JPH09297064A - 焦電型赤外線センサ - Google Patents
焦電型赤外線センサInfo
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- JPH09297064A JPH09297064A JP11248696A JP11248696A JPH09297064A JP H09297064 A JPH09297064 A JP H09297064A JP 11248696 A JP11248696 A JP 11248696A JP 11248696 A JP11248696 A JP 11248696A JP H09297064 A JPH09297064 A JP H09297064A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 焦電型赤外線センサにおいて、レンズの位置
精度調整が必要であるという課題を解決したものであ
る。 【解決手段】 センサチップ１０１を実装した回路基板
１０２とレンズ１０４の位置をスペーサ１０３によって
規定し、レンズ１０４をセンサパッケージに一体化した
ことによって、レンズ１０４とセンサチップ受光面の位
置精度を向上させたものである。したがって、レンズの
位置調整を省略することができ、センサを小型化するこ
とができる。
精度調整が必要であるという課題を解決したものであ
る。 【解決手段】 センサチップ１０１を実装した回路基板
１０２とレンズ１０４の位置をスペーサ１０３によって
規定し、レンズ１０４をセンサパッケージに一体化した
ことによって、レンズ１０４とセンサチップ受光面の位
置精度を向上させたものである。したがって、レンズの
位置調整を省略することができ、センサを小型化するこ
とができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放射温度計や、高
温検知装置や、人検知装置などに使用される焦電型赤外
線センサに関するものである。
温検知装置や、人検知装置などに使用される焦電型赤外
線センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、放射温度計や高温検知装置や人検
知装置に使用される焦電型赤外線センサは、図４に示す
ような構成を採っていた。
知装置に使用される焦電型赤外線センサは、図４に示す
ような構成を採っていた。
【０００３】図４中、センサチップ４０１は、焦電特性
を示す感応材料で構成され、出力インピーダンス変換用
のＦＥＴ４０５および高抵抗を実装した基板４０２に実
装される。感応材料としては、ＰＴ・ＰＺＴ・ＰＬＺＴ
などのセラミックや薄膜、リチウムタンタレート・ＴＧ
Ｓなどの結晶材料、ＰＶＤＦなどの有機フィルムがあ
る。
を示す感応材料で構成され、出力インピーダンス変換用
のＦＥＴ４０５および高抵抗を実装した基板４０２に実
装される。感応材料としては、ＰＴ・ＰＺＴ・ＰＬＺＴ
などのセラミックや薄膜、リチウムタンタレート・ＴＧ
Ｓなどの結晶材料、ＰＶＤＦなどの有機フィルムがあ
る。
【０００４】基板４０２は、ステム４０６のピンに半田
付けされ、開口部に赤外線フィルタ膜を形成したシリコ
ン板４１２を貼り付けたキャン４０７をステムにかぶせ
溶接封止してセンサパッケージができる。
付けされ、開口部に赤外線フィルタ膜を形成したシリコ
ン板４１２を貼り付けたキャン４０７をステムにかぶせ
溶接封止してセンサパッケージができる。
【０００５】さらにセンサパッケージ、レンズ４０４を
固定したレンズバレル４１４、４１５をセンサケースに
取り付け、所定の視野を持つ焦電型赤外線センサが構成
される。
固定したレンズバレル４１４、４１５をセンサケースに
取り付け、所定の視野を持つ焦電型赤外線センサが構成
される。
【０００６】このときセンサチップ受光面とレンズの位
置精度は、センサチップ・基板・ステム・キャン・セン
サケース、レンズバレル、レンズと８つの部材の精度が
影響しており、実用上所定の仕様を満たすようレンズバ
レルの位置を調整している。特に広角レンズを用いるよ
うな場合、センサチップ受光面とレンズの位置精度がセ
ンサの特性に大きく影響するため、微調整が必要で多く
の工数を要していた。
置精度は、センサチップ・基板・ステム・キャン・セン
サケース、レンズバレル、レンズと８つの部材の精度が
影響しており、実用上所定の仕様を満たすようレンズバ
レルの位置を調整している。特に広角レンズを用いるよ
うな場合、センサチップ受光面とレンズの位置精度がセ
ンサの特性に大きく影響するため、微調整が必要で多く
の工数を要していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、レンズとセンサチップ受光面の位置を微
調整するのに多くの工数をかけており、部品数も多くセ
ンサの小型化が困難である。そこで、容易にレンズとセ
ンサチップ受光面の必要位置精度を得ることができ、小
型化可能な実装構造が要求されていた。
来の構成では、レンズとセンサチップ受光面の位置を微
調整するのに多くの工数をかけており、部品数も多くセ
ンサの小型化が困難である。そこで、容易にレンズとセ
ンサチップ受光面の必要位置精度を得ることができ、小
型化可能な実装構造が要求されていた。
【０００８】本発明はこのような従来の課題を解決する
ものであり、容易にレンズとセンサチップ受光面の高い
位置精度を得、調整にかかる工数を削減するとともに小
型の焦電型赤外線センサを提供することを目的とする。
ものであり、容易にレンズとセンサチップ受光面の高い
位置精度を得、調整にかかる工数を削減するとともに小
型の焦電型赤外線センサを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、センサチップを実装した基板と、入射赤外
線をセンサチップ受光面上に集光するレンズと、基板へ
の固定部とレンズ固定部とを持ったスペーサと、基板を
固定する封止ベースと、レンズの視野を確保する開口を
持つ封止カバーとを備え、スペーサにより基板とレンズ
の位置精度を規定した状態で封止ベースと前記封止カバ
ーを接合して封止するものである。
に本発明は、センサチップを実装した基板と、入射赤外
線をセンサチップ受光面上に集光するレンズと、基板へ
の固定部とレンズ固定部とを持ったスペーサと、基板を
固定する封止ベースと、レンズの視野を確保する開口を
持つ封止カバーとを備え、スペーサにより基板とレンズ
の位置精度を規定した状態で封止ベースと前記封止カバ
ーを接合して封止するものである。
【００１０】上記スペーサによって、基板とレンズの位
置精度が規定され、センサチップ受光面とレンズの位置
精度はセンサチップ・基板・スペーサ・レンズの４つの
部品精度のみによって決めることができる。
置精度が規定され、センサチップ受光面とレンズの位置
精度はセンサチップ・基板・スペーサ・レンズの４つの
部品精度のみによって決めることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、センサ
チップを実装した基板と、入射赤外線をセンサチップ受
光面上に集光するレンズと、基板への固定部とレンズ固
定部とを持つスペーサと、基板を固定する封止ベース
と、レンズの視野を確保する開口を持つ封止カバーとを
備え、スペーサにより基板とレンズの位置精度を規定し
た状態で封止ベースと前記封止カバーを接合して封止す
るものである。
チップを実装した基板と、入射赤外線をセンサチップ受
光面上に集光するレンズと、基板への固定部とレンズ固
定部とを持つスペーサと、基板を固定する封止ベース
と、レンズの視野を確保する開口を持つ封止カバーとを
備え、スペーサにより基板とレンズの位置精度を規定し
た状態で封止ベースと前記封止カバーを接合して封止す
るものである。
【００１２】そしてこの構成によれば、センサチップ受
光面とレンズの位置精度はセンサチップ・基板・スペー
サ・レンズの４つの部品精度のみによって決めることが
でき、容易に高い精度が得られるとともに、センサケー
スとレンズバレルを省略することができる。
光面とレンズの位置精度はセンサチップ・基板・スペー
サ・レンズの４つの部品精度のみによって決めることが
でき、容易に高い精度が得られるとともに、センサケー
スとレンズバレルを省略することができる。
【００１３】請求項２に記載の発明は、入出力用の端子
を持ちセンサチップを実装した基板と、入射赤外線をセ
ンサチップ受光面上に集光するレンズと、基板への固定
部とレンズ固定部とを持ったスペーサと、レンズの視野
を確保する開口を持つ封止カバーとを備え、スペーサに
より基板とレンズの位置精度を規定し、封止カバーに基
板を挿入した後、基板側から封止部材を注入し封止する
ものである。
を持ちセンサチップを実装した基板と、入射赤外線をセ
ンサチップ受光面上に集光するレンズと、基板への固定
部とレンズ固定部とを持ったスペーサと、レンズの視野
を確保する開口を持つ封止カバーとを備え、スペーサに
より基板とレンズの位置精度を規定し、封止カバーに基
板を挿入した後、基板側から封止部材を注入し封止する
ものである。
【００１４】そしてこの構成によれば、センサチップ受
光面とレンズの位置精度はセンサチップ・基板・スペー
サ・レンズの４つの部品精度のみによって決めることが
でき、容易に高い精度が得られるとともに、センサケー
スとレンズバレルとステムを省略することができる。
光面とレンズの位置精度はセンサチップ・基板・スペー
サ・レンズの４つの部品精度のみによって決めることが
でき、容易に高い精度が得られるとともに、センサケー
スとレンズバレルとステムを省略することができる。
【００１５】請求項３に記載の発明は、センサチップを
実装した基板と、入射赤外線をセンサチップ受光面上に
集光するレンズと、基板への固定部とレンズ固定部とを
持ったスペーサと、入出力用のリードとを備え、基板と
レンズの位置精度をスペーサにより規定し、基板とスペ
ーサとレンズを固定した後、封止部材で封止するもので
ある。
実装した基板と、入射赤外線をセンサチップ受光面上に
集光するレンズと、基板への固定部とレンズ固定部とを
持ったスペーサと、入出力用のリードとを備え、基板と
レンズの位置精度をスペーサにより規定し、基板とスペ
ーサとレンズを固定した後、封止部材で封止するもので
ある。
【００１６】そしてこの構成によれば、センサチップ受
光面とレンズの位置精度はセンサチップ・基板・スペー
サ・レンズの４つの部品精度のみによって決めることが
でき、容易に高い精度が得られるとともに、センサケー
スとレンズバレルとステムとキャンを省略することがで
き、封止工程の量産性を高めることができる。
光面とレンズの位置精度はセンサチップ・基板・スペー
サ・レンズの４つの部品精度のみによって決めることが
でき、容易に高い精度が得られるとともに、センサケー
スとレンズバレルとステムとキャンを省略することがで
き、封止工程の量産性を高めることができる。
【００１７】
【実施例】以下本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
【００１８】（実施例１）図１に示す様に、実施例１は
センサチップ１０１、ＦＥＴ１０５および抵抗値１ＧΩ
以上の高抵抗を実装した回路基板１０２、スペーサ１０
３、レンズ１０４、センサ封止ベースとなるステム１０
６、封止カバーとなるキャン１０７、封止材１０８で構
成される。
センサチップ１０１、ＦＥＴ１０５および抵抗値１ＧΩ
以上の高抵抗を実装した回路基板１０２、スペーサ１０
３、レンズ１０４、センサ封止ベースとなるステム１０
６、封止カバーとなるキャン１０７、封止材１０８で構
成される。
【００１９】センサチップ１０１を構成する感応材料に
はＰＴ・ＰＺＴ・ＰＬＺＴなどのセラミックや薄膜、リ
チウムタンタレート・ＴＧＳなどの結晶材料、ＰＶＤＦ
などの有機フィルムが一般に良く知られている。センサ
の特性に感応部の電気容量が影響するため、感応部およ
びチップの厚みは精度良く加工することが望ましい。
はＰＴ・ＰＺＴ・ＰＬＺＴなどのセラミックや薄膜、リ
チウムタンタレート・ＴＧＳなどの結晶材料、ＰＶＤＦ
などの有機フィルムが一般に良く知られている。センサ
の特性に感応部の電気容量が影響するため、感応部およ
びチップの厚みは精度良く加工することが望ましい。
【００２０】回路基板１０２はＦＥＴ１０５、高抵抗を
実装した後ステム１０６に半田付けで固定され、センサ
チップ１０１は回路基板１０２をステム１０６に固定す
る前あるいは後に接着剤あるいは半田付けで固定され
る。
実装した後ステム１０６に半田付けで固定され、センサ
チップ１０１は回路基板１０２をステム１０６に固定す
る前あるいは後に接着剤あるいは半田付けで固定され
る。
【００２１】スペーサ１０３の一端は回路基板１０２に
固定し、もう一端にはレンズ１０４を固定する。このと
きレンズ１０４の光軸とセンサチップ１０１の光軸を合
わせ、ずれないように接着剤や半田などを用いて固定す
ると良い。
固定し、もう一端にはレンズ１０４を固定する。このと
きレンズ１０４の光軸とセンサチップ１０１の光軸を合
わせ、ずれないように接着剤や半田などを用いて固定す
ると良い。
【００２２】レンズ１０４はＳｉ、Ｇｅ、サファイア、
石英ガラス、カルコゲナイドガラス、ポリエチレン樹脂
などの赤外線を透過する材料からなり、目的に応じた赤
外線フィルタ膜あるいは反射防止膜がレンズ表面に形成
されている。コスト重視の場合はポリエチレン樹脂、特
性重視の場合はＳｉが一般的に用いられる。
石英ガラス、カルコゲナイドガラス、ポリエチレン樹脂
などの赤外線を透過する材料からなり、目的に応じた赤
外線フィルタ膜あるいは反射防止膜がレンズ表面に形成
されている。コスト重視の場合はポリエチレン樹脂、特
性重視の場合はＳｉが一般的に用いられる。
【００２３】回路基板１０２、スペーサ１０３、レンズ
１０４、ステム１０６を組終えた後ステム１０６とキャ
ン１０７を溶接し、キャン１０７とレンズ１０４の隙間
をエポキシ系の接着剤あるいはＩｎ系の低温半田を材料
とする封止材１０８で封止する。
１０４、ステム１０６を組終えた後ステム１０６とキャ
ン１０７を溶接し、キャン１０７とレンズ１０４の隙間
をエポキシ系の接着剤あるいはＩｎ系の低温半田を材料
とする封止材１０８で封止する。
【００２４】上記実施例１において、レンズ１０４と回
路基板１０２の間にスペーサ１０３を置き精度を規定す
ることで、センサチップ１０１・回路基板１０２・スペ
ーサ１０３・レンズ１０４の４つの部品精度のみによっ
て決めることができ、レンズ１０４とセンサチップ１０
１の位置精度を向上させることができるうえ、本実施例
の構成によりセンサケースおよびレンズバレルが不要と
なりセンサの小型化も可能となる。
路基板１０２の間にスペーサ１０３を置き精度を規定す
ることで、センサチップ１０１・回路基板１０２・スペ
ーサ１０３・レンズ１０４の４つの部品精度のみによっ
て決めることができ、レンズ１０４とセンサチップ１０
１の位置精度を向上させることができるうえ、本実施例
の構成によりセンサケースおよびレンズバレルが不要と
なりセンサの小型化も可能となる。
【００２５】（実施例２）図２に示す様に、実施例２は
センサチップ２０１、入出力ピン２１０とＦＥＴ２０５
および抵抗値１ＧΩ以上の高抵抗を実装した回路基板２
０２、スペーサ２０３、レンズ２０４、封止カバーとな
るキャン２０７、封止材２０９で構成される。
センサチップ２０１、入出力ピン２１０とＦＥＴ２０５
および抵抗値１ＧΩ以上の高抵抗を実装した回路基板２
０２、スペーサ２０３、レンズ２０４、封止カバーとな
るキャン２０７、封止材２０９で構成される。
【００２６】センサチップ２０１を構成する感応材料に
はＰＴ・ＰＺＴ・ＰＬＺＴなどのセラミックや薄膜、リ
チウムタンタレート・ＴＧＳなどの結晶材料、ＰＶＤＦ
などの有機フィルムが一般に良く知られている。センサ
の特性に感応部の電気容量が影響するため、感応部およ
びチップの厚みは精度良く加工することが望ましい。
はＰＴ・ＰＺＴ・ＰＬＺＴなどのセラミックや薄膜、リ
チウムタンタレート・ＴＧＳなどの結晶材料、ＰＶＤＦ
などの有機フィルムが一般に良く知られている。センサ
の特性に感応部の電気容量が影響するため、感応部およ
びチップの厚みは精度良く加工することが望ましい。
【００２７】スペーサ２０３の一端は回路基板２０２に
固定し、もう一端にはレンズ２０４を固定する。このと
きレンズ２０４の光軸とセンサチップ２０１の光軸を合
わせ、ずれないように接着剤や半田などを用いて固定す
ると良い。
固定し、もう一端にはレンズ２０４を固定する。このと
きレンズ２０４の光軸とセンサチップ２０１の光軸を合
わせ、ずれないように接着剤や半田などを用いて固定す
ると良い。
【００２８】レンズ２０４はＳｉ、Ｇｅ、サファイア、
石英ガラス、カルコゲナイドガラス、ポリエチレン樹脂
などの赤外線を透過する材料からなり、目的に応じた赤
外線フィルタ膜あるいは反射防止膜がレンズ表面に形成
されている。コスト重視の場合はポリエチレン樹脂、特
性重視の場合はＳｉが一般的に用いられる。
石英ガラス、カルコゲナイドガラス、ポリエチレン樹脂
などの赤外線を透過する材料からなり、目的に応じた赤
外線フィルタ膜あるいは反射防止膜がレンズ表面に形成
されている。コスト重視の場合はポリエチレン樹脂、特
性重視の場合はＳｉが一般的に用いられる。
【００２９】回路基板２０２、スペーサ２０３、レンズ
２０４を組終えた後回路基板２０２をキャン２０７に挿
入し、キャン２０７の隙間をエポキシ樹脂を材料とする
封止材２０９を注入し封止する。
２０４を組終えた後回路基板２０２をキャン２０７に挿
入し、キャン２０７の隙間をエポキシ樹脂を材料とする
封止材２０９を注入し封止する。
【００３０】上記実施例２において、レンズ２０４と回
路基板２０２の間にスペーサ２０３を置き精度を規定す
ることで、センサチップ２０１・回路基板２０２・スペ
ーサ２０３・レンズ２０４の４つの部品精度のみによっ
て決めることができ、レンズ２０４とセンサチップ２０
１の位置精度を向上させることができ、本実施例の構成
によりセンサケースおよびレンズバレル、ステムが不要
となりセンサの小型化、低コスト化が可能となる。
路基板２０２の間にスペーサ２０３を置き精度を規定す
ることで、センサチップ２０１・回路基板２０２・スペ
ーサ２０３・レンズ２０４の４つの部品精度のみによっ
て決めることができ、レンズ２０４とセンサチップ２０
１の位置精度を向上させることができ、本実施例の構成
によりセンサケースおよびレンズバレル、ステムが不要
となりセンサの小型化、低コスト化が可能となる。
【００３１】（実施例３）図３に示す様に、実施例３は
センサチップ３０１、ＦＥＴ３０５および抵抗値１ＧΩ
以上の高抵抗を実装した回路基板３０２、スペーサ３０
３、レンズ３０４、入出力用のリードフレーム３１０、
封止材３１１で構成される。
センサチップ３０１、ＦＥＴ３０５および抵抗値１ＧΩ
以上の高抵抗を実装した回路基板３０２、スペーサ３０
３、レンズ３０４、入出力用のリードフレーム３１０、
封止材３１１で構成される。
【００３２】センサチップ３０１を構成する感応材料に
はＰＴ・ＰＺＴ・ＰＬＺＴなどのセラミックや薄膜、リ
チウムタンタレート・ＴＧＳなどの結晶材料、ＰＶＤＦ
などの有機フィルムが一般に良く知られている。センサ
の特性に感応部の電気容量が影響するため、感応部およ
びチップの厚みは精度良く加工することが望ましい。
はＰＴ・ＰＺＴ・ＰＬＺＴなどのセラミックや薄膜、リ
チウムタンタレート・ＴＧＳなどの結晶材料、ＰＶＤＦ
などの有機フィルムが一般に良く知られている。センサ
の特性に感応部の電気容量が影響するため、感応部およ
びチップの厚みは精度良く加工することが望ましい。
【００３３】スペーサ３０３の一端は回路基板３０２に
固定し、もう一端にはレンズ３０４を固定する。このと
きレンズ３０４の光軸とセンサチップ３０１の光軸を合
わせ、ずれないように接着剤や半田などを用いて固定す
ると良い。
固定し、もう一端にはレンズ３０４を固定する。このと
きレンズ３０４の光軸とセンサチップ３０１の光軸を合
わせ、ずれないように接着剤や半田などを用いて固定す
ると良い。
【００３４】レンズ３０４はＳｉ、Ｇｅ、サファイア、
石英ガラス、カルコゲナイドガラス、ポリエチレン樹脂
などの赤外線を透過する材料からなり、目的に応じた赤
外線フィルタ膜あるいは反射防止膜がレンズ表面に形成
されている。コスト重視の場合はポリエチレン樹脂、特
性重視の場合はＳｉが一般的に用いられる。
石英ガラス、カルコゲナイドガラス、ポリエチレン樹脂
などの赤外線を透過する材料からなり、目的に応じた赤
外線フィルタ膜あるいは反射防止膜がレンズ表面に形成
されている。コスト重視の場合はポリエチレン樹脂、特
性重視の場合はＳｉが一般的に用いられる。
【００３５】回路基板３０２、スペーサ３０３、レンズ
３０４を組終えた後回路基板３０２をリードフレーム３
１０に固定し、エポキシ系の樹脂を材料とする封止材３
１１をモールドし封止する。
３０４を組終えた後回路基板３０２をリードフレーム３
１０に固定し、エポキシ系の樹脂を材料とする封止材３
１１をモールドし封止する。
【００３６】上記実施例３において、レンズ３０４と回
路基板３０２の間にスペーサ３０３を置き精度を規定す
ることで、センサチップ３０１・回路基板３０１・スペ
ーサ３０３・レンズ３０４の４つの部品精度のみによっ
て決めることができ、レンズ３０４とセンサチップ３０
１の位置精度を向上させることができ、本実施例の構成
によりセンサケースおよびレンズバレルが不要となりセ
ンサの小型化が図れ、キャンおよびステムが不要となり
封止工程の量産性向上、低コスト化が可能となる。
路基板３０２の間にスペーサ３０３を置き精度を規定す
ることで、センサチップ３０１・回路基板３０１・スペ
ーサ３０３・レンズ３０４の４つの部品精度のみによっ
て決めることができ、レンズ３０４とセンサチップ３０
１の位置精度を向上させることができ、本実施例の構成
によりセンサケースおよびレンズバレルが不要となりセ
ンサの小型化が図れ、キャンおよびステムが不要となり
封止工程の量産性向上、低コスト化が可能となる。
【００３７】
【発明の効果】上記実施例から明らかなように、請求項
１に記載の発明は、レンズと基板の間にスペーサを置き
精度を規定するとともに、レンズを封止カバー、封止ベ
ースと一体化するもので、この構成によればレンズ位置
の調整を省略でき、センサの小型化ができるという効果
を奏する。
１に記載の発明は、レンズと基板の間にスペーサを置き
精度を規定するとともに、レンズを封止カバー、封止ベ
ースと一体化するもので、この構成によればレンズ位置
の調整を省略でき、センサの小型化ができるという効果
を奏する。
【００３８】請求項２に記載の発明は、レンズと基板の
間にスペーサを置き精度を規定するとともに、封止材を
用いてレンズとスペーサと基板を封止カバー内に封止す
るもので、この構成によればレンズ位置の調整を省略で
き、センサの小型化、部品コストの低減ができるという
効果を奏する。
間にスペーサを置き精度を規定するとともに、封止材を
用いてレンズとスペーサと基板を封止カバー内に封止す
るもので、この構成によればレンズ位置の調整を省略で
き、センサの小型化、部品コストの低減ができるという
効果を奏する。
【００３９】請求項３に記載の発明は、レンズと基板の
間にスペーサを置き精度を規定するとともに、封止材を
用いてレンズとスペーサと基板を封止するもので、この
構成によればレンズ位置の調整を省略でき、センサの小
型化、部品コストの低減、封止工程の量産性向上ができ
るという効果を奏する。
間にスペーサを置き精度を規定するとともに、封止材を
用いてレンズとスペーサと基板を封止するもので、この
構成によればレンズ位置の調整を省略でき、センサの小
型化、部品コストの低減、封止工程の量産性向上ができ
るという効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例を示す焦電型赤外線センサの
断面図
断面図
【図２】本発明の一実施例を示す焦電型赤外線センサの
断面図
断面図
【図３】本発明の一実施例を示す焦電型赤外線センサの
断面図
断面図
【図４】同従来例を示す焦電型赤外線センサの断面図
１０１ センサチップ １０２ 回路基板 １０３ スペーサ １０４ レンズ １０６ ステム １０７ キャン
Claims (3)
- 【請求項１】センサチップを実装した基板と、入射赤外
線を前記センサチップ受光面上に集光するレンズと、前
記基板への固定部と前記レンズ固定部とを持ったスペー
サと、前記基板を固定する封止ベースと、前記レンズの
視野を確保する開口を持ち前記封止ベースと組み合わせ
て接合する封止カバーとを備え、前記スペーサにより前
記基板と前記レンズの位置精度を規定し、前記封止ベー
スと前記封止カバーを接合して封止したことを特徴とす
る焦電型赤外線センサ。 - 【請求項２】入出力用の端子を持ちセンサチップを実装
した基板と、入射赤外線をセンサチップ受光面上に集光
するレンズと、前記基板への固定部と前記レンズ固定部
とを持ったスペーサと、前記レンズの視野を確保する開
口を持つ封止カバーとを備え、前記スペーサにより前記
基板と前記レンズの位置精度を規定し、前記封止カバー
に前記基板を挿入した後、前記基板側から封止部材を注
入し封止したことを特徴とする焦電型赤外線センサ。 - 【請求項３】センサチップを実装した基板と、入射赤外
線を前記センサチップ受光面上に集光するレンズと、前
記基板への固定部と前記レンズ固定部とを持ったスペー
サと、入出力用のリードとを備え、前記基板と前記レン
ズの位置精度を規定し、前記基板と前記スペーサと前記
レンズを固定した後、封止部材で封止したことを特徴と
する焦電型赤外線センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11248696A JPH09297064A (ja) | 1996-05-07 | 1996-05-07 | 焦電型赤外線センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11248696A JPH09297064A (ja) | 1996-05-07 | 1996-05-07 | 焦電型赤外線センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09297064A true JPH09297064A (ja) | 1997-11-18 |
Family
ID=14587857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11248696A Pending JPH09297064A (ja) | 1996-05-07 | 1996-05-07 | 焦電型赤外線センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09297064A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000130766A (ja) * | 1998-10-28 | 2000-05-12 | Toshiba Corp | オーブンレンジ |
| JP2005537473A (ja) * | 2002-09-02 | 2005-12-08 | キネティック リミテッド | 密封封止 |
| JP2009509170A (ja) * | 2005-09-21 | 2009-03-05 | アナログ デバイシーズ インク | 放射線センサ装置及びその製造方法 |
| US7718970B2 (en) | 2005-11-25 | 2010-05-18 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Infrared detection unit using a semiconductor optical lens |
| JP2011133422A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Nippon Ceramic Co Ltd | サーモパイル型赤外線検出装置 |
| US9587978B2 (en) | 2011-12-14 | 2017-03-07 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Infrared sensor |
| US10078007B2 (en) | 2011-12-14 | 2018-09-18 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Infrared sensor |
-
1996
- 1996-05-07 JP JP11248696A patent/JPH09297064A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000130766A (ja) * | 1998-10-28 | 2000-05-12 | Toshiba Corp | オーブンレンジ |
| JP2005537473A (ja) * | 2002-09-02 | 2005-12-08 | キネティック リミテッド | 密封封止 |
| JP4664675B2 (ja) * | 2002-09-02 | 2011-04-06 | キネティック リミテッド | 密封封止 |
| JP2009509170A (ja) * | 2005-09-21 | 2009-03-05 | アナログ デバイシーズ インク | 放射線センサ装置及びその製造方法 |
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| JP2011133422A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Nippon Ceramic Co Ltd | サーモパイル型赤外線検出装置 |
| US9587978B2 (en) | 2011-12-14 | 2017-03-07 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Infrared sensor |
| US10078007B2 (en) | 2011-12-14 | 2018-09-18 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Infrared sensor |
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