具55は、弾性ある上下一対の脚板
及び脚板の根元を連結する側面板からなる断面コ形の金
具本体56と、一方の脚板の一部が回路基板10方向に延伸
した突片57とで構成されている。
The ground connection fitting 55 fitted to the leg portion of the frame 20 shown in FIG. 7B is a fitting main body having a U-shaped cross section, which is composed of a pair of elastic upper and lower leg plates and a side plate connecting the roots of the leg plates. 56, and a part of one of the leg plates is formed with a protruding piece 57 extending in the direction of the circuit board 10.

【0016】アース接続金具55は、金具本体56の側面板
の外側面がフレーム20の脚部の側面に裸出するように、
フレーム20に嵌着されるものである。アース接続金具55
の突片57は、回路基板10に形成したアースパッド12に半
田付けするものであり、金具本体56の上脚板は、先端部
が上面パネル30の周辺部の内面に弾接するものであり、
金具本体56の下脚板は、先端部が下面パネル40の周辺部
の内面に弾接するものである。
The ground connection fitting 55 is so constructed that the outer surface of the side plate of the fitting main body 56 is barely exposed on the side surface of the leg portion of the frame 20.
It is fitted on the frame 20. Ground connection bracket 55
The projecting piece 57 is to be soldered to the earth pad 12 formed on the circuit board 10, and the upper leg plate of the metal fitting body 56 is such that the tip end thereof makes elastic contact with the inner surface of the peripheral portion of the upper panel 30,
The tip of the lower leg plate of the metal fitting body 56 is in elastic contact with the inner surface of the peripheral portion of the lower panel 40.

【0017】いずれのアース接続金具も、回路基板のア
ースパッドと上面パネル30及び下面パネル40に電気的に
接続され、且つ金具本体の側面板の外側面がフレーム20
の脚部の外側面に裸出している。
Each of the ground connection fittings is electrically connected to the ground pad of the circuit board and the top panel 30 and the bottom panel 40, and the outer surface of the side plate of the fitting body is the frame 20.
The outside of the legs is bare.

【0018】したがって、ICカードを情報機器のカー
ド挿入口に挿入すると、ICカードの接触子が情報機器
の接触子に接続する前に、アース接続金具の金具本体、
即ち金具本体の側面板がカード挿入口のガイド溝に設け
たばね部材に接触し、ICカードの上・下面パネルに帯
電していた静電荷が、アース接続金具, 情報機器のばね
部材を経て筐体に流れ消滅する。
Therefore, when the IC card is inserted into the card insertion port of the information device, the metal fitting body of the grounding metal fitting, before the contact of the IC card is connected to the contact of the information device,
That is, the side plate of the metal fitting body comes into contact with the spring member provided in the guide groove of the card insertion slot, and the electrostatic charge charged on the upper and lower panels of the IC card passes through the ground connection metal fitting and the spring member of the information device to the housing. Disappears.

【0019】また回路基板のフレームグランドが筐体に
接地される。
Further, the frame ground of the circuit board is grounded to the housing.

【0020】[0020]

【発明が解決しようとする課題】ところで上記従来のI
Cカードは、アース接続金具と回路基板とを半田付けし
ており、さらに上・下面パネルをフレームに接着剤を用
いて接着しているので、耐久性及び組立作業性が劣ると
いう問題点があった。
The above-mentioned conventional I
The C card has a problem in that durability and assembling workability are poor because the grounding metal fitting and the circuit board are soldered and the upper and lower panels are bonded to the frame with an adhesive. It was

【0021】また、アース接続金具を必要とするため
に、部品点数が増加しコストアップする恐れがあった。
さらに、上・下面パネルを接着しているために、高温放
置又は温度サイクルによる変形により接着剤が劣化して
パネルがフレームからずれ、パネルの縁が指等に引っ掛
かるばかりでなく、カード挿入口に挿入することが出来
なくなるという問題点があった。
Further, since the grounding metal fitting is required, the number of parts may increase and the cost may increase.
Furthermore, since the upper and lower panels are bonded, the adhesive deteriorates due to high temperature exposure or deformation due to temperature cycling, the panel shifts from the frame, the edges of the panel are caught by fingers, etc. There was a problem that it could not be inserted.

【0022】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、組立作業が容易で、且つ部品点数が少なく低コ
ストのICカードを提供することを目的としている。
The present invention was created in view of the above points, and an object thereof is to provide an IC card which is easy to assemble, has a small number of parts, and is low in cost.

【0023】[0023]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、フレーム20の上下の両面をそれぞれ掩覆
する一対の上面・下面パネル30,40 で、フレーム20内に
収容した回路基板10をシールドするICカードにおい
て、上面側に上面パネル30の周辺部を載置するパネル着
座面21と、パネル着座面21の内側に回路基板10の周辺部
を載置する基板着座面23とを有し、下面側に下面パネル
40の周辺部を載置するパネル着座面22を有する絶縁体よ
りなるフレーム20を備える。
In order to achieve the above object, the present invention provides a circuit housed in a frame 20 with a pair of upper and lower panels 30 and 40 covering the upper and lower surfaces of the frame 20, respectively. In an IC card that shields the board 10, a panel seating surface 21 on which the peripheral portion of the upper surface panel 30 is mounted, and a board seating surface 23 on which the peripheral portion of the circuit board 10 is mounted inside the panel seating surface 21. Has a bottom panel on the bottom side
A frame (20) made of an insulator having a panel seating surface (22) on which a peripheral portion (40) is placed is provided.

【0024】また、基板着座面23を貫通する孔25と、孔
25に挿入するばね28とを備える。さらに、フレーム20の
側面に圧接して挟持するよう上面パネル30の側縁に曲設
されたアース接続板32と、フレーム20の側面に圧接して
挟持するよう下面パネル40の側縁に曲設されたアース接
続板42とを備える。
Further, a hole 25 penetrating the substrate seating surface 23 and a hole
And a spring 28 to be inserted into 25. Further, a ground connection plate 32 is bent on the side edge of the upper panel 30 so as to be pressed against the side surface of the frame 20 to be clamped, and a ground connection plate 32 is bent on the side edge of the lower panel 40 to be pressed against the side surface of the frame 20 to be clamped. Ground connection plate 42.

【0025】このばね28は、回路基板10と下面パネル40
との間に介在して、回路基板10の面に形成したアースパ
ッド12と下面パネル40とを導通させるものであり、それ
ぞれのアース接続板32,42 は、外面が情報機器のカード
挿入口に設けた接地用ばね部材に接触するものとする。
The spring 28 includes a circuit board 10 and a lower panel 40.
Is interposed between the ground pad 12 formed on the surface of the circuit board 10 and the lower surface panel 40, and the outer surface of each ground connection plate 32, 42 serves as a card insertion port of the information device. It shall come into contact with the grounding spring member provided.

【0026】本発明によれば、上面パネルと下面パネル
のそれぞれにアース接続板を設けているので、パネルと
は別個にアース接続金具を設けた従来のICカードに比
較して、部品点数が少なくて低コストになる。
According to the present invention, since the ground connection plates are provided on each of the upper panel and the lower panel, the number of parts is smaller than that of the conventional IC card provided with the ground connection fittings separately from the panels. And low cost.

【0027】また、上面パネル及び下面パネルは、それ
ぞれフレーム側に押圧すると、アース接続板がフレーム
の側面を挟持してフレームに固着する。したがって組立
作業が簡単である。
When the upper panel and the lower panel are pressed to the frame side, the ground connection plate sandwiches the side surface of the frame and fixes them to the frame. Therefore, the assembling work is simple.

【0028】請求項2の発明は、図3に例示したよう
に、上面パネル30及び下面パネル40のそれぞれのアース
接続板32,42 を側面視でコ形にして、フレーム20の側面
部分を握持する構成としたものである。
According to the second aspect of the present invention, as illustrated in FIG. 3, the ground connection plates 32 and 42 of the upper panel 30 and the lower panel 40 are U-shaped in side view, and the side portions of the frame 20 are gripped. It is configured to have.

【0029】請求項2の発明によれば、アース接続板が
フレームの側面部分を握持しているので、上面パネル及
び下面パネルのフレームに固着の信頼度がより高い。請
求項3の発明は、図4に例示したように、フレーム20の
背向する一対のパネル着座面21,22 を貫通するスリット
27を備える。また、スリット27に嵌入するよう上面パネ
ル30の側縁に曲設した舌片33と、スリット27に嵌入する
よう下面パネル40の側縁に曲設した舌片43とを備える。
According to the second aspect of the invention, since the ground connection plate holds the side surface portion of the frame, the reliability of fixing to the frame of the upper panel and the lower panel is higher. The invention of claim 3 is, as illustrated in FIG. 4, a slit penetrating a pair of panel seating surfaces 21, 22 facing the back of the frame 20.
Equipped with 27. Further, a tongue piece 33 bent to the side edge of the upper surface panel 30 so as to be fitted into the slit 27, and a tongue piece 43 bent to the side edge of the lower surface panel 40 so as to be fitted to the slit 27 are provided.

【0030】この対向配置された一対の舌片33,43は、
スリット27内で重合し弾接する構成とする。本発明によ
れば、上面パネル30と下面パネル40とは、電気的に接続
されるとともに、機械的にも接続固着されている。
The pair of tongue pieces 33 and 43 arranged to face each other are
The slit 27 is configured to be superposed and elastically contacted. According to the present invention, the upper panel 30 and the lower panel 40 are electrically connected and mechanically connected and fixed.

【0031】したがって、前述のアース接続板に加えて
さらに、上面パネル及び下面パネルのフレームへの固着
の信頼度が向上する。請求項4の発明は、フレーム20の
上面側のパネル着座面21の少なくとも4隅に上面パネル
30の位置決めをする縁24-1を設けるとともに、下面側の
パネル着座面22の少なくとも4隅に下面パネル40の位置
決めをする縁24-2を設けものである。
Therefore, in addition to the above-mentioned ground connection plate, the reliability of fixing the upper panel and the lower panel to the frame is further improved. According to the invention of claim 4, the upper surface panel is provided at least at four corners of the panel seating surface 21 on the upper surface side of the frame 20.
An edge 24-1 for positioning 30 is provided, and an edge 24-2 for positioning the lower surface panel 40 is provided at least at four corners of the panel seating surface 22 on the lower surface side.

【0032】このように、フレーム20の上下の面の4隅
にそれぞれ縁24-1,24-2 を設けたことにより、上面パネ
ル及び下面パネルの組み込みがさらに容易になる。ま
た、フレーム20の外側に上・下面パネルの縁が突出しな
くなるので、指等が引っ掛かることが無くなる。
As described above, by providing the edges 24-1 and 24-2 at the four corners of the upper and lower surfaces of the frame 20, it becomes easier to assemble the upper panel and the lower panel. Further, since the edges of the upper and lower surface panels do not project to the outside of the frame 20, fingers and the like are not caught.

【0033】[0033]

【発明の実施の形態】以下図を参照しながら、本発明を
具体的に説明する。なお、全図を通じて同一符号は同一
対象物を示す。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be specifically described below with reference to the drawings. The same reference numerals indicate the same objects throughout the drawings.

【0034】図1は本発明を分離した形で示す斜視図、
図2は本発明の実施形態の断面図である。図3は本発明
のアース接続板を示す図、(A) は斜視図、(B) は断面図
であり、図4は本発明の要所を示す図で、(A) は斜視
図、(B) は断面図である。
FIG. 1 is a perspective view showing the present invention in a separated form,
FIG. 2 is a sectional view of an embodiment of the present invention. 3 is a diagram showing a ground connection plate of the present invention, (A) is a perspective view, (B) is a sectional view, FIG. 4 is a diagram showing the essential points of the present invention, (A) is a perspective view, B) is a sectional view.

【0035】図示したように、回路基板10は、先端部に
コネクタ部11を設け、ICカードを情報機器のカード挿
入口に差し込むと、このコネクタ部11が情報機器の端子
にプラグインするようになっている。
As shown in the figure, the circuit board 10 is provided with a connector portion 11 at its tip, and when the IC card is inserted into the card insertion slot of the information device, the connector portion 11 plugs into the terminal of the information device. Has become.

【0036】回路基板10の裏面側の周辺部にコの字形の
アースパターンを設けるとともに、回路基板10の実装面
の後部(コネクタ部11とは反対側を言う)近傍に、アー
スパッド12を設けている。
A U-shaped ground pattern is provided in the peripheral portion on the back surface side of the circuit board 10, and a ground pad 12 is provided in the vicinity of the rear portion of the mounting surface of the circuit board 10 (which is opposite to the connector portion 11). ing.

【0037】また、回路基板10の実装面に、フレーム20
の後述する補強部材29の幅に等しい間隔を隔てて、コネ
クタ部11の後方に絶縁体よりなる突出部を設け、この突
出部の前面とコネクタ部11の後面とで、補強部材29を挟
むようにしている。
Further, the frame 20 is mounted on the mounting surface of the circuit board 10.
With a spacing equal to the width of the reinforcing member 29 described later, a protruding portion made of an insulator is provided behind the connector portion 11, and the reinforcing member 29 is sandwiched between the front surface of this protruding portion and the rear surface of the connector portion 11. There is.

【0038】モールド成形されたフレーム20は、一対の
脚部と脚部の後端部を橋架する連結部とからなる平面視
がコの字形である。さらに一対の脚部の先端近傍を連結
する断面がほぼ矩形状の補強部材29を設けている。
The molded frame 20 has a U-shape in plan view, which comprises a pair of legs and a connecting portion bridging the rear ends of the legs. Further, a reinforcing member 29 having a substantially rectangular cross section is provided to connect the vicinity of the tips of the pair of legs.

【0039】フレーム20の上面側に、上面パネル30の3
辺の周辺部を載置するパネル着座面21を設け、パネル着
座面21の内側に、回路基板10の実装面の3辺の周辺部を
載置する基板着座面23を設けている。
On the upper surface side of the frame 20, the upper panel 30
A panel seating surface 21 for mounting the peripheral portions of the sides is provided, and a board seating surface 23 for mounting the peripheral portions of the three sides of the mounting surface of the circuit board 10 is provided inside the panel seating surface 21.

【0040】この基板着座面23は、パネル着座面21より
も、回路基板10の板厚に等しい段差を有する低い位置に
設けてあるので、回路基板10の実装面の周辺部をこの基
板着座面23に載置すると、回路基板10は位置決めされる
ともに、回路基板10の裏面がパネル着座面21と同一平面
になる。
Since the board seating surface 23 is provided at a lower position than the panel seating surface 21 with a step equal to the plate thickness of the circuit board 10, the peripheral portion of the mounting surface of the circuit board 10 is located on the board seating surface 23. When mounted on 23, the circuit board 10 is positioned and the back surface of the circuit board 10 is flush with the panel seating surface 21.

【0041】また、フレーム20の下面側に、下面パネル
40の3辺の周辺部を載置するパネル着座面22を設けてい
る。回路基板10のアースパッド12に対応して、フレーム
20の基板着座面23を貫通する孔25を設けている。
On the lower surface side of the frame 20, a lower surface panel
A panel seating surface 22 on which the peripheral portions of the three sides of 40 are placed is provided. Frame corresponding to the ground pad 12 of the circuit board 10.
A hole 25 penetrating the substrate seating surface 23 of 20 is provided.

【0042】フレーム20の上面側のパネル着座面21の4
隅の外周に、上面パネル30の板厚に等しい高さの縁24-1
を設けるとともに、下面側のパネル着座面22の4隅の外
周に、下面パネル40の板厚に等しい高さの縁24-2を設け
ている。
4 of the panel seating surface 21 on the upper surface side of the frame 20
On the outer periphery of the corner, an edge 24-1 having a height equal to the thickness of the top panel 30
In addition, the edges 24-2 having a height equal to the plate thickness of the lower panel 40 are provided on the outer periphery of the four corners of the panel seating surface 22 on the lower surface side.

【0043】詳細を図3に図示したように、フレーム20
の左右の脚部の側面の後部近傍に、対向して深さが上面
パネル30の板厚(下面パネル40の板厚)にほぼ等しい欠
切部を設け、それぞれの欠切部の中央部に脚部に平行す
る溝26を設けている。
As shown in detail in FIG. 3, the frame 20
In the vicinity of the rear portions of the side surfaces of the left and right legs of each of the notches, facing notches having depths substantially equal to the plate thickness of the upper panel 30 (the plate thickness of the lower panel 40) are provided, and at the center of each notch. Grooves 26 are provided parallel to the legs.

【0044】また、詳細を図4に図示したように、フレ
ーム20の左右の脚部のそれぞれの前部近傍に、背向する
パネル着座面21,22 を貫通するスリット27を設けてい
る。28は、フレーム20の下側から孔25に挿入され、上端
部が回路基板10のアースパッド12に着座する、例えば燐
青銅線等からなる圧縮コイルばねである。
Further, as shown in detail in FIG. 4, slits 27 are formed in the vicinity of the front portions of the left and right legs of the frame 20 so as to penetrate the panel seating surfaces 21, 22 facing back. Reference numeral 28 is a compression coil spring which is inserted into the hole 25 from the lower side of the frame 20 and whose upper end is seated on the ground pad 12 of the circuit board 10 and which is made of, for example, phosphor bronze wire.

【0045】薄い金属板(例えばステンレス鋼板) より
なる上面パネル30は、上側に凸の浅い角皿形であって、
矩形状の主面板31の4周に、フレーム20のパネル着座面
21,回路基板10の周辺部及び回路基板10のコネクタ部11
の上面に密接する着座部を有する。
The upper panel 30 made of a thin metal plate (for example, stainless steel plate) has a shallow dish shape with a convex upper surface.
The panel seating surface of the frame 20 is surrounded by four rounds of the rectangular main face plate 31.
21, peripheral part of the circuit board 10 and the connector part 11 of the circuit board 10
Has a seating portion that closely contacts the upper surface of the.

【0046】詳細を図3に図示したように、フレーム20
の溝26に対応して、上面パネル30の左右の側縁に対向す
るように、側面視がコ形のアース接続板32を設けてい
る。このアース接続板32は、上面パネル30をフレーム20
のパネル着座面21に着座させ、アース接続板32の上部を
押圧すると、先端部がフレーム20の欠切部に当たり、外
側に弾性変形した撓み先端部が溝26の位置に達すると、
復帰して先端部が溝26に嵌入し、アース接続板32がフレ
ーム20の脚部の一部を握持する。
As shown in detail in FIG. 3, the frame 20
Corresponding to the groove (26), a ground connection plate (32) having a U-shaped side view is provided so as to face the left and right side edges of the upper panel (30). This ground connection plate 32 connects the top panel 30 to the frame 20.
When seated on the panel seating surface 21 of, and pressing the upper portion of the ground connection plate 32, the tip end hits the cutout portion of the frame 20, and when the flexed tip end portion elastically deformed outward reaches the position of the groove 26,
After returning, the tip end fits into the groove 26, and the ground connection plate 32 grips a part of the leg portion of the frame 20.

【0047】薄い金属板(例えばステンレス鋼板) より
なる下面パネル40は、上面パネル30とは上下対照に製作
されたものである。即ち、下面パネル40は下側に凸の浅
い角皿形であって、矩形状の主面板41の4周に、フレー
ム20のパネル着座面22及び回路基板10のコネクタ部11の
下面に密接する着座部を有する。
The lower panel 40 made of a thin metal plate (for example, a stainless steel plate) is manufactured in contrast to the upper panel 30. That is, the lower surface panel 40 has a shallow rectangular dish shape that is convex downward, and is in close contact with the panel seating surface 22 of the frame 20 and the lower surface of the connector portion 11 of the circuit board 10 on the four circumferences of the rectangular main surface plate 41. It has a seat.

【0048】フレーム20の溝26に対応して、下面パネル
40の左右の側縁に対向するように、側面視がコ形のアー
ス接続板42を設けている。このアース接続板42は、下面
パネル40をフレーム20のパネル着座面22に着座させ、ア
ース接続板42の上部を押圧すると、先端部がフレーム20
の欠切部に当たり、外側に弾性変形した撓み先端部が溝
26の位置に達すると、復帰して先端部が溝26に嵌入し、
アース接続板42がフレーム20の脚部の一部を握持する。
Bottom panel corresponding to the groove 26 of the frame 20
A ground connection plate 42 having a U-shaped side view is provided so as to face the left and right side edges of 40. With this ground connection plate 42, when the lower surface panel 40 is seated on the panel seating surface 22 of the frame 20 and the upper portion of the ground connection plate 42 is pressed, the tip portion of the ground connection plate 42 is
The notched part of the
When it reaches the position of 26, it returns and the tip part fits in the groove 26,
The ground connection plate 42 holds a part of the leg portion of the frame 20.

【0049】なお、アース接続板32及びアース接続板42
は、断面コの字形とせず、Lの字形に折り曲げて形成
し、フレーム20の脚部の一部を挟持するようにしたもの
でも良い。
The ground connection plate 32 and the ground connection plate 42
May be formed by bending it into an L-shape instead of the U-shape in cross section so as to sandwich a part of the leg portion of the frame 20.

【0050】上面パネル30の左右の側縁のそれぞれの前
部近傍に、詳細を図4に図示したように、フレーム20の
パネル着座面21に設けたスリット27に嵌入する、弾性あ
る舌片33を曲設している。
As shown in detail in FIG. 4, elastic tongue pieces 33 are fitted in slits 27 formed in the panel seating surface 21 of the frame 20 near the front portions of the left and right side edges of the top panel 30. Is installed.

【0051】また、下面パネル40の左右の側縁のそれぞ
れの前部近傍に、フレーム20のパネル着座面22に設けた
スリット27に嵌入する、弾性ある舌片43を曲設してい
る。したがって、上面パネル30をフレーム20の上面側の
パネル着座面21に着座させて舌片33をスリット27に嵌入
し、下面パネル40をフレーム20の下面側のパネル着座面
22に着座させて、舌片43をスリット27に嵌入すると、こ
の対向配置された一対の舌片33,43は、スリット27内で
重合し弾接する。
Further, elastic tongue pieces 43 which are fitted into the slits 27 provided in the panel seating surface 22 of the frame 20 are bent near the front portions of the left and right side edges of the lower panel 40. Therefore, the upper panel 30 is seated on the panel seating surface 21 on the upper surface of the frame 20, the tongue piece 33 is fitted into the slit 27, and the lower panel 40 is mounted on the panel seating surface on the lower surface of the frame 20.
When the tongue piece 43 is seated on the seat 22, and the tongue piece 43 is fitted into the slit 27, the pair of tongue pieces 33 and 43 facing each other are superposed and elastically contacted in the slit 27.

【0052】上述のような構成部品でICカードを組み
立てるには、回路基板10の実装面の周辺部をフレーム20
の基板着座面23に着座させ、回路基板10に設けた突出部
とコネクタ部11の後面とでフレーム20の補強部材29を挟
持させて、回路基板10をフレーム20に収容する。
In order to assemble an IC card with the above-described components, the peripheral portion of the mounting surface of the circuit board 10 is set to the frame 20.
The circuit board 10 is accommodated in the frame 20 by being seated on the board seating surface 23, and by sandwiching the reinforcing member 29 of the frame 20 between the protrusion provided on the circuit board 10 and the rear surface of the connector part 11.

【0053】そして、先端部がコネクタ部11の下側面に
密接し、周辺部がフレーム20のパネル着座面22に密接す
るように、下面パネル40をフレーム20の下面に装着し
て、舌片43をフレーム20の脚部の側面に嵌着させ、舌片
43をスリット27に嵌入させる。
Then, the lower surface panel 40 is attached to the lower surface of the frame 20 so that the front end portion is in close contact with the lower side surface of the connector portion 11 and the peripheral portion is in close contact with the panel seating surface 22 of the frame 20. To the side of the leg of the frame 20 and
Insert 43 into slit 27.

【0054】次に、先端部がコネクタ部11の上側面に密
接し、周辺部がフレーム20のパネル着座面21に密接して
及び回路基板10の周辺を押圧するように、上面パネル30
をフレーム20の上面に装着して、舌片33をフレーム20の
脚部の側面に嵌着させ、舌片33をスリット27に嵌入し
て、下面パネル40の舌片43に重合し弾接させて、回路基
板10、フレーム20、上面パネル30及び下面パネル40と一
体化して固着する。
Next, the top panel 30 is arranged so that the tip portion comes into close contact with the upper side surface of the connector portion 11 and the peripheral portion comes into close contact with the panel seating surface 21 of the frame 20 and presses the periphery of the circuit board 10.
Is attached to the upper surface of the frame 20, the tongue piece 33 is fitted to the side surface of the leg portion of the frame 20, the tongue piece 33 is fitted into the slit 27, and the tongue piece 43 of the lower panel 40 is superposed and elastically contacted. Then, the circuit board 10, the frame 20, the upper panel 30, and the lower panel 40 are integrally fixed.

【0055】上述のようなICカードは、回路基板10は
上面パネル30と下面パネル40とでシールドされている。
また回路基板10の裏面のアースパターンは、上面パネル
30に電気的に接続され、回路基板10の実装面に設けたア
ースパッド12はばね28を介して下面パネル40に電気的に
接続されている。
In the IC card as described above, the circuit board 10 is shielded by the upper panel 30 and the lower panel 40.
The ground pattern on the back side of the circuit board 10 is the top panel.
The ground pad 12 electrically connected to the mounting board 30 of the circuit board 10 is electrically connected to the lower panel 40 via the spring 28.

【0056】また、上面パネル30と下面パネル40とは舌
片33,44 を介して電気的に接続されている。したがっ
て、ICカードを情報機器のカード挿入口に挿入する
と、ICカードのコネクタ部11の接触子が情報機器の接
触子に接続する前に、それぞれのアース接続板32,42
が、カード挿入口のガイド溝に設けたばね部材に接触
し、ICカードの上・下面パネル30,40 に帯電していた
静電荷が情報機器のばね部材を経て筐体に流れ消滅す
る。
The upper panel 30 and the lower panel 40 are electrically connected via the tongues 33 and 44. Therefore, when the IC card is inserted into the card insertion port of the information device, the ground connection plates 32, 42 of the IC card connector portion 11 are connected to the contacts of the information device before the contacts are connected.
However, it contacts the spring member provided in the guide groove of the card insertion slot, and the electrostatic charges charged on the upper and lower panels 30 and 40 of the IC card flow into the housing through the spring member of the information equipment and disappear.

【0057】一方では、回路基板10のフレームグランド
が筐体に接地される。
On the other hand, the frame ground of the circuit board 10 is grounded to the case.

【0058】[0058]

【発明の効果】本発明は、以上のように構成されている
ので、以下に記載されるような効果を奏する。
Since the present invention is configured as described above, it has the following effects.

【0059】上面パネルと下面パネルのそれぞれにアー
ス接続板を設けているので、パネルとは別個にアース接
続金具を設ける必要がなくなり、部品点数が少なくて低
コストである。
Since the ground connection plate is provided on each of the upper panel and the lower panel, there is no need to provide a ground connection fitting separately from the panel, and the number of parts is small and the cost is low.

【0060】また、上面パネル及び下面パネルは、それ
ぞれフレーム側に押圧すると、アース接続板がフレーム
の側面を挟持してフレームに固着されるので、組立作業
が簡単であり、且つ接着剤を使用していないので耐久性
に富む。
When the upper panel and the lower panel are pressed to the frame side, the ground connection plate holds the side surface of the frame and is fixed to the frame. Therefore, the assembling work is simple and the adhesive is used. Not so durable.

【0061】さらに、アース接続板を側面視でコ形にし
たものは、上面パネル及び下面パネルのフレームへの固
着の信頼度が高い。アース接続板と併用して、上・下面
パネルの舌片をフレームのスリット内で重合弾接させる
ことにより、上・下面パネルのフレームへの固着の信頼
度がさらに向上する。
Further, the U-shaped ground connecting plate has a high reliability of fixing the upper panel and the lower panel to the frame. By using the tongues of the upper and lower panels in the slits of the frame together with the ground connection plate, the reliability of fixing the upper and lower panels to the frame is further improved.

【0062】フレームの4隅にパネルの位置決めをする
縁を設けたことにより、上・下面パネルの組み込みがさ
らに容易になる。また、フレームの外側に上・下面パネ
ルの縁が突出しなくなるので、指等が引っ掛かることが
無くなりICカードの取扱性が向上する。
By providing the edges for positioning the panels at the four corners of the frame, the upper and lower panels can be more easily assembled. Moreover, since the edges of the upper and lower panels do not project to the outside of the frame, fingers are not caught and the handling of the IC card is improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明を分離した形で示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing the present invention in a separated form.

【図2】 本発明の実施形態の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of an embodiment of the present invention.

【図3】 本発明のアース接続板を示す図、(A) は斜視
図、(B) は断面図である。
FIG. 3 is a view showing a ground connection plate of the present invention, (A) is a perspective view, and (B) is a sectional view.

【図4】 本発明の要所を示す図で、(A) は斜視図、
(B) は断面図である。
FIG. 4 is a view showing a main part of the present invention, (A) is a perspective view,
(B) is a sectional view.

【図5】 従来例の図で、(A) は断面図、(B) は平面図
である。
FIG. 5 is a diagram of a conventional example, (A) is a cross-sectional view, and (B) is a plan view.

【図6】 従来例の表面カバーを取り外した平面図であ
る。
FIG. 6 is a plan view with a surface cover of a conventional example removed.

【図7】 (A),(B) は、それぞれ従来の要所を示す図で
ある。
7 (A) and 7 (B) are diagrams showing conventional essential points.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 回路基板 11 コネクタ部 12 アースパッド 20 フレーム 21,22 パネル着座面 23 基板着座面 24,24-1,24-2 縁 25 孔 26 溝 27 スリット 28 ばね 30 上面パネル 32,42 アース接続板 33,43 舌片 40 下面パネル 50,55 アース接続金具 10 Circuit board 11 Connector part 12 Ground pad 20 Frame 21,22 Panel seating surface 23 Board seating surface 24,24-1,24-2 Edge 25 hole 26 Groove 27 Slit 28 Spring 30 Top panel 32,42 Ground connection plate 33, 43 Tongue piece 40 Bottom panel 50,55 Grounding fitting

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 フレームの上下の両面をそれぞれ掩覆す
る一対のパネルで、該フレーム内に収容した回路基板を
シールドするICカードにおいて、 上面側に、上面パネルの周辺部を載置するパネル着座面
と該パネル着座面の内側に該回路基板の周辺部を載置す
る基板着座面を有し、下面側に、下面パネルの周辺部を
載置するパネル着座面を有する、絶縁体よりなる前記フ
レームと、 該基板着座面を貫通する孔と、 該孔に挿入するばねと、 該フレームの側面に圧接するよう、該上面パネルの側縁
に曲設されたアース接続板と、 該フレームの側面に圧接するよう、該下面パネルの側縁
に曲設されたアース接続板とを備え、 該ばねは、該回路基板と該下面パネルとの間に介在し
て、該回路基板の面に形成したアースパッドと該下面パ
ネルとを導通させるものであり、 それぞれの該アース接続板は、情報機器のカード挿入口
に設けた接地用ばね部材に、外面が接触するものである
ことを特徴とするICカード。
1. An IC card that shields a circuit board housed in a frame by a pair of panels that cover the upper and lower surfaces of the frame, and a panel seat for mounting the peripheral portion of the upper panel on the upper surface side. And a panel seating surface for mounting the peripheral part of the circuit board inside the panel seating surface, and a panel seating surface for mounting the peripheral part of the lower panel on the lower surface side, which is made of an insulator. A frame, a hole penetrating the substrate seating surface, a spring inserted into the hole, a ground connection plate bent on a side edge of the top panel so as to press-contact with a side surface of the frame, and a side surface of the frame A ground connection plate bent on the side edge of the lower surface panel so as to be pressed into contact with the lower surface panel, and the spring is formed on the surface of the circuit board with the spring interposed between the circuit board and the lower surface panel. Conducts electrical connection between the ground pad and the bottom panel The IC card is characterized in that each of the ground connection plates has an outer surface in contact with a grounding spring member provided in a card insertion port of the information device.
【請求項2】 前記上面パネルのアース接続板は、側面
視がコ形で前記フレームの側面部分を握持するものであ
り、 前記下面パネルのアース接続板は、側面視がコ形で前記
フレームの側面部分を握持するものであることを特徴と
する請求項1記載のICカード。
2. The ground connection plate of the top panel is U-shaped in side view and grips a side part of the frame, and the ground connection plate of the bottom panel is U-shaped in side view. The IC card according to claim 1, wherein the IC card holds a side surface of the IC card.
【請求項3】 前記フレームの背向する一対のパネル着
座面を貫通するスリットと、 該スリットに嵌入するよう、前記上面パネルの側縁に曲
設した舌片と、 該スリットに嵌入するよう、前記下面パネルの側縁に曲
設した舌片とを備え、 対向配置された該一対の舌片は、該スリット内で重合し
弾接するものであることを特徴とするICカード。
3. A slit penetrating a pair of panel seating surfaces facing the back of the frame, a tongue bent on a side edge of the upper panel so as to be fitted into the slit, and a slit to be fitted into the slit. An IC card, comprising: a tongue piece bent on a side edge of the lower panel, wherein the pair of tongue pieces arranged opposite to each other overlaps and elastically contacts in the slit.
【請求項4】 前記上面パネルの位置決めをすべく、前
記フレームの上面側のパネル着座面の少なくとも4隅に
設けた縁と、 前記下面パネルの位置決めをすべく、前記フレームの下
面側のパネル着座面の少なくとも4隅に設けた縁とを、
備えたことを特徴とするICカード。
4. A panel seat on the lower surface side of the frame for positioning the lower surface panel and edges provided at at least four corners of the panel seating surface on the upper surface side of the frame for positioning the upper surface panel. The edges provided in at least the four corners of the surface,
An IC card characterized by having it.
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