JPH09298380A - シェルフユニットの冷却構造 - Google Patents

シェルフユニットの冷却構造

Info

Publication number
JPH09298380A
JPH09298380A JP11141896A JP11141896A JPH09298380A JP H09298380 A JPH09298380 A JP H09298380A JP 11141896 A JP11141896 A JP 11141896A JP 11141896 A JP11141896 A JP 11141896A JP H09298380 A JPH09298380 A JP H09298380A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shelf
heat
printed wiring
wiring board
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP11141896A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadayuki Sakama
忠行 坂間
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP11141896A priority Critical patent/JPH09298380A/ja
Publication of JPH09298380A publication Critical patent/JPH09298380A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1461Slidable card holders; Card stiffeners; Control or display means therefor

Abstract

(57)【要約】 【課題】 密閉筐体内の発熱部品の放熱を効率よく行う
ことができ、しかも製造性、保守性を悪化させることの
ないシェルフユニットの冷却構造を提供すること。 【解決手段】 装置の密閉筐体内に収容されたシェルフ
ユニットの冷却構造であって、上板に複数個の開口が形
成されたシェルフと、複数のコネクタを有し、前記シェ
ルフの背面側に実装されたバックボードと、各々前記バ
ックボードのコネクタにプラグイン嵌合されるコネクタ
と、発熱部品と、上端部に固定されたヒートブロックと
を有する前記シェルフに縦置実装される複数のプリント
配線板ユニットと、前記シェルフを上下に移動させるシ
ェルフ上下動機構とを具備し、前記複数のプリント配線
板ユニットが縦置実装されたシェルフを前記シェルフ上
下動機構で上方に移動させ、前記各プリント配線板ユニ
ットの前記ヒートブロックを前記シェルフの各開口を介
して前記密閉筐体内面に接触させて放熱するように構成
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は複数個のプリント配
線板ユニット(電子回路パッケージ)をシェルフ内に搭
載したシェルフユニットの冷却構造に関する。
【0002】プリント配線板ユニットとは、電子回路の
形成されたIC、LSI等の電子部品を複数個まとめて
プリント配線板上に実装し、装置構成上コネクタによる
プラグイン形式を取っているものである。
【0003】コンピュータ、通信装置分野においては、
複数個のプリント配線板ユニットをコネクタを介してシ
ェルフ内に搭載されたバックボード上に実装してシェル
フユニットを構成し、装置設計の単純化経済化を図ると
ともに、保守の利便さを向上させている。
【0004】このようなシェルフユニット構造を密閉さ
れた筐体内に収容した通信装置においては、密閉筐体内
の発熱部品の冷却を効率的に行う必要がある。
【0005】
【従来の技術】プリント配線板上に実装された発熱部品
が局所的に集中している場合あるいは発熱部品の数が少
ない場合には、発熱部品を実装した部分の電気回路を筐
体内壁に近い場所に配置し、発熱部品を直接又は間接的
に筐体に接触させ、筐体の熱伝導を利用して大気中に熱
を放射することが行われている。
【0006】一方、発熱部品が密閉筐体内に散在し、筐
体への熱の伝導が困難な場合には、熱交換器を設置し
て、この熱交換器で筐体内の空気を冷却することにより
発熱部品の温度上昇を抑制している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述した前者の冷却構
造においては、筐体内における発熱部品の実装形態は電
気的特性より放熱特性を優先したものとなり、実装設計
上の自由度を大きく阻害している。更に、実装形態が複
雑であるため、製造性、保守性の悪化を招いている。
【0008】後者の冷却構造においては、上記の問題は
かなり改善されるが、熱交換器を設けることで装置筐体
の構造が複雑化する。又、熱交換器を搭載するスペース
の確保という点で小型の装置には実施できないという問
題がある。
【0009】本発明はこのような点に鑑みてなれさたも
のであり、その目的とするところは、熱交換器を用いる
ことなく発熱部品の放熱を行い、且つ、非密閉筐体と同
等の発熱部品の実装形態の自由度、製造性及び保守性を
実現することの出来るシェルフユニットの冷却構造を提
供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明によると、装置の
密閉筐体内に収容されたシェルフユニットの冷却構造で
あって、上板に複数個の開口が形成されたシェルフと、
複数のコネクタを有し、前記シェルフの背面側に実装さ
れたバックボードと、各々前記バックボードのコネクタ
にプラグイン嵌合されるコネクタと、発熱部品と、上端
部に固定されたヒートブロックとを有する前記シェルフ
に縦置実装される複数のプリント配線板ユニットと、前
記シェルフを上下に移動させるシェルフ上下動機構とを
具備し、前記複数のプリント配線板ユニットが縦置実装
されたシェルフを前記シェルフ上下動機構で上方に移動
させ、前記各プリント配線板ユニットの前記ヒートブロ
ックを前記シェルフの各開口を介して前記密閉筐体内面
に接触させて放熱することを特徴とするシェルフユニッ
トの冷却構造が提供される。
【0011】好ましくは、密閉筐体の内面には、シェル
フがシェルフ上下動機構により上方に移動されたとき、
それぞれヒートブロックに接触する複数の凸部が設けら
れている。
【0012】本発明のシェルフユニットの冷却構造によ
ると、プリント配線板上に実装された発熱部品の熱はヒ
ートブロックを介して装置の筐体に伝わり、大気中へ放
出されるため、発熱部品の温度上昇を抑制することがで
きる。
【0013】
【発明の実施の形態】図1を参照すると、本発明の実施
形態にかかる移動無線基地局装置2の正面図が示されて
いる。なお、実際には装置2は前面カバーにより密閉さ
れるが、図1には前面カバーを取り外した状態が示され
ている。
【0014】密閉筐体4内にはシェルフユニット6が収
容されている。シェルフユニット6は浮動シェルフ8内
に複数のプリント配線板ユニット10を縦置実装して構
成される。
【0015】各プリント配線板ユニット10の上端部に
は金属から形成されたヒートブロック12が取付けられ
ており、各ヒートブロック12は装置筐体4に固定され
たブロック(凸部)14に接触している。
【0016】浮動シェルフ8はプレート16上に搭載さ
れている。符号18は浮動シェルフ8を上下に移動する
シェルフ上下動機構であり、その詳細は図2に示されて
いる。
【0017】図2を参照すると、シェルフ上下動機構1
8はパンタグラフに類似している。リンク26の一端2
6aが筐体4に回動可能に取り付けられ、他端26bが
プレート16に固定されたブラケット28の開口28a
内を摺動可能に取り付けられている。
【0018】一方、リンク30の一端30aがプレート
16に回動可能に取り付けられ、他端30bがリンク3
4に回動可能に取り付けられている。リンク26とリン
ク30はピン32で互いに回動可能に連結されている。
【0019】筐体4と一体的に形成されたブラケット3
6に穴が形成されており、リンク34と一体的に形成さ
れたブラケット38にネジ穴が形成されている。つまみ
40aを有するネジ40が、ブラケット36の穴中に挿
入され、ブラケット38のネジ穴中に螺合されている。
浮動シェルフ8の持ち上げを補助するために、複数のコ
イルバネ41が筐体4とプレート16との間に介装され
ている。
【0020】しかして、つまみ40aを反時計回り方向
に回転すると、リンク26,30が立ち上がり、浮動シ
ェルフ8が上方に移動される。反対につまみ40aを時
計回り方向に回転すると、リンク26,30が寝かされ
て、浮動シェルフ8が下方に移動される。
【0021】再び図1を参照すると、符号20は送受信
用増幅回路ユニットであり、符号22は電源ユニットを
示している。送受信用増幅回路ユニット20の上方には
複数の放熱フィン24が筐体4に一体的に取り付けられ
ている。
【0022】図3を参照すると、筐体4には浮動シェフ
ル8の上下動を案内する凸レール42が一体的に形成さ
れており、浮動シェフル8の側面には凸レール42が嵌
合する凹レール44が取り付けられている。浮動シェフ
ル8はシェルフ上下動機構18のつまみ40aを回すこ
とにより、これらのレール42,44に案内されて上下
に移動される。
【0023】シェルフ8の上板8aには図5に最もよく
示されるように筐体4と一体的に形成された又は筐体4
に固定されたブロック(凸部)54が挿入される複数の
開口47が形成されている。図4もシェルフユニットの
斜視図を示しており、各プリント配線板ユニット10に
は一対のコネクタ50とヒートブロック52とが実装さ
れている。
【0024】図5を参照するとシェルフユニット6の断
面図が示されており、シェルフ8の背面側(図で左側)
にはバックボード46が実装されている。バックボード
46には複数のコネクタ48が実装されており、プリン
ト配線板ユニット10をシェルフ8内に挿入すると、プ
リント配線板ユニット10のコネクタ50がバックボー
ド46のコネクタ48に嵌合して、プリント配線板ユニ
ット10とバックボード46とが電気的に接続される。
【0025】図5はシェルフユニット6が上方に移動さ
れた状態を示しており、プリント配線板ユニット10に
取り付けられたヒートブロック52が伝熱ゴムシート5
6を介して筐体4のブロック54に接触している。
【0026】図6は筐体の概略斜視図を示しており、複
数のブロック54が筐体4の内面に取り付けられてい
る。図7に示すように、各ブロック54は筐体4にネジ
止めされ、ブロック54の下面には伝熱ゴムシート56
が接着されている。
【0027】ブロック54を筐体4にネジ止め固定する
かわりに、ブロック54を筐体4と一体的に形成するよ
うにしてもよい。図8はシェルフの斜視図を示してお
り、上述したように上板8aには複数の開口47が設け
られている。
【0028】図9及び図10を参照すると、プリント配
線板ユニット10の斜視図、正面図がそれぞれ示されて
いる。プリント配線板11上には発熱部品58が実装さ
れており、ヒートブロック52と一体的に形成された平
板部53がこれらの発熱部品58に当接するように、ヒ
ートブロック52がプリント配線板11に実装されてい
る。よって、発熱部品58からの熱は平板部53を介し
てヒートブロック52に熱伝導により伝達される。
【0029】次に図11を参照して、上述した実施形態
の動作について説明する。まず、図11(A)に示すよ
うにシェルフ8を下に降ろした状態で、プリント配線板
ユニット10がシェルフ8中に挿入される。
【0030】プリント配線板ユニット10をシェルフ8中
に一杯に押し込むと、図11(B)に示すように、プリ
ント配線板ユニット10のコネクタ50がバックボード
46のコネクタ48に嵌合される。このとき、プリント
配線板ユニット10のヒートブロック52が開口47を
介して筐体4に取り付けられたブロック54と対向す
る。
【0031】次いで、図2に示したシェルフ上下動機構
18のつまみ40aを反時計回り方向に回転すると、リ
ンク26、30が立ち上がり、図11(C)に示すよう
にシェルフユニット6が上方に移動されてプリント配線
板ユニット10のヒートブロック52が筐体4に取り付
けられたブック54と接触する。
【0032】これにより、プリント配線板ユニット10
の発熱部品58の熱がヒートブロック52に伝導し、ブ
ロック54、筐体4を介して大気中に放熱される。な
お、図11に示されたヒートブロック52は平板部53
を有していないように図示されているが、実際のヒート
ブロック52は図9に示すように発熱部品58に接触す
る平板部53を有している。
【0033】図12を参照すると、本発明の他の実施形
態の断面図が示されている。本実施形態のヒートブロッ
ク52は突起60を有しており、筐体4に取り付けられ
たブック54にはヒートブロック52の突起60が係合
する切り欠き62が形成されている。
【0034】このように構成することにより、シェルフ
8を上方に移動した状態では、プリント配線板ユニット
10をシェルフ8内に挿入しようとすると、ヒートブロ
ック52の突起60がブロック54に衝突し、プリント
配線板ユニット10をシェルフ8内に挿入することがで
きない。
【0035】よって、プリントは配線板ユニット10を
シェルフ8内に挿入するには、シェルフ8を下降させた
後プリント配線板ユニット10をシェルフ8内に挿入す
る必要がある。
【0036】また、図12(B)に示すようにシェルフ
8を上方に移動させたままプリント配線板ユニット10
をシェルフ8から引き出そうとしても、ヒートブロック
52の突起60がブロック54に係合しているため、プ
リント配線板ユニット10をシェルフ8から引き出すこ
とはできない。
【0037】ヒートブロック52と装置筐体4のブロッ
ク54とを接触させた状態のままプリント配線板ユニッ
ト10の挿抜を行うと、ヒートブロック52とブッロッ
ク54とが擦れ合うことにより削られ、金属屑が発生
し、回路短絡等の障害が発生する。これを防止するため
に本実施形態ではシェルフ8が上昇している状態でのプ
リント配線板ユニット10の挿抜を機構的に防止するよ
うにしたものである。
【0038】
【発明の効果】本発明は以上詳述したように構成したの
で、密閉筐体内の発熱部品の放熱を効率よく行うことが
でき、しかも実装形態の自由度、製造性及び保守性を悪
化させることのないシェルフユニットの冷却構造を提供
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明実施形態の正面図である。
【図2】シェルフユニット上下動機構の斜視図である。
【図3】シェルフユニット斜視図である。
【図4】シェルフユニット斜視図である。
【図5】シェルフユニット断面図である。
【図6】筐体の概略斜視図である。
【図7】ブロックの筐体への取付け方法を示す断面図で
ある。
【図8】シェルフの斜視図である。
【図9】プリント配線板ユニット斜視図である。
【図10】プリント配線板ユニット正面図である。
【図11】実施形態の動作を示す断面図である。
【図12】他の実施形態の動作を示す断面図である。
【符号の説明】
2 移動無線基地局装置 4 筐体 6 シェルフユニット 8 浮動シェルフ 10 プリント配線板ユニット 12,52 ヒートブロック 14,54 ブロック(凸部) 16 プレート 18 シェルフ上下動機構 20 送受信用増幅回路ユニット 22 電源ユニット 24 放熱フィン

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 装置の密閉筐体内に収容されたシェルフ
    ユニットの冷却構造であって、 上板に複数個の開口が形成されたシェルフと、 複数のコネクタを有し、前記シェルフの背面側に実装さ
    れたバックボードと、 各々前記バックボードのコネクタにプラグイン嵌合され
    るコネクタと、発熱部品と、上端部に固定されたヒート
    ブロックとを有する前記シェルフに縦置実装される複数
    のプリント配線板ユニットと、 前記シェルフを上下に移動させるシェルフ上下動機構と
    を具備し、 前記複数のプリント配線板ユニットが縦置実装されたシ
    ェルフを前記シェルフ上下動機構で上方に移動させ、前
    記各プリント配線板ユニットの前記ヒートブロックを前
    記シェルフの各開口を介して前記密閉筐体内面に接触さ
    せて放熱することを特徴とするシェルフユニットの冷却
    構造。
  2. 【請求項2】 前記密閉筐体の内面に前記各プリント配
    線板ユニットのヒートブロックが接触するように適合し
    た複数の凸部が設けられていることを特徴とする請求項
    1記載のシェルフユニットの冷却構造。
  3. 【請求項3】 前記各ヒートブロックは突起を有してお
    り、前記各凸部は前記シェルフユニットが上方に移動さ
    れた状態で前記各ヒートブロックの突起が嵌合される切
    欠きを有しており、前記シェルフユニットが上方に移動
    された状態ではプリント配線板ユニットの挿抜が行えな
    いことを特徴とする請求項2記載のシェルフユニットの
    冷却構造。
  4. 【請求項4】 前記各凸部の下面には伝熱ゴムシートが
    接着されていることを特徴とする請求項2記載のシェル
    フユニットの冷却構造。
JP11141896A 1996-05-02 1996-05-02 シェルフユニットの冷却構造 Withdrawn JPH09298380A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11141896A JPH09298380A (ja) 1996-05-02 1996-05-02 シェルフユニットの冷却構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11141896A JPH09298380A (ja) 1996-05-02 1996-05-02 シェルフユニットの冷却構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09298380A true JPH09298380A (ja) 1997-11-18

Family

ID=14560679

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11141896A Withdrawn JPH09298380A (ja) 1996-05-02 1996-05-02 シェルフユニットの冷却構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09298380A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007266496A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Nec Corp 電子部品の放熱構造
JP2009536754A (ja) * 2006-02-16 2009-10-15 クーリギー インコーポレイテッド 取付装置
JP2013183146A (ja) * 2012-03-05 2013-09-12 Toshiba Corp 電子機器の放熱構造

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009536754A (ja) * 2006-02-16 2009-10-15 クーリギー インコーポレイテッド 取付装置
JP2007266496A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Nec Corp 電子部品の放熱構造
JP2013183146A (ja) * 2012-03-05 2013-09-12 Toshiba Corp 電子機器の放熱構造

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7212409B1 (en) Cam actuated cold plate
US6621693B1 (en) Low profile, high density storage array
US7990726B2 (en) Tray-type structure device
US20030030986A1 (en) Thermal connector for transferring heat between removable printed circuit boards
US5353192A (en) Circuit card assembly
JPH10270884A (ja) プラグインユニットの放熱構造
US8714666B2 (en) Casing, module substrate, and air-cooling system
US8549741B2 (en) Suspension method for compliant thermal contact of electronics modules
JP2012023329A (ja) 基板ユニット及び電子装置
JPH09298380A (ja) シェルフユニットの冷却構造
JP3983496B2 (ja) 無線通信装置の送信増幅ユニット
EP1429591A2 (en) Communication devices
KR100961683B1 (ko) 컴퓨터
US5793612A (en) Heat sink structure for fast network hubs
JP2007109991A (ja) 制御装置
JP4104143B2 (ja) ラックシステム
JP4518709B2 (ja) 電子機器の筐体構造
JP2000340975A (ja) ファンユニット
JPH06260784A (ja) 冷却装置
JP7196470B2 (ja) 電子機器の放熱構造
JP2019096636A (ja) 伝送装置および電子機器
JPH0923082A (ja) 電子回路ユニットの冷却構造
JP2842917B2 (ja) 電子装置の実装構造
CN220399894U (zh) 散热机箱及机车综合无线通信设备主机
JP2006514429A (ja) 電子器具用の放熱装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20030805