JP3287223B2 - Laser processing machine - Google Patents
Laser processing machineInfo
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- JP3287223B2 JP3287223B2 JP13295596A JP13295596A JP3287223B2 JP 3287223 B2 JP3287223 B2 JP 3287223B2 JP 13295596 A JP13295596 A JP 13295596A JP 13295596 A JP13295596 A JP 13295596A JP 3287223 B2 JP3287223 B2 JP 3287223B2
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- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工におけ
るレーザ切断物の取外しを自動的に行うレーザ加工機に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing machine for automatically removing a laser cut object in laser processing.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、レーザ加工機により、板材として
のワーク切断加工を行う場合、剣山と呼ばれる支持台を
格子状に並べたテーブルの上に、ワークを載せ加工を行
っていた。この場合、ワークから切離されたレーザ切断
物の取出しは人手により、一つ一つ取出されていたか、
あるいはレーザ切断物にミクロジョイントと呼ばれる切
残し部を作り、ワークから落ちないようにして、ワーク
全体をテーブルから下ろし、その後、ワークを振るなど
して切残し部を切離しレーザ切断物を取出していた。2. Description of the Related Art Heretofore, when a workpiece as a plate material is cut by a laser beam machine, a workpiece is mounted on a table called a sword mountain on which a support base is arranged in a grid pattern. In this case, the removal of the laser cut object separated from the work was taken out one by one by hand,
Alternatively, an uncut portion called a microjoint was made in the laser cut object, the entire work was lowered from the table so as not to fall off the work, and then the work was shaken etc. to separate the uncut portion and take out the laser cut material .
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従来のレーザ加工機に
おいては、まず、テーブル上から作業者が切断物を一つ
一つ取出す場合、ワークを加工完了後に一つ一つ取出す
ために、取出しに時間がかかり、レーザ加工機の生産性
を下げていた。また、レーザ切断物が格子状に配列され
た剣山上に残るが、レーザ切断物がある程度小さい場
合、剣山上に残らず、ワークから突出する形でテーブル
に引っ掛かってしまい、残りのレーザ加工を行うとき
に、レーザトーチがレーザ切断物にぶつかり破損してし
まう欠点があった。またミクロジョイントを使用して、
取出しを行う場合は、レーザ加工の後工程であるミクロ
ジョイント部の切離しに時間がかかることや薄板の場合
にしか使用できない等の問題点があった。In the conventional laser beam machine, first, when the operator takes out the cut pieces one by one from the table, it is necessary to take out the workpieces one by one after the machining is completed. It took time and reduced the productivity of the laser processing machine. In addition, the laser cut object remains on the sword mountain arranged in a lattice shape, but if the laser cut object is small to some extent, it does not remain on the sword mountain but is caught on the table in a form protruding from the work and performs the remaining laser processing. There was a drawback that the laser torch sometimes hit the laser cut object and was damaged. Also, using a micro joint,
When taking out, there are problems that it takes a long time to separate the microjoint as a post-process of laser processing, and it can be used only in the case of a thin plate.
【0004】また、人手によってワークをテーブルから
下ろすときに、切断したワークは強度が低下しているた
めに取出しにくく、また、搬入,搬出の自動機で取出す
場合にも、切断されたワークの形によってワークを引っ
かける場所、あるいは吸盤等で吸着する場所を考慮しな
ければならなかった。Further, when the work is manually lowered from the table, the cut work is difficult to be taken out due to reduced strength, and when the work is taken out by an automatic loading / unloading machine, the shape of the cut work is also reduced. Therefore, it is necessary to consider a place where the work is hooked or a place where the work is sucked by a suction cup or the like.
【0005】本発明は上記従来の課題を解決し、切断物
の取出しを容易にするレーザ加工機を提供することを目
的とする。An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems and to provide a laser beam machine which facilitates taking out of a cut object.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、第1発明のレーザ加工機は、板材としてのワーク
を垂直方向に保持する保持装置と、前記ワークをレーザ
切断加工するレーザトーチと、レーザ切断物のうち、必
要物と不要物をワークに対してそれぞれが反対側になる
ように取外す取出手段を設けたものである。In order to achieve the above object, a laser beam machine according to a first aspect of the present invention provides a laser beam machine as a plate material.
And a holding device for holding vertically a torch for laser cutting of the workpiece, of the laser cutting was必
Important and unwanted objects are on opposite sides of the workpiece
In this way .
【0007】また、第2発明のレーザ加工機はレーザ切
断物の取出手段として、レーザトーチ側またはその反対
側に、レーザ切断物に磁力を及ぼす電磁石装置を用いた
ものである。Further, the laser beam machine of the second invention uses an electromagnet device which exerts a magnetic force on the laser cut object on the side of the laser torch or on the opposite side as a means for extracting the laser cut object.
【0008】さらに、第3発明のレーザ加工機は、レー
ザ切断物の取出手段として、レーザトーチ側またはその
反対側にレーザ切断物に気体の圧力を及ぼすエアーノズ
ルまたは吸盤を用いたものである。Further, the laser processing machine of the third invention uses an air nozzle or a suction cup which exerts a gas pressure on the laser cut object on the side of the laser torch or on the side opposite to the laser torch as a means for extracting the laser cut object.
【0009】また、第4発明のレーザ加工機は、レーザ
切断物の取出手段として、レーザトーチ側またはその反
対側にレーザ切断物に機械的衝撃を及ぼすハンマ装置を
用いたものである。In the laser processing machine according to a fourth aspect of the present invention, a hammer device for applying a mechanical impact to the laser cut object on the side of the laser torch or on the opposite side thereof is used as a means for extracting the laser cut object.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】第1発明のレーザ加工機は、レー
ザ切断時にワークからレーザ切断物を取出手段により切
断時点で必要物と不要物を切分けることができる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A laser processing machine according to a first aspect of the present invention cuts a laser cut object from a workpiece by a cutting means during laser cutting.
Necessary items and unnecessary items can be separated at the time of disconnection .
【0011】また、第2発明のレーザ加工機は、レーザ
切断物に加える力に磁力を及ぼす電磁石装置により、鉄
等の磁力で吸着される素材においてレーザ切断物を分離
することができ、レーザ切断物の形状によらず使用でき
る作用を有する。The laser cutting machine according to the second aspect of the present invention can separate a laser cut object from a material that is attracted by a magnetic force, such as iron, by an electromagnet device that applies a magnetic force to a force applied to the laser cut object. It has a function that can be used regardless of the shape of the object.
【0012】さらに、第3発明のレーザ加工機は、レー
ザ切断物に加える力に気体の圧力を及ぼすエアーノズル
または吸盤により、切断物の形状を考慮してレーザ切断
物の中心側に力が加わるようにすることで、ワークが磁
力で吸着されない素材にも使用できる。Further, in the laser beam machine according to the third aspect of the present invention, a force is applied to the center of the laser cut object in consideration of the shape of the cut object by an air nozzle or a suction cup which exerts gas pressure on the force applied to the laser cut object. By doing so, the workpiece can be used for a material that is not attracted by magnetic force.
【0013】また、第4発明のレーザ加工機は、レーザ
切断時に、レーザ切断物に対して機械的な衝撃を及ぼす
場合は、気体の圧力を利用する場合と同様に、レーザ切
断物の形状を考慮して切断物の中心側に力が加わるよう
にすることで、鉄等の磁力で吸着されない素材にも利用
でき、機械的な衝撃を使用するために比較的大きなレー
ザ切断物の分離も容易に行うことにより、レーザ切断物
をワークから必ず切離す作用を有する。The laser beam machine according to the fourth aspect of the present invention, when applying a mechanical shock to the laser cut object at the time of laser cutting, changes the shape of the laser cut object in the same manner as when utilizing the gas pressure. in the this to make the center side to the force of the cutting material in consideration is applied, it can also be used for materials that are not attracted by the magnetic force such as iron, the separation of the relatively large laser cutting material in order to use the mechanical impact By easily performing this, it has an effect of always separating the laser cut object from the work.
【0014】以下、本発明の実施の形態を図1ないし図
8に沿って詳細に説明する。 (実施の形態1)まず、本発明の実施の形態1につき図
1ないし図3に沿って説明する。An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to FIGS. (Embodiment 1) First, Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS.
【0015】図1において、レーザ発振器1より出力さ
れたレーザ光は、X軸,Y軸およびZ軸の伸縮自在のレ
ーザダクト2を通り加工点まで導かれる。このときレー
ザ光はY軸方向,Z軸方向へミラー3よって90度屈折
される。加工点ではレーザトーチ4内に収められた集光
レンズによりレーザ光は焦点を結び集光されたレーザ光
の熱エネルギーによりワーク5を切断する。なお、レー
ザ光を屈折させるためのミラー3の位置およびレーザの
出力は数値制御装置(図示せず)によって制御されてお
り、前記数値制御装置に加工プログラムを指令すること
により、ワーク5を任意の形状に切断する。ミラー3は
X軸ボールねじ6,ボールねじ7を回転する中空モータ
M,Mの回転によりX軸,Y軸方向に移動するものであ
る。図1において、X軸はレーザ発振器1からレーザ光
の出射される方向に対して直角な方向、Y軸は上下方
向、Z軸はX軸,Y軸に対して垂直方向である。上部保
持装置8によりワーク5を吊下げ、下部保持装置9によ
りワーク5を引張っている。なお、前記上部保持装置
8,下部保持装置9はワーク5の搬出,搬入を行う搬入
搬出装置10に設け、自動機により加工位置にワーク5
を搬入し、ワーク5の加工を行うものである。In FIG. 1, a laser beam output from a laser oscillator 1 is guided to a processing point through a laser duct 2 which can be freely extended and retracted in X, Y and Z axes. At this time, the laser beam is refracted 90 degrees by the mirror 3 in the Y-axis direction and the Z-axis direction. At the processing point, the laser beam is focused by the condenser lens contained in the laser torch 4 and the work 5 is cut by the thermal energy of the collected laser beam. The position of the mirror 3 for refracting the laser light and the output of the laser are controlled by a numerical controller (not shown). Cut into shapes. The mirror 3 moves in the X-axis and Y-axis directions by the rotation of hollow motors M that rotate the X-axis ball screw 6 and the ball screw 7. In FIG. 1, the X axis is a direction perpendicular to the direction in which laser light is emitted from the laser oscillator 1, the Y axis is a vertical direction, and the Z axis is a direction perpendicular to the X axis and the Y axis. The work 5 is suspended by the upper holding device 8, and the work 5 is pulled by the lower holding device 9. The upper holding device 8 and the lower holding device 9 are provided in a loading / unloading device 10 for loading / unloading the workpiece 5, and the workpiece 5 is moved to a processing position by an automatic machine.
And the work 5 is processed.
【0016】図2において、取出手段11,11は中空
モータM,Mの回転により、ボールねじ6,7,7´を
介してX軸,Y軸の平面上に移動し、レーザ切断物が落
下するように、取付けたものである。また、ワーク受ス
ロープ12は落下したレーザ切断物が落下による衝撃に
より変形しないように、配設したものである。また、レ
ーザ遮蔽版13はワーク5を貫通したレーザ光がレーザ
加工機の後方へ抜けないようにするためのものである。In FIG. 2, the take-out means 11, 11 are moved on the X-axis and Y-axis planes via the ball screws 6, 7, 7 'by the rotation of the hollow motors M, M, and the laser cut object falls. It is attached so that it does. The work receiving slope 12 is provided so that the dropped laser cut object is not deformed by the impact of the fall. Further, the laser shielding plate 13 is for preventing the laser beam penetrating the work 5 from passing through the rear of the laser processing machine.
【0017】図3はレーザ切断物を選択的に取出す手順
を示す説明図である。図3のようなだるま形の孔が空い
た長方形のレーザ切断物を作成する場合、まずだるま孔
をレーザにより切断加工し、レーザ切断物を図3に示し
たワーク5のレーザトーチ4の反対側に不要物として取
出す。さらに外周の長方形を切断し、それを必要物とし
てレーザトーチ側に取出す。これにより、ワークのレー
ザトーチ側には必要な切断物が、またレーザトーチの反
対側には不要物が落とされ、切断時点で必要物と不要物
を切分けることができる。なお、本実施の形態1では、
必要物をレーザトーチ側、不要物をその反対側としてい
るが、その反対の構成も可能である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a procedure for selectively taking out a laser cut object. When creating a rectangular laser cutting of the potbelly-shaped hole is vacant as shown in FIG. 3, first, a potbelly hole is cut by a laser, on the opposite side of the laser torch 4 of the workpiece 5 shown the laser cutting was 3 Remove as unnecessary items. Further, the outer peripheral rectangle is cut and taken out to the laser torch side as necessary. As a result, a necessary cut object is dropped on the laser torch side of the work, and an unnecessary object is dropped on the opposite side of the laser torch, so that the unnecessary and unnecessary objects can be separated at the time of cutting. In the first embodiment,
Requisites The laser torch side and unnecessary substances are the opposite is also possible configuration of the opposite.
【0018】[0018]
【0019】(実施の形態2)つぎに、本発明の実施の
形態2を図4に沿って説明する。(Embodiment 2) Next, Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIG.
【0020】図4はレーザ切断物を選別するために磁力
によってレーザ切断物を引付けてワーク5から取出すも
のである。この図4では電磁石14を利用して、レーザ
切断物を引寄せたいときに磁力を発生しているが、永久
磁石を利用して、必要な時に切断物に近づけて取出しを
行ってもよい。この磁力を利用する取出手段は、鉄等の
磁力により容易に引付けられるワークでしか使用できな
い。ただし、レーザトーチ4先端に一様に磁力が発生す
るため、レーザ切断物の形状によらず吸着することがで
きる。例えば図5(a),(b)で示した加工パターン
において、(a),(b)のどのパターンにおいても、
利用することができる。すなわち、図5(a)はレーザ
切断が上方で完了するパターンであり、レーザトーチ4
の下方に取出手段を装着する。また、図5(b)はレー
ザ切断が下方で完了するパターンであり、レーザトーチ
4の上方に取出手段を装着すると良い。FIG. 4 shows a state in which a laser cut object is attracted by a magnetic force to remove the laser cut object from the work 5 in order to select the laser cut object. In FIG. 4, a magnetic force is generated when it is desired to draw a laser cut object using the electromagnet 14. However, a permanent magnet may be used to take out the laser cut object by bringing it closer to the cut object when necessary. The take-out means using this magnetic force can be used only for a work which can be easily attracted by a magnetic force such as iron. However, since a magnetic force is uniformly generated at the tip of the laser torch 4, it can be attracted regardless of the shape of the laser cut object. For example, in the processing patterns shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b), in any of the patterns (a) and (b),
Can be used. That is, FIG. 5A shows a pattern in which laser cutting is completed at the top, and the laser torch 4
Attach the take-out means underneath. FIG. 5B shows a pattern in which the laser cutting is completed below, and it is preferable to mount an extraction means above the laser torch 4.
【0021】(実施の形態3)つぎに、本発明の実施の
形態3を図6,図7に沿って説明する。(Embodiment 3) Next, Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIGS.
【0022】図6は磁力では引付けられない合成樹脂製
ワークのレーザ切断物を選別するための取出手段を示
す。すなわち、レーザ切断完了時にエアーノズル15よ
り空気を噴出することによって、レーザ切断物をワーク
5よりレーザトーチ側またはその反対側に取出すことが
できる。FIG. 6 shows an extracting means for selecting a laser cut product of a synthetic resin work which cannot be attracted by magnetic force. That is, by blowing air from the air nozzle 15 when the laser cutting is completed, the laser cut object can be taken out of the work 5 to the laser torch side or the opposite side.
【0023】さらに、図7も気体の圧力を利用してレー
ザ切断物をワークより取出す取出手段を示す。これは吸
盤16の中央より空気を吸い込むことにより、レーザ切
断物を吸い寄せ吸着する。また、吸盤16の中央より空
気を送り込むことでレーザ切断物をレーザトーチ側また
はその反対側に取出すことができる。FIG. 7 also shows an extracting means for extracting a laser cut object from a workpiece by using gas pressure. This sucks air from the center of the suction cup 16 to suck and adsorb the laser cut object. Further, by sending air from the center of the suction cup 16, the laser cut object can be taken out to the laser torch side or the opposite side.
【0024】なお、図6,図7で説明した気体の圧力を
利用したレーザ切断物の取出手段に関しては、磁石に吸
着されない素材を取出すことができる反面、エアーノズ
ル15あるいは吸盤16をレーザトーチ4に対して上方
または下方のどちら側に取付けるかにより、前述のとお
り図5(a),(b)のいずれかの加工のパターンを選
択しなければならない。The laser cutting means utilizing the gas pressure described with reference to FIGS. 6 and 7 can take out the material which is not adsorbed by the magnet, but on the other hand, attaches the air nozzle 15 or the suction cup 16 to the laser torch 4. On the other hand, depending on whether it is mounted on the upper side or the lower side, one of the processing patterns shown in FIGS. 5A and 5B must be selected as described above.
【0025】また、吸盤16によりレーザ切断物を吸着
して取出す場合は、レーザ切断物を吸着したままで、必
要物の取出口,不要物の取出口へ運ぶことで、ワーク前
面のみの取出し、必要切断物と不要切断物の選別が可能
である。In the case where the laser cut object is sucked and taken out by the suction cup 16, the laser cut object is sucked and carried to a necessary object takeout port and an unnecessary object takeout port, so that only the work front can be taken out. Necessary and unnecessary cuts can be sorted out.
【0026】(実施の形態4)つぎに、本発明の実施の
形態4を図8に沿って説明する。(Embodiment 4) Next, Embodiment 4 of the present invention will be described with reference to FIG.
【0027】図8は、レーザ切断物を機械的にたたくこ
とによってワーク5の後方または前方に取出すものであ
る。すなわち、切断完了時にハンマ装置17によりレー
ザ切断物をたたくことで、ワーク5の後方または前方に
飛ばしレーザ切断物を取出す。この取出手段は、ハンマ
装置17により確実にレーザ切断物を飛ばすことがで
き、比較的大きなレーザ切断物の分離も可能である。な
お、本実施の形態4も気体の圧力を利用した場合と同様
に磁力で吸着される素材にも利用できるが、前述のとお
り図5(a),(b)のレーザ加工のパターン選択が必
要となる。FIG. 8 shows that the laser cut object is taken out behind or in front of the work 5 by mechanically hitting it. That is, by hitting the laser cut object by the hammer device 17 when the cutting is completed, the laser cut object is skipped behind or forward of the workpiece 5 to be taken out. This take-out means can reliably fly the laser cut object by the hammer device 17 and can also separate a relatively large laser cut object. The fourth embodiment can also be used for a material that is attracted by magnetic force as in the case of using gas pressure, but as described above, it is necessary to select the laser processing pattern shown in FIGS. Becomes
【0028】以上、説明した実施の形態1ないし4の取
出手段は、ワーク前方に取出すものと、ワーク後方に取
出す場合に、同じ力を利用しているが、取出し方向で異
なる力を利用することも可能である。例えば、電磁石と
エアーノズルをレーザトーチ側に設けることで、後方の
取出しのための装置を設けずとも取出し方向を選択する
ことが可能である。In the above-described embodiments, the taking-out means of Embodiments 1 to 4 use the same force when taking out the work in front of the work and when taking it out behind the work, but use different forces in the take-out direction. Is also possible. For example, by providing an electromagnet and an air nozzle on the side of the laser torch, it is possible to select a take-out direction without providing a rear take-out device.
【0029】[0029]
【発明の効果】以上のように、第1発明のレーザ加工機
は、ワークを垂直方向に設置して、レーザ切断加工を行
う場合に、レーザ切断物をワークに対してレーザトーチ
側またはその反対側に取外す取出手段を設けたもので、
レーザ切断物の取出しが容易になり、レーザ加工のタク
トタイムを上げることができ、さらに、レーザ切断物を
ワークから必ず取出すことが可能になり、このため、テ
ーブル型のレーザ加工機で発生するような、切落とした
レーザ切断物が剣山に引っ掛かり、その後の加工におけ
るレーザトーチとレーザ切断物が接触するのを無くすこ
とができるという優れた効果を奏するものである。As described above, the laser beam machine according to the first aspect of the present invention, when performing a laser cutting process by placing a workpiece in a vertical direction, places the laser cut object on the laser torch side or the opposite side of the workpiece. Is provided with a removal means to remove
The removal of laser cuts becomes easier, the tact time of laser processing can be increased, and the laser cuts can be removed from the workpiece without fail. In addition, there is an excellent effect that it is possible to prevent the cut laser cut object from being caught by the sword and to prevent the laser torch from contacting the laser cut object in the subsequent processing.
【0030】また、第2発明のレーザ加工機は、第1発
明の効果に加え、鉄板などの磁石に吸着するワークをレ
ーザ加工するのに最適となる優れた効果を奏する。The laser beam machine according to the second aspect of the invention has, in addition to the effects of the first aspect of the invention, an excellent effect that is optimal for laser machining a workpiece that is attracted to a magnet such as an iron plate.
【0031】また、第3発明のレーザ加工機は、第1発
明の効果に加え、鉄板などの磁石に吸着しないワーク,
合成樹脂製ワークなどをレーザ加工するのに優れた効果
を奏するものである。Further, in addition to the effects of the first invention, the laser processing machine of the third invention provides a work which does not stick to a magnet such as an iron plate,
This provides an excellent effect in laser processing a synthetic resin work or the like.
【0032】また、第4発明のレーザ加工機は、第1発
明の効果に加え、鉄板などの磁石に吸着しないワークに
おいても、また、大きく重いワークをレーザ加工する際
においても、切断物の取出しが容易でかつ確実になると
いう優れた効果を奏するものである。In addition to the effects of the first invention, the laser processing machine according to the fourth aspect of the present invention can take out a cut object even when the workpiece is not attracted to a magnet such as an iron plate or when a large and heavy workpiece is laser-processed. Has an excellent effect of being easy and reliable.
【図1】本発明の実施の形態1におけるレーザ加工機の
正面図FIG. 1 is a front view of a laser processing machine according to a first embodiment of the present invention.
【図2】同実施の形態1におけるレーザ加工機の側面図FIG. 2 is a side view of the laser beam machine according to the first embodiment.
【図3】レーザ切断物を選択的に取出す手順を示す図FIG. 3 is a diagram showing a procedure for selectively removing a laser cut object.
【図4】本発明の実施の形態2におけるレーザ加工機の
要部略側面図FIG. 4 is a schematic side view of a main part of a laser beam machine according to a second embodiment of the present invention.
【図5】(a)レーザ切断パターンの1例を示す平面図 (b)レーザ切断パターンの2例を示す平面図FIG. 5A is a plan view showing one example of a laser cutting pattern. FIG. 5B is a plan view showing two examples of a laser cutting pattern.
【図6】本発明の実施の形態3のレーザ加工機の要部略
側面図FIG. 6 is a schematic side view of a main part of a laser beam machine according to a third embodiment of the present invention.
【図7】同実施の形態3の類似例を示す要部略側面図FIG. 7 is a schematic side view of a main part showing a similar example of the third embodiment.
【図8】同実施の形態4におけるレーザ加工機の要部略
側面図FIG. 8 is a schematic side view of a main part of the laser beam machine according to the fourth embodiment.
4 レーザトーチ 5 ワーク 11 取出手段 14 電磁石 15 エアーノズル 16 吸盤 17 ハンマ装置 Reference Signs List 4 laser torch 5 work 11 taking-out means 14 electromagnet 15 air nozzle 16 sucker 17 hammer device
フロントページの続き (72)発明者 中村 秀之助 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平4−228282(JP,A) 特開 平5−208233(JP,A) 特開 平6−99296(JP,A) 特開 平5−57685(JP,A) 実開 昭63−180191(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23K 26/00 - 26/42 B21D 45/04 B26D 7/18 Continuation of the front page (72) Inventor Shunosuke Nakamura 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (56) References JP-A-4-228282 (JP, A) JP-A-5-208233 (JP) JP-A-6-99296 (JP, A) JP-A-5-57685 (JP, A) JP-A-63-180191 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB Name) B23K 26/00-26/42 B21D 45/04 B26D 7/18
Claims (4)
る保持装置と、前記ワークをレーザ切断加工するレーザ
トーチと、レーザ切断物のうち、必要物と不要物をワー
クに対してそれぞれが反対側になるように取外す取出手
段を設けたレーザ加工機。 To hold the workpiece as claimed in claim 1] plate in the vertical direction
A holding unit that, laser for laser cutting of the workpiece
A laser processing machine provided with a torch and a take-out means for taking out necessary and unnecessary objects out of a laser cut object so that they are on opposite sides of a work.
トーチ側またはその反対側に、レーザ切断物に磁力を及
ぼす電磁石装置を用いた請求項1記載のレーザ加工機。2. The laser processing machine according to claim 1, wherein an electromagnet device that exerts a magnetic force on the laser cut object is provided on the laser torch side or on the opposite side thereof as a means for extracting the laser cut object.
トーチ側またはその反対側にレーザ切断物に気体の圧力
を及ぼすエアーノズルまたは吸盤を用いた請求項1記載
のレーザ加工機。As extraction means 3. A laser cutting thereof, according to claim 1, wherein using the air nozzle or suction cup exerts pressure of gas to the laser torch side or laser cuttings on the opposite side thereof
Of the laser processing machine.
トーチ側またはその反対側に、レーザ切断物に機械的衝
撃を及ぼすハンマ装置を用いた請求項1記載のレーザ加
工機。4. The laser beam machine according to claim 1, wherein a hammer device for applying a mechanical impact to the laser cut object is provided on a laser torch side or a side opposite to the laser torch side as a means for extracting the laser cut object.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13295596A JP3287223B2 (en) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | Laser processing machine |
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