JP2010089936A - Part pick-up apparatus and its method - Google Patents

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Motoyoshi Imuro
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To pick up a part from a workpiece by changing suction force. <P>SOLUTION: This part pick-up apparatus for picking up a blanked and worked part Ps in the workpiece W includes an arm 21A movable with respect to the workpiece W and having suction pads Pad for holding the part Ps at a plurality of locations, and a control means 27a for controlling switching between on and off states for each suction pad Pad of a function for holding the part Ps for each suction pad Pad and controlling holding force for holding the part Ps for each suction pad Pad during the on state. The control means 27a performs control to change the force of the suction pads Pad for holding the part Ps and picking up the part Ps from the workpiece W. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、部品取出装置及びその方法に係り、詳しくは、部品とワークを同時に吸着等により保持し、保持能力を変化させることによりワークから部品を分離し該部品を取り出す部品取出装置及びその方法に関する。   The present invention relates to a component take-out apparatus and a method thereof, and more specifically, a component take-out apparatus and a method for taking out the component by separating the component from the work by simultaneously holding the component and the workpiece by suction or the like and changing the holding ability. About.

従来、ワークから部品を吸着して取り出す部品取出装置(例えばビルドインテイクアウトローダ)においては、アームが備える吸着パッドで部品を吸着する。そして、吸着する際には複数のソレノイドにより吸着パッドのバキュームエアをオン状態又はオフ状態にしている。   2. Description of the Related Art Conventionally, in a component take-out device (for example, a build-in take-out loader) that picks up a component from a workpiece, the component is sucked by a suction pad provided in an arm. When suctioning, the vacuum air of the suction pad is turned on or off by a plurality of solenoids.

図9に示すように、例えば、部品Psを吸着するために、16個の各吸着パッドPad1〜Pad16のうち部品Psの上に存在する吸着パッドPad1、Pad4、Pad5、Pad8、Pad9、Pad10及びPad11のソレノイドをオン状態にしていた。このように部品Psに係る吸着パッドをオン状態、オフ状態に管理するとともに、各吸着パッドPad1〜Pad16のソレノイドのオン状態/オフ状態は群管理で制御されている。   As shown in FIG. 9, for example, in order to suck the component Ps, the suction pads Pad1, Pad4, Pad5, Pad8, Pad9, Pad10, and Pad11 existing on the component Ps among the 16 suction pads Pad1 to Pad16. The solenoid was turned on. In this way, the suction pads related to the component Ps are managed in the on state and the off state, and the solenoid on / off states of the suction pads Pad1 to Pad16 are controlled by group management.

群管理とは、例えば、吸着パッドPad1のソレノイドをオン状態あるいはオフ状態にすると2個の吸着パッドでバキュームエアがオン状態またはオフ状態に制御される。同様に、吸着パッドPad4のソレノイドをオン状態またはオフ状態にすると、2個の吸着パッドでバキュームエアがオン状態またはオフ状態に制御される。吸着パッドPad5のソレノイドをオン状態またはオフ状態にすると、4個の吸着パッドでバキュームエアがオン状態またはオフ状態に制御される。吸着パッドPad8のソレノイドをオン状態またはオフ状態にすると、3個の吸着パッドでバキュームエアがオン状態またはオフ状態に制御される。   In group management, for example, when the solenoid of the suction pad Pad1 is turned on or off, the vacuum air is controlled to be turned on or off by two suction pads. Similarly, when the solenoid of the suction pad Pad4 is turned on or off, the vacuum air is controlled to be turned on or off by the two suction pads. When the solenoid of the suction pad Pad5 is turned on or off, the vacuum air is controlled to be turned on or off by the four suction pads. When the solenoid of the suction pad Pad 8 is turned on or off, the vacuum air is controlled to be turned on or off by the three suction pads.

さらに、吸着パッドPad9のソレノイドをオン状態またはオフ状態にすると、2個の吸着パッドでバキュームエアがオン状態またはオフ状態に制御される。吸着パッドPad10のソレノイドをオン状態またはオフ状態にすると、3個の吸着パッドでバキュームエアがオン状態またはオフ状態に制御される。吸着パッドPad11のソレノイドをオン状態またはオフ状態にすると、3個の吸着パッドでバキュームエアがオン状態またはオフ状態に制御されるというものである。   Further, when the solenoid of the suction pad Pad 9 is turned on or off, the vacuum air is controlled to be turned on or off by the two suction pads. When the solenoid of the suction pad Pad 10 is turned on or off, the vacuum air is controlled to be turned on or off by the three suction pads. When the solenoid of the suction pad Pad 11 is turned on or off, the vacuum air is controlled to be turned on or off by the three suction pads.

また、特許文献1を参照。
特開平05−097272号
See also Patent Document 1.
JP 05-097272 A

上述の部品取出装置には下記のような課題があった。例えば、図9に示すU字型の部品Psを吸着・搬出しようとする場合に、部品Ps上の吸着パッドは吸着パッド1、4、5、8、9、10、及び11の全部で7群存在する。ここで、吸着パッドPad1を除いた吸着パッド4、5、8、9、及び11に係るソレノイドをオン状態とすると、ワークのうち切り取られていない部分(残材)を吸着している。   The above-described component extraction device has the following problems. For example, when the U-shaped part Ps shown in FIG. 9 is to be sucked and unloaded, the suction pads on the part Ps are a total of seven groups of the suction pads 1, 4, 5, 8, 9, 10, and 11. Exists. Here, when the solenoids related to the suction pads 4, 5, 8, 9, and 11 excluding the suction pad Pad 1 are turned on, a portion (remaining material) that is not cut out of the workpiece is sucked.

残材はクランプにより本体に固定されているので、吸着パッド4、5、8、9、10及び11のソレノイドをオン状態として、部品Psのみを持ち上げることができないので部品Psを搬出することができない。   Since the remaining material is fixed to the main body by the clamp, the solenoids of the suction pads 4, 5, 8, 9, 10, and 11 cannot be turned on by lifting the solenoids of the suction pads 4, 5, 8, 9, 10, and 11, so that the parts Ps cannot be carried out. .

しかし、吸着パッドPad1のみのソレノイドをオン状態にしても部品Psをバランス的に持ち上げることができず、この部品Psは搬送することができないという問題があった。   However, there is a problem that even if the solenoid of only the suction pad Pad1 is turned on, the part Ps cannot be lifted in a balanced manner, and the part Ps cannot be transported.

請求項1に係る発明は、ワークから加工された部品を取り出す部品取出装置において、前記部品を保持する部品保持部と、前記部品保持部の保持機能を作動状態又は解除状態に切り換えるとともに、前記作動状態の場合に前記部品保持部の保持能力を変化させる制御手段とを備え、前記制御手段は、前記部品保持部が前記部品と前記ワークを保持している場合に、前記保持能力を高い状態から低い状態に変化させ、前記部品を前記ワークから分離する制御を行う部品取出装置が望ましい。   According to a first aspect of the present invention, in the component take-out device for taking out a processed component from a workpiece, the component holding unit for holding the component and the holding function of the component holding unit are switched between an operation state and a release state, and the operation Control means for changing the holding capacity of the component holding section in the case of a state, and the control means increases the holding capacity from a high state when the component holding section holds the part and the workpiece. It is desirable to use a component take-out device that controls to change to a low state and separates the component from the workpiece.

請求項2に係る発明は、前記部品保持部は、該部品保持部から前記ワークが離れたことを検知する検知手段を有する上記部品取出装置が望ましい。   According to a second aspect of the present invention, preferably, the component holding unit includes a detection unit that detects that the workpiece is separated from the component holding unit.

請求項3に係る発明は、前記部品の重量を算出する算出手段を備え、前記制御手段は前記部品保持部の保持能力を前記部品の重量に応じて設定する制御を行うこと。   The invention according to claim 3 is provided with calculation means for calculating the weight of the component, and the control means performs control for setting the holding capacity of the component holding portion in accordance with the weight of the component.

請求項4に係る発明は、前記部品保持部は複数配置された負圧により吸着する吸着パッドである上記部品取出装置が望ましい。   The invention according to claim 4 is preferably the above-described component take-out device, wherein the component holding unit is a suction pad that is suctioned by a plurality of negative pressures.

請求項5に係る発明は、前記部品保持部は複数配置され、電磁石への励磁により部品を保持する上記部品取出装置が望ましい。   The invention according to claim 5 is preferably the above-described component take-out device in which a plurality of the component holding portions are arranged and the components are held by exciting the electromagnet.

請求項6に係る発明は、前記制御手段は、複数の前記部品保持部の中から定められものに対し作動状態または作動解除の切り換え制御を行う上記部品取出装置が望ましい。   The invention according to claim 6 is preferably the above-described component take-out device, wherein the control means performs switching control of an operation state or an operation release with respect to a predetermined one of the plurality of component holding portions.

請求項7に係る発明は、ワークから加工された部品を取り出す部品取出方法において、部品保持部は前記部品を保持するものであり、制御手段が、前記部品保持部の保持機能を作動状態又は解除状態に切り換えるとともに、前記作動状態の場合に前記部品保持部の保持能力を変化させ、前記制御手段は、前記部品保持部が前記部品と前記ワークを保持している場合に、前記保持能力を高い状態から低い状態に変化させ、前記部品を前記ワークから分離する制御を行う部品取出方法が望ましい。   According to a seventh aspect of the present invention, in the component take-out method for taking out a processed part from a workpiece, the component holding unit holds the component, and the control means operates or releases the holding function of the component holding unit. In addition to switching to a state, the holding capability of the component holding unit is changed in the operating state, and the control means increases the holding capability when the component holding unit holds the component and the workpiece. It is desirable to have a component picking method in which the state is changed from a low state to a low state and control is performed to separate the component from the workpiece.

本発明によれば、制御手段は、部品保持部が部品と前記ワークを保持している場合に、保持能力を高い状態から低い状態に変化させ、部品を前記ワークから分離する制御を行うので、部品のみを吸着でき、吸着パッド間の隙間にしか入らないような非常に小さな部品以外は、部品の形状によらないで部品をワークから取り出すことができるという効果を奏する。   According to the present invention, when the component holding unit holds the part and the workpiece, the control unit changes the holding ability from a high state to a low state and performs control to separate the component from the workpiece. Other than a very small part that can suck only the part and can only enter the gap between the suction pads, the part can be taken out from the work regardless of the shape of the part.

図1を参照する。この発明に係る加工機の例としての複合機1の一実施の形態を示す。本例では、紙面に対し上(垂直)方向から見た場合に左右方向をX軸とし、前記X軸に対し直角に交わる上下方向をY軸方向とし、前記紙面に対し垂直な方向をZ軸方向とする。   Please refer to FIG. 1 shows an embodiment of a multifunction machine 1 as an example of a processing machine according to the present invention. In this example, when viewed from above (perpendicular) with respect to the paper surface, the left-right direction is the X axis, the up-down direction perpendicular to the X axis is the Y-axis direction, and the direction perpendicular to the paper surface is the Z-axis. The direction.

前記複合機1は、フレーム3と、テーブル5と、キャリッジベース7と、キャリッジ9と、複数のクランパ11と、レーザ加工部13と、レーザ加工ヘッド15と、レーザ発振器15aと、タレット17と、ガイド19と、部品保持部21と、CAD/CAM装置23と、制御盤PC25と、NC装置27と、該NC装置27に備えられた制御手段27a及び算出手段27bを備えている。   The multifunction machine 1 includes a frame 3, a table 5, a carriage base 7, a carriage 9, a plurality of clampers 11, a laser processing unit 13, a laser processing head 15, a laser oscillator 15a, a turret 17, A guide 19, a component holding unit 21, a CAD / CAM device 23, a control panel PC 25, an NC device 27, and control means 27 a and calculation means 27 b provided in the NC device 27 are provided.

前記フレーム3は床面に固定されており、前記レーザ加工部13と、レーザ加工ヘッド15と、タレット17等を支持するものである。前記テーブル5は、前記フレーム3に対しY軸方向に駆動手段(サーボモータ等)により移動位置決め自在に構成されている。前記キャリッジベース7は、前記テーブル5の一端部にX軸方向に延伸して備えられている。そして、前記キャリッジ9は、該キャリッジベース7上を駆動手段(サーボモータ等)によりX軸方向に移動位置決め自在に設けられている。前記キャリッジ9にはワークWを把持するクランプ11が複数備えられている。   The frame 3 is fixed to the floor, and supports the laser processing unit 13, the laser processing head 15, the turret 17, and the like. The table 5 is configured to be movable and positionable with respect to the frame 3 in the Y-axis direction by driving means (servo motor or the like). The carriage base 7 is provided at one end of the table 5 so as to extend in the X-axis direction. The carriage 9 is provided on the carriage base 7 so as to be movable and positionable in the X-axis direction by a driving means (servo motor or the like). The carriage 9 is provided with a plurality of clamps 11 for gripping the workpiece W.

レーザ加工部13は、前記フレーム3のY軸方向に延伸して備えられている。前記レーザ加工ヘッド15は、前記レーザ加工部13上をY軸方向に駆動手段(サーボモータ等)により移動位置決め自在に備えられている。また、前記レーザ加工ヘッド15は、Z軸方向に移動位置決め自在でありレーザ発振装置15aよりレーザビームが与えられ、アシストガス供給源(図示しない)よりアシストガスが供給される。   The laser processing unit 13 is provided extending in the Y-axis direction of the frame 3. The laser processing head 15 is provided on the laser processing unit 13 so as to be movable and positionable in the Y-axis direction by a driving means (servo motor or the like). The laser processing head 15 can be moved and positioned in the Z-axis direction, is supplied with a laser beam from a laser oscillation device 15a, and is supplied with an assist gas from an assist gas supply source (not shown).

そして、ワークWをレーザ加工ヘッド15の真下位置に移動させ、レーザ加工ヘッド15の先端ノズルよりレーザビームがアシストガス噴射と共にワークWの被加工位置に向けて照射されることにより、レーザ切断加工が行われる。   Then, the workpiece W is moved to a position directly below the laser processing head 15, and the laser beam is irradiated from the tip nozzle of the laser processing head 15 toward the processing position of the workpiece W together with the assist gas injection, thereby performing laser cutting processing. Done.

前記タレット17は、上下のタレットより構成され、上部タレットが回転割出し自在に支持されている。また、この上部タレットに対向して、下部フレームに下部タレットが回転割出し自在に支持されている。なお、上部フレームの加工位置に対応する場所には、ラムシリンダが設けられており、ラムを下降させて上部タレットのパンチ金型と下部タレットのダイ金型の協働によりワークWに対し加工を行う。この際に、クランプ11に把持されたワークWは、キャレッジ9のX軸方向の移動及びテーブル5のY軸方向の移動により上下金型の間にワークWの加工位置を位置決め可能に構成されている。   The turret 17 is composed of upper and lower turrets, and an upper turret is supported so as to be freely indexable. Further, a lower turret is rotatably supported by the lower frame so as to face the upper turret. A ram cylinder is provided at a position corresponding to the processing position of the upper frame, and the ram is lowered to process the workpiece W by the cooperation of the punch die of the upper turret and the die die of the lower turret. Do. At this time, the workpiece W gripped by the clamp 11 is configured such that the machining position of the workpiece W can be positioned between the upper and lower molds by the movement of the carriage 9 in the X-axis direction and the movement of the table 5 in the Y-axis direction. Yes.

前記フレーム3の一端部には、部品保持部21のガイド19がY軸方向に延伸して備えられている。そして、前記部品保持部21は、切断された部品Psを保持しながら該ガイド19に沿ってY軸方向に移動位置決め自在であるとともにクランプ11に把持されたワークWは、キャレッジ9のX軸方向の移動に構成されている。実際には、部品保持部21が部品Psを取り出すときは既に部品PsがワークWから切り離されているのでその切断された状態からワークWを動かすことは通常は行わない。そして、部品保持部21がY軸方向に動作して部品Psを取り出す。   At one end portion of the frame 3, a guide 19 of the component holding portion 21 is provided extending in the Y-axis direction. The component holding portion 21 is movable and positionable in the Y-axis direction along the guide 19 while holding the cut component Ps, and the workpiece W held by the clamp 11 is in the X-axis direction of the carriage 9. Configured to move. Actually, when the component holding unit 21 takes out the component Ps, since the component Ps is already separated from the workpiece W, the workpiece W is not usually moved from the disconnected state. Then, the component holding unit 21 operates in the Y-axis direction and takes out the component Ps.

本例では部品保持部21の1例として、アーム21Aと、アーム21Aを支持する支持部21Bと、アーム21Aに複数配置された吸着パッドPad1〜Pad16とで構成されたものを想定して以下の説明を行う。   In this example, as an example of the component holding unit 21, assuming that the component holding unit 21 includes an arm 21 </ b> A, a support unit 21 </ b> B that supports the arm 21 </ b> A, and a plurality of suction pads Pad <b> 1 to Pad <b> 16 arranged on the arm 21 </ b> A, Give an explanation.

前記CAD/CAM装置23は、部品Psの板取り形状を作図することにより、レーザ加工用のNCデータを作成したり、また、該板取り形状に金型形状を割り付け、タレットパンチ・ダイ加工用のNCデータを作成するとともに該NCデータの送信を制御盤PC25へ行う。   The CAD / CAM device 23 creates NC data for laser processing by drawing a plate cutting shape of the part Ps, and assigns a die shape to the plate cutting shape for turret punch / die processing. And the NC data is transmitted to the control panel PC25.

前記制御盤PC25は、前記NCデータを受信し、NC装置27等へ分配するものであり、スケジュール運転を行うことも可能になる。前記NC装置27は、前記NCデータを受信する。そして、前記制御手段27aは、受信したNCデータに基づき前記複合機1の制御を行う。   The control panel PC 25 receives the NC data and distributes it to the NC device 27 and the like, and can also perform a scheduled operation. The NC device 27 receives the NC data. The control unit 27a controls the multifunction device 1 based on the received NC data.

図2乃至図4を参照する。アーム21Aと、アーム21Aを支持する支持部21Bと、アーム21Aに複数配置された吸着パッドPad1〜Pad16とで構成された部品保持部21のXY軸方向の動作を示す。図3は、図2における複合機1を正面から見たものであり、部品保持部21のZ軸方向の動作を示すものである。   Please refer to FIG. 2 to FIG. An operation in the XY-axis direction of the component holding portion 21 including the arm 21A, a support portion 21B that supports the arm 21A, and a plurality of suction pads Pad1 to Pad16 arranged on the arm 21A is shown. FIG. 3 is a view of the multifunction machine 1 in FIG. 2 as viewed from the front, and shows the operation of the component holding unit 21 in the Z-axis direction.

前記アーム支持部21Bは、前記アーム21Aを支持するとともにZ軸方向に駆動手段(図示しない)により移動位置決めする。前記アーム支持部21Bは、ガイド19上をY軸方向に移動可能である。   The arm support portion 21B supports the arm 21A and is moved and positioned in the Z-axis direction by driving means (not shown). The arm support portion 21B is movable on the guide 19 in the Y-axis direction.

そして、図2乃至図4に示すように、ワークWとアーム21Aの相対的な位置関係は矢印Ar1から矢印Ar2に、さらに矢印Ar3へ向かうようになり目的の部品Psを吸着することが可能となる。なお、実際には、アーム21Aと、アーム21Aを支持する支持部21Bと、アーム21Aに複数配置された吸着パッドPad1〜Pad16とで構成された部品保持部21が部品Psを取り出すときは既に部品PsがワークWから切り離されているのでその状態からワークWをX、Y軸の移動により動かすことは通常は行わない。部品Psの切断動作の後に、アーム21Aと、アーム21Aを支持する支持部21Bと、アーム21Aに複数配置された吸着パッドPad1〜Pad16とで構成された部品保持部21が動作して(ワークWは動かずに)部品Psを取り出す動作が通常になる。そして、取り出された部品Psはコンベア29に搬送される。   As shown in FIGS. 2 to 4, the relative positional relationship between the workpiece W and the arm 21A is directed from the arrow Ar1 to the arrow Ar2 and further toward the arrow Ar3, and the target component Ps can be sucked. Become. Actually, when the component holding unit 21 composed of the arm 21A, the support portion 21B supporting the arm 21A, and the suction pads Pad1 to Pad16 arranged on the arm 21A takes out the component Ps, the component is already present. Since Ps is separated from the workpiece W, the workpiece W is not usually moved from that state by moving the X and Y axes. After the cutting operation of the component Ps, the component holding unit 21 configured by the arm 21A, the support unit 21B that supports the arm 21A, and a plurality of suction pads Pad1 to Pad16 arranged on the arm 21A operates (work W The operation of taking out the component Ps is normal. Then, the removed part Ps is conveyed to the conveyor 29.

上述のように、ワークWに加工を行うことにより作製された部品Psを取り出す部品取出装置において、部品Psを保持する吸着パッドPad1〜Pad16の保持能力を作動状態又は作動状態の解除の切り換え制御を行うとともに、作動状態の場合に各吸着パッドPad1〜Pad16の部品Psの保持能力の変化を制御する制御手段27aとを備える。   As described above, in the component take-out device that takes out the component Ps produced by processing the workpiece W, the holding ability of the suction pads Pad1 to Pad16 that holds the component Ps is controlled to switch the operation state or release of the operation state. And a control means 27a for controlling the change in the holding ability of the parts Ps of the suction pads Pad1 to Pad16 in the operation state.

そして、制御手段27aは、各吸着パッドPad1〜Pad16が部品PsとワークWを保持する場合に保持能力を強い状態から弱い状態に変化させ、部品PsをワークWから取り出す制御を行う。   Then, the control means 27a performs control to change the holding ability from the strong state to the weak state when each of the suction pads Pad1 to Pad16 holds the part Ps and the work W, and to take out the part Ps from the work W.

さらに、吸着パッドPad1〜Pad16からワークWが離れたことを検知する検知手段を有する。該検知手段は、例えば、ワークWの上面とのZ軸方向の距離を静電容量や渦電流等によって非接触式に計測する検知手段(センサ)A〜Pである。   Furthermore, it has a detection means which detects that the workpiece | work W left | separated from the suction pads Pad1-Pad16. The detection means is, for example, detection means (sensors) A to P that measure the distance in the Z-axis direction from the upper surface of the workpiece W in a non-contact manner using capacitance, eddy current, or the like.

また、部品Psの重量を算出する算出手段27bを備え、制御手段27aは吸着パッドPad1〜Pad16の保持能力を部品Psの重量に応じて設定する制御を行うことができるように構成されてもよい。ここで、部品Psの重量は以下のようにして算出することができる。すなわち、CAD/CAM装置23でネスティングされ配置された各部品の面積を求め、ワークWの板厚、材質から重量を計算することができる。そして、該重量に応じて、予め保持能力を設定しておく。   Moreover, the calculation means 27b which calculates the weight of component Ps may be provided, and the control means 27a may be comprised so that control which sets the holding | maintenance capability of adsorption pad Pad1-Pad16 according to the weight of component Ps can be performed. . Here, the weight of the component Ps can be calculated as follows. That is, the area of each component nested and arranged by the CAD / CAM device 23 can be obtained, and the weight can be calculated from the thickness and material of the workpiece W. A holding capacity is set in advance according to the weight.

また、部品Psへ吸着する吸着パッドPadに替え、電磁石への励磁により部品Psを保持するものでも良い。   Further, instead of the suction pad Pad that is attracted to the component Ps, the component Ps may be held by exciting the electromagnet.

さらに、制御手段27aは、複数の吸着パッドPad1〜Pad16の中から定められものに対し作動状態または作動解除の切り換え制御を行うことができる。   Furthermore, the control means 27a can perform switching control of an operation state or an operation release for a predetermined one of the plurality of suction pads Pad1 to Pad16.

図4を参照する。部品PsをワークWから吸着し取り出す場合について示す。アーム21Aは吸着パッドPad1〜Pad16を有する。また、各吸着パッドPad1〜Pad16の間には、複数の検知センサA〜Pが配置されている。   Please refer to FIG. A case where the part Ps is sucked and taken out from the workpiece W will be described. The arm 21A has suction pads Pad1 to Pad16. A plurality of detection sensors AP are arranged between the suction pads Pad1 to Pad16.

また、吸着パッドPad1〜16は群管理されている。吸着パッドPad1のソレノイドをオン状態あるいはオフ状態にすることに同期して、2個の吸着パッドでバキュームエアがオン状態またはオフ状態に制御される。吸着パッドPad2〜Pad16のソレノイドに対しても同様に群管理することができる。   Further, the suction pads Pad 1 to 16 are group-managed. In synchronization with the solenoid of the suction pad Pad1 being turned on or off, the vacuum air is controlled to be turned on or off by the two suction pads. Group management can be similarly performed for the solenoids of the suction pads Pad2 to Pad16.

図5を参照する。上述した部品PsをワークWから取り出す動作を示す。   Please refer to FIG. An operation of taking out the above-described component Ps from the workpiece W will be described.

初めに、ステップS501では、部品Psを吸着する際に、吸着パッドPad1〜Pad16のソレノイドを全てオン状態にすることで気体の流入に係る弁を開いた状態とする。   First, in step S501, when the component Ps is sucked, all the solenoids of the suction pads Pad1 to Pad16 are turned on to open a valve related to gas inflow.

ステップS03では、ワークW(残材)と部品Psをともに吸着させる。図6を参照する。アーム21Aの吸着パッドPad1〜Pad16は部品PsとワークWの両方を吸着している。   In step S03, the workpiece W (remaining material) and the part Ps are attracted together. Please refer to FIG. The suction pads Pad1 to Pad16 of the arm 21A suck both the part Ps and the workpiece W.

ステップS05では、ワークWを、数ミリ持ち上げる。図7を参照する。部品PsとワークWは、アーム21Aの吸着パッドPad1〜Pad16に吸着され、部品PsとワークWがブラシBrの先端より距離Dis(数ミリ)だけ上昇している。   In step S05, the workpiece W is lifted several millimeters. Please refer to FIG. The part Ps and the work W are sucked by the suction pads Pad1 to Pad16 of the arm 21A, and the part Ps and the work W are raised by a distance Dis (several millimeters) from the tip of the brush Br.

ステップS07では、その後、吸着パッドPad1〜Pad16のエアー流量をソレノイドにより徐々に下げる。   In step S07, thereafter, the air flow rate of the suction pads Pad1 to Pad16 is gradually lowered by the solenoid.

ステップS09では、アーム21Aに配置された検知手段A〜PによりワークWと部品Psの検知を行う。該検知手段A〜Pは、例えば、ワークWの上面とのZ軸方向の距離を静電容量や渦電流等によって非接触式に計測する距離センサである。これにより、ワークWと部品Psが分離したか否かの判断を行うことができる。   In step S09, the workpiece W and the component Ps are detected by the detection means A to P arranged on the arm 21A. The detection means A to P are, for example, distance sensors that measure the distance in the Z-axis direction from the upper surface of the workpiece W in a non-contact manner by electrostatic capacity, eddy current, or the like. Thereby, it can be judged whether the workpiece | work W and the components Ps were isolate | separated.

ステップS11では、部品Psのみが吸着されたか否かの判断を行う。部品Psのみが吸着されたと判断されたとき処理はステップS13に進む。部品Psのみでない(残材を含んでいる場合)と判断したとき処理はステップS07に戻る。   In step S11, it is determined whether or not only the component Ps is sucked. When it is determined that only the part Ps is sucked, the process proceeds to step S13. When it is determined that it is not only the part Ps (when the remaining material is included), the process returns to step S07.

図8を参照する。部品PsがワークWより分離し、部品Psを搬送できる状態になっている。すなわち、残材はクランプ11により把持されているので、元の形状に戻る弾性力が働くので残材と部品Psが分離する。   Please refer to FIG. The part Ps is separated from the workpiece W, and the part Ps can be transported. That is, since the remaining material is gripped by the clamp 11, an elastic force that returns to the original shape acts, so that the remaining material and the part Ps are separated.

ステップS13では、再び吸着パッドPad1〜Pad16のエアー流量を上げる。これにより、部品Psを吸着する吸着力が上がり安定して部品を搬送することができる。そして、処理を終了する。   In step S13, the air flow rate of the suction pads Pad1 to Pad16 is increased again. As a result, the suction force for sucking the component Ps is increased, and the component can be transported stably. Then, the process ends.

なお、この発明は前述の発明の実施の形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他の態様で実施し得るものである。   The present invention is not limited to the embodiment of the invention described above, and can be implemented in other modes by making appropriate modifications.

例えば、コンピュータプログラムとして、以下のように構成される。   For example, the computer program is configured as follows.

ワークから加工された部品を取り出す部品取出装置のコンピュータプログラムにおいて、
コンピュータに、前記部品を保持する部品保持部と、前記部品保持部の保持機能を作動状態又は解除状態に切り換えるとともに、前記作動状態の場合に前記部品保持部の保持能力を変化させる制御手段して機能させ、
前記制御手段に、前記部品保持部が前記部品と前記ワークを保持している場合に、前記保持能力を高い状態から低い状態に変化させ、前記部品を前記ワークから分離する制御を実行させるコンピュータプログラム。
In a computer program of a component take-out device that takes out a machined component from a workpiece,
The computer has a component holding unit that holds the component, and a control unit that switches a holding function of the component holding unit between an operation state and a release state, and changes a holding capability of the component holding unit in the operation state. Make it work
A computer program for causing the control means to change the holding ability from a high state to a low state and to separate the component from the workpiece when the component holding unit holds the component and the workpiece. .

また、上記コンピュータプログラムを記録媒体に記録させてもよい。   Further, the computer program may be recorded on a recording medium.

部品取出装置を備えた加工システム概略構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the processing system schematic structure provided with the components extraction apparatus. 部品取出装置の概略を示す概略図である。It is the schematic which shows the outline of a components extraction apparatus. 部品取出装置の概略を示す概略図である。It is the schematic which shows the outline of a components extraction apparatus. 部品の吸着パッドの配置及びセンサの配置を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining arrangement | positioning of the adsorption pad of components, and arrangement | positioning of a sensor. 部品取出装置の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of a components extraction apparatus. 部品の取り出しを説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining taking-out of components. 部品の取り出しを説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining taking-out of components. 部品の取り出しを説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining taking-out of components. 従来の技術を説明する従来図である。It is a prior art explaining a prior art.

符号の説明Explanation of symbols

1 複合機
3 フレーム
5 テーブル
7 キャリッジベース
9 キャリッジ
11 クランパ
13 レーザ加工部
15 レーザ加工ヘッド
17 タレット
19 ビルトインテイクアウトローダのガイド
21A ビルトインテイクアウトローダのアーム
21B ビルトインテイクアウトローダ(支持部)
23 CAD/CAM装置
25 制御盤PC
27 NC装置
29 コンベア
Ps 部品
W ワーク
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Multifunction machine 3 Frame 5 Table 7 Carriage base 9 Carriage 11 Clamper 13 Laser processing part 15 Laser processing head 17 Turret 19 Built-in take-out loader guide 21A Built-in take-out loader arm 21B Built-in take-out loader (support part)
23 CAD / CAM device 25 Control panel PC
27 NC device 29 Conveyor Ps Parts W Workpiece

Claims (7)

ワークから加工された部品を取り出す部品取出装置において、
前記部品を保持する部品保持部と、
前記部品保持部の保持機能を作動状態又は解除状態に切り換えるとともに、前記作動状態の場合に前記部品保持部の保持能力を変化させる制御手段とを備え、
前記制御手段は、前記部品保持部が前記部品と前記ワークを保持している場合に、前記保持能力を高い状態から低い状態に変化させ、前記部品を前記ワークから分離する制御を行うことを特徴とする部品取出装置。
In the parts picking device that picks up the processed parts from the workpiece,
A component holding unit for holding the component;
Switching the holding function of the component holding unit to an operating state or a release state, and a control means for changing the holding capacity of the component holding unit in the case of the operating state,
The control means performs control to change the holding ability from a high state to a low state and to separate the component from the workpiece when the component holding unit holds the component and the workpiece. The parts take-out device.
前記部品保持部は、該部品保持部から前記ワークが離れたことを検知する検知手段を有することを特徴とする請求項1に記載の部品取出装置。   2. The component take-out apparatus according to claim 1, wherein the component holding unit includes a detecting unit that detects that the workpiece is separated from the component holding unit. 前記部品の重量を算出する算出手段を備え、
前記制御手段は前記部品保持部の保持能力を前記部品の重量に応じて設定する制御を行うことを特徴とする請求項1又は2に記載の部品取出装置。
A calculating means for calculating the weight of the component;
3. The component take-out apparatus according to claim 1, wherein the control unit performs control to set a holding capability of the component holding unit according to a weight of the component.
前記部品保持部は複数配置された負圧により吸着する吸着パッドであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の部品取出装置。   4. The component take-out apparatus according to claim 1, wherein a plurality of the component holding portions are suction pads that are suctioned by a plurality of negative pressures. 5. 前記部品保持部は複数配置され、電磁石への励磁により部品を保持することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の部品取出装置。   4. The component take-out device according to claim 1, wherein a plurality of the component holding portions are arranged and hold the component by excitation to an electromagnet. 5. 前記制御手段は、複数の前記部品保持部の中から定められものに対し作動状態または作動解除の切り換え制御を行うことを特徴とする請求項4又は5に記載の部品取出装置。   6. The component take-out apparatus according to claim 4, wherein the control means performs switching control of an operation state or an operation release for a predetermined one of the plurality of component holding units. ワークから加工された部品を取り出す部品取出方法において、
部品保持部は前記部品を保持するものであり、
制御手段が、前記部品保持部の保持機能を作動状態又は解除状態に切り換えるとともに、前記作動状態の場合に前記部品保持部の保持能力を変化させ、
前記制御手段は、前記部品保持部が前記部品と前記ワークを保持している場合に、前記保持能力を高い状態から低い状態に変化させ、前記部品を前記ワークから分離する制御を行うことを特徴とする部品取出方法。
In the part extraction method to take out the processed parts from the workpiece,
The component holding part holds the component,
The control means switches the holding function of the component holding unit to an activated state or a released state, and changes the holding capacity of the component holding unit in the activated state,
The control means performs control to change the holding ability from a high state to a low state and to separate the component from the workpiece when the component holding unit holds the component and the workpiece. How to take out parts.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023210677A1 (en) * 2022-04-28 2023-11-02 京セラ株式会社 Processing device, suction mechanism control unit, program, processing system, and suction mechanism

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