JPH09274196A - 液晶表示装置および電子機器 - Google Patents

液晶表示装置および電子機器

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JPH09274196A
JPH09274196A JP8363096A JP8363096A JPH09274196A JP H09274196 A JPH09274196 A JP H09274196A JP 8363096 A JP8363096 A JP 8363096A JP 8363096 A JP8363096 A JP 8363096A JP H09274196 A JPH09274196 A JP H09274196A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
crystal display
circuit board
tab
heat seal
Prior art date
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Pending
Application number
JP8363096A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshito Kawaguchi
善人 河口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP8363096A priority Critical patent/JPH09274196A/ja
Publication of JPH09274196A publication Critical patent/JPH09274196A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】液晶表示素子と回路基板とを接続するにあた
り、その回路基板上の配線可能面積が少なかった。 【解決手段】本発明の液晶表示装置は、相対向して配置
した一対の基板間に液晶を挟持してなる液晶表示素子
と、前記液晶表示素子を構成する一対の基板のうち一方
の基板にその一方の端部を接続したヒートシールと、前
記ヒートシールの他方の端部に一方の端部を接続したT
AB基板と、前記TAB基板の他方の端部に接続し、か
つ前記ヒートシールを2回折り曲げることにより前記液
晶表示素子と重なる位置に配置した回路基板と、前記T
AB基板と前記回路基板とを接続する面の反対側のTA
B基板の面に実装した液晶駆動用のドライバーICと、
を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置に関
する。さらに詳しくは液晶表示素子と回路基板とを接続
する構造に関する。またその液晶表示装置を具備した電
子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、液晶表示素子と回路基板とを接続
するためには図3に示すような構成を取っていた。つま
り、TAB基板と回路基板とを図に示すように接続し、
TAB基板を折り曲げることによって、液晶表示素子と
回路基板とを重ねるように配置する。そして回路基板側
にTAB基板を実装し、そのTAB基板上の液晶駆動用
ドライバーと回路基板とが当接する部分については、回
路基板の一部を切り抜いてその切り抜きの中に液晶駆動
用ドライバーを位置させていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし従来の技術にお
いては、当然のことではあるが回路基板を切り抜いた部
分については他の部品を実装できないだけでなく、配線
すら引けないといった問題があった。その結果、液晶表
示装置の実装のように微細加工が必要な用途、特に小型
パネルの実装には適さないものであった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置は
上記した従来技術における問題点を解決するためになさ
れたものであり、相対向して配置した一対の基板間に液
晶を挟持してなる液晶表示素子と、前記基板のうち一方
の基板に一方の端部を接続したヒートシールと、前記ヒ
ートシールの他方の端部に一方の端部を接続したTAB
基板と、前記TAB基板の他方の端部に接続し、かつ前
記ヒートシールを2回折り曲げることにより前記液晶表
示素子と重なる位置に配置した回路基板と、前記TAB
基板の面であって前記回路基板に接続する面とは反対側
の面に実装した液晶駆動用のドライバーICと、を備え
ている。本発明によればTAB基板上の液晶駆動用ドラ
イバーは回路基板と当接せず、且つ回路基板の一部を切
り抜く必要もなくなる。このため、部品を実装すること
ができ、且つ配線も引くことができる。
【0005】また、前記ヒートシールと前記液晶表示素
子との間にバックライト素子を更に有する。このバック
ライト素子には具体的には、LEDバックライト素子、
ELバックライト素子又は冷陰極管バックライト素子を
用いる。本発明の液晶表示装置によれば、暗い所でも視
認可能な液晶表示装置が得られる。
【0006】また本発明の電子機器は、相対向して配置
した一対の基板間に液晶を挟持してなる液晶表示素子を
具備する電子機器であって、前記基板のうち一方の基板
に一方の端部を接続したヒートシールと、前記ヒートシ
ールの他方の端部に一方の端部を接続したTAB基板
と、前記TAB基板の他方の端部に接続し、かつ前記ヒ
ートシールを2回折り曲げることにより前記液晶表示素
子と重なる位置に配置した回路基板と、前記TAB基板
の面であって前記回路基板に接続する面とは反対側の面
に実装した液晶駆動用のドライバーICと、を備えてい
る。
【0007】
【発明の実施の形態】以下本発明を図面に基づいて説明
する。
【0008】[実施例1]図1は請求項1記載の発明に
かかわる液晶表示装置の側面図である。
【0009】まず構成を説明する。この液晶表示装置を
構成する部品は、液晶表示素子1、ヒートシール2、T
AB基板3、液晶駆動用のドライバーIC5である。液
晶表示素子1の一対の基板のうち一方の基板に、ヒート
シール2の一方の端部を接続する。前記ヒートシール2
の他方の端部に、TAB基板3の一方の端部を接続す
る。前記ヒートシール2を2回折り曲げ、前記液晶表示
素子1と重なる位置に配置した回路基板4に、前記TA
B基板3の他方の端部を接続する。
【0010】このときヒートシール2を2回折り曲げる
ため、前記TAB基板3に実装した液晶駆動用のドライ
バーIC5は、回路基板4と接続するTAB基板3の面
と反対側の面となる。 この構成にすることにより、液
晶駆動用のドライバーIC5はTAB基板3上の回路基
板4と反対側に位置することになる。このためTAB基
板3の回路基板4側の液晶駆動用のドライバー5の突出
はなくなる。従ってTAB基板3は、回路基板4に密着
させることができる。その結果、回路基板4に液晶駆動
用のドライバーIC5が当接する部分を切り抜く必要が
なくなる。
【0011】従って回路基板4の従来例では切り抜いて
いた部分でTAB基板3と反対側に部品を実装すること
ができる。かつ回路基板4の従来例では切り抜いていた
部分の両面に配線も引くことができる。
【0012】[実施例2]図2は本発明の液晶表示装置
にバックライトを具備した場合の実施例である。まず構
成を説明する。この液晶表示装置を構成する部品は、液
晶表示素子1、ヒートシール2、TAB基板3、液晶駆
動用のドライバーIC5、バックライト素子6である。
液晶表示素子1の一対の基板のうち一方の基板に、ヒー
トシール2の一方の端部を接続する。前記ヒートシール
2の他方の端部に、TAB基板3の一方の端部を接続す
る。前記ヒートシール2を1回折り曲げ、液晶表示素子
1とヒートシール2の間にバックライト素子6を位置さ
せる。このバックライト素子は、LEDバックライト素
子又はELバックライト素子又は冷陰極管バックライト
素子のうちいずれかを用いるとよい。さらにヒートシー
ルをもう1回折り曲げ、前記液晶表示素子1と重なる位
置に配置した回路基板4に、前記TAB基板3の他方の
端部を接続する。このときヒートシール2を2回折り曲
げるため、前記TAB基板3に実装した液晶駆動用のド
ライバーIC5は、回路基板4と接続するTAB基板3
の面と反対側の面となる。この構成にすることにより、
液晶駆動用のドライバーIC5はTAB基板3上の回路
基板4と反対側に位置することになる。このためTAB
基板3の回路基板4側の液晶駆動用のドライバー5の突
出はなくなる。従ってTAB基板3は、回路基板4に密
着させることができる。
【0013】その結果、回路基板4に液晶駆動用のドラ
イバーIC5が当接する部分を切り抜く必要がなくな
る。従って回路基板4の従来例では切り抜いていた部分
でTAB基板3と反対側に部品を実装することができ
る。かつ回路基板4の従来例では切り抜いていた部分の
両面に配線も引くことができる。さらにバックライト素
子6有するため、液晶表示素子1を裏側から照明するこ
とにより暗い所でも視認可能な液晶表示装置が得られ
る。 このバックライト素子6は、LEDバックライト
素子又はELバックライト素子又は冷陰極管バックライ
ト素子であるため、用途、要求される照明の明るさ、バ
ックライト素子の組込み構造等により、最適なバックラ
イト素子を選択することができる。
【0014】構成を説明したところでは省略したが、当
然このバックライト素子6は回路基板4と電気的接続が
されており、照明するための電源の供給は回路基板4か
らされている。
【0015】[実施例3]実施例1または実施例2を具
備した電子機器、例えば携帯電話は、電子機器の回路基
板4全ての部分に配線を引くことができる。
【0016】このため電子機器の回路基板4の設計が容
易となる。
【0017】また電子機器の回路基板4の部品実装面積
が増えるため、電子機器の小型化ができる。
【0018】
【発明の効果】以上説明してきたように、相対向して配
置した一対の基板間に液晶を挟持してなる液晶表示素子
と、前記液晶表示素子を構成する一対の基板のうち一方
の基板にその一方の端部を接続したヒートシールと、前
記ヒートシールの他方の端部に一方の端部を接続したT
AB基板と、前記TAB基板の他方の端部に接続し、か
つ前記ヒートシールを2回折り曲げることにより前記液
晶表示素子と重なる位置に配置した回路基板と、前記T
AB基板と前記回路基板とを接続する面の反対側のTA
B基板の面に実装した液晶駆動用のドライバーICと、
を備えている。
【0019】そのため、回路基板の全ての部分に配線を
引くことができるのでその設計が非常に容易となるばか
りでなく、電子機器全体の小型化にも大いに寄与するこ
ととなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による第1の実施例の側面図。
【図2】本発明による第2の実施例の側面図。
【図3】従来例の側面図。
【符号の説明】
1.液晶表示素子 2.ヒートシール 3.TAB基板 3.回路基板 5.液晶駆動用ドライバー 6.バックライト素子

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】相対向して配置した一対の基板間に液晶を
    挟持してなる液晶表示素子と、 前記基板のうち一方の基板に一方の端部を接続したヒー
    トシールと、 前記ヒートシールの他方の端部に一方の端部を接続した
    TAB基板と、 前記TAB基板の他方の端部に接続し、かつ前記ヒート
    シールを2回折り曲げることにより前記液晶表示素子と
    重なる位置に配置した回路基板と、 前記TAB基板の面であって前記回路基板に接続する面
    とは反対側の面に実装した液晶駆動用のドライバーIC
    と、を備えた液晶表示装置。
  2. 【請求項2】請求項1に記載の液晶表示装置であって、 前記ヒートシールと前記液晶表示素子との間にバックラ
    イト素子を更に有する液晶表示装置。
  3. 【請求項3】相対向して配置した一対の基板間に液晶を
    挟持してなる液晶表示素子を具備する電子機器であっ
    て、 前記基板のうち一方の基板に一方の端部を接続したヒー
    トシールと、 前記ヒートシールの他方の端部に一方の端部を接続した
    TAB基板と、 前記TAB基板の他方の端部に接続し、かつ前記ヒート
    シールを2回折り曲げることにより前記液晶表示素子と
    重なる位置に配置した回路基板と、 前記TAB基板の面であって前記回路基板に接続する面
    とは反対側の面に実装した液晶駆動用のドライバーIC
    と、を備えた電子機器。
JP8363096A 1996-04-05 1996-04-05 液晶表示装置および電子機器 Pending JPH09274196A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006313186A (ja) * 2005-05-06 2006-11-16 Sanyo Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置及び電子機器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006313186A (ja) * 2005-05-06 2006-11-16 Sanyo Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置及び電子機器

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