JPH09260957A - 半導体増幅回路 - Google Patents

半導体増幅回路

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JPH09260957A
JPH09260957A JP8201568A JP20156896A JPH09260957A JP H09260957 A JPH09260957 A JP H09260957A JP 8201568 A JP8201568 A JP 8201568A JP 20156896 A JP20156896 A JP 20156896A JP H09260957 A JPH09260957 A JP H09260957A
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dummy
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JP8201568A
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Yoshiyasu Tsuruoka
義保 鶴岡
Takafumi Mimuro
貴文 三室
Takahisa Kawai
貴久 川合
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Fujitsu Ltd
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    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F3/00Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
    • H03F3/189High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers
    • H03F3/19High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers with semiconductor devices only
    • H03F3/193High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers with semiconductor devices only with field-effect devices
    • H03F3/1935High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers with semiconductor devices only with field-effect devices with junction-FET devices
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F1/00Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
    • H03F1/30Modifications of amplifiers to reduce influence of variations of temperature or supply voltage or other physical parameters
    • H03F1/306Modifications of amplifiers to reduce influence of variations of temperature or supply voltage or other physical parameters in junction-FET amplifiers

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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】増幅用GaAsFETのばらつきに対して十分
補償すること。 【解決手段】ゲートに入力信号が供給され、ドレインに
増幅された出力信号が出力される増幅用の電界効果型ト
ランジスタ素子と、ゲートにバイアス電圧を供給するバ
イアス回路とを有し、そのバイアス回路は、ダミーの電
界効果型トランジスタ素子とそのゲートにバイアス電圧
を供給する電圧帰還型バイアス回路とを有する第一のバ
イアス電圧発生部と、その電圧帰還型バイアス回路に、
前記電界効果型トランジスタ素子のドレイン電流が増加
する方向にばらついた場合にはより低い電位を供給し、
当該ドレイン電流が減少する方向にばらついた場合には
より高い電位を供給する第二のバイアス電圧発生部とを
有し、前記のダミーのトランジスタ素子のゲート電圧
が、前記増幅用のトランジスタ素子のゲートにバイアス
電圧として供給されることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体増幅回路に
関し、特にGaAsFETを利用した電力増幅回路のバ
イアス回路の改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】GaAs等の半絶縁性の半導体基板上に
ショットキー型のゲート電極を形成したFETが高周波
信号の電力増幅器として広く使用されている。例えば、
携帯電話等の移動体通信端末の様に小型化が必要な装置
において、MMIC(Microwave Monol
ithic Integrated Circuit)
の形で使用されている。
【0003】図14が、基本的なGaAsFETを利用
した電力増幅回路である。トランジスタQ1のゲート電
極に入力結合キャパシタC1を介して高周波入力信号I
Nが入力され、ドレイン電極に出力接合キャパシタC2
を介して増幅された高周波出力信号OUTが出力され
る。ゲート電極には、グランド電位と負電源との間で抵
抗R1,R2によって抵抗分割されて形成されたゲート
のバイアス電圧が印加される。また、ドレイン電極は正
電源に図示しないドレイン抵抗を介して接続され、ゲー
ト・ソース間に正電源一杯の電圧が印加される。
【0004】かかるトランジスタは、通常半絶縁性の半
導体基板表面に不純物を導入したソース・ドレイン間の
チャネル領域上にショットキー型のゲート電極を形成す
ることで構成される。そして、そのゲート電極はチャネ
ル領域表面に形成したリセス領域内に形成される。この
ようなリセス構造、あるいはチャネル領域を形成する際
の製造上のばらつきにより、ドレイン電流がばらついて
しまうことは避けられない状況にある。GaAsFET
のMMIC化を進める上でこのドレイン電流のばらつき
を如何に抑えるかは、特に重要な問題である。
【0005】製造上の問題からばらつくパラメータとし
ては、ゲート・ソース間電位をゼロにした時のドレイン
飽和電流IDSS と、ゲート・ソース間に負の電圧を印加
してゲート電極から伸びる空乏層がチャネル領域の底ま
で達してドレイン電流がゼロになった時のゲート・ソー
ス間電圧であるピンチオフ電圧VP がある。図5にその
ばらつきの様子を示す通り、ドレイン飽和電流IDSS
ピンチオフ電圧VP とを結ぶ曲線が、矢印で示した様に
平行移動するようにばらつくことが知られている。
【0006】従って、図15中の実線の如き特性を予定
して、ゲートバイアス電圧をVG1のように設定してその
時のドレイン電流がIDS1 になるようにしても、トラン
ジスタのばらつきによって、ドレイン電流IDS1 が一定
にならないという問題がある。そのため、図16のドレ
イン電流とばらつき度の関係をシミュレーションで求め
たグラフに示される通り、ばらつき度によってドレイン
電流IDSは大きく異なることになる。即ち、ドレイン飽
和電流IDSS とピンチオフ電圧VP を相関性を持って±
40%ばらつかせると、標準ドレイン飽和電流IDSS
50mAのFETを、抵抗R1,R2を調整してドレイ
ン電流IDSを20mAにする様にゲートバイアス電圧を
設定した場合、ドレイン電流IDSが約±80%程度ばら
つくことになる。
【0007】このばらつきを補償する例として、従来か
ら図17に示す電圧帰還型バイアス回路が知られてい
る。このバイアス回路では、3個の抵抗R3,R4,R
5を図の通りに接続した構成になっている。この回路に
よれば、トランジスタQ1のドレイン電流IDSが増加す
る方向にばらついたとすると、その増加したドレイン電
流IDSによってノードN1の電位が下がり、同様に抵抗
R3,R4で抵抗分割しているノードN2の電位も下が
り、その結果ゲートバイアス電圧が負の方向に深くなり
ドレイン電流IDSを抑える方向に補償することになる。
この結果、図16と同様のシミュレーション結果は、図
18に示す通り改善される。即ち、トランジスタの±4
0%のばらつきに対してドレイン電流IDSが16−24
mAと、±20%程度となっている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】このように電圧帰還型
のバイアス回路を用いることにより、図14の如き固定
バイアス回路の場合よりもデバイスのばらつきに対する
ドレイン電流のばらつきをかなり補償することができる
が、それでも、依然として±20%のばらつきが残って
いることになる。より精度の高い電力増幅回路が求めら
れる携帯電話のような場合には、このようなばらつきも
無視することができない。
【0009】更に、図17の電圧帰還型バイアス回路に
はいくつかの問題がある。第一に、携帯電話の如き移動
体通信端末に使われる電力増幅記は特性と効率の規格が
非常に厳しく、極力FETの能力を最大限引き出さなけ
ればならない。ところが、図17の電圧帰還型のバイア
ス回路では、ドレイン電極と正電源との間に抵抗R5が
接続されているために、ドレイン電流が流れると電圧降
下が生じ、ドレインに印加される電圧は電源電圧よりも
低くなり、飽和電力等の高周波特性が劣化することにな
る。
【0010】第二に、図19は高周波の入力電力と出力
電力及びドレイン電流の関係を示すグラフであるが、通
常のFETでは実線の如き特性を示すが、図17の電圧
帰還型バイアス回路を利用すると破線の如き特性を示す
ことになる。即ち、通常のFETでは、実線の様に高周
波(RF)入力電力が増加するとこれに追従してドレイ
ン電流も増幅し、飽和出力電力も上昇することになる。
しかし、図17のバイアス回路を電力増幅器のトランジ
スタQ1に直接接続して採用すると、高周波入力電力が
増加しても前述の通りドレイン側に接続された抵抗R5
によりドレイン電流の増加が抑えられて、図中の破線の
如き特性になる。その結果、出力側の飽和出力電力も低
下してしまうことになる。
【0011】そこで、本発明の目的は、トランジスタの
製造上のばらつきに対して、入力に高周波入力信号が供
給されていない時は一定のドレイン電流を出力すること
ができる様にアクティブに動作するバイアス回路を有す
る増幅回路を提供することにある。
【0012】また、本発明の別の目的は、増幅回路のF
ETに対してドレイン・ソース間に十分な電圧を印加し
てその能力を最大限に引き出すことができるバイアス回
路を有する増幅回路を提供することにある。
【0013】更に、本発明の別の目的は、高周波入力信
号が供給された時には、入力電力の増加に追従してドレ
イン電流も増加する増幅回路を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、ゲートに入力信号が供給され、ドレインに増幅さ
れた出力信号が出力される増幅用の電界効果型トランジ
スタ素子と、該増幅用のトランジスタ素子のゲートにバ
イアス電圧を供給するバイアス回路とを有し、該バイア
ス回路は、前記増幅用のトランジスタ素子と同一の基板
上に形成された第一のダミーの電界効果型トランジスタ
素子とそのゲートにバイアス電圧を供給する電圧帰還型
バイアス回路とを有する第一のバイアス電圧発生部と、
該電圧帰還型バイアス回路に、前記電界効果型トランジ
スタ素子のドレイン電流が増加する方向にばらついた場
合にはより低い電位を供給し、当該ドレイン電流が減少
する方向にばらついた場合にはより高い電位を供給する
第二のバイアス電圧発生部とを有し、該第一のダミーの
トランジスタ素子のゲート電圧が、前記増幅用のトラン
ジスタ素子のゲートにバイアス電圧として供給されるこ
とを特徴とする半導体増幅回路を提供することにより達
成される。
【0015】更に、前記第一のバイアス電圧発生部は、
具体的にいうと、前記ダミーのトランジスタ素子のドレ
インと第一の電位との間に設けられた第一の抵抗と、該
第一の抵抗とドレインとの接続点とゲートとの間に設け
られた第二の抵抗とを有する。
【0016】また、前記第二のバイアス電圧発生部は、
前記増幅用のトランジスタと同一基板上に形成された第
二のダミーの電界効果型トランジスタ素子と所定の抵抗
素子との直列回路が所定の電位間に設けられ、該第二の
ダミーのトランジスタ素子と所定の抵抗素子との接続点
の電位が、前記ゲート側に供給される。
【0017】上記の構成により、本発明の増幅回路に使
用するバイアス回路は、高周波入力信号が無い時にはド
レイン電流が一定の定電流回路として動作し、高周波入
力信号がある時には入力電力の増加に追従してドレイン
電流も追従するという理想的な動作を実現することがで
きる。また、ドレイン電極と正電源との間に電圧降下を
起こす抵抗が直列に接続されていないために、ドレイン
・ソース間に十分な電圧を印加することができ、トラン
ジスタの能力を一杯に利用することができる。そして、
ドレイン電流のばらつきに対応してゲートバイアス電圧
を、従来の電圧帰還型バイアス回路よりも大きく変動さ
せることができ、電流補償効果をより大きくすることが
できる。しかも、GaAsFETの集積回路として同じ
基板上にバイアス回路の各トランジスタや抵抗素子を形
成することができ、極めて簡単に製造することができ
る。
【0018】
【発明の実施の形態】以下図面に従って、本発明の実施
の形態について説明する。以下に示す回路等は実施の形
態の例であって本発明の技術思想がかかる例に限定され
ないのは明らかである。
【0019】図1は第一の実施の形態の回路図である。
増幅トランジスタQ1のGaAsFET、入力結合キャ
パシタC1、出力結合キャパシタC2は、従来例と同じ
である。そして、ゲート電圧のバイアス回路10が一点
鎖線の如き回路で実現されていて、高抵抗R10または
他のインダクタンス素子を介してゲート電極に接続され
ている。そして、ドレイン電極は正側の電源に接続さ
れ、ドレイン・ソース間に十分な電圧が印加されるよう
になっている。尚、ドレイン電極と正側の電源との間に
は、トランジスタQ1の能力を最大限に引き出すに必要
な所定の抵抗値Rdが介在されている。この抵抗値は、
望ましくは0であり、或いは例えば接続配線によって出
来る寄生抵抗によって実現される場合もあれば、所定の
小さい抵抗素子を挿入することによって実現される場合
もある。このドレイン抵抗Rdは、図7の抵抗R5に比
較して非常に小さい抵抗値を持ち、ドレイン電圧が電源
に比較して大きく低下することはない。
【0020】バイアス回路10は、大きく分けると、電
圧帰還型バイアス回路部からなる第一のバイアス電圧発
生部11とばらつきによるドレイン電流の増減に追従し
て出力電圧を低下/増加する定電流回路部12からなる
第二のバイアス電圧発生部とから構成される。電圧帰還
型バイアス回路部11は、増幅トランジスタQ1と同じ
半導体基板上に同じ製造プロセスによって形成されるが
そのサイズは小さいダミー・トランジスタQ2と、抵抗
R11,R12,R13から構成される。即ち、図7で
示した電圧帰還型バイアス回路と同等の構成になってい
る。そして、トランジスタQ2のゲート側には、ダミー
の入力結合キャパシタC3と終端抵抗R20、ドレイン
側には同様に出力結合キャパシタC4と終端抵抗R21
が接続されている。ダミー・トランジスタQ2のドレイ
ン側の抵抗R11は、前述した増幅用のトランジスタQ
1のドレイン電極と正電源の間に介在する小さな抵抗値
よりも十分大きい抵抗値を有する。
【0021】ダミー・トランジスタQ2は、増幅用のト
ランジスタQ1と同じ半導体基板上に同じ製造プロセス
に従って製造されるために、ドレイン飽和電流やピンチ
オフ電圧も同様の傾向をもってばらつくことになる。従
って、今増幅用のトランジスタQ1の特性がドレイン電
流が増加する方向にばらついたとすると、ダミー・トラ
ンジスタQ2も同様に増加する方向にばらつくことにな
る。その場合は、図7で説明したのと同様に、ノードN
10の電位が抵抗R11の電圧降下により低下し、同時
にノードN11の電位も低下することになる。但し、そ
の補償の程度は図7と同程度ということになる。
【0022】バイアス回路10のもう一つの回路部であ
る定電流回路部12では、ドレイン電流のばらつきに従
って、ノードN12の電位を下げたり上げたりする機能
を有している。即ち、増幅トランジスタQ1のドレイン
電流が増加する方向にばらつくとノードN12の電位を
低下させ、ドレイン電流が減少する方向にばらつくとノ
ードN12の電位を増加させるのである。その結果、ノ
ードN10とノードN12間に接続されている抵抗R1
2とR13の抵抗分割された電位を持つノードN11
も、その分電位が低下または上昇することになる。言い
換えると、増幅トランジスタQ1のバイアス電圧をより
深くさげたりより浅く押し上げたりすることになる。
【0023】図1の定電流回路部12の例では、第二の
ダミー・トランジスタQ3と抵抗R14を、グランド電
位と負電源との間に直列接続した構成になっている。第
二のダミー・トランジスタQ3は、第一と同様に増幅用
のトランジスタQ1と同一半導体基板上に同じ製造プロ
セスで形成される小さいトランジスタである。従って、
増幅用のトランジスタQ1のドレイン電流が増加する方
向にばらつくと、第二のダミー・トランジスタQ3のド
レイン電流も増加する。ダミー・トランジスタQ3はそ
のゲート・ソース間が短絡されている為、所定の条件下
では一定の電流を流す定電流源となりノードN12の電
位を一定に保つことになる。そして、トランジスタQ3
のドレイン電流が増加すると、抵抗R14の電圧降下が
増加し、ノードN14の電位が低下することになる。従
って、ノードN11のバイアス電圧はその分より深く低
下することになり、図8に示したばらつきに対するドレ
イン電流は一定になるよう改善される。逆に、ドレイン
電流が減少するとノードN11のバイアス電圧はその分
浅く上昇することになる。
【0024】図1に示した回路例では、バイアス回路1
0内の定電流回路部12の抵抗R14がグランド電位に
接続されていたが、これが正電源に接続されていても同
様の効果を得ることができる。その場合は、それに見合
った抵抗R14の値が設定されることになる。
【0025】更に、図1に示した回路例では、電圧帰還
型のバイアス回路11に更に定電流回路12が接続され
る。従って、場合によっては、抵抗R13を省略するこ
とも可能である。
【0026】図2は、第二の実施の形態の例の回路図で
ある。図1の回路例において、定電流回路部12がその
ノードN12の電位をドレイン電流のばらつきに応じて
降下または上昇させることで、補償効果を得ていたが、
その補償効果が過剰になりすぎる場合には、図2の如く
抵抗R14に並列に所定個のショットキーダイオードS
D1を、またはトランジスタQ3に並列に所定個のショ
ットキーダイオードSD2を設けることで、微調整を行
なうことができる。
【0027】例えば、今ドレイン電流が増加する方向に
ばらついた場合には、トランジスタQ3のドレイン電流
も増加し、抵抗R14の電圧降下が大きくなって、ノー
ドN12の電位が低下することになる。そして、抵抗R
14の電圧降下がある値に達すると並列に設けたショッ
トキーダイオードSD1がオンして、抵抗R14の両端
の電圧をクランプすることになる。従って、ノードN1
2の電位は、グランド電位からショットキーダイオード
SD1のオン電圧値分低い値にクランプされて、それ以
上深くなることはなくなる。
【0028】一方、ドレイン電流が減少する方向にばら
ついた場合には、トランジスタQ3のドレイン電流も低
下し、抵抗R14の電圧降下が少なくなり、ノードN1
2の電位も増加することになる。そして、抵抗R14の
電圧降下がある値以下になるとトランジスタQ3のソー
ス・ドレイン間電圧が大きくなり、並列に接続したショ
ットキーダイオードSD2をオンさせることになる。そ
の結果、トランジスタQ3のソース・ドレイン間電圧が
クランプされて、ドレイン電流もクランプされ、ノード
N12の電位が上昇し過ぎるのを防止することができ
る。
【0029】何れの場合でも、ショットキーダイオード
の個数を適宜設定することにより、所望の補償効果の調
整を行なうことができる。
【0030】あるいは、別の例として図示しないが、ト
ランジスタQ3と抵抗R14からなる直列回路の各々に
並列に所定個数のショットキーダイオードを接続するこ
とも有効である。この場合には、直列回路の両端に印加
される電圧値がダイオードの個数から決定され、その範
囲での電圧の補償を行なうことになる。
【0031】図3は、第三の実施の形態の例の回路図で
ある。この例では、定電流回路12による補償効果をさ
らに上げるために、トランジスタと抵抗の直列回路を2
段構成にしている。トランジスタQ4と抵抗R15から
なる定電流回路に更にノードN13と負電源との間にト
ランジスタQ5と抵抗R16からなる定電流回路が設け
られ、そのノードN14に抵抗R13が接続されてい
る。
【0032】かかる構成を取ることにより、ドレイン電
流のばらつきに応じてノードN13の電位が低下または
上昇し、その低下または上昇したノードN13の電位に
対して、さらにトランジスタQ5と抵抗R16からなる
回路によってドレイン電流のばらつきに応じてノードN
14の電位が低下または上昇する。従って、ノードN1
4の電位をより広範囲に変動させることができ、より補
償効果を上げることができる。
【0033】尚、図2、3の場合も、図1の例と同様に
抵抗R13は省略することができる。
【0034】図4は、図3の第三の実施の形態の定電流
回路12の他の回路例である。図3の定電流回路12で
は、トランジスタQ4のソース端子側を接地したが、図
4の例ではトランジスタQ4のソース端子側をトランジ
スタQ5と共に負電源に接続している。それに従って、
図4の回路では抵抗値R15の値が図3の場合と異な
る。回路設計上、接地端子よりも負電源のほうが都合が
良い場合に有用である。定電流回路としての機能は図3
の場合と同じである。
【0035】図5は、更に図4の定電流回路12の変形
例であり、抵抗R15のノードN13側と反対の端子が
正電源ではなく接地電位に接続されている。図3、4、
5の何れの定電流回路12であっても、トランジスタQ
4と抵抗R15とによりノードN13にトランジスタの
ドレイン電流のばらつきに応じた電位が形成され、その
電位と負電源との間のトランジスタQ5と抵抗R16と
により、更にドレイン電流のばらつきに応じた電位がノ
ードN14に生成される。
【0036】図6、7は、更に図3の定電流回路12の
変形例である。この例では、トランジスタQ4のソース
端子側をグランドや負電源ではなく、ノードN14に接
続している。図6は抵抗R15を正電源に接続した例
で、図7は接地した例であり、回路の動作としては同等
である。
【0037】この回路では、抵抗R15とトランジスタ
Q4でドレイン電流に応じた電位がノードN13に生成
され、更に抵抗R16とトランジスタQ5でドレイン電
流に応じた電位がノードN14に生成される。
【0038】図8は、更に図3の定電流回路12の変形
例である。この例でも、2段の定電流回路によりより広
いバイアスレンジをノードN24に与えている点で、前
述の定電流回路12と同じである。グランドと負電源と
の間に設けられたトランジスタQ14と抵抗R27から
なる定電流回路では、ドレイン電流が大きいまたは小さ
いのに応じて、ノード23の電位が低い(深い)または
高く(浅く)なる。そして、そのノードN23と正電源
との間のトランジスタQ15と抵抗R26からなる定電
流回路でも、ドレイン電流の大きいまたは小さいに応じ
てノードN24の電位が低い(深い)または高く(浅
く)なる。従って、第一のバイアス電圧発生回路11に
与える電位はドレイン電流に応じて広いレンジで変化す
る。
【0039】図9、10の定電流回路12は、図8の変
形例であり、図9では、抵抗R27が正電源に接続され
ていて、図10では抵抗R26,27が共にグランドに
接続されている。回路の動作は、図8と同等であり説明
は省略する。
【0040】図11、12の定電流回路12は、更に図
8の変形例である。図6、7と同様に、図11、12の
定電流回路12では、抵抗R27のノードN23側と反
対端子がノードN24に接続している。図11が、正電
源に抵抗R26が接続されているのに対して、図12の
例ではグランドに接続されている。これらの回路の動作
も図8と同等であり説明は省略する。
【0041】図13は、本発明の増幅回路の他の実施の
形態例である。この例では、増幅トランジスタQ1のゲ
ートに与えるバイアス回路10は、ダミートランジスタ
Q2を利用した電圧期間型のバイアス回路11だけで構
成されている。従って、図17の電圧増幅回路に比較し
て、図19で示した高周波出力電力値が高くならない
(図中破線)という問題点は解決される。この回路の場
合でも、図1〜3と同様に、増幅トランジスタQ1のド
レイン端子は、直接正電源に接続されるか、あるいは無
視できる程度のドレイン抵抗Rdを介して正電源に接続
される。従って、増幅トランジスタQ1のドレイン・ソ
ース間には正電源の電圧がそのまま印加されることにな
る。
【0042】図1、2、3等のアクティブバイアス回路
10内の抵抗は、半導体基板上に形成される場合、その
構造あるいは製造工程によっては抵抗値が±30%程度
ばらつくことがある。その場合は、バイアス回路10内
の抵抗の全て或いは一部を精度の高い単体のチップ抵抗
を使用して、MMICに接続することも有効な場合があ
る。
【0043】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、増
幅用のトランジスタのドレイン電極に直接正電源を接続
させることができるので、ドレイン電圧を落とすことな
く使用することができ、トランジスタの最大の能力を引
き出すことができると共に、高周波入力信号の電力増加
に追従してドレイン電流も増加し、出力電力も増加させ
ることができる。また、従来の電圧帰還型バイアス回路
よりもドレイン電流をより一定値になる様に補償するこ
とができる。本発明者が図16、18と同様のシミュレ
ーションを行なったところ、本発明の回路では、±40
%の飽和ドレイン電流とピンチオフ電圧のばらつきに対
してドレイン電流は±5%程度にすることができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の回路図(1)である。
【図2】本発明の実施の形態の回路図(2)である。
【図3】本発明の実施の形態の回路図(3)である。
【図4】図3の定電流回路12の変形回路図である。
【図5】図3の定電流回路12の変形回路図である。
【図6】図3の定電流回路12の変形回路図である。
【図7】図3の定電流回路12の変形回路図である。
【図8】図3の定電流回路12の変形回路図である。
【図9】図3の定電流回路12の変形回路図である。
【図10】図3の定電流回路12の変形回路図である。
【図11】図3の定電流回路12の変形回路図である。
【図12】図3の定電流回路12の変形回路図である。
【図13】本発明の実施の形態の回路図(4)である。
【図14】従来の電圧増幅回路である。
【図15】トランジスタのばらつきを示すVG −IDS
線図である。
【図16】ばらつきのシミュレーション結果の図であ
る。
【図17】従来の電圧帰還型バイアス回路の電圧増幅回
路である。
【図18】図17のばらつきのシミュレーション結果の
図である。
【図19】図17の問題点を示す特性図である。
【符号の説明】
Q1 増幅用の電界効果型トランジスタ素子 10 バイアス電圧回路 11 第一のバイアス電圧発生部、電圧帰還型バイ
アス回路 12 第二のバイアス電圧発生部、定電流回路 Q2 第一のダミー・トランジスタ Q3 第二のダミー・トランジスタ Q4 第三のダミー・トランジスタ R11,R12,R13 第一、第三、第二の抵抗
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川合 貴久 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ゲートに入力信号が供給され、ドレインに
    増幅された出力信号が出力される増幅用の電界効果型ト
    ランジスタ素子と、 該増幅用のトランジスタ素子のゲートにバイアス電圧を
    供給するバイアス回路とを有し、 該バイアス回路は、 前記増幅用のトランジスタ素子と同一の基板上に形成さ
    れた第一のダミーの電界効果型トランジスタ素子とその
    ゲートにバイアス電圧を供給する電圧帰還型バイアス回
    路とを有する第一のバイアス電圧発生部と、 該電圧帰還型バイアス回路に、前記電界効果型トランジ
    スタ素子のドレイン電流が増加する方向にばらついた場
    合にはより低い電位を供給し、当該ドレイン電流が減少
    する方向にばらついた場合にはより高い電位を供給する
    第二のバイアス電圧発生部とを有し、 該第一のダミーのトランジスタ素子のゲート電圧が、前
    記増幅用のトランジスタ素子のゲートにバイアス電圧と
    して供給されることを特徴とする半導体増幅回路。
  2. 【請求項2】請求項1記載の半導体増幅回路において、 前記第一のバイアス電圧発生部は、 前記第一のダミーのトランジスタ素子のドレインと第一
    の電位との間に設けられた第一の抵抗と、該第一の抵抗
    とドレインとの接続点と該第一のダミートランジスタ素
    子のゲートとの間に設けられた第二の抵抗とを有するこ
    とを特徴とする。
  3. 【請求項3】請求項2記載の半導体増幅回路において、 前記第二のバイアス電圧発生部は、 前記増幅用のトランジスタ素子と同一基板上に形成され
    た第二のダミーの電界効果型トランジスタ素子と所定の
    抵抗素子との直列回路が所定の電位間に設けられ、該第
    二のダミーのトランジスタ素子と所定の抵抗素子との接
    続点の電位が、前記ゲート側に供給されることを特徴と
    する。
  4. 【請求項4】請求項3記載の半導体増幅回路において、 前記第二のダミーのトランジスタ素子に並列に所定数の
    ショットキー・ダイオードが接続されたことを特徴とす
    る。
  5. 【請求項5】請求項3記載の半導体増幅回路において、 前記所定の抵抗素子に並列に所定数のショットキー・ダ
    イオードが接続されたことを特徴とする。
  6. 【請求項6】請求項3記載の半導体増幅回路において、 前記第二のダミーのトランジスタ素子と所定の抵抗素子
    との直列回路に各々並列に所定数のショットキー・ダイ
    オードが接続されたことを特徴とする。
  7. 【請求項7】請求項2記載の半導体増幅回路において、 前記第二のバイアス電圧発生部は、 前記増幅用のトランジスタ素子と同一基板上に形成され
    た第二のダミーの電界効果型トランジスタ素子と第四の
    抵抗素子との第一の直列回路が所定の電位間に設けら
    れ、 更に、前記第二のダミーのトランジスタ素子と第四の抵
    抗素子との接続点と所定の電位との間に、前記増幅用の
    トランジスタ素子と同一基板上に形成された第三のダミ
    ーの電界効果型トランジスタ素子と第五の抵抗素子との
    第二の直列回路が設けられ、 該第三のダミーのトランジスタ素子と第五の抵抗素子と
    の接続点の電位が、前記第一のダミートランジスタのゲ
    ート側に供給されることを特徴とする。
  8. 【請求項8】請求項7記載の半導体増幅回路において、 前記第三のダミートランジスタ素子のソースを負電源に
    接続し、前記第二のダミートランジスタ素子のソースを
    負電源または接地電源に接続し、前記第四の抵抗素子を
    正電源に接続したことを特徴とする。
  9. 【請求項9】請求項7記載の半導体増幅回路において、 前記第三のダミートランジスタ素子のソースを負電源に
    接続し、前記第二のダミートランジスタ素子のソースを
    負電源に接続し、前記第四の抵抗素子を接地電源に接続
    したことを特徴とする。
  10. 【請求項10】請求項2記載の半導体増幅回路におい
    て、 前記第二のバイアス電圧発生部は、 前記増幅用のトランジスタ素子と同一基板上に形成され
    た第二のダミーの電界効果型トランジスタ素子と第四の
    抵抗素子との第一の直列回路と、 前記増幅用のトランジスタ素子と同一基板上に形成され
    た第三のダミーの電界効果型トランジスタ素子と第五の
    抵抗素子との第二の直列回路とを有し、 該第二のダミーのトランジスタ素子と第四の抵抗素子と
    の接続点と該第五の抵抗素子とが接続され、該第二のダ
    ミートランジスタのソースが該第三のダミーのトランジ
    スタ素子と第五の抵抗素子との接続点に接続され、該第
    二のバイアス電圧発生部が所定の電位間に設けられ、 該第三のダミーのトランジスタ素子と第五の抵抗素子と
    の接続点の電位が、前記第一のダミートランジスタのゲ
    ート側に供給されることを特徴とする。
  11. 【請求項11】請求項10記載の半導体増幅回路におい
    て、 前記第三のダミートランジスタ素子のソースを負電源に
    接続し、前記第四の抵抗素子を正電源または接地電源に
    接続したことを特徴とする。
  12. 【請求項12】請求項2記載の半導体増幅回路におい
    て、 前記第二のバイアス電圧発生部は、 前記増幅用のトランジスタ素子と同一基板上に形成され
    た第四のダミーの電界効果型トランジスタ素子と第六の
    抵抗素子との第三の直列回路が所定の電位間に設けら
    れ、 更に、前記第四のダミーのトランジスタ素子と第六の抵
    抗素子との接続点と所定の電位との間に、前記増幅用の
    トランジスタ素子と同一基板上に形成された第五のダミ
    ーの電界効果型トランジスタ素子と第七の抵抗素子との
    第四の直列回路が設けられ、 該第五のダミーのトランジスタ素子と第七の抵抗素子と
    の接続点の電位が、前記第一のダミートランジスタのゲ
    ート側に供給されることを特徴とする。
  13. 【請求項13】請求項12記載の半導体増幅回路におい
    て、 前記第四のダミートランジスタ素子のソースを負電源に
    接続し、前記第六の抵抗素子を正電源または接地電源に
    接続し、前記第七の抵抗素子を正電源に接続したことを
    特徴とする。
  14. 【請求項14】請求項12記載の半導体増幅回路におい
    て、 前記第四のダミートランジスタ素子のソースを負電源に
    接続し、前記六の抵抗素子を接地電源に接続し、前記第
    七の抵抗素子を接地電源に接続したことを特徴とする。
  15. 【請求項15】請求項2記載の半導体増幅回路におい
    て、 前記第二のバイアス電圧発生部は、 前記増幅用のトランジスタ素子と同一基板上に形成され
    た第四のダミーの電界効果型トランジスタ素子と第六の
    抵抗素子との第三の直列回路と、 前記増幅用のトランジスタ素子と同一基板上に形成され
    た第五のダミーの電界効果型トランジスタ素子と第七の
    抵抗素子との第四の直列回路とを有し、 該第四のダミーのトランジスタ素子と第六の抵抗素子と
    の接続点と該第五のダミートランジスタのソースとが接
    続され、該第六の抵抗素子が該第五のダミーのトランジ
    スタ素子と第七の抵抗素子との接続点に接続され、該第
    二のバイアス電圧発生部が所定の電位間に設けられ、 該第五のダミーのトランジスタ素子と第七の抵抗素子と
    の接続点の電位が、前記第一のダミートランジスタのゲ
    ート側に供給されることを特徴とする。
  16. 【請求項16】請求項15記載の半導体増幅回路におい
    て、 前記第四のダミートランジスタ素子のソースを負電源に
    接続し、前記第七の抵抗素子を正電源または接地電源に
    接続したことを特徴とする。
  17. 【請求項17】請求項2乃至16の何れかに記載の半導
    体増幅回路において、 前記第一のダミーのトランジスタのゲートに、入力結合
    キャパシタを介して終端抵抗が接続され、ドレインに出
    力結合キャパシタを介して別の終端抵抗が接続されたこ
    とを特徴とする。
  18. 【請求項18】電力源からドレインに第一の抵抗値を介
    して電流を供給する増幅用の電界効果型トランジスタ素
    子と、 前記増幅用の電界効果型トランジスタ素子のゲートにバ
    イアス電圧を供給するバイアス回路とを有し、 前記バイアス回路は、 前記増幅用の電界効果型トランジスタ素子と同一の基板
    上に形成されたダミーの電界効果型トランジスタ素子
    と、当該ダミーの電界効果型トランジスタ素子のドレイ
    ンに前記第一の抵抗値よりも大きな第二の抵抗値を介し
    て電流を供給すると共に、そのゲートにバイアス電圧を
    供給する回路を備えており、 前記ダミーの電界効果型トランジスタ素子のゲート電圧
    が、前記増幅用の電界効果型トランジスタ素子のゲート
    にバイアス電圧として供給されることを特徴とする半導
    体増幅回路。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001057512A (ja) * 1999-06-07 2001-02-27 Advantest Corp 電圧駆動回路、電圧駆動装置および半導体デバイス試験装置
JP2015233237A (ja) * 2014-06-10 2015-12-24 新日本無線株式会社 高周波増幅器
WO2018179088A1 (ja) * 2017-03-28 2018-10-04 三菱電機株式会社 電流再利用型電界効果トランジスタ増幅器

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6148220A (en) 1997-04-25 2000-11-14 Triquint Semiconductor, Inc. Battery life extending technique for mobile wireless applications
JP3107035B2 (ja) * 1998-03-18 2000-11-06 日本電気株式会社 低雑音増幅器及びその制御回路
US6300752B1 (en) * 1999-05-24 2001-10-09 Level One Communications, Inc. Common mode bias voltage generator
US6307364B1 (en) 1999-08-27 2001-10-23 Rf Micro Devices, Inc. Power sensor for RF power amplifier
US6191655B1 (en) * 1999-08-27 2001-02-20 Conexant Systems, Inc. Six inverting amplifier transconductance stage and methods for its use
US6304130B1 (en) 1999-12-23 2001-10-16 Nortel Networks Limited Bias circuit for depletion mode field-effect transistors
US6265943B1 (en) * 2000-01-27 2001-07-24 Rf Micro Devices, Inc. Integrated RF power sensor that compensates for bias changes
JP3660846B2 (ja) * 2000-02-23 2005-06-15 日本無線株式会社 Fetバイアス回路
US6288613B1 (en) * 2000-06-15 2001-09-11 Nortel Networks Limited Bias circuits for depletion mode field effect transistors
US20030054780A1 (en) * 2000-09-05 2003-03-20 Hitachi, Ltd. High frequency power amplifying circuit, and mobile communication apparatus using it
US6624702B1 (en) 2002-04-05 2003-09-23 Rf Micro Devices, Inc. Automatic Vcc control for optimum power amplifier efficiency
US20040070454A1 (en) * 2002-10-15 2004-04-15 Triquint Semiconductor, Inc. Continuous bias circuit and method for an amplifier
US7010284B2 (en) 2002-11-06 2006-03-07 Triquint Semiconductor, Inc. Wireless communications device including power detector circuit coupled to sample signal at interior node of amplifier
US20040072554A1 (en) * 2002-10-15 2004-04-15 Triquint Semiconductor, Inc. Automatic-bias amplifier circuit
TWI231645B (en) * 2003-10-16 2005-04-21 Novatek Microelectronics Corp Power amplifier having active bias circuit
US6946912B2 (en) * 2003-10-21 2005-09-20 Northrop Grumman Corporation MMIC distributed amplifier gate control using active bias
US7177370B2 (en) * 2003-12-17 2007-02-13 Triquint Semiconductor, Inc. Method and architecture for dual-mode linear and saturated power amplifier operation
US7049891B2 (en) * 2004-05-12 2006-05-23 Sige Semiconductor Inc. Amplifier bias enhancement technique
EP1793491A1 (en) * 2005-12-02 2007-06-06 Nederlandse Organisatie voor Toegepast-Natuuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Amplifier with compensated gate bias voltage
US20090231186A1 (en) * 2008-02-06 2009-09-17 Raysat Broadcasting Corp. Compact electronically-steerable mobile satellite antenna system
KR20150058932A (ko) * 2013-11-21 2015-05-29 한국전자통신연구원 음 전압 전원을 사용하는 바이어스 회로
CN111106805B (zh) * 2018-10-26 2023-06-13 株式会社村田制作所 功率放大模块

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0793410B2 (ja) * 1987-12-28 1995-10-09 三菱電機株式会社 半導体装置
JPH02151109A (ja) * 1988-12-01 1990-06-11 Mitsubishi Electric Corp 半導体増幅回路
US4912430A (en) * 1989-05-24 1990-03-27 Avantek, Inc. Current source as a microwave biasing element
US5337019A (en) * 1992-02-20 1994-08-09 Siemens Aktiengesellschaft Integrated circuit arrangement
JP2849289B2 (ja) * 1992-08-28 1999-01-20 三菱電機株式会社 半導体装置
JPH0951238A (ja) * 1995-08-09 1997-02-18 Mitsubishi Electric Corp マイクロ波増幅器回路

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001057512A (ja) * 1999-06-07 2001-02-27 Advantest Corp 電圧駆動回路、電圧駆動装置および半導体デバイス試験装置
JP2015233237A (ja) * 2014-06-10 2015-12-24 新日本無線株式会社 高周波増幅器
WO2018179088A1 (ja) * 2017-03-28 2018-10-04 三菱電機株式会社 電流再利用型電界効果トランジスタ増幅器

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