JPH09266164A - 位置合わせ方法および装置 - Google Patents
位置合わせ方法および装置Info
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- JPH09266164A JPH09266164A JP9739696A JP9739696A JPH09266164A JP H09266164 A JPH09266164 A JP H09266164A JP 9739696 A JP9739696 A JP 9739696A JP 9739696 A JP9739696 A JP 9739696A JP H09266164 A JPH09266164 A JP H09266164A
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- Japan
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- mark
- shot
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ自身の倍率および回転成分の補正が可
能であり、高精度、高速かつフレキシブルで、かつ複数
の工程に対しバランスの良い位置合わせを可能にする。 【解決手段】 基板上の複数の領域を所望の位置に順に
アライメントするため、前記基板上のいくつかの領域で
のマーク検出の際に、各領域ごとに検出するマークの数
を任意に設定するとともに少なくとも１つの領域につい
ては複数組のマークを検出するように設定し、設定され
たマークを検出し、これらの検出されたマークの位置情
報に基づいて各領域ごとの補正位置データを求め、得ら
れた補正位置データに基づいて前記基板の移動を制御す
る。
能であり、高精度、高速かつフレキシブルで、かつ複数
の工程に対しバランスの良い位置合わせを可能にする。 【解決手段】 基板上の複数の領域を所望の位置に順に
アライメントするため、前記基板上のいくつかの領域で
のマーク検出の際に、各領域ごとに検出するマークの数
を任意に設定するとともに少なくとも１つの領域につい
ては複数組のマークを検出するように設定し、設定され
たマークを検出し、これらの検出されたマークの位置情
報に基づいて各領域ごとの補正位置データを求め、得ら
れた補正位置データに基づいて前記基板の移動を制御す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶装置のガラスプレート等の基板上の複数の領域を所望
の位置に順にアライメントする位置合わせ方法および装
置に関し、特に、半導体製造用のステップアンドリピー
トタイプの露光装置において、半導体ウエハ上のいくつ
かのショット領域に関連する位置もしくは位置エラーを
計測し、これらからウエハ上の各ショット領域のショッ
ト配列を決定し、この決定されたショット配列を用いて
レチクルに関連する位置に、ウエハ上の各ショット領域
を順にアライメントする位置合わせ方法および装置に関
する。
晶装置のガラスプレート等の基板上の複数の領域を所望
の位置に順にアライメントする位置合わせ方法および装
置に関し、特に、半導体製造用のステップアンドリピー
トタイプの露光装置において、半導体ウエハ上のいくつ
かのショット領域に関連する位置もしくは位置エラーを
計測し、これらからウエハ上の各ショット領域のショッ
ト配列を決定し、この決定されたショット配列を用いて
レチクルに関連する位置に、ウエハ上の各ショット領域
を順にアライメントする位置合わせ方法および装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造用のステップアンドリピート
タイプの露光装置、いわゆるステッパーにおいて、半導
体ウエハ上の予め設定されたいくつかのショット領域に
関連する位置もしくは位置エラーを計測し、これらから
ウエハ上の各ショット領域のショット配列を決定し、こ
の決定されたショット配列を用いてレチクルに関連する
位置に、ウエハ上の各ショット領域を順にアライメント
する方法が用いられているが、各ショット領域に関する
位置もしくは位置エラーの計測は、図５（ａ）に示すよ
うに、従来Ｘ，Ｙ方向各１つ（１組）のマークＭｘ１，
Ｍｙ１に対してのみ行なわれていた。
タイプの露光装置、いわゆるステッパーにおいて、半導
体ウエハ上の予め設定されたいくつかのショット領域に
関連する位置もしくは位置エラーを計測し、これらから
ウエハ上の各ショット領域のショット配列を決定し、こ
の決定されたショット配列を用いてレチクルに関連する
位置に、ウエハ上の各ショット領域を順にアライメント
する方法が用いられているが、各ショット領域に関する
位置もしくは位置エラーの計測は、図５（ａ）に示すよ
うに、従来Ｘ，Ｙ方向各１つ（１組）のマークＭｘ１，
Ｍｙ１に対してのみ行なわれていた。
【０００３】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、近
年、半導体の微細化、高集積度化、高画角化が進むと共
に、製造工程も増加し、これまでのようなある特定の工
程のみに対しての位置合わせだけでなく、複数の工程に
対して、バランス良く位置合わせを行なう必要性が生じ
ている。更に、これまで補正することのできなかった、
チップ自身の倍率および回転成分においても補正する必
要性が生じている。
年、半導体の微細化、高集積度化、高画角化が進むと共
に、製造工程も増加し、これまでのようなある特定の工
程のみに対しての位置合わせだけでなく、複数の工程に
対して、バランス良く位置合わせを行なう必要性が生じ
ている。更に、これまで補正することのできなかった、
チップ自身の倍率および回転成分においても補正する必
要性が生じている。
【０００４】また、図５（ｂ）に示すように、従来方式
では計測マークの位置はウエハ上で偏りが生じるため、
位置合わせ精度を劣化させる問題があった。
では計測マークの位置はウエハ上で偏りが生じるため、
位置合わせ精度を劣化させる問題があった。
【０００５】本発明は、上述の従来例における問題点に
鑑みてなされたもので、チップ自身の倍率および回転成
分の補正が可能であり、高精度、高速かつフレキシブル
で、かつ複数の工程に対しバランスの良い位置合わせが
可能なアライメント方式を提供することを目的とする。
鑑みてなされたもので、チップ自身の倍率および回転成
分の補正が可能であり、高精度、高速かつフレキシブル
で、かつ複数の工程に対しバランスの良い位置合わせが
可能なアライメント方式を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の問題を解決するた
めに、本発明の位置合わせ方法は、基板上の複数の領域
を所望の位置に順にアライメントするため、前記基板上
のいくつかの領域でのマーク検出の際に、各領域ごとに
検出するマークの数を任意に設定するとともに少なくと
も１つの領域については複数組のマークを検出するよう
に設定し、設定されたマークを検出し、これらの検出さ
れたマークの位置情報に基づいて各領域ごとの補正位置
データを求め、得られた補正位置データに基づいて前記
基板の移動を制御することを特徴とする。
めに、本発明の位置合わせ方法は、基板上の複数の領域
を所望の位置に順にアライメントするため、前記基板上
のいくつかの領域でのマーク検出の際に、各領域ごとに
検出するマークの数を任意に設定するとともに少なくと
も１つの領域については複数組のマークを検出するよう
に設定し、設定されたマークを検出し、これらの検出さ
れたマークの位置情報に基づいて各領域ごとの補正位置
データを求め、得られた補正位置データに基づいて前記
基板の移動を制御することを特徴とする。
【０００７】また、本発明の位置合わせ装置は、基板上
の複数の領域を所望の位置に順にアライメントする位置
合わせ装置において、前記基板上のいくつかの領域での
マーク検出の際に各領域ごとに複数組のマークを検出す
る手段と、各領域ごとに検出するマークの数を任意に設
定するが少なくとも１つの領域については複数組のマー
クを検出するように設定する手段と、これらの領域から
検出されたマークの位置情報に基づいて得られた補正位
置データに基づいて前記基板の移動を制御する手段とを
具備することを特徴とする。
の複数の領域を所望の位置に順にアライメントする位置
合わせ装置において、前記基板上のいくつかの領域での
マーク検出の際に各領域ごとに複数組のマークを検出す
る手段と、各領域ごとに検出するマークの数を任意に設
定するが少なくとも１つの領域については複数組のマー
クを検出するように設定する手段と、これらの領域から
検出されたマークの位置情報に基づいて得られた補正位
置データに基づいて前記基板の移動を制御する手段とを
具備することを特徴とする。
【０００８】本発明の好ましい実施の形態においては、
前記検出されたマークの位置情報のそれぞれに重み付け
を施したデータに基づいて前記各領域ごとの補正位置デ
ータを求めることを特徴とする。
前記検出されたマークの位置情報のそれぞれに重み付け
を施したデータに基づいて前記各領域ごとの補正位置デ
ータを求めることを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明では上記のように、各ショット領域内で
検出することのできるマーク数を、従来の１組（Ｘ，Ｙ
方向各１マーク）から、複数に増やすことにより、チッ
プ自身の倍率および、回転成分の補正を可能とし、更
に、各マークから求められた位置情報に対し重み付けを
行なうことにより、高精度かつ、複数の工程に対しバラ
ンス良く位置合わせを行なうことを可能としている。
検出することのできるマーク数を、従来の１組（Ｘ，Ｙ
方向各１マーク）から、複数に増やすことにより、チッ
プ自身の倍率および、回転成分の補正を可能とし、更
に、各マークから求められた位置情報に対し重み付けを
行なうことにより、高精度かつ、複数の工程に対しバラ
ンス良く位置合わせを行なうことを可能としている。
【００１０】また、各サンプルショットの領域内で、計
測するマーク位置および、マーク数を任意に選択、計測
できる手段を持つことにより、計測マーク位置のウエハ
上での偏りを防ぎ、より高精度、高速かつ、フレキシブ
ルに、各パターンに対し位置合わせを行なうことを可能
としている。
測するマーク位置および、マーク数を任意に選択、計測
できる手段を持つことにより、計測マーク位置のウエハ
上での偏りを防ぎ、より高精度、高速かつ、フレキシブ
ルに、各パターンに対し位置合わせを行なうことを可能
としている。
【００１１】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１（ａ）は、本発明の一実施例に係わる位置合わ
せ装置の要部概略図を示し、図１（ｂ）は、図１（ａ）
の装置におけるマークの位置ずれ検出の様子を示してい
る。
る。図１（ａ）は、本発明の一実施例に係わる位置合わ
せ装置の要部概略図を示し、図１（ｂ）は、図１（ａ）
の装置におけるマークの位置ずれ検出の様子を示してい
る。
【００１２】図１において、１は投影光学系、２は位置
合わせ用照明器具、３はビームスプリッタ、４は結像光
学系、５は撮像装置、６はＡ／Ｄ変換装置、７は積算装
置、８は位置検出装置、９はＣＰＵ、１０はステージ駆
動装置、１１はＸＹステージである。
合わせ用照明器具、３はビームスプリッタ、４は結像光
学系、５は撮像装置、６はＡ／Ｄ変換装置、７は積算装
置、８は位置検出装置、９はＣＰＵ、１０はステージ駆
動装置、１１はＸＹステージである。
【００１３】以下、図２に示すフローチャートを参照し
ながら、図１の装置の動作を説明する。ステップＳ１に
おいて、不図示のウエハ搬送装置により、ウエハＷがＸ
Ｙステージ１１に置かれると、ステップＳ２で、ＣＰＵ
９は図３（ｃ）で示す１番目の計測ショットＳ１に形成
されている図３（ａ）で示される位置合わせ用マークＭ
ｘ１が、位置合わせ光学系Ｓの視野範囲内に位置するよ
うステージ駆動装置１０に対してコマンドを送り、ＸＹ
ステージ１１を駆動する。
ながら、図１の装置の動作を説明する。ステップＳ１に
おいて、不図示のウエハ搬送装置により、ウエハＷがＸ
Ｙステージ１１に置かれると、ステップＳ２で、ＣＰＵ
９は図３（ｃ）で示す１番目の計測ショットＳ１に形成
されている図３（ａ）で示される位置合わせ用マークＭ
ｘ１が、位置合わせ光学系Ｓの視野範囲内に位置するよ
うステージ駆動装置１０に対してコマンドを送り、ＸＹ
ステージ１１を駆動する。
【００１４】次にステップＳ３において、マークの位置
ずれ量を検出する。ここで、マークの位置ずれは以下の
ようにして検出される。非露光光を照射する位置合わせ
用照明器具２より照射された光束は、ビームスプリッタ
３、レチクルＲおよび投影光学系１を介して、位置合わ
せ用マークＭｘ１を照明し、ウエハマークＭｘ１から反
射した光束は、再度投影光学系１およびレチクルＲを介
してビームスプリッタ３に到達し、ここで反射して結像
光学系４を介して撮像装置５の撮像面上にウエハマーク
Ｍｘ１の像（ＷＭ）を形成する。撮像装置５においてマ
ークＭｘ１の像は光電変換され、Ａ／Ｄ変換装置６にお
いて２次元のディジタル信号列に変換される。積算装置
７は図１（ｂ）に示すようなＡ／Ｄ変換装置６によりデ
ィジタル信号化されたウエハマーク像ＷＭに対して処理
ウインドウＷｐを設定し、該ウインドウ内において、図
１（ｂ）に示すｙ方向に移動平均処理を行ない、２次元
画像信号を１次元のディジタル信号列Ｓ（ｘ）に変換し
ている。
ずれ量を検出する。ここで、マークの位置ずれは以下の
ようにして検出される。非露光光を照射する位置合わせ
用照明器具２より照射された光束は、ビームスプリッタ
３、レチクルＲおよび投影光学系１を介して、位置合わ
せ用マークＭｘ１を照明し、ウエハマークＭｘ１から反
射した光束は、再度投影光学系１およびレチクルＲを介
してビームスプリッタ３に到達し、ここで反射して結像
光学系４を介して撮像装置５の撮像面上にウエハマーク
Ｍｘ１の像（ＷＭ）を形成する。撮像装置５においてマ
ークＭｘ１の像は光電変換され、Ａ／Ｄ変換装置６にお
いて２次元のディジタル信号列に変換される。積算装置
７は図１（ｂ）に示すようなＡ／Ｄ変換装置６によりデ
ィジタル信号化されたウエハマーク像ＷＭに対して処理
ウインドウＷｐを設定し、該ウインドウ内において、図
１（ｂ）に示すｙ方向に移動平均処理を行ない、２次元
画像信号を１次元のディジタル信号列Ｓ（ｘ）に変換し
ている。
【００１５】図１の位置検出装置８は、積算装置７から
出力された１次元のディジタル信号列Ｓ（ｘ）に対し、
予め記憶しておいたテンプレートパターンを用いてパタ
ーンマッチを行ない、最もテンプレートパターンとのマ
ッチ度が高いＳ（ｘ）のアドレス位置をＣＰＵ９に対し
て出力する。この出力信号は、撮像装置５の撮像面を基
準としたマーク位置であるため、ＣＰＵ９は、予め不図
示の方法により求められている撮像装置５とレチクルＲ
との相対的な位置から、ウエハマークＭｘ１のレチクル
Ｒに対する位置ａｘ１を計算により求める。
出力された１次元のディジタル信号列Ｓ（ｘ）に対し、
予め記憶しておいたテンプレートパターンを用いてパタ
ーンマッチを行ない、最もテンプレートパターンとのマ
ッチ度が高いＳ（ｘ）のアドレス位置をＣＰＵ９に対し
て出力する。この出力信号は、撮像装置５の撮像面を基
準としたマーク位置であるため、ＣＰＵ９は、予め不図
示の方法により求められている撮像装置５とレチクルＲ
との相対的な位置から、ウエハマークＭｘ１のレチクル
Ｒに対する位置ａｘ１を計算により求める。
【００１６】次にＣＰＵ９は、１番目の計測ショットの
２番目のｘ方向計測用マークＭｘ２がｘ方向位置合わせ
光学系Ｓの視野範囲に入るようＸＹステージ１１を駆動
する。ここでＭｘ１と同様な手段でｘ方向の位置ずれ量
ａｘ２を計測する。
２番目のｘ方向計測用マークＭｘ２がｘ方向位置合わせ
光学系Ｓの視野範囲に入るようＸＹステージ１１を駆動
する。ここでＭｘ１と同様な手段でｘ方向の位置ずれ量
ａｘ２を計測する。
【００１７】次にＣＰＵ９は、１番目の計測ショットの
ｙ方向計測用マークＭｙ１，Ｍｙ２を、ｘ方向と同様な
手順でｙ方向の位置ずれ量ａｙ１，ａｙ２を計測する。
ｙ方向計測用マークＭｙ１，Ｍｙ２を、ｘ方向と同様な
手順でｙ方向の位置ずれ量ａｙ１，ａｙ２を計測する。
【００１８】計測ショット内の全てのマークの計測が終
ると、ステップ４において、１番目の計測ショットでの
チップ倍率Ｍａｇ１および予め設定されている重みづけ
係数ｑ１，ｑ２を基に、ｘ，ｙ方向の位置ずれ量（Ｘｚ
ｕｒｅ１，Ｙｚｕｒｅ１）を各々以下の計算式
ると、ステップ４において、１番目の計測ショットでの
チップ倍率Ｍａｇ１および予め設定されている重みづけ
係数ｑ１，ｑ２を基に、ｘ，ｙ方向の位置ずれ量（Ｘｚ
ｕｒｅ１，Ｙｚｕｒｅ１）を各々以下の計算式
【００１９】
【数１】 により求める。
【００２０】ここで、ショット内におけるマークが図３
（ｂ）のように配置されている場合には更に、チップの
回転成分Ｒｏｔ１を以下の計算式で求めることができ
る。
（ｂ）のように配置されている場合には更に、チップの
回転成分Ｒｏｔ１を以下の計算式で求めることができ
る。
【００２１】
【数２】
【００２２】以上で、１番目の計測ショットＳ１での計
測が終了したことになる。
測が終了したことになる。
【００２３】次にステップＳ５において、全てのサンプ
ルショットの計測が終了したか否かのチェックを行な
い、終了していない場合はステップＳ６を経てステップ
Ｓ２へ戻り、残りのサンプルショットのマークを計測す
る。
ルショットの計測が終了したか否かのチェックを行な
い、終了していない場合はステップＳ６を経てステップ
Ｓ２へ戻り、残りのサンプルショットのマークを計測す
る。
【００２４】ステップＳ５で、全てのサンプルショット
の計測が終了したと判断された場合は、ステップ７へ進
み、各サンプルショットで計測された位置ズレの情報を
基に、補正座標を計算する。
の計測が終了したと判断された場合は、ステップ７へ進
み、各サンプルショットで計測された位置ズレの情報を
基に、補正座標を計算する。
【００２５】補正座標が、求められたならばステップＳ
８において、ステップアンドリピートにより全ショット
の露光を行なう。
８において、ステップアンドリピートにより全ショット
の露光を行なう。
【００２６】全ショットの露光が終了したら、ステップ
９で、ＣＰＵ９はウエハ搬送装置に対して指令を送り、
ウエハＷをウエハ収納場所に格納する。
９で、ＣＰＵ９はウエハ搬送装置に対して指令を送り、
ウエハＷをウエハ収納場所に格納する。
【００２７】次に、ステップＳ１０において、全てのウ
エハの処理が終了したか否かのチェックを行ない、終了
していなければ、ステップＳ１に戻り、残りのウエハの
処理を行ない、全て終了したならば、装置を停止する。
エハの処理が終了したか否かのチェックを行ない、終了
していなければ、ステップＳ１に戻り、残りのウエハの
処理を行ない、全て終了したならば、装置を停止する。
【００２８】図４は、サンプルショット毎に任意に設定
された計測マークの位置の例を示している。各ショット
内には図４（ａ）に示すように（Ｍｘ１，Ｍｙ１）（Ｍ
ｘ２，Ｍｙ２）２組の計測マークが存在しており、図４
（ｂ）で示すように、サンプルショットＳ１，Ｓ４で
は、２組全てのマーク、サンプルショットＳ２，Ｓ３で
は、（Ｍｘ１，Ｍｙ１）のマーク、サンプルショットＳ
５，Ｓ６では、（Ｍｘ２，Ｍｙ２）のマークを計測する
よう設定されている。
された計測マークの位置の例を示している。各ショット
内には図４（ａ）に示すように（Ｍｘ１，Ｍｙ１）（Ｍ
ｘ２，Ｍｙ２）２組の計測マークが存在しており、図４
（ｂ）で示すように、サンプルショットＳ１，Ｓ４で
は、２組全てのマーク、サンプルショットＳ２，Ｓ３で
は、（Ｍｘ１，Ｍｙ１）のマーク、サンプルショットＳ
５，Ｓ６では、（Ｍｘ２，Ｍｙ２）のマークを計測する
よう設定されている。
【００２９】これらの設定は、予めサンプルショット選
択時にオペレータにより、各サンプルショットで使用す
るマークを任意で設定できる手段を設けることで可能で
あり、また自由に変更することも可能である。
択時にオペレータにより、各サンプルショットで使用す
るマークを任意で設定できる手段を設けることで可能で
あり、また自由に変更することも可能である。
【００３０】このように、各サンプルショットでの計測
マークを設定することにより、ウエハ上偏りのないマー
ク配置ができると共に、チップ内の倍率および、回転成
分の計測も可能となる。
マークを設定することにより、ウエハ上偏りのないマー
ク配置ができると共に、チップ内の倍率および、回転成
分の計測も可能となる。
【００３１】また、前記図３に示での計測に対し、各サ
ンプルショットにおいてショット内全てのマークを計測
しないため、より高速に位置合わせを行なうことも可能
になる。
ンプルショットにおいてショット内全てのマークを計測
しないため、より高速に位置合わせを行なうことも可能
になる。
【００３２】なお、各サンプルショットでマークの設定
については、ショット内に存在するマークの位置および
マーク数の情報と、どのような条件（例えば、ウエハ上
偏りがない、チップの倍率や回転成分を計測する、等）
でマークを選択するかの情報が得られれば、自動で各サ
ンプルショットでの計測マークを選択することも可能で
ある。
については、ショット内に存在するマークの位置および
マーク数の情報と、どのような条件（例えば、ウエハ上
偏りがない、チップの倍率や回転成分を計測する、等）
でマークを選択するかの情報が得られれば、自動で各サ
ンプルショットでの計測マークを選択することも可能で
ある。
【００３３】これらのサンプルショットの計測について
は、前記の図３でのサンプルショットの計測に対し、各
サンプルショットでの計測マークの数が変更になるだけ
で、同様に行なうことができる。
は、前記の図３でのサンプルショットの計測に対し、各
サンプルショットでの計測マークの数が変更になるだけ
で、同様に行なうことができる。
【００３４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、各ショッ
ト領域内で検出することのできるマーク数を、従来の１
組（Ｘ，Ｙ方向各１マーク）から、複数に増やすことに
より、チップ自身の倍率および回転成分の補正をも可能
とし、更に、各マークから求められた位置情報に対し重
み付けを行なうことにより、高精度かつ、複数の工程に
対しバランス良く位置合わせを行なうことが可能とな
る。
ト領域内で検出することのできるマーク数を、従来の１
組（Ｘ，Ｙ方向各１マーク）から、複数に増やすことに
より、チップ自身の倍率および回転成分の補正をも可能
とし、更に、各マークから求められた位置情報に対し重
み付けを行なうことにより、高精度かつ、複数の工程に
対しバランス良く位置合わせを行なうことが可能とな
る。
【００３５】また、各サンプルショットの領域内で、計
測するマーク位置およびマーク数を任意に選択、計測で
きる手段を持つことにより、計測マーク位置のウエハ上
での偏りを防ぎ、より高精度、高速、かつフレキシブル
に、各パターンに対し位置合わせを行なうことが可能と
なる。
測するマーク位置およびマーク数を任意に選択、計測で
きる手段を持つことにより、計測マーク位置のウエハ上
での偏りを防ぎ、より高精度、高速、かつフレキシブル
に、各パターンに対し位置合わせを行なうことが可能と
なる。
【図１】 本発明の一実施例に係わる位置合わせ装置の
要部概略図である。
要部概略図である。
【図２】 図１の装置の動作を示すフローチャートであ
る。
る。
【図３】 本発明において、図１の装置で計測するサン
プル位置を示す平面図である。
プル位置を示す平面図である。
【図４】 本発明において、図１の装置で計測するサン
プル位置を示す別の平面図である。
プル位置を示す別の平面図である。
【図５】 従来例で計測されるサンプル位置を示す平面
図である。
図である。
１：投影光学系、２：位置合わせ用照明器具、３：ビー
ムスプリッタ、４：結像光学系、５：撮像装置、６：Ａ
／Ｄ変換装置、７：積算装置、８：位置検出装置、９：
ＣＰＵ、１０：ステージ駆動装置、１１：ＸＹステー
ジ。
ムスプリッタ、４：結像光学系、５：撮像装置、６：Ａ
／Ｄ変換装置、７：積算装置、８：位置検出装置、９：
ＣＰＵ、１０：ステージ駆動装置、１１：ＸＹステー
ジ。
Claims (3)
- 【請求項１】 基板上の複数の領域を所望の位置に順に
アライメントする位置合わせ方法において、 前記基板上のいくつかの領域でのマーク検出の際に、各
領域ごとに検出するマークの数を任意に設定するととも
に少なくとも１つの領域については複数組のマークを検
出するように設定し、設定されたマークを検出し、これ
らの検出されたマークの位置情報に基づいて各領域ごと
の補正位置データを求め、得られた補正位置データに基
づいて前記基板の移動を制御することを特徴とする位置
合わせ方法。 - 【請求項２】 前記検出されたマークの位置情報のそれ
ぞれに重み付けを施したデータに基づいて前記各領域ご
との補正位置データを求めることを特徴とする請求項１
記載の位置合わせ方法。 - 【請求項３】 基板上の複数の領域を所望の位置に順に
アライメントする位置合わせ装置において、 前記基板上のいくつかの領域でのマーク検出の際に各領
域ごとに複数組のマークを検出する手段と、各領域ごと
に検出するマークの数を任意に設定するが少なくとも１
つの領域については複数組のマークを検出するように設
定する手段と、これらの領域から検出されたマークの位
置情報に基づいて得られた補正位置データに基づいて前
記基板の移動を制御する手段とを具備することを特徴と
する位置合わせ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9739696A JPH09266164A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 位置合わせ方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9739696A JPH09266164A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 位置合わせ方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09266164A true JPH09266164A (ja) | 1997-10-07 |
Family
ID=14191366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9739696A Pending JPH09266164A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 位置合わせ方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09266164A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002134400A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-10 | Canon Inc | 画像処理装置、マーク計測装置および半導体製造装置 |
| US7224459B2 (en) | 2001-09-25 | 2007-05-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus, method of controlling same, method of manufacturing devices, computer-readable memory and program |
| JP2009054737A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Nikon Corp | マーク検出方法及び装置、位置制御方法及び装置、露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 |
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1996
- 1996-03-28 JP JP9739696A patent/JPH09266164A/ja active Pending
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