JPH09275115A - Equipment for positioning board - Google Patents

Equipment for positioning board

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JPH09275115A
JPH09275115A JP8083693A JP8369396A JPH09275115A JP H09275115 A JPH09275115 A JP H09275115A JP 8083693 A JP8083693 A JP 8083693A JP 8369396 A JP8369396 A JP 8369396A JP H09275115 A JPH09275115 A JP H09275115A
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JP
Japan
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substrate
rack
turntable
board
chip
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JP8083693A
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Japanese (ja)
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JP3233011B2 (en
Inventor
Yasuto Onizuka
安登 鬼塚
Original Assignee
Matsushita Electric Ind Co Ltd
松下電器産業株式会社
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an equipment for positioning a board so as to perform highly accurate chip mounting on a board, etc., by performing both large-angle horizontal rotation of the board such as a display panel and fine angle accurate horizontal rotation. SOLUTION: A board is placed on the turn table 21 of a turn table part 20. The rack teeth 55a of a rack member 55 are firmly engaged with a gear 56, which integrally rotates with the turn table 21, by being pressed by a press- contact member 51 and a spring 54. The rack member 55 shifts by the shifting mechanisms, such as a nut 43, feed screw 44 and a motor 45, in the direction of the teeth arrangement. When the rack member 55 shifts, the gear 56 rotates, and the rotation angle in the horizontal direction of the board placed on the turn table 21 is adjusted. The deviation of the chip in the rotation direction is corrected by rotating the turn table 21 at a fine angle, and the directions of the longer side and the shorter side of the board are changed by rotating the turn table 21 at a large angle.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基板にチップを実
装する工程や、チップが実装された基板の検査工程など
において用いられる基板の位置決め装置に関するもので
ある。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a board positioning device used in a step of mounting a chip on a board, a step of inspecting a board on which the chip is mounted, and the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】ワープロ、パソコン、携帯電話機などの
電子機器の表示パネルは、ガラス基板などの基板の側縁
部に駆動素子であるチップを実装して組み立てられる。
またチップを実装した後で、チップが正しく実装された
かどうかの基板の検査が行われる。チップとしては、た
とえばフィルムキャルアを打抜いて得られるチップが用
いられている。
2. Description of the Related Art A display panel of an electronic device such as a word processor, a personal computer and a mobile phone is assembled by mounting a chip which is a driving element on a side edge portion of a substrate such as a glass substrate.
After mounting the chip, the board is inspected to see if the chip is mounted correctly. As the chip, for example, a chip obtained by punching out a film carrier is used.
【0003】従来のこの種チップの実装装置としては、
特開平7−106796号公報に記載されたものが知ら
れている。このものは、特にその図2に示されるよう
に、表示パネル60(符号は同公報援用、以下同)は可
動テーブル61に載置されており、可動テーブル61
は、Xテーブル62、Yテーブル63、θテーブル(タ
ーンテーブル)64から構成されている。フィルムキャ
リアの打抜装置40で打抜いて得られた電子部品(チッ
プ)は搭載ヘッドのノズル54で真空吸着してピックア
ップされ、回転テーブル51が水平方向へインデックス
回転することにより、表示パネル60の側縁部にボンデ
ィング(実装)される。
As a conventional mounting device for this type of chip,
The thing described in Unexamined-Japanese-Patent No. 7-106796 is known. As shown in FIG. 2, the display panel 60 (reference numeral is used in the publication, the same applies hereinafter) is mounted on a movable table 61.
Is composed of an X table 62, a Y table 63, and a θ table (turn table) 64. Electronic components (chips) obtained by punching with the punching device 40 of the film carrier are vacuum-sucked and picked up by the nozzles 54 of the mounting head, and the rotary table 51 is index-rotated in the horizontal direction, whereby the display panel 60 of the display panel 60 is rotated. Bonded (mounted) on the side edge.
【0004】電子部品(チップ)7は、表示パネル60
の複数の側縁部に実装されるので、表示パネル60はθ
テーブル64により90°あるいは180°水平回転さ
れてその向きを変えられるようになっている。
The electronic component (chip) 7 is a display panel 60.
Since the display panel 60 is mounted on a plurality of side edges of the
The table 64 can be rotated 90 ° or 180 ° horizontally to change its direction.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、表示パネル
に実装される電子部品(チップ)にはきわめて高い実装
精度が要求される。したがって電子部品は、X方向、Y
方向、θ(回転)方向の位置ずれを正確に補正したうえ
で、表示パネルの所定の位置に搭載しなければならな
い。このため上記従来の電子部品実装装置では、Xテー
ブル62、Yテーブル63、θテーブル64を駆動して
表示パネル60をX方向、Y方向、回転方向へ移動させ
ることにより、位置ずれを補正するようになっている。
By the way, extremely high mounting accuracy is required for electronic parts (chips) mounted on a display panel. Therefore, the electronic components are
It must be mounted at a predetermined position on the display panel after accurately correcting the positional deviation in the azimuth direction and the θ (rotation) direction. Therefore, in the above-described conventional electronic component mounting apparatus, the X table 62, the Y table 63, and the θ table 64 are driven to move the display panel 60 in the X direction, the Y direction, and the rotation direction, thereby correcting the positional deviation. It has become.
【0006】しかしながら上記θテーブル64は、表示
パネル60を90°あるいは180°などの大角度回転
させるように設計されていたため、θ方向の位置ずれを
正確に補正することは困難であるという問題点があっ
た。因みにθ方向の位置ずれの大きさは、一般に1°以
内の微小角度であり、このような微小角度を正確に補正
するためには、表示パネルはきわめて精密に微小回転さ
せねばならないものである。チップを基板に実装した後
で、チップが正しく基板に実装されたかどうかを検査す
る検査装置などにおいても同様の課題がある。
However, since the θ table 64 is designed to rotate the display panel 60 by a large angle such as 90 ° or 180 °, it is difficult to accurately correct the positional deviation in the θ direction. was there. By the way, the magnitude of the positional deviation in the θ direction is generally a minute angle within 1 °, and in order to correct such a minute angle accurately, the display panel must be extremely minutely rotated. The same problem also occurs in an inspection device that inspects whether or not the chip is correctly mounted on the substrate after mounting the chip on the substrate.
【0007】したがって本発明は、表示パネルなどの基
板の大角度の水平回転と、微小角度の正確な水平回転を
共に具現できる基板の位置決め装置を提供することを目
的とする。
Therefore, an object of the present invention is to provide a substrate positioning device capable of realizing both large-angle horizontal rotation of a substrate such as a display panel and accurate horizontal rotation of a minute angle.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、表示パネルな
どの基板を水平回転させるためのターンテーブル部を、
基板を載置するターンテーブルと、このターンテーブル
と一体的に回転するギヤと、このギヤに係合するラック
部材と、このラック部材のラック歯をこのギヤに弾接さ
せる弾接手段と、このラック部材をラック歯の歯並び方
向へ移動させるための送りねじとナットとモータとから
成る移動手段とから構成している。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a turntable portion for horizontally rotating a substrate such as a display panel,
A turntable on which the substrate is placed, a gear that rotates integrally with the turntable, a rack member that engages with the gear, an elastic contact means that elastically contacts the rack teeth of the rack member with the gear, The rack member is composed of a feed screw for moving the rack member in the direction in which the rack teeth are aligned, a nut, and a moving unit including a motor.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】本発明によれば、モータを駆動し
てラック部材をラック歯の歯並び方向へ移動させること
により、基板の大角度の水平回転と、微小角度の正確な
水平回転が共に可能となり、したがって基板の複数の側
縁部に、チップを高精度で実装することができる。また
チップが実装された基板の検査も、チップを1個づつ確
実にカメラの視野に入れるなどしながら、所定の検査を
行うことができる。
According to the present invention, by driving a motor to move a rack member in a rack tooth alignment direction, both a large-angle horizontal rotation of a substrate and an accurate horizontal rotation of a minute angle can be performed. Therefore, the chips can be mounted on the plurality of side edge portions of the substrate with high accuracy. Further, the inspection of the substrate on which the chips are mounted can also be performed by performing a predetermined inspection while surely putting the chips one by one into the visual field of the camera.
【0010】次に、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図1は本発明の一実施の形態のチップの実
装装置の斜視図、図2は同ターンテーブル部の斜視図、
図3は同ターンテーブル部の平面図、図4は同ターンテ
ーブル部の側面図である。
Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a perspective view of a chip mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of the turntable portion,
3 is a plan view of the turntable portion, and FIG. 4 is a side view of the turntable portion.
【0011】図1において、基台1上には、基板の位置
決め装置である可動テーブル部10が設けられている。
可動テーブル部10は、Xテーブル部11、Yテーブル
部12、ターンテーブル部20を段積して構成されてい
る。ターンテーブル部20は、基板2を載置するターン
テーブル21を備えている。13はXテーブル部11を
駆動するモータ、14はYテーブル部12を駆動するモ
ータである。Xテーブル部11とYテーブル部12が駆
動すると、基板2を保持するターンテーブル部20はX
方向やY方向へ水平移動する。すなわちXテーブル部1
1とYテーブル部12は、基板2を保持するターンテー
ブル部20を水平方向へ移動させる移動テーブル部とな
っている。またターンテーブル部20が駆動すると、基
板2は水平回転する。
In FIG. 1, a movable table portion 10 which is a substrate positioning device is provided on a base 1.
The movable table unit 10 is configured by stacking an X table unit 11, a Y table unit 12, and a turntable unit 20. The turntable unit 20 includes a turntable 21 on which the substrate 2 is placed. Reference numeral 13 is a motor for driving the X table portion 11, and 14 is a motor for driving the Y table portion 12. When the X table unit 11 and the Y table unit 12 are driven, the turntable unit 20 holding the substrate 2 moves to X
Move horizontally in the Y direction. That is, the X table unit 1
The 1 and Y table portions 12 are moving table portions that horizontally move the turntable portion 20 that holds the substrate 2. When the turntable unit 20 is driven, the substrate 2 rotates horizontally.
【0012】基台1の側部には、門型の支持部3が設け
られている。支持部3の上部には移動機構部4が設けら
れている。移動機構部4には、搭載ヘッド5が保持され
ている。搭載ヘッド5はノズル6を有している。支持部
3の後方にはチップ7を収納したチップ供給部としての
トレイ8を載置する台部9が設けられている。移動機構
部4が駆動することにより、搭載ヘッド5はトレイ8と
基板2の間を移動し、トレイ8に備えられたチップ7を
ノズル6の下端部に真空吸着してピックアップし、基板
2の側縁部に搭載する。チップ供給部としては、トレイ
以外にも、フィルムキャリアを金型で打抜いて供給する
打抜機構なども用いられる。搭載ヘッド5の移動路の下
方には、ノズル6に保持されたチップを下方から観察し
てその位置ずれを検出する検出手段としてのカメラ33
が設けられている。
A gate-shaped support portion 3 is provided on a side portion of the base 1. A moving mechanism section 4 is provided on the upper portion of the support section 3. The moving mechanism unit 4 holds a mounting head 5. The mounting head 5 has a nozzle 6. Behind the support portion 3, there is provided a base portion 9 on which a tray 8 as a chip supply portion for accommodating the chips 7 is placed. When the moving mechanism unit 4 is driven, the mounting head 5 moves between the tray 8 and the substrate 2, and the chips 7 provided on the tray 8 are vacuum-sucked and picked up by the lower end portion of the nozzle 6 to pick up the substrate 2. Mount on the side edge. As the chip supply unit, in addition to the tray, a punching mechanism for punching the film carrier with a die and supplying the same is also used. Below the moving path of the mounting head 5, a camera 33 as a detection means for observing the chip held by the nozzle 6 from the lower side and detecting the positional deviation thereof.
Is provided.
【0013】次に、図2〜図4を参照して、ターンテー
ブル部20の詳細な構造を説明する。22は台板であ
り、支壁23が立設されている。支壁23の前面には、
断面形状がカギ型の昇降台24が配設されている。支壁
23の前面には、昇降台24の背面に装着された垂直な
ガイドレール25にスライド自在に嵌合するスライダ2
6が設けられている。
Next, the detailed structure of the turntable portion 20 will be described with reference to FIGS. Reference numeral 22 is a base plate, and a supporting wall 23 is provided upright. On the front of the branch wall 23,
An elevating table 24 having a key-shaped cross section is provided. On the front surface of the support wall 23, a slider 2 slidably fitted to a vertical guide rail 25 mounted on the back surface of the lifting table 24.
6 are provided.
【0014】図4において、台板22上にはモータ27
が設けられている。モータ27の回転軸には、エンコー
ダ28とカム30が設けられている。29はエンコーダ
28の回転量を検出するセンサである。昇降台24の内
面には、カム30に当接するローラ31が設けられてい
る。昇降台24はスプリング32で下方へ弾発されてお
り、そのバネ力によりローラ31はカム30に当接して
いる。したがってモータ27が駆動してカム30が回転
すると、昇降台24はガイドレール25とスライダ26
に案内されて昇降する。その昇降量は、エンコーダ28
とセンサ29で検出される。
In FIG. 4, a motor 27 is mounted on the base plate 22.
Is provided. An encoder 28 and a cam 30 are provided on the rotation shaft of the motor 27. Reference numeral 29 is a sensor that detects the amount of rotation of the encoder 28. A roller 31 that contacts the cam 30 is provided on the inner surface of the lift table 24. The lift table 24 is elastically urged downward by a spring 32, and the roller 31 is in contact with the cam 30 by the spring force thereof. Therefore, when the motor 27 is driven and the cam 30 rotates, the elevating table 24 is moved to the guide rail 25 and the slider 26.
Guided to go up and down. The amount of elevation is the encoder 28
Is detected by the sensor 29.
【0015】図2において、昇降台24の上面には、可
動板40が設けられている。図4において、可動板40
の下面にはスライダ41が設けられているスライダ41
は、昇降台24の上面に配設された水平なガイドレール
42にスライド自在に嵌合している。可動板40の下面
にはナット43が装着されている。ナット43はガイド
レール42と平行な水平な送りねじ44に螺合してい
る。図2および図3において、昇降台24の側部には送
りねじ44を回転させるモータ45が装着されている。
46はモータ45の回転軸に装着されたエンコーダ、4
7はエンコーダ46の回転量を検出するセンサである。
In FIG. 2, a movable plate 40 is provided on the upper surface of the lift table 24. In FIG. 4, the movable plate 40
The slider 41 is provided on the lower surface of the slider 41.
Is slidably fitted to a horizontal guide rail 42 arranged on the upper surface of the lifting table 24. A nut 43 is attached to the lower surface of the movable plate 40. The nut 43 is screwed onto a horizontal feed screw 44 parallel to the guide rail 42. In FIGS. 2 and 3, a motor 45 for rotating the feed screw 44 is mounted on the side of the lift table 24.
46 is an encoder mounted on the rotating shaft of the motor 45, and 4
A sensor 7 detects the amount of rotation of the encoder 46.
【0016】可動板40の側部中央には、カギ型の板体
48が装着されている。また昇降台24の上面の両側部
には板体48を検出するための始端センサ49と終端セ
ンサ50が設けられている。モータ45が駆動して送り
ねじ44が回転すると、可動板40はガイドレール42
に沿って横方向へ水平移動し、その移動量はエンコーダ
46とセンサ47で検出される。また可動板40が始端
限界点へ移動したことは始端センサ49で検出され、ま
た終端限界点へ移動したことは、終端センサ50で検出
される。
At the center of the side of the movable plate 40, a hook-shaped plate 48 is mounted. Further, a start end sensor 49 and a end sensor 50 for detecting the plate body 48 are provided on both sides of the upper surface of the lift table 24. When the motor 45 is driven and the feed screw 44 rotates, the movable plate 40 moves to the guide rail 42.
Along with the horizontal movement in the horizontal direction, the amount of movement is detected by the encoder 46 and the sensor 47. Further, the movement of the movable plate 40 to the start limit point is detected by the start sensor 49, and the movement of the movable plate 40 to the end limit point is detected by the end sensor 50.
【0017】図4において、可動板40の上方には弾接
部材51が設けられている。弾接部材51の下面にはス
ライダ52が装着されている。スライダ52は可動板4
0上に設けられたガイドレール53にスライド自在に嵌
合している。弾接部材51はスプリング54によりその
前部に取り付けられたラック部材55をギヤ56に弾圧
している。ターンテーブル21の下部にはギヤ56が設
けられている。ラック部材55が弾接部材51で背後か
ら弾圧されることにより、ラック部材55のラック歯5
5aはギヤ56にしっかり弾接されて係合している。す
なわち、弾接部材51やスプリング54などは、ラック
歯55aをギヤ56に弾接させる弾接手段となってい
る。
In FIG. 4, an elastic contact member 51 is provided above the movable plate 40. A slider 52 is attached to the lower surface of the elastic contact member 51. The slider 52 is the movable plate 4
It is slidably fitted to a guide rail 53 provided on the upper part of the table. The elastic contact member 51 elastically presses the rack member 55 attached to the front portion thereof by the spring 54 against the gear 56. A gear 56 is provided below the turntable 21. When the rack member 55 is elastically pressed from behind by the elastic contact member 51, the rack teeth 5 of the rack member 55 are
The gear 5a is firmly elastically engaged with and engaged with the gear 56. That is, the elastic contact member 51, the spring 54, etc. are elastic contact means for elastically contacting the rack teeth 55 a with the gear 56.
【0018】図4に示すように、ターンテーブル21の
下部には直立したパイプ57が接続されている。パイプ
57はエルボ58を介して空気圧ユニット(図外)に接
続されている。パイプ57はベアリング59にその軸心
を中心に回転自在に保持されている。60はベアリング
59の支持筒である。パイプ57の上部には、ターンテ
ーブル21とギヤ56が一体的に取り付けられている。
図1に示すように、ターンテーブル21上には基板2が
載置される。空気圧ユニットを駆動してパイプ57を通
して真空吸引することにより、基板2はターンテーブル
21上にしっかり真空吸着して保持される。ターンテー
ブル21の上面には溝61が同心円状に多数個形成され
ている。この溝61は基板2のすべり止めである。
As shown in FIG. 4, an upright pipe 57 is connected to the lower portion of the turntable 21. The pipe 57 is connected to a pneumatic unit (not shown) via an elbow 58. The pipe 57 is held by a bearing 59 so as to be rotatable around its axis. Reference numeral 60 is a support cylinder for the bearing 59. The turntable 21 and the gear 56 are integrally attached to the upper portion of the pipe 57.
As shown in FIG. 1, the substrate 2 is placed on the turntable 21. The substrate 2 is firmly vacuum-adsorbed and held on the turntable 21 by driving the air pressure unit and performing vacuum suction through the pipe 57. A large number of concentric grooves 61 are formed on the upper surface of the turntable 21. The groove 61 serves as a slip stopper for the substrate 2.
【0019】図1に示すモータ45が駆動して送りねじ
44が回転すると、ナット43は送りねじ44に沿って
移動する。これにより可動板40および可動板40上の
弾接部材51やラック部材55は、ラック歯55aの歯
並び方向(ラック部材55の長手方向)へ移動し、これ
によりギヤ56は回転し、ターンテーブル21もギヤ5
6と一体的に回転する。これにより、ターンテーブル2
1上の基板2は水平回転する。この場合、ラック部材5
5はスプリング54のバネ力によりギヤ56側に弾圧さ
れているので、ラック歯55aはギヤ56にしっかり係
合しており、したがってギヤ56はがたつきなく正確に
回転できる。
When the motor 45 shown in FIG. 1 is driven to rotate the feed screw 44, the nut 43 moves along the feed screw 44. As a result, the movable plate 40 and the elastic contact member 51 and the rack member 55 on the movable plate 40 move in the tooth alignment direction of the rack teeth 55a (longitudinal direction of the rack member 55), whereby the gear 56 rotates and the turntable 21. Gear 5
It rotates together with 6. This makes the turntable 2
The substrate 2 on 1 rotates horizontally. In this case, the rack member 5
Since 5 is elastically pressed toward the gear 56 by the spring force of the spring 54, the rack teeth 55a are firmly engaged with the gear 56, so that the gear 56 can rotate accurately without rattling.
【0020】このチップの実装装置は上記にような構成
より成り、次に全体の動作を説明する。図1に示すよう
に、基板2をターンテーブル21上に載置し、Xテーブ
ル部11、Yテーブル部12、ターンテーブル部20を
駆動して、基板2をX方向、Y方向、回転方向へ移動さ
せ、図示するように基板2の長辺を搭載ヘッド5側の所
定の位置に位置決めする。そこで搭載ヘッド5はトレイ
8の上方へ移動してトレイ8のチップ7をノズル6の下
端部に真空吸着してピックアップし、基板2へ向って移
動する。その途中で、ノズル6に真空吸着されたチップ
7をカメラ33で下方から観察し、チップ7のX方向、
Y方向、回転方向の位置ずれを検出する。
The mounting device of this chip is constructed as described above, and the overall operation will be described below. As shown in FIG. 1, the substrate 2 is placed on the turntable 21, and the X table unit 11, the Y table unit 12, and the turntable unit 20 are driven to move the substrate 2 in the X direction, the Y direction, and the rotation direction. It is moved and the long side of the substrate 2 is positioned at a predetermined position on the mounting head 5 side as shown in the figure. Therefore, the mounting head 5 moves above the tray 8 to pick up the chips 7 of the tray 8 by vacuum suction on the lower end of the nozzle 6, and moves toward the substrate 2. In the middle of the process, the chip 7 vacuum-adsorbed by the nozzle 6 is observed from below with the camera 33, and the X direction of the chip 7,
Positional deviations in the Y and rotation directions are detected.
【0021】検出された位置ずれのうち、X方向の位置
ずれはXテーブル部11を駆動して基板2をX方向へ移
動させることにより補正し、Y方向の位置ずれはYテー
ブル部12を駆動して基板2をY方向へ移動させること
により補正し、回転方向の位置ずれはターンテーブル部
20を駆動することにより補正する。このターンテーブ
ル部20のターンテーブル21は、モータ45を駆動し
てギヤ56を回転させることにより水平回転し、回転方
向の補正が行われるが、このギヤ56の回転は、ナット
43を送りねじ44に沿って移動させることにより行わ
れるので、ギヤ56を精密に回転させて、回転方向の位
置ずれを高精度で行うことができる。しかもスプリング
54に弾発されることにより、ラック部材55のラック
歯55aはギヤ56にしっかり係合しているので、ギヤ
56はがたつきなく正確に回転できる。
Of the detected positional deviations, positional deviations in the X direction are corrected by driving the X table portion 11 to move the substrate 2 in the X direction, and positional deviations in the Y direction drive the Y table portion 12. Then, the substrate 2 is moved in the Y direction for correction, and the positional deviation in the rotational direction is corrected by driving the turntable unit 20. The turntable 21 of the turntable unit 20 is horizontally rotated by driving the motor 45 to rotate the gear 56, and the rotation direction is corrected. The rotation of the gear 56 causes the nut 43 to move with the feed screw 44. Since it is carried out by moving the gear 56 along with, the gear 56 can be precisely rotated and the positional deviation in the rotational direction can be carried out with high accuracy. Moreover, since the rack teeth 55a of the rack member 55 are firmly engaged with the gear 56 by being elastically repelled by the spring 54, the gear 56 can be accurately rotated without rattling.
【0022】以上のようにしてX方向、Y方向、回転方
向の位置ずれを補正したならば、搭載ヘッド5は基板2
の長辺の側縁部の上方へ移動し、そこでノズル6に下降
・上昇動作を行わせて、チップ7を基板2の側縁部に実
装する。なお、チップ7がフィルムキャリアを打抜いて
得られたチップの場合、そのリードを熱圧着手段により
基板2の側縁部の電極上に熱圧着してボンディングされ
るが、この熱圧着手段等は周知機構であるので説明は省
略する。
When the positional deviations in the X-direction, the Y-direction, and the rotation direction have been corrected as described above, the mounting head 5 has the substrate 2
Of the chip 7 is mounted on the side edge portion of the substrate 2 by moving the nozzle 6 downward and upward there. When the chip 7 is a chip obtained by punching a film carrier, the lead is bonded by thermocompression bonding to the electrode on the side edge portion of the substrate 2 by thermocompression bonding means. Since this is a well-known mechanism, its explanation is omitted.
【0023】図1において、搭載ヘッド5はトレイ8と
基板2の間を繰り返し往復移動することにより、基板2
の長辺の側縁部にはチップ7が横一列に所定個数実装さ
れる。そして長辺に対するチップ7の実装が終了したな
らば、モータ45を駆動してターンテーブル21を大き
く(90°)回転させ、基板2の短辺を搭載ヘッド5側
に向ける。そして上述した動作を繰り返すことにより、
基板2の短辺の側縁部にもチップ7を実装する。なお一
般には、基板2の長辺と短辺では、チップ7の品種が異
るので、この場合には搭載ヘッド5に供給するチップ7
を変更する。以上のようにして基板2に対するチップ7
の実装が終了したならば、基板2はターンテーブル21
から取り出されて次の工程へ送られ、ターンテーブル2
1上には次の基板2が載置されて、上記した作業が繰り
返される。
In FIG. 1, the mounting head 5 repeatedly moves back and forth between the tray 8 and the substrate 2 so that the substrate 2
A predetermined number of chips 7 are mounted in a horizontal row on the side edge of the long side of the. When the mounting of the chip 7 on the long side is completed, the motor 45 is driven to rotate the turntable 21 largely (90 °), and the short side of the substrate 2 is directed to the mounting head 5 side. And by repeating the above operation,
The chip 7 is also mounted on the short side edges of the substrate 2. In general, the type of the chip 7 is different between the long side and the short side of the substrate 2, and in this case, the chip 7 supplied to the mounting head 5 is different.
To change. As described above, the chip 7 for the substrate 2
When the mounting of is completed, the substrate 2 is turnedtable 21
From the turntable 2
The next substrate 2 is placed on the substrate 1, and the above-described work is repeated.
【0024】本発明は、上記実施の形態に限らず、他の
実施の形態も可能である。すなわち例えば図1におい
て、基板2にチップ7を実装した後、チップ7が基板2
に正しく実装されたかどうかを検査する基板の検査工程
などに用いることもできる。この場合、カメラ33をこ
の検査用カメラとして兼用し、上述のように基板2を大
角度や微小角度に正確に水平回転させながら、チップ7
を1個づつ確実にカメラ33の視野に入れながら、検査
を行うことができる。勿論、図1に示すチップの実装装
置とは別個に、基板の検査装置を独立して設け、チップ
の実装が終了した基板をこの基板の検査装置へ搬送し
て、基板の検査を行うこともできる。このように本発明
の基板の位置決め装置は、基板の組立てラインにおける
様々な工程において使用することができる。
The present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, and other embodiments are possible. That is, for example, in FIG. 1, after mounting the chip 7 on the substrate 2, the chip 7 is mounted on the substrate 2.
It can also be used in a board inspection process for inspecting whether or not the board is correctly mounted. In this case, the camera 33 is also used as this inspection camera, and while the substrate 2 is accurately horizontally rotated to a large angle or a minute angle as described above, the chip 7
It is possible to perform the inspection while surely putting each one in the visual field of the camera 33. Of course, a board inspection device may be provided separately from the chip mounting apparatus shown in FIG. 1, and the board on which the chips have been mounted may be conveyed to the board inspection apparatus to inspect the board. it can. As described above, the substrate positioning apparatus of the present invention can be used in various steps in a substrate assembly line.
【0025】[0025]
【発明の効果】本発明によれば、ターンテーブル部のモ
ータを駆動してラック部材をラック歯の歯並び方向へ移
動させることにより、基板の大角度の水平回転と、微小
角度の正確な水平回転が共に可能となり、したがって基
板の複数の側縁部に、チップを高精度で正確に実装する
ことができる。またチップが実装された基板の検査も、
チップを1個づつ確実にカメラの視野に入れるなどしな
がら、所定の検査を行うことができる。このように本発
明は、基板の組立てラインにおける様々な工程におい
て、基板の正確な位置決めを行って所定の作業を行うこ
とができる。
According to the present invention, the motor of the turntable portion is driven to move the rack member in the direction in which the rack teeth are aligned, so that a large-angle horizontal rotation of the substrate and an accurate horizontal rotation of a minute angle are performed. Therefore, the chips can be accurately and accurately mounted on the plurality of side edge portions of the substrate. Also, the inspection of the board on which the chip is mounted
It is possible to perform a predetermined inspection while surely putting the chips one by one into the visual field of the camera. As described above, according to the present invention, it is possible to accurately position the substrate and perform a predetermined work in various steps in the substrate assembly line.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図1】本発明の一実施の形態のチップの実装装置の斜
視図
FIG. 1 is a perspective view of a chip mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の一実施の形態のチップの実装装置のタ
ーンテーブル部の斜視図
FIG. 2 is a perspective view of a turntable portion of the chip mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.
【図3】本発明の一実施の形態のチップの実装装置のタ
ーンテーブル部の平面図
FIG. 3 is a plan view of a turntable portion of the chip mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.
【図4】本発明の一実施の形態のチップの実装装置のタ
ーンテーブル部の側面図
FIG. 4 is a side view of a turntable portion of the chip mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.
【符号の説明】[Explanation of symbols]
2 基板 4 移動機構部 5 搭載ヘッド 6 ノズル 7 チップ 8 トレイ 10 可動テーブル部 11 Xテーブル部 12 Yテーブル部 20 ターンテーブル部 21 ターンテーブル 40 可動板 43 ナット 44 送りねじ 45 モータ 51 弾接部材 54 スプリング 55 ラック部材 55a ラック歯 56 ギヤ 2 substrate 4 moving mechanism part 5 mounting head 6 nozzle 7 chip 8 tray 10 movable table part 11 X table part 12 Y table part 20 turntable part 21 turntable 40 movable plate 43 nut 44 feed screw 45 motor 51 elastic contact member 54 spring 55 rack member 55a rack tooth 56 gear

Claims (1)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】基板を載置するターンテーブル部と、この
    ターンテーブル部を水平方向へ移動させる移動テーブル
    部とを備えた基板の位置決め装置であって、 前記ターンテーブル部が、基板を載置するターンテーブ
    ルと、このターンテーブルと一体的に回転するギヤと、
    このギヤに係合するラック部材と、このラック部材のラ
    ック歯をこのギヤに弾接させる弾接手段と、このラック
    部材をラック歯の歯並び方向へ移動させるための送りね
    じとナットとモータとから成る移動手段とを備えたこと
    を特徴とする基板の位置決め装置。
    1. A substrate positioning device comprising: a turntable part for placing a substrate thereon; and a moving table part for horizontally moving the turntable part, wherein the turntable part places the substrate on the substrate. A turntable and a gear that rotates integrally with the turntable,
    A rack member that engages with this gear, an elastic contact means for elastically contacting the rack teeth of this rack member with this gear, a feed screw, a nut, and a motor for moving this rack member in the tooth alignment direction of the rack teeth. A substrate positioning device, comprising:
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