JPH09281352A - Formation of opto-electric transmission path and opto-electric wiring board - Google Patents

Formation of opto-electric transmission path and opto-electric wiring board

Info

Publication number
JPH09281352A
JPH09281352A JP8804596A JP8804596A JPH09281352A JP H09281352 A JPH09281352 A JP H09281352A JP 8804596 A JP8804596 A JP 8804596A JP 8804596 A JP8804596 A JP 8804596A JP H09281352 A JPH09281352 A JP H09281352A
Authority
JP
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
substrate
optical
forming
core layer
substrates
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP8804596A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masao Funada
Masanori Hirota
Kenji Kono
Junji Okada
Takashi Ozawa
Masahiro Taguchi
隆 小澤
純二 岡田
匡紀 広田
健二 河野
正弘 田口
雅夫 舟田
Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
富士ゼロックス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for forming novel opto-electric transmission paths by optically and electrically connecting the opto-electric transmission paths, optical transmission paths, opto-electric elements, optical elements, etc., to each other with good coupling efficiency by a simple method and an opto- electric wiring board having overall efficiency. SOLUTION: This wiring board is formed by preparing two sheets of substrates 11, 11' forming respective core layers 12, 12' having optical junctures 16, 16' bearing incidence-exit of light on the respective substrates 11, 11', forming respective conductive layer 13, 13' stuck by adhesives 14, 14' consisting of material acting as clads to the respective core layers 12, 12' onto the substrates 11, 11', forming conductive projections 15 for electrical connection on the conductive layers 13 and sticking the substrates 11, 11' in such a manner that the optical junctures 16, 16' are optically connected to each other and that the respective conductive layers 13, 13' electrically connected to each other via the projections 15.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光電気伝送路、光伝送路、光電素子、光学素子などを相互に光学的かつ電気的に接続して新たな光電気伝送路を形成する光電気伝送路の形成方法及びその方法により形成された光電気配線基板に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to an optical electrical transmission path, an optical transmission line, photoelectric device, optical and electrically connected to the optical electrical transmission to form a new optical electrical transmission path and the like to one another optical element a method for forming and photoelectric circuit board formed by the method of the road.

【0002】 [0002]

【従来の技術】一般に、プリズムや回折格子などの光学素子とレーザダイオードやフォトダイオードなどの光電素子を光回路基板又は光電気配線基板に実装し、光学素子と光電素子を光学的に結合するには、光ファイバ、光伝送路またはこれら2つの組み合わせによって行われている。 In general, to implement a photoelectric device such as an optical element and a laser diode and a photodiode such as a prism or a diffraction grating in the optical circuit board or photoelectric circuit board, an optical element and a photoelectric element optically coupled an optical fiber, is performed by the optical transmission path, or a combination of the two. 光素子と、光ファイバまたは光伝送路間の光回路としての結合効率を最大にするためには、光素子と、光ファイバまたは光伝送路とを精度よく位置合わせする必要がある。 And the optical element, the coupling efficiency of the optical circuit between optical fibers or optical transmission path in order to maximize a light element, it is necessary to make an optical fiber or the optical transmission line combined accurately position. また光電素子には電力や電気信号を供給する必要もある。 Also in the photoelectric element it is also necessary to supply power or electrical signals.

【0003】従来、光回路基板に光素子を精度よく位置合わせして実装する方法として、例えば、”『AuSn Conventionally, as a method of implementation of the optical element to the optical circuit board aligned accurately position, for example, "" AuSn
バンプ接合による光素子のセルフアライメント実装』、 Self alignment mounting of the optical element by bump bonding "
電気情報通信学会技術報告、OQE93−145(19 Electrical, Information and Communication Engineers Technical Report, OQE93-145 (19
93−12)”に記載されているような、溶融はんだの表面張力を利用したセルフアライメント方法が広く知られている。この方法は、光回路基板に形成された配線パターン上にAuSnなどのバンプ(ハンダのボール)を置き、そのバンプの上に、結合すべき光素子を備えた基板の配線パターンを重ね合わせた上でバンプを加熱溶融し、溶融したハンダの表面張力による2つの基板の相対的移動により基板相互の位置ずれを修正させて、2つの基板の位置合わせを自動的に行わせようというものである。 93-12) "as described in, self-alignment method using the surface tension of the molten solder is widely known. This method, bumps such as AuSn on the wiring pattern formed on the optical circuit board Place (solder balls), on top of the bump, heating and melting the bumps on superimposed substrates of the wiring pattern with an optical element to be coupled, relative to the two substrates due to the surface tension of the molten solder movement by by correcting the positional deviation of the substrate each other, is that attempts done automatically align the two substrates.

【0004】この方法には、位置合わせに用いられるバンプを利用して基板への電力供給や電気信号の伝送を行うことができるという利点があるが、その反面、この方法には、バンプを置く位置の精度が低いと2つの基板の光の結合効率を低下させることがあり、また、ハンダ用のフラックスが光素子に付着し易く、光素子の表面がフラックスにより汚染されることにより光の結合効率を低下させ易いという問題がある。 [0004] This method has the advantage of being able to utilize a bump used in the alignment for transmission of power and electrical signals to the substrate, on the other hand, this method places a bump may positional accuracy decreases the coupling efficiency of less when the two substrates light, also liable flux for solder adheres to the optical element, coupling of light by the surface of the optical element is contaminated by the flux it is liable to lower efficiency.

【0005】その他の従来技術として、例えば、特開平6−13601号公報には、電子基板の表面に光学素子を嵌め込む空所を複数設けると共に、その空所に嵌め込まれるべき光学素子相互間を接続するための光導波路を配置したアライメントキャリア構造体を形成する、光信号分配システムの形成方法が開示されている。 [0005] Other prior art, for example, JP-A-6-13601, a plurality provided a cavity for fitting the optical element on the surface of the electronic substrate, the inter-optical elements mutually to be fitted into the cavity forming an alignment carrier structure arranged an optical waveguide for connection, the method of forming the optical signal distribution system is disclosed. この方法によれば、光学素子を嵌め込む空所は予め正確に位置決めされているので、光学素子を嵌め込む際の位置合わせ操作は不要となり、光学素子の着脱が容易となる利点がある。 According to this method, since the space to fit the optical element is previously accurately positioned, alignment operation when fitting the optical element is unnecessary, there is an advantage that attachment and detachment of the optical element is facilitated. また、このシステムでは、光信号の分配だけでなく電力や電気信号の供給も電子基板上で行うことができる。 Further, in this system, it is possible to supply electric power and electric signals as well as the distribution of the optical signal is also performed on an electronic substrate.

【0006】しかし、この方法では、光学素子を嵌め込むための空所やこれら空所間を接続する光導波路を正確に位置決めした上で基板上に配置する必要があるため、 However, in this method, since it is necessary to place on the substrate in terms of the precise positioning of optical waveguides for connecting the cavity and these voids for fitting the optical element,
構造が複雑となり、高精度でアライメントキャリア構造体を製造することが難しい。 Structure becomes complicated, it is difficult to manufacture the alignment carrier structure with high accuracy. また、このアライメントキャリア構造体は、その構造上、端面で受発光するタイプの素子には適用し易いが、面発光レーザなどのような端面以外で受発光する素子に適用するのは難しいという問題もある。 Further, the alignment carrier structure, on its structure, easy to apply to elements of the type which receive emission at the end face, a problem that is difficult to apply to the element of receiving light emission outside the end surface, such as surface-emitting laser there is also.

【0007】 [0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情に鑑み、簡単な方法で結合効率よく、光電気伝送路、光伝送路、光電素子、光学素子などを相互に光学的かつ電気的に接続して新たな光電気伝送路を形成する光電気伝送路の形成方法、及び結合効率のよい光電気配線基板を提供することを目的とする。 [SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, coupling efficiency in a simple manner, the optical electrical transmission path, the optical transmission path, optical and electrical photoelectric device, and an optical element to each other an object connected to provide a method forming an optical electrical transmission path to form a new optical electrical transmission path, and a good photoelectric circuit board of coupling efficiency.

【0008】 [0008]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成する本発明の第1の光電気伝送路の形成方法は、光の伝送路となるコア層が形成される、そのコア層に対するクラッドとして作用する2枚の基板を用意し、これら2枚の基板それぞれに、各所定の方向に延びると共に、互いに対応する位置に、光の入射と出射のうちの少なくとも一方をそれぞれ担う各光接続部を有する各コア層を形成する工程と、上記2枚の基板の上記各コア層が形成された側の面上の、各コア層の上面及び各所定の経路に沿って、各コア層に対するクラッドとして作用する材料から成る接着剤により貼着された各導電層を形成する工程と、上記2枚の基板上に形成された導電層のうちの少なくとも一方に、これら2枚の基板上の導電層を相互に電気的に接続するための導電 The first method of forming the optical electrical transmission path of the present invention to achieve the above object, according to an aspect of a core layer serving as an optical transmission path is formed, it acts as a cladding for the core layer to prepare two substrates, each of these two substrates, extend in the predetermined direction, the positions corresponding to each other, with each optical connection components responsible at least one of each of the incident light exit forming a respective core layers, on the surface of the side where the core layer is formed of the two substrates, along the upper surface and the predetermined path of each core layer, it acts as a cladding for the core layer a step of forming each conductive layer is adhered by an adhesive made of a material, at least one of which is formed on the two substrates conductive layer, the conductive layer on these two substrates together and conductive for electrically connecting to the の突起を形成する工程と、上記2枚の基板上の上記光接続部どうしが光学的に接続されると共に、これら2枚の基板上の上記導電層どうしが上記突起を介して電気的に接続されるようにこれら2枚の基板を貼り合わせる工程とを有することを特徴とする。 Forming a protrusion, together with the optical connection portion to each other on the substrate the two above are optically connected, electrically connected the conductive layer to each other on these two substrates through the projections characterized by a step of bonding the two substrates to be.

【0009】また、上記の目的を達成する本発明の第2 [0009] The second of the present invention to achieve the above object
の光電気伝送路の形成方法は、光の伝送路となるコア層が形成される、そのコア層に対するクラッドとして作用する第1の基板を用意し、上記第1の基板上に、所定の方向に延びると共に、光の入射と出射のうちの少なくとも一方を担う光接続部を有するコア層を形成する工程と、上記第1の基板の上記コア層が形成された側の面上の、コア層の上面及び所定の経路に沿って、コア層に対するクラッドとして作用する材料から成る接着剤により貼着された第1の導電層を形成する工程と、第2の基板を用意して、第2の基板の、上記第1の基板上に形成されたコア層の上記光接続部に対応する位置に、光接続部に入射する光の発光を担う発光素子と、光接続部から出射する光の受光を担う受光素子のうちの少なくとも一方の素子を配置すると The method of forming the optical electrical transmission path, a core layer comprising an optical transmission line is formed by preparing a first substrate which acts as a cladding for the core layer, on the first substrate in a predetermined direction extend in the steps of forming a core layer having an optical connection portion responsible for at least one of the incidence of light emission, on the surface of the first side where the core layer is formed of a substrate, a core layer along the upper surface and the predetermined path of the steps of forming a first conductive layer which is adhered by an adhesive made of a material which acts as a cladding for the core layer, and providing a second substrate, the second of the substrate, at a position corresponding to the optical connection portion of the core layer formed on the first substrate, a light emitting element having a light-emitting of the light entering the optical connection portion, the light receiving of the light emitted from the optical connection portion to the place at least one of the elements of the light receiving element responsible for に、第2の基板上の所定の経路に沿って第2の導電層を形成する工程と、上記第1の導電層と上記第2の導電層のうちの少なくとも一方に、第1 In a step of forming a second conductive layer along a predetermined path on the second substrate, at least one of said first conductive layer and the second conductive layer, first
の導電層と第2の導電層を電気的に接続するための導電性の突起を形成する工程と、上記光接続部と上記素子が光学的に接続されると共に、上記第1の導電層と上記第2の導電層が上記突起を介して電気的に接続されるように上記第1の基板と上記第2の基板を貼り合わせる工程とを有することを特徴とする。 And conductive layers forming a conductive protrusions for electrically connecting the second conductive layer, with the optical connection portion and the element are optically connected, and the first conductive layer It said second conductive layer and having a step of bonding the first substrate and the second substrate so as to be electrically connected via the protrusion.

【0010】ここで、上記第1の導電層を、上記光接続部を取り囲むように形成すると共に、上記第2の導電層を、上記素子を取り囲むように形成し、さらに、上記突起を、上記第1の基板と上記第2の基板が貼り合わされた際に上記突起が光接続部と該素子を取り囲むように形成してもよい。 [0010] Here, the first conductive layer, thereby forming so as to surround the optical connection portion, the second conductive layer is formed so as to surround the element, further, the projection, the the protrusion may be formed to surround the optical connection portion and the element when the first substrate and the second substrate are bonded together. また、上記の目的を達成する本発明の第1の光電気配線基板は、光の伝送路となるコア層が形成される、そのコア層に対するクラッドとして作用する2 The first photoelectric circuit board of the present invention to achieve the above object, a core layer serving as an optical transmission path is formed, which acts as a cladding for the core layer 2
枚の基板を用意し、これら2枚の基板それぞれに、各所定の方向に延びると共に、互いに対応する位置に、光の入射と出射のうちの少なくとも一方をそれぞれ担う各光接続部を有する各コア層を形成する工程と、上記2枚の基板の上記各コア層が形成された側の面上の、各コア層の上面及び各所定の経路に沿って、各コア層に対するクラッドとして作用する材料から成る接着剤により貼着された各導電層を形成する工程と、上記2枚の基板上に形成された導電層のうちの少なくとも一方に、これら2枚の基板上の導電層を相互に電気的に接続するための導電性の突起を形成する工程と、上記2枚の基板上の上記光接続部どうしが光学的に接続されると共に、これら2枚の基板上の上記導電層どうしが上記突起を介して電気的に接続されるよう Prepared substrates, these two substrates respectively, extend in each predetermined direction, the positions corresponding to each other, each core having a respective optical connection portion carrying at least one of the incident light emitted respectively forming a layer, on the surface of the side where the core layer is formed of the two substrates, along the upper surface and the predetermined path of each core layer, which acts as a cladding for the core layer material a step of forming each conductive layer is adhered by an adhesive made of, at least one of which is formed on the two substrates conductive layer, another electrically conductive layer on these two substrates forming an electrically conductive projections for connection, together with the optical connection portion to each other on the substrate the two above are optically connected, the conductive layer to each other on these two substrates is the to be electrically connected via the protrusion これら2枚の基板を貼り合わせる工程とを経て形成されたものであることを特徴とする。 And characterized in that formed through a step of bonding two substrates.

【0011】また、上記の目的を達成する本発明の第2 [0011] The second of the present invention for achieving the object
の光電気配線基板は、光の伝送路となるコア層が形成される、そのコア層に対するクラッドとして作用する第1 The photoelectric wiring substrate, a core layer comprising an optical transmission line is formed, the acts as a cladding for the core layer 1
の基板を用意し、第1の基板上に、所定の方向に延びると共に、光の入射と出射のうちの少なくとも一方を担う光接続部を有するコア層を形成する工程と、上記第1の基板の上記コア層が形成された側の面上の、コア層の上面及び所定の経路に沿って、コア層に対するクラッドとして作用する材料から成る接着剤により貼着された第1 A substrate provided, on a first substrate, forming a core layer having extends in a predetermined direction, the optical connection portion carrying at least one of the incidence of light emitted, the first substrate of the surface of the core layer is formed side, along the upper surface and predetermined path of the core layer, first stuck onto the adhesive made of a material which acts as a cladding for the core layer
の導電層を形成する工程と、第2の基板を用意して、第2の基板の、上記第1の基板上に形成されたコア層の上記光接続部に対応する位置に、光接続部に入射する光の発光を担う発光素子と、光接続部から出射する光の受光を担う受光素子のうちの少なくとも一方の素子を配置すると共に、第2の基板上の所定の経路に沿って第2の導電層を形成する工程と、上記第1の導電層と上記第2の導電層のうちの少なくとも一方に、第1の導電層と第2 Of forming a conductive layer, and providing a second substrate, the second substrate, at a position corresponding to the optical connection portion of the core layer formed on the first substrate, optical connection portion a light emitting element having a light-emitting of the light incident on, the placing at least one of the elements of the light receiving element responsible for receiving the light emitted from the optical connection portion, the second along a predetermined path on the second substrate forming a second conductive layer, to at least one of the first conductive layer and the second conductive layer, a first conductive layer and the second
の導電層を電気的に接続するための導電性の突起を形成する工程と、上記光接続部と上記素子が光学的に接続されると共に、上記第1の導電層と上記第2の導電層が上記突起を介して電気的に接続されるように上記第1の基板と上記第2の基板を貼り合わせる工程とを経て形成されたものであることを特徴とする。 Forming a conductive layer conductive protrusions for electrically connecting, with the optical connection portion and the element are optically connected, the first conductive layer and the second conductive layer There is characterized in that formed through the step of bonding the first substrate and the second substrate so as to be electrically connected via the protrusion.

【0012】また、上記の目的を達成する本発明の第3 Further, the third invention to achieve the above object
の光電気伝送路の形成方法は、光の伝送路となるコア層が形成される、そのコア層に対するクラッドとして作用する2枚の基板を用意し、これら2枚の基板それぞれに、各所定の方向に延びると共に、互いに対応する位置に、光の入射と出射のうちの少なくとも一方をそれぞれ担う各光接続部を有する各コア層を形成する工程と、上記2枚の基板の上記各コア層が形成された側の面上に、 The method of forming the optical electrical transmission path, a core layer comprising an optical transmission line is formed by preparing two substrates acting as a cladding for the core layer, these two to each substrate, each predetermined extend in a direction, in mutually corresponding positions, and forming each core layer having each optical connection portion carrying at least one of the incident light respectively emitted, the respective core layers of the two substrates on the surface of the formed side,
上記光接続部を取り囲むように、各コア層に対するクラッドとして作用する材料から成る各クラッド層を形成する工程と、上記2枚の基板上に形成されたクラッド層のうちの少なくとも一方に、これら2枚の基板が貼り合わされた際に、これら2枚の基板の上記光接続部どうしの光結合部分を取り囲む突起を形成する工程と、上記2枚の基板上の上記光接続部どうしが光学的に接続されると共に、これら2枚の基板上の上記光結合部分が上記突起により光学的に外部と遮閉されるようにこれら2枚の基板を貼り合わせる工程とを有することを特徴とする。 So as to surround the optical connection portion, to at least one of the core forming each clad layer made of a material which acts as a cladding for the layer, the cladding layer formed on the two substrates, these 2 when the substrates are bonded together, these and the two steps of forming a projection surrounding the light coupling portion of the connection portion to each other of the substrate, the optical connection portion to each other on the substrate two above optically is connected, these two above-mentioned optical coupling portion on the substrate and having a step of bonding two substrates as closed shielding and optically outside by the protrusion.

【0013】また、上記の目的を達成する本発明の第4 [0013] The fourth of the present invention to achieve the above object
の光電気伝送路の形成方法は、光の伝送路となるコア層が形成される、そのコア層に対するクラッドとして作用する第1の基板を用意し、その第1の基板上に、所定の方向に延びると共に、光の入射と出射のうちの少なくとも一方を担う光接続部を有するコア層を形成する工程と、上記第1の基板の上記コア層が形成された側の面上に、そのコア層に対するクラッドとして作用する材料から成る第1のクラッド層を形成する工程と、第2の基板を用意して、第2の基板の、上記第1の基板上に形成されたコア層の上記光接続部に対応する位置に、光接続部に入射する光の発光を担う発光素子と、光接続部から出射する光の受光を担う受光素子のうちの少なくとも一方の素子を配置すると共に、第2の基板上に第2のクラッド層を形成する工程 The method of the optical and electrical transmission line forming a core layer serving as an optical transmission path is formed by preparing a first substrate which acts as a cladding for the core layer, on the first substrate in a predetermined direction extend in the steps of forming a core layer having an optical connection portion responsible for at least one of the incidence of light emitted on the surface of the first side where the core layer is formed of a substrate, the cores forming a first cladding layer made of a material which acts as a cladding to the layer, and providing a second substrate, the second substrate, the light of the core layer formed on the first substrate at positions corresponding to the connecting portion, a light emitting element having a light-emitting of the light entering the optical connection portion, the placing at least one of the elements of the light receiving element responsible for receiving the light emitted from the optical connection portion, the second forming a second cladding layer on a substrate 、上記第1のクラッド層と上記第2のクラッド層のうちの少なくとも一方に、上記第1の基板と上記第2の基板が貼り合わされた際に、上記第1 , To at least one of the first cladding layer and said second cladding layer, when the first substrate and the second substrate is bonded, said first
の基板の上記光接続部と、上記第2の基板の上記発光素子及び上記受光素子のうちのいずれか一方の素子との光結合部分を取り囲む突起を形成する工程と、上記光接続部と上記素子が光学的に接続されると共に、上記光結合部分が上記突起により光学的に外部と遮閉されるように上記第1の基板と上記第2の基板とを貼り合わせる工程とを有することを特徴とする。 And the optical connection portion of the substrate, forming a projection which surrounds the optical coupling portion between any one of the elements of said second light emitting element and the light receiving element of the substrate, the optical connection portion and the element with are optically connected, the optical coupling portion to have a step of bonding the said first substrate and said second substrate as closed shielding and optically outside by the projection and features.

【0014】 [0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. 図1は、本発明の第1の光電気伝送路の形成方法の一実施形態における第1の基板の形成過程のうちの前半部を示す工程図であり、図2は、本発明の第1の光電気伝送路の形成方法の一実施形態における第1の基板の形成過程のうちの後半部を示す工程図である。 Figure 1 is a process diagram showing the first half of the first of the first substrate forming process in an embodiment of a method for forming the optical electrical transmission path of the present invention, FIG. 2, a first aspect of the present invention of a process diagram showing the latter half portion of the first substrate forming process in an embodiment of the method of forming the optical electrical transmission path.

【0015】以下に、図1及び図2を参照しながら第1 [0015] Hereinafter, first referring to FIGS. 1 and 2
の基板の形成過程について説明する。 Will be described the substrate formation process. 先ず、光伝送路のクラッド層としての作用を兼ねた基板11を用意し(図1(a))、等方性エッチング法により基板11上に光の伝送路となるコア層形成用の溝11aを形成する(図1(b))。 First, a substrate 11 which also serves as an action as a cladding layer of the optical transmission line (FIG. 1 (a)), the groove 11a of the core layer formed as a transmission path of the light on the substrate 11 by isotropic etching to form (Figure 1 (b)). 次に、溝11a内にコア層用材料を流し込みコア層12を形成する(図1(c))。 Next, a core layer 12 pouring a core layer material in the groove 11a (FIG. 1 (c)). コア層12 Core layer 12
は、後述の、光の入射または出射を担う光接続部16を始点として図面の右方向に湾曲した後、さらに右方向に延びた形状に形成される。 Is described later, after the optical connection portion 16 carrying the incidence or emission of light bent in the right direction in the drawing as a starting point, is formed in a shape further extends rightward. 次に、基板11のコア層12 Next, the core layer 12 of the substrate 11
が形成された側の面上の、コア層12の上面に接着剤を塗布し、さらにその上に金属フィルムを貼着して導電層13を形成する。 There on the surface of the formed side, an adhesive is applied to the upper surface of the core layer 12 is further formed a conductive layer 13 by sticking a metal film thereon. この金属フィルムは基板11に形成される電気配線経路に応じたパターンに形成されており、 The metal film is formed in a pattern corresponding to the electrical wiring path formed on the substrate 11,
この金属フィルムを基板11上に貼着することにより所望の電気配線の経路に沿った導電層13が形成される。 The metal film conductive layer 13 along the path of the desired electrical interconnection by bonded on the substrate 11 is formed.
接着剤としては、形成される接着剤層14がコア層12 As the adhesive, the adhesive layer is formed 14 core layer 12
に対するクラッドとして作用する材料を用いる(図1 A material which acts as a cladding for the (1
(d))。 (D)). 次に、導電層13の上にレジスト10を塗布して異方性エッチングにより、導電層13が不必要な個所及び光学的接続をする個所の導電層13及び接着剤層14を除去する(図1(e)及び図1(f))。 Next, by anisotropic etching using the resist 10 is coated on the conductive layer 13, conductive layer 13 is removed conductive layer 13 and adhesive layer 14 locations that unnecessary points and optical connection (Fig. 1 (e) and FIG. 1 (f)). 次に、 next,
異方性エッチングにより形成された穴10a(図1 Hole 10a formed by anisotropic etching (Fig. 1
(f))の中に、コア層12と同一材料より成る光接続部16をCVD法(Chemical Vapor D Some (f)), CVD method optical connection portion 16 of the same material as the core layer 12 (Chemical Vapor D
eposition Method)により成長させ、 eposition Method) grown by,
レジスト10を剥離し、形成された光接続部16を加熱することによりレンズ状の光接続部16に整形する(図2(a))。 The resist 10 is peeled off, the optical connection portion 16 formed to shape a lens-shaped optical connection portion 16 by heating (FIG. 2 (a)). さらに、導電層13の上にレジスト10を塗布し、バンプを形成するための穴10bを開けた(図2(b))後、金属メッキ法によりその穴10b内にバンプ15を成長させる(図2(c))。 Furthermore, a resist 10 is coated on the conductive layer 13, after a hole 10b for forming a bump (FIG. 2 (b)), growing the bump 15 into the hole 10b by a metal plating method (FIG. 2 (c)). 次に、レジスト10を剥離し、バンプ15を加熱することによりバンプ15を半球形に整形する(図2(d))。 Next, the resist 10 is peeled off, it shapes the bumps 15 hemispherical by heating the bumps 15 (Figure 2 (d)). このようにして、新たな光電気伝送路を形成するための第1の基板が完成する。 Thus, the first substrate for forming a new light electrical transmission path is completed.

【0016】次に、この第1の基板を、他の基板と貼り合わせることにより新たな光電気伝送路が形成される過程について説明する。 Next, the first substrate will be described the process of new optical electrical transmission path is formed by bonding with another substrate. 図3は、上記実施形態により形成された第1の基板を他の基板と貼り合わせることにより新たな光電気伝送路が形成される過程についての説明図である。 Figure 3 is an illustration of the processes new optical electrical transmission path is formed by bonding a first substrate formed by the above-described embodiment to another substrate. 図2(d)に示した第1の基板11の上に、図3(a)に示すように、基板11'上にコア層12'、 On the first substrate 11 shown in FIG. 2 (d), as shown in FIG. 3 (a), 'the core layer 12 on the' substrate 11,
接着剤層14'、導電層13'、及び電極17が形成された第2の基板11'を載せ、第2の基板11'の電極17と第1の基板11のバンプ15とを位置合わせする。 Adhesive layer 14 ', conductive layer 13', and 'placed a second substrate 11' the second substrate 11 on which the electrode 17 is formed to align with the electrode 17 of the bump 15 of the first substrate 11 . 次に、LSIパッケージング技術の一つであるTA Then, TA is one of the LSI packaging technologies
B(Tape Automated Bonding) B (Tape Automated Bonding)
技術によりこれら2枚の基板11,11'どうしを圧着する。 Crimping and if these two substrates 11 and 11 'by art. TAB技術により、第2の基板11'の電極17 The TAB technology, the electrodes of the second substrate 11 '17
と第1の基板11のバンプ15とは分子レベルで強固に接着される。 When the bump 15 of the first substrate 11 are firmly bonded at the molecular level. このようにして、図3(b)に示すように、新たな光電気伝送路を形成する光電気配線基板10 In this way, as shown in FIG. 3 (b), the optical electric wiring substrate 10 to form a new optical electrical transmission path
0が完成する。 0 is completed. このように、2枚の基板11,11'どうしがTAB技術により圧着されることにより、2枚の基板11,11'の各コア層12,12'の先端に形成された各光接続部16,16'及びレンズ16a,16 Thus, 'by what you are crimped by a TAB technique, two substrates 11 and 11' the two substrates 11 and 11 each optical connection portion 16 formed at the tip of each core layers 12, 12 'of the , 16 'and the lens 16a, 16
a'どうしの位置合わせが自動的に行われる。 Alignment of and if a 'is automatically performed. TAB技術によりバンプ15と電極17とは分子レベルで強固に結合し一体化されると共に、2枚の基板11,11'上の各導電層13,13'どうしがバンプ15と電極17 With the bump 15 and the electrode 17 are strongly bonded and integrated at the molecular level by a TAB technique, if 'each of the conductive layers 13, 13' on the two substrates 11 and 11 bump 15 and the electrode 17
とを介して電気的に接続され、かつ、2枚の基板11, Are electrically connected via the door, and two substrates 11,
11'に形成されたコア層12,12'どうしが光学的に接続されて、光電気配線基板100が形成されている。 11 What 'core layer 12, 12 formed on' is optically connected, photoelectric circuit board 100 is formed.

【0017】次に、図1及び図2に示した第1の基板の形成方法と異なる方法による、他の実施形態について説明する。 Next, according to the first formation method different from the method of the substrate shown in FIG. 1 and FIG. 2, another embodiment will be described. 図4は、本発明の第1の光電気伝送路の形成方法の他の実施形態における第2の基板の形成過程のうちの前半部を示す工程図であり、図5は、本発明の第1の光電気伝送路の形成方法の他の実施形態における第2の基板の形成過程のうちの後半部を示す工程図である。 Figure 4 is a process diagram showing the first half of the first optical-electrical transmission path second substrate forming process in another embodiment of the forming method of the present invention, FIG. 5, first the present invention is a process diagram showing the latter half portion of the second substrate forming process in one other embodiment of the method of forming the optical electrical transmission path.

【0018】以下に、図4及び図5を参照しながら第2 [0018] Hereinafter, a second with reference to FIGS. 4 and 5
の基板の形成過程について説明する。 Will be described the substrate formation process. 図4(a)〜図4 Figure 4 (a) ~ 4
(f)は、図1(a)〜図1(f)の図面の上下が反対になっているだけであり、本質的には同一工程であるため説明を省略する。 (F) is only the upper and lower drawing FIG 1 (a) ~ FIG 1 (f) is in the opposite omitted because essentially the same process. 図5(a)には、図4(a)〜図4 In FIG. 5 (a), FIG. 4 (a) ~ 4
(f)に示す工程によって製造された第2の基板21が示されている。 Second substrate 21 manufactured by the processes shown in (f) are shown. 第2の基板21上には、コア層22、接着剤層24、導電層23、及び光接続部26上に形成されたレンズ26aが表面に形成されている。 On the second substrate 21, the core layer 22, adhesive layer 24, conductive layer 23, and a lens 26a formed on the optical connection portion 26 is formed on the surface. 次に、この第2の基板21とは別に、第3の基板を用意する。 Then, the second substrate 21 separately prepared third substrate. すなわち、図5(a)に示すように、先ず、ガラス製の第3 That is, as shown in FIG. 5 (a), first, third glass
の基板31の表面に電極38を形成し、電極38及び第3の基板31の上にレジスト10を塗布し、次に、電極38上に塗布されたレジスト10に穴10a,10bを開けその穴10a,10b内に金属メッキにより金属層を成長させて導電性の突起35を形成する(図5 The electrode 38 is formed on the surface of the substrate 31, the resist 10 is coated on the electrode 38 and the third substrate 31, then the hole drilled in the resist 10 coated on the electrode 38 hole 10a, and 10b 10a, is grown metal layer forming the protrusions 35 of the conductive by metal plating in 10b (FIG. 5
(b))。 (B)). 次に、TAB技術により第3の基板31と前述の第2の基板21とを圧着することにより突起35と導電層23とは分子レベルで強固に接着される。 Next, it is firmly bonded at the molecular level between the projection 35 and the conductive layer 23 by crimping the third substrate 31 by a TAB technique and the second substrate 21 described above. 突起3 Projection 3
5を導電層23に接着させた後、第3の基板31を第2 5 After adhered to the conductive layer 23, the third substrate 31 second
の基板21から剥離することにより、突起35は第2の基板21に転写される(図5(c))。 By peeling from the substrate 21, the projection 35 is transferred to the second substrate 21 (FIG. 5 (c)). この剥離の際に、突起35と導電層23との接着面積は突起35と電極38との接着面積より大きいため、突起35と導電層23との接着面で剥離されることはなく、突起35と電極38との接着面で剥離される。 During the peeling, the adhesion area between the projection 35 and the conductive layer 23 is larger than the adhesion area between the projection 35 and the electrode 38, it is not peeled off by the adhesive surface between the projection 35 and the conductive layer 23, the projections 35 It is peeled at the adhesive surface between the electrode 38. このようにして、新たな光電気伝送路を形成するための第2の基板21が完成する。 In this way, the second substrate 21 to form a new light electrical transmission path is completed.

【0019】この第2の基板を、他の基板と貼り合わせることにより新たな光電気伝送路を形成することができる。 [0019] The second substrate, it is possible to form a new optical electrical transmission path by bonding with another substrate. その結果形成される光電気配線基板の構造は、前述の第1の基板11(図1及び図2参照)から形成される光電気配線基板の構造(図3参照)とほぼ同様であるため説明は省略する。 Its structure of the photoelectric wiring substrate results is formed, description is substantially the same as the structure of the photoelectric wiring substrate formed from a first substrate 11 (see FIG. 1 and FIG. 2) (see FIG. 3) It omitted. 次に、本発明の第2の光電気伝送路の形成方法の実施形態について説明する。 Next, description will be given of an embodiment of the second optical-electrical transmission path forming method of the present invention.

【0020】図6は、本発明の第2の光電気伝送路の形成方法の一実施形態における第1の基板の構造を示す模式図であり、図7は、図6に示した第1の基板を、第2 [0020] FIG. 6 is a schematic diagram showing the structure of a first substrate in an embodiment of the second optical-electrical transmission path forming method of the present invention, FIG. 7, first shown in FIG. 6 the substrate, the second
の基板に貼り合わせることにより形成された光電気配線基板の構造を示す模式図である。 Photoelectric circuit structure of the substrate formed by bonding of the substrate is a schematic view showing a. なお、図6に示した第1の基板41の構造は、前述の図4(c)に示した第2 The structure of the first substrate 41 shown in FIG. 6, first shown in FIG. 4 (c) of the above 2
の基板21の構造と同様である。 Is the same as the structure of the substrate 21. すなわち、光の伝送路のクラッドとして作用する基板41と、光の入射または出射を担う光接続部46を有する光の伝送路となるコア層42と、基板41のコア層42が形成された側の面上に形成されたコア層42に対するクラッドとして作用する材料から成る接着剤層44と、その上に、電気配線の経路に沿って形成された導電層43と、この導電層43 That is, the substrate 41 acting as cladding of the optical transmission path, and the core layer 42 serving as a transmission path of the light having the optical connection portion 46 carrying the incidence or emission of light, the core layer 42 of the substrate 41 are formed side an adhesive layer 44 made to the core layer 42 formed on the surface of a material which acts as a cladding, thereon, a conductive layer 43 formed along the path of electrical wiring, the conductive layer 43
上に形成され導電層43を、接続相手の導電層と電気的に接続するための導電性の突起45とから成る。 The conductive layer 43 formed thereon, consisting of the connection partner of the conductive layer and electrically connected to for conductive protrusions 45. of. コア層42の光接続部46の先端には、光の入射あるいは出射の効率を高めるため凸レンズ状のレンズ46aが形成されている。 The distal end of the optical connection portion 46 of the core layer 42, a convex lens-shaped lens 46a for increasing the efficiency of the light incident or emitted is formed.

【0021】図7には、図6に示した第1の基板41と接続された状態の第2の基板49が図面の下方に示されている。 [0021] FIG. 7, the second substrate 49 in a state of being connected to the first substrate 41 shown in FIG. 6 is shown below the drawing. 第2の基板49には、レーザダイオード47と電極48とが備えられている。 The second substrate 49, and the laser diode 47 and the electrode 48 are provided. レーザダイオード47は第2の基板49の表面層に形成された凹部49a内に設置されており、その出力は第2の基板49に備えられた電子回路(図示せず)に接続される。 The laser diode 47 is placed in the recess 49a formed in the surface layer of the second substrate 49, whose output is connected to an electronic circuit provided on the second substrate 49 (not shown). 電極48は第2の基板49上に形成されており、電極48を介して入出力される電気信号は第2の基板49に備えられた電子回路(図示せず)に接続される。 Electrode 48 is formed on the second substrate 49, the electrical signals input and output through the electrode 48 is connected to an electronic circuit provided on the second substrate 49 (not shown).

【0022】この第2の基板49の上に前述の第1の基板41を載せ、第2の基板49の電極48と、第1の基板41の導電性の突起45とを精度よく位置合わせした後、2枚の基板41,49どうしをTAB技術により圧着することにより、第1の基板41のコア層42の先端に形成された光接続部46と第2の基板49のレーザダイオード47とが自動的に位置合わせされ、図7に示すように、突起45と電極48とは強固に接合されて第1 [0022] placing a first substrate 41 of the above on the second substrate 49, an electrode 48 of the second substrate 49, and the conductive projections 45 of the first substrate 41 aligned accurately position after, by crimping by a TAB technique was what two substrates 41 and 49, the optical connection portion 46 formed at the tip of the core layer 42 of the first substrate 41 and the laser diode 47 of the second substrate 49 is It is automatically aligned, as shown in FIG. 7, the the projection 45 and the electrode 48 are strongly bonded 1
の基板41と第2の基板49とが一体化されると共に、 Together with the substrate 41 and the second substrate 49 are integrated,
第1の基板41の導電層43と第2の基板49の電極4 The first conductive layer 43 of the substrate 41 and the electrode 4 of the second substrate 49
8とが突起45を介して電気的に接続され、かつ、第1 8 and are electrically connected via the protrusion 45, and first
の基板41のコア層42の先端に形成された光接続部4 Optical connection portion 4 formed at the tip of the core layer 42 of the substrate 41 in
6と第2の基板49のレーザダイオード47とが光学的に接続されて、光電気配線基板400が完成する。 6 and the laser diode 47 of the second substrate 49 is optically connected, photoelectric circuit board 400 is completed.

【0023】なお、第1の基板41の形成方法は、図3 [0023] In addition, the method of forming the first substrate 41, FIG. 3
(a)〜図4(a)に示した第2の基板21の形成方法と同様である。 (A) is similar to the method of forming the second substrate 21 shown in to FIG. 4 (a). 第2の基板49は、図7に示すように、 The second substrate 49, as shown in FIG. 7,
基板49の表面層に凹部49aを形成しその内部にレーザダイオード47を設置し、さらに基板49上に電極4 The laser diode 47 is placed therein to form a recess 49a in the surface layer of the substrate 49, further electrode 4 on the substrate 49
8を形成することによって製造される。 It is produced by forming a 8. 次に、本発明の第2の光電気伝送路の形成方法の他の実施形態について説明する。 Next, a description of another embodiment of the second optical-electrical transmission path forming method of the present invention.

【0024】図8は、図7に示した光電気配線基板の構造を若干変更した実施形態についての模式図である。 FIG. 8 is a schematic diagram of an embodiment slightly modified the photoelectric circuit structure of the substrate shown in FIG. 図8に示すように、この実施形態では、レーザダイオード47は第2の基板49の表面上に載置されており、レーザダイオード47の先端は、第1の基板41に形成されたコア層42の光接続部46に接近したて位置している。 As shown in FIG. 8, in this embodiment, the laser diode 47 is mounted on a surface of the second substrate 49, the tip of the laser diode 47, a core layer formed on the first substrate 41 42 approaching freshly position of the optical connection portion 46. この実施形態では、図7におけるような、凸レンズは形成されていない。 In this embodiment, as in FIG. 7, the convex lens is not formed.

【0025】図9は、図6に示した第1の基板における、コア層、接着剤層、導電層、突起、及び光接続部の配置の他の実施形態を示す斜視図であり、図10は、図6に示した第1の基板における、コア層、接着剤層、導電層、突起、及び光接続部の配置の他の実施形態を示す断面図である。 [0025] Figure 9, the first substrate shown in FIG. 6, the core layer, the adhesive layer, the conductive layer is a perspective view showing the projections, and other embodiments of the arrangement of the optical connection portion, FIG. 10 it is the first substrate shown in FIG. 6, the core layer, an adhesive layer, conductive layer, the projections, and is a sectional view showing another embodiment of the arrangement of the optical connection portion. 図9は、全体の斜視図を示し、図10 9 shows an overall perspective view, FIG. 10
(a)〜図10(c)は、それぞれ、図9に示された1 (A) ~ FIG. 10 (c), were respectively shown in FIG 1
点鎖線a−a',b−b',c−c'で切断した断面図を示している。 Point chain line a-a ', b-b', shows a cross-sectional view taken along c-c '.

【0026】図9及び図10(a)〜図10(c)に示すように、第1の基板41に矢印A方向に延びるコア層42が形成されており、同様に矢印A方向に延びる2本の接着剤層44上に導電層43が形成されている。 As shown in FIG. 9 and FIG. 10 (a) ~ FIG 10 (c), is formed with a core layer 42 extending in the direction of arrow A to the first substrate 41, extending in the same way the direction of arrow A 2 conductive layer 43 on the adhesive layer 44 of the present is formed. 2本の導電層43上にはそれぞれ突起45が形成されている。 On two conductive layers 43 are projections 45 are formed, respectively. コア層42の一端にはレンズ状の光接続部46が形成されている。 At one end of the core layer 42 lenticular optical connection portion 46 is formed.

【0027】次に、本発明の第2の光電気伝送路の形成方法の他の実施形態について説明する。 Next, a description of another embodiment of the second optical-electrical transmission path forming method of the present invention. 図11は、本発明の第2の光電気伝送路の形成方法の他の実施形態における、第1の基板のコア層、接着剤層、導電層、突起、 11, in another embodiment of the second optical-electrical transmission path forming method of the present invention, the core layer of the first substrate, the adhesive layer, conductive layer, projection,
及び光接続部の配置を示す斜視図であり、図12は、図11に示した第1の基板のコア層、接着剤層、導電層、 And a perspective view showing the arrangement of optical connection portion, FIG. 12, the core layer of the first substrate shown in FIG. 11, the adhesive layer, conductive layer,
突起、及び光接続部の配置を示す断面図である。 Projections, and it is a cross sectional view showing the arrangement of the optical connection portion.

【0028】図11は、第1の基板全体の斜視図を示し、図12(a)から図12(e)は、それぞれ、図1 [0028] Figure 11, the first shows a perspective view of the entire substrate, FIG. 12 (e) from 12 (a) is, respectively, FIG. 1
1に示された1点鎖線a−a',b−b',c−c', Chain line a-a 1 point shown in 1 ', b-b', c-c ',
d−d',e−e',f−f'で切断した断面図を示している。 d-d ', e-e', it shows a cross-sectional view taken along f-f '. 図11及び図12(a)〜図12(e)に示すように、第1の基板51に矢印A方向に延びるコア層5 As shown in FIG. 11 and FIG. 12 (a) ~ FIG 12 (e), the core layer 5 extending in the arrow A direction to the first substrate 51
2が形成されており、図11のほぼ中央に位置するコア層52の端部の光接続部56の先端には凸レンズ状のレンズ56aが形成されている。 2 is formed, a convex lens shape of the lens 56a is formed at the substantially leading end of the optical connection portion 56 of the end portion of the core layer 52 located in the center of FIG. 11. 基板51表面の光接続部56の先端に形成されたレンズ56aの周囲には接着剤層54と導電層53とが形成されており、さらに、導電層53の上には光接続部56の先端に形成されたレンズ56aを取り囲んで形成された環状の導電性の突起55 The periphery of the substrate 51 surface of the lens 56a formed at the tip of the optical connection portion 56 is formed an adhesive layer 54 and the conductive layer 53 is further front end of the optical connection portion 56 on the conductive layer 53 an annular electrically conductive projection formed surrounding the formed lens 56a to 55
が形成されている。 There has been formed. このように、導電性の突起55を、 Thus, the protrusions 55 of the conductive,
光接続部56と、接続相手の光接続部との光結合部分を取り囲むように環状に形成したことにより、2つの基板が貼り合わされて新たな光電気配線基板として形成された時に、導電性の突起55で取り囲まれた空間が外部の光及び電磁波から遮蔽され、光接続部相互間で入出射される光のS/N比を向上させることができる。 The optical connection portion 56, by forming into an annular shape so as to surround the optical coupling portion between the optical connection portion of the connection partner, bonded two substrates when it is formed as a new photoelectric circuit board, the conductive space enclosed by the protrusion 55 is shielded from external light and electromagnetic waves, it is possible to improve the S / N ratio of the light incident and exit between the optical connecting part together.

【0029】次に、本発明の第3の光電気伝送路の形成方法及び本発明の第4の光電気伝送路の形成方法について説明する。 The following describes a third fourth method of forming an optical electrical transmission path of the forming method and the present invention of the optical electrical transmission path of the present invention. なお、本発明の第3及び第4の光電気伝送路の形成方法は、前述の本発明の第1及び第2の光電気伝送路の形成方法と類似しているので、上記図11,1 In addition, the method of forming the third and fourth optical electrical transmission path of the present invention, since similar to the method for forming the first and second optical-electrical transmission path of the present invention described above, FIG 11,1
2を流用して実施形態について説明することとする。 Embodiments are diverted 2, be described. 前述の本発明の第1及び第2の光電気伝送路の形成方法(図11,12参照)においては、基板51の上に接着剤層54及び導電層53が形成され、その上に導電性の突起55が形成されるが、本発明の第3及び第4の光電気伝送路の形成方法においては、基板51の上には、クラッド層が形成され、その上に突起が形成される。 In the foregoing first and second optical-electrical transmission path forming method of the present invention (see FIGS. 11 and 12), the adhesive layer 54 and the conductive layer 53 on the substrate 51 is formed, conductive thereon Although the projections 55 are formed, in the third and fourth method of forming an optical electrical transmission path of the present invention, on the substrate 51, the cladding layer is formed, the protrusion is formed thereon. このクラッド層は図11,12における接着剤層54に相当するものであり、コア層52にたいするクラッドとして作用する。 The cladding layer is equivalent to the adhesive layer 54 in FIG. 11 and 12, acts as a cladding for the core layer 52. このクラッド層の上には必ずしも導電層53 Necessarily conductive layer on the clad layer 53
が形成されている必要はない。 There does not need to be formed. クラッド層の上に導電層53が形成されていない場合は、突起は必ずしも導電性の材料で形成される必要はない。 When the conductive layer 53 on the cladding layer is not formed, the projection is not necessarily formed of a conductive material. 本発明の第3及び第4 Third and fourth present invention
の光電気伝送路の形成方法の場合、上記突起は、貼り合わせる相手側基板との位置合わせと、光結合部分の外部との光学的な遮蔽とを目的として形成されるものであり、必ずしも突起を介しての電気的接続を行う必要はない。 For forming method of the optical electrical transmission path, the projection is an alignment of the mating substrate to be bonded, and an optical shielding of the outside of the optical coupling part intended to be formed for the purpose, always projections there is no need for electrical connection through.

【0030】なお、上記の各実施形態のうち、本発明の第2の光電気伝送路の形成方法及び本発明の第4の光電気伝送路の形成方法に関する各実施形態において、第2 [0030] Note that among the respective embodiments described above, in the second fourth embodiments relating to the method of forming the optical electrical transmission path of the forming method and the present invention of the optical electrical transmission path of the present invention, the second
の基板の、第1の基板上に形成されたコア層の光接続部に対応する位置に配置される素子がレーザダイオードである場合を例に挙げて説明したが、この素子はレーザダイオードに限定されるものではなく、第1の基板の光接続部に入射する光の発光を担う発光素子、または第1の基板の光接続部から出射する光の受光を担う受光素子のいずれか一方の素子、あるいは、発光素子と受光素子の両機能を兼ね備えたどのようなタイプの素子であってもよい。 Of the substrate, although elements arranged at a position corresponding to the optical connection portion of the first core layer formed on the substrate has been described as an example where a laser diode, the device is limited to a laser diode the invention is not, the light emitting element responsible for emission of the light entering the optical connection portion of the first substrate, or any one of the elements of the light receiving element responsible for receiving the light emitted from the optical connection portion of the first substrate, , or it may be any type of device having both functions of a light emitting element and a light receiving element.

【0031】 [0031]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、 As described in the foregoing, according to the present invention,
簡単な方法で、光学的位置合わせ及び電気的接続を行い結合効率の良い光伝送路及び電気伝送路が形成される。 In a simple manner, a good light transmission path and the electrical transmission path of coupling efficiency perform optical alignment and electrical connection is formed.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の第1の光電気伝送路の形成方法の一実施形態における第1の基板の形成過程のうちの前半部を示す工程図である。 1 is a process diagram showing the first half of the first of the first substrate forming process in an embodiment of the method of forming the optical electrical transmission path of the present invention.

【図2】本発明の第1の光電気伝送路の形成方法の一実施形態における第1の基板の形成過程のうちの後半部を示す工程図である。 Is a process diagram showing the latter half of the first of the first substrate formation process in an embodiment of the method of forming the optical electrical transmission path of the present invention; FIG.

【図3】上記実施形態により形成された第1の基板を他の基板と貼り合わせることにより新たな光電気伝送路が形成される過程についての説明図である。 3 is an explanatory view of the processes above described new optical electrical transmission path by bonding a first substrate formed with another substrate by the form is formed.

【図4】本発明の第1の光電気伝送路の形成方法の他の実施形態における第2の基板の形成過程のうちの前半部を示す工程図である。 Is a process diagram showing the first half of the first of the second substrate formation process in another embodiment of the method of forming the optical electrical transmission path of the present invention; FIG.

【図5】本発明の第1の光電気伝送路の形成方法の他の実施形態における第2の基板の形成過程のうちの後半部を示す工程図である。 5 is a process diagram showing the latter half of the first of the second substrate formation process in another embodiment of the method of forming the optical electrical transmission path of the present invention.

【図6】本発明の第2の光電気伝送路の形成方法の一実施形態における第1の基板の構造を示す模式図である。 6 is a schematic diagram showing the structure of a first substrate in an embodiment of the second optical-electrical transmission path forming method of the present invention.

【図7】図6に示した第1の基板を、第2の基板に貼り合わせることにより形成された光電気配線基板の構造を示す模式図である。 [7] The first substrate shown in FIG. 6 is a schematic view showing a structure of a photoelectric circuit substrate formed by bonding the second substrate.

【図8】図7に示した光電気配線基板の構造を若干変更した場合の模式図である。 8 is a schematic diagram of a case where a photoelectric circuit structure of the substrate shown in FIG. 7 slightly modified.

【図9】図6に示した第1の基板における、コア層、接着剤層、導電層、突起、及び光接続部の配置の一例を示す斜視図である。 The first substrate shown in FIG. 9 6, the core layer, an adhesive layer, conductive layer, projection, and a perspective view showing an example of the arrangement of the optical connection portion.

【図10】図6に示した第1の基板における、コア層、 [10] in the first substrate shown in FIG. 6, the core layer,
接着剤層、導電層、突起、及び光接続部の配置の一例を示す断面図である。 Adhesive layer, conductive layer, protrusions, and a cross-sectional view showing an example of arrangement of the optical connection.

【図11】本発明の第2の光電気伝送路の形成方法の他の実施形態における、第1の基板のコア層、接着剤層、 [11] in a second alternative embodiment of the method of forming the optical electrical transmission path of the present invention, the core layer of the first substrate, the adhesive layer,
導電層、突起、及び光接続部の配置を示す斜視図である。 Conductive layer is a perspective view showing the projections, and the arrangement of the optical connection.

【図12】図11に示した第1の基板のコア層、接着剤層、導電層、突起、及び光接続部の配置を示す断面図である。 [12] The core layer of the first substrate shown in FIG. 11, the adhesive layer, the conductive layer is a cross-sectional view showing the projections, and the arrangement of the optical connection.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

11 基板11 12 コア層 13 導電層 14 接着剤層 15 バンプ 16 光接続部 17 電極 21 基板 22 コア層 23 導電層 24 接着剤層 26 光接続部 31 基板 35 突起 41 基板 42 コア層 43 導電層 44 接着剤層 45 突起 46 光接続部 47 レーザダイオード(受/発光素子) 49,51 基板 52 コア層 53 導電層 54 接着剤層 55 突起 56 光接続部 100,400 光電気配線基板 11 substrate 11 12 core layer 13 conductive layer 14 adhesive layer 15 the bump 16 optical connection portion 17 electrode 21 substrate 22 core layer 23 conductive layer 24 adhesive layer 26 optical connection portion 31 substrate 35 protrusion 41 substrate 42 core layer 43 conductive layer 44 adhesive layer 45 projection 46 optical connection portion 47 a laser diode (receiving / emitting element) 49, 51, the substrate 52 core layer 53 conductive layer 54 adhesive layer 55 projection 56 optical connection portion 100 and 400 photoelectric circuit board

フロントページの続き (72)発明者 岡田 純二 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社海老名事業所内 (72)発明者 広田 匡紀 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社海老名事業所内 (72)発明者 河野 健二 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 Front page of the continuation (72) inventor Junji Okada Ebina, Kanagawa Prefecture Hongo 2274 address Fuji zero box Co., Ltd. Ebina house (72) inventor Hirota TadashiOsamu Ebina, Kanagawa Prefecture Hongo 2274 address Fuji zero box Co., Ltd. Ebina house (72 ) inventor Kenji Kono Kanagawa Prefecture ashigarakami district Nakai-cho, Sakai 430 Green Tech a paddle Fuji Xerox Co., Ltd. in

Claims (7)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 光の伝送路となるコア層が形成される、 1. A core layer composed of the optical transmission line is formed,
    該コア層に対するクラッドとして作用する2枚の基板を用意し、これら2枚の基板それぞれに、各所定の方向に延びると共に、互いに対応する位置に、光の入射と出射のうちの少なくとも一方をそれぞれ担う各光接続部を有する各コア層を形成する工程と、 前記2枚の基板の前記各コア層が形成された側の面上の、該各コア層の上面及び各所定の経路に沿って、該各コア層に対するクラッドとして作用する材料から成る接着剤により貼着された各導電層を形成する工程と、 前記2枚の基板上に形成された導電層のうちの少なくとも一方に、これら2枚の基板上の導電層を相互に電気的に接続するための導電性の突起を形成する工程と、 前記2枚の基板上の前記光接続部どうしが光学的に接続されると共に、これら2枚の基板上の前記導電層 We prepared two substrates acting as a cladding for the core layer, each of these two substrates, extend in the predetermined direction, in a position corresponding to each other, the incident light emission of the at least one respectively forming each core layer having each optical connection portion responsible, wherein on the surface on the side where the core layer is formed of two substrates, along the upper surface and the predetermined path of each of the core layer a step of forming each conductive layer is adhered by an adhesive made of a material which acts as a cladding for the respective core layers, at least one of the conductive layer formed on the two substrates, these 2 sheets of forming a conductive protrusion for mutually electrically connecting the conductive layer on the substrate, together with the optical connection portion to each other on the two substrates are optically connected, these two the conductive layer on the substrate sheet うしが前記突起を介して電気的に接続されるようにこれら2 As cows are electrically connected via the protrusion these 2
    枚の基板を貼り合わせる工程とを有することを特徴とする光電気伝送路の形成方法。 Method of forming an optical electrical transmission path, characterized in that a step of bonding the substrates.
  2. 【請求項2】 光の伝送路となるコア層が形成される、 Wherein the core layer serving as an optical transmission path is formed,
    該コア層に対するクラッドとして作用する第1の基板を用意し、該第1の基板上に、所定の方向に延びると共に、光の入射と出射のうちの少なくとも一方を担う光接続部を有するコア層を形成する工程と、 前記第1の基板の前記コア層が形成された側の面上の、 Providing a first substrate which acts as a cladding for the core layer, on the substrate of the first, extends in a predetermined direction, the core layer having an optical connecting part responsible for at least one of the incident light exit forming a, on the surface of the first side where the core layer is formed of a substrate,
    該コア層の上面及び所定の経路に沿って、該コア層に対するクラッドとして作用する材料から成る接着剤により貼着された第1の導電層を形成する工程と、 第2の基板を用意して、該第2の基板の、前記第1の基板上に形成されたコア層の前記光接続部に対応する位置に、該光接続部に入射する光の発光を担う発光素子と、 Along the upper surface and the predetermined path of the core layer, forming a first conductive layer which is adhered by an adhesive made of a material which acts as a cladding for the core layer, and providing a second substrate , of the second substrate, at a position corresponding to the optical connection portion of the core layer formed on the first substrate, a light emitting element having a light-emitting of the light entering the optical connection portion,
    該光接続部から出射する光の受光を担う受光素子のうちの少なくとも一方の素子を配置すると共に、該第2の基板上の所定の経路に沿って第2の導電層を形成する工程と、 前記第1の導電層と前記第2の導電層のうちの少なくとも一方に、該第1の導電層と該第2の導電層を電気的に接続するための導電性の突起を形成する工程と、 前記光接続部と前記素子が光学的に接続されると共に、 With arranging at least one of the elements of the light receiving element responsible for receiving the light emitted from the light connecting portion, and forming a second conductive layer along a predetermined path on the substrate of the second, in at least one of the said first conductive layer and the second conductive layer, forming a conductive protrusions for electrically connecting the first conductive layer and the second conductive layer , together with the said optical connection portion elements are optically connected,
    前記第1の導電層と前記第2の導電層が前記突起を介して電気的に接続されるように前記第1の基板と前記第2 The first conductive layer and the second conductive layer through the protrusion and electrically connected to the second and the first substrate so as to be
    の基板を貼り合わせる工程とを有することを特徴とする光電気伝送路の形成方法。 Method of forming an optical electrical transmission path, characterized in that a step of bonding the substrates.
  3. 【請求項3】 前記第1の導電層を、前記光接続部を取り囲むように形成すると共に、前記第2の導電層を、前記素子を取り囲むように形成し、さらに、前記突起を、 Wherein said first conductive layer, thereby forming so as to surround the optical connection portion, the second conductive layer is formed so as to surround said element, further, the projection,
    前記第1の基板と前記第2の基板が貼り合わされた際に該突起が該光接続部と該素子を取り囲むように形成することを特徴とする請求項2記載の光電気伝送路の形成方法。 Forming method according to claim 2 optical electrical transmission path, wherein the forming so as to surround the projecting outs optical connecting portion and the element when the second substrate and the first substrate is bonded .
  4. 【請求項4】 光の伝送路となるコア層が形成される、 4. A core layer composed of the optical transmission line is formed,
    該コア層に対するクラッドとして作用する2枚の基板を用意し、これら2枚の基板それぞれに、各所定の方向に延びると共に、互いに対応する位置に、光の入射と出射のうちの少なくとも一方をそれぞれ担う各光接続部を有する各コア層を形成する工程と、 前記2枚の基板の前記各コア層が形成された側の面上の、該各コア層の上面及び各所定の経路に沿って、該各コア層に対するクラッドとして作用する材料から成る接着剤により貼着された各導電層を形成する工程と、 前記2枚の基板上に形成された導電層のうちの少なくとも一方に、これら2枚の基板上の導電層を相互に電気的に接続するための導電性の突起を形成する工程と、 前記2枚の基板上の前記光接続部どうしが光学的に接続されると共に、これら2枚の基板上の前記導電層 We prepared two substrates acting as a cladding for the core layer, each of these two substrates, extend in the predetermined direction, in a position corresponding to each other, the incident light emission of the at least one respectively forming each core layer having each optical connection portion responsible, wherein on the surface on the side where the core layer is formed of two substrates, along the upper surface and the predetermined path of each of the core layer a step of forming each conductive layer is adhered by an adhesive made of a material which acts as a cladding for the respective core layers, at least one of the conductive layer formed on the two substrates, these 2 sheets of forming a conductive protrusion for mutually electrically connecting the conductive layer on the substrate, together with the optical connection portion to each other on the two substrates are optically connected, these two the conductive layer on the substrate sheet うしが前記突起を介して電気的に接続されるようにこれら2 As cows are electrically connected via the protrusion these 2
    枚の基板を貼り合わせる工程とを経て形成された光電気配線基板。 Photoelectric circuit board formed through the step of bonding the substrates.
  5. 【請求項5】 光の伝送路となるコア層が形成される、 5. A core layer composed of the optical transmission line is formed,
    該コア層に対するクラッドとして作用する第1の基板を用意し、該第1の基板上に、所定の方向に延びると共に、光の入射と出射のうちの少なくとも一方を担う光接続部を有するコア層を形成する工程と、 前記第1の基板の前記コア層が形成された側の面上の、 Providing a first substrate which acts as a cladding for the core layer, on the substrate of the first, extends in a predetermined direction, the core layer having an optical connecting part responsible for at least one of the incident light exit forming a, on the surface of the first side where the core layer is formed of a substrate,
    該コア層の上面及び所定の経路に沿って、該コア層に対するクラッドとして作用する材料から成る接着剤により貼着された第1の導電層を形成する工程と、 第2の基板を用意して、該第2の基板の、前記第1の基板上に形成されたコア層の前記光接続部に対応する位置に、該光接続部に入射する光の発光を担う発光素子と、 Along the upper surface and the predetermined path of the core layer, forming a first conductive layer which is adhered by an adhesive made of a material which acts as a cladding for the core layer, and providing a second substrate , of the second substrate, at a position corresponding to the optical connection portion of the core layer formed on the first substrate, a light emitting element having a light-emitting of the light entering the optical connection portion,
    該光接続部から出射する光の受光を担う受光素子のうちの少なくとも一方の素子を配置すると共に、該第2の基板上の所定の経路に沿って第2の導電層を形成する工程と、 前記第1の導電層と前記第2の導電層のうちの少なくとも一方に、該第1の導電層と該第2の導電層を電気的に接続するための導電性の突起を形成する工程と、 前記光接続部と前記素子が光学的に接続されると共に、 With arranging at least one of the elements of the light receiving element responsible for receiving the light emitted from the light connecting portion, and forming a second conductive layer along a predetermined path on the substrate of the second, in at least one of the said first conductive layer and the second conductive layer, forming a conductive protrusions for electrically connecting the first conductive layer and the second conductive layer , together with the said optical connection portion elements are optically connected,
    前記第1の導電層と前記第2の導電層が前記突起を介して電気的に接続されるように前記第1の基板と前記第2 The first conductive layer and the second conductive layer through the protrusion and electrically connected to the second and the first substrate so as to be
    の基板を貼り合わせる工程とを経て形成された光電気配線基板。 Photoelectric circuit board formed through the step of bonding the substrates.
  6. 【請求項6】 光の伝送路となるコア層が形成される、 6. A core layer composed of the optical transmission line is formed,
    該コア層に対するクラッドとして作用する2枚の基板を用意し、これら2枚の基板それぞれに、各所定の方向に延びると共に、互いに対応する位置に、光の入射と出射のうちの少なくとも一方をそれぞれ担う各光接続部を有する各コア層を形成する工程と、 前記2枚の基板の前記各コア層が形成された側の面上に、前記光接続部を取り囲むように、該各コア層に対するクラッドとして作用する各クラッド層を形成する工程と、 前記2枚の基板上に形成されたクラッド層のうちの少なくとも一方に、これら2枚の基板が貼り合わされた際に、前記2枚の基板の前記光接続部どうしの光結合部分を取り囲む突起を形成する工程と、 前記2枚の基板上の前記光接続部どうしが光学的に接続されると共に、これら2枚の基板上の前記光結合部分が前 We prepared two substrates acting as a cladding for the core layer, each of these two substrates, extend in the predetermined direction, in a position corresponding to each other, the incident light emission of the at least one respectively forming each core layer having each optical connection portion responsible, wherein on the surface on the side where the core layer is formed of two substrates, so as to surround the optical connection portion, for each of said core layer forming each cladding layer serving as a cladding, wherein at least one of the cladding layers formed on two substrates, when these two substrates are bonded together, the two substrates forming a projection which surrounds the optical coupling portion to each other the optical connection portion, said together with the optical connection portion to each other on the two substrates are optically connected, wherein the optical coupling portion on these two substrates but before 突起により光学的に外部と遮閉されるようにこれら2枚の基板を貼り合わせる工程とを有することを特徴とする光電気伝送路の形成方法。 Method of forming an optical electrical transmission path, characterized in that a step of bonding two substrates as closed shielding and optically outside by protrusions.
  7. 【請求項7】 光の伝送路となるコア層が形成される、 7. A core layer composed of the optical transmission line is formed,
    該コア層に対するクラッドとして作用する第1の基板を用意し、該第1の基板上に、所定の方向に延びると共に、光の入射と出射のうちの少なくとも一方を担う光接続部を有するコア層を形成する工程と、 前記第1の基板の前記コア層が形成された側の面上に、 Providing a first substrate which acts as a cladding for the core layer, on the substrate of the first, extends in a predetermined direction, the core layer having an optical connecting part responsible for at least one of the incident light exit forming a on the surface of the first side where the core layer is formed of a substrate,
    該コア層に対するクラッドとして作用する材料から成る第1のクラッド層を形成する工程と、 第2の基板を用意して、該第2の基板の、前記第1の基板上に形成されたコア層の前記光接続部に対応する位置に、該光接続部に入射する光の発光を担う発光素子と、 Forming a first cladding layer made of a material which acts as a cladding for the core layer, and providing a second substrate, the second substrate, a core layer formed on the first substrate a position corresponding to the optical connection portion of a light emitting element having a light-emitting of the light entering the optical connection portion,
    該光接続部から出射する光の受光を担う受光素子のうちの少なくとも一方の素子を配置すると共に、該第2の基板上に第2のクラッド層を形成する工程と、 前記第1のクラッド層と前記第2のクラッド層のうちの少なくとも一方に、前記第1の基板と前記第2の基板が貼り合わされた際に、前記第1の基板の前記光接続部と、前記第2の基板の前記発光素子及び前記受光素子のうちのいずれか一方の素子との光結合部分を取り囲む突起を形成する工程と、 前記光接続部と前記素子が光学的に接続されると共に、 With arranging at least one of the elements of the light receiving element responsible for receiving the light emitted from the light connecting portion, and forming a second cladding layer on the substrate of the second, the first cladding layer and at least one of said second cladding layer, when the first substrate and the second substrate is bonded, and the optical connection portion of the first substrate, said second substrate forming a projection which surrounds the optical coupling portion between any one of the elements of said light emitting element and the light receiving element, together with the said optical connection portion elements are optically connected,
    前記光結合部分が前記突起により光学的に外部と遮閉されるように前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせる工程とを有することを特徴とする光電気伝送路の形成方法。 Method of forming an optical electrical transmission path, characterized in that a step of the optical coupling portion bonded to said first substrate and said second substrate as closed optically shielding the outside by the projection .
JP8804596A 1996-04-10 1996-04-10 Formation of opto-electric transmission path and opto-electric wiring board Withdrawn JPH09281352A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8804596A JPH09281352A (en) 1996-04-10 1996-04-10 Formation of opto-electric transmission path and opto-electric wiring board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8804596A JPH09281352A (en) 1996-04-10 1996-04-10 Formation of opto-electric transmission path and opto-electric wiring board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09281352A true true JPH09281352A (en) 1997-10-31

Family

ID=13931870

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8804596A Withdrawn JPH09281352A (en) 1996-04-10 1996-04-10 Formation of opto-electric transmission path and opto-electric wiring board

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09281352A (en)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001001176A1 (en) * 1999-06-25 2001-01-04 Toppan Printing Co., Ltd. Photoelectric wiring board, packaging board, and photoelectric wiring board producing method
JP2001166167A (en) * 1999-12-10 2001-06-22 Toppan Printing Co Ltd Optical wiring layer and method for manufacturing the same as well as opto-electric wiring board and method for manufacturing the same as well as packaging substrate
JP2001174657A (en) * 1999-12-21 2001-06-29 Toppan Printing Co Ltd Optical wiring layer, opto-electric wiring board and mounted board
JP2002258067A (en) * 2001-02-28 2002-09-11 Mitsubishi Cable Ind Ltd Optical fiber wiring board
JP2004341454A (en) * 2002-05-28 2004-12-02 Matsushita Electric Works Ltd Manufacturing method of optical circuit-electric circuit consolidation substrate
EP1512996A1 (en) * 2002-05-28 2005-03-09 Matsushita Electric Works, Ltd. Material for substrate mounting optical circuit-electric circuit mixedly and substrate mounting optical circuit-electric circuit mixedly
EP1688770A1 (en) * 2003-11-27 2006-08-09 Ibiden Co., Ltd. Ic chip mounting board, substrate for mother board, device for optical communication, method for manufacturing substrate for mounting ic chip thereon, and method for manufacturing substrate for mother board
JP2006259730A (en) * 2005-03-15 2006-09-28 Fujitsu Ltd Apparatus and method for coupling optical element
KR100720854B1 (en) * 1999-06-25 2007-05-23 도판 인사츠 가부시키가이샤 Photoelectric wiring board, packaging board, and photoelectric wiring board producing method
KR100809396B1 (en) * 2006-02-21 2008-03-05 한국전자통신연구원 Opto-Electric Printed Circuit Board, method of preparing the same, and method of transmitting opto-electric using the same
EP2075603A1 (en) * 2007-12-25 2009-07-01 Nitto Denko Corporation Optical waveguide for luminescent device and manufacturing method thereof
JP2010152075A (en) * 2008-12-25 2010-07-08 Fuji Xerox Co Ltd Optical transmission apparatus
US8076782B2 (en) 2002-04-01 2011-12-13 Ibiden Co., Ltd. Substrate for mounting IC chip

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100720854B1 (en) * 1999-06-25 2007-05-23 도판 인사츠 가부시키가이샤 Photoelectric wiring board, packaging board, and photoelectric wiring board producing method
US6804423B2 (en) 1999-06-25 2004-10-12 Toppan Printing Co., Ltd. Optical-electrical wiring board, mounted board and method of manufacturing optical-electrical wiring board
EP1215514A1 (en) * 1999-06-25 2002-06-19 Toppan Printing Co., Ltd. Photoelectric wiring board, packaging board, and photoelectric wiring board producing method
WO2001001176A1 (en) * 1999-06-25 2001-01-04 Toppan Printing Co., Ltd. Photoelectric wiring board, packaging board, and photoelectric wiring board producing method
EP1215514A4 (en) * 1999-06-25 2003-08-27 Toppan Printing Co Ltd Photoelectric wiring board, packaging board, and photoelectric wiring board producing method
EP1359441A1 (en) * 1999-06-25 2003-11-05 Toppan Printing Co., Ltd. Optical-electrical wiring board, mounted board, and method of manufacturing optical-electrical wiring board
JP2001166167A (en) * 1999-12-10 2001-06-22 Toppan Printing Co Ltd Optical wiring layer and method for manufacturing the same as well as opto-electric wiring board and method for manufacturing the same as well as packaging substrate
JP4677651B2 (en) * 1999-12-10 2011-04-27 凸版印刷株式会社 Manufacturing method of the optical wiring layer, and an optical-electrical wiring board and its manufacturing method, and the mounting board
JP2001174657A (en) * 1999-12-21 2001-06-29 Toppan Printing Co Ltd Optical wiring layer, opto-electric wiring board and mounted board
JP2002258067A (en) * 2001-02-28 2002-09-11 Mitsubishi Cable Ind Ltd Optical fiber wiring board
US8076782B2 (en) 2002-04-01 2011-12-13 Ibiden Co., Ltd. Substrate for mounting IC chip
US8120040B2 (en) 2002-04-01 2012-02-21 Ibiden Co., Ltd. Substrate for mounting IC chip, manufacturing method of substrate for mounting IC chip, device for optical communication, and manufacturing method of device for optical communication
JP4539031B2 (en) * 2002-05-28 2010-09-08 パナソニック電工株式会社 Method of manufacturing an opto-electric hybrid board
EP1512996A1 (en) * 2002-05-28 2005-03-09 Matsushita Electric Works, Ltd. Material for substrate mounting optical circuit-electric circuit mixedly and substrate mounting optical circuit-electric circuit mixedly
EP1512996A4 (en) * 2002-05-28 2005-11-16 Matsushita Electric Works Ltd Material for substrate mounting optical circuit-electric circuit mixedly and substrate mounting optical circuit-electric circuit mixedly
JP2004341454A (en) * 2002-05-28 2004-12-02 Matsushita Electric Works Ltd Manufacturing method of optical circuit-electric circuit consolidation substrate
US8073295B2 (en) 2002-05-28 2011-12-06 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Material for substrate mounting optical circuit-electrical circuit mixedly and substrate mounting optical circuit-electrical circuit mixedly
US7330612B2 (en) 2002-05-28 2008-02-12 Matsushita Electric Works, Ltd. Material for substrate mounting optical circuit-electric circuit mixedly and substrate mounting optical circuit-electric circuit mixedly
US7437030B2 (en) * 2003-11-27 2008-10-14 Ibiden Co., Ltd. Substrate for mounting IC chip, substrate for motherboard, device for optical communication, manufacturing method of substrate for mounting IC chip, and manufacturing method of substrate for motherboard
US7526152B2 (en) 2003-11-27 2009-04-28 Ibiden Co., Ltd. Substrate for mounting IC chip, substrate for motherboard, device for optical communication, manufacturing method of substrate for mounting IC chip, and manufacturing method of substrate for motherboard
EP1688770A1 (en) * 2003-11-27 2006-08-09 Ibiden Co., Ltd. Ic chip mounting board, substrate for mother board, device for optical communication, method for manufacturing substrate for mounting ic chip thereon, and method for manufacturing substrate for mother board
EP1688770A4 (en) * 2003-11-27 2010-04-14 Ibiden Co Ltd Ic chip mounting board, substrate for mother board, device for optical communication, method for manufacturing substrate for mounting ic chip thereon, and method for manufacturing substrate for mother board
JP2006259730A (en) * 2005-03-15 2006-09-28 Fujitsu Ltd Apparatus and method for coupling optical element
KR100809396B1 (en) * 2006-02-21 2008-03-05 한국전자통신연구원 Opto-Electric Printed Circuit Board, method of preparing the same, and method of transmitting opto-electric using the same
US7657144B2 (en) 2006-02-21 2010-02-02 Electronics And Telecommunications Research Institute Optoelectric printed circuit board, method of manufacturing the same, and optoelectric transmission method using the optoelectric printed circuit board
US7844157B2 (en) 2007-12-25 2010-11-30 Nitto Denko Corporation Optical waveguide for luminescent device and manufacturing method thereof
JP2009156952A (en) * 2007-12-25 2009-07-16 Nitto Denko Corp Optical waveguide for light emitting device and method of manufacturing the same
EP2075603A1 (en) * 2007-12-25 2009-07-01 Nitto Denko Corporation Optical waveguide for luminescent device and manufacturing method thereof
JP2010152075A (en) * 2008-12-25 2010-07-08 Fuji Xerox Co Ltd Optical transmission apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6257772B1 (en) Photodiode module
US5909523A (en) Optical module and method of fabricating optical module
US6324314B1 (en) Optical hybrid integrated device and method of making the same
US6438281B1 (en) Optical wiring layer, optoelectric wiring substrate, mounted substrate, and methods for manufacturing the same
US6257771B1 (en) Opitcal/electrical hybrid wiring board and its manufacturing method
US5818990A (en) Encapsulation of optoelectronic components
US5671315A (en) Optical parts fixing apparatus and method of manufacturing the same
US6370292B1 (en) Printed circuit board and method for its manufacture
US5452387A (en) Coaxial optoelectronic mount and method of making same
US5727104A (en) Optical transmission module and a method of producing the same
US7118293B2 (en) Optical module and manufacturing method of the same, optical communication device, opto-electrical hybrid integrated circuit, circuit board, and electronic apparatus
US5764832A (en) Integrated semiconductor optical devices and method of manufacture employing substrate having alignment groove
US5309537A (en) Optoelectronic coupling device and method of making
US6804423B2 (en) Optical-electrical wiring board, mounted board and method of manufacturing optical-electrical wiring board
EP0331338A2 (en) Subassemblies for optoelectronic hybrid integrated circuits
US20040252951A1 (en) Optical module and manufacturing method of the same
US20040005119A1 (en) Parallel optical interconnection module and method for manufacturing the same
US5659648A (en) Polyimide optical waveguide having electrical conductivity
US7125176B1 (en) PCB with embedded optical fiber
US6445857B1 (en) Optical waveguide part, its manufacturing method, connection member, optical part, method for connecting optical waveguide part, and optical element
US6640021B2 (en) Fabrication of a hybrid integrated circuit device including an optoelectronic chip
US20040001661A1 (en) Light-reception/emission device built-in module with optical and electrical wiring combined therein, method for producing the module and assembling of member the module
US5521992A (en) Molded optical interconnect
JP2000114581A (en) Multilayered photoelectron substrate with electrical intercoupling and optical intercoupling, and manufacture thereof
US5446814A (en) Molded reflective optical waveguide

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20030701