JPH09300092A - Laser beam machine - Google Patents
Laser beam machineInfo
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- JPH09300092A JPH09300092A JP8117581A JP11758196A JPH09300092A JP H09300092 A JPH09300092 A JP H09300092A JP 8117581 A JP8117581 A JP 8117581A JP 11758196 A JP11758196 A JP 11758196A JP H09300092 A JPH09300092 A JP H09300092A
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- Japan
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- work
- laser
- carry
- laser beam
- beam machine
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- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ワークを垂直に吊
下げて加工し、ワークの搬入搬出を行うレーザ加工機に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser beam machine for vertically suspending and processing a work and carrying the work in and out.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、レーザ加工機により、ワークの切
断加工を行なう場合、剣山とよばれる支持台を格子状に
並べたテーブルの上に、ワークを載せ加工を行なってい
た。このようなレーザ加工機をFMSのラインに組み込
んで使用する場合には、ワークである板材を搬入搬出機
により水平に設置されたテーブル上に設置し、さらに加
工完了時にテーブルより取出しを行なっていた。2. Description of the Related Art Conventionally, when a work is cut by a laser beam machine, the work is placed on a table, which is called a sword mountain, in which support bases are arranged in a grid pattern. When such a laser processing machine is used by incorporating it into the FMS line, a plate material which is a work is set on a horizontally installed table by a carry-in / carry-out machine, and further taken out from the table when the processing is completed. .
【0003】このとき、切断されたワークにはミクロジ
ョイントと呼ばれる切残し部を作り、ワークから落ちな
いようにして、ワーク全体をテーブルから下ろし、その
後、ワークを振るなどして切残し部を切り離し切断物を
取出していた。At this time, an uncut portion called a micro joint is formed on the cut work, the whole work is lowered from the table so as not to fall from the work, and then the uncut portion is separated by shaking the work. I was taking out the cut.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来のレーザ加工機に
おいては、板材であるワークを切断加工した後、テーブ
ルよりワークを取出す場合に、ワークがレーザにより加
工されているために未加工のワークに比べて強度が落ち
ていたり、切断の形状によってはワークを保持する部分
が切断されている場合もあり、全ての切断プログラムに
対応した搬出を行なうことが出来なかった。また、ワー
クをフォークのようなもので強引に下からすくって取出
す搬出機もあるが、フォークを上下に移動させる必要が
あり極めて大がかりな装置になっていた。In the conventional laser processing machine, when a work which is a plate material is cut and then taken out from the table, the work is unprocessed because it is processed by laser. Compared with this, the strength may be reduced, or the part that holds the work may be cut depending on the cutting shape, and it was not possible to carry out the work corresponding to all cutting programs. Also, there is a carry-out machine forcibly scooping the work from below with a fork-like work, but it was necessary to move the fork up and down, which was an extremely large-scale device.
【0005】本発明は上記従来の課題を解決し、切断後
のワークの搬出を容易にするためのレーザ加工機を提供
することを目的とする。An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems and to provide a laser beam machine for facilitating the unloading of a work after cutting.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第1発明のレーザ加工機は、板材であるワークを垂
直に吊下げる形で保持するための上部保持装置を設けた
ワークの搬入搬出装置と、垂直に保持されたワークを加
工するために、レーザトーチを垂直平面上に移動可能に
設け、前記搬入搬出装置にワークを保持した状態でレー
ザ加工を行なうことを特徴とするものである。In order to achieve the above object, a laser beam machine according to a first aspect of the present invention carries in a work provided with an upper holding device for vertically holding a work which is a plate material. A laser torch is provided so as to be movable on a vertical plane in order to process a workpiece held vertically by the carry-out device, and laser processing is performed while the work is held in the carry-in / carry-out device. .
【0007】また、第2発明のレーザ加工機は、板材を
垂直に吊下げる形で保持するための上部保持装置と、ワ
ークを下方より引っ張るための下部保持装置を設けた板
材の搬入搬出装置と、垂直に保持された板材を加工する
ために、レーザトーチを垂直平面上に移動可能に設け、
搬入搬出装置にワークを保持した状態でレーザ加工を行
なうことを特徴とするものである。The laser beam machine according to the second aspect of the present invention includes an upper holding device for vertically holding the plate material and a plate material loading / unloading device provided with a lower holding device for pulling the work from below. , A laser torch is provided so as to be movable on a vertical plane in order to process a plate material held vertically,
The laser processing is performed while the work is held in the carry-in / carry-out device.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】第1発明のレーザ加工機は、搬入
搬出装置に板材であるワークを保持したままレーザ加工
を行ない、またワークは切断後も上部保持装置により吊
下げた状態であるため、そのままレーザ加工機からワー
クの搬出を行なう作用を有する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The laser beam machine according to the first aspect of the present invention performs laser beam machining while holding a work, which is a plate material, in the carry-in / carry-out device, and the work is still hung by the upper holding device even after cutting. , Has a function of carrying out the work from the laser processing machine as it is.
【0009】また、第2発明のレーザ加工機は、上部保
持装置で吊下げ、下部保持装置で下方に拘引するための
ワークを強固に固定でき薄板などの柔らかなワークを搬
入搬出機に保持したままレーザ加工を行ない、またワー
クは切断後も上部保持装置により吊下げ、下部保持装置
に拘引された状態であるため、そのままレーザ加工機か
らワークの搬出を行なう作用を有する。Further, in the laser beam machine according to the second aspect of the invention, the upper holding device suspends the work, and the lower holding device firmly fixes the work to be pulled downward, and holds the soft work such as a thin plate in the carry-in / carry-out device. The laser processing is performed as it is, and since the work is suspended by the upper holding device even after cutting and is held by the lower holding device, the work is carried out from the laser processing machine as it is.
【0010】(実施の形態1)以下、本発明の実施の形
態1を図1,図2に沿って詳細に説明する。(Embodiment 1) Hereinafter, Embodiment 1 of the present invention will be described in detail with reference to FIGS.
【0011】図1において、レーザ発振器1より出力さ
れたレーザ光は、X軸,Y軸およびZ軸の収縮自在のレ
ーザダクト2を通り加工点まで導かれる。このときレー
ザ光はY軸方向、Z軸方向へミラー3によって90度屈
折される。そして、加工点ではレーザトーチ4内に収め
られた集光レンズによりレーザ光は焦点を結び集光され
たレーザ光の熱エネルギーによりワーク5を切断する。
なお、レーザ光を屈折させるためのミラー3の位置およ
びレーザ出力は数値制御装置(図示せず)によって制御
されており、前記数値制御装置に加工プログラムを指令
することにより、ワーク5を任意の形状に切断する。な
お、ミラー3はX軸スライダ6、Y軸スライダ7によっ
て移動する。なお、X軸スライダ6,Y軸スライダ7は
ボールネジと中空モータで構成されており、モータの回
転によりミラーがX軸,Y軸方向に移動する構成であ
る。さらに、X軸はレーザ発振器からレーザ光の出射さ
れる方向、Y軸は上下方向、Z軸はX,Y軸に垂直方向
である。そして、ワーク5を吊下げた上部保持装置8は
板材であるワーク5の搬出および搬入を行なう搬入搬出
装置9に設けられ、前記搬入搬出装置9によりワーク5
はレーザ加工位置に移動する。ワーク5は搬入搬出装置
9に保持されたままで、レーザトーチ4が上記の機構に
より垂直面であるX,y軸の平面上を移動しレーザを照
射することにより切断加工を行なう。In FIG. 1, a laser beam output from a laser oscillator 1 is guided to a processing point through a retractable laser duct 2 of X axis, Y axis and Z axis. At this time, the laser light is refracted by 90 degrees in the Y-axis direction and the Z-axis direction by the mirror 3. At the processing point, the laser light is focused by the condenser lens housed in the laser torch 4, and the work 5 is cut by the thermal energy of the condensed laser light.
The position of the mirror 3 for refracting the laser beam and the laser output are controlled by a numerical control device (not shown), and by issuing a machining program to the numerical control device, the work 5 can be shaped into an arbitrary shape. Disconnect. The mirror 3 is moved by the X-axis slider 6 and the Y-axis slider 7. The X-axis slider 6 and the Y-axis slider 7 are composed of a ball screw and a hollow motor, and the rotation of the motor causes the mirror to move in the X-axis and Y-axis directions. Further, the X axis is the direction in which laser light is emitted from the laser oscillator, the Y axis is the vertical direction, and the Z axis is the direction perpendicular to the X and Y axes. The upper holding device 8 that suspends the work 5 is provided in a carry-in / carry-out device 9 that carries out and carries in the work 5 which is a plate material.
Moves to the laser processing position. While the work 5 is still held by the carry-in / carry-out device 9, the laser torch 4 moves on the X- and Y-axis planes, which are vertical planes, by the above-mentioned mechanism to irradiate a laser beam for cutting.
【0012】そして、レーザ切断により生じた小さい切
断物はミクロジョイントに依らず落下させて取出す場合
があるので、落下した切断物が落下による衝撃により変
形しないようにワーク受けスロープ10により滑らせて
取出すものである。また、レーザ遮蔽板11は、ワーク
5を貫通したレーザ光が加工機の後方へ抜け無いように
したためのものである。Since a small cut product produced by laser cutting may be dropped and taken out regardless of the micro joint, the cut cut product is slid and taken out by the work receiving slope 10 so as not to be deformed by the impact due to the drop. It is a thing. Further, the laser shielding plate 11 is provided so that the laser light penetrating the work 5 does not escape to the rear of the processing machine.
【0013】(実施の形態2)つぎに第2発明のレーザ
加工機を図3,図4に沿って説明する。(Second Embodiment) Next, a laser processing machine according to a second invention will be described with reference to FIGS.
【0014】実施の形態2においても、実施の形態1と
同様に板材の搬入搬出装置9に設置された上部保持装置
8にワーク5を吊下げている。そして、厚板の場合は上
部保持装置8によりワーク5を吊下げておけばよいが、
薄板は強度が低いために切断時にワーク5が安定しない
場合がある。実施の形態2においてはこれに対応するた
めに、搬入搬出装置9に設置された下部保持装置12に
より下方へ引っ張ることにより切断時のワーク5をより
安定させたものである。Also in the second embodiment, similarly to the first embodiment, the work 5 is suspended from the upper holding device 8 installed in the plate material loading / unloading device 9. Then, in the case of a thick plate, the work 5 may be suspended by the upper holding device 8,
Since the thin plate has low strength, the work 5 may not be stable at the time of cutting. In the second embodiment, in order to deal with this, the work 5 at the time of cutting is made more stable by pulling it downward by the lower holding device 12 installed in the carry-in / carry-out device 9.
【0015】[0015]
【発明の効果】以上のように、第1発明のレーザ加工機
は、FMSラインに組込む場合に、ワークを搬入搬出装
置に保持したままで加工でき、さらにワークは垂直に吊
下げた状態で加工されるため、切断完了後も搬入搬出装
置の上部保持装置により吊下げた状態であり、完了後の
ワークを容易に取出すことができ、これによりレーザ加
工機をFMSラインに容易に組込むことができる優れた
効果を奏するものである。As described above, when the laser beam machine according to the first aspect of the present invention is incorporated in the FMS line, the work can be carried out while the work is held in the carry-in / carry-out device, and the work can be carried out in a state of being suspended vertically. Therefore, even after the completion of cutting, it is in a state of being suspended by the upper holding device of the carry-in / carry-out device, and the work after completion can be easily taken out, whereby the laser processing machine can be easily incorporated in the FMS line. It has an excellent effect.
【0016】また第2発明のレーザ加工機は、FMSラ
インに組込む場合に、薄板などの柔らかなワークを搬入
搬出装置に保持したままで加工でき、さらにワークは垂
直に吊下げた状態で加工されるため、切断完了後も搬入
搬出装置の上部,下部保持装置により吊下げた状態であ
り、完了後のワークを容易に取出すことができ、これに
よりレーザ加工機をFMSラインに容易に組込むことが
できる優れた効果を奏するものである。Further, the laser processing machine of the second invention, when incorporated in an FMS line, can process a soft work such as a thin plate while holding it in the carry-in / carry-out device, and the work is hung vertically. Therefore, even after the completion of cutting, it is in a state of being hung by the upper and lower holding devices of the carry-in / carry-out device, and the work after completion can be easily taken out, whereby the laser processing machine can be easily incorporated in the FMS line. It has an excellent effect.
【図1】本発明の実施の形態1におけるレーザ加工機の
概略正面図FIG. 1 is a schematic front view of a laser processing machine according to a first embodiment of the present invention.
【図2】同実施の形態1のレーザ加工機の概略側面図FIG. 2 is a schematic side view of the laser processing machine according to the first embodiment.
【図3】同実施の形態2のレーザ加工機の概略正面図FIG. 3 is a schematic front view of the laser processing machine according to the second embodiment.
【図4】同実施の形態2のレーザ加工機の概略側面図FIG. 4 is a schematic side view of the laser processing machine according to the second embodiment.
1 レーザ発振器 2 レーザダクト 3 ミラー 4 レーザトーチ 5 ワーク 6 X軸スライダ 7 Y軸スライダ 8 上部保持装置 9 搬入搬出装置 10 ワーク受けスロープ 11 レーザ遮断板 12 下部保持装置 1 Laser Oscillator 2 Laser Duct 3 Mirror 4 Laser Torch 5 Work 6 X-axis Slider 7 Y-axis Slider 8 Upper Holding Device 9 Carry-in / out Device 10 Work Receiving Slope 11 Laser Blocking Plate 12 Lower Holding Device
Claims (2)
工機において、ワークを垂直に吊下げる形で保持するた
めの上部保持装置を設けたワークの搬入搬出装置と、垂
直に保持されたワークを加工するために、レーザトーチ
を垂直平面上に移動可能に設け、搬入搬出装置にワーク
を保持した状態でレーザ加工を行うことを特徴とするレ
ーザ加工機。1. A laser beam machine for processing a work made of a plate material, wherein a work loading / unloading device provided with an upper holding device for vertically holding the work and a work held vertically. In order to perform processing, a laser torch is provided so as to be movable on a vertical plane, and laser processing is performed while a work is held in a carry-in / carry-out device.
機において、ワークを垂直に吊下げる形で保持するため
の上部保持装置と、ワークを下方より引っ張るための下
部保持装置を設けたワークの搬入搬出装置と、垂直に保
持されたワークを加工するために、レーザトーチを垂直
平面上に移動可能に設け、搬入搬出装置にワークを保持
した状態でレーザ加工を行なうことを特徴とするレーザ
加工機。2. A laser beam machine for processing a workpiece made of a plate material, which is provided with an upper holding device for vertically holding the work and a lower holding device for pulling the work from below. A laser processing machine, wherein a laser torch is provided so as to be movable on a vertical plane in order to process a workout device and a work held vertically, and laser processing is performed while the work is held in the carry-in / carry-out device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8117581A JPH09300092A (en) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | Laser beam machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8117581A JPH09300092A (en) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | Laser beam machine |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09300092A true JPH09300092A (en) | 1997-11-25 |
Family
ID=14715370
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8117581A Pending JPH09300092A (en) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | Laser beam machine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09300092A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014534078A (en) * | 2011-10-26 | 2014-12-18 | フォルマー ベルケ マシーネンファブリク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | Apparatus and method for forming a margin on a workpiece, in particular a cutting tool |
JP2015150677A (en) * | 2014-02-19 | 2015-08-24 | 株式会社東芝 | Manufacturing apparatus of plate-like body and manufacturing method of the same |
JP2018073659A (en) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 株式会社豊田自動織機 | Electrode cutting device |
-
1996
- 1996-05-13 JP JP8117581A patent/JPH09300092A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014534078A (en) * | 2011-10-26 | 2014-12-18 | フォルマー ベルケ マシーネンファブリク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | Apparatus and method for forming a margin on a workpiece, in particular a cutting tool |
JP2015150677A (en) * | 2014-02-19 | 2015-08-24 | 株式会社東芝 | Manufacturing apparatus of plate-like body and manufacturing method of the same |
JP2018073659A (en) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 株式会社豊田自動織機 | Electrode cutting device |
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