JPH09271628A

JPH09271628A - 半導体製造工程の排ガス管理方法及びその装置

Info

Publication number: JPH09271628A
Application number: JP8112028A
Authority: JP
Inventors: Toshio Awaji; 敏夫淡路
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1996-04-08
Filing date: 1996-04-08
Publication date: 1997-10-21

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、半導体製造装置に接続された排ガ
ス処理装置の状態を監視手段で監視し、この監視結果に
基づき異常発生の恐れがある時或いは異常発生時に排ガ
ス処理装置における異常発生の恐れがある箇所或いは異
常発生箇所を集中管理室に通信させることによってその
対応を迅速且つ確実に、しかも安全に行い得る半導体製
造工程の排ガス管理方法を提供することを目的とする。【構成】本発明は、半導体製造装置に接続された排ガ
ス処理装置の状態を監視手段で監視し、この監視結果を
記録手段に記録し、異常発生時及び／又は任意の時点で
この記録を出力する一方、この監視結果に基づき異常発
生の恐れがある時或いは異常発生時に排ガス処理装置に
おける異常発生の恐れがある箇所或いは異常発生箇所を
集中管理室に通信させること特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造工程の排ガ
ス管理方法及びその装置に関し、特に排ガスを処理する
排ガス処理装置の自動管理や集中管理ができるようにし
た半導体製造工程の排ガス管理方法と、この方法を実施
できる装置とに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、コンピュータ及びこれを応用する
電子制御装置は目を見張るように発達してきており、そ
の発展の方向及び範囲は無限に広がるように思われる。
このため、コンピュータに使用される電子部品として主
要な地位を占める半導体電子素子の製造技術及びその生
産量も著しく急速に成長している。

【０００３】これら半導体素子の原料となる半導体とし
ては、ゲルマニウム（Ｇｅ）、シリコン（Ｓｉ）が多用
され、また、特殊な素子にはガリウム砒素（ＧａＡ
ｓ）、ガリウム燐（ＧａＰ）なども実用化されている。

【０００４】半導体製造工程は、例えば半導体の円柱を
形成する半導体柱形成工程、これをスライスして半導体
ウエハを形成するウエハ形成工程、この半導体ウエハに
マスキング、薄膜形成、ドーピング、エッチングなどを
繰り返すことにより多数の素子を形成する素子形成工
程、素子が形成された半導体ウエハを各素子に分断する
裁断工程などからなる。

【０００５】このような半導体製造工程においては、例
えば０．０１〜５０μｍ程度の非常に微細な微粒子粉塵
が発生することが知られており、また、この微粒子粉塵
は、それ自体が公害防止の観点から放散することが禁止
される有害物質であったり、これを含有する気体が有害
物質であったり、雰囲気中の有害物質を吸着したり、収
着したりしていることが知られている。

【０００６】半導体製造工程において使用され、あるい
は生成される有害物質としては、以下に例示するシリコ
ン系、砒素系、燐系、硼素系、金属水素系、フロン系、
ハロゲン・ハロゲン化物、窒素酸化物、その他のものが
ある。

【０００７】シリコン系有害ガスとしては、モノシラン
(SiH₄)、ジクロルシラン(SiH₂Cl₂)、三塩化ケイ素(SiHC
l₃)、四塩化ケイ素(SiCl₄)、四フッ化ケイ素(SiF₄)、ジ
シラン(SiH₆)、ＴＥＯＳなどが代表的である。

【０００８】砒素系有害ガスとしては、アルシン(As
H₃)、フッ化砒素(III) (AsF₃)、フッ化砒素(V) (As
F₅)、塩化砒素(III)(AsCl₃)、五塩化砒素(V)(AsCl₅)な
どが代表的であり、燐系有害ガスとしては、ホスフィン
(PH₃) 、三フッ化燐(III)(PF₃)、五フッ化燐(V)(PF₅)、
三塩化燐(III) (PCl₃)、五塩化燐(V) (PCl₅)、オキシ塩
化燐(POCl₃) などが代表的である。

【０００９】硼素系有害ガスとしては、ジボラン(B
₂H₆)、三フッ化硼素(BF₃) 、三塩化硼素(BCl₃)、三臭化
硼素(BBr₃)などが代表的であり、また、金属水素系有害
ガスとしては、セレン化水素(H₂Se)、モノゲルマン(GeH
₄)、テルル化水素(H₂Te)、スチビン(SbH₃)、水素化錫(S
nH₄)などが代表的であり、フロン系有害ガスとしては四
フッ化メタン(CF₄) 、三フッ化メタン(CHF₃)、二フッ化
メタン(CH₂F₂) 、六フッ化プロパン(C₃H₂F₆)、八フッ化
プロパン(C₃F₈)などがその例として挙げられる。

【００１０】有害ガスであるハロゲン及びハロゲン化物
としては、フッ素(F₂)、フッ化水素(HF)、塩素(Cl₂) 、
塩化水素(HCl) 、四塩化炭素(CCl₄)、臭化水素(HBr)、
三フッ化窒素(NF₃) 、四フッ化硫黄(SF₄) 、六フッ化硫
黄(SF₆) 、六フッ化タングステン(VI)(WF₆) 、六フッ化
モリブデン(VI)(MoF₆)、四塩化ゲルマニウム(GeCl₄)、
四塩化錫(SnCl₄) 、五塩化アンチモン(V)(SbCl₅) 、六
塩化タングステン(VI)(WCl₆)、六塩化モリブデン(MoC
l₆) などが代表的である。

【００１１】有害ガスである窒素酸化物としては、一酸
化窒素(NO)、二酸化窒素(NO₂) 、一酸化二窒素(N₂O) な
どが挙げられるのであり、その他の有害ガスとしては、
硫化水素(H₂S)、アンモニア(NH₃) 、トリメチルアミン
((CH₃)₃Nなどをその例として挙げることができる。

【００１２】この他にも、引火性を有するエタン(C
₂H₆)、プロパン(C₃H₈)や、窒素(N₂)、酸素(O₂)、アルゴ
ン(Ar)、二酸化炭素(CO₂) などが含まれた雰囲気中で微
粒子粉塵が生成されることが知られている。

【００１３】公害防止の精神が徹底しつつある今日で
は、これらの有害成分や粉塵を含んだ排ガスをそのまま
大気中に放出することは許されず、まず、排ガス中から
粉塵を除去し、種々の処理を施して、安全で清浄なガス
にして放出することが求められている。

【００１４】このような社会的要請に対して、従来で
は、排ガスの有害物質を除去又は無害化して大気中に放
出する有害物質処理装置と、排ガスを半導体製造装置か
ら有害物質除去装置に導く排気路とを備える排ガス処理
装置を設け、半導体製造装置の排ガスを排気路を介して
有害物質処理装置に導き、この有害物質処理装置で有害
物質を化学的に無害化したり、物理的に除去したりして
から大気中に放出する方法が採用されている。

【００１５】この従来の有害物質処理方法では、半導体
製造装置から排ガスを有害物質処理装置に導く排気路内
で、排ガス中の微粉塵や液滴が気流から分離して排気路
の内面に付着し、次第に堆積して排気路内の気流の流れ
を悪くすることが知られている。又、排ガス処理装置が
老朽化すると、例えば排気路に孔が開き、排気路から大
気中に有害物質を含有した排ガスが漏洩する恐れも生じ
てくる。

【００１６】このため、従来では、一定期間を経過する
ごとに、或いは、大気中に放出される排ガスの状態を観
察してその流出状態が悪化したと認められるごとに、操
業を停止し、排気路の少なくとも一部を分解し、この一
部から清掃具や清掃ロボットを排気路に入れ、始端側か
ら終端まで清掃具や清掃ロボットを往復させながら清掃
した後、清掃具あるいは清掃ロボットを排気路の始端部
から取り出し、更にこの後、清掃のために分解した排気
路の少なくとも始端部を組付けるという作業が行われて
いる（特開平６−４７３６１号公報参照）。

【００１７】このため、排気路の一部を分解する際に有
害物質を含む微粉塵が周囲に飛散して作業環境や衣類を
汚染するという、致命的な欠陥がある。

【００１８】しかも、この清掃のための排気路の分解及
び組立ては人手で行われており、きつい、汚い、危険
な、いわゆる３Ｋの作業として敬遠されがちであり、作
業員を確保できないことが少なくない。又、排気路が大
きい場合には、排気路の少なくとも一部の分解及び組
立、清掃ロボットの排気路への出し入れなどの作業が重
量的に人手に負えなくなる。

【００１９】又、この清掃される排気路が高所に存在す
る場合、作業員の危険性は一層大となり、更に、作業員
の確保が困難となる。

【００２０】通常、この清掃ロボットを常備する半導体
製造施設はなく、清掃ロボットを補間する専門の清掃業
者が半導体製造業者の要請に応じて清掃ロボットを持込
んで前記の清掃を行っており、清掃業者の派遣プログラ
ムによって清掃が行われる結果、最適の時よりも相当遅
れ、種々の弊害が発生する。

【００２１】又、排ガス処理装置が老朽化しているか否
かは適当な期間を置いて点検したり、例えば排気路の清
掃に際して点検したりしているが、この点検は人手に頼
っているために危険な状態の見落としが生じ易く、又、
この点検の間に排気路に孔が明いた場合には、この孔明
きを知らずに半導体素子の製造が連続或いは継続され、
排ガスの漏洩を確実に防止できないという問題が生じ
る。

【００２２】本発明に係る第１の半導体製造工程の排ガ
ス管理方法（以下、本発明第１方法という。）は、前記
技術的課題を解決するために完成されたものであり、半
導体製造装置に接続された排ガス処理装置の状態を監視
手段で監視し、この監視結果に基づき異常発生の恐れが
ある時或いは異常発生時に排ガス処理装置における異常
発生の恐れがある箇所或いは異常発生箇所を集中管理室
に通信させることによってその対応を迅速且つ確実に、
しかも安全に行い得る半導体製造工程の排ガス管理方法
を提供することを目的とする。

【００２３】又、本発明に係る第１の半導体製造工程の
排ガス管理装置（以下、本発明第１装置という。）は、
前記本発明第１方法を実施するための半導体製造工程の
排ガス管理装置を提供することを目的とする。

【００２４】更に、本発明に係る第２の半導体製造工程
の排ガス管理方法（以下、本発明第２方法という。）
は、前記技術的課題を解決するために完成されたもので
あり、人手に頼らずに、周囲に有害物質を飛散させるこ
となく、排気路を最適の時に確実に且つ安全に清掃でき
るようにした半導体製造工程の排ガス管理方法を提供す
ることを目的とする。

【００２５】加えて、本発明に係る第２の半導体製造工
程の排ガス管理装置（以下、本発明第２装置という。）
は、前記本発明第２方法を実施するための半導体製造工
程の排ガス管理装置を提供することを目的とするもので
ある。

【００２６】

【課題を解決するための手段】本発明第１方法は、前記
の目的を達成するため、半導体製造装置に接続された排
ガス処理装置の状態を監視手段で監視し、この監視結果
を記録手段に記録し、異常発生時及び／又は任意の時点
でこの記録を出力する一方、この監視結果に基づき異常
発生の恐れがある時或いは異常発生時に排ガス処理装置
における異常発生の恐れがある箇所或いは異常発生箇所
を集中管理室に通信させること特徴とする。

【００２７】本発明第１方法によれば、半導体製造装置
に接続された排ガス処理装置の状態を監視手段で監視
し、この監視結果に基づき異常発生の恐れがある時或い
は異常発生時に排ガス処理装置における異常発生の恐れ
がある箇所或いは異常発生箇所を集中管理室に通信させ
ることによって、遠隔で確実に異常の状態を、把握、監
視し、その状態に応じた対応を迅速且つ確実に指示した
り、半導体製造装置に警報が与えられ、これと共に、又
はこれに代わって半導体製造装置が停止され、これによ
り、例えば未処理の有害物質を含んだ排ガスの大気中へ
の放出が防止され、安全性が確保されたり、安全操業が
確実になし得る半導体製造工程の排ガス管理方法を提供
することを目的とする。

【００２８】又、監視結果の把握、記録することによ
り、排ガス処理装置の異常の内容、即ち、どの部分にど
のような異常が発生したか、或いは異常の発生の恐れが
あるかを認識することができ、又、この監視結果や記録
結果に基づいて排ガス処理装置の異常履歴、即ち、何
時、どの部分に異常が発生したか、或いは異常の発生の
恐れがあるかなどの情報と、これらの異常内容と異常履
歴などを認識することにより、異常発生の予防を含めた
最適の対策を速やかに打つことができるようになる。

【００２９】以下、本発明第１方法を詳細に説明する。
本発明第１方法では、半導体製造装置に接続された排ガ
ス処理装置の状態が監視手段で監視され、例えば異常に
排ガス中の有害物質の濃度が高められた場合等、その装
置の故障による異常や故障の前兆の発生を最も早く検出
することができる。

【００３０】又、本発明第１方法において、排ガス処理
装置の状態を監視する場合は、半導体製造装置の故障に
よる異常の有無及び排ガス処理装置の異常の有無を監視
することができる。

【００３１】ここで、異常とは、装置の故障のみなら
ず、装置の機能ないし安全性を確保する上で好ましくな
い状態をも含むものであり、例えば、検出（検知）手段
（センサーや撮影手段等）の異常、配線箇所の異常、コ
ネクターや接続箇所の異常、ブロアーの停止やブロアー
からの異常電流の発生、各制御部からの異常信号の発
生、有害物処理装置からの異常信号の発生等のほか、排
ガス処理装置の通風状態が一定以上悪化すること、排ガ
ス処理装置のフィルタが一定以上の目詰まりすることな
ど、又、排ガス処理装置内の排ガスの内圧、流速、ガス
成分濃度などを監視し、正常時との比較、差異を監視
し、装置の故障の前兆を示す異常信号が現われることも
異常に含まれる。

【００３２】そして、排ガス処理装置の運転状況を監視
し、その監視結果に基づき異常発生の恐れがある箇所或
いは異常発生箇所更にその異常内容を把握し、これらと
過去の異常履歴などを対比し、異常発生の予防を含めた
最適の対策を速やかに指示しえるようにする。

【００３３】本発明第１方法において、排ガス処理装置
の状態の監視は、例えば、排ガス処理装置の運転時間、
排ガス処理装置に排ガスを圧入及び／又は吸引する送風
装置の負荷、排ガス処理装置内における所定箇所の内圧
及び／又はその変化、排ガス処理装置内における所定箇
所の排ガスの流速及び／又はその変化、排ガス処理装置
内における所定箇所のガス成分濃度やその変化を監視す
ることにより行われる他、撮像手段を用いて監視するこ
とも可能である。

【００３４】即ち、排ガス処理装置の運転時間を監視す
る方法は、設置時、清掃終了時などのある時点以後に一
定の運転時間が経過すると、例えば排ガス処理装置の処
理効率が一定以下に低下することに着目し、一定時間の
経過を検出することにより、例えば排ガス処理装置の処
理効率が一定以上低下すること、即ち、異常を検出する
方法をその例として挙げることができる。

【００３５】又、送風装置の負荷を監視する方法として
は、設置時、清掃終了時などのある時点以後の排ガス処
理量が一定以上になると排ガス処理装置の処理効率が一
定以下に低下することに着目し、設置時、清掃終了時な
どのある時点からの送風装置の負荷を積算し、その積算
値が一定値以上になると排ガス処理装置の処理効率が一
定以下に低下する恐れがあること、即ち、予め、異常発
生の前兆を検出するという方法（負荷積算方法）と、排
ガス処理装置の送風状態が一定以下に悪化した時や送風
装置が故障した時には送風装置の負荷がそれぞれに対応
する所定の負荷以上に大きくなることに着目し、負荷が
所定値以上に増大したことを検出することによって送風
状態の悪化、送風装置の故障などを検出する方法（異常
負荷検出方法）とをその例として挙げることができる。

【００３６】更に、排ガス処理装置内における所定箇所
の内圧及び／その変化、排ガス処理装置内における所定
箇所の排ガスの流速及び／又はその変化、排ガス処理装
置内における所定箇所のガス成分濃度及び／又はその変
化を監視する方法は、排ガス処理装置内の通風状態が一
定以上悪化した時に、これら排ガスの内圧、流速、ガス
成分濃度などが一定値よりも増大することに着目し、排
ガスの内圧、流速、ガス成分濃度などが一定値よりも増
大したことを検出することにより例えば排ガス処理装置
の送風状態の悪化という異常やそれに基づく異常発生の
恐れを把握したり、排ガス処理装置の内圧が大気圧にな
ったり、流速が著しく低下したり、ガス成分濃度が著し
く低下したりすることを検出することにより排ガスの漏
洩という異常状態を検出したりする方法である。

【００３７】なお、ここで、排ガス処理装置にフィルタ
が介在する場合には、このフィルタの前後の内圧、流
速、ガス成分濃度などを監視することにより、通風状態
の悪化の原因が排気路への粉粒体及び／又は液滴の体積
によるものか、フィルタの目詰まりによるものか、これ
らが競合しているのかを分析することができる。

【００３８】更に、本発明第１方法において、撮像手段
を用いて排ガス処理装置の状態の監視を行う場合、撮像
位置は監視箇所に固定していても、適当な経路に沿って
走査するようにしてもよく、又、撮像位置に対して２つ
の撮像手段を用いて立体画像を撮像するようにしてもよ
い。この場合において、装置の状態を集中パネルに表示
しているときには、この集中パネルを常に撮像、監視す
るようにしても良いのである。

【００３９】撮像手段としては、カメラ、撮像素子など
が用いられるが、このカメラや撮像素子は直接に排ガス
処理装置内に配置してもよく、又、排ガス処理装置内に
一端を突入させたファイバスコープを用いて排ガス処理
装置外に配置したカメラ、撮像素子などに画像を伝達す
るようにしてもよい。

【００４０】又更に、本発明第１方法では、排ガス処理
装置の監視結果を記録し、異常発生時及び／又は任意の
時点でこの記録を出力するので、これにより、異常の発
生、異常の内容、異常発生の履歴などを認識、保存でき
るようになる。

【００４１】この記録の出力は例えば印写装置によって
作成された書類として出力しても、画像表示装置の画像
として出力してもよい。もちろん、監視手段から得た情
報に基づいて新たな情報、例えばある排ガス処理装置の
異常発生履歴などを作成し、この作成された情報を記録
手段に記録し、出力手段によって出力するようにしても
よく、この場合には、管理の目的に最も適したフォーム
の情報を得ることができる。そして、これらの情報は、
常時或いは異常時に集中管理室や集中管理本部に通信手
段によって通信される。

【００４２】加えて、本発明第１方法においては、更
に、異常発生時には、所要により、排ガス処理装置に安
全動作をさせる。この安全動作としては、例えば警報の
発生と、排ガス処理装置の停止と、これらの併用の他、
その最良の対応或いは対策を実行することを挙げること
ができる。

【００４３】警報の発生は、異常を回復することがそれ
ほど緊急でない場合、例えば排ガス処理装置の通風状態
が一定以上悪化した場合などに適しており、特に限定さ
れないが、排ガス処理装置の近傍に居る作業員や、排ガ
ス処理装置から遠隔した所、例えば工場内の全ての排ガ
ス処理装置の排ガスを集中管理する集中管理室、所定の
地域内の複数の工場にわたって排ガス処理装置の排ガス
を集中管理する地域管理センター(集中管理本部)などに
居る監視人が認識できるように警報を発したり、通信す
ることが好ましい。

【００４４】又、排ガス処理装置の停止は発生した異常
の解消を待つまでもなく直ちに排ガスの処理を停止すべ
き程度の緊急の場合、例えば排ガス処理装置からの未処
理排ガスの漏洩が発生した場合などに適している。

【００４５】更に加えて、本発明第１方法においては、
複数の半導体製造装置に接続された複数の排ガス処理装
置をそれぞれ監視手段で監視し、この監視結果に基づき
異常発生の恐れがある時或いは異常発生時に排ガス処理
装置における異常発生の恐れがある箇所或いは異常発生
箇所を１箇所の集中管理本部に通信させることができ
る。

【００４６】この場合、所要により、これらの監視結果
を１箇所に集中して設けた記録手段に記録し、この結
果、保存して事後の異常に役立つように、排ガス処理装
置からの遠隔地に通信し、集中管理を行うことができ
る。この集中管理された記録は記録手段を設置した箇所
又はその近傍で出力しても、或いは各排ガス処理装置の
近傍で出力してもよい。

【００４７】この場合、通信手段と記録手段との通信は
無線であっても有線であってもこれらを複合してもよ
く、無線通信には長波、中波及び短波のラジオ周波数、
ＦＭ通信、マイクロウェーブ、デジタル通信、衛生通信
など任意の波長帯の無線通信を利用することができる。
又、有線通信の中には、電話回線による通信の他に光り
ケーブルを用いる光通信を利用することができる。

【００４８】次に、本発明第１装置は、前記本発明第１
方法を実施するため、半導体製造装置に接続される排ガ
ス処理装置の状態を監視する監視手段と、この監視手段
が検出した排ガス処理装置の運転状態を記録する記録手
段と、異常の発生時及び／又は任意の時点でこの記録を
出力する出力手段と、この監視結果に基づき異常発生の
恐れがある時或いは異常発生時に排ガス処理装置におけ
る異常発生の恐れがある箇所或いは異常発生箇所を集中
管理室に通信させる通信手段とを備えることを特徴とす
る。

【００４９】これにより、半導体製造装置に接続された
排ガス処理装置の状態を監視手段で監視し、この監視結
果を記録手段に記録し、異常発生時及び／又は任意の時
点でこの記録を出力する一方、この監視結果に基づき異
常発生の恐れがある時或いは異常発生時に排ガス処理装
置における異常発生の恐れがある箇所或いは異常発生箇
所を集中管理室に通信させ、異常発生の予防を含めた、
安全操業に関する最適の対策を迅速かつ確実に操業現場
に指示できること、即ち、本発明第１方法を実施するこ
とができる。

【００５０】以下、本発明第１装置を詳細に説明する。
本発明第１装置の監視手段としては、排ガス処理装置の
運転状況、例えば運転時間を監視するもの、排ガス処理
装置に排ガスを圧入及び／又は吸引する送風装置の負荷
を監視するもの、排ガス処理装置内における所定箇所の
内圧及び／又はその変化を監視するもの、排ガス処理装
置内における所定箇所の排ガスの流速及び／又はその変
化を監視するもの、排ガス処理装置内における所定箇所
のガス成分濃度及び／又はその変化を検出するものなど
を挙げることができる。

【００５１】又、本発明第１装置において用いる記録手
段は、一般に書込み又は書替可能な記録手段であればよ
く、例えば磁気メモリ、半導体メモリ、光メモリ、超電
導メモリなどを用いることができる他、穿孔テープを用
いることも可能である。

【００５２】磁気メモリとしては、コアメモリ、ワイヤ
メモリなどのＲＡＭ、ディスク、ドラム、テープなどの
磁気記録メモリ、電流アクセス又は磁界アクセスのＳＲ
あるいはバブルラティスなどのバブルを用いることがで
きる。

【００５３】半導体メモリとしては、バイポーラ、ＭＯ
Ｓ、トランジスタ型又はＣＣＤ型のＳＲなどを用いるこ
とができ、ＭＯＳとしては、ダイナミック型又はスタテ
ィック型のｐ−ＭＯＳ、ダイナミック型又はスタティッ
ク型のｎ−ＭＯＳがある。

【００５４】この記憶手段としては、管理の目的を達成
するためには、記憶の保存性から電源のオンオフにより
記憶が消される揮発性のものよりも、電源のオンオフに
関係なく記憶が保存される不揮発性のものを用いること
が好ましく、又、読出時の記憶が破壊される破壊読出型
（ＤＲＯ）よりも読出時に記憶が保存される被破壊読出
型（ＮＤＲＯ）を用いることが好ましい。

【００５５】従って、この記憶手段としては、揮発性メ
モリである半導体メモリや超電導メモリよりも、不揮発
性メモリである磁気メモリや光メモリを用いることが推
奨される。

【００５６】本発明第１装置において使用する出力装置
としては、印写装置（プリンタ）、ＣＲＴ、液晶パネル
などの画像表示装置（ディスプレー）などを挙げること
ができ、出力の形式は文字方式、画像方式及びこれらの
複合方式を採用することができる。又、これらの他に音
声、警音などを発生するオーディオ装置を出力装置とし
て用いることも可能である。もちろん、これら印写装
置、画像表示装置及びオーディオ装置のうちの２つ以上
を併用してもよい。

【００５７】本発明第１装置おいては、所要により、安
全手段が設けても良く、この安全手段としては、警報を
発生する警報装置と、排ガス処理装置を停止させる緊急
停止装置とが挙げられる。警報の種類は音声、警音の他
に、印写や画像表示装置の画面への画像表示などを挙げ
ることができる。これら警報装置と緊急停止装置とのう
ちのいずれか一方を設置するか、両方を設置するかは任
意に選択できるが、安全性を高めるためにはこれらの両
方を設けることが好ましい。

【００５８】本発明第１装置においては、複数の排ガス
処理装置にそれぞれ監視手段が設けられ、各監視手段の
監視結果を記録する記録手段が１箇所に集中して設ける
ことができ、これにより、複数の排ガス処理装置の集中
管理が可能になる。

【００５９】本発明第１装置においては、前記監視手段
からの監視結果に基づき異常発生の恐れがある時或いは
異常発生時に排ガス処理装置における異常発生の恐れが
ある箇所或いは異常発生箇所を集中管理室に通信させる
通信手段とを備えるが、この通信手段と監視手段からの
通信は無線又は有線で実行できるのであり、この方法は
本発明第１方法の説明と重複するので、ここでは省略す
る。

【００６０】又、この場合、出力手段は、記録手段の設
置箇所のみに設置してもよいが、この記録手段の設置箇
所に加えて、各排ガス処理装置の設置箇所に設け、各排
ガス処理装置の設置箇所で当該各排ガス処理装置につい
ての記録手段の記録を出力できるようにすることが好ま
しい。

【００６１】更に、本発明第１装置において、前記安全
手段を設ける場合、各排ガス処理装置に設けると共に、
各記録手段の設置箇所にも設けることが好ましい。

【００６２】本発明第１装置のその他の説明は本発明第
１方法の説明と重複するので、ここでは省略する。

【００６３】次に、本発明第２方法においては、前記の
目的を達成するため、半導体製造装置からの排ガスを有
害物処理装置に導く排気路の排ガスの通風状態を監視
し、この通風状態が一定以上悪化したことを検出した時
に、大気から遮断され、かつ、排気路に連通させた格納
部からその排気路に清掃ロボットを進入させ、この清掃
ロボットでその排気路を清掃した後、この清掃ロボット
を排気路から格納部に自動退出させることを特徴とす
る。

【００６４】これにより、排気路を分解することなく、
従って、周囲に有害物質を飛散させることなく、安全か
つ迅速に排気路の清掃が行える。

【００６５】又、排気路の通風状態を監視して、必要が
生じた時、即ち、通風状態が一定以上悪化したことを検
出した時に、排気路内の清掃が行えるので、最適の時期
に排気路内の清掃が行える。

【００６６】更に、排気路を分解することなく、従っ
て、周囲に有害物質を飛散させることなく排気路の清掃
を行うので、半導体製造を中断することなく、排気路の
清掃を行うことができる。

【００６７】しかも、排気路内の清掃のために人手を煩
わすことがなく、大型の排気路の清掃ができるようにな
ると共に排気路が高所にあっても全く問題がない結果、
人手を集めることに悩むこともなくなる。

【００６８】以下、本発明２方法を詳細に説明する。本
発明第２方法において、排気路の断面形状は筒状であれ
ば特に限定されず、例えば円筒形、四角筒形など任意の
断面形状を選択することができ、又、排気路の経路の形
状も特に限定されず、直線、湾曲線、屈曲線あるいはこ
れらの中の２つ以上を適宜連続させた形状の経路にする
ことができる。

【００６９】排気路の通風状態は、排気路の始端部又は
中間部若しくは終端部において、排ガスの圧力、流速、
排ガス中の任意のガス成分濃度などを監視したり、排ガ
スを圧送又は吸引する送風装置の負荷、排ガスを排気路
に流通させている時間を監視したり、更に、撮像手段に
よって排気路内の任意の箇所の微粉塵及び／又は液滴の
堆積状態を監視することによって、それぞれ検出され
る。

【００７０】即ち、排気路に微粉塵や液滴が堆積してく
ると、排気路の流路断面積が減少して、内圧（静圧）が
増大するので、内圧を監視している排気路の任意の位置
での内圧が所定値を上回ることを検出することにより排
気路の通風状態が一定以上悪化したことを検出すること
ができる。

【００７１】又、排気路に微粉塵や液滴が堆積してくる
と、排気路の流路断面積が減少して流速が上昇するの
で、排気路の任意の位置、即ち、始端部又は中間部若し
くは終端部において流速を監視し、流速が所定値を上回
ることことを検出することにより排気路の通風状態が一
定以上悪化したことを検出することがきる。

【００７２】更に、排気路に微粉塵や液滴が堆積してく
ると、上述したように、内圧（静圧）が高められて排ガ
ス中の任意に選択されたガス成分の濃度（単位体積当た
りのガス成分の濃度）が高められるので、排気路の始端
部又は中間部若しくは終端部で排ガス中の任意に選択さ
れたガス成分濃度を監視し、このガス成分濃度が所定値
を上回ることを検出することにより排気路の通風状態が
一定以上悪化したことを検出することができる。

【００７３】加えて、排気路に排ガスを圧入及び／又は
吸引する送風手段が設けられる場合には、排気路に微粉
塵や液滴が堆積してくるとこの送風手段の負荷が増大し
てくる。従って、排気路に排ガスを圧入及び／又は吸入
する送風手段が設けられる場合には、この送風手段の負
荷を監視し、この負荷が所定値を上回ることを検出する
ことにより排気路の通風状態が一定以上悪化したことを
検出することができるのである。

【００７４】ところで、これらの監視方法においては、
排気路の終端にフィルタを含む有害成分除去装置が接続
されている場合には、このフィルタの目詰まりによって
も同様の現象が生じ、排気路への微粉塵や液滴の堆積が
所定量以下であるにも関わらず、所定量を上回ったと誤
検出される恐れがある。

【００７５】そこで、本発明第２方法においては、排気
路の終端にフィルタを含む有害成分除去装置が接続され
ている場合には、有害成分除去装置から大気中に排ガス
を放出する放出路に内圧、流速、或いはガス成分濃度に
基づいて放出路の排ガスの通風状態を監視し、排気路の
排ガスの通風状態が悪化したことが検出された場合に、
放出路の通風状態に基づいてその原因を分析し、排気路
の通風状態の悪化にある時、即ち、排気路の通風状態の
悪化のみが原因である時と、排気路の通風状態の悪化と
フィルタの目詰まりとが競合する原因である時とに清掃
ロボットを排気路に進入させて清掃を開始させることが
好ましい。

【００７６】即ち、フィルタの目詰まりが生じると、例
えばフィルタの前後の内圧差が一定以上に大きくなるの
で、排気路と放出路との２ヵ所で内圧を監視することに
より、排気路の内圧が一定値を上回ったことが排気路へ
の微粉塵や液滴の堆積によるものか、フィルタの目詰ま
りによるものか、排気路への微粉塵や液滴の堆積とフィ
ルタの目詰まりとの競合によるものかを分析することが
できる。

【００７７】内圧に代えて排ガスの流速又は排ガス中の
任意のガス成分濃度を監視する場合も同様である。

【００７８】このように、排気路の排ガスの通風状態が
悪化したことが検出された場合、放出路の通風状態に基
づいてその原因を分析することは、同時にフィルタの目
詰まりの監視をすることにもなり、排気路の清掃の要否
を決定できると共にフィルタの清掃ないし交換の要否も
決定できることになるので有用である。

【００７９】そして、排気路への微粉塵や液滴の堆積に
よるものである場合、又は、排気路への微粉塵や液滴の
堆積とフィルタの目詰まりとの競合によるものである場
合には、排気路の清掃が必要な時であり、清掃ロボット
を排気路に進入させて清掃することにより排気路への微
粉塵や液滴の堆積を解消できるのである。

【００８０】さて、一般に、排気路内の微粉塵の堆積は
排ガスが排気路に流通する時間の長さに応じて次第に増
大してくるので、半導体製造装置から排気路に排ガスが
排出される時間を監視し、この時間が一定時間を超える
ことを検出することにより排気路の通風状態が一定以上
悪化したことを検出することができる。この場合におい
て、清掃の要否を判定する一定時間は経験的に求めるこ
とができる。

【００８１】又、排気路内の任意の箇所の粉塵及び／又
は液滴の堆積状態は撮像手段で監視することもできる。
即ち、撮像手段で排気路内の任意の箇所の粉塵及び／又
は液滴の堆積状態を監視し、この排気路への微粉塵及び
／又は液滴の堆積量が一定以上になったことを検出する
ことにより排気路の通風状態が一定以上悪化したことを
検出することもできる。

【００８２】ここで使用される撮像手段としては、ファ
イバースコープ、ビデオカメラなど公知の撮像手段を用
いればよく、この撮像手段により得た映像は、アナログ
又はデジタルの電気信号や光信号からなる映像信号とし
て撮像手段から出力され、例えばこの映像信号を所定の
基準映像信号と比較して排気路の通風状態が一定以上悪
化したことを検出できる他、必要に応じて、液晶表示装
置、ＣＲＴ表示装置などの表示装置に表示させたり、プ
リンタにより映像を印写させたりして、監視人がその表
示あるいは印写された画像を観察して排気路の通風状態
が一定以上悪化したことを検出することもできる。

【００８３】又、撮像手段により排気路内の任意の箇所
の粉塵及び／又は液滴の堆積状態を監視する場合には、
微粉塵及び／又は液滴の堆積量をより正確に認識するた
めに、２つの撮像手段を用いて立体映像を撮像すること
が好ましい。

【００８４】更に、撮像手段により排気路内の任意の箇
所の粉塵及び／又は液滴の堆積状態を監視する場合に
は、撮像手段への微粉塵及び／又は液滴の堆積を防止す
るために、排気路から上方又は横側方に凹入させた凹部
に撮像手段が配置されることが好ましい。撮像手段の撮
像光軸を気流の上流向き又は上向きにする場合には撮像
手段に微粉塵及び／又は液滴が堆積して短期間に撮像不
能になるので好ましくなく、撮像手段の撮像光軸を下流
方向に向ける場合には撮像手段の下流に流速が低下する
領域が形成され、この低流速領域に巻き込まれた微粉塵
及び／又は撮像を妨害したり、撮像手段に付着したりす
るので好ましくない。

【００８５】本発明第２方法における格納部は、清掃ロ
ボットを格納できる大きさ及び形状を有することが必要
であり、又、排気路から格納部に侵入した有害物質を大
気中に放散させないようにするために、大気から遮断さ
れていることが必要である。

【００８６】もっとも、外部からこの格納部に清掃ロボ
ットを出し入れするために格納部を大気中に連通する開
口部を設けることは妨げないが、この開口部を設ける場
合には、外部から格納部に清掃ロボットを出し入れする
時にこの開口部を密閉する蓋、扉或いは戸を設ける必要
がある。

【００８７】更に、この格納部は、清掃ロボットをこの
格納部から排気路に出し入れするために、排気路に連通
していることが必要であるが、清掃ロボットを排気路に
出し入れする時以外には排気路から遮断し、排気路から
有害物質、あるいはこれを含んだ排ガスが侵入すること
を防止し、格納部に有害物質が堆積して清掃ロボットの
出し入れを妨害しないようにすることが好ましい。

【００８８】本発明第２方法に用いられる清掃ロボット
は、格納部から排気路に進入し、排気路を往復する間に
排気路内を清掃し、清掃後に排気路から格納部に退出で
きるように構成してあればよく、例えば特開平６−４７
３６１号公報や特開平６−５０９７３８号公報などに開
示されているように、走行手段とこの走行手段を駆動す
る駆動手段とを備える自走式のものであっても、実開平
１−９９４８７号公報に開示されているように、ワイヤ
などによって牽引されて移動する被牽引式のものであっ
てもよい。

【００８９】又、清掃ロボットとしては、排気路の断面
形状に対応して、例えば前記特開平６−４７３６１号公
報や実開平１−９９４８７号公報に開示されている角筒
状の排気路の清掃に適したものを用いても、例えば特開
平６−５０９７３８号公報などに開示されている円筒状
の排気路に適したものを用いてもよい。

【００９０】本発明第２方法においては、清掃ロボット
の清掃により排気路の内面から堆積物が剥離されるが、
この堆積物は清掃ロボットに付設した集塵部に回収する
ようにしてもよいが、断面積及び流路長さが限定されて
いる排気路内を移動する清掃ロボットに付設する集塵部
の容量には自ずと限界がある。そこで、本発明方法にお
いては、清掃ロボットによる排気路の自動清掃と同時
に、排気路の上流側から下流側に気流を流し、排気路に
接続された有害物質処理装置によって回収することが好
ましい。

【００９１】本発明第２方法においては、複数の半導体
製造装置において、その複数の各排気路の通風状態を任
意の１箇所で集中して監視し、通風状態が一定以上悪化
した排気路を検出した時に、当該排気路に清掃ロボット
を導入し、この清掃ロボットでその排気路を自動清掃し
た後、この清掃ロボットをその排気路から退出させるこ
とができる。

【００９２】このためには、制御部を含む親局と各排気
路に対応する子局とを設け、各子局と親局との間で通信
という方法で情報が受け渡しされる。即ち、各排気路の
通風状態に関する情報を親局の制御部に入力し、親局か
ら清掃が必要な排気路の清掃ロボットに制御信号を与
え、必要に応じて、子局側から清掃状態に関する情報を
制御部にフィードバックする。

【００９３】この通信方法としては、無線通信と有線通
信とがあり、無線通信としては衛生通信を含め種々の波
長帯の電磁波が用いられ、有線通信としては電磁波の他
に光信号を用いることができる。

【００９４】このように、所謂、集中管理を行う場合に
は、同一工場内の複数の排気路の他に、工場の枠を超え
て一定の地域内の複数の排気路の管理をしたり、地域の
枠を超えて全地球上の複数の排気路の管理をしたりする
ことができるようになり、又、半導体製造業者から管理
業者に全ての排気路管理の労を転嫁できるようになるの
で、至極有益である。

【００９５】次に、本発明第２装置は、前記本発明第２
方法を実施するために、半導体製造装置からの排ガスを
有害物処理装置に導く排気路の通風状態を監視する監視
手段と、大気から遮断され、かつ、排気路に連通させた
格納部と、この格納部から排気路に出退すると共に排気
路の始端と終端との間を往復しながら排気路を清掃する
清掃ロボットと、監視手段により排気路の通風状態が一
定以上悪化したことを検出した時に、清掃ロボットを格
納部から排気路に進入させ、かつ、排気路内を清掃させ
た後、排気路から格納部に自動退出させるロボット制御
部とを設けたことを特徴とする。

【００９６】これにより、監視手段で排気路内の通風状
態を監視し、制御部が清掃ロボットを、監視手段が排気
路の通風状態が一定以上悪化したことを検出した時に、
格納部から排気路に進入させ、排気路を自動清掃した
後、排気路から格納部に退出させることができ、前記の
本発明方法を実施することができる。

【００９７】この結果、排気路を分解することなく、従
って、周囲に有害物質を飛散させることなく、最適の時
期に人手を煩わすことなく排気路内の清掃が行え、しか
も、大型の排気路の清掃ができるようになると共に、人
手を集めることに悩むこともなくなる。

【００９８】以下、本発明第２装置を詳細に説明する。
本発明第２装置において、監視装置は排気路の通風状態
を監視するように構成してあればよく、例えば排気路の
始端部又は中間部若しくは終端部において、排ガスの圧
力、流速、排ガス中の任意のガス成分濃度、排ガスを圧
送又は吸引する送風装置の負荷、排ガスを排気路に流通
させている時間などを監視するように構成したり、又、
排気路内の任意の箇所の微粉塵及び／又は液滴の堆積状
態を監視する撮像手段を設けてもよいのである。

【００９９】即ち、監視手段が排気路の始端部又は中間
部若しくは終端部の内圧を検出し、その検出値に対応し
て又は逆対応して増減する信号を出力する内圧検出部
と、所定の基準信号値を有する信号を発生する基準信号
発生部と、この内圧検出部の出力信号と基準信号の信号
値を比較し、前者が後者よりも大きい場合又は小さい場
合に検出信号を出力する判定部とを設けることにより、
排気路の始端部又は中間部若しくは終端部の内圧を監視
し、内圧が所定値を上回り又は下回ることを検出するこ
とにより排気路の通風状態が一定以上悪化したことを検
出できる。

【０１００】又、監視手段が排気路の始端部又は中間部
若しくは終端部の流速を検出し、その検出値に対応して
又は逆対応して増減する信号を出力する流速検出部と、
所定の基準信号値を有する基準信号を発生する基準信号
発生部と、この流速検出部の出力信号と基準信号の信号
値を比較し、前者が後者よりも大きい場合又は小さい場
合に検出信号を出力する判定部とを備えることにより、
排気路の始端部又は中間部若しくは終端部の流速を監視
し、流速が所定値を上回り又は下回ることを検出するこ
とにより排気路の通風状態が一定以上悪化したことを検
出できる。

【０１０１】更に、監視手段が排気路の始端部又は中間
部若しくは終端部のガス成分濃度を検出し、その検出値
に対応して又は逆対応して増減する信号を出力する濃度
検出部と、所定の基準信号値を有する基準信号を発生す
る基準信号発生部と、この濃度検出部の出力信号と基準
信号の信号値を比較し、前者が後者よりも大きい場合又
は小さい場合に検出信号を出力する判定部とを備えるこ
とにより、排気路の始端部又は中間部若しくは終端部で
排ガス中の任意に選択されたガス成分を監視し、このガ
ス成分の排ガス中濃度が所定値を上回ること又は下回る
ことを検出することにより排気路の通風状態が一定以上
悪化したことを検出できる。

【０１０２】又更に、半導体製造装置から有害物処理装
置に向かう気流を排気路内に形成する送風手段が設けら
れ、監視手段がこの送風手段の負荷を検出し、この負荷
に対応して又は逆対応して増減する信号を出力する負荷
検出部と、所定の基準信号値を有する基準信号を発生す
る基準信号発生部と、この負荷検出部の出力信号と基準
信号の信号値を比較し、前者が後者よりも大きい場合又
は小さい場合に検出信号を出力する判定部とを備えるこ
とにより、排気路に排ガスを圧入及び／又は吸入する送
風手段の負荷を監視し、この負荷が所定値を上回ること
を検出することにより排気路の通風状態が一定以上悪化
したことを検出できる。

【０１０３】加えて、これら排気路の内圧、流速、ガス
濃度成分あるいは送風装置の負荷に基づいて排気路の通
風状態を監視する監視手段を設ける場合に、排気路に接
続されたフィルタを含む有害物処理装置の処理済の排ガ
スを放出する放出路の排ガスの通風状態を内圧、流速或
いは排ガス中の任意に選択されたガス濃度成分に基づい
て監視する放出監視手段と、排気路の監視手段が排ガス
の通風状態の悪化を検出した時に、放出監視手段から得
た放出路の通風状態に基づいてその原因を分析し、排気
路の通風状態の悪化があると分析した時にロボット制御
部に清掃の開始指令を出力する分析手段とを設けること
ができる。

【０１０４】これにより、排気路に接続されたフィルタ
を含む有害物処理装置の処理済の排ガスを放出する放出
路の内圧、流速或いは排ガス中の任意に選択されたガス
成分濃度に基づいて放出路の排ガスの通風状態を監視
し、排気路の排ガスの通風状態が悪化したことが検出さ
れた場合に、放出路の通風状態に基づいてその原因を分
析し、排気路の通風状態の悪化にある時に清掃ロボット
を排気路に進入させて清掃を開始させることができ、
又、同時にフィルタの目詰まりの監視をすることにもな
り、排気路の清掃の要否を決定できると共にフィルタの
清掃ないし交換の要否も決定できる利点が得られる。

【０１０５】更に加えて、本発明第２装置の監視手段が
半導体製造装置から排気路に排ガスが排出される時間を
監視し、この時間が一定時間を超えることを検出するこ
とにより排気路の通風状態が一定以上悪化したことを検
出する検出手段を備える場合には、半導体製造装置から
排気路に排ガスが排出される時間を監視し、この時間が
一定時間を超えることを検出することにより排気路の通
風状態が一定以上悪化したことを検出できる。

【０１０６】又、排気路内の任意の箇所の粉塵及び／又
は液滴の堆積状態は撮像手段で監視することもできる。
即ち、撮像手段で排気路内の任意の箇所の粉塵及び／又
は液滴の堆積状態を監視し、この排気路への微粉塵及び
／又は液滴の堆積量が一定以上になったことを検出する
ことにより排気路の通風状態が一定以上悪化したことを
検出することもできる。

【０１０７】ここで使用される撮像手段としては、ファ
イバースコープ、ビデオカメラなど公知の撮像手段を用
いればよく、この撮像手段により得た映像は、アナログ
又はデジタルの電気信号や光信号からなる映像信号とし
て撮像手段から出力され、例えばこの映像信号を所定の
基準映像信号と比較して排気路の通風状態が一定以上悪
化したことを検出できる他、必要に応じて、液晶表示装
置、ＣＲＴ表示装置などの表示装置に表示させたり、プ
リンタにより映像を印写させたりして、監視人がその表
示あるいは印写された画像を観察して排気路の通風状態
が一定以上悪化したことを検出することもできる。

【０１０８】又、撮像手段により排気路内の任意の箇所
の粉塵及び／又は液滴の堆積状態を監視する場合には、
微粉塵及び／又は液滴の堆積量をより正確に認識するた
めに、２つの撮像手段を用いて立体映像を撮像すること
が好ましい。

【０１０９】この場合、排気路内の任意に選択された箇
所を撮像する２つの撮像手段を設け、基準信号発生部が
所定の基準立体映像に対応する基準立体映像信号を発生
するように構成され、判定部がこれら２つの撮像手段に
より得た立体映像信号と基準立体映像信号とを比較して
排気路の通風状態が一定以上悪化したか否かを判定し、
排気路の通風状態が一定以上悪化したと判定した時に検
出信号を出力するように構成されると、排気路内の任意
に選択された箇所を２つの撮像手段で撮像し、これら２
つの撮像手段により得た立体映像信号に基づいて、微粉
塵及び／又は液滴の堆積量をより正確に認識することが
でき、排気路の通風状態が一定以上悪化したことをより
正確に検出できるので有利である。

【０１１０】又、この場合には、撮像手段への微粉塵及
び／又は液滴の付着や微粉塵及び／又は液滴による撮像
妨害を防止する上で、排気路から上方又は横側方に凹入
させた凹部に撮像手段が配置されることが望ましい。

【０１１１】本発明第２装置の格納部は、もちろん、清
掃ロボットを収容できる形状及び大きさを有する必要が
あり、又、周囲への有害物質の放散を確実に防止するた
めに大気から遮断されることが必要である。

【０１１２】しかし、清掃ロボットを外部からこの格納
部に出し入れするために例えば蓋、扉、戸などのシャッ
ターで開閉される開口部を設けてもよい。この場合、シ
ャッターは清掃ロボットを外部からこの格納部に出し入
れする時以外は開口部を閉じることが望ましい。

【０１１３】又、本発明第２装置の格納部は、格納部か
ら清掃ロボットを排気路に出し入れするために排気路に
連通させる必要があるが、格納部への微粉塵及び／又は
液滴の侵入を防止して微粉塵及び／又は液滴が清掃ロボ
ットの排気路への出し入れを妨害しないようにするた
め、格納部から清掃ロボットを排気路に出し入れする時
を除いて別のシャッターで排気路から遮断されるように
することが好ましい。

【０１１４】本発明第２装置の清掃ロボットについては
本発明方法の詳細な説明の中で説明してあり、ここで
は、重複説明を避けるためにその詳細な説明を省略す
る。

【０１１５】本発明第２装置においては、清掃ロボット
の清掃作業により排気路の内面から剥離された微粉塵及
び／又は液滴を清掃ロボットに付設した集塵部に回収す
るように構成することも可能であるが、多量の微粉塵及
び／又は液滴を回収できるようにするために、清掃ロボ
ットによる排気路の自動清掃と同時に、排気路の上流側
から下流側に気流を流す送風手段を設けることが望まし
い。

【０１１６】もっとも、この送風手段は、半導体素子の
製造中に排気路に排ガスを圧送及び／又は吸引する送風
手段と兼用又は併用したり、半導体素子の製造中に排気
路に排ガスを圧送及び／又は吸引する送風手段とは別の
送風手段で構成したりすることができる。もちろん、半
導体素子の製造中に排気路に排ガスを圧送及び／又は吸
引する送風手段とは別に設けられる場合には、排気路の
清掃時にこの半導体素子の製造中に排気路に排ガスを圧
送及び／又は吸引する送風手段を併用することが可能で
ある。

【０１１７】本発明第２装置において、複数の排気路に
それぞれ共通のロボット制御部に接続される監視手段が
設けられ、ロボット制御部が通風状態が一定以上悪化し
たことを検出した監視手段に対応する清掃ロボットを格
納部から対応する排気路に進入させ、その排気路を自動
清掃した後、排気路から格納部に自動退出させることが
できる。

【０１１８】この場合、各監視手段のうち、内圧、流
速、ガス成分濃度、又は送風装置の負荷を検出する検出
部を有するもの、或いは撮像手段を有するものの場合に
は、これら検出部或いは撮像手段は対応する排気路又は
送風装置に設ける必要があるが、この検出部の出力信号
を受けて排気路の通風状態が一定以上悪化したか否かを
判定する判定部とその基準信号又は基準映像信号若しく
は基準立体映像信号を発生する基準信号発生部とはロボ
ット制御部の近傍、又はロボット制御部と一体に設ける
ことが可能である。

【０１１９】しかしながら、基準信号又は基準映像信号
若しくは基準立体映像信号の信号値は各排気路に対応し
て微妙な差異があり、排気路の近くでその設定を行うこ
とが容易であり、又、最適の設定ができる。従って、基
準信号発生部と判定部も検出部或いは撮像手段の近傍に
設けることが好ましく、結局、検出部或いは撮像手段と
基準信号発生部と判定部とで子局を形成し、ロボット制
御手段を親局に設けた通信網ないし通信回路を設定する
ことが好ましい。

【０１２０】もっとも、このような通信網あるいは通信
回線を設ける場合に子局から親局に送信される情報は検
出信号に限定されるものではなく、検出部の検出値に対
応又は逆対応して信号値が増減する信号や撮像された映
像信号又は立体映像信号、基準信号発生部の基準信号や
基準映像信号又は基準立体映像信号などの他、清掃ロボ
ットからのフィードバック信号などを送信することがで
き、親局でこれらの情報を記録することも自由である。
更に、親局側でこれらの情報に基づいて各排気路のメン
テナンスの履歴を作成、記録することも自由である。

【０１２１】この子局と親局との間の通信網あるいは通
信回線は、無線であっても有線であっても、これらを複
合したものであってもよい。又、無線の場合には、衛星
通信、デジタル信号通信、マイクロ波通信、ＦＭ通信、
短波通信、ＡＭ通信など使用可能な任意の波長あるいは
波長帯を選択することができ、有線の場合にはデジタル
通信であっても、アナログ通信であってもよく、電磁波
通信に限らず光信号通信も可能である。

【０１２２】又、本発明第２装置においては、複数の排
気路にそれぞれ監視手段、清掃ロボット、ロボット制御
部、及び格納部が設けられ、各ロボット制御部にこれら
監視手段、清掃ロボット、ロボット制御部、及び格納部
の間で授受される少なくとも１つの信号を送信する送信
手段が設けられ、複数のロボット制御部から送信される
信号を集中して受信する受信手段を有する集中管理部を
設けることができる。

【０１２３】この場合、各排気路の管理はそれぞれに付
設された監視手段、清掃ロボット、ロボット制御部、及
び格納部により行われるが、これに加えて集中管理部で
全ての排気路の管理を行うことができる。

【０１２４】又、この場合、集中管理部には、受信した
情報を記録する手段と、この情報に基づいて新たな情報
を作成する手段と、受信した情報及び／又は作成された
新たな情報を出力する出力手段とを設けることができ、
これにより、各清掃ロボットの稼働状態を適切な形式の
情報として認識することができる。

【０１２５】この場合、集中管理部に各ロボット制御部
から送信された情報及び／又はこれに基づいて作成した
新たな情報を記録し、その記録を対応するロボット制御
部に返信する送信手段を設ける一方、各ロボット制御部
に集中管理部から返送された情報を記録する記録手段
と、この記録を出力する出力手段を設けることができ、
これにより、各ロボット制御部においてその清掃ロボッ
トの稼働状態などを認識できるようになる。

【０１２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例に係る半
導体製造工程の排気路管理方法及びその装置を図面に基
づいて具体的に説明する。

【０１２７】図１の構成図に示すように、本発明装置の
一実施例に係る半導体製造工程の排気路管理装置は、半
導体製造装置１から導出された排気路２の管理を行う装
置であり、この排気路２は、半導体製造装置１において
使用又は生成される有害物質を含有する気流を有害物処
理装置３に導いている。

【０１２８】有害物物質処理装置３においては、半導体
製造装置１から発生する気流に含まれた微粉塵や処理剤
更に液滴を含めて、当該微粉塵や液滴が回転ブラシ等の
フィルタ４によって除去されると共に、有害物質を化学
的に無害化する処理剤が充填され、無害のガスのみを含
む排ガスが放出路５から大気中に放出されるように構成
されている。

【０１２９】この放出路５には、排ガスを半導体製造装
置１内から排気路３及び有害物物質処理装置３を通って
吸引し、大気中に排出する送風手段６が設けられてい
る。

【０１３０】半導体素子を製造している間に、排気路２
を通過する排ガスには種々の微粉塵及び液滴が含まれて
おり、その一部が吸着なるいは沈降によって排気路２の
内面に付着し、堆積する。

【０１３１】そして、この堆積量がある程度に達する
と、排気路２の流路断面積が小さくなって排気路２の通
風状態が悪化し始め、排気路２の終端部の内圧（静圧）
が次第に上昇し始め、流速が次第に速く成り始め、排気
路２の通風状態が一定以上悪化すると、排気路２の始端
部の内圧は一定値ｘ₁ を超え、流速は一定値を超えるこ
とになる。

【０１３２】この排気路２の終端部にはその内圧（静
圧）を検出する検出部７ａが設けられ、この検出部７ａ
により検出された内圧はその増減に比例（又は反比例）
する電気信号からなる出力信号ａとして検出部７ａから
出力される。

【０１３３】この出力信号ａは基準信号発生部７ｂで発
生させた一定値の内圧ａ₁ に対応する信号値を有する基
準信号ｂと共に判定部７ｃに入力され、これらが比較さ
れた結果、この出力信号ａが基準信号ｂよりも大きい場
合には、判定部７ｃから例えば２値信号の一方（High又
はlow ）からなる検出信号ｃが出力される。

【０１３４】即ち、本発明方法の一実施例に係る半導体
製造工程の排気路管理方法では、排気路２の通風状態を
この検出部７ａ、基準信号発生部７ｂ及び判定部７ｃか
らなる監視手段７で監視し、通風状態が一定以上悪化し
たことを検出するのである。

【０１３５】この検出信号はロボット制御部９に与えら
れ、ロボット制御部９は清掃ロボット８を格納部１０か
ら排気路２の終端部内に進入させ、次いで始端部まで往
復しながら排気路２内を清掃させ、清掃が終了した後に
排気路２の終端部から格納部１０に退出させる。

【０１３６】なお、清掃ロボット８は、単純同一経路を
直線的に往復するだけでなく、必要に応じて、往復する
間に排気路２の幅方向及び／又は高さ方向に移動した
り、往復の両端、即ち、排気路２の始端及び／又は終端
で幅方向及び又は高さ方向に移動して往路と復路とで幅
方向及び／又は幅方向に異なる位置で移動したりして排
気路２の内面をくま無く清掃し得るようにしている。

【０１３７】前記格納部１０は、ここを通って有害物質
が外部に漏れないようにするため、大気から遮断される
が、外部からこの格納部１０に清掃ロボット８を出し入
れするための開口部１１と、この開口部１１を開閉する
シャッター１２とを有している。

【０１３８】又、前記格納部１０は、ここから排気路２
に清掃ロボット８を出し入れするために出入口１３を介
して排気路２に連通させてあるが、清掃ロボット８の排
気路２への出し入れ時以外の時に排気路２から有害物質
が格納部１０に進入することを防止するために、前記出
入口１３を開閉する別のシャッター１４を備える。

【０１３９】なお、このシャッター１４の開閉は、清掃
ロボット８の動作と連繋させて、ロボット制御部９がソ
レノイド、油圧シリンダあるいはエアシリンダからなる
開閉駆動手段１５を制御することにより行う。

【０１４０】例えば、開閉駆動手段１５に、必要に応じ
て、このシャッター１４が全開されたことを検出するセ
ンサＳ１を設け、ロボット制御部９が監視手段７から検
出信号ｃを入力すると、開閉駆動手段１５を作動させて
シャッター１４を開く。

【０１４１】センサＳ１がこのシャッター１４が開かれ
たことを検出すると、ロボット制御部９にシャッター開
信号ｄが出力され、ロボット制御部９はこのシャッター
開信号ｄを入力すると、開閉駆動手段１５を停止させる
と共に、清掃ロボット８を走行させる走行駆動手段１６
に往行指令ｅを出力し、この往行指令ｅを入力した走行
駆動装置１６が清掃ロボット８を格納部１０から排気路
２内に進入させる。

【０１４２】シャッター１４の格納部１０側には、必要
に応じて、例えばホトインタラプタ、マイクロスイッチ
などの格納検出手段Ｓ２が設けられ、清掃ロボット８の
後端がこの格納検出手段Ｓ２を通過すると、この格納検
出手段Ｓ２が出動信号ｆをロボット制御部９に出力し、
この出動信号ｆを入力したロボット制御部９は開閉駆動
手段１５を逆作動させてシャッター１４を閉じさせる。

【０１４３】前記開閉駆動手段１５には更にシャッター
１４が全閉されたことを検出するセンサＳ３が設けら
れ、シャッター１４が全閉されたことをこのセンサＳ３
が検出すると、このセンサＳ３からロボット制御部９に
シャッター閉信号ｇが出力される。ロボット制御部９は
このシャッター閉信号ｇを入力すると、開閉駆動手段１
５を停止させ、清掃ロボット８への清掃指令ｈの出力を
開始する。

【０１４４】清掃ロボット８はこの清掃指令ｈを受けて
ブラシの回転などの清掃動作を開始し、格納部１０から
排気路２への進入に引続き排気路２の始端部に向かって
進行する。そして、この清掃作業と清掃ロボット８の往
行により清掃が行われる。

【０１４５】排気路２の始端部には、必要に応じて、清
掃ロボット８の到着を検出するセンサＳ４が設けられ、
このセンサＳ４は清掃ロボット８の始端部への到着を検
出すると到着信号ｉをロボット制御部９に出力する。

【０１４６】前記ロボット制御部９はこの到着信号ｉを
入力すると、走行駆動手段１６に復行指令ｊを出力し、
この復行指令ｊを入力した走行駆動手段１６は逆作動し
て清掃ロボット８の走行方向を反転し、清掃ロボット８
を排気路２の始端部から終端部に復行させ、清掃ロボッ
ト８が復行の清掃作業を行う。

【０１４７】排気路２の終端部には清掃ロボット８の復
帰を検出するセンサＳ５が設けられ、このセンサＳ５は
清掃ロボット８の復帰を検出するとロボット制御部９に
復帰信号ｋを出力し、この復帰信号ｋを入力したロボッ
ト制御部９は清掃ロボット８への清掃指令ｈの出力を停
止して清掃作業を終了すると共に、走行駆動装置１６の
逆作動を停止して清掃ロボット８をシャッター１４の前
で待機させる。

【０１４８】又、復帰信号ｋを入力したロボット制御部
９は開閉駆動手段１５を作動させてシャッター１４を開
き、センサＳ１がシャッター１４の全開を検出して再び
シャッター開信号ｄを出力し、このシャッター開信号ｄ
を入力したロボット制御手段９は、開閉駆動手段１５を
停止させると共に、走行駆動手段１６に再び復行指令ｊ
を出力し、清掃ロボット８を排気路２から格納部２に退
行させる。

【０１４９】前記格納検出手段Ｓ２により清掃ロボット
８の前端部が格納部１０内に入ったことが検出される
と、格納検出手段Ｓ２が格納信号ｍを出力し、この格納
信号ｍを入力したロボット制御部９は、走行駆動手段１
６を停止させると共に、開閉駆動手段１５を逆作動させ
てシャッター１４を閉じる。

【０１５０】そして、センサＳ３がシャッター１４の全
閉を検出すると、ロボット制御部９は開閉駆動手段１５
を停止させて初期状態に戻る。

【０１５１】清掃ロボット８による排気路２内の往行及
び復行の清掃が行われている間も送風手段６の運転は連
続され、従って、清掃作業中にも排気路３内には半導体
製造装置１から有害物処理装置３に向かう排ガスが流れ
ている。その結果、清掃ロボット８によって排気路３の
内面から剥離させた微粉塵及び液滴はこの排ガスの流れ
に乗って有害物処理装置３に流入し、フィルタ４によっ
て気流から分離され、フィルタ４によって捕捉された微
粉塵及び液滴と共に回収されることになる。

【０１５２】ところで、この実施例においては、有害物
処理装置３にフィルタ４が設けられているので、フィル
タ４の目詰まりが一定以上進行すると、排気路２への粉
塵及び液滴の堆積量がまだ清掃を必要とする程度に達し
ていないにもかかわらず、排気路２の通風状態が悪化す
ることがあり、この様な場合にも監視手段７は通風状態
が一定以上悪化したことを検出する。

【０１５３】もちろん、このような場合にも清掃ロボッ
ト８による排気路２の清掃を行った後、フィルタ４の清
掃又は交換を行うようにしてもよいが、この実施例で
は、フィルタ４の目詰まりによる排気路２の通風状態の
悪化であるか、排気路２への微粉塵及び液滴の堆積によ
る排気路２の通風状態の悪化であるか、あるいは、フィ
ルタ４の目詰まりと排気路２への微粉塵及び液滴の堆積
とが競合したことによる排気路２の通風状態の悪化であ
るかを判別し、フィルタ４の目詰まりによる排気路２の
通風状態の悪化の場合には、清掃ロボット８による排気
路２の清掃をせず、排気路２への微粉塵及び液滴の堆積
による排気路２の通風状態の悪化、又は、フィルタ４の
目詰まりと排気路２への微粉塵及び液滴の堆積とが競合
したことによる排気路２の通風状態の悪化の場合には清
掃ロボット８による清掃を行わせるようにしている。

【０１５４】この実施例では、前記放出路５の送風装置
６の風上側、即ち、有害物処理装置３側にその内圧を検
出し、この内圧の増減に例えば比例して増減する信号値
を有する電気信号からなる出力信号ｎを出力する放出検
出部１７ａと、別の所定の信号値を有する放出基準信号
ｏを発生する放出基準信号発生部１７ｂと、排気路２の
検出部７ａの出力信号ａとこの放出路５の検出部１７ａ
の出力信号ｎとの差（ａ−ｎ）を演算し、更に、この差
（ａ−ｎ）と放出基準信号発生部１７ｂの放出基準信号
ｏとを比較して、差（ａ−ｎ）が放出基準信号ｏよりも
大きい場合に前記判定部７ｃの検出信号ｃを無効にする
無効信号ｒをロボット制御部９に出力する判定部１７ｃ
とを備える放出監視手段１７を設けている。

【０１５５】即ち、排気路２と放出路５との内圧差（ａ
−ｎ）は、フィルタ４における圧力降下ｙであると考え
られるので、判定部１７ｃにおいて、この内圧差（ａ−
ｎ）がフィルタ４の目詰まりが清掃又は交換が必要な圧
力降下の一定値ｙ₁ に対応する基準信号ｏ以上であるか
否かを判定し、内圧差（ａ−ｎ）が基準信号ｏ以上であ
る場合には、排気路２の内圧上昇がフィルタ４の目詰ま
りによるものと判定し、この判定部１７ｃが、排気路２
の判定部７ｃの検出信号ｃを無効にする。これにより清
掃ロボット６による無駄な清掃と、これに伴うフィルタ
４の目詰まりの激化を防止できる。

【０１５６】ところで、このような放出監視手段１７を
設けた場合には、排気路２の通風状態の悪化とフィルタ
４の目詰まりとが競合する場合にも、フィルタ４の目詰
まりによるものと判定部１７ｃが判定し、清掃ロボット
８による清掃は行われない。従って、この構成によれ
ば、排気路２の通風状態の悪化とフィルタ４の目詰まり
とが競合する場合には、先ず、フィルタ４の清掃又は交
換によりフィルタ４の通風性が回復された後、更に、排
気路２の監視手段７が排気路２の通風状態の悪化を検出
することにより清掃ロボット８による排気路２の清掃が
行われるという方法を採ることができる。

【０１５７】しかしながら、この方法では、清掃又は交
換直後のフィルタ４に清掃ロボット８によって排気路２
から剥離させた微粉塵及び液滴が送り込まれることにな
り、回転ブラシ等のフィルタ４で除去される。

【０１５８】ところで、通常の網状や膜状のフィルタ４
によって前記の微粉塵及び液滴を除去すると、その清掃
又は交換の頻度を高めることになる。この場合には、排
気路２の監視手段７に、排気路２の清掃の必要性とフィ
ルタ４の清掃又は交換の必要性とが競合する時に排気路
２の内圧に対応する第２基準信号ｐを発生する第２基準
信号発生部７ｄと、検出部７ａの出力ａとこの第２基準
信号ｐとを比較して前者が後者よりも大きい場合にロボ
ット制御部９に第２の検出信号ｑを出力する第２判定部
７ｅとを設け、排気路２の清掃の必要性とフィルタ４の
清掃又は交換の必要性とが競合する時には、この第２の
検出信号ｑを入力したロボット制御部９が上述と同様
に、清掃ロボット８を制御して排気路２内を自動清掃
し、この後、フィルタ４の清掃又は交換を行うようにし
て、清掃又は交換直後のフィルタ４に排気路２から多量
の微粉塵及び液滴が送り込まれないようにしている。

【０１５９】又、フィルタ４の交換方法としては、フィ
ルタ４のみを有害物処理装置３から取り出して交換する
方法と、有害物処理装置３ごと交換する方法とがある
が、いずれにしても外部に有害物質が外部に漏れる恐れ
があるので、安全性を高めるために、半導体素子の製造
を中断して行われる。

【０１６０】このように、この実施例では、清掃ロボッ
ト８が外部とは遮蔽された格納部１０と排気路２とにわ
たって移動するので、清掃に際して排気路２が外部に開
放されることはなく、周囲に有害物質を飛散させずに排
気路の清掃が行える。

【０１６１】又、排気路２の通風状態を監視して、必要
が生じた時、即ち、通風状態が一定以上悪化したことを
検出した時に、排気路２内の清掃が行われるので、最適
の時期に排気路２内の清掃が行える。

【０１６２】更に、排気路２を分解することなく、従っ
て、周囲に有害物質を飛散させることなく排気路２の清
掃を行うので、半導体素子の製造を中断することなく、
排気路２の清掃を行うことができる。

【０１６３】加えて、排気路２の一部を分解することが
ないので、排気路２内の清掃のために人手を煩わすこと
がなく、大型の排気路２の清掃ができるようになると共
に、人手を集めることに悩むこともなくなる。

【０１６４】図２の構成図に示す本発明の他の実施例に
係る半導体製造工程の排気路管理装置では、複数（ここ
では、２本）の排気路２にそれぞれ監視手段７と、清掃
ロボット８と、ロボット制御部９と、格納部１０とが設
けられ、各ロボット制御部９には、例えば検出信号ｃ又
は第２検出信号ｏ、センサＳ３のシャッター閉信号ｇな
どに識別信号を付して集中管理部１８に送信する送信手
段９ａを設けている。

【０１６５】そして、これらの信号に基づいて集中管理
部１８には、各ロボット制御部９からこれらの情報を受
信する受信手段１８ａが設けられ、これらの受信情報に
基づき、何時、どの排気路２で排気路２への微粉塵及び
液滴の堆積、又は、これらフィルタの目詰まりとの競合
による通風状態の悪化が検出され、何時から何時まで掛
けてその排気路２の清掃が行われたかを記録し、必要に
応じて、その記録を表示装置１８ｂやプリンタ１８ｃに
より出力し、集中管理部１８で、いつ、どの排気路２の
清掃ロボット８がどのような原因の通風状態の悪化に対
してどのように稼働したかを認識できるようになる。

【０１６６】又、この記録に基づいて、各排気路２の履
歴を作成し、各排気路２のメンテナンスの参照にするこ
とができる。

【０１６７】更に、この実施例では、必要に応じて、こ
の記録を集中管理部１８に設けた送信手段１８ｄから例
えばロボット制御部９に設けた受信手段９ｂに受信さ
せ、ロボット制御手段９では受信した情報を記録し、必
要に応じて、その記録や排気路２の履歴を表示装置９ｄ
やプリンタ９ｃにより出力するようにして、目には見え
ない清掃ロボット８による清掃作業が何時どのように行
われたかをロボット制御部９の設置箇所で認識できるよ
うにしている。

【０１６８】もちろん、この送信手段９ａでセンサＳ１
のシャッター開信号ｄ、ロボット制御部９の往行指令
ｅ、格納検出手段Ｓ２の出動信号ｆ、ロボット制御部９
の清掃指令ｈ、センサＳ４の到着信号ｉ、ロボット制御
部９の復行指令ｊ、センサＳ５の復帰信号ｋ、格納検出
手段Ｓ２の出動信号ｆ、格納検出手段Ｓ２の格納信号ｍ
などを集中管理部１８に送信し、より詳細に清掃ロボッ
ト８の稼働状況を記録して、更にきめの細かい管理を行
うようにしてもよい。

【０１６９】又、各ロボット制御部９と集中管理部１８
との通信は、有線であっても無線であってもよい。有線
の場合には電磁波通信であっても光信号通信であっても
よく、又、無線通信の場合にはラジオ波長通信、短波通
信、ＦＭ通信、マイクロウェーブ通信、デジタル通信、
衛星通信など公知の無線通信方式の中の任意の方式を選
択することができる。

【０１７０】ここでは、比較的近距離にある複数の排気
路２の管理を行うために最適のＦＭ通信によって各排気
路２のロボット制御部９と集中管理部１８との間で通信
させるようにしている。

【０１７１】この実施例のその他の構成、作用ないし効
果は前記の一実施例のそれらと同様であるので、重複を
避けるためこれらの説明は省略する。

【０１７２】図３に示す本発明の又他の実施例に係る半
導体製造工程の排ガス管理装置では、前例に加えて、半
導体製造装置１に処理ガス用の圧力ボンベ６（６ａ）が
設けられ、半導体製造装置１の排ガスがその圧力と放出
路５ににおけるルーツブロアからなる吸引手段６（６
ｂ）によって排気路２に送り込まれる。つまり、放出路
５には、ルーツブロアからなる吸引手段６（６ｂ）を介
在させてあり、前記圧力ボンベ６（６ａ）からの圧力と
この吸引手段６（６ｂ）とで送風手段６が構成されてい
る。

【０１７３】又、各半導体製造装置１にはその電源電流
を検出する運転検出部１８と、圧力ボンベ６（６ａ）の
圧力を検出する負荷検出手段１９と、吸引手段６（６
ｂ）のモータの電流を検出する負荷検出手段２０と、半
導体製造装置１内の排ガスのガス成分濃度を検出する濃
度検出部２１と、ローカル制御部２２と、ローカルメモ
リ２３とが設けられる。

【０１７４】前記運転検出部１８は半導体製造装置１の
電源電流を検出する間中、運転検出信号ｓをローカル制
御部２２に出力し、圧力ボンベ６（６ａ）の負荷検出手
段１９は半導体製造装置１の運転中に圧力ボンベ６（６
ａ）からの供給圧が所定の下限値以下になる時に低圧検
出信号ｔａを、所定の上限値以上になる時には高圧検出
信号ｕａをローカル制御部２２に出力し、又、吸引手段
（６）６ｂの負荷検出手段２０は半導体製造装置１の運
転中に圧力ボンベ６（６ｂ）のモータ電流が切れた時に
停止検出信号ｔａを、また所定の電流値を上回る電流値
を検出した時に過負荷検出信号ｕｂをローカル制御部２
２に出力し、濃度検出部２１は任意に選択された排ガス
中のガス成分の濃度が所定の下限値を下回る時にガス漏
れ検出信号ｖをローカル制御部２２に出力し、所定の上
限値を上回る時に故障検出信号ｗをローカル制御部２２
に出力するようにしている。

【０１７５】ローカル制御部２２は、圧力ボンベ６（６
ａ）の低圧検出信号ｔａ、高圧検出信号ｕａ、或いは吸
引手段６（６ｂ）の停止検出信号ｔｂ、濃度検出部２１
のガス漏れ検出信号ｖ、故障検出信号ｗのうち少なくと
も一つを入力した時には、半導体製造装置１及び送風手
段６に緊急停止信号を出力し、この緊急停止信号を入力
した半導体製造装置１は安全動作に入り、警音器により
警音を発生すると共に警告灯を点灯して周囲の人に警報
を発する一方、一定のプログラムに従って停止される。
又、この緊急停止信号が出力されると、圧力ボンベ６
（６ａ）からの処理ガスの供給及び吸引手段６（６ｂ）
の運転はは直ちに停止される。

【０１７６】又、ローカル制御部２２は、吸引手段６
（６ｂ）の負荷検出手段２０から過負荷検出信号ｕｂを
入力した時において、ロボット制御部９を制御し、前記
の各実施例のようにして清掃ロボット８を排気路２に進
入させ、かつ、排気路２の清掃をさせた後、格納部１０
に退出させるようにしてある。

【０１７７】又、ローカル制御部２２に入力されたこれ
ら運転検出部１８の運転検出信号ｓ、負荷検出手段１９
の低圧検出信号ｔａ及び高圧検出信号ｕａ、或いは負荷
検出手段２０の停止検出信号ｔｂ及び過負荷検出信号ｕ
ｂ、濃度検出部２１のガス漏れ検出信号ｖ及び故障検出
信号ｗはその入力時刻を付してローカルメモリ２３に記
録される。

【０１７８】更に、ロボット制御部９が監視手段７、セ
ンサＳ１、格納検出手段Ｓ２、センサＳ３、センサＳ
４、センサＳ５、及び放出監視手段１７から入力する信
号ｃ，ｄ，ｆ，ｇ，ｉ，ｋ，ｍ，ｑ，ｒもローカル制御
部２２に転送され、その信号の発生時刻を付してローカ
ルメモリ２３に記録される。更に、ロボット制御部９か
ら清掃ロボット８に出力される信号ｅ，ｈ，ｊもローカ
ル制御部２２に転送され、その信号の発生時刻を付して
ローカルメモリ２３に記録されるようにしている。

【０１７９】このようにしてローカルメモリ２３に記録
された半導体製造装置１及び排ガス処理装置の状態に関
する情報は、異常の発生時及び任意の時点にロボット制
御部９の出力手段（例えば、図２に示す表示手段９ｄ及
びプリンタ９ｃ）により出力されるようにしている。

【０１８０】又、このローカルメモリ２３に記録された
半導体製造装置１及び排ガス処理装置の状態に関する情
報は、異常の発生時及び任意の時点に、その半導体製造
装置１及び排ガス処理装置の識別信号を付して、送信装
置９ａにより半導体製造装置１及び排ガス処理装置から
遠隔した箇所に設けた集中管理部２５に無線送信され、
集中管理部２５はこれらの情報を受信手段２５ａにより
受信し、図示しない中央メモリに送信先の識別信号と共
に記録する。

【０１８１】この中央メモリの記録は異常発生時、半導
体製造装置１及び排ガス処理装置側からの情報の受信
時、或いは任意の時点に表示手段２５ｂ及び又はプリン
タ２５ｃにより出力できるようにしている。

【０１８２】この実施例では、ローカル制御部２２及び
ローカルメモリ２３を設けているが、これらを省略し
て、運転検出部１８の運転検出信号ｓ、負荷検出手段１
９の低圧検出信号ｔａ及び高圧検出信号ｕａ、負荷検出
手段２０の停止検出信号ｔｂ及び過負荷検出信号ｕｂ、
濃度検出部２１のガス漏れ検出信号ｖ及び故障検出信号
ｗを、その半導体製造装置１及び排ガス処理装置の識別
信号を付して、送信手段９ａにより集中管理部２５に送
信し、集中管理部２５の中央メモリにその識別信号と信
号発生時刻とを付して記録するようにしてもよい。

【０１８３】又、この場合には、集中管理部２５が運転
検出部１８の運転検出信号ｓを入力している間に、負荷
検出手段１９の低圧検出信号ｔａ、高圧検出信号ｕａ、
負荷検出手段２０の停止検出信号ｔｂ、濃度検出部２１
のガス漏れ検出信号ｖ及び故障検出信号ｗのうち少なく
とも一つを受信した時に、集中管理部２５から送信手段
２５ｄを介して半導体製造装置１及び排ガス処理装置側
の受信手段９ｂに緊急停止信号を出力し、受信手段９ｂ
からこの緊急停止信号を半導体製造装置１及び送風手段
６に入力するようにすればよい。

【０１８４】更に、この場合には、集中管理部２５が負
荷検出手段２０の過負荷検出信号ｕを受信した時に、集
中管理部２５の送信手段２５ｄと半導体製造装置１及び
排ガス処理装置側の受信手段９ｂとを介して集中管理部
２５がロボット制御部９を制御し、これにより、排気路
２の自動清掃を行うようにしてもよい。又、この負荷検
出手段２０の過負荷検出信号ｕｂを集中管理部２５に入
力せずにロボット制御部９に入力し、ロボット制御部が
清掃ロボット８を制御して排気路２の自動清掃を行うよ
うにしてもよい。

【０１８５】本発明において、特に重要なことは、前述
のように、単に集中管理部２５が受信した情報を、中央
メモリに送信先の識別信号と共に記録したり、或いはこ
れらの情報の受信時、或いは任意の時点に出力できるよ
うにするだけでなく、この監視結果に基づき異常発生の
恐れがある時或いは異常発生時に排ガス処理装置におけ
る異常発生の恐れがある箇所或いは異常発生箇所を集中
管理部２５に通信させることによって、遠隔で確実に異
常の状態を、把握、監視し、集中管理部２５の送信手段
２５ｄによって、その状態に応じた対応を迅速且つ確実
に指示したり、半導体製造装置１及び排ガス処理装置に
警報が与えられ、これと共に、又はこれに代わって半導
体製造装置１及び排ガス処理装置が停止され、これによ
り、例えば未処理の有害物質を含んだ排ガスの大気中へ
の放出が防止され、安全性が確保されたり、安全操業が
確実になし得るように指示することである。

【０１８６】そして、監視結果の把握、記録することに
より、排ガス処理装置の異常の内容、即ち、どの部分に
どのような異常が発生したか、或いは異常の発生の恐れ
があるかを認識することができ、又、この監視結果や記
録結果に基づいて排ガス処理装置の異常履歴、即ち、何
時、どの部分に異常が発生したか、或いは異常の発生の
恐れがあるかなどの情報と、これらの異常内容と異常履
歴などを認識することにより、異常発生の予防を含めた
最適の対策を速やかに打つことができるようになる。

【０１８７】ここで、異常とは、装置の故障のみなら
ず、装置の機能ないし安全性を確保する上で好ましくな
い状態をも含むものであり、例えば、検出（検知）手段
（センサーや撮影手段等）の異常、配線箇所の異常、コ
ネクターや接続箇所の異常、ブロアーの停止やブロアー
からの異常電流の発生、各制御部からの異常信号の発
生、有害物処理装置からの異常信号の発生等のほか、排
ガス処理装置の通風状態が一定以上悪化すること、排ガ
ス処理装置のフィルタが一定以上の目詰まりすることな
ど、又、排ガス処理装置内の排ガスの内圧、流速、ガス
成分濃度などを監視し、正常時との比較、差異を監視
し、装置の故障の前兆を示す異常信号が現われることも
異常に含まれる。

【０１８８】そして、排ガス処理装置の運転状況を監視
し、その監視結果に基づき異常発生の恐れがある箇所或
いは異常発生箇所更にその異常内容を把握し、これらと
過去の異常履歴などを対比し、異常発生の予防を含めた
最適の対策を速やかに指示しえるようにする。

【０１８９】半導体製造装置１及び排ガス処理装置側か
らの情報の送信は異常発生時には半導体製造装置１及び
排ガス処理装置側から自発的に行われ、任意の時には半
導体製造装置１及び排ガス処理装置側から自発的に行え
ると共に、集中管理部２５側からの呼出しに応じても行
われるようにしている。

【０１９０】なお、図３においては半導体製造装置１、
排ガス処理装置及びその周辺機器を１組みだけ示してい
るが、実際には、共通の集中管理部２５と複数組の半導
体製造装置１、排ガス処理装置及びその周辺機器との間
でこのような通信手段を設定し、複数の半導体処理装置
１の排ガス管理を同時並行して、あるいは、時系列的に
連続して行うようにしている。

【０１９１】又、この実施例においては、格納検出手段
Ｓ２、センサＳ３、センサＳ４、センサＳ５の各信号
と、ロボット制御部９が清掃ロボット８に出力する各信
号とから清掃ロボット９の動作の監視を行い、ロボット
制御部９内又はローカル制御部２２でこれらの信号に基
づいて清掃ロボット９の故障を検出した時には、警音器
及び警報灯を作動させるようにしている。

【０１９２】この実施例のその他の構成、作用ないし効
果は前記の各実施例のそれらと同様であるので、重複を
避けるためこれらの説明は省略する。

【０１９３】

【発明の効果】本発明第１方法は、上述したように、半
導体製造装置に接続された排ガス処理装置の状態を監視
手段で監視し、この監視結果を記録手段に記録し、異常
発生時及び／又は任意の時点でこの記録を出力する一
方、この監視結果に基づき異常発生の恐れがある時、或
いは異常発生時に排ガス処理装置における異常発生の恐
れがある箇所或いは異常発生箇所を集中管理室に通信さ
せるので、遠隔で確実に異常の状態を、把握、監視し、
その状態に応じた対応を迅速且つ確実に指示したり、半
導体製造装置及び排ガス処理装置に警報が与えられ、こ
れと共に、又はこれに代わって半導体製造装置及び排ガ
ス処理装置が停止され、これにより、例えば未処理の有
害物質を含んだ排ガスの大気中への放出が防止され、安
全性が確保されたり、安全操業が確実になし得る効果を
奏するのである。

【０１９４】そして、監視結果の把握、記録することに
より、半導体製造装置に接続された排ガス処理装置の異
常の内容、即ち、どの部分にどのような異常が発生した
か、或いは異常の発生の恐れがあるかを認識することが
でき、又、この監視結果や記録結果に基づいて排ガス処
理装置の異常履歴、即ち、何時、どの部分に異常が発生
したか、或いは異常の発生の恐れがあるかなどの情報
と、これらの異常内容と異常履歴などを認識することに
より、異常発生の予防を含めた最適の対策を速やかに打
つことができるようになる。

【０１９５】そして、半導体製造装置に接続された排ガ
ス処理装置の運転状況を監視し、その監視結果に基づき
異常発生の恐れがある箇所或いは異常発生箇所更にその
異常内容を把握し、これらと過去の異常履歴などを対比
し、異常発生の予防を含めた最適の対策を速やかになし
えるのである。

【０１９６】本発明第１方法において、特に、複数の半
導体製造装置に接続された排ガス処理装置をそれぞれ監
視手段で監視し、これらの監視結果を１箇所に集中して
設けた記録手段に記録する場合には、工場内の複数の半
導体製造装置に接続された排ガス処理装置や、工場の枠
を超えた一定地域内の複数の各排ガス処理装置や、全地
球上の複数の各排ガス処理装置の排ガス管理を集中管理
することができ、排ガスの管理の労を半導体製造業者か
ら適当な管理業者に全て転嫁できるよになる効果が得ら
れる。

【０１９７】又、本発明第１装置は、上述したように、
半導体製造装置に接続される排ガス処理装置の状態を監
視する監視手段と、この監視手段が検出した前記排ガス
処理装置の運転状態を記録する記録手段と、異常の発生
時及び／又は任意の時点でこの記録を出力する出力手段
と、この監視結果に基づき異常発生の恐れがある時、或
いは異常発生時に排ガス処理装置における異常発生の恐
れがある箇所或いは異常発生箇所を集中管理室に通信さ
せる通信手段を備えるので、本発明第１方法を実施する
ことができる効果が得られ、その結果、本発明第１方法
により得られる効果を得ることができる。

【０１９８】本発明第１装置において、特に、複数の排
ガス処理装置にそれぞれ監視手段が設けられ、各監視手
段の監視結果を記録する記録手段が１箇所に集中して設
けられる場合には、複数の半導体製造装置及び／又は排
ガス処理装置の排ガス管理を集中管理することができ、
排ガスの管理の労を半導体製造業者から適当な管理業者
に全て転嫁できるよになる効果が得られる。

【０１９９】本発明第２方法は、上述したように、半導
体製造装置の排気路で排ガスの通風状態を監視し、通風
状態が一定以上悪化したことを検出した時に、大気から
遮断され、かつ、排気路に連通させた格納部からその排
気路に清掃ロボットを進入させ、この清掃ロボットでそ
の排気路を自動清掃した後、この清掃ロボットを排気路
から格納部に自動退出させるので、周囲に有害物質を飛
散させることなく、最適の時期に排気路内の清掃が行え
る上、半導体製造を中断することなく、又、人手を煩わ
すことがなく清掃ができる効果が得られる。

【０２００】又、人手に依らずに排気路の清掃ができる
ことから、大型の排気路の清掃ができるようになる効
果、及び人手を集めることに悩むことがなくなる効果が
それぞれ得られる。

【０２０１】本発明第２方法において、特に、排気路に
接続されたフィルタを含む有害物処理装置の処理済の排
ガスを放出する放出路の内圧、流速或いは排ガス中の任
意に選択されたガス成分濃度に基づいて放出路の排ガス
の通風状態を監視し、排気路の排ガスの通風状態が悪化
したことが検出された場合に、放出路の通風状態に基づ
いてその原因を判定し、排気路への微粉塵及び／又は液
滴の堆積による通風状態の悪化がある時に、清掃ロボッ
トを排気路に進入させて清掃を開始させる場合には、フ
ィルタの目詰まりによる誤検出を防止して、清掃ロボッ
トの無駄な稼働を防止すると共に、この稼働によるフィ
ルタの目詰まりの激化を防止し、フィルタのその清掃又
は交換の頻度を少なくすることができる、という効果が
得られる。

【０２０２】本発明第２方法において、特に、清掃ロボ
ットが格納部に形成した開口部を通って外部から出し入
れされ、この清掃ロボットの外部からの出し入れ時以外
の時にこの開口部を密閉する場合には、清掃ロボットの
設置工事が容易になる上、排気路から格納部を介して有
害物質が漏れることを防止できる効果が得られる。

【０２０３】更に、本発明第２方法において、格納部か
ら排気路に清掃ロボットを出し入れする時以外の時に格
納部を排気路から遮断する場合には、排気路から格納部
への有害物質の侵入を防止でき、確実に排気路から格納
部を介して有害物質が漏れることを防止できる効果が得
られる。

【０２０４】本発明第２方法において、特に、清掃ロボ
ットによる排気路の自動清掃と同時に、排気路の上流側
から下流側に気流を流す場合には、清掃により排気路の
内面から剥離させた微粉塵及び／又は液滴をその気流に
乗せて有害物処理装置に運び、排気路から除去できる効
果が得られる。

【０２０５】加えて、本発明第２方法において、複数の
排気路の通風状態を任意の１箇所で集中して監視し、通
風状態が一定以上悪化した排気路を検出した時に、当該
排気路に清掃ロボットを導入し、この清掃ロボットでそ
の排気路を自動清掃した後、この清掃ロボットをその排
気路から退出させることができる。

【０２０６】この場合、例えば同一工場内の複数の排気
路や、工場の枠を超えた一定地域内の複数の排気路や、
地域の枠を超えて全地球上の複数の排気路を１箇所で集
中して管理することができる結果、半導体製造業者から
管理業者に全ての排気路管理の労を転嫁できるようにな
る効果が得られる。

【０２０７】又、本発明第２装置は、半導体製造装置の
排気路の通風状態を監視する監視手段と、大気から遮断
され、かつ、排気路に連通させた格納部と、この格納部
から排気路に出退すると共に排気路の始端と終端との間
を往復しながら排気路を清掃する清掃ロボットと、監視
手段により排気路の通風状態が一定以上悪化したことを
検出した時に、清掃ロボットを排気路に連通させた格納
部からその排気路に清掃ロボットを進入させ、この清掃
ロボットでその排気路を自動清掃した後、この清掃ロボ
ットを排気路から格納部に自動退出させるロボット制御
部とを設けたので、半導体製造装置の排気路で排ガスの
通風状態を監視し、通風状態が一定以上悪化したことを
検出した時に、大気から遮断され、かつ、排気路に連通
させた格納部からその排気路に清掃ロボットを進入さ
せ、この清掃ロボットでその排気路を自動清掃した後、
この清掃ロボットを排気路から格納部に自動退出させて
当該排気路を清掃できる。

【０２０８】その結果、排気路を分解することなく、
又、排気路を格納部を介して外部に連通させることな
く、従って、周囲に有害物質を飛散させることなく排気
路の清掃が行える効果が得られる。

【０２０９】又、排気路の通風状態を監視して、必要が
生じた時、即ち、通風状態が一定以上悪化したことを検
出した時に、排気路内の清掃が行えるので、最適の時期
に排気路内の清掃が行える効果が得られる。

【０２１０】更に、周囲に有害物質を飛散させることな
く排気路の清掃を行うので、半導体製造を中断すること
なく、排気路の清掃を行うことができる効果が得られ
る。

【０２１１】しかも、排気路内の清掃のために人手を煩
わすことがなく、大型の排気路の清掃ができるようにな
ると共に、人手を集めることに悩むこともなくなる効果
が得られる。

【０２１２】本発明第２装置において、特に、排気路に
接続されたフィルタを含む有害物処理装置による処理済
の排ガスを放出する放出路の排ガスの通風状態を内圧、
流速或いは排ガス中の任意に選択されたガス濃度成分に
基づいて監視する放出監視手段と、排気路の監視手段が
その経路における排ガスの通風状態の悪化を検出した時
に、放出監視手段から得た放出路の通風状態に基づいて
その原因を判定し、排気路の通風状態の悪化があると判
定した時にロボット制御部に清掃の開始指令を出力する
判定部とを設ける場合には、フィルタの目詰まりによる
誤検出を防止して、清掃ロボットの無駄な稼働を防止す
ると共に、この稼働によるフィルタの目詰まりの激化を
防止して、フィルタの清掃又は交換の頻度を少なくする
ことができる、という効果が得られる。

【０２１３】又、本発明第２装置において、特に、格納
部を外部に連通させる開口部と、この開口部を開閉する
シャッターとが設けられている場合には、この開口部か
ら簡単に清掃ロボットを出し入れすることができる上、
清掃ロボットの出し入れ時以外にはシャッターで開口部
を閉じることにより、排気路から有害物質が格納部を経
て外部に漏れることを防止できる効果が得られる。

【０２１４】更に、本発明第２装置において、格納部を
排気路から遮断する別のシャッターが設けられている場
合には、排気路への出入り時以外にはこのシャッターで
格納部を排気路から遮断することにより、排気路から格
納部への有害物質の侵入を防止して、外部への有害物質
の漏洩を確実に防止できる上、排気路から微粉塵や液滴
が格納部に侵入して清掃ロボットの移動を妨害すること
を防止できる。

【０２１５】本発明第２装置において、清掃ロボットに
よる清掃時に排気路の始端部に外気を圧入及び／又は吸
引する送風手段が設けられる場合には、清掃ロボットに
より排気路から剥離させた微粉塵及び／又は液滴を有害
物処理装置に送り込んで、排気路から除去できる効果が
得られる。

【０２１６】この場合に、半導体製造時に排ガスを排気
路に圧入及び／又は吸引する送風手段が清掃ロボットに
よる清掃時に排気路の始端部に外気を圧入及び／又は吸
引する送風手段に兼用又は併用されると、設備の小型化
を図れる上、設備費用を安価にできる効果が得られる。

【０２１７】加えて、本発明第２装置において、複数の
排気路にそれぞれ共通のロボット制御部に接続される監
視手段が設けられ、ロボット制御部が通風状態が一定以
上悪化したことを検出した監視手段に対応する清掃ロボ
ットを格納部から対応する排気路に進入させ、その排気
路を自動清掃した後、排気路から格納部に退出させる場
合には、複数の排気路の管理を１つのロボット制御部に
集中して行うことができ、例えば同一工場内の複数の排
気路や、工場の枠を超えた一定地域内の複数の排気路を
１箇所で集中して管理することができる結果、半導体製
造業者から管理業者に全ての排気路管理の労を転嫁でき
るようになる効果が得られる。

【０２１８】更に加えて、本発明第２装置において、複
数の排気路にそれぞれ監視手段と、清掃ロボットと、ロ
ボット制御部と、格納部とが設けられ、これら複数のロ
ボット制御部と通信することにより清掃ロボットの稼働
状態を監視する集中管理部が設けられる場合には、例え
ば同一工場内の複数の排気路や、工場の枠を超えた一定
地域内の複数の排気路や、地域の枠を超えて全地球上の
複数の排気路を１箇所で集中して管理することができる
結果、半導体製造業者から管理業者に全ての排気路管理
の労を転嫁できるようになる効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明装置の一実施例の構成図であ
る。

【図２】図２は、本発明装置の他の実施例の構成図であ
る。

【図３】図３は、本発明の又他の実施例の構成図であ
る。

【符号の説明】

１半導体製造装置２排気路３有害物処理装置４フィルタ５放出路６送風装置（圧力ポンベ）７監視手段８清掃ロボット９ロボット制御部１０格納部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体製造装置に接続された排ガス処理
装置の状態を監視手段で監視し、この監視結果を記録手
段に記録し、異常発生時及び／又は任意の時点でこの記
録を出力する一方、この監視結果に基づき異常発生の恐
れがある時或いは異常発生時に排ガス処理装置における
異常発生の恐れがある箇所或いは異常発生箇所を集中管
理室に通信させること特徴とする半導体製造工程の排ガ
ス管理方法。
【請求項２】排ガス処理装置の運転状況によって異常
発生の恐れがある箇所或いは異常発生箇所を監視する請
求項１に記載の半導体製造工程の排ガス管理方法。
【請求項３】排ガス処理装置の排ガスを圧入及び／又
は吸引する送風装置の負荷を監視する請求項１又は２に
記載の半導体製造工程の排ガス管理方法。
【請求項４】排ガス処理装置内における所定箇所の内
圧及び／又はその変化を監視する請求項１ないし３のい
ずれか１項に記載の半導体製造工程の排ガス管理方法。
【請求項５】排ガス処理装置内における所定箇所の排
ガスの流速及び／又はその変化を監視する請求項１ない
し４のいずれか１項に記載の半導体製造工程の排ガス処
理装置の管理方法。
【請求項６】排ガス処理装置内における所定箇所のガ
ス成分濃度の変化を監視する請求項１ないし５のいずれ
か１項に記載の半導体製造工程の排ガス管理方法。
【請求項７】複数の半導体製造装置に接続された複数
の排ガス処理装置をそれぞれ監視手段で監視し、この監
視結果に基づき異常発生の恐れがある時或いは異常発生
時に排ガス処理装置における異常発生の恐れがある箇所
或いは異常発生箇所を１箇所の集中管理本部に通信させ
る請求項１ないし６のいずれか１項に記載の半導体製造
工程の排ガス管理方法。
【請求項８】半導体製造装置に接続される排ガス処理
装置の状態を監視する監視手段と、この監視手段が検出
した排ガス処理装置の運転状態を記録する記録手段と、
異常の発生時及び／又は任意の時点でこの記録を出力す
る出力手段と、この監視結果に基づき異常発生の恐れが
ある時或いは異常発生時に排ガス処理装置における異常
発生の恐れがある箇所或いは異常発生箇所を集中管理室
に通信させる通信手段とを備えることを特徴とする半導
体製造工程の排ガス管理装置。
【請求項９】監視手段で排ガス処理装置の運転状況を
監視することによって異常発生の恐れがある箇所或いは
異常発生箇所を監視する請求項８に記載の半導体製造工
程の排ガス管理装置。
【請求項１０】監視手段が排ガス処理装置に排ガスを
圧入及び／又は吸引する送風装置の負荷を監視するもの
である請求項８又は９に記載の半導体製造工程の排ガス
管理装置。
【請求項１１】監視手段が排ガス処理装置内における
所定箇所の内圧及び／又はその変化を監視する請求項８
ないし１０のいずれか１項に記載の半導体製造工程の排
ガス管理装置。
【請求項１２】監視手段が排ガス処理装置内における
所定箇所の排ガスの流速及び／又はその変化を監視する
ものである請求項８ないし１１のいずれか１項に記載の
半導体製造工程の排ガス管理装置。
【請求項１３】監視手段が排ガス処理装置内における
所定箇所のガス成分濃度を監視するものである請求項８
ないし１２のいずれか１項に記載の半導体製造工程の排
ガス管理装置。
【請求項１４】複数の半導体製造装置に接続された複
数の排ガス処理装置をそれぞれ監視する監視手段と、各
監視手段の監視結果を１箇所に集中させて記録する記録
手段と、この各監視結果に基づき異常発生の恐れがある
時或いは異常発生時に排ガス処理装置における異常発生
の恐れがある箇所或いは異常発生箇所を１箇所の集中管
理本部に通信させる通信手段が設けられている請求項８
ないし１３のいずれか１項に記載の半導体製造工程の排
ガス管理装置。
【請求項１５】監視手段及び／又は通信手段が無線又
は有線で監視及び／又は通信させるものである請求項８
ないし１４のいずれか１項に記載の半導体製造工程の排
ガス管理装置。
【請求項１６】半導体製造装置からの排ガスを有害物
処理装置に導く排気路の排ガスの通風状態を監視し、通
風状態が一定以上悪化したことを検出した時に、大気か
ら遮断され、かつ、排気路に連通させた格納部からその
排気路に清掃ロボットを進入させ、この清掃ロボットで
その排気路を清掃した後、この清掃ロボットを排気路か
ら格納部に自動退出させることを特徴とする半導体製造
工程の排ガス管理方法。
【請求項１７】排気路の始端部又は中間部若しくは終
端部の内圧を監視し、内圧が所定値を上回ることを検出
することにより排気路の通風状態が一定以上悪化したこ
とを検出する請求項１６に記載の半導体製造工程の排ガ
ス管理方法。
【請求項１８】排気路の始端部又は中間部若しくは終
端部の流速を監視し、流速が所定値を上回ることを検出
することにより排気路の通風状態が一定以上悪化したこ
とを検出する請求項１６又は１７に記載の半導体製造工
程の排ガス管理方法。
【請求項１９】排気路の始端部又は中間部若しくは終
端部で排ガス中の任意に選択されたガス成分を監視し、
このガス成分の排ガス中濃度が所定値を上回ることを検
出することにより排気路の通風状態が一定以上悪化した
ことを検出する請求項１６に記載の半導体製造工程の排
ガス管理方法。
【請求項２０】排気路に排ガスを圧入及び／又は吸入
する送風手段の負荷を監視し、この負荷が所定値を上回
ることを検出することにより排気路の通風状態が一定以
上悪化したことを検出する請求項１６に記載の半導体製
造工程の排ガス管理方法。
【請求項２１】排気路に接続されたフィルタを含む有
害物処理装置の処理済の排ガスを放出する放出路の内
圧、流速或いは排ガス中の任意に選択されたガス成分濃
度に基づいて放出路の排ガスの通風状態を監視し、排気
路の排ガスの通風状態が悪化したことが検出された場合
に、放出路の通風状態に基づいてその原因を分析し、そ
の原因が排気路のへの微粉塵及び／又は液滴の堆積にあ
る時に清掃ロボットを排気路に進入させて清掃を開始さ
せる請求項１６に記載の半導体製造工程の排ガス管理方
法。
【請求項２２】半導体製造装置から排気路に排ガスが
排出される時間を監視し、この時間が一定時間を超える
ことを検出することにより排気路の通風状態が一定以上
悪化したことを検出する請求項１６に記載の半導体製造
工程の排ガス管理方法。
【請求項２３】排気路内の任意に選択された箇所を撮
像手段で撮像することにより排気路への微粉塵及び／又
は液滴の堆積状態を監視し、この排気路への微粉塵及び
／又は液滴の堆積量が一定以上になったことを検出する
ことにより排気路の通風状態が一定以上悪化したことを
検出する請求項１６に記載の半導体製造工程の排ガス管
理方法。
【請求項２４】排気路内の任意に選択された箇所を２
つの撮像手段で撮像し、これら２つの撮像手段により得
た立体映像信号に基づいて排気路の通風状態が一定以上
悪化したことを検出する請求項２３に記載の半導体製造
工程の排ガス管理方法。
【請求項２５】排気路から上又は横側方に凹入させた
凹部に撮像手段が配置される請求項２３又は２４に記載
の半導体製造工程の排ガス管理方法。
【請求項２６】清掃ロボットが格納部に形成した開口
部を通って外部から出し入れされ、この清掃ロボットの
外部からの出し入れ時以外の時にこの開口部を密閉する
請求項１６ないし２５のいずれか１項に記載の半導体製
造工程の排ガス管理方法。
【請求項２７】格納部から排気路に清掃ロボットを出
し入れする時以外の時に格納部を排気路から遮断する請
求項１６ないし２６のいずれか１項に記載の半導体製造
工程の排ガス管理方法。
【請求項２８】清掃ロボットによる排気路の自動清掃
と同時に、排気路の上流側から下流側に気流を流す請求
項１６ないし２７のいずれか１項に記載の半導体製造工
程の排ガス管理方法。
【請求項２９】複数の排気路の通風状態を任意の１箇
所で集中して監視し、通風状態が一定以上悪化した排気
路を検出した時に、当該排気路に清掃ロボットを導入
し、この清掃ロボットでその排気路を自動清掃した後、
この清掃ロボットをその排気路から退出させる請求項１
６ないし２８のいずれか１項に記載の半導体製造工程の
排ガス管理方法。
【請求項３０】半導体製造装置から排ガスを有害物質
処理装置に導く排気路の通風状態を監視する監視手段
と、大気から遮断され、かつ、排気路に連通させた格納
部と、この格納部から排気路に出退すると共に排気路の
始端と終端との間を往復しながら排気路を清掃する清掃
ロボットと、監視手段により排気路の通風状態が一定以
上悪化したことを検出した時に、清掃ロボットを格納部
から排気路に進入させ、かつ、この清掃ロボットで排気
路内を清掃させた後、この清掃ロボットを排気路から格
納部に自動退出させるロボット制御部とを設けたことを
特徴とする半導体製造工程の排ガス管理装置。
【請求項３１】監視手段が排気路の始端部又は中間部
若しくは終端部の内圧を検出し、その検出値に対応して
又は逆対応して増減する信号を出力する内圧検出部と、
所定の基準信号値を有する信号を発生する基準信号発生
部と、この内圧検出部の出力信号と基準信号の信号値を
比較し、前者が後者よりも大きい場合に検出信号を出力
する判定部とを備える請求項３０に記載の半導体製造工
程の排ガス管理装置。
【請求項３２】監視手段が排気路の始端部又は中間部
若しくは終端部の流速を検出し、その検出値に対応して
又は逆対応して増減する信号を出力する流速検出部と、
所定の基準信号値を有する基準信号を発生する基準信号
発生部と、この流速検出部の出力信号と基準信号の信号
値を比較し、前者が後者よりも大きい場合に検出信号を
出力する判定部とを備える請求項３０に記載の半導体製
造工程の排ガス管理装置。
【請求項３３】監視手段が排気路の始端部又は中間部
若しくは終端部のガス成分濃度を検出し、その検出値に
対応して又は逆対応して増減する信号を出力する濃度検
出部と、所定の基準信号値を有する基準信号を発生する
基準信号発生部と、この濃度検出部の出力信号と基準信
号の信号値を比較し、前者が後者よりも大きい場合に検
出信号を出力する判定部とを備える請求項３０に記載の
半導体製造工程の排ガス管理装置。
【請求項３４】半導体製造装置から有害物処理装置に
向かう気流を排気路内に形成する送風手段が設けられ、
監視手段がこの送風手段の負荷を検出し、この負荷に対
応して又は逆対応して増減する信号を出力する負荷検出
部と、所定の基準信号値を有する基準信号を発生する基
準信号発生部と、この負荷検出部の出力信号と基準信号
の信号値を比較し、前者が後者よりも大きい場合に検出
信号を出力する判定部とを備える請求項３０に記載の半
導体製造工程の排ガス管理装置。
【請求項３５】排気路に接続されたフィルタを含む有
害物処理装置の処理済の排ガスを放出する放出路の排ガ
スの通風状態を内圧、流速或いは排ガス中の任意に選択
されたガス濃度成分に基づいて監視する放出監視手段
と、排気路の監視手段が排ガスの通風状態の悪化を検出
した時に、放出監視手段から得た放出路の通風状態に基
づいてその原因を判定し、その原因が排気路のへの微粉
塵及び／又は液滴の堆積にあると判定した時にロボット
制御部に始動指令を出力する判定部とを設ける請求項３
１ないし３４のいずれか１項に記載の半導体製造工程の
排ガス管理装置。
【請求項３６】監視手段が半導体製造装置から排気路
に排ガスが排出される時間を監視し、この時間が一定時
間を超えることを検出することにより排気路の通風状態
が一定以上悪化したことを検出する請求項３０に記載の
半導体製造工程の排ガス管理装置。
【請求項３７】排気路内の任意に選択された箇所を撮
像する撮像手段と、所定の基準映像信号を発生する基準
信号発生部と、この撮像手段により得られる映像信号と
基準映像信号とを比較して排気路の通風状態が一定以上
悪化したか否かを判定し、排気路の通風状態が一定以上
悪化したと判定した時に検出信号を出力する判定部とを
設けた請求項３０に記載の半導体製造工程の排ガス管理
装置。
【請求項３８】排気路内の任意に選択された箇所を撮
像する２つの撮像手段を設け、前記基準信号発生部が所
定の基準立体映像に対応する基準立体映像信号を発生す
るように構成され、前記判定部が、これら２つの撮像手
段により得た立体映像信号と基準立体映像信号とを比較
して排気路の通風状態が一定以上悪化したか否かを判定
し、排気路の通風状態が一定以上悪化したと判定した時
に検出信号を出力するように構成されている請求項３７
に記載の半導体製造工程の排ガス管理装置。
【請求項３９】排気路から上又は横側方に凹入させた
凹部に撮像手段が配置されている請求項３７又３８はに
記載の半導体製造工程の排ガス管理装置。
【請求項４０】格納部を外部に連通させる開口部と、
この開口部を開閉するシャッターとが設けられている請
求項３０ないし３９のいずれか１項に記載の半導体製造
工程の排ガス管理装置。
【請求項４１】格納部を排気路から遮断する別のシャ
ッターが設けられている請求項３０ないし４０のいずれ
か１項に記載の半導体製造工程の排ガス管理装置。
【請求項４２】清掃ロボットによる清掃時に排気路の
始端部に外気を圧入及び／又は吸引する送風手段が設け
られている請求項３０ないし４１のいずれか１項に記載
の半導体製造工程の排ガス管理装置。
【請求項４３】半導体製造時に排ガスを排気路に圧入
及び／又は吸引する送風手段が清掃ロボットによる清掃
時に排気路の始端部に外気を圧入及び／又は吸引する送
風手段と兼用又は併用される請求項３０ないし４２のい
ずれかに記載の半導体製造工程の排ガス管理装置。
【請求項４４】複数の排気路にそれぞれ共通のロボッ
ト制御部に接続される監視手段が設けられ、ロボット制
御部が通風状態が一定以上悪化したことを検出した監視
手段に対応する清掃ロボットを格納部から対応する排気
路に進入させ、その排気路を自動清掃した後、排気路か
ら格納部に自動退出させる請求項３０ないし４３のいず
れか１項に記載の半導体製造工程の排ガス管理装置。
【請求項４５】複数の排気路にそれぞれ監視手段、清
掃ロボット、ロボット制御部、及び格納部が設けられ、
ロボット監視部にこれら監視手段、清掃ロボット、ロボ
ット制御部、及び格納部の間で授受される信号を送信す
る送信手段が設けられ、複数のロボット制御部から送信
される信号を集中して受信する受信手段を有する集中管
理部が設けられている請求項４４に記載の半導体製造工
程の排ガス管理装置。
【請求項４６】集中管理部に受信した情報に基づいて
新たな情報を作成する情報作成手段と、受信した情報及
び／又はこれにもとづいて作成された新たな情報を記録
する記録手段と、受信した情報及び／又はこれにもとづ
いて作成された新たな情報を出力する出力手段とを設け
た請求項４５に記載の半導体製造工程の排ガス管理装
置。
【請求項４７】集中管理部に各ロボット制御部から送
信された情報及び／又はこれにもとづいて作成された新
たな情報を対応するロボット制御部に返信する送信手段
を設ける一方、各ロボット制御部に集中管理部から返信
された情報を記録する手段と、この記録を出力する出力
手段を設けた請求項４６に記載の半導体製造工程の排気
路管理装置。