JP2013184805A - Method and device for separating product, and skeleton carriage - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and a device for separating a product, capable of quickly separating a skeleton from a product and quickly mounting a workpiece onto a machining pallet.SOLUTION: A device for separating a product includes: a machining pallet 5 with a plate workpiece W mounted thereon, freely reciprocating between a position corresponding to a laser beam cutting machine 1 and a skeleton separation position 13; a skeleton separation unit 25 freely holding and lifting a skeleton 41 on the machining pallet 5 located on the skeleton separation position 13, a skeleton carriage 39 freely moving in a direction orthogonal to the moving direction of the machining pallet 5 and the vertical moving direction of the skeleton separation unit 25, and freely moving to a retreated position 35, to the skeleton separation position 13, and to a product stacking position 31 adjacent to the skeleton separation position 13; a fork 45 disposed under the skeleton carriage 39 so as to freely entering under a product on the machining pallet 5 and freely vertically moving to lift the product; and a skeleton mounting section 43 disposed on the upper face of the skeleton carriage 39 to mount the skeleton 41.

Description

本発明は、レーザ切断加工機によってレーザ切断加工された板状のワークの製品とスケルトンとを分離する製品分離方法及び装置並びに前記装置に使用するスケルトン台車に係り、さらに詳細には、加工パレット上のスケルトンと製品との分離を迅速に行うことができると共に、スケルトンの集積を能率良く行うことができ、さらには、前記加工パレットに対する次のワークの供給載置を能率よく行うことのできる製品分離方法及び装置並びにスケルトン台車に関する。   The present invention relates to a product separation method and apparatus for separating a plate-like workpiece product and a skeleton laser-cut by a laser cutting machine, and a skeleton carriage used in the apparatus, and more particularly, on a processing pallet. Separation of the skeleton and the product can be performed quickly, the skeleton can be accumulated efficiently, and further, the product separation can be performed efficiently for the next workpiece to be placed on the processing pallet. The present invention relates to a method and apparatus and a skeleton cart.

従来、板状のワークのレーザ切断加工を行う場合、加工パレットに備えた、例えば剣山やスキッドなどのごとき複数のワーク支持部材上にワークを水平に載置してレーザ切断加工を行うことがある。この場合、板状のワークと切断分離した製品とを微細な連結部(ミクロジョイント)を介して連結した状態にレーザ切断加工を行い、後工程で前記ミクロジョイントを切断して、ワークと製品とを分離することがある。   Conventionally, when performing laser cutting of a plate-shaped workpiece, laser cutting may be performed by placing the workpiece horizontally on a plurality of workpiece support members such as sword mountain and skid provided in the processing pallet. . In this case, laser cutting is performed in a state in which the plate-shaped workpiece and the product that has been cut and separated are connected via a fine connecting portion (micro joint), and the micro joint is cut in a subsequent process to obtain the workpiece and the product. May be separated.

また、加工パレット上においてワークと製品とを切断分離した後、加工パレットに備えた剣山等のワーク支持部材の列の間へ進入自在なフオークによってワークと製品とを同時に搬出することも行われている。   In addition, after cutting and separating the workpiece and the product on the processing pallet, the workpiece and the product are simultaneously carried out by a fork that can freely enter between rows of workpiece support members such as sword mountains provided in the processing pallet. Yes.

前述の従来の方法においては、加工パレット上からワークと製品とを搬出した後に、ワーク(スケルトン)と製品とを分離する必要があり、後工程としての製品分離作業が厄介であると共に、製品分離作業のためのスペースが必要であるという問題がある。   In the above-described conventional method, it is necessary to separate the workpiece (skeleton) from the product after the workpiece and the product are carried out from the processing pallet. There is a problem that a space for work is necessary.

そこで、レーザ切断加工機によってレーザ切断加工されたワークを載置した状態の加工パレットを、製品分離装置へ移送して、製品とスケルトンとの分離を行うことも提案されている(例えば特許文献1参照)。   In view of this, it has also been proposed to separate a product and a skeleton by transferring a processing pallet on which a workpiece cut by a laser cutting machine is placed to a product separation device (for example, Patent Document 1). reference).

特開平5−139514号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-139514

前記特許文献1に記載の発明によれば、レーザ切断加工後のスケルトンと製品との分離を容易に行い得るものの、加工パレットの上下反転を行うなど、構成が複雑であると共に、分離された形状寸法の異なる製品が混在するなどの問題がある。   According to the invention described in Patent Document 1, although the skeleton and the product after the laser cutting process can be easily separated, the structure is complicated and the shape is separated such as turning the processing pallet upside down. There are problems such as mixing products with different dimensions.

本発明は、前述のごとき従来の問題に鑑みてなされたもので、レーザ切断加工機によってレーザ切断加工された板状のワークの製品とスケルトンとを分離する製品分離方法であって、加工パレット上に板状のワークを載置し、レーザ切断加工機において前記ワークのレーザ切断加工を行う(a)工程と、前記加工パレットを、スケルトン分離位置へ移動した後、当該スケルトン分離位置の上方に上下動可能に備えたスケルトン分離ユニットによりスケルトンを保持して持上げる(b)工程と、前記加工パレット上からスケルトンを持上げた後、前記加工パレットと上昇した状態の前記スケルトン分離ユニットとの中間の高さ位置において前記スケルトン分離位置に出入自在なスケルトン集積台車を退避位置から前記スケルトン分離位置へ移動して、当該スケルトン台車の下部に上下動自在に備えたフオークを、前記加工パレット上の製品の下側へ進入する(c)工程と、前記スケルトン分離位置に位置する前記スケルトン台車上に、前記スケルトン分離ユニットによって持上げたスケルトンを載置する(d)工程と、前記フオークを上昇して前記加工パレットから製品を持上げた後、前記スケルトン分離位置に隣接して備えられた製品集積位置へ前記スケルトン台車を移動し、当該製品集積位置に備えた製品受部材上へ製品を載置する(e)工程、の各工程を備えていることを特徴とするものである。   The present invention has been made in view of the conventional problems as described above, and is a product separation method for separating a plate-like workpiece product and a skeleton laser-cut by a laser cutting machine, on a processing pallet. (A) a step of performing a laser cutting process on the workpiece in a laser cutting machine, and moving the processing pallet to the skeleton separation position, and then moving up and down above the skeleton separation position. (B) a step of holding and lifting the skeleton by the skeleton separation unit prepared to be movable, and a height between the processing pallet and the skeleton separation unit in the raised state after lifting the skeleton from the processing pallet. In the vertical position, the skeleton collecting carriage that can freely enter and leave the skeleton separation position is moved from the retracted position to the skeleton separation position. And a step (c) of entering a fork provided at the lower part of the skeleton cart so as to be movable up and down to the lower side of the product on the processing pallet, and the skeleton on the skeleton cart positioned at the skeleton separation position. (D) placing the skeleton lifted by the separation unit; and lifting the fork to lift the product from the processing pallet; then, the skeleton carriage to a product accumulation position provided adjacent to the skeleton separation position And (e) the step of placing the product on the product receiving member provided at the product accumulation position.

また、前記製品分離方法において、前記スケルトン分離位置を間にして前記レーザ切断加工機の反対側に備えられたワーク供給位置において一枚取りされたワークの下方位置へ前記加工パレットを移動する(f)工程と、前記加工パレット上に次の前記ワークを載置した後、前記スケルトン分離位置を通過して、前記レーザ切断加工機の位置へ前記加工パレットを移動する(g)工程、の各工程を備えていることを特徴とするものである。   Further, in the product separation method, the machining pallet is moved to a position below the workpiece that has been picked up at a workpiece supply position provided on the opposite side of the laser cutting machine with the skeleton separation position in between (f ) Step, and after placing the next workpiece on the processing pallet, the step passes through the skeleton separation position and moves the processing pallet to the position of the laser cutting machine (g) step. It is characterized by having.

また、レーザ切断加工機によってレーザ切断加工された板状のワークの製品とスケルトンとを分離する製品分離装置であって、前記レーザ切断加工機によってレーザ切断加工される板状のワークを載置して、前記レーザ切断加工機に対応した位置とスケルトン分離位置との間を往復動自在な加工パレットと、前記スケルトン分離位置に備えられ、当該スケルトン分離位置に位置する加工パレット上のスケルトンを保持して持上げ自在なスケルトン分離ユニットと、前記加工パレットの移動方向及び前記スケルトン分離ユニットの上下移動方向に対して直交する方向に移動自在かつ上昇した状態の前記スケルトン分離ユニットと前記加工パレットとの中間高さ位置において、退避位置と前記スケルトン分離位置及び当該スケルトン分離位置に隣接して備えた製品集積位置へ移動自在なスケルトン台車と、前記スケルトン台車の下側に備えられ、前記加工パレット上の製品の下側へ進入自在かつ当該製品を持上げるべく上下動自在なフオークと、前記スケルトンを載置すべく前記スケルトン台車の上面に備えられたスケルトン載置部と、を備えていることを特徴とするものである。   A product separation device for separating a product of a plate-like workpiece laser-cut by a laser-cutting machine and a skeleton, on which the plate-like workpiece to be laser-cut by the laser cutting machine is placed A machining pallet that can reciprocate between a position corresponding to the laser cutting machine and a skeleton separation position, and a skeleton on the machining pallet that is provided at the skeleton separation position and that is located at the skeleton separation position. An intermediate height between the machining pallet and the skeleton separation unit that is movable and raised in a direction perpendicular to the moving direction of the machining pallet and the vertical movement direction of the skeleton separation unit. At the retracted position, the skeleton separation position and the skeleton separation position. A skeleton cart that can be moved to a product accumulation position, and a fork that is provided below the skeleton cart and that can enter the lower side of the product on the processing pallet and move up and down to lift the product. And a skeleton placing portion provided on an upper surface of the skeleton carriage for placing the skeleton.

また、前記製品分離装置において、前記スケルトン分離位置を間にして、前記レーザ切断加工機の反対側に、前記加工パレットに載置するための次のワークの一枚取りを行う一枚取り装置を上下動自在に備えたワーク供給位置を備えていることを特徴とするものである。   Further, in the product separating apparatus, a single piece taking device for taking a single piece of the next workpiece to be placed on the processing pallet on the opposite side of the laser cutting machine with the skeleton separating position in between. It is characterized by having a workpiece supply position that can be moved up and down.

また、前記製品分離装置に使用するスケルトン台車であって、加工パレット上の製品とスケルトンとを分離するためのスケルトン分離位置と退避位置との間を往復動自在な台車本体の上面に、スケルトンを載置するスケルトン載置部を備え、前記スケルトン分離位置に位置する前記加工パレットに支持されている製品の下側へ進入自在かつ前記製品を持上げるべく上下動自在なフオークを、前記台車本体の下側に備えていることを特徴とするものである。   A skeleton cart used in the product separation device, wherein the skeleton is placed on the upper surface of the cart body that can reciprocate between a skeleton separation position for separating the product and the skeleton on the processing pallet and a retreat position. A skeleton mounting section for mounting, and a fork that can enter the lower side of the product supported by the processing pallet located at the skeleton separation position and can move up and down to lift the product, It is provided on the lower side.

本発明によれば、加工パレット上の製品とスケルトンとの分離を迅速に行うことができると共に、スケルトンの集積を能率よく行うことができる。また、加工パレットに対する次のワークの載置を能率よく行い得るものである。   According to the present invention, the product and the skeleton on the processing pallet can be quickly separated, and the skeleton can be efficiently collected. In addition, the next workpiece can be efficiently placed on the processing pallet.

本発明の実施形態に係る製品分離装置とレーザ切断加工機との配置関係を概念的、概略的に示した平面説明図である。It is plane explanatory drawing which showed notionally and schematically the arrangement | positioning relationship between the product separation apparatus which concerns on embodiment of this invention, and a laser cutting processing machine. 前記製品分離装置の構成を概念的、概略的に示した正面説明図である。It is front explanatory drawing which showed notionally and schematically the structure of the said product separation apparatus. 図2におけるIII−III線に沿った断面説明図である。FIG. 3 is a cross-sectional explanatory view taken along line III-III in FIG. 2. レーザ切断加工後の加工パレットの動作を示す作用説明図である。It is effect | action explanatory drawing which shows operation | movement of the process pallet after a laser cutting process. スケルトン分離動作を示す作用説明図である。It is an action explanatory view showing skeleton separation operation. スケルトン分離動作を示す作用説明図である。It is an action explanatory view showing skeleton separation operation. 製品を加工パレットから持上げ搬出する動作の作用説明図である。It is effect | action explanatory drawing of the operation | movement which lifts and carries out a product from a process pallet. 加工パレットに次のワークを供給載置する動作の作用説明図である。It is effect | action explanatory drawing of the operation | movement which supplies and mounts the next workpiece | work on a process pallet. レーザ切断加工機への加工パレットの移動動作を示す作用説明図である。It is effect | action explanatory drawing which shows the movement operation | movement of the process pallet to a laser cutting processing machine. 製品の搬出積載の動作を示す作用説明図である。It is effect | action explanatory drawing which shows the operation | movement of carry-out of the product.

以下、図面を用いて本発明の実施形態に係る製品分離装置について説明するに、レーザ切断加工機1によってレーザ切断加工された板状のワークの製品とスケルトンとを分離する製品分離装置3は、図1、2に概念的、概略的に示すように、前記レーザ切断加工機1のX軸方向に隣接して配置してある。前記レーザ切断加工機1は、板状のワークWを支持する加工パレット5をX軸方向へ移動自在に支持するガイドレール7を備えている。そして、前記加工パレット5上のワークWのレーザ切断加工を行うためのレーザ加工ヘッド9を、X,Y,Z軸方向へ移動自在に備えている。   Hereinafter, a product separation device 3 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. A product separation device 3 that separates a product of a plate-shaped workpiece laser-cut by the laser cutting machine 1 and a skeleton, As conceptually and schematically shown in FIGS. 1 and 2, the laser cutting machine 1 is disposed adjacent to the X-axis direction. The laser cutting machine 1 includes a guide rail 7 that supports a processing pallet 5 that supports a plate-like workpiece W so as to be movable in the X-axis direction. A laser processing head 9 for performing laser cutting processing of the workpiece W on the processing pallet 5 is provided so as to be movable in the X, Y, and Z axis directions.

なお、この種のレーザ切断加工機1の構成は既に良く知られた構成であるから、レーザ切断加工機1の構成についてのより詳細な説明は省略する。また、前記加工パレット5は、前記ガイドレール7上を移動するための複数の車輪を備えると共に、ワークWを支持するための剣山やスキッドなどの複数のワーク支持部材11を複数列備えた構成であって、この種の加工パレット5の構成も周知であるから、加工パレット5の構成についての詳細な説明は省略する。   In addition, since the structure of this kind of laser cutting machine 1 is an already well-known structure, the detailed description about the structure of the laser cutting machine 1 is abbreviate | omitted. The processing pallet 5 includes a plurality of wheels for moving on the guide rail 7 and a plurality of rows of a plurality of work support members 11 such as a sword mountain and a skid for supporting the work W. And since the structure of this kind of processing pallet 5 is also known, the detailed description about the structure of the processing pallet 5 is abbreviate | omitted.

前記製品分離装置3は枠体構成であって、前記レーザ切断加工機1に隣接した位置に、前記加工パレット5上のレーザ切断加工されたワークWから製品とスケルトンとを分離するためのスケルトン分離位置13が備えられている。そして、当該スケルトン分離位置13を間にして、前記レーザ切断加工機1の反対側の位置には、前記加工パレット5に対して次に加工すべきワークWを供給載置するためのワーク供給位置15が備えられている。   The product separating device 3 has a frame structure, and a skeleton separation for separating the product and the skeleton from the laser-cut workpiece W on the processing pallet 5 at a position adjacent to the laser cutting machine 1. Position 13 is provided. A workpiece supply position for supplying and placing the workpiece W to be processed next on the processing pallet 5 at a position opposite to the laser cutting machine 1 with the skeleton separation position 13 therebetween. 15 is provided.

すなわち、前記レーザ切断加工機1、スケルトン分離位置13及びワーク供給位置15はX軸方向に直線状に配置してある。そして、製品分離装置3における前記スケルトン分離位置13、ワーク供給位置15には、レーザ切断加工機1における前記ガイドレール7と接続可能なガイドレール17がX軸方向に長く備えられている。したがって、前記加工パレット5は、レーザ切断加工機1、スケルトン分離位置13及びワーク供給位置15の各位置へ移動自在かつ位置決め自在なものである。   That is, the laser cutting machine 1, the skeleton separation position 13, and the workpiece supply position 15 are arranged linearly in the X-axis direction. A guide rail 17 that can be connected to the guide rail 7 in the laser cutting machine 1 is provided in the X-axis direction at the skeleton separation position 13 and the workpiece supply position 15 in the product separation device 3. Accordingly, the processing pallet 5 is movable and positionable to each position of the laser cutting machine 1, the skeleton separation position 13, and the workpiece supply position 15.

前記ワーク供給位置15には、前記ガイドレール17に沿って移動して来た加工パレット5上に新しい次のワークを載置供給するための一枚取り装置19が備えられている。より詳細には、前記ワーク供給位置15において、前記ガイドレール17の下方位置には、板状のワークWを積載した素材パレット21がY軸方向に出入自在に備えられている。そして、前記ガイドレール17の上方位置には、前記素材パレット21上の最上部のワークWを吸着する複数の吸着具23を備えた前記一枚取り装置19が、例えば流体圧シリンダ等の上下作動装置(図示省略)の作動によって上下動自在に備えられている。   The workpiece supply position 15 is provided with a single picking device 19 for placing and supplying a new next workpiece on the processing pallet 5 which has moved along the guide rail 17. More specifically, a material pallet 21 loaded with plate-like workpieces W is provided at the workpiece supply position 15 below the guide rail 17 so as to be able to enter and exit in the Y-axis direction. In the upper position of the guide rail 17, the one-piece picking device 19 provided with a plurality of suction tools 23 for sucking the uppermost workpiece W on the material pallet 21 is operated up and down such as a fluid pressure cylinder, for example. It can be moved up and down by the operation of a device (not shown).

したがって、前記素材パレット21をワーク供給位置15内に位置決めした状態にあるときに、前記一枚取り装置19を下降することにより、前記素材パレット21上の最上部のワークWを吸着具23によって吸着し、前記ガイドレール17よりも高位置に持上げることができるものである。   Therefore, when the material pallet 21 is positioned in the workpiece supply position 15, the uppermost workpiece W on the material pallet 21 is adsorbed by the adsorbing tool 23 by lowering the single picking device 19. However, it can be lifted to a position higher than the guide rail 17.

前記スケルトン分離位置13の上方位置には、適宜の上下作動装置(図示省略)の作動によって上下動されるスケルトン分離ユニット25が上下動自在に備えられている。前記スケルトン分離ユニット25は、上下動自在な昇降フレーム27を備えている。そして、この昇降フレーム27には、スケルトン分離位置13に移動位置決めされた加工パレット5上の、レーザ切断加工された状態のワークWのY軸方向の両側縁をY軸方向の外側から保持(把持)自在な複数のスケルトンクランプ29がY軸方向に互いに接近離反自在に備えられている。   Above the skeleton separation position 13, a skeleton separation unit 25 that is moved up and down by an operation of an appropriate vertical operation device (not shown) is provided so as to be movable up and down. The skeleton separation unit 25 includes an elevating frame 27 that can move up and down. The lifting frame 27 holds (grips) both side edges in the Y-axis direction of the workpiece W in a state of laser cutting on the processing pallet 5 moved and positioned at the skeleton separation position 13 from the outside in the Y-axis direction. A plurality of free skeleton clamps 29 are provided so as to be close to and away from each other in the Y-axis direction.

複数の前記スケルトンクランプ29は、前記加工パレット5における各ワーク支持部材11の列の間に出入自在であって、上記ワーク支持部材11の列間隔に対応してX軸方向にそれぞれ離隔して備えられている。なお、複数のスケルトンクランプ29は、例えば流体圧シリンダや左ねじ、右ねじを備えたボールねじ機構などの作動装置(図示省略)の作動によって、Y軸方向に同時に接近離反するものである。   The plurality of skeleton clamps 29 can freely enter and leave between the rows of the work support members 11 in the processing pallet 5, and are provided separately in the X-axis direction corresponding to the row intervals of the work support members 11. It has been. The plurality of skeleton clamps 29 simultaneously approach and separate in the Y-axis direction by the operation of an operating device (not shown) such as a ball screw mechanism including a fluid pressure cylinder, a left screw, and a right screw.

したがって、加工パレット5上のワークWをレーザ切断加工機1においてレーザ切断加工した後、加工パレット5を前記スケルトン分離位置13に移動位置決めした状態にあるときに、前記スケルトン分離ユニット25を、加工パレット5に対応した高さ位置に下降する。そして、スケルトン分離ユニット25に備えた複数のスケルトンクランプ29によってワークWのY軸方向の両側縁をクランプして持上げると、加工パレット5上に製品を残してスケルトンのみを持上げることができるものである。すなわち、製品とスケルトンとの分離を行うことができるものである。   Therefore, after the workpiece W on the processing pallet 5 is laser-cut by the laser cutting machine 1, the skeleton separation unit 25 is moved to the processing pallet when the processing pallet 5 is moved to the skeleton separation position 13. Lowers to a height position corresponding to 5. Then, when both side edges in the Y-axis direction of the workpiece W are clamped and lifted by a plurality of skeleton clamps 29 provided in the skeleton separation unit 25, only the skeleton can be lifted while leaving the product on the processing pallet 5. It is. That is, the product and the skeleton can be separated.

前記スケルトン分離位置13において最上昇した前記スケルトン分離ユニット25と前記ガイドレール17との間の中間高さ位置には、Y軸方向に長いガイドレール33(図3参照)が備えられている。このガイドレール33は、前記スケルトン分離位置13のY軸方向に隣接して備えられた製品集積位置31及び当該製品集積位置31の反対側である退避位置35に亘ってY軸方向に長く設けてある。そして、前記製品集積位置31には、ワークWからレーザ切断加工によって分離された製品WPを集積支持する製品パレット、製品集積台などのごとき製品受部材37が備えられている。   A guide rail 33 (see FIG. 3) that is long in the Y-axis direction is provided at an intermediate height position between the skeleton separation unit 25 and the guide rail 17 that has risen most at the skeleton separation position 13. The guide rail 33 is provided long in the Y-axis direction across the product accumulation position 31 provided adjacent to the skeleton separation position 13 in the Y-axis direction and the retracted position 35 opposite to the product accumulation position 31. is there. The product accumulation position 31 is provided with a product receiving member 37 such as a product pallet or a product accumulation stand for accumulating and supporting the product WP separated from the workpiece W by laser cutting.

前記ガイドレール33には、スケルトン台車39がY軸方向へ移動自在に支持されている。このスケルトン台車39は、例えばサーボモータ(図示省略)によって正逆回転されるエンドレス状のタイミングベルト(図示省略)に連結してあって、前記スケルトン分離位置13、製品集積位置31及び退避位置35へ移動位置決め自在なものである。このスケルトン台車39の上面には、前記スケルトン分離ユニット25に保持されていたスケルトン41を載置支持するためのスケルトン載置部43が備えられている。   A skeleton cart 39 is supported on the guide rail 33 so as to be movable in the Y-axis direction. The skeleton carriage 39 is connected to an endless timing belt (not shown) that is rotated forward and backward by a servo motor (not shown), for example, and is connected to the skeleton separation position 13, the product accumulation position 31, and the retreat position 35. It can be moved and positioned freely. On the upper surface of the skeleton carriage 39, a skeleton placement portion 43 for placing and supporting the skeleton 41 held by the skeleton separation unit 25 is provided.

また、前記スケルトン台車39には、前記加工パレット5上の製品WPを持上げ自在なフオーク45が備えられている。より詳細には、前記スケルトン台車39において、前記製品集積位置31と反対側のY軸方向の一側には、例えば流体圧シリンダ等のごとき適宜の昇降作動装置(図示省略)によって上下動される上下作動部材47が備えられており、この上下作動部材47にはY軸方向に長い複数の前記フオーク45が片持式に支持されている。なお、前記各フオーク45のX軸方向の間隔は、前記加工パレット5における前記ワーク支持部材11の間隔に対応して備えられている。   The skeleton cart 39 is provided with a fork 45 that can lift the product WP on the processing pallet 5 freely. More specifically, in the skeleton cart 39, one side of the Y-axis direction opposite to the product accumulation position 31 is moved up and down by an appropriate lifting and lowering operation device (not shown) such as a fluid pressure cylinder. A vertical operation member 47 is provided, and a plurality of forks 45 that are long in the Y-axis direction are supported on the vertical operation member 47 in a cantilever manner. The distance between the forks 45 in the X-axis direction is provided corresponding to the distance between the workpiece support members 11 in the processing pallet 5.

したがって、製品WPを載置した加工パレット5がスケルトン分離位置13に位置決めされた状態にあるときに、前記スケルトン台車39を退避位置35に位置せしめた状態において、前記フオーク45の高さ位置を、加工パレット5におけるワーク支持部材11に対応した高さ位置に調節する。そして、前記退避位置35からスケルトン分離位置13へスケルトン台車39を移動すると、前記フオーク45は加工パレット5におけるワーク支持部材11の間に進入することになる。   Therefore, when the processing pallet 5 on which the product WP is placed is positioned at the skeleton separation position 13, the height position of the fork 45 is set in the state where the skeleton carriage 39 is positioned at the retreat position 35. The height is adjusted to a height position corresponding to the workpiece support member 11 in the processing pallet 5. When the skeleton carriage 39 is moved from the retreat position 35 to the skeleton separation position 13, the fork 45 enters between the workpiece support members 11 in the processing pallet 5.

よって、スケルトン台車39をスケルトン分離位置13へ移動した後に、前記フオーク45を上昇することにより、前記加工パレット5上から製品WPを持上げることができるものである。そして、前記フオーク45に製品WPを支持した状態のスケルトン台車39を製品集積位置31へ移動位置決めした後、前記フオーク45を下降することにより、製品受部材37上に製品WPを積載することができるものである。   Therefore, after moving the skeleton carriage 39 to the skeleton separation position 13, the fork 45 is raised to lift the product WP from the processing pallet 5. Then, after the skeleton carriage 39 with the product WP supported on the fork 45 is moved and positioned to the product accumulation position 31, the product WP can be loaded on the product receiving member 37 by lowering the fork 45. Is.

さて、前記構成において、図4に示すように、レーザ切断加工機1において、加工パレット5上のワークWのレーザ切断加工が行われると、前記加工パレット5はスケルトン分離位置13へ移動位置決めされる。前述のごとく、加工パレット5がスケルトン分離位置13へ移動位置決めされると、図5に示すように、上昇した状態のスケルトン分離ユニット25が下降され、当該スケルトン分離ユニット25に備えたスケルトンクランプ29によってワークWのY軸方向の両側縁が外側からクランプされる。そして、前記スケルトン分離ユニット25が最上昇されると、図6に示すように、スケルトン41が持上げられて、製品WPが加工パレット5上に残されることになる。   In the above configuration, as shown in FIG. 4, when laser cutting of the workpiece W on the processing pallet 5 is performed in the laser cutting machine 1, the processing pallet 5 is moved and positioned to the skeleton separation position 13. . As described above, when the processing pallet 5 is moved and positioned to the skeleton separation position 13, as shown in FIG. 5, the skeleton separation unit 25 in the raised state is lowered, and the skeleton clamp 29 provided in the skeleton separation unit 25 is lowered. Both side edges in the Y-axis direction of the workpiece W are clamped from the outside. Then, when the skeleton separation unit 25 is raised to the top, as shown in FIG. 6, the skeleton 41 is lifted and the product WP is left on the processing pallet 5.

前述のごとく、加工パレット5上からスケルトン41が持上げられて、スケルトン41と製品WPとが分離されると、退避位置35に退避していたスケルトン台車39が、図7に示すように、スケルトン分離位置13に移動する。そして、スケルトン台車39に備えたフオーク45が加工パレット5上の製品WPの下側に進入する。したがって、前記フオーク45を上昇することにより、加工パレット5上から製品WPを持上げることができる。そして、前記スケルトン分離ユニット25を下降し、スケルトンクランプ29によるスケルトン41のクランプを解除すると、スケルトン41は、スケルトン台車39におけるスケルトン載置部43上に積載されることになる。   As described above, when the skeleton 41 is lifted from the processing pallet 5 and the skeleton 41 and the product WP are separated from each other, the skeleton carriage 39 that has been retreated to the retreat position 35 is separated as shown in FIG. Move to position 13. Then, the fork 45 provided in the skeleton cart 39 enters the lower side of the product WP on the processing pallet 5. Therefore, the product WP can be lifted from the processing pallet 5 by raising the fork 45. Then, when the skeleton separation unit 25 is lowered and the skeleton 41 is released from the skeleton 41, the skeleton 41 is loaded on the skeleton placement portion 43 of the skeleton carriage 39.

前述のように、製品WPを持上げられることによって空になった加工パレット5は、図8に示すように、ワーク供給位置において予めワークWを吸着して持上げた状態にある一枚取り装置19の下側へ移動位置決めされて、次に加工すべきワークWが供給載置されることになる。そして、次のワークWを載置された加工パレット5は、図9に示すように、スケルトン分離位置13を通過してレーザ切断加工機1へ移動位置決めされ、次のレーザ切断加工が行われることになる。そして、前記加工パレット5がレーザ切断加工機1へ送られると、前記一枚取り装置19の下方位置へ素材パレット21が移動位置決めされ、次に加工すべきワークWの一枚取りが行われる。   As described above, the processing pallet 5 that has been emptied by lifting the product WP is, as shown in FIG. The workpiece W to be processed next is supplied and placed after being moved and positioned downward. Then, as shown in FIG. 9, the processing pallet 5 on which the next workpiece W is placed passes through the skeleton separation position 13 and is moved and positioned to the laser cutting machine 1 so that the next laser cutting processing is performed. become. Then, when the processing pallet 5 is sent to the laser cutting machine 1, the material pallet 21 is moved and positioned to a position below the single picking device 19, and one piece of the workpiece W to be processed next is taken.

一方、前記スケルトン台車39は、前述のごとくフオーク45上に製品WPを載置し持上げると、図10に示すように、製品集積位置31へ移動して製品受部材37上に製品WPを積載する。その後、前記スケルトン台車39は、スケルトン41を積載した状態において、スケルトン分離位置13を通過して元の退避位置35へ戻されることになる。   On the other hand, when the product WP is placed and lifted on the fork 45 as described above, the skeleton cart 39 moves to the product accumulation position 31 and loads the product WP on the product receiving member 37 as shown in FIG. To do. Thereafter, the skeleton carriage 39 is returned to the original retreat position 35 through the skeleton separation position 13 in a state where the skeleton 41 is loaded.

その後、前記加工パレット5上のワークWのレーザ切断加工が行われると、前述したごとき動作が繰り返されて、スケルトン41と製品WPとの分離が行われ、スケルトン41はスケルトン台車39上に積載され、製品WPは製品集積位置31の製品受部材37上に積載される。そして、スケルトン41、製品WPが搬出されて空になった加工パレット5には、ワーク供給位置15において一枚取り装置19によって予め一枚取りされている次のワークWが載置されることになる。   Thereafter, when laser cutting of the workpiece W on the processing pallet 5 is performed, the operation as described above is repeated, the skeleton 41 and the product WP are separated, and the skeleton 41 is loaded on the skeleton cart 39. The product WP is loaded on the product receiving member 37 at the product accumulation position 31. Then, on the processing pallet 5 that has been emptied after the skeleton 41 and the product WP are carried out, the next work W that has been previously taken by the single picking device 19 at the work supply position 15 is placed. Become.

以上のごとき説明より理解されるように、加工パレット5上の製品WPを持上げるフオーク45を上下動自在に備えたスケルトン台車39を、スケルトン分離位置13、製品集積位置31及び退避位置35へ移動位置決め自在に備え、かつ前記スケルトン台車39上にスケルトン41を積載するためのスケルトン載置部43を備えた構成であるから、省スペース化を図ることができる。   As can be understood from the above description, the skeleton carriage 39 provided with the fork 45 for lifting the product WP on the processing pallet 5 movably up and down is moved to the skeleton separation position 13, the product accumulation position 31 and the retreat position 35. Space-saving can be achieved because the skeleton mounting portion 43 for loading the skeleton 41 on the skeleton carriage 39 is provided so as to be positioned freely.

また、加工パレット5上からのスケルトン41の持上げ搬出と製品WPの持上げ搬出を迅速に行うことができ、かつ空になった加工パレット5上への次のワークWの載置供給を迅速に行うことができるものである。すなわち、加工パレット5上から、スケルトン41と製品WPとを分離しての搬出動作と空になった加工パレット5に対する次のワークの供給載置の動作を一連の動作として迅速に行うことができ、ワークWのレーザ切断加工の能率向上を図ることができるものである。   Further, the skeleton 41 can be lifted and carried out from the processing pallet 5 and the product WP can be lifted and carried out quickly, and the next workpiece W can be quickly placed and supplied onto the empty processing pallet 5. It is something that can be done. In other words, from the processing pallet 5, the unloading operation by separating the skeleton 41 and the product WP and the operation of supplying and placing the next workpiece on the empty processing pallet 5 can be performed quickly as a series of operations. Thus, the efficiency of laser cutting of the workpiece W can be improved.

なお、本発明は前述したごとき実施形態のみに限るものではなく、適宜の変更を行うことにより、その他の形態により、実施可能なものである。例えば、スケルトン台車39上に加工すべきワーク(素材)を載置し、スケルトン分離位置13の上方に、スケルトン分離ユニット25に代えて一枚取り装置19を配置する。そして、ワーク供給位置15における一枚取り装置19に代えてスケルトン分離ユニット25を配置すると共に、素材パレット21上にスケルトン41を積載する構成とすることも可能である。   The present invention is not limited to the embodiment described above, and can be implemented in other forms by making appropriate changes. For example, a work (material) to be processed is placed on the skeleton carriage 39, and the single-piece taking device 19 is arranged above the skeleton separation position 13 instead of the skeleton separation unit 25. In addition, a skeleton separation unit 25 may be disposed instead of the single picking device 19 at the workpiece supply position 15, and a skeleton 41 may be loaded on the material pallet 21.

上記構成においては、レーザ切断加工機1においてレーザ切断加工を行った後、加工パレット5をワーク供給位置15に配置したスケルトン分離ユニット25の下方位置へ移動位置決めし、スケルトン41を持上げ搬出してスケルトン41と製品WPとを分離する。その後、製品WPを載置した状態の加工パレット5をスケルトン分離位置13に移動位置決めした後、スケルトン台車39を退避位置35からスケルトン分離位置13へ移動して、前述したように、フオーク45によって加工パレット5上の製品を持上げる。   In the above configuration, after laser cutting is performed in the laser cutting machine 1, the processing pallet 5 is moved and positioned to the lower position of the skeleton separation unit 25 arranged at the workpiece supply position 15, and the skeleton 41 is lifted and carried out. 41 and product WP are separated. Thereafter, after the processing pallet 5 with the product WP placed thereon is moved and positioned to the skeleton separation position 13, the skeleton carriage 39 is moved from the retreat position 35 to the skeleton separation position 13 and processed by the fork 45 as described above. Lift the product on the pallet 5.

上述のように、スケルトン台車39がスケルトン分離位置13に位置するときに、上方に配置した一枚取り装置19によってスケルトン台車39上に積載されているワークWの一枚取りを行う。その後、スケルトン台車39が製品集積位置31へ移動した後に、スケルトン分離位置13に空の加工パレット5を移動位置決めし、前記一枚取り装置19を下降して、この空の加工パレット5上に次のワークWを供給載置するものである。   As described above, when the skeleton cart 39 is located at the skeleton separation position 13, the workpiece W loaded on the skeleton cart 39 is picked up by the single picking device 19 disposed above. Thereafter, after the skeleton carriage 39 has moved to the product accumulation position 31, the empty processing pallet 5 is moved and positioned at the skeleton separation position 13, and the one-sheet picking device 19 is lowered, and next onto the empty processing pallet 5. The workpiece W is supplied and mounted.

上記形態においても、前述した実施形態と同様の効果を奏し得るものである。   Also in the said form, there can exist an effect similar to embodiment mentioned above.

1 レーザ切断加工機
3 製品分離装置
5 加工パレット
13 スケルトン分離位置
15 ワーク供給位置
19 一枚取り装置
25 スケルトン分離ユニット
29 スケルトンクランプ
31 製品集積位置
35 退避位置
37 製品受部材
39 スケルトン台車
41 スケルトン
43 スケルトン載置部
45 フオーク
47 上下作動部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser cutting machine 3 Product separation device 5 Processing pallet 13 Skeleton separation position 15 Work supply position 19 Single picking device 25 Skeleton separation unit 29 Skeleton clamp 31 Product accumulation position 35 Retraction position 37 Product receiving member 39 Skeleton cart 41 Skeleton 43 Skeleton Placement part 45 Fork 47 Vertical movement member

Claims (5)

レーザ切断加工機によってレーザ切断加工された板状のワークの製品とスケルトンとを分離する製品分離方法であって、
(a)加工パレット上に板状のワークを載置し、レーザ切断加工機において前記ワークのレーザ切断加工を行う工程、
(b)前記加工パレットを、スケルトン分離位置へ移動した後、当該スケルトン分離位置の上方に上下動可能に備えたスケルトン分離ユニットによりスケルトンを保持して持上げる工程、
(c)前記加工パレット上からスケルトンを持上げた後、前記加工パレットと上昇した状態の前記スケルトン分離ユニットとの中間の高さ位置において前記スケルトン分離位置に出入自在なスケルトン集積台車を退避位置から前記スケルトン分離位置へ移動して、当該スケルトン台車の下部に上下動自在に備えたフオークを、前記加工パレット上の製品の下側へ進入する工程、
(d)前記スケルトン分離位置に位置する前記スケルトン台車上に、前記スケルトン分離ユニットによって持上げたスケルトンを載置する工程、
(e)前記フオークを上昇して前記加工パレットから製品を持上げた後、前記スケルトン分離位置に隣接して備えられた製品集積位置へ前記スケルトン台車を移動し、当該製品集積位置に備えた製品受部材上へ製品を載置する工程、
の各工程を備えていることを特徴とする製品分離方法。
A product separation method for separating a product of a plate-like workpiece laser-cut by a laser cutting machine and a skeleton,
(A) placing a plate-like workpiece on a processing pallet and performing laser cutting of the workpiece in a laser cutting machine;
(B) a step of moving the processing pallet to a skeleton separation position, and then holding and lifting the skeleton by a skeleton separation unit that can be moved up and down above the skeleton separation position;
(C) After lifting the skeleton from the processing pallet, the skeleton integrated carriage that can be moved into and out of the skeleton separation position at a height intermediate between the processing pallet and the skeleton separation unit in the raised state is A step of moving to a skeleton separation position and entering a fork that is freely movable up and down at the bottom of the skeleton cart to the lower side of the product on the processing pallet;
(D) placing the skeleton lifted by the skeleton separation unit on the skeleton carriage located at the skeleton separation position;
(E) After raising the fork and lifting the product from the processing pallet, the skeleton carriage is moved to a product accumulation position provided adjacent to the skeleton separation position, and a product receiving device provided at the product accumulation position is received. A process of placing a product on a member;
A product separation method comprising the steps of:
請求項1に記載の製品分離方法において、
(f)前記スケルトン分離位置を間にして前記レーザ切断加工機の反対側に備えられたワーク供給位置において一枚取りされたワークの下方位置へ前記加工パレットを移動する工程、
(g)前記加工パレット上に次の前記ワークを載置した後、前記スケルトン分離位置を通過して、前記レーザ切断加工機の位置へ前記加工パレットを移動する工程、
の各工程を備えていることを特徴とする製品分離方法。
The product separation method according to claim 1,
(F) a step of moving the processing pallet to a lower position of a work piece taken at a work supply position provided on the opposite side of the laser cutting machine with the skeleton separation position in between;
(G) after placing the next workpiece on the processing pallet, passing the skeleton separation position and moving the processing pallet to the position of the laser cutting machine;
A product separation method comprising the steps of:
レーザ切断加工機によってレーザ切断加工された板状のワークの製品とスケルトンとを分離する製品分離装置であって、
前記レーザ切断加工機によってレーザ切断加工される板状のワークを載置して、前記レーザ切断加工機に対応した位置とスケルトン分離位置との間を往復動自在な加工パレットと、
前記スケルトン分離位置に備えられ、当該スケルトン分離位置に位置する加工パレット上のスケルトンを保持して持上げ自在なスケルトン分離ユニットと、
前記加工パレットの移動方向及び前記スケルトン分離ユニットの上下移動方向に対して直交する方向に移動自在かつ上昇した状態の前記スケルトン分離ユニットと前記加工パレットとの中間高さ位置において、退避位置と前記スケルトン分離位置及び当該スケルトン分離位置に隣接して備えた製品集積位置へ移動自在なスケルトン台車と、
前記スケルトン台車の下側に備えられ、前記加工パレット上の製品の下側へ進入自在かつ当該製品を持上げるべく上下動自在なフオークと、
前記スケルトンを載置すべく前記スケルトン台車の上面に備えられたスケルトン載置部と、
を備えていることを特徴とする製品分離装置。
A product separating device for separating a product of a plate-shaped workpiece laser-cut by a laser cutting machine and a skeleton,
A plate-like workpiece that is laser-cut by the laser-cutting machine, and a processing pallet that can reciprocate between a position corresponding to the laser-cutting machine and a skeleton separation position;
A skeleton separation unit that is provided at the skeleton separation position and is capable of holding and lifting the skeleton on the processing pallet located at the skeleton separation position;
The retraction position and the skeleton at an intermediate height position between the machining pallet and the skeleton separation unit that is movable and raised in a direction perpendicular to the movement direction of the machining pallet and the vertical movement direction of the skeleton separation unit A skeleton carriage movable to a separation position and a product accumulation position provided adjacent to the skeleton separation position;
A fork that is provided on the lower side of the skeleton cart, is capable of entering the lower side of the product on the processing pallet and is movable up and down to lift the product;
A skeleton placement portion provided on the upper surface of the skeleton carriage to place the skeleton;
A product separation device comprising:
請求項3に記載の製品分離装置において、前記スケルトン分離位置を間にして、前記レーザ切断加工機の反対側に、前記加工パレットに載置するための次のワークの一枚取りを行う一枚取り装置を上下動自在に備えたワーク供給位置を備えていることを特徴とする製品分離装置。   4. The product separating apparatus according to claim 3, wherein one piece for taking a next workpiece to be placed on the processing pallet is placed on the opposite side of the laser cutting machine with the skeleton separating position in between. A product separation device comprising a workpiece supply position having a pick-up device that can move up and down. 請求項3又は4に記載の製品分離装置に使用するスケルトン台車であって、加工パレット上の製品とスケルトンとを分離するためのスケルトン分離位置と退避位置との間を往復動自在な台車本体の上面に、スケルトンを載置するスケルトン載置部を備え、前記スケルトン分離位置に位置する前記加工パレットに支持されている製品の下側へ進入自在かつ前記製品を持上げるべく上下動自在なフオークを、前記台車本体の下側に備えていることを特徴とするスケルトン台車。   A skeleton cart used in the product separation device according to claim 3 or 4, wherein the cart body is capable of reciprocating between a skeleton separation position and a retreat position for separating the product and the skeleton on the processing pallet. A skeleton placing portion for placing the skeleton on the upper surface, and a fork that can enter the lower side of the product supported by the processing pallet located at the skeleton separation position and move up and down to lift the product. A skeleton cart provided on the lower side of the cart body.
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