JPH0929931A - Flux printing apparatus and method - Google Patents

Flux printing apparatus and method

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JPH0929931A
JPH0929931A JP18130595A JP18130595A JPH0929931A JP H0929931 A JPH0929931 A JP H0929931A JP 18130595 A JP18130595 A JP 18130595A JP 18130595 A JP18130595 A JP 18130595A JP H0929931 A JPH0929931 A JP H0929931A
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mask
substrate
printing apparatus
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Toshio Nishi
壽雄 西
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flux printing apparatus easy to print even flux extremely high in viscosity on precoated solder. SOLUTION: A flux printing apparatus is equipped with the mask 4 superposed on a base plate 3 and having pattern apertures 4a permitting flux F to pass bored therein, the squeegee 14 sliding on the mask 4 to scrape up the flux F to print the same on the base plate 3 through pattern apertures 4a, the support plate 9 supporting the squeegee 14, the motor 7 moving the support plate 9 horizontally and the nozzle 21 and lamps 22, 23 heating the fronts of squeegees 14, 15 in the moving direction thereof.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、基板の電極にプリコー
トされた半田にフラックスを印刷するのに適したフラッ
クス印刷装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flux printing apparatus suitable for printing flux on solder precoated on electrodes of a substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、半田プリコート工法により、基板
の電極に半田をプリコートし、この半田の上にフラック
スを印刷するフラックス印刷装置がある。ここで、この
フラックス印刷装置によりフラックスが印刷された後、
半田上には電子部品が搭載されるものである。ところ
が、プリコートされた半田の表面は曲面をなし、電子部
品を搭載する際に、電子部品が半田上を滑って位置ずれ
を生じてしまうことがある。
2. Description of the Related Art Conventionally, there is a flux printing apparatus which pre-coats electrodes on a substrate with a solder pre-coating method and prints a flux on the solder. Here, after the flux is printed by this flux printer,
Electronic components are mounted on the solder. However, the surface of the pre-coated solder has a curved surface, and when the electronic component is mounted, the electronic component may slip on the solder and cause a positional shift.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】この位置ずれを防止す
るためには、印刷するフラックスの粘度を高くして、フ
ラックスの粘着力により電子部品の移動を抑制するよう
にするとよい。
In order to prevent this displacement, it is advisable to increase the viscosity of the flux to be printed and to suppress the movement of electronic parts by the adhesive force of the flux.

【0004】ここで、従来のフラックス印刷装置では、
フラックスをそのままプリコートされた半田上に印刷す
るようになっている。したがって、電子部品の位置ずれ
を防止すべく、フラックスの粘度を高くすると、印刷が
できなくなる。このため、現状では、100万cps程
度のフラックスを使用している。
Here, in the conventional flux printing apparatus,
The flux is printed directly on the precoated solder. Therefore, if the viscosity of the flux is increased in order to prevent the displacement of the electronic components, printing cannot be performed. Therefore, at present, a flux of about 1,000,000 cps is used.

【0005】だが、この程度の粘度では、上述したよう
な電子部品の位置ずれを有効に防止することができない
という問題点があった。
However, there is a problem in that such a viscosity cannot effectively prevent the above-mentioned displacement of the electronic component.

【0006】そこで本発明は、非常に高い粘度のフラッ
クスであってもプリコートされた半田上に印刷しやすい
フラックス印刷装置を提供することを目的とする。
[0006] Therefore, an object of the present invention is to provide a flux printing apparatus that is easy to print on precoated solder even if the flux has a very high viscosity.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明のフラックスの印
刷装置は、基板に重合され、フラックスを通過させるパ
ターン孔が開設されたマスクと、マスク上をスライドし
てフラックスをかき寄せパターン孔を介してフラックス
を基板に印刷するスキージと、スキージを支持する支持
板と、支持板を水平移動させる移動手段と、スキージの
移動方向前側を加熱する加熱手段とを備えている。
SUMMARY OF THE INVENTION A flux printing apparatus according to the present invention comprises a mask which is superposed on a substrate and has a pattern hole through which the flux passes, and a flux which is slid on the mask to pull the flux through the pattern hole. A squeegee that prints the flux on the substrate, a support plate that supports the squeegee, a moving unit that horizontally moves the support plate, and a heating unit that heats the front side in the moving direction of the squeegee are provided.

【0008】[0008]

【作用】上記構成により、フラックスがマスクに開設さ
れたパターン孔を介して基板に印刷されるのであるが、
この際、スキージによってかき寄せられたフラックスが
加熱手段により加熱され、フラックスの粘度が常温にお
ける粘度から相当程度低下し、印刷しやすい状態とな
る。したがって、常温では非常に高い粘度を有するフラ
ックスを用いても、基板に円滑に印刷することができ
る。
With the above structure, the flux is printed on the substrate through the pattern holes formed in the mask.
At this time, the flux squeezed by the squeegee is heated by the heating means, and the viscosity of the flux is considerably reduced from the viscosity at room temperature, and printing becomes easy. Therefore, even if a flux having a very high viscosity is used at room temperature, it is possible to print smoothly on the substrate.

【0009】[0009]

【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の実施例を
説明する。
Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.

【0010】図1は、本発明の一実施例におけるフラッ
クス印刷装置の側面図である。図1中、1はフラックス
印刷装置全体を外部から囲うために設けられたボック
ス、2はボックス1の下部に設けられ基板3を保持する
基板ホルダ、4は基板3の上面に上方から重合されるマ
スクであり、マスク4にはフラックスFを塗布すべき箇
所にパターン孔4aが開設されている。パターン孔4a
を介してフラックスFを基板3に印刷するようになって
いる。5はマスク4を支持するマスクホルダである。
FIG. 1 is a side view of a flux printer according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, 1 is a box provided to surround the entire flux printing apparatus from the outside, 2 is a substrate holder provided under the box 1 for holding a substrate 3, and 4 is superposed on the upper surface of the substrate 3 from above. It is a mask, and the mask 4 has a pattern hole 4a formed at a position where the flux F should be applied. Pattern hole 4a
The flux F is printed on the substrate 3 via the. A mask holder 5 supports the mask 4.

【0011】またボックス1の上部には、水平な送りネ
ジ6が回転自在に軸支されており、7は送りネジ6を回
転させる移動手段としてのモータである。8は送りネジ
6に螺合し、水平な支持板9に下部が連結された送りナ
ットである。従って、モータ7を駆動すると、支持板9
を図1左右方向(矢印N)に移動させることができる。
A horizontal feed screw 6 is rotatably supported on the upper portion of the box 1, and 7 is a motor as a moving means for rotating the feed screw 6. Reference numeral 8 is a feed nut which is screwed into the feed screw 6 and whose lower portion is connected to a horizontal support plate 9. Therefore, when the motor 7 is driven, the support plate 9
Can be moved in the horizontal direction (arrow N) in FIG.

【0012】10、11は、支持板9にある程度間隔を
あけて立設されるシリンダであり、シリンダ10、11
にはそれぞれ垂直なロッド12、13が昇降自在に挿入
されている。14、15はロッド12、13の下部に傾
斜するように固定されたスキージであり、図1ではスキ
ージ14が下降してマスク4の上面をスライドして、フ
ラックスFをかき寄せる状態になっている。なお、1
6、17はロッド12、13の上部に固定され、その下
部がシリンダ10、11に当接することにより、ロッド
12、13即ちスキージ14、15の下限位置を規定す
るストッパである。
Numerals 10 and 11 are cylinders which are erected on the support plate 9 with a certain space therebetween.
Vertical rods 12 and 13 are vertically inserted into each of them. Reference numerals 14 and 15 denote squeegees fixed to the lower portions of the rods 12 and 13 so as to incline, and in FIG. 1, the squeegee 14 descends and slides on the upper surface of the mask 4 to scrape the flux F. . In addition, 1
Reference numerals 6 and 17 are stoppers that are fixed to the upper portions of the rods 12 and 13, and their lower portions contact the cylinders 10 and 11, thereby defining the lower limit positions of the rods 12 and 13, that is, the squeegees 14 and 15.

【0013】また18はボックス1外に設けられ、熱風
を吐出する熱風発生部であり、熱風発生部18から配管
19、支持板9上のジョイント20、ノズル21を介し
て、熱風がスキージ14にかき寄せられるフラックスF
のすぐ付近に噴射され、フラックスFが直接加熱され
る。22は支持板9の下部においてノズル21とロッド
13の間に配設され、スキージ14によってかき寄せら
れるフラックスFに直接熱線を照射するランプである。
同様に、スキージ15が下降してフラックスFをかき寄
せる際には、ランプ22と対称に配置されたランプ23
から熱線が照射され、フラックスFが加熱されるように
なっている。
Reference numeral 18 denotes a hot air generating section provided outside the box 1 for discharging hot air. The hot air is sent to the squeegee 14 from the hot air generating section 18 through the pipe 19, the joint 20 on the support plate 9 and the nozzle 21. Flux F
Is injected in the immediate vicinity of and the flux F is directly heated. Reference numeral 22 denotes a lamp which is disposed below the support plate 9 between the nozzle 21 and the rod 13 and which directly irradiates the flux F attracted by the squeegee 14 with heat rays.
Similarly, when the squeegee 15 descends and draws the flux F, the lamp 23 arranged symmetrically with the lamp 22.
The heat ray is irradiated from the above to heat the flux F.

【0014】ここで、フラックスFは通常7℃から8℃
温度上昇すると粘度が半分になり、常温である25℃か
ら50℃程度に加熱すると粘度が約10分の1に低下す
る。従って、100万cps程度の粘度を有するフラッ
クス(従来のフラックス印刷装置で使用できるフラック
ス)よりもはるかに粘度の高いフラックスを用いても、
ノズル21から熱風を吹き付け、またランプ22から熱
線を照射し、フラックスFの温度を高めることにより、
常温において非常に高い粘度を有するフラックスFの粘
度を格段に低くし、この状態で円滑に印刷を行うことが
できる。ここで、加熱手段として、ノズル21のみ、ま
たはランプ22のみを採用し、ノズル21のみ、あるい
はランプ22のみで、フラックスFを加熱しても良い。
Here, the flux F is usually 7 ° C to 8 ° C.
When the temperature rises, the viscosity becomes half, and when heated from the normal temperature of 25 ° C to about 50 ° C, the viscosity decreases to about 1/10. Therefore, even if a flux having a viscosity much higher than a flux having a viscosity of about 1,000,000 cps (a flux that can be used in a conventional flux printer) is used,
By blowing hot air from the nozzle 21 and radiating heat rays from the lamp 22 to raise the temperature of the flux F,
The viscosity of the flux F, which has a very high viscosity at room temperature, is remarkably lowered, and printing can be smoothly performed in this state. Here, as the heating means, only the nozzle 21 or only the lamp 22 may be adopted, and the flux F may be heated only by the nozzle 21 or only the lamp 22.

【0015】勿論、フラックスの印刷が完了した後、基
板3をフラックス印刷装置の外に取り出すものであり、
基板は常温程度の温度に戻るので、後工程において電子
部品を搭載する際には、フラックスの粘度が再び非常に
高いレベルとなって、十分電子部品の位置ずれを抑制す
ることができる。
Of course, the substrate 3 is taken out of the flux printing apparatus after the printing of the flux is completed,
Since the temperature of the substrate returns to about room temperature, when electronic components are mounted in the subsequent process, the viscosity of the flux becomes a very high level again, and the displacement of the electronic components can be sufficiently suppressed.

【0016】[0016]

【発明の効果】本発明のフラックスの印刷装置は、基板
に重合され、フラックスを通過させるパターン孔が開設
されたマスクと、マスク上をスライドしてフラックスを
かき寄せパターン孔を介してフラックスを基板に印刷す
るスキージと、スキージを支持する支持板と、支持板を
水平移動させる移動手段と、スキージの移動方向前側を
加熱する加熱手段を備えているので、基板に印刷されよ
うとするフラックスを効果的に加熱して、その粘度を低
下させて印刷することができる。したがって、常温にお
いて非常に高い粘度を有するフラックスを用いて印刷を
行うことができ、後工程において電子部品を基板に搭載
する際に電子部品の位置ずれを有効に防止することがで
きる。
According to the flux printing apparatus of the present invention, a mask is provided on the substrate, which is superposed on the substrate and has a pattern hole through which the flux passes. Since the squeegee for printing, the support plate for supporting the squeegee, the moving means for horizontally moving the support plate, and the heating means for heating the front side in the moving direction of the squeegee are provided, the flux to be printed on the substrate is effectively It can be printed by heating it to a reduced viscosity. Therefore, it is possible to perform printing using a flux having a very high viscosity at room temperature, and it is possible to effectively prevent the displacement of the electronic component when the electronic component is mounted on the substrate in a subsequent process.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例におけるフラックス印刷装置
の側面図
FIG. 1 is a side view of a flux printer according to an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

3 基板 4 マスク 4a パターン孔 7 モータ 9 支持板 14 スキージ 21 ノズル 22 ランプ 23 ランプ F フラックス 3 Substrate 4 Mask 4a Pattern Hole 7 Motor 9 Support Plate 14 Squeegee 21 Nozzle 22 Lamp 23 Lamp F Flux

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】基板に重合され、フラックスを通過させる
パターン孔が開設されたマスクと、前記マスク上をスラ
イドしてフラックスをかき寄せ前記パターン孔を介して
フラックスを基板に印刷するスキージと、前記スキージ
を支持する支持板と、前記支持板を水平移動させる移動
手段と、前記スキージの移動方向前側を加熱する加熱手
段とを備えたことを特徴とするフラックス印刷装置。
1. A mask having a pattern hole formed on a substrate for allowing flux to pass therethrough, a squeegee that slides on the mask to attract flux to print the flux on the substrate through the pattern hole, and the squeegee. A flux printing apparatus, comprising: a support plate that supports the squeegee, a moving unit that horizontally moves the support plate, and a heating unit that heats the front side in the moving direction of the squeegee.
【請求項2】前記加熱手段は、熱風発生部に接続され、
熱風を吐出するノズルを含むことを特徴とする請求項1
記載のフラックス印刷装置。
2. The heating means is connected to a hot air generating section,
3. A nozzle for ejecting hot air is included.
The described flux printing device.
【請求項3】前記加熱手段は、前記スキージにかき寄せ
られるフラックスに熱線を照射するランプを含むことを
特徴とする請求項1記載のフラックス印刷装置。
3. The flux printing apparatus according to claim 1, wherein the heating means includes a lamp for irradiating the flux attracted to the squeegee with heat rays.
【請求項4】基板にマスクを重合し、このマスク上でス
キージをスライドさせ、前記マスクに開設されたパター
ン孔を介してフラックスを前記基板に印刷するフラック
ス印刷方法であって、 前記スキージにかき寄せられる前記フラックスを加熱す
ることを特徴とするフラックス印刷方法。
4. A flux printing method in which a mask is superposed on a substrate, a squeegee is slid on the mask, and a flux is printed on the substrate through a pattern hole formed in the mask, the flux being scraped onto the squeegee. A method of printing flux, comprising heating the flux as described above.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100732213B1 (en) * 2005-08-03 2007-06-25 가부시키가이샤 히타치플랜트테크놀로지 Screen printer and printing method
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