JP3638375B2

JP3638375B2 - IC card

Info

Publication number: JP3638375B2
Application number: JP11890696A
Authority: JP
Inventors: 貴世 ▲高▼橋
Original assignee: Fujitsu Component Ltd
Current assignee: Fujitsu Component Ltd
Priority date: 1996-05-14
Filing date: 1996-05-14
Publication date: 2005-04-13
Anticipated expiration: 2016-05-14
Also published as: JPH09305733A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パーソナルコンピュータ等の情報機器に挿脱自在にセットするＩＣカードに関する。
【０００２】
このようなＩＣカードは、静電放電によるＩＣカードに実装した電子回路部品の損傷防止のため、ＩＣカードを情報機器に差込み、ＩＣカードの接触子が情報機器の接触子に接続する前に、ＩＣカードに帯電している静電荷を消滅させる必要がある。
【０００３】
【従来の技術】
図５，６，７を参照しながら従来のＩＣカードの構造を説明する。
図５は従来のＩＣカードの図で、(A) は断面図、(B) は平面図、図６は表面カバーを取り外した平面図、図７の(A),(B) は、それぞれ従来の要所を示す図である。
【０００４】
図において、10は回路基板、20は回路基板10を担持するモールド成形されたフレーム、30は回路基板10の裏面側をシールドする金属板よりなる上面パネル、40は回路基板10の実装面側をシールドする金属板よりなる下面パネルである。
【０００５】
フレーム20は、一対の脚部と脚部の後端部を橋架する連結部とからなる平面視がコの字形である。
フレーム20の一方の面（図では上面）に上面パネル30の３辺の周辺部を載置するパネル着座面21を設け、パネル着座面21の内側に、回路基板10の３辺の周辺部を載置する基板着座面23を設けている。
【０００６】
また、フレーム20の他方の面（図では下面）に、下面パネル40の３辺の周辺部を載置するパネル着座面22を設けている。
さらにまた、フレーム20は、一対の脚部の先端近傍を連結する補強部材29を有する。
【０００７】
フレーム20のパネル着座面21の長手方向の側縁に上方に僅かに突出する縁24を設け、上面パネル30が左右方向にずれないようにしている。また、パネル着座面22の長手方向の側縁に下方に僅かに突出する縁24を設け、下面パネル40が左右方向にずれないようにしている。
【０００８】
回路基板10は、先端部にコネクタ部11を設けている。このコネクタ部11を情報機器の端子にプラグインすることで、ＩＣカードを情報機器に挿抜自在にセットしている。
【０００９】
また、フレーム20の補強部材29の幅に等しい間隔を隔てて、コネクタ部11の後方に絶縁体よりなる突出部を回路基板10の実装面に設けている。
コネクタ部11がフレーム20の開口側に係合し、コネクタ部11と突出部とで補強部材29を挟持し、実装面側の周辺部をフレーム20の基板着座面23に載置して、回路基板10をフレーム20に収容している。
【００１０】
先端部の裏面がコネクタ部11の上面に密接し、主面板が回路基板10の裏面を掩覆するように、上面パネル30の周辺部をパネル着座面21に載置し、接着して上面パネル30をフレーム20に装着している。
【００１１】
また、先端部の裏面がコネクタ部11の下面に密接し、主面板が回路基板10の実装面を掩覆するように、下面パネル40の周辺部をパネル着座面22に載置し、接着して下面パネル40をフレーム20に装着している。
【００１２】
以下、従来の静電放電防止手段について記述する。
従来の静電放電防止手段は図７の(A) に図示したように、アース接続金具50をフレーム20の脚部の側面にインサート成形する手段と、図７の(B) に図示したようにアース接続金具55をフレーム20の脚部の側面に嵌着する手段とがある。
【００１３】
図７の(A) に図示したフレーム20にインサート成形するアース接続金具50は、弾性ある上下一対の脚板及び脚板の根元を連結する側面板からなる断面コ形の金具本体51と、一方の脚板の一部が回路基板10方向に延伸した突片52とで構成されている。
【００１４】
アース接続金具50は、金具本体51の側面板の外側面がフレーム20の脚部の側面に裸出するように、フレーム20にインサート成形されている。
アース接続金具50の突片52は、回路基板10に形成したアースパッド12に半田付けするものであり、金具本体51の上脚板は、先端部が上面パネル30の周辺部の内面に弾接するものであり、金具本体51の下脚板は、先端部が下面パネル40の周辺部の内面に弾接するものである。
【００１５】
図７の(B) に図示したフレーム20の脚部に嵌着するアース接続金具55は、弾性ある上下一対の脚板及び脚板の根元を連結する側面板からなる断面コ形の金具本体56と、一方の脚板の一部が回路基板10方向に延伸した突片57とで構成されている。
【００１６】
アース接続金具55は、金具本体56の側面板の外側面がフレーム20の脚部の側面に裸出するように、フレーム20に嵌着されるものである。
アース接続金具55の突片57は、回路基板10に形成したアースパッド12に半田付けするものであり、金具本体56の上脚板は、先端部が上面パネル30の周辺部の内面に弾接するものであり、金具本体56の下脚板は、先端部が下面パネル40の周辺部の内面に弾接するものである。
【００１７】
いずれのアース接続金具も、回路基板のアースパッドと上面パネル30及び下面パネル40に電気的に接続され、且つ金具本体の側面板の外側面がフレーム20の脚部の外側面に裸出している。
【００１８】
したがって、ＩＣカードを情報機器のカード挿入口に挿入すると、ＩＣカードの接触子が情報機器の接触子に接続する前に、アース接続金具の金具本体、即ち金具本体の側面板がカード挿入口のガイド溝に設けたばね部材に接触し、ＩＣカードの上・下面パネルに帯電していた静電荷が、アース接続金具, 情報機器のばね部材を経て筐体に流れ消滅する。
【００１９】
また回路基板のフレームグランドが筐体に接地される。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで上記従来のＩＣカードは、アース接続金具と回路基板とを半田付けしており、さらに上・下面パネルをフレームに接着剤を用いて接着しているので、耐久性及び組立作業性が劣るという問題点があった。
【００２１】
また、アース接続金具を必要とするために、部品点数が増加しコストアップする恐れがあった。
さらに、上・下面パネルを接着しているために、高温放置又は温度サイクルによる変形により接着剤が劣化してパネルがフレームからずれ、パネルの縁が指等に引っ掛かるばかりでなく、カード挿入口に挿入することが出来なくなるという問題点があった。
【００２２】
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、組立作業が容易で、且つ部品点数が少なく低コストのＩＣカードを提供することを目的としている。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明は、フレーム20の上下の両面をそれぞれ掩覆する一対の上面・下面パネル30,40 で、フレーム20内に収容した回路基板10をシールドするＩＣカードにおいて、
上面側に上面パネル30の周辺部を載置するパネル着座面21と、パネル着座面21の内側に回路基板10の周辺部を載置する基板着座面23とを有し、下面側に下面パネル40の周辺部を載置するパネル着座面22を有する絶縁体よりなるフレーム20を備える。
【００２４】
また、基板着座面23を貫通する孔25と、孔25に挿入するばね28とを備える。さらに、フレーム20の側面に圧接して挟持するよう上面パネル30の側縁に曲設されたアース接続板32と、フレーム20の側面に圧接して挟持するよう下面パネル40の側縁に曲設されたアース接続板42とを備える。
【００２５】
このばね28は、回路基板10と下面パネル40との間に介在して、回路基板10の面に形成したアースパッド12と下面パネル40とを導通させるものであり、それぞれのアース接続板32,42 は、外面が情報機器のカード挿入口に設けた接地用ばね部材に接触するものとする。
【００２６】
本発明によれば、上面パネルと下面パネルのそれぞれにアース接続板を設けているので、パネルとは別個にアース接続金具を設けた従来のＩＣカードに比較して、部品点数が少なくて低コストになる。
【００２７】
また、上面パネル及び下面パネルは、それぞれフレーム側に押圧すると、アース接続板がフレームの側面を挟持してフレームに固着する。したがって組立作業が簡単である。
【００２８】
請求項１の発明は、さらに図３に例示したように、上面パネル30及び下面パネル40のそれぞれのアース接続板32,42 を側面視でコ形にして、フレーム20の側面部分を握持する構成としたものである。
【００２９】
請求項１の発明によれば、アース接続板がフレームの側面部分を握持しているので、上面パネル及び下面パネルのフレームに固着の信頼度がより高い。
請求項２の発明は、さらに図４に例示したように、フレーム20の背向する一対のパネル着座面21,22 を貫通するスリット27を備える。また、スリット27に嵌入するよう上面パネル30の側縁に曲設した舌片33と、スリット27に嵌入するよう下面パネル40の側縁に曲設した舌片43とを備える。
【００３０】
この対向配置された一対の舌片33，43は、スリット27内で重合し弾接する構成とする。
本発明によれば、上面パネル30と下面パネル40とは、電気的に接続されるとともに、機械的にも接続固着されている。
【００３１】
したがって、前述のアース接続板に加えてさらに、上面パネル及び下面パネルのフレームへの固着の信頼度が向上する。
請求項３の発明は、フレーム20の上面側のパネル着座面21の少なくとも４隅に上面パネル30の位置決めをする縁24-1を設けるとともに、下面側のパネル着座面22の少なくとも４隅に下面パネル40の位置決めをする縁24-2を設けたものである。
【００３２】
このように、フレーム20の上下の面の４隅にそれぞれ縁24-1,24-2 を設けたことにより、上面パネル及び下面パネルの組み込みがさらに容易になる。また、フレーム20の外側に上・下面パネルの縁が突出しなくなるので、指等が引っ掛かることが無くなる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
【００３４】
図１は本発明を分離した形で示す斜視図、図２は本発明の実施形態の断面図である。図３は本発明のアース接続板を示す図、(A) は斜視図、(B) は断面図であり、図４は本発明の要所を示す図で、(A) は斜視図、(B) は断面図である。
【００３５】
図示したように、回路基板10は、先端部にコネクタ部11を設け、ＩＣカードを情報機器のカード挿入口に差し込むと、このコネクタ部11が情報機器の端子にプラグインするようになっている。
【００３６】
回路基板10の裏面側の周辺部にコの字形のアースパターンを設けるとともに、回路基板10の実装面の後部（コネクタ部11とは反対側を言う）近傍に、アースパッド12を設けている。
【００３７】
また、回路基板10の実装面に、フレーム20の後述する補強部材29の幅に等しい間隔を隔てて、コネクタ部11の後方に絶縁体よりなる突出部を設け、この突出部の前面とコネクタ部11の後面とで、補強部材29を挟むようにしている。
【００３８】
モールド成形されたフレーム20は、一対の脚部と脚部の後端部を橋架する連結部とからなる平面視がコの字形である。さらに一対の脚部の先端近傍を連結する断面がほぼ矩形状の補強部材29を設けている。
【００３９】
フレーム20の上面側に、上面パネル30の３辺の周辺部を載置するパネル着座面21を設け、パネル着座面21の内側に、回路基板10の実装面の３辺の周辺部を載置する基板着座面23を設けている。
【００４０】
この基板着座面23は、パネル着座面21よりも、回路基板10の板厚に等しい段差を有する低い位置に設けてあるので、回路基板10の実装面の周辺部をこの基板着座面23に載置すると、回路基板10は位置決めされるともに、回路基板10の裏面がパネル着座面21と同一平面になる。
【００４１】
また、フレーム20の下面側に、下面パネル40の３辺の周辺部を載置するパネル着座面22を設けている。
回路基板10のアースパッド12に対応して、フレーム20の基板着座面23を貫通する孔25を設けている。
【００４２】
フレーム20の上面側のパネル着座面21の４隅の外周に、上面パネル30の板厚に等しい高さの縁24-1を設けるとともに、下面側のパネル着座面22の４隅の外周に、下面パネル40の板厚に等しい高さの縁24-2を設けている。
【００４３】
詳細を図３に図示したように、フレーム20の左右の脚部の側面の後部近傍に、対向して深さが上面パネル30の板厚（下面パネル40の板厚）にほぼ等しい欠切部を設け、それぞれの欠切部の中央部に脚部に平行する溝26を設けている。
【００４４】
また、詳細を図４に図示したように、フレーム20の左右の脚部のそれぞれの前部近傍に、背向するパネル着座面21,22 を貫通するスリット27を設けている。
28は、フレーム20の下側から孔25に挿入され、上端部が回路基板10のアースパッド12に着座する、例えば燐青銅線等からなる圧縮コイルばねである。
【００４５】
薄い金属板（例えばステンレス鋼板) よりなる上面パネル30は、上側に凸の浅い角皿形であって、矩形状の主面板31の４周に、フレーム20のパネル着座面21, 回路基板10の周辺部及び回路基板10のコネクタ部11の上面に密接する着座部を有する。
【００４６】
詳細を図３に図示したように、フレーム20の溝26に対応して、上面パネル30の左右の側縁に対向するように、側面視がコ形のアース接続板32を設けている。
このアース接続板32は、上面パネル30をフレーム20のパネル着座面21に着座させ、アース接続板32の上部を押圧すると、先端部がフレーム20の欠切部に当たり、外側に弾性変形した撓み先端部が溝26の位置に達すると、復帰して先端部が溝26に嵌入し、アース接続板32がフレーム20の脚部の一部を握持する。
【００４７】
薄い金属板（例えばステンレス鋼板) よりなる下面パネル40は、上面パネル30とは上下対照に製作されたものである。
即ち、下面パネル40は下側に凸の浅い角皿形であって、矩形状の主面板41の４周に、フレーム20のパネル着座面22及び回路基板10のコネクタ部11の下面に密接する着座部を有する。
【００４８】
フレーム20の溝26に対応して、下面パネル40の左右の側縁に対向するように、側面視がコ形のアース接続板42を設けている。
このアース接続板42は、下面パネル40をフレーム20のパネル着座面22に着座させ、アース接続板42の上部を押圧すると、先端部がフレーム20の欠切部に当たり、外側に弾性変形した撓み先端部が溝26の位置に達すると、復帰して先端部が溝26に嵌入し、アース接続板42がフレーム20の脚部の一部を握持する。
【００４９】
なお、アース接続板32及びアース接続板42は、断面コの字形とせず、Ｌの字形に折り曲げて形成し、フレーム20の脚部の一部を挟持するようにしたものでも良い。
【００５０】
上面パネル30の左右の側縁のそれぞれの前部近傍に、詳細を図４に図示したように、フレーム20のパネル着座面21に設けたスリット27に嵌入する、弾性ある舌片33を曲設している。
【００５１】
また、下面パネル40の左右の側縁のそれぞれの前部近傍に、フレーム20のパネル着座面22に設けたスリット27に嵌入する、弾性ある舌片43を曲設している。
したがって、上面パネル30をフレーム20の上面側のパネル着座面21に着座させて舌片33をスリット27に嵌入し、下面パネル40をフレーム20の下面側のパネル着座面22に着座させて、舌片43をスリット27に嵌入すると、この対向配置された一対の舌片33，43は、スリット27内で重合し弾接する。
【００５２】
上述のような構成部品でＩＣカードを組み立てるには、回路基板10の実装面の周辺部をフレーム20の基板着座面23に着座させ、回路基板10に設けた突出部とコネクタ部11の後面とでフレーム20の補強部材29を挟持させて、回路基板10をフレーム20に収容する。
【００５３】
そして、先端部がコネクタ部11の下側面に密接し、周辺部がフレーム20のパネル着座面22に密接するように、下面パネル40をフレーム20の下面に装着して、舌片43をフレーム20の脚部の側面に嵌着させ、舌片43をスリット27に嵌入させる。
【００５４】
次に、先端部がコネクタ部11の上側面に密接し、周辺部がフレーム20のパネル着座面21に密接して及び回路基板10の周辺を押圧するように、上面パネル30をフレーム20の上面に装着して、舌片33をフレーム20の脚部の側面に嵌着させ、舌片33をスリット27に嵌入して、下面パネル40の舌片43に重合し弾接させて、回路基板10、フレーム20、上面パネル30及び下面パネル40と一体化して固着する。
【００５５】
上述のようなＩＣカードは、回路基板10は上面パネル30と下面パネル40とでシールドされている。また回路基板10の裏面のアースパターンは、上面パネル30に電気的に接続され、回路基板10の実装面に設けたアースパッド12はばね28を介して下面パネル40に電気的に接続されている。
【００５６】
また、上面パネル30と下面パネル40とは舌片33,44 を介して電気的に接続されている。
したがって、ＩＣカードを情報機器のカード挿入口に挿入すると、ＩＣカードのコネクタ部11の接触子が情報機器の接触子に接続する前に、それぞれのアース接続板32,42 が、カード挿入口のガイド溝に設けたばね部材に接触し、ＩＣカードの上・下面パネル30,40 に帯電していた静電荷が情報機器のばね部材を経て筐体に流れ消滅する。
【００５７】
一方では、回路基板10のフレームグランドが筐体に接地される。
【００５８】
【発明の効果】
本発明は、以上のように構成されているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００５９】
上面パネルと下面パネルのそれぞれにアース接続板を設けているので、パネルとは別個にアース接続金具を設ける必要がなくなり、部品点数が少なくて低コストである。
【００６０】
また、上面パネル及び下面パネルは、それぞれフレーム側に押圧すると、アース接続板がフレームの側面を挟持してフレームに固着されるので、組立作業が簡単であり、且つ接着剤を使用していないので耐久性に富む。
【００６１】
さらに、アース接続板を側面視でコ形にしたものは、上面パネル及び下面パネルのフレームへの固着の信頼度が高い。
アース接続板と併用して、上・下面パネルの舌片をフレームのスリット内で重合弾接させることにより、上・下面パネルのフレームへの固着の信頼度がさらに向上する。
【００６２】
フレームの４隅にパネルの位置決めをする縁を設けたことにより、上・下面パネルの組み込みがさらに容易になる。また、フレームの外側に上・下面パネルの縁が突出しなくなるので、指等が引っ掛かることが無くなりＩＣカードの取扱性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を分離した形で示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態の断面図である。
【図３】本発明のアース接続板を示す図、
(A) は斜視図、(B) は断面図である。
【図４】本発明の要所を示す図で、
(A) は斜視図、(B) は断面図である。
【図５】従来例の図で、
(A) は断面図、(B) は平面図である。
【図６】従来例の表面カバーを取り外した平面図である。
【図７】 (A),(B) は、それぞれ従来の要所を示す図である。
【符号の説明】
10 回路基板
11 コネクタ部
12 アースパッド
20 フレーム
21,22 パネル着座面
23 基板着座面
24,24-1,24-2 縁
25 孔
26 溝
27 スリット
28 ばね
30 上面パネル
32,42 アース接続板
33,43 舌片
40 下面パネル
50,55 アース接続金具[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC card that is detachably set in an information device such as a personal computer.
[0002]
In order to prevent damage to the electronic circuit components mounted on the IC card due to electrostatic discharge, such an IC card is inserted into the information device, and before the contact of the IC card is connected to the contact of the information device, It is necessary to eliminate the electrostatic charge charged on the IC card.
[0003]
[Prior art]
The structure of a conventional IC card will be described with reference to FIGS.
FIG. 5 is a view of a conventional IC card, (A) is a cross-sectional view, (B) is a plan view, FIG. 6 is a plan view with the front cover removed, and FIGS. 7 (A) and (B) are conventional views. FIG.
[0004]
In the figure, 10 is a circuit board, 20 is a molded frame that supports the circuit board 10, 30 is a top panel made of a metal plate that shields the back side of the circuit board 10, and 40 is a mounting surface side of the circuit board 10. It is a bottom panel made of a metal plate to be shielded.
[0005]
The frame 20 has a U-shape in plan view including a pair of leg portions and a connecting portion that bridges the rear end portions of the leg portions.
A panel seating surface 21 is provided on one side (upper surface in the figure) of the frame 20 to place the peripheral portions of the three sides of the upper panel 30, and the peripheral portions of the three sides of the circuit board 10 are provided inside the panel seating surface 21. A substrate seating surface 23 to be placed is provided.
[0006]
Further, a panel seating surface 22 on which the peripheral portions of the three sides of the lower panel 40 are placed is provided on the other surface (the lower surface in the drawing) of the frame 20.
Furthermore, the frame 20 has a reinforcing member 29 that connects the vicinity of the distal ends of the pair of leg portions.
[0007]
An edge 24 that slightly protrudes upward is provided on a side edge in the longitudinal direction of the panel seating surface 21 of the frame 20 so that the upper panel 30 is not displaced in the left-right direction. Further, an edge 24 slightly projecting downward is provided on the side edge in the longitudinal direction of the panel seating surface 22 so that the lower panel 40 is not displaced in the left-right direction.
[0008]
The circuit board 10 is provided with a connector part 11 at the tip part. By plugging this connector portion 11 into the terminal of the information device, the IC card is set so as to be freely inserted into and removed from the information device.
[0009]
Further, a protruding portion made of an insulator is provided on the mounting surface of the circuit board 10 behind the connector portion 11 with an interval equal to the width of the reinforcing member 29 of the frame 20.
The connector portion 11 is engaged with the opening side of the frame 20, the reinforcing member 29 is sandwiched between the connector portion 11 and the protruding portion, and the peripheral portion on the mounting surface side is placed on the board seating surface 23 of the frame 20, thereby The substrate 10 is accommodated in the frame 20.
[0010]
Place the peripheral part of the top panel 30 on the panel seating surface 21 so that the back surface of the tip part is in close contact with the top surface of the connector part 11 and the main plate covers the back surface of the circuit board 10, and adhere to the top panel. 30 is attached to the frame 20.
[0011]
In addition, the peripheral portion of the lower panel 40 is placed on the panel seating surface 22 and bonded so that the back surface of the tip portion is in close contact with the lower surface of the connector portion 11 and the main surface plate covers the mounting surface of the circuit board 10. The bottom panel 40 is attached to the frame 20.
[0012]
Hereinafter, conventional electrostatic discharge preventing means will be described.
As shown in FIG. 7A, the conventional electrostatic discharge preventing means includes means for insert-molding the ground connection fitting 50 on the side surface of the leg portion of the frame 20, and as shown in FIG. There is means for fitting the ground connection fitting 55 to the side surface of the leg portion of the frame 20.
[0013]
The ground connection metal fitting 50 insert-molded into the frame 20 shown in FIG. 7A includes a pair of elastic upper and lower leg plates and a side plate connecting the bases of the leg plates with a U-shaped metal fitting body 51 and one leg plate. Is formed of a projecting piece 52 extending in the direction of the circuit board 10.
[0014]
The ground connection metal fitting 50 is insert-molded in the frame 20 so that the outer surface of the side plate of the metal fitting body 51 is bare on the side surface of the leg portion of the frame 20.
The projecting piece 52 of the ground connection fitting 50 is soldered to the ground pad 12 formed on the circuit board 10, and the upper leg plate of the fitting body 51 is elastically contacted with the inner surface of the peripheral portion of the top panel 30. The lower leg plate of the metal fitting body 51 is elastically in contact with the inner surface of the peripheral portion of the lower panel 40 at the front end.
[0015]
A ground connection fitting 55 to be fitted to the leg portion of the frame 20 shown in FIG. 7B includes a U-shaped fitting main body 56 having a pair of elastic upper and lower leg plates and a side plate connecting the bases of the leg plates, A part of one leg plate is constituted by a projecting piece 57 extending in the direction of the circuit board 10.
[0016]
The ground connection metal fitting 55 is fitted to the frame 20 so that the outer side surface of the side plate of the metal fitting body 56 is exposed to the side surface of the leg portion of the frame 20.
The projecting piece 57 of the ground connection metal fitting 55 is to be soldered to the ground pad 12 formed on the circuit board 10, and the upper leg plate of the metal fitting body 56 is elastically contacted with the inner surface of the peripheral portion of the top panel 30. The lower leg plate of the metal fitting main body 56 is elastically in contact with the inner surface of the peripheral portion of the lower panel 40 at the front end.
[0017]
All of the ground connection fittings are electrically connected to the ground pad of the circuit board and the upper panel 30 and the lower panel 40, and the outer side surface of the side plate of the bracket body is exposed to the outer side of the leg portion of the frame 20. .
[0018]
Therefore, when the IC card is inserted into the card insertion slot of the information device, before the contact of the IC card is connected to the contact of the information device, the metal fitting body of the ground connection metal fitting, that is, the side plate of the metal fitting main body is The static charge that is in contact with the spring member provided in the guide groove and charged on the upper and lower panels of the IC card flows to the casing through the ground connection fitting and the spring member of the information device and disappears.
[0019]
Further, the frame ground of the circuit board is grounded to the casing.
[0020]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, the above-mentioned conventional IC card solders the ground connection fitting and the circuit board, and further adheres the upper and lower panels to the frame using an adhesive, so that the durability and assembling workability are inferior. There was a problem.
[0021]
In addition, since a grounding metal fitting is required, the number of parts may increase and the cost may increase.
In addition, because the upper and lower panels are bonded, the adhesive deteriorates due to high temperature exposure or deformation due to temperature cycling, causing the panel to slip off the frame and causing the edges of the panel to be caught by fingers etc. There was a problem that it could not be inserted.
[0022]
The present invention has been created in view of the above points, and has as its object to provide a low-cost IC card that is easy to assemble and has a small number of parts.
[0023]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides an IC card that shields the circuit board 10 accommodated in the frame 20 with a pair of upper and lower panels 30, 40 covering the upper and lower surfaces of the frame 20, respectively.
It has a panel seating surface 21 for mounting the peripheral portion of the upper panel 30 on the upper surface side, and a substrate seating surface 23 for mounting the peripheral portion of the circuit board 10 on the inner side of the panel seating surface 21, and the lower panel on the lower surface side. A frame 20 made of an insulator having a panel seating surface 22 on which 40 peripheral portions are placed is provided.
[0024]
Further, a hole 25 penetrating the substrate seating surface 23 and a spring 28 inserted into the hole 25 are provided. Further, a ground connection plate 32 bent at the side edge of the upper panel 30 so as to be pressed against the side face of the frame 20 and a bent side edge of the lower panel 40 so as to be pressed against the side face of the frame 20 And an earth connection plate 42.
[0025]
This spring 28 is interposed between the circuit board 10 and the lower panel 40, and conducts the ground pad 12 formed on the surface of the circuit board 10 and the lower panel 40, and each of the ground connection plates 32, No. 42 shall be in contact with the grounding spring member provided on the card insertion slot of the information device.
[0026]
According to the present invention, since the ground connection plate is provided on each of the upper panel and the lower panel, the number of parts is reduced and the cost is low as compared with the conventional IC card in which the ground connection metal fitting is provided separately from the panel. become.
[0027]
Further, when the upper panel and the lower panel are respectively pressed toward the frame side, the ground connection plate clamps the side surface of the frame and is fixed to the frame. Therefore, the assembly work is simple.
[0028]
The invention of claim 1, as further illustrated in FIG. 3, in the co-shape the respective ground connection plates 32 and 42 of the upper panel 30 and lower panel 40 as viewed from the side, grips the side portion of the frame 20 It is a configuration.
[0029]
According to the first aspect of the present invention, since the ground connection plate grips the side surface portion of the frame, the reliability of fixing to the frame of the upper panel and the lower panel is higher.
The invention of claim 2 further includes a slit 27 penetrating the pair of panel seating surfaces 21, 22 facing the back of the frame 20, as illustrated in FIG. Further, a tongue piece 33 bent at the side edge of the upper surface panel 30 so as to fit into the slit 27 and a tongue piece 43 bent at the side edge of the lower surface panel 40 so as to fit into the slit 27 are provided.
[0030]
The pair of tongue pieces 33 and 43 arranged opposite to each other are configured to overlap and elastically contact within the slit 27.
According to the present invention, the upper panel 30 and the lower panel 40 are electrically connected and mechanically connected and fixed.
[0031]
Therefore, in addition to the above-described ground connection plate, the reliability of fixing the upper panel and the lower panel to the frame is further improved.
According to the third aspect of the present invention, edges 24-1 for positioning the upper panel 30 are provided at at least four corners of the panel seating surface 21 on the upper surface side of the frame 20, and lower surfaces are provided at at least four corners of the panel seating surface 22 on the lower surface side. it is provided with a rim 24-2 to position the panel 40.
[0032]
As described above, by providing the edges 24-1, 24-2 at the four corners of the upper and lower surfaces of the frame 20, it is possible to further easily incorporate the upper panel and the lower panel. In addition, since the edges of the upper and lower panel do not protrude outside the frame 20, fingers and the like are not caught.
[0033]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention will be specifically described below with reference to the drawings. Note that the same reference numerals denote the same objects throughout the drawings.
[0034]
FIG. 1 is a perspective view showing the present invention in a separated form, and FIG. 2 is a sectional view of an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a view showing a ground connection plate of the present invention, (A) is a perspective view, (B) is a sectional view, FIG. 4 is a view showing the main points of the present invention, (A) is a perspective view, B) is a sectional view.
[0035]
As shown in the figure, the circuit board 10 is provided with a connector portion 11 at the tip, and when the IC card is inserted into the card insertion slot of the information device, the connector portion 11 is plugged into the terminal of the information device. .
[0036]
A U-shaped ground pattern is provided in the peripheral portion on the back side of the circuit board 10, and a ground pad 12 is provided in the vicinity of the rear portion of the mounting surface of the circuit board 10 (referred to as the side opposite to the connector portion 11).
[0037]
In addition, the mounting surface of the circuit board 10 is provided with a protruding portion made of an insulator behind the connector portion 11 with an interval equal to the width of a reinforcing member 29 described later of the frame 20, and the front surface of the protruding portion and the connector portion The reinforcing member 29 is sandwiched between the rear surface of 11.
[0038]
The molded frame 20 has a U-shape in a plan view including a pair of leg portions and a connecting portion that bridges the rear end portions of the leg portions. Further, a reinforcing member 29 having a substantially rectangular cross section for connecting the vicinity of the distal ends of the pair of leg portions is provided.
[0039]
A panel seating surface 21 is provided on the upper surface side of the frame 20 to place the peripheral portions of the three sides of the top panel 30. The peripheral portions of the three sides of the mounting surface of the circuit board 10 are placed inside the panel seating surface 21. A substrate seating surface 23 is provided.
[0040]
Since the board seating surface 23 is provided at a lower position than the panel seating surface 21 with a step equal to the plate thickness of the circuit board 10, the peripheral portion of the mounting surface of the circuit board 10 is placed on the board seating surface 23. As a result, the circuit board 10 is positioned and the back surface of the circuit board 10 is flush with the panel seating surface 21.
[0041]
Further, a panel seating surface 22 on which the peripheral portions of the three sides of the lower panel 40 are placed is provided on the lower surface side of the frame 20.
Corresponding to the ground pad 12 of the circuit board 10, a hole 25 penetrating the board seating surface 23 of the frame 20 is provided.
[0042]
On the outer periphery of the four corners of the panel seating surface 21 on the upper surface side of the frame 20 are provided edges 24-1 having a height equal to the plate thickness of the upper panel 30 and on the outer periphery of the four corners of the panel seating surface 22 on the lower surface side. An edge 24-2 having a height equal to the thickness of the lower panel 40 is provided.
[0043]
As shown in detail in FIG. 3, notches in the vicinity of the rear portions of the side surfaces of the left and right legs of the frame 20 are substantially equal to the thickness of the upper panel 30 (the thickness of the lower panel 40). And a groove 26 parallel to the leg is provided in the center of each notch.
[0044]
Further, as shown in detail in FIG. 4, slits 27 penetrating the back panel seating surfaces 21 and 22 are provided in the vicinity of the front portions of the left and right leg portions of the frame 20.
Reference numeral 28 denotes a compression coil spring made of, for example, phosphor bronze wire, which is inserted into the hole 25 from the lower side of the frame 20 and has an upper end seated on the ground pad 12 of the circuit board 10.
[0045]
The top panel 30 made of a thin metal plate (for example, a stainless steel plate) is a shallow square dish that is convex upward, and the panel seating surface 21 of the frame 20 and the circuit board 10 are provided around the four rounds of the rectangular main surface plate 31. It has a seating part in close contact with the peripheral part and the upper surface of the connector part 11 of the circuit board 10.
[0046]
As shown in detail in FIG. 3, a ground connection plate 32 having a U shape in side view is provided so as to face the left and right side edges of the top panel 30 corresponding to the groove 26 of the frame 20.
The ground connection plate 32 is a flexible distal end where the top panel 30 is seated on the panel seating surface 21 of the frame 20 and when the top of the ground connection plate 32 is pressed, the distal end hits the notch of the frame 20 and elastically deforms outward. When the part reaches the position of the groove 26, the tip part is fitted into the groove 26, and the ground connection plate 32 grips a part of the leg part of the frame 20.
[0047]
The lower panel 40 made of a thin metal plate (for example, a stainless steel plate) is manufactured in contrast with the upper panel 30.
That is, the lower surface panel 40 has a shallow square plate shape that protrudes downward, and is in close contact with the panel seating surface 22 of the frame 20 and the lower surface of the connector portion 11 of the circuit board 10 on the four circumferences of the rectangular main surface plate 41. It has a seating part.
[0048]
Corresponding to the groove 26 of the frame 20, a ground connection plate 42 having a U-shape in side view is provided so as to face the left and right side edges of the lower panel 40.
This ground connection plate 42 is a flexible distal end where the lower surface panel 40 is seated on the panel seating surface 22 of the frame 20 and when the upper portion of the ground connection plate 42 is pressed, the tip portion hits the notch portion of the frame 20 and elastically deforms outward. When the part reaches the position of the groove 26, the tip part is fitted into the groove 26, and the ground connection plate 42 grips a part of the leg part of the frame 20.
[0049]
The ground connection plate 32 and the ground connection plate 42 may be formed to be bent in an L shape and sandwich a part of the leg portion of the frame 20 instead of being U-shaped in cross section.
[0050]
As shown in detail in FIG. 4, in the vicinity of the front portions of the left and right side edges of the upper panel 30, elastic tongues 33 that fit into the slits 27 provided on the panel seating surface 21 of the frame 20 are bent. doing.
[0051]
Further, in the vicinity of the front portions of the left and right side edges of the lower panel 40, an elastic tongue piece 43 that is fitted into a slit 27 provided on the panel seating surface 22 of the frame 20 is bent.
Accordingly, the upper panel 30 is seated on the panel seating surface 21 on the upper surface side of the frame 20, the tongue piece 33 is fitted into the slit 27, and the lower panel 40 is seated on the panel seating surface 22 on the lower surface side of the frame 20, When the piece 43 is fitted into the slit 27, the pair of tongue pieces 33, 43 arranged opposite to each other are overlapped and elastically contacted in the slit 27.
[0052]
In order to assemble the IC card with the above-described components, the peripheral portion of the mounting surface of the circuit board 10 is seated on the board seating surface 23 of the frame 20, and the protrusion provided on the circuit board 10 and the rear surface of the connector section 11 Thus, the circuit board 10 is accommodated in the frame 20 by sandwiching the reinforcing member 29 of the frame 20.
[0053]
Then, the lower surface panel 40 is attached to the lower surface of the frame 20 so that the front end portion is in close contact with the lower surface of the connector portion 11 and the peripheral portion is in close contact with the panel seating surface 22 of the frame 20, and the tongue piece 43 is attached to the frame 20 The tongue piece 43 is fitted into the slit 27.
[0054]
Next, the top panel 30 is placed on the top surface of the frame 20 so that the front end portion is in close contact with the upper side surface of the connector portion 11 and the peripheral portion is in close contact with the panel seating surface 21 of the frame 20 and presses the periphery of the circuit board 10. The tongue piece 33 is fitted to the side surface of the leg portion of the frame 20, the tongue piece 33 is fitted into the slit 27, and is superposed on the tongue piece 43 of the lower panel 40 to be elastically contacted. The frame 20, the upper panel 30, and the lower panel 40 are integrally fixed.
[0055]
In the IC card as described above, the circuit board 10 is shielded by the upper panel 30 and the lower panel 40. The ground pattern on the back surface of the circuit board 10 is electrically connected to the upper panel 30, and the ground pad 12 provided on the mounting surface of the circuit board 10 is electrically connected to the lower panel 40 via the spring 28. .
[0056]
Further, the upper panel 30 and the lower panel 40 are electrically connected via tongue pieces 33 and 44.
Therefore, when the IC card is inserted into the card insertion slot of the information device, before the contact of the IC card connector portion 11 is connected to the contact of the information device, the respective ground connection plates 32 and 42 are connected to the card insertion slot. The static charge charged on the upper and lower panels 30, 40 of the IC card contacts the spring member provided in the guide groove and flows to the casing through the spring member of the information device and disappears.
[0057]
On the other hand, the frame ground of the circuit board 10 is grounded to the housing.
[0058]
【The invention's effect】
Since this invention is comprised as mentioned above, there exists an effect as described below.
[0059]
Since the ground connection plate is provided on each of the top panel and the bottom panel, it is not necessary to provide a ground connection bracket separately from the panel, and the number of parts is small and the cost is low.
[0060]
In addition, when the upper panel and the lower panel are pressed to the frame side, the ground connection plate clamps the side surface of the frame and is fixed to the frame, so that the assembly work is simple and no adhesive is used. Rich in durability.
[0061]
Further, the U-shaped ground connection plate having a side view has a high reliability of fixing the upper panel and the lower panel to the frame.
In combination with the ground connection plate, the tongues of the upper and lower panels are overlapped in the slits of the frame to further improve the reliability of fixing the upper and lower panels to the frame.
[0062]
By providing edges for positioning the panels at the four corners of the frame, the upper and lower panels can be more easily assembled. In addition, since the edges of the upper and lower panel do not protrude outside the frame, fingers and the like are not caught and the handling of the IC card is improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing the present invention in a separated form.
FIG. 2 is a cross-sectional view of an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a view showing a ground connection plate of the present invention;
(A) is a perspective view and (B) is a sectional view.
FIG. 4 is a diagram showing the main points of the present invention.
(A) is a perspective view and (B) is a sectional view.
FIG. 5 is a diagram of a conventional example.
(A) is a sectional view and (B) is a plan view.
FIG. 6 is a plan view with a surface cover of a conventional example removed.
FIGS. 7A and 7B are diagrams showing the main points of the prior art.
[Explanation of symbols]
10 Circuit board
11 Connector section
12 Ground pad
20 frames
21,22 Panel seating surface
23 Board seating surface
24,24-1,24-2 edge
25 holes
26 Groove
27 Slit
28 Spring
30 Top panel
32,42 Ground connection plate
33,43 tongue
40 Bottom panel
50,55 Earth connection bracket

Claims

In the IC card that shields the circuit board accommodated in the frame with a pair of panels covering the upper and lower surfaces of the frame,
The upper surface has a panel seating surface for mounting the peripheral portion of the upper surface panel, and a substrate seating surface for mounting the peripheral portion of the circuit board on the inner side of the panel seating surface. The frame made of an insulator having a panel seating surface for mounting
A hole penetrating the substrate seating surface;
A spring inserted into the hole;
A side connection U-shaped ground connection plate bent at the side edges of the upper panel and the lower panel and having a tip fitted into a groove on a side surface of the frame to grip the frame portion ;
The spring is interposed between the circuit board and the lower panel, and electrically connects the ground pad formed on the surface of the circuit board and the lower panel.
Each of the ground connection plates is an IC card having an outer surface in contact with a grounding spring member provided at a card insertion slot of an information device.

A slit passing through a pair of panel seating surfaces facing the back of the frame;
A tongue piece bent at the side edge of the upper panel so as to fit into the slit ;
A tongue piece bent at the side edge of the lower panel so as to fit into the slit ,
2. The IC card according to claim 1, wherein the pair of tongue pieces arranged opposite to each other are superposed and elastically contacted in the slit .

In order to position the upper surface panel, edges provided at at least four corners of the panel seating surface on the upper surface side of the frame;
3. The IC card according to claim 1, further comprising edges provided at at least four corners of a panel seating surface on the lower surface side of the frame for positioning the lower surface panel .