JPH09266141A - Manufacture of solid-state electrolytic capacitor - Google Patents

Manufacture of solid-state electrolytic capacitor

Info

Publication number
JPH09266141A
JPH09266141A JP9587596A JP9587596A JPH09266141A JP H09266141 A JPH09266141 A JP H09266141A JP 9587596 A JP9587596 A JP 9587596A JP 9587596 A JP9587596 A JP 9587596A JP H09266141 A JPH09266141 A JP H09266141A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capacitor element
cathode
lead terminal
capacitor
silver
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9587596A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroyuki Ichiba
弘之 一場
Tomio Hosaka
利美夫 保坂
Kazuyuki Takatsu
和行 高津
Minoru Fukuda
実 福田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Carlit Co Ltd
Original Assignee
Japan Carlit Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Carlit Co Ltd filed Critical Japan Carlit Co Ltd
Priority to JP9587596A priority Critical patent/JPH09266141A/en
Publication of JPH09266141A publication Critical patent/JPH09266141A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a step of easily and simply connecting a cathode of a capacitor element to a cathode lead terminal, and also provide a method for fabricating an electrolytic capacitor which is good in productivity. SOLUTION: A dielectric oxide film is formed on both sides of a valve action metal, and then a capacitor element sheet obtained by forming solid-state electrolyte layers and cathode layers in an array of columns and rows is cut off to obtain capacitor elements. One of cathodes of the capacitor element is bonded to a cathode lead terminal, a metal foil is bonded to the other cathode of the capacitor element, and the metal foil and the cathode lead terminal are bonded together by an ultrasonic bonding process with use of metal wire. Then, the anode of the capacitor element is bonded to the anode lead terminal and finally the capacitor element is coated with molding resin to manufacture a solid-state electrolytic capacitor.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、固体電解コンデン
サの製造方法に関する。特にコンデンサ素子の陰極と陰
極リード端子との接合方法に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor. In particular, it relates to a method for joining a cathode of a capacitor element and a cathode lead terminal.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、弁作用金属箔表面上に誘電体酸化
皮膜を形成し、該誘電体酸化皮膜上に絶縁性塗料により
所定の大きさの多数のマス目状パターンを形成し、該マ
ス目上に順次導電性高分子膜層、陰極層を形成して固体
電解質層とした後、パターン毎に切断し、リード端子を
接続して固体電解コンデンサとする方法が提案されてい
る。例えば、特開平6−314639号公報では、陰極
層を形成した後、カッター等でパターン毎に切断した
後、コンデンサ素子の陰極とリードワイヤーの一方とを
銀ペーストで接合し、また陰極リード端子とリードワイ
ヤーの他方とをスポット溶接で接合することが開示され
ている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a dielectric oxide film is formed on the surface of a valve metal foil, and a large number of square-shaped patterns of a predetermined size are formed on the dielectric oxide film with an insulating coating. A method has been proposed in which a conductive polymer film layer and a cathode layer are sequentially formed on a surface to form a solid electrolyte layer, which is then cut into patterns and connected to lead terminals to form a solid electrolytic capacitor. For example, in Japanese Patent Laid-Open No. 6-34639, after forming a cathode layer and cutting each pattern with a cutter or the like, the cathode of the capacitor element and one of the lead wires are joined with silver paste, and the cathode lead terminal It is disclosed that the other end of the lead wire is joined by spot welding.

【0003】しかしながら、リードワイヤーを用いたコ
ンデンサ素子の陰極と陰極リード端子との接合では、リ
ードワイヤーの一方を銀ペーストで接合し、リードワイ
ヤーの他方をスポット溶接で行うため、工程が頻雑とな
り、また、リードワイヤーの線径が細いため、スポット
溶接時の溶接不良が頻繁に発生する問題点があった。
However, in the case of joining a cathode and a cathode lead terminal of a capacitor element using a lead wire, one of the lead wires is joined with silver paste and the other of the lead wires is spot-welded, so that the process becomes complicated. Further, since the wire diameter of the lead wire is small, there is a problem that welding defects frequently occur during spot welding.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、これ
らの問題点を解決し、コンデンサ素子の陰極を陰極リー
ド端子に接合させる簡便な工程を提供し、かつ量産性の
よい固体電解コンデンサの製造方法を提供することであ
る。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve these problems, to provide a simple process for joining the cathode of the capacitor element to the cathode lead terminal, and to provide a solid electrolytic capacitor with good mass productivity. It is to provide a manufacturing method.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、上記問題点を解決し得る固体電解コンデンサ
の製造方法を見出し、本発明を完成するに至った。
As a result of intensive studies, the present inventors have found a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor which can solve the above problems, and have completed the present invention.

【0006】すなわち、本発明は、弁作用金属の両面上
に誘電体酸化皮膜を形成させた後、固体電解質層及び陰
極層をマス目状に形成させてコンデンサ素子シートを形
成させる工程、コンデンサ素子シートを切断し、コンデ
ンサ素子を得る工程、コンデンサ素子の陰極の一方と陰
極リード端子とを接合させる工程、コンデンサ素子の陰
極の他方に金属箔を接合させる工程、該金属箔と陰極リ
ード端子とを接合させる工程、コンデンサ素子の陽極と
陽極リード端子とを接合させる工程及びコンデンサ素子
をモールド樹脂で被覆させる工程を包括する固体電解コ
ンデンサの製造方法の製造方法において、該金属箔と陰
極リード端子とを金属ワイヤーを用いて超音波接合させ
ることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法であ
る。
That is, according to the present invention, a step of forming a capacitor element sheet by forming a dielectric oxide film on both surfaces of a valve metal and then forming a solid electrolyte layer and a cathode layer in a grid pattern to form a capacitor element sheet. A step of cutting the sheet to obtain a capacitor element, a step of joining one of the cathodes of the capacitor element and a cathode lead terminal, a step of joining a metal foil to the other cathode of the capacitor element, the metal foil and the cathode lead terminal. In the manufacturing method of the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor, including the step of bonding, the step of bonding the anode of the capacitor element and the anode lead terminal, and the step of coating the capacitor element with a mold resin, the metal foil and the cathode lead terminal are It is a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor, which is characterized by ultrasonic bonding using a metal wire.

【0007】以下、本発明について、図面を参照して、
詳細に説明する。
Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings.
This will be described in detail.

【0008】弁作用金属の両面上に誘電体酸化皮膜を形
成させた後、固体電解質層及び陰極層をマス目状に形成
させてコンデンサ素子シートを作製させる工程は、以下
の通りである。
The steps of forming a dielectric oxide film on both sides of a valve metal and then forming a solid electrolyte layer and a cathode layer in a grid pattern to produce a capacitor element sheet are as follows.

【0009】本発明に用いられる弁作用金属としては、
箔状または板状のアルミニウム、タンタル、チタン、ま
たはその合金があげられるが、アルミニウム箔を用い、
また固体電解質層としてポリピロール膜を用いる場合を
例にとり説明する。
The valve metal used in the present invention includes
Examples include foil-shaped or plate-shaped aluminum, tantalum, titanium, or an alloy thereof.
Further, a case where a polypyrrole film is used as the solid electrolyte layer will be described as an example.

【0010】大面積のアルミニウム箔1の表面をエッチ
ングした後、アジピン酸アンモニウム等の水溶液中で陽
極化成を行い、誘電体酸化皮膜2を形成させた後、図1
に示すように、誘電体酸化皮膜2を形成させたアルミニ
ウム箔1の両面上に固体電解質層を形成させる部分3と
陽極引出し部分4のマス目状の第一のパターンを残し
て、第一の絶縁性塗膜5を形成させる。その後、第一の
絶縁性塗膜5上に電解重合時に給電電極となる導電性塗
膜6を形成させる。この時、導電性塗膜6は、第一のパ
ターン内に露出した誘電体酸化皮膜2に接触しないよう
に離して形成させる。
After etching the surface of the large-area aluminum foil 1, anodization is performed in an aqueous solution of ammonium adipate or the like to form a dielectric oxide film 2, and then, as shown in FIG.
As shown in FIG. 1, a first grid-like pattern of a portion 3 on which a solid electrolyte layer is formed and an anode leading portion 4 is left on both surfaces of an aluminum foil 1 on which a dielectric oxide film 2 is formed, leaving a first pattern. An insulating coating film 5 is formed. After that, a conductive coating film 6 to be a power feeding electrode during electrolytic polymerization is formed on the first insulating coating film 5. At this time, the conductive coating film 6 is formed so as not to contact the dielectric oxide film 2 exposed in the first pattern.

【0011】続いて、図2に示すように、固体電解質層
を形成させる部分3と陽極引出し部分4のマス目状の第
二のパターンを残して、第二の絶縁性塗膜7を形成させ
る。第二のパターン内には、誘電体酸化皮膜2、第一の
絶縁性塗膜5の一部8及び導電性塗膜6の一部9が露出
する。裏面も同様に塗膜を形成させる。図3は、図2の
a−b断面図である。
Subsequently, as shown in FIG. 2, a second insulating coating film 7 is formed while leaving a second grid-shaped pattern of the portion 3 on which the solid electrolyte layer is formed and the anode lead-out portion 4. . The dielectric oxide film 2, a part 8 of the first insulating coating film 5 and a part 9 of the conductive coating film 6 are exposed in the second pattern. A coating film is similarly formed on the back surface. FIG. 3 is a sectional view taken along the line ab of FIG.

【0012】第一の絶縁性塗膜としては、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、またはこれらの混
合物、共重合体等があげられる。第二の絶縁性塗膜とし
ては、シリコン樹脂、フッ素樹脂、またはこれらの混合
物、共重合体等があげられる。また、導電性塗膜として
は、銀ペースト、カーボンペースト、ニッケルペースト
等があげられる。
Examples of the first insulating coating film include epoxy resin, phenol resin, polyimide resin, polyester resin, polyphenylene sulfide resin, a mixture thereof, a copolymer and the like. Examples of the second insulating coating film include silicone resin, fluororesin, a mixture thereof, a copolymer and the like. Examples of the conductive coating film include silver paste, carbon paste, nickel paste and the like.

【0013】パターンの形成は、ロールコーター、リバ
ースコーター、スクリーン印刷等の印刷による方法が一
度に多数のパターンが形成でき、量産性がよい。
The pattern can be formed by a printing method such as a roll coater, a reverse coater, or screen printing, so that a large number of patterns can be formed at one time and mass productivity is good.

【0014】次に、図4に示すように、第二のパターン
内に露出した誘電体酸化皮膜2、第一の絶縁性塗膜の一
部8及び導電性塗膜の一部9上に、ピロールモノマー溶
液及び酸化剤溶液を各々一定量滴下して化学重合ポリピ
ロール膜10を形成させる。この時、第一のパターンで露
出する陽極引出し部分4には化学重合ポリピロール膜を
形成しない。
Next, as shown in FIG. 4, on the dielectric oxide film 2 exposed in the second pattern, the part 8 of the first insulating coating film and the part 9 of the conductive coating film, A predetermined amount of each of the pyrrole monomer solution and the oxidant solution is dropped to form the chemically polymerized polypyrrole film 10. At this time, the chemically polymerized polypyrrole film is not formed on the anode lead-out portion 4 exposed in the first pattern.

【0015】次いで、化学重合ポリピロール膜形成時ま
でに生じた誘電体酸化皮膜の損傷部を化成修復させる。
化成修復は、化学重合ポリピロール膜を形成させたアル
ミニウム箔をアジピン酸アンモニウム等の化成液に浸漬
させ陽極化成する。
Then, the damaged portion of the dielectric oxide film formed by the time of forming the chemically polymerized polypyrrole film is chemically repaired.
In the chemical conversion restoration, the aluminum foil on which the chemically polymerized polypyrrole film is formed is immersed in a chemical conversion solution such as ammonium adipate to perform anodization.

【0016】その後、導電性塗膜6の末端の一部を陽極
とし、支持電解質0.01〜2mol/l及びピロールモノマー
0.01〜5mol/lを含む電解液中で電解重合を行い、化学
重合ポリピロール膜10上に電解重合ポリピロール膜11を
形成させる。
Thereafter, a part of the end of the conductive coating film 6 is used as an anode, and the supporting electrolyte is 0.01 to 2 mol / l and the pyrrole monomer.
Electrolytic polymerization is performed in an electrolytic solution containing 0.01 to 5 mol / l to form an electrolytically polymerized polypyrrole film 11 on the chemically polymerized polypyrrole film 10.

【0017】支持電解質のアニオンとしては、ヘキサフ
ロロリン、ヘキサフロロヒ素、ヘキサフロロアンチモ
ン、テトラフロロホウ素、過塩素酸等のハロゲン化物イ
オン、ヨウ素、臭素、塩素等のハロゲンイオン、メタン
スルホン酸、ドデシルスルホン酸等のアルキルスルホン
酸イオン、ベンゼンスルホン酸、パラトルエンスルホン
酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ベンゼンジスルホン
酸等のアルキル置換もしくは無置換のベンゼンモノもし
くはジスルホン酸イオン、2−ナフタレンスルホン酸、
1,7−ナフタレンジスルホン酸等のスルホン酸基を1
〜4個置換したナフタレンスルホン酸のアルキル置換も
しくは無置換イオン、アルキルビフェニルスルホン酸、
ビフェニルジスルホン酸等のアルキル置換もしくは無置
換のビフェニルスルホン酸イオン、ポリスチレンスルホ
ン酸、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合体等の高分
子スルホン酸イオン、ビスサルチレートホウ素、ビスカ
テコレートホウ素等のホウ素化合物イオン、PMo12
40等のヘテロポリ酸イオンがあげられ、好ましくはスル
ホン酸イオンがあげられる。
Examples of the anion of the supporting electrolyte include halide ions such as hexafluoroline, hexafluoroarsenic, hexafluoroantimony, tetrafluoroboron and perchloric acid, halogen ions such as iodine, bromine and chlorine, methanesulfonic acid and dodecylsulfone. Alkylsulfonic acid ion such as acid, benzenesulfonic acid, paratoluenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, alkyl-substituted or unsubstituted benzene mono- or disulfonic acid ion such as benzenedisulfonic acid, 2-naphthalenesulfonic acid,
1,7-naphthalenedisulfonic acid and other sulfonic acid groups 1
~ Alkyl-substituted or unsubstituted ion of 4 substituted naphthalene sulfonic acid, alkyl biphenyl sulfonic acid,
Alkyl-substituted or unsubstituted biphenyl sulfonic acid ion such as biphenyl disulfonic acid, polystyrene sulfonic acid, high molecular weight sulfonic acid ion such as naphthalene sulfonic acid formalin condensate, bissaltylate boron, boron compound ion such as biscatecholate boron, PMo 12 O
Heteropoly acid ions such as 40 can be mentioned, and preferably sulfonate ion can be mentioned.

【0018】また、カチオンとしては、リチウム、カリ
ウム、ナトリウム等のアルカリ金属イオン、アンモニウ
ム、テトラアルキルアンモニウム等の4級アンモニウム
イオンである。化合物としては、LiPF6、LiAsF6
LiBF4、KI、NaPF6、NaClO4、トルエンスルホン
酸ナトリウム、トルエンスルホン酸テトラブチルアンモ
ニウム、1,7−ナフタレンジスルホン酸ナトリウム、n
−オクタデシルナフタレンスルホン酸テトラエチルアン
モニウム、ビスサルチレートホウ素テトラメチルアンモ
ニウム等があげられる。
The cation is an alkali metal ion such as lithium, potassium or sodium, or a quaternary ammonium ion such as ammonium or tetraalkylammonium. The compounds include LiPF 6 , LiAsF 6 ,
LiBF 4 , KI, NaPF 6 , NaClO 4 , sodium toluenesulfonate, tetrabutylammonium toluenesulfonate, sodium 1,7-naphthalenedisulfonate, n
Examples include tetraethylammonium octadecylnaphthalene sulfonate and tetramethylammonium bissalicylate boron.

【0019】その後、電解重合ポリピロール膜11の表面
に、カーボンペースト及び銀ペーストにより陰極層12を
形成させる。アルミニウム箔の裏面にも同様の処理を行
い、両面に固体電解質層及び陰極層をマス目状に形成さ
せ、コンデンサ素子シートを作製させる。
After that, a cathode layer 12 is formed on the surface of the electropolymerized polypyrrole film 11 with a carbon paste and a silver paste. The back surface of the aluminum foil is also subjected to the same treatment to form a solid electrolyte layer and a cathode layer on both sides in a grid pattern to prepare a capacitor element sheet.

【0020】コンデンサ素子シートを切断し、コンデン
サ素子を得る工程は、以下の通りである。
The process of cutting the capacitor element sheet to obtain the capacitor element is as follows.

【0021】作製されたコンデンサ素子シートは、カッ
ター等を用いて、図2及び図4に示す切断箇所で切断さ
れる。
The produced capacitor element sheet is cut at the cutting points shown in FIGS. 2 and 4 using a cutter or the like.

【0022】なお、切断に先立ち、粘着テープまたは熱
剥離テープを用いてコンデンサ素子シートを固定させる
ことは、コンデンサ素子の飛散を防止し、後工程である
コンデンサ素子をリード端子に載せる作業性が向上で
き、好ましい。
Fixing the capacitor element sheet with an adhesive tape or a heat release tape prior to cutting prevents scattering of the capacitor element and improves workability in a later step of mounting the capacitor element on a lead terminal. It is possible and preferable.

【0023】コンデンサ素子の陰極の一方と陰極リード
端子とを接合させる工程、コンデンサ素子の陰極の他方
に金属箔を接合させる工程、該金属箔と陰極リード端子
とを接合させる工程は、以下の通りである。
The steps of joining one of the cathode of the capacitor element and the cathode lead terminal, the step of joining a metal foil to the other cathode of the capacitor element, and the step of joining the metal foil and the cathode lead terminal are as follows. Is.

【0024】図5に示すように、導電性樹脂(銀ペース
ト)16によりコンデンサ素子の陰極層12の裏面と陰極リ
ード端子13とを接合させる。次に、導電性樹脂(銀ペー
スト)16によりコンデンサ素子の陰極層の表面の一部と
金属箔(銀箔)14とを接合させる。その後、ワイヤーボ
ンダーを用いて金属箔(銀箔)14と陰極リード端子13と
を金属ワイヤー(銀ワイヤー)15で超音波溶接により接
合させる。
As shown in FIG. 5, the back surface of the cathode layer 12 of the capacitor element and the cathode lead terminal 13 are joined with a conductive resin (silver paste) 16. Next, a part of the surface of the cathode layer of the capacitor element and the metal foil (silver foil) 14 are bonded with a conductive resin (silver paste) 16. After that, the metal foil (silver foil) 14 and the cathode lead terminal 13 are joined with the metal wire (silver wire) 15 by ultrasonic welding using a wire bonder.

【0025】本発明で用いられる導電性樹脂としては、
銀ペースト、銅ペースト、ニッケルペースト等があげら
れる。
As the conductive resin used in the present invention,
Examples thereof include silver paste, copper paste, nickel paste and the like.

【0026】本発明に用いられる金属箔としては、厚さ
0.02mm以上の銀、洋白、銅またはアルミニウムがあげら
れる。厚さ0.2mm未満の金属箔を用いた場合、超音波溶
接により金属箔が変形し、コンデンサ素子に損傷が与え
られので、好ましくない。
The metal foil used in the present invention has a thickness
Examples include silver, nickel silver, copper or aluminum of 0.02 mm or more. The use of a metal foil having a thickness of less than 0.2 mm is not preferable because the metal foil is deformed by ultrasonic welding and the capacitor element is damaged.

【0027】本発明に用いられる金属ワイヤーとして
は、線径20〜500μmφの金、銀、ニッケルまたはアルミ
ニウムがあげられ、経済性の面でアルミニウムが好まし
い。金属ワイヤーの線径が20μmφ未満の場合、超音波
溶接による接合の際、金属ワイヤーの溶断が発生し接合
不良となり、また線径が500μmφを超える場合、溶接が
不十分となり接合不良となる。
The metal wire used in the present invention includes gold, silver, nickel or aluminum having a wire diameter of 20 to 500 μmφ, and aluminum is preferable from the economical point of view. If the wire diameter of the metal wire is less than 20 μmφ, the metal wire will melt during welding by ultrasonic welding, resulting in poor joining. If the wire diameter exceeds 500 μmφ, insufficient welding will result in poor joining.

【0028】本発明での超音波溶接による接合の際の超
音波の波長は、50〜150kHzである。波長が50kHz未満
の場合、溶接が不十分となり接合不良が発生する。また
波長が150kHzを超える場合、金属ワイヤーの溶断が発
生し接合不良となる。
The wavelength of ultrasonic waves at the time of joining by ultrasonic welding in the present invention is 50 to 150 kHz. If the wavelength is less than 50 kHz, welding will be insufficient and defective joints will occur. Further, if the wavelength exceeds 150 kHz, the metal wire is melted and the bonding becomes defective.

【0029】コンデンサ素子の陽極と陽極リード端子と
を接合させる工程及びコンデンサ素子をモールド樹脂で
被覆させる工程は、以下の通りである。
The steps of joining the anode and the anode lead terminal of the capacitor element and the step of coating the capacitor element with the mold resin are as follows.

【0030】スポット溶接機19を用いてコンデンサ素子
の陽極部17と陽極リード端子18とを接合させる。さら
に、エポキシ樹脂でモールドし、定格電圧16V、定格静
電容量10μFのコンデンサを作製する。
The spot welding machine 19 is used to join the anode part 17 of the capacitor element and the anode lead terminal 18. Further, it is molded with epoxy resin to produce a capacitor having a rated voltage of 16 V and a rated electrostatic capacity of 10 μF.

【0031】本発明により、コンデンサ素子の陰極と陰
極リード端子とを簡便な工程で接合させることができ、
固体電解コンデンサが、量産性よく製造できる。
According to the present invention, the cathode of the capacitor element and the cathode lead terminal can be joined in a simple process,
Solid electrolytic capacitors can be manufactured with high mass productivity.

【0032】[0032]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を実施例に基
き、図面を参照して以下に説明する。なお、実際は1コ
ンデンサ素子シート当りコンデンサ素子500個取りで行
ったが、実施例中では16個取りで例示する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below based on examples with reference to the drawings. In reality, 500 capacitor elements were taken per capacitor element sheet, but in the embodiment, 16 capacitor elements are taken.

【0033】実施例1 表面をエッチングしたアルミニウム箔1(縦30mm×横50
mm)をアジピン酸アンモニウム水溶液中40Vで化成処理
し誘電体酸化皮膜2を形成した。
Example 1 Aluminum foil 1 having a surface etched (length 30 mm × width 50)
mm) was subjected to chemical conversion treatment in an aqueous solution of ammonium adipate at 40 V to form a dielectric oxide film 2.

【0034】図1に示すように、固体電解質層を形成さ
せる部分3(縦5mm×横3mm)と陽極引出し部分4(縦
1mm×横3mm)の2つに分離されたマス目状の第1のパ
ターン(縦2列×横8列)を残して、エポキシ樹脂をス
クリーン印刷して、第一の絶縁性塗膜5を形成した後、
この第一の絶縁性塗膜5上に、魚の骨状にニッケルペー
ストをスクリーン印刷して、導電性塗膜6を形成した。
As shown in FIG. 1, a first grid-shaped portion is divided into two parts 3 (length 5 mm × width 3 mm) where a solid electrolyte layer is formed and an anode lead portion 4 (length 1 mm × width 3 mm). After the pattern (2 vertical rows x 8 horizontal rows) is left, the epoxy resin is screen-printed to form the first insulating coating film 5,
A nickel paste was screen-printed on the first insulating coating film 5 in the shape of a fish bone to form a conductive coating film 6.

【0035】続いて、図2に示すように、固体電解質層
を形成させる部分3と陽極引出し部分4のマス目状の第
一のパターンを残して、シリコン樹脂をスクリーン印刷
して、第二の絶縁性塗膜7を形成した。第二の絶縁性塗
膜7で形成された第二のパターン内には、誘電体酸化皮
膜2、第一の絶縁性塗膜5の一部分8及び導電性塗膜6
の一部分9が露出する。裏面も同様に塗膜を形成した。
Subsequently, as shown in FIG. 2, a silicon resin is screen-printed, leaving a first grid-shaped pattern of the portion 3 on which the solid electrolyte layer is to be formed and the anode lead-out portion 4, and a second resin is formed. The insulating coating film 7 was formed. In the second pattern formed by the second insulating coating film 7, the dielectric oxide film 2, a portion 8 of the first insulating coating film 5 and the conductive coating film 6 are formed.
A part 9 of is exposed. A coating film was similarly formed on the back surface.

【0036】第二のパターン内に、ピロールモノマー30
wt%のエタノール溶液5μlをディスペンサーを用いて
滴下し、1分間放置した後、ついで、過硫酸アンモニウ
ム0.1mol/l水溶液10μlをディスペンサーを用いて滴下
し、5分間放置した後、水洗、乾燥して、図4に示すよ
うに、化学重合ポリピロール膜10を形成した。裏面も同
様に処理した。その後、アジピン酸アンモニウム水溶液
中40Vで陽極酸化し、誘電体酸化皮膜を化成修復した。
In the second pattern, the pyrrole monomer 30
5 μl of wt% ethanol solution was dropped using a dispenser, left for 1 minute, then 10 μl of 0.1 mol / l ammonium persulfate aqueous solution was dropped using a dispenser, left for 5 minutes, washed with water and dried, As shown in FIG. 4, a chemically polymerized polypyrrole film 10 was formed. The back side was treated similarly. After that, anodization was performed at 40 V in an aqueous solution of ammonium adipate to chemically reform the dielectric oxide film.

【0037】次いで、導電性塗膜6の端部の一部分を電
源に接続し、ピロールモノマー0.4mol/l、1,7−ナフ
タレンスルホン酸テトラエチルアンモニウム0.4mol/l
及びアセトニトリルの電解液を含むステンレス容器中に
浸漬した。導電性塗膜6を陽極とし、ステンレス容器と
の間に定電流電解重合(0.3mA/ピン、30分)を行い、
図4に示すように、電解重合ポリピロール膜11を形成し
た。ポリピロール膜上にカーボンペースト及び銀ペース
トを塗布して陰極層12を形成し、コンデンサ素子シート
を作製した。その後、コンデンサ素子シートを粘着テー
プ上に固定し、図2に示す切断箇所で、ギロチンカッタ
ー((株)産協製)を用いてコンデンサ素子シートを切断
し、コンデンサ素子を得た。
Then, a part of the end of the conductive coating film 6 was connected to a power source, and pyrrole monomer 0.4 mol / l and 1,7-naphthalenesulfonic acid tetraethylammonium 0.4 mol / l.
And was immersed in a stainless steel container containing an electrolytic solution of acetonitrile. Conductive current electropolymerization (0.3 mA / pin, 30 minutes) was performed between the conductive coating film 6 as an anode and a stainless steel container,
As shown in FIG. 4, an electrolytic polymerization polypyrrole film 11 was formed. A carbon paste and a silver paste were applied on the polypyrrole film to form the cathode layer 12, and a capacitor element sheet was produced. Then, the capacitor element sheet was fixed on an adhesive tape, and the capacitor element sheet was cut at a cutting position shown in FIG. 2 using a guillotine cutter (manufactured by Sankyo Co., Ltd.) to obtain a capacitor element.

【0038】次に、図5に示すように、得られたコンデ
ンサ素子をリード端子上に載せ、コンデンサ素子の陰極
層12の裏面と陰極リード端子13とを銀ペースト16で接合
した。その後、コンデンサ素子の陰極層12の表面と銀箔
14(箔の厚さ0.1mm)を銀ペースト16で接合した後、ワ
イヤーボンダー(超音波工業(株)製、波長60kHz)を用
いて銀箔14と陰極リード端子13とを銀ワイヤー15(線径
50μmφ)で接合した。さらに、スポット溶接機19を用
いて、コンデンサ素子の陽極部17と陽極リード端子18と
を接合した。接合条件を表1に示す。
Next, as shown in FIG. 5, the obtained capacitor element was placed on the lead terminal, and the back surface of the cathode layer 12 of the capacitor element and the cathode lead terminal 13 were bonded with the silver paste 16. After that, the surface of the cathode layer 12 of the capacitor element and the silver foil
After bonding 14 (foil thickness 0.1 mm) with the silver paste 16, the silver foil 14 and the cathode lead terminal 13 are connected to the silver wire 15 (wire diameter
50 μmφ). Furthermore, the spot welder 19 was used to join the anode part 17 of the capacitor element and the anode lead terminal 18. Table 1 shows the joining conditions.

【0039】このコンデンサ素子をエポキシ樹脂でモー
ルドし、定格電圧16V、定格静電容量10μFのコンデン
サを作製した。
This capacitor element was molded with epoxy resin to produce a capacitor having a rated voltage of 16 V and a rated electrostatic capacity of 10 μF.

【0040】上記に例示した方法により作製された、コ
ンデンサ素子シート10シート分の5000個のコンデンサに
ついて、初期特性評価を行った。コンデンサの初期特性
の平均値は、120Hzでの静電容量(以下Capと略記)が
10.5μF、120Hzでの損失角の正接(以下tanδと略
記)が0.68%、100kHzでの等価直列抵抗(以下ESR
と略記)が57mΩ、16Vでの漏れ電流(以下LCと略
記)が0.01μA以下であった。結果を表2に示す。
Initial characteristics evaluation was performed on 5000 capacitors for 10 capacitor element sheets manufactured by the method exemplified above. The average value of the initial characteristics of the capacitor is that the electrostatic capacity at 120 Hz (abbreviated as Cap below)
The loss tangent at 10.5 μF and 120 Hz (hereinafter abbreviated as tanδ) is 0.68%, and the equivalent series resistance at 100 kHz (hereinafter ESR).
Is 57 mΩ, and the leakage current at 16 V (hereinafter abbreviated as LC) is 0.01 μA or less. Table 2 shows the results.

【0041】実施例2 実施例1において、コンデンサ素子の陰極層12の表面と
銀箔14(箔の厚さ0.5mm)を銀ペースト16で接合した
後、ワイヤーボンダー(波長60kHz)を用いて銀箔14と
陰極リード端子13とを銀ワイヤー15(線径200μmφ)で
接合した以外は、実施例1と同様にして、コンデンサを
作製した。接合条件を表1に示す。
Example 2 In Example 1, after the surface of the cathode layer 12 of the capacitor element and the silver foil 14 (foil thickness 0.5 mm) were joined with the silver paste 16, the silver foil 14 was formed using a wire bonder (wavelength 60 kHz). A capacitor was produced in the same manner as in Example 1 except that the cathode lead terminal 13 and the cathode lead terminal 13 were joined with a silver wire 15 (wire diameter 200 μmφ). Table 1 shows the joining conditions.

【0042】作製されたコンデンサの初期特性の平均値
は、120HzでのCapが10.4μF、tanδが0.65%、ES
Rが57mΩ、LCが0.01μA以下であった。結果を表2
に示す。
The average values of the initial characteristics of the manufactured capacitors are as follows: Cap at 120 Hz, 10.4 μF, tan δ 0.65%, ES
R was 57 mΩ and LC was 0.01 μA or less. Table 2 shows the results
Shown in

【0043】実施例3 実施例1において、コンデンサ素子の陰極層12の表面と
銀箔14(箔の厚さ1.0mm)を銀ペースト16で接合した
後、ワイヤーボンダー(波長60kHz)を用いて銀箔14と
陰極リード端子13とを銀ワイヤー15(線径50μmφ)で
接合した以外は、実施例1と同様にして、コンデンサを
作製した。接合条件を表1に示す。
Example 3 In Example 1, after the surface of the cathode layer 12 of the capacitor element and the silver foil 14 (foil thickness 1.0 mm) were joined with the silver paste 16, a silver bond 14 (wavelength 60 kHz) was used. A capacitor was produced in the same manner as in Example 1 except that the cathode lead terminal 13 and the cathode lead terminal 13 were joined with a silver wire 15 (wire diameter 50 μmφ). Table 1 shows the joining conditions.

【0044】作製されたコンデンサの初期特性の平均値
は、Capが10.7μF、tanδが0.67%、ESRが55mΩ、
LCが0.01μA以下であった。結果を表2に示す。
The average values of the initial characteristics of the manufactured capacitors are as follows: Cap 10.7 μF, tan δ 0.67%, ESR 55 mΩ,
LC was 0.01 μA or less. Table 2 shows the results.

【0045】実施例4 実施例1において、コンデンサ素子の陰極層12の表面と
銀箔14(箔の厚さ0.1mm)を銀ペースト16で接合した
後、ワイヤーボンダー(波長120kHz)を用いて銀箔14
と陰極リード端子13とを銀ワイヤー15(線径400μmφ)
で接合した以外は、実施例1と同様にして、コンデンサ
を作製した。接合条件を表1に示す。
Example 4 In Example 1, after the surface of the cathode layer 12 of the capacitor element and the silver foil 14 (foil thickness of 0.1 mm) were joined with the silver paste 16, the silver foil 14 was applied using a wire bonder (wavelength 120 kHz).
And cathode lead terminal 13 with silver wire 15 (wire diameter 400 μmφ)
A capacitor was produced in the same manner as in Example 1 except that the connection was made in. Table 1 shows the joining conditions.

【0046】作製されたコンデンサの初期特性の平均値
は、Capが10.6μF、tanδが0.68%、ESRが55mΩ、
LCが0.01μA以下であった。結果を表2に示す。
The average values of the initial characteristics of the manufactured capacitors are as follows: Cap is 10.6 μF, tan δ is 0.68%, ESR is 55 mΩ,
LC was 0.01 μA or less. Table 2 shows the results.

【0047】比較例1 実施例1において、箔の厚さ0.01mmの銀箔を用いた以外
は、実施例1と同様にしてコンデンサを作製した。接合
条件を表1に示す。
Comparative Example 1 A capacitor was manufactured in the same manner as in Example 1 except that a silver foil having a foil thickness of 0.01 mm was used. Table 1 shows the joining conditions.

【0048】作製されたコンデンサ5000個の内、超音波
溶接の際のショックにより銀箔の変形したものが、4465
個発生し、コンデンサの初期特性のCap、tanδ、ES
Rが大きくバラつき、LCが5A〜ショートと大幅に増
加した。結果を表2に示す。
Of the 5000 capacitors that were produced, the one obtained by deforming the silver foil due to the shock during ultrasonic welding was 4465.
Generated, the initial characteristics of the capacitor Cap, tan δ, ES
R greatly fluctuated and LC greatly increased from 5 A to short. Table 2 shows the results.

【0049】比較例2 実施例1において、線径10μmφの銀ワイヤーを用いた
以外は、実施例1と同様にしてコンデンサを作製した。
接合条件を表1に示す。
Comparative Example 2 A capacitor was manufactured in the same manner as in Example 1 except that a silver wire having a wire diameter of 10 μm was used.
Table 1 shows the joining conditions.

【0050】作製されたコンデンサ5000個の内、陰極リ
ード端子側の銀ワイヤー溶断による接合不良が、2428個
発生し、コンデンサの初期特性のCap、tanδ、ESR
が定格を満足できなかった。また残りのコンデンサにつ
いては、Capが10.5μF、tanδが0.69%、ESRが52m
Ω、LCが0.01μA以下であった。結果を表2に示す。
Of the 5000 capacitors produced, 2428 bonding defects due to fusing of the silver wire on the cathode lead terminal side occurred, and the initial characteristics of the capacitor were Cap, tan δ and ESR.
Did not meet the rating. For the remaining capacitors, Cap is 10.5μF, tanδ is 0.69%, and ESR is 52m.
Ω, LC was 0.01 μA or less. Table 2 shows the results.

【0051】比較例3 実施例1において、線径600μmφの銀ワイヤーを用いた
以外は、実施例1と同様にしてコンデンサを作製した。
接合条件を表1に示す。
Comparative Example 3 A capacitor was manufactured in the same manner as in Example 1 except that a silver wire having a wire diameter of 600 μmφ was used.
Table 1 shows the joining conditions.

【0052】作製されたコンデンサ5000個の内、超音波
出力不足による銀ワイヤーと銀箔及び陰極リード端子と
の未接着による接合不良が、1673個発生し、コンデンサ
の初期特性のCap、tanδ、ESRが定格を満足できな
かった。また残りのコンデンサについては、Capが10.4
μF、tanδが0.66%、ESRが56mΩ、LCが0.01μA
以下であった。結果を表2に示す。
Of the 5000 capacitors produced, 1673 defective joints due to insufficient adhesion of the silver wire to the silver foil and the cathode lead terminal occurred due to insufficient ultrasonic output, and the initial characteristics Cap, tan δ and ESR of the capacitor were The rating could not be satisfied. For the remaining capacitors, Cap is 10.4
μF, tanδ 0.66%, ESR 56mΩ, LC 0.01μA
It was below. Table 2 shows the results.

【0053】比較例4 実施例1において、超音波接合の際の超音波の波長を40
kHzとした以外は、実施例1と同様にしてコンデンサを
作製した。接合条件を表1に示す。
Comparative Example 4 In Example 1, the wavelength of ultrasonic waves during ultrasonic bonding was set to 40
A capacitor was produced in the same manner as in Example 1 except that kHz was used. Table 1 shows the joining conditions.

【0054】作製されたコンデンサ5000個の内、銀ワイ
ヤーと銀箔及び陰極リード端子との未接着による接合不
良が、3291個発生し、コンデンサの初期特性のCap、ta
nδ、ESRが定格を満足できなかった。また残りのコ
ンデンサについては、Capが10.6μF、tanδが0.67
%、ESRが56mΩ、LCが0.01μA以下であった。結
果を表2に示す。
Of the 5000 capacitors produced, 3291 defective joints due to non-adhesion of the silver wire to the silver foil and the cathode lead terminal occurred, and the initial characteristics of the capacitors Cap, ta
nδ and ESR did not satisfy the ratings. For the remaining capacitors, Cap is 10.6 μF and tan δ is 0.67.
%, ESR was 56 mΩ, and LC was 0.01 μA or less. Table 2 shows the results.

【0055】比較例5 実施例1において、超音波接合の際の超音波の波長を16
0kHzとした以外は、実施例1と同様にしてコンデンサ
を作製した。接合条件を表1に示す。
Comparative Example 5 In Example 1, the wavelength of ultrasonic waves during ultrasonic bonding was 16
A capacitor was produced in the same manner as in Example 1 except that the frequency was 0 kHz. Table 1 shows the joining conditions.

【0056】作製されたコンデンサ5000個の内、銀ワイ
ヤーの溶断による接合不良が4826個発生し、コンデンサ
の初期特性のCap、tanδ、ESRが定格を満足できな
かった。また残りのコンデンサについては、Capが10.6
μF、tanδが0.66%、ESRが55mΩ、LCが0.01μA
以下であった。結果を表2に示す。
Out of 5000 capacitors produced, 4826 bonding defects due to fusing of the silver wire occurred, and the initial characteristics Cap, tan δ, and ESR of the capacitor could not satisfy the ratings. For the remaining capacitors, Cap is 10.6
μF, tanδ 0.66%, ESR 55mΩ, LC 0.01μA
It was below. Table 2 shows the results.

【0057】[0057]

【表1】 [Table 1]

【0058】[0058]

【表2】 [Table 2]

【0059】[0059]

【発明の効果】本発明では、小型大容量の固体電解コン
デンサが簡便な工程で作製でき、特にコンデンサ素子陰
極と陰極リード端子との接合を金属箔を介して超音波溶
接で行うため、確実に接合でき、かつ量産性に優れてい
る。
According to the present invention, a small-sized and large-capacity solid electrolytic capacitor can be manufactured by a simple process. Particularly, the joining of the capacitor element cathode and the cathode lead terminal is performed by ultrasonic welding through a metal foil. Can be joined and has excellent mass productivity.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】第一の絶縁性塗膜による第一のパターン及び魚
の骨状の導電性塗膜を形成した平面図である。
FIG. 1 is a plan view in which a first pattern and a fish bone-shaped conductive coating film are formed by a first insulating coating film.

【図2】第二の絶縁性塗膜で第二のパターンを形成した
平面図で、切断箇所を示している。
FIG. 2 is a plan view in which a second pattern is formed with a second insulating coating film, showing a cut portion.

【図3】図2のa−bの断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line ab of FIG.

【図4】固体電解質層及び陰極層を形成した断面図であ
る。
FIG. 4 is a cross-sectional view in which a solid electrolyte layer and a cathode layer are formed.

【図5】コンデンサ素子を陰極及び陽極リード端子に接
合した断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view in which a capacitor element is joined to a cathode and an anode lead terminal.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 アルミニウム箔 2 誘電体酸化皮膜 3 第一のパターンで露出する固体電解質層形成部分 4 第一のパターンで露出する陽極引出し部分 5 第一の絶縁性塗膜 6 導電性塗膜 7 第二の絶縁性塗膜 8 第一の絶縁性塗膜の一部 9 導電性塗膜の一部 10 化学重合ポリピロール膜 11 電解重合ポリピロール膜 12 陰極層 13 陰極リード端子 14 金属箔(銀箔) 15 金属ワイヤー(銀ワイヤー) 16 導電性樹脂(銀ペースト) 17 陽極部 18 陽極リード端子 19 スポット溶接機ヘッド DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Aluminum foil 2 Dielectric oxide film 3 Solid electrolyte layer formation part exposed by a 1st pattern 4 Anode extraction part exposed by a 1st pattern 5 1st insulating coating film 6 Conductive coating film 7 2nd insulation Coating 8 Part of the first insulating coating 9 Part of the conductive coating 10 Chemically polymerized polypyrrole film 11 Electropolymerized polypyrrole film 12 Cathode layer 13 Cathode lead terminal 14 Metal foil (silver foil) 15 Metal wire (silver) Wire) 16 Conductive resin (silver paste) 17 Anode section 18 Anode lead terminal 19 Spot welder head

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福田 実 群馬県渋川市半田2470番地 日本カーリッ ト株式会社研究開発センター内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Minoru Fukuda 2470 Handa, Shibukawa City, Gunma Japan Research & Development Center, Carlite Co., Ltd.

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 弁作用金属の両面上に誘電体酸化皮膜を
形成させた後、固体電解質層及び陰極層をマス目状に形
成させてコンデンサ素子シートを形成させる工程、コン
デンサ素子シートを切断し、コンデンサ素子を得る工
程、コンデンサ素子の陰極の一方と陰極リード端子とを
接合させる工程、コンデンサ素子の陰極の他方に金属箔
を接合させる工程、該金属箔と陰極リード端子とを接合
させる工程、コンデンサ素子の陽極と陽極リード端子と
を接合させる工程及びコンデンサ素子をモールド樹脂で
被覆させる工程を包括する固体電解コンデンサの製造方
法において、該金属箔と陰極リード端子とを金属ワイヤ
ーを用いて超音波接合させることを特徴とする固体電解
コンデンサの製造方法。
1. A step of forming a dielectric element oxide film on both surfaces of a valve metal and then forming a solid electrolyte layer and a cathode layer in a grid pattern to form a capacitor element sheet, and cutting the capacitor element sheet. A step of obtaining a capacitor element, a step of joining one of the cathode of the capacitor element and a cathode lead terminal, a step of joining a metal foil to the other cathode of the capacitor element, a step of joining the metal foil and a cathode lead terminal, In a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor including a step of joining an anode of a capacitor element and an anode lead terminal and a step of coating the capacitor element with a molding resin, the metal foil and the cathode lead terminal are ultrasonic waves using a metal wire. A method for manufacturing a solid electrolytic capacitor, which comprises bonding.
【請求項2】 金属箔が、銀、洋白、銅またはアルミニ
ウムであることを特徴とする請求項1に記載の固体電解
コンデンサの製造方法。
2. The method for producing a solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the metal foil is silver, nickel silver, copper or aluminum.
【請求項3】 金属箔の厚さが、0.02mm以上であること
を特徴とする請求項2に記載の固体電解コンデンサの製
造方法。
3. The method for producing a solid electrolytic capacitor according to claim 2, wherein the thickness of the metal foil is 0.02 mm or more.
【請求項4】 金属ワイヤーが、金、銀、ニッケルまた
はアルミニウムであることを特徴とする請求項1から3
のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサの製造方
法。
4. The metal wire is gold, silver, nickel or aluminum.
The method for manufacturing the solid electrolytic capacitor according to any one of 1.
【請求項5】 金属ワイヤーの線径が、20〜500μmφで
あることを特徴とする請求項4に記載の固体電解コンデ
ンサの製造方法。
5. The method for producing a solid electrolytic capacitor according to claim 4, wherein the wire diameter of the metal wire is 20 to 500 μmφ.
【請求項6】 超音波の波長が、50〜150kHzであるこ
とを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の
固体電解コンデンサの製造方法。
6. The method for producing a solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the ultrasonic wave has a wavelength of 50 to 150 kHz.
JP9587596A 1996-03-27 1996-03-27 Manufacture of solid-state electrolytic capacitor Pending JPH09266141A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9587596A JPH09266141A (en) 1996-03-27 1996-03-27 Manufacture of solid-state electrolytic capacitor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9587596A JPH09266141A (en) 1996-03-27 1996-03-27 Manufacture of solid-state electrolytic capacitor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09266141A true JPH09266141A (en) 1997-10-07

Family

ID=14149524

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9587596A Pending JPH09266141A (en) 1996-03-27 1996-03-27 Manufacture of solid-state electrolytic capacitor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09266141A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8749954B2 (en) 2009-10-30 2014-06-10 Panasonic Corporation Electrode foil and capacitor using same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8749954B2 (en) 2009-10-30 2014-06-10 Panasonic Corporation Electrode foil and capacitor using same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6661645B1 (en) Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof
JP4524873B2 (en) Multilayer solid electrolytic capacitor
US8587927B2 (en) Solid electrolytic condensers and methods for preparing the same
JP3557564B2 (en) Multilayer solid electrolytic capacitors
JP4392960B2 (en) Method for manufacturing tantalum electrolytic capacitor
JP3128831B2 (en) Method for manufacturing solid electrolytic capacitor
JP4338179B2 (en) Manufacturing method of aluminum solid electrolytic capacitor
JPH09266141A (en) Manufacture of solid-state electrolytic capacitor
JP4026819B2 (en) Manufacturing method of multilayer aluminum solid electrolytic capacitor and capacitor by the method
JPH09266138A (en) Manufacture of solid-sate electrolytic capacitor
JPH09266137A (en) Manufacture of solid-state electrolytic capacitor
JPH09266140A (en) Manufacture of solid-state electrolytic capacitor
JP2006093343A (en) Solid electrolyte capacitor
JP2004158577A (en) Process for producing laminated large area aluminum solid electrolytic capacitor and capacitor produced by that process
JP2969692B2 (en) Manufacturing method of multilayer solid electrolytic capacitor
JPH097892A (en) Manufacture of solid electrolytic capacitor
JPH09266139A (en) Manufacture of solid state electrolytic capacitor
JP4285346B2 (en) Manufacturing method of solid electrolytic capacitor
JPH09260218A (en) Manufacture of solid electrolytic capacitor
JP2874018B2 (en) Method for manufacturing solid electrolytic capacitor
JP3454436B2 (en) Method for manufacturing solid electrolytic capacitor
JP2003257788A (en) Solid electrolytic capacitor and its producing method
JPH08130166A (en) Manufacture of solid electrolytic capacitor
JPH06314641A (en) Manufacture of slid-state electrolytic capacitor
JPH08130163A (en) Manufacture of solid electrolytic capacitor