JPH09255877A - Flame-retardant resin composition - Google Patents

Flame-retardant resin composition

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JPH09255877A
JPH09255877A JP6884296A JP6884296A JPH09255877A JP H09255877 A JPH09255877 A JP H09255877A JP 6884296 A JP6884296 A JP 6884296A JP 6884296 A JP6884296 A JP 6884296A JP H09255877 A JPH09255877 A JP H09255877A
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幸二 山内
Hideo Matsuoka
英夫 松岡
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain the subject composition excellent in flame retardancy, impact resistance and heat resistance, hardly causing bleedout of flame retardant and useful for electrical equipment parts for connectors, relays, etc., and parts, etc., for automobiles by adding a specific amount of a specific polyphosphate to a thermoplastic resin. SOLUTION: This flame-retardant resin composition contains (A) 100 pts.wt. thermoplastic resin and (B) 1-100 pts.wt. polyphosphonate comprising a recurring unit of formula I [R<1> is H or a 1-5C alkyl; Ar is a phenyl (substituted with an organic residue not containing halogen), e.g. 1,4-phenylene, 1,3-phenylene, a group of formula II or a group of formula III], having >=10000 number-average molecular weight expressed in terms of standard polystyrene and >=90wt.% solubility to an organic solvent which is acetone, chloroform, dimethylformamide, dimethylsulfoxide or tetrahydrofuran.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、新規高分子量ポリ
ホスフェートを使用した難燃性樹脂組成物に関する。更
に詳しくは、難燃性、耐衝撃特性、耐熱性に優れ、かつ
難燃剤のブリードアウトが少なく、コネクター、リレ
ー、スイッチ、ケース部材、トランス部材、コイルボビ
ン等の電気・電子機器部品、自動車部品、機械部品に好
適な難燃性熱可塑性樹脂組成物に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a flame-retardant resin composition using a novel high molecular weight polyphosphate. More specifically, it has excellent flame retardancy, impact resistance, heat resistance, and little bleed-out of flame retardant, and electrical / electronic device parts such as connectors, relays, switches, case members, transformer members, coil bobbins, automobile parts, The present invention relates to a flame-retardant thermoplastic resin composition suitable for machine parts.

【0002】[0002]

【従来の技術】ポリエチレンテレフタレート、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ
シクロヘキサンジメチレンテレフタレートなどに代表さ
れるポリエステル、あるいはポリカーボネート、ポリア
ミド、ポリフェニレンオキシド等の熱可塑性樹脂は、そ
の優れた諸特性を生かし、射出成形材料として機械機構
部品、電気部品、自動車部品などの幅広い分野に利用さ
れつつある。一方、これら熱可塑性樹脂は本質的に可燃
性であるため、工業用材料として使用するには一般の化
学的、物理的諸特性のバランス以外に火炎に対する安全
性、すなわち難燃性が要求される場合が多い。
2. Description of the Related Art Polyesters represented by polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycyclohexane dimethylene terephthalate, etc., or thermoplastic resins such as polycarbonate, polyamide, polyphenylene oxide, etc. make full use of their excellent characteristics. As an injection molding material, it is being used in a wide range of fields such as mechanical parts, electric parts, and automobile parts. On the other hand, since these thermoplastic resins are inherently flammable, in order to be used as industrial materials, in addition to the general balance of chemical and physical properties, fire safety, that is, flame retardancy is required. Often.

【0003】熱可塑性樹脂に難燃性を付与する方法とし
ては、難燃剤としてハロゲン系有機化合物、さらに難燃
助剤としてアンチモン化合物を樹脂にコンパウンドする
方法が一般的である。しかしながら、この方法には、燃
焼の際の発煙量が多いなどの問題点を有している。
As a method of imparting flame retardancy to a thermoplastic resin, a method of compounding a halogen-based organic compound as a flame retardant and an antimony compound as a flame retardant auxiliary into the resin is generally used. However, this method has a problem that a large amount of smoke is generated during combustion.

【0004】そこで、近年これらハロゲン系難燃剤の欠
点を克服するためにハロゲンを全く含まない難燃剤を用
いることが強く望まれるようになった。
Accordingly, in recent years, it has been strongly desired to use a flame retardant containing no halogen in order to overcome the disadvantages of these halogen-based flame retardants.

【0005】これまで、ハロゲン系難燃剤を使わずに熱
可塑性樹脂を難燃化する方法としてはリン化合物をブレ
ンドする方法が広く知られている。たとえば、芳香族ホ
スフェート、芳香族ホスフェートオリゴマーを添加して
難燃化する技術が特開昭48−90348号公報、特開
昭48−91147号公報等に開示されている。また欧
州公開特許EP491986号にはPBT系アロイ成形
品の難燃化にレゾルシン型芳香族ホスフェートオリゴマ
ーを添加する方法が、また特開平05−70671号公
報ではポリアルキレンテレフタレートに対してレゾルシ
ン型芳香族ビスホスフェート、メラミンシアヌレートお
よび無機充填材を添加する方法が、特表平6−5045
63ではポリブチレンテレフタレートとポリカーボネー
トのブレンドあるいはポリブチレンテレフタレートとポ
リエーテルイミドのブレンドに対して、レゾルシン型芳
香族ビスホスフェートを添加する方法が開示されてい
る。
Heretofore, a method of blending a phosphorus compound has been widely known as a method of flame-retarding a thermoplastic resin without using a halogen-based flame retardant. For example, techniques for flame-retarding by adding an aromatic phosphate or an aromatic phosphate oligomer are disclosed in JP-A-48-90348 and JP-A-48-91147. Further, in European Patent Publication EP491986, there is disclosed a method of adding a resorcin type aromatic phosphate oligomer to a flame-retardant PBT type alloy molded article. The method of adding a phosphate, melamine cyanurate and an inorganic filler is disclosed in Japanese Patent Publication No. 6-5045.
63 discloses a method of adding a resorcin-type aromatic bisphosphate to a blend of polybutylene terephthalate and polycarbonate or a blend of polybutylene terephthalate and polyetherimide.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】射出成形用、特に機械
部品、電気・電子部品、自動車部品用としての難燃性樹
脂組成物は、成形品の優れた難燃性、機械的性能、耐熱
性だけでなく、樹脂組成物中に多量に含まれる難燃剤が
成形品表面に滲み出てくるブリードアウトの抑制が要求
される。特にコネクター部品として使用する場合、難燃
性樹脂組成物の優れた耐衝撃特性、耐熱性、さらに難燃
剤のブリードアウトが少ないといった特性が要求され
る。しかしながら従来の技術であるレゾルシン型芳香族
ビスホスフェートあるいはレゾルシン型芳香族ホスフェ
ートオリゴマーを配合した樹脂組成物を成形品にした場
合、これらの化合物の可塑化効果による耐熱性の低下、
さらにこれらの化合物が成形品表面に滲み出て来るブリ
ードアウトが問題となった。
A flame-retardant resin composition for injection molding, particularly for machine parts, electric / electronic parts and automobile parts has excellent flame retardancy, mechanical performance and heat resistance. Not only that, it is required to suppress the bleed-out in which the flame retardant contained in a large amount in the resin composition oozes to the surface of the molded article. In particular, when it is used as a connector component, the flame-retardant resin composition is required to have excellent impact resistance, heat resistance, and the property that the bleed-out of the flame retardant is small. However, when a resin composition containing a conventional resorcinol-type aromatic bisphosphate or resorcinol-type aromatic phosphate oligomer is formed into a molded article, the heat resistance is lowered by the plasticizing effect of these compounds,
In addition, bleeding out of these compounds oozing on the surface of the molded product became a problem.

【0007】そこで本発明は非ハロゲン系難燃剤を使用
し、熱可塑性樹脂に高度な難燃性を付与すると同時に、
耐衝撃特性、耐熱性が良好で、さらに難燃剤のブリード
アウトが少ない熱可塑性樹脂射出成形品を得ることを課
題とする。
Therefore, the present invention uses a non-halogen flame retardant to impart a high degree of flame retardancy to a thermoplastic resin, and at the same time,
An object of the present invention is to obtain a thermoplastic resin injection-molded product having good impact resistance and heat resistance, and having less bleed-out of a flame retardant.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明者らは以上の状況
を鑑み、鋭意検討を重ねた結果、特定の反応条件により
得られる高分子量ポリホスフェートを含有する熱可塑性
樹脂が、高度な難燃性を有し、耐衝撃特性、耐熱性が良
好で、さらに難燃剤のブリードアウトが少ないことを見
出し本発明に到達した。
[Means for Solving the Problems] In view of the above situation, the present inventors have conducted extensive studies and as a result, have found that a thermoplastic resin containing a high molecular weight polyphosphate obtained under specific reaction conditions is highly flame retardant. It has been found that the composition has good properties, good impact resistance and heat resistance, and has little bleed out of the flame retardant.

【0009】すなわち本発明は、(A)熱可塑性樹脂1
00重量部に対して、(B)下記一般式(1)で表され
る繰り返し単位からなり、ゲルパーミエーションクロマ
トグラフィーにより測定し、標準ポリスチレンで換算し
た数平均分子量が10000以上であり、かつ20℃に
おけるアセトン、クロロホルム、ジメチルホルムアミ
ド、ジメチルスルホキシド、テトラヒドロフランから選
ばれた少なくとも一種の有機溶媒に対する溶解性が90
wt%以上であるポリホスフェート1〜100重量部を
含有せしめてなる難燃性樹脂組成物である。
That is, the present invention relates to (A) a thermoplastic resin 1
100 parts by weight, (B) is composed of a repeating unit represented by the following general formula (1), has a number average molecular weight converted by standard polystyrene of 10,000 or more as measured by gel permeation chromatography, and 20 Solubility at 90 ° C in at least one organic solvent selected from acetone, chloroform, dimethylformamide, dimethylsulfoxide and tetrahydrofuran is 90
A flame-retardant resin composition containing 1 to 100 parts by weight of polyphosphate in an amount of at least wt%.

【0010】[0010]

【化3】 Embedded image

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】本発明の熱可塑性樹脂(A)と
は、加熱すると流動性を示し、これを利用して成形加工
できる合成樹脂のことである。その具体例としては、例
えば、ポリエステル、液晶ポリエステル、ポリカーボネ
ート、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、全芳香族ポリ
エステル、ポリイミド、ポリベンズイミダゾール、ポリ
ケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケ
トン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンオキシ
ド、フェノキシ樹脂、ポリフェニレンスルフィド、フェ
ノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、ポリ
プロピレン、ポリエチレン、ポリスチレンなどのオレフ
ィン系重合体、エチレン/プロピレン共重合体、エチレ
ン/1−ブテン共重合体、エチレン/プロピレン/非共
役ジエン共重合体、エチレン/アクリル酸エチル共重合
体、エチレン/メタクリル酸グリシジル共重合体、エチ
レン/酢酸ビニル/メタクリル酸グリシジル共重合体お
よびエチレン/プロピレン−g−無水マレイン酸共重合
体、ABSなどのオレフィン系共重合体、ポリエステル
ポリエーテルエラストマー、ポリエステルポリエステル
エラストマー等のエラストマーから選ばれる1種または
2種以上の混合物が挙げられるが、ポリエステル、液晶
ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリフ
ェニレンスルフィド、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリスチレン、ABS、ポリフェニレンオキシド、フェ
ノキシ樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアル
デヒド樹脂から選ばれる一種または2種以上の混合物が
好ましく、さらに好ましくはポリエステル、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ABS、ポリアミド、ポリカーボ
ネート、フェノキシ樹脂、ポリフェニレンスルフィド、
フェノール樹脂から選ばれる1種または2種以上の混合
物である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The thermoplastic resin (A) of the present invention is a synthetic resin which exhibits fluidity when heated and can be molded by utilizing this. Specific examples thereof include polyester, liquid crystal polyester, polycarbonate, polyamide, wholly aromatic polyamide, wholly aromatic polyester, polyimide, polybenzimidazole, polyketone, polyether ether ketone, polyether ketone, polyether sulfone, and polyphenylene oxide. , Phenoxy resin, polyphenylene sulfide, phenol resin, phenol-formaldehyde resin, polypropylene, polyethylene, olefin polymers such as polystyrene, ethylene / propylene copolymer, ethylene / 1-butene copolymer, ethylene / propylene / non-conjugated diene Copolymer, ethylene / ethyl acrylate copolymer, ethylene / glycidyl methacrylate copolymer, ethylene / vinyl acetate / glycidyl methacrylate copolymer And ethylene / propylene-g-maleic anhydride copolymer, olefinic copolymers such as ABS, polyester polyether elastomers, and one or more mixtures selected from elastomers such as polyester polyester elastomers. Polyester, liquid crystal polyester, polycarbonate, polyamide, polyphenylene sulfide, polyethylene, polypropylene,
One or a mixture of two or more selected from polystyrene, ABS, polyphenylene oxide, phenoxy resin, phenol resin and phenol-formaldehyde resin is preferable, and more preferably polyester, polyethylene, polypropylene, ABS, polyamide, polycarbonate, phenoxy resin, polyphenylene sulfide. ,
One or a mixture of two or more selected from phenolic resins.

【0012】また本発明のポリホスフェートは、上記の
ごとく一般式(1)で表される繰り返し単位からなる。
The polyphosphate of the present invention comprises the repeating unit represented by the general formula (1) as described above.

【0013】一般式(1)中R1 は同一または相異なる
水素原子または炭素数1〜5のアルキル基が好ましく、
さらに好ましくは炭素数1〜5のアルキル基である。こ
こで炭素数1〜5のアルキル基の具体例としては、メチ
ル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチ
ル、sec−ブチル、tert−ブチル、n−ペンチル
などが挙げられるが、メチル、エチル、n−プロピルが
好ましく、さらに好ましくはメチルである。
In the general formula (1), R 1 is preferably the same or different hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms,
More preferably, it is a C1-C5 alkyl group. Here, specific examples of the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, sec-butyl, tert-butyl, n-pentyl, and the like. , N-propyl is preferable, and methyl is more preferable.

【0014】またArはフェニル基あるいはハロゲンを
含有しない有機残基で置換されたフェニル基であれば特
に制限はないが、下記一般式(2)〜(7)で表される
構造が好ましい。
Ar is not particularly limited as long as it is a phenyl group or a phenyl group substituted with a halogen-free organic residue, and structures represented by the following general formulas (2) to (7) are preferable.

【0015】[0015]

【化4】 (Xは直接結合、O、S、SO2 、CH2 、CHPhを
表し、Phはフェニル基を表す。) また本発明のポリホスフェートは、ゲルパーミエーショ
ンクロマトグラフィーにより測定し、標準ポリスチレン
で換算した数平均分子量(Mn)が10000以上のも
のが成形加工性、熱可塑性樹脂組成物の耐熱性低下の抑
制およびブリードアウトの抑制の面で必須である。
Embedded image (X represents a direct bond, O, S, SO 2 , CH 2 and CHPh, and Ph represents a phenyl group.) The polyphosphate of the present invention was measured by gel permeation chromatography and converted to standard polystyrene. Those having a number average molecular weight (Mn) of 10,000 or more are indispensable in terms of moldability, suppression of decrease in heat resistance of the thermoplastic resin composition and suppression of bleed-out.

【0016】さらに本発明のポリホスフェートは20℃
におけるアセトン、クロロホルム、ジメチルホルムアミ
ド、ジメチルスルホキシド、テトラヒドロフランから選
ばれる少なくとも一種の有機溶媒に対する溶解性が90
wt%以上である。
Further, the polyphosphate of the present invention has a temperature of 20 ° C.
Has a solubility of 90 in at least one organic solvent selected from acetone, chloroform, dimethylformamide, dimethylsulfoxide, and tetrahydrofuran.
wt% or more.

【0017】ここでポリホスフェートの溶解性は以下の
ように測定した値を示す。すなわちポリホスフェート1
gをアセトン、クロロホルム、ジメチルホルムアミド、
ジメチルスルホキシド、テトラヒドロフラン100ml
にそれぞれ溶解させ、6時間、20℃で撹拌した後、溶
液不溶部をろ過により回収し、真空下、100℃で乾燥
することにより溶媒不溶なポリホスフェートの重量を計
量し、この値から溶解性=(1−溶媒不溶部の重量)/
1g×100を算出した。アセトン、クロロホルム、ジ
メチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラヒ
ドロフランの内、溶解性の最も高い有機溶媒に対する溶
解性をポリホスフェートの溶解性の指標とした。
Here, the solubility of polyphosphate shows the value measured as follows. Ie polyphosphate 1
g, acetone, chloroform, dimethylformamide,
Dimethyl sulfoxide, tetrahydrofuran 100 ml
Each of them was dissolved in the solution, stirred for 6 hours at 20 ° C., the solution-insoluble portion was recovered by filtration, and the solvent-insoluble polyphosphate was weighed by drying at 100 ° C. under vacuum. = (1-weight of solvent insoluble part) /
1 g × 100 was calculated. Among acetone, chloroform, dimethylformamide, dimethylsulfoxide, and tetrahydrofuran, the solubility in the most soluble organic solvent was used as the index of the solubility of polyphosphate.

【0018】尚、ここでポリマーの溶解性は同時にポリ
マーの架橋度を反映している。すなわち架橋したポリホ
スフェートは、実質的には熱硬化性樹脂と同様の分子構
造を有するため、各種溶媒に膨潤し、加熱しても溶融流
動しない材料となる。したがって溶解性の低いポリホス
フェートは架橋性が高く、そのため製造性や成形加工性
および熱可塑性樹脂に配合した際に樹脂組成物の耐衝撃
特性が著しく低下する。この様な面からポリホスフェー
トの20℃におけるアセトン、クロロホルム、ジメチル
ホルムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラヒドロフ
ランから選ばれる少なくとも一種の有機溶媒に対する溶
解性が90wt%以上であることは必須である。
The solubility of the polymer here also reflects the degree of crosslinking of the polymer. That is, since the crosslinked polyphosphate has a molecular structure substantially similar to that of the thermosetting resin, it becomes a material that swells in various solvents and does not melt and flow even when heated. Therefore, polyphosphate having a low solubility has a high cross-linking property, so that the manufacturability, moldability, and impact resistance of the resin composition when blended with a thermoplastic resin are significantly lowered. From this point of view, it is essential that the solubility of polyphosphate at 20 ° C. in at least one organic solvent selected from acetone, chloroform, dimethylformamide, dimethylsulfoxide, and tetrahydrofuran is 90 wt% or more.

【0019】このようなポリホスフェートは以下に示す
方法により製造することができる。すなわち下記一般式
(8)で表されるリン化合物と下記一般式(9)で表さ
れる芳香族ビフェノールを、触媒存在下あるいは触媒な
しで、重合第一段階で100℃以上250℃以下の温度
で加熱した後、引き続き重合第二段階で減圧下、250
℃以下の重合温度で加熱することにより製造することが
できる。
Such a polyphosphate can be produced by the method shown below. That is, a phosphorus compound represented by the following general formula (8) and an aromatic biphenol represented by the following general formula (9) are used in the presence or absence of a catalyst at a temperature of 100 ° C or higher and 250 ° C or lower in the first stage of polymerization. After heating at 50 ° C., the second stage of polymerization is continued under reduced pressure at 250
It can be produced by heating at a polymerization temperature of ℃ or less.

【0020】[0020]

【化5】 (ただしXはハロゲン原子を表し、R1 は同一または相
異なる水素原子または炭素数1〜5のアルキル基を表
す。Arはフェニル基あるいはハロゲンを含有しない有
機残基で置換されたフェニル基を表す。) 本発明で使用されるリン化合物は上記式(8)で表され
るものである。一般式(8)中R1 は同一または相異な
る水素原子または炭素数1〜5のアルキル基が好まし
く、さらに好ましくは炭素数1〜5のアルキル基であ
る。ここで炭素数1〜5のアルキル基の具体例として
は、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n
−ブチル、sec−ブチル、tert−ブチル、n−ペ
ンチルなどが挙げられるが、メチル、エチル、n−プロ
ピルが好ましく、さらに好ましくはメチルである。また
Xはハロゲン原子を表し、具体的にはクロリド、ブロミ
ドが挙げられる。
Embedded image (However, X represents a halogen atom, R 1 represents a hydrogen atom which is the same or different, or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms. Ar represents a phenyl group or a phenyl group substituted with a halogen-free organic residue. The phosphorus compound used in the present invention is represented by the above formula (8). In formula (8), R 1 is preferably the same or different hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and more preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms. Here, specific examples of the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, and n.
-Butyl, sec-butyl, tert-butyl, n-pentyl and the like can be mentioned, but methyl, ethyl and n-propyl are preferable, and methyl is more preferable. X represents a halogen atom, and specific examples thereof include chloride and bromide.

【0021】また本発明で使用される芳香族ビフェノー
ルは上記式(9)で表されるものであり、Arはフェニ
ル基あるいはハロゲンを含有しない有機残基で置換され
たフェニル基であれば特に制限はないが、一般式(2)
〜(7)で表される構造が好ましい。
The aromatic biphenol used in the present invention is represented by the above formula (9), and Ar is not particularly limited as long as it is a phenyl group or a phenyl group substituted with a halogen-free organic residue. No, but general formula (2)
The structures represented by (7) to (7) are preferable.

【0022】[0022]

【化6】 また本発明において、リン化合物に対する芳香族ビフェ
ノールの比は、得られるポリホスフェートの分子量の点
から1倍モル以上1.1倍モル以下であることが好まし
く、さらに好ましくは1倍モル以上1.05倍モル以下
である。
[Chemical 6] Further, in the present invention, the ratio of the aromatic biphenol to the phosphorus compound is preferably 1-fold mol or more and 1.1-fold mol or less, and more preferably 1-fold mol or more and 1.05 or less from the viewpoint of the molecular weight of the obtained polyphosphate. It is not more than twice the molar amount.

【0023】また本発明の製造方法では、重合第一段階
で100℃以上250℃以下の温度で加熱する。
Further, in the production method of the present invention, heating is performed at a temperature of 100 ° C. to 250 ° C. in the first stage of polymerization.

【0024】この時の重合温度は反応速度、使用する芳
香族ビスフェノールの昇華抑止、架橋反応の抑止の点か
ら通常、100℃以上250℃以下であり、好ましくは
100℃以上240℃以下、さらに好ましくは100℃
以上230℃以下である。
The polymerization temperature at this time is usually 100 ° C. or higher and 250 ° C. or lower, preferably 100 ° C. or higher and 240 ° C. or lower, more preferably from the viewpoint of reaction rate, suppression of sublimation of the aromatic bisphenol used, and suppression of crosslinking reaction. Is 100 ° C
It is above 230 ° C.

【0025】またこの段階における重合温度は100以
上250℃以下が好ましいが、この温度範囲内であれば
重合温度を一定温度に保持してもあるいは連続的に重合
温度を昇温してもよい。
The polymerization temperature at this stage is preferably 100 to 250 ° C., but if it is within this temperature range, the polymerization temperature may be maintained at a constant temperature or continuously raised.

【0026】重合温度を連続的に昇温する場合、その昇
温速度は特に制限はないが、急激な重合温度の上昇は、
重合発熱によるポリマーの架橋を引き起こすため、通常
100℃/分以下が好ましく、さらに好ましくは50℃
/分である。
When the polymerization temperature is continuously raised, the heating rate is not particularly limited, but a rapid increase in the polymerization temperature is
In general, 100 ° C./min or less is preferable, and 50 ° C. is more preferable because it causes crosslinking of the polymer due to the heat of polymerization.
/ Min.

【0027】この段階における重合時間は重合温度およ
び触媒の使用の有無により著しく異なるが、通常0.1
〜50時間、好ましくは0.2〜20時間、さらに好ま
しくは0.5〜10時間である。
The polymerization time at this stage varies significantly depending on the polymerization temperature and the presence or absence of a catalyst, but is usually 0.1.
~ 50 hours, preferably 0.2-20 hours, more preferably 0.5-10 hours.

【0028】またこの段階における重合は、得られるポ
リマーの分子量を十分なものとするためには塊状重合で
あることが好ましい。すなわちリン化合物と芳香族ビス
フェノール以外に有機溶媒を使用しないことが好まし
い。
The polymerization at this stage is preferably bulk polymerization in order to make the molecular weight of the obtained polymer sufficient. That is, it is preferable not to use an organic solvent other than the phosphorus compound and the aromatic bisphenol.

【0029】また本発明ではリン化合物と芳香族ビスホ
スフェートの重合に際して、触媒を使用してもよい。触
媒としては、一般的に「ルイス酸」と呼ばれる空きのp
軌道を有する金属を中心原子として有する触媒であれば
特に制限はない。具体的には塩化マグネシウム、塩化ア
ルミニウム、ジエチルアルミニウム、ジエチル亜鉛など
が挙げられるが、特にこのましくは塩化マグネシウムで
ある。
In the present invention, a catalyst may be used in the polymerization of the phosphorus compound and the aromatic bisphosphate. As a catalyst, an empty p is commonly called "Lewis acid".
There is no particular limitation as long as it is a catalyst having a metal having an orbit as a central atom. Specific examples include magnesium chloride, aluminum chloride, diethylaluminum, diethylzinc, and the like, with magnesium chloride being particularly preferred.

【0030】本発明の製造方法では引き続き重合第二段
階で減圧下、250℃以下の重合温度で加熱することよ
り、目的のポリホスフェートを製造することができる。
In the production method of the present invention, the desired polyphosphate can be produced by subsequently heating in the second stage of polymerization under reduced pressure at a polymerization temperature of 250 ° C. or lower.

【0031】重合第二段階における減圧度は得られるポ
リマーの重合度の点から通常、0.1mmHg以上10
0mmHg以下であり、好ましくは0.1mmHg以上
50mmHg以下、さらに好ましくは0.1mmHg以
上10mmHg以下である。
The degree of reduced pressure in the second stage of polymerization is usually 0.1 mmHg or more and 10 from the viewpoint of the degree of polymerization of the obtained polymer.
It is 0 mmHg or less, preferably 0.1 mmHg or more and 50 mmHg or less, and more preferably 0.1 mmHg or more and 10 mmHg or less.

【0032】また本発明の重合第二段階における重合温
度は架橋反応の進行抑止の点から250℃以下であり、
好ましくは240℃以下、さらに好ましくは220℃以
下である。
The polymerization temperature in the second stage of the polymerization of the present invention is 250 ° C. or lower from the viewpoint of inhibiting the progress of the crosslinking reaction,
The temperature is preferably 240 ° C or lower, more preferably 220 ° C or lower.

【0033】またこの段階における重合温度は250℃
以下であるが、この温度以下であれば重合温度を一定温
度に保持してもあるいは連続的に重合温度を昇温しても
よい。
The polymerization temperature at this stage is 250 ° C.
The polymerization temperature may be maintained at a constant temperature or continuously raised as long as it is below this temperature.

【0034】重合温度を連続的に昇温する場合、その昇
温速度は特に制限はないが、急激な重合温度の上昇は、
重合発熱によるポリマーの架橋を引き起こすため、通常
100℃/分以下が好ましく、さらに好ましくは50℃
/分である。
When the polymerization temperature is continuously raised, the rate of temperature increase is not particularly limited, but a rapid increase in the polymerization temperature is
In general, 100 ° C./min or less is preferable, and 50 ° C. is more preferable because it causes crosslinking of the polymer due to the heat of polymerization.
/ Min.

【0035】またこの段階における重合温度の下限は、
特に制限はないが十分な分子量のポリマーを得るために
は、150℃以上が好ましく、さらに好ましくは180
℃以上である。
The lower limit of the polymerization temperature at this stage is
There is no particular limitation, but in order to obtain a polymer having a sufficient molecular weight, it is preferably 150 ° C. or higher, more preferably 180 ° C. or higher.
℃ or above.

【0036】また重合第二段階での重合時間は重合温度
および触媒の使用の有無により著しく異なるが、通常
0.1〜50時間、好ましくは0.2〜20時間、さら
に好ましくは0.5〜10時間である。
The polymerization time in the second stage of polymerization varies remarkably depending on the polymerization temperature and the presence or absence of a catalyst, but is usually 0.1 to 50 hours, preferably 0.2 to 20 hours, more preferably 0.5 to 10 hours.

【0037】また本発明では、重合第二段階が終了後、
さらに一価以上のアルコールまたはアミン化合物を添加
し、ポリホスフェートの末端を封鎖することによりポリ
ホスフェートの熱安定性を向上させることができる。
In the present invention, after completion of the second stage of polymerization,
Furthermore, the thermal stability of the polyphosphate can be improved by adding a monohydric or higher alcohol or amine compound to block the end of the polyphosphate.

【0038】1価以上のアルコールまたはアミン化合
物、すなわち水酸基を分子中に1個以上有する化合物ま
たはアミノ基を分子中に1個以上有する化合物であれば
特に制限はないが、1価以上のアルコールとしては、メ
タノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、フ
ェノール、2,6−ジメチルフェノール、キシレノー
ル、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタ
ンジオールなどが挙げられる。また1価以上のアミン化
合物としては具体的にはアニリン、フェニレンジアミ
ン、ヘキサメチレンジアミン、エチレンジアミン、プロ
ピレンジアミン、ブチレンジアミンなどが挙げられる。
There is no particular limitation as long as it is a monohydric or higher alcohol or amine compound, that is, a compound having at least one hydroxyl group in the molecule or a compound having at least one amino group in the molecule. Examples include methanol, ethanol, propanol, butanol, phenol, 2,6-dimethylphenol, xylenol, ethylene glycol, propylene glycol, butanediol. Specific examples of the monovalent or higher amine compound include aniline, phenylenediamine, hexamethylenediamine, ethylenediamine, propylenediamine and butylenediamine.

【0039】一価以上のアルコールまたはアミン化合物
の添加量はリン化合物に対して1wt%以下が好まし
く、さらに好ましくは0.5wt%以下である。
The amount of the monohydric or higher alcohol or amine compound added is preferably 1 wt% or less, more preferably 0.5 wt% or less, based on the phosphorus compound.

【0040】この時の反応温度は250℃以下であれば
特に制限はないが、ポリマー末端と一価以上のアルコー
ルまたはアミン化合物の反応を迅速に進行させる面およ
びポリマーの架橋反応を抑制する面で、250℃以下が
好ましく、さらに好ましくは220℃以下である。
The reaction temperature at this time is not particularly limited as long as it is 250 ° C. or less, but from the viewpoint of promptly promoting the reaction between the polymer terminal and the monovalent or higher alcohol or amine compound and suppressing the crosslinking reaction of the polymer. The temperature is preferably 250 ° C. or lower, more preferably 220 ° C. or lower.

【0041】この時の反応は、減圧下で行うこともでき
るし、常圧下で行うこともできるが、ポリマー末端と一
価以上のアルコールまたはアミン化合物の反応を迅速に
進行させる面で、減圧下で行うことが好ましい。
The reaction at this time can be carried out under reduced pressure or under normal pressure. However, from the viewpoint of promptly proceeding the reaction between the polymer terminal and the monovalent or higher alcohol or amine compound, the reaction can be carried out under reduced pressure. It is preferable to carry out.

【0042】減圧下で行う場合の減圧度は、0.1mm
Hg以上100mmHg以下であり、好ましくは0.1
mmHg以上50mmHg以下、さらに好ましくは0.
1mmHg以上10mmHg以下である。
The degree of pressure reduction when performed under reduced pressure is 0.1 mm.
Hg or more and 100 mmHg or less, preferably 0.1
mmHg or more and 50 mmHg or less, more preferably 0.
It is 1 mmHg or more and 10 mmHg or less.

【0043】このようにして得られたポリホスフェート
は、このまま重合装置から吐出してそのまま使用しても
良いし、吐出後、溶媒で洗浄あるいは再沈殿精製してか
ら使用してもよい。
The polyphosphate thus obtained may be discharged from the polymerization apparatus as it is and used as it is, or may be used after being discharged or washed with a solvent or purified by reprecipitation.

【0044】本発明のポリホスフェートの添加量は通
常、熱可塑性樹脂100重量部に対して1〜100重量
部、好ましくは2〜80重量部、さらに好ましくは3〜
70重量部である。
The addition amount of the polyphosphate of the present invention is usually 1 to 100 parts by weight, preferably 2 to 80 parts by weight, and more preferably 3 to 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
70 parts by weight.

【0045】本発明の難燃性樹脂組成物はさらにシアヌ
ール酸またはイソシアヌール酸の塩を添加すると難燃性
が向上する。シアヌール酸またはイソシアヌール酸の塩
とは、シアヌール酸またはイソシアヌール酸とトリアジ
ン系化合物との付加物であり、通常は1対1(モル
比)、場合により1対2(モル比)の組成を有する付加
物である。トリアジン系化合物のうち、シアヌール酸ま
たはイソシアヌール酸と塩を形成しないものは除外され
る。
The flame retardancy of the flame-retardant resin composition of the present invention is further improved by adding a salt of cyanuric acid or isocyanuric acid. The salt of cyanuric acid or isocyanuric acid is an adduct of cyanuric acid or isocyanuric acid with a triazine-based compound, and usually has a composition of 1: 1 (molar ratio), and optionally 1: 2 (molar ratio). It is an adjunct that has. Of the triazine compounds, those that do not form a salt with cyanuric acid or isocyanuric acid are excluded.

【0046】またトリアジン系化合物とは、下記一般式
(10)で表される化合物を表す。
The triazine compound means a compound represented by the following general formula (10).

【0047】[0047]

【化7】 (ただし上式においてR2 、R3 、R4 、R5 は同一ま
たは相異なる水素アルキル基、アラルキル基、シクロア
ルキル基、または−CONH2 である。また、Rは上式
中の−NR2 3 または−NR4 5 と同一の基、また
はこれらと独立に水素、アリール基、アルキル基、アラ
ルキル基、シクロアルキル基、−NH2 、または−CO
NH2 から選ばれた基である。) 前記一般式(10)においてR2 、R3 、R4 、R5
同一または相異なる水素、アリール基、アルキル基、ア
ラルキル基、シクロアルキル基、または−CONH2
ある。ここでアリール基としては炭素数6〜15のも
の、アルキル基としては炭素数1〜10のもの、アラル
キル基としては炭素数7〜16のもの、シクロアルキル
基としては4〜15のものが好ましい。また、Rは上式
中の−NR23 または−NR4 5 と同一の基、また
はこれらと独立に水素、アリール基、アルキル基、アラ
ルキル基、シクロアルキル基、−NH2 、または−CO
NH2から選ばれた基であり、ここでアリール基として
は炭素数6〜15のもの、アルキル基としては炭素数1
〜10のもの、アラルキル基としては炭素数7〜16の
もの、シクロアルキル基としては4〜15のものが好ま
しい。
Embedded image (However, in the above formula, R 2 , R 3 , R 4 , and R 5 are the same or different hydrogen alkyl groups, aralkyl groups, cycloalkyl groups, or -CONH 2 ; and R is -NR 2 in the above formula. R 3 or -NR 4 R 5 the same group or independently hydrogen and those, an aryl group, an alkyl group, an aralkyl group, a cycloalkyl group, -NH 2 or -CO,
It is a group selected from NH 2 . In the general formula (10), R 2 , R 3 , R 4 , and R 5 are the same or different hydrogen, an aryl group, an alkyl group, an aralkyl group, a cycloalkyl group, or —CONH 2 . Here, an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aralkyl group having 7 to 16 carbon atoms, and a cycloalkyl group having 4 to 15 carbon atoms are preferable. . R is the same group as —NR 2 R 3 or —NR 4 R 5 in the above formula, or independently of these, hydrogen, an aryl group, an alkyl group, an aralkyl group, a cycloalkyl group, —NH 2 , or — CO
NH 2 , wherein the aryl group has 6 to 15 carbon atoms, and the alkyl group has 1 carbon atom.
, An aralkyl group having 7 to 16 carbon atoms, and a cycloalkyl group having 4 to 15 carbon atoms are preferable.

【0048】R2 、R3 、R4 、R5 の具体的な例とし
ては水素、フェニル基、p−トルイル基、α−ナフチル
基、β−ナフチル基、メチル基、エチル基、n−プロピ
ル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル
基、tert−ブチル基、ヒドロキシメチル基、メトキ
シメチル基、ベンジル基、シクロペンチル基、シクロヘ
キシル基、シクロヘプチル基、2−メチル−1−ペンチ
ル基、4−メチル−1−シクロヘキシル基、アミド基な
どが挙げられるが、中でも水素、フェニル基、メチル
基、ヒドロキシメチル基、メトキシメチル基、ベンジル
基、アミド基が好ましい。
Specific examples of R 2 , R 3 , R 4 and R 5 are hydrogen, phenyl group, p-toluyl group, α-naphthyl group, β-naphthyl group, methyl group, ethyl group and n-propyl group. Group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, hydroxymethyl group, methoxymethyl group, benzyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, 2-methyl-1-pentyl group, Examples thereof include 4-methyl-1-cyclohexyl group and amide group, and among them, hydrogen, phenyl group, methyl group, hydroxymethyl group, methoxymethyl group, benzyl group and amide group are preferable.

【0049】また、Rの具体的な例としてはアミノ基、
アミド基、メチルアミノ基、ジメチルアミノ基、エチル
アミノ基、ジエチルアミノ基、モノ(ヒドロキシメチ
ル)アミノ基、ジ(ヒドロキシメチル)アミノ基、モノ
(メトキシメチル)アミノ基、ジ(メトキシメチル)ア
ミノ基、フェニルアミノ基、ジフェニルアミノ基、水
素、フェニル基、p−トルイル基、α−ナフチル基、β
−ナフチル基、メチル基、エチル基、n−プロピル基、
イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、t
ert−ブチル基、ベンジル基、シクロペンチル基、シ
クロヘキシル基、シクロヘプチル基、2−メチル−1−
ペンチル基、4−メチル−1−シクロヘキシル基などが
挙げられるが、中でも水素、アミノ基、アミド基、メチ
ル基、モノ(ヒドロキシメチル)アミノ基、ジ(ヒドロ
キシメチル)アミノ基、モノ(メトキシメチル)アミノ
基、ジ(メトキシメチル)アミノ基、フェニル基、ベン
ジル基が好ましい。
A specific example of R is an amino group,
Amide group, methylamino group, dimethylamino group, ethylamino group, diethylamino group, mono (hydroxymethyl) amino group, di (hydroxymethyl) amino group, mono (methoxymethyl) amino group, di (methoxymethyl) amino group, Phenylamino group, diphenylamino group, hydrogen, phenyl group, p-toluyl group, α-naphthyl group, β
-Naphthyl group, methyl group, ethyl group, n-propyl group,
Isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, t
tert-butyl group, benzyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, 2-methyl-1-
Examples thereof include a pentyl group and a 4-methyl-1-cyclohexyl group, among which hydrogen, an amino group, an amide group, a methyl group, a mono (hydroxymethyl) amino group, a di (hydroxymethyl) amino group, and a mono (methoxymethyl) group An amino group, a di (methoxymethyl) amino group, a phenyl group, and a benzyl group are preferred.

【0050】前記一般式(10)で表わされる化合物と
シアヌール酸またはイソシアヌール酸との塩のうち、特
に好ましい例としてはメラミン、モノ(ヒドロキシメチ
ル)メラミン、ジ(ヒドロキシメチル)メラミン、トリ
(ヒドロキシメチル)メラミン、ベンゾグアナミン、ア
セトグアナミン、2−アミド−4,6−ジアミノ−1,
3,5−トリアジンの塩が挙げられ、とりわけメラミ
ン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミンの塩が好まし
い。
Of the salts of the compound represented by the general formula (10) with cyanuric acid or isocyanuric acid, particularly preferable examples are melamine, mono (hydroxymethyl) melamine, di (hydroxymethyl) melamine and tri (hydroxy). Methyl) melamine, benzoguanamine, acetoguanamine, 2-amido-4,6-diamino-1,
Salts of 3,5-triazine are mentioned, and salts of melamine, benzoguanamine and acetoguanamine are particularly preferable.

【0051】前記一般式(10)で表わされる化合物と
シアヌール酸またはイソシアヌール酸との塩は、一般式
(10)で表わされる化合物とシアヌール酸またはイソ
シアヌール酸の混合物を水スラリーとなし、良く混合し
て両者の塩を微粒子状に形成させた後、このスラリーを
濾過、乾燥して得られる粉末であり、単なる混合物とは
異なる。この塩は完全に純粋である必要は無く、多少未
反応の(10)式で表わされる化合物ないしシアヌール
酸、イソシアヌール酸が残存していても良い。また、こ
の塩の形態としては特に制限はないが、できる限り微細
な粉末として得られたものを用いるのが、本発明の組成
物から得られる成形品の機械的強度や表面性の点から好
ましく、樹脂に配合する前の平均粒径が100μmのも
のが特に好ましい。また、上記塩の分散性が悪い場合に
は、トリス(β−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート
などの分散剤を併用してもかまわない。
The salt of the compound represented by the general formula (10) with cyanuric acid or isocyanuric acid is prepared by forming a mixture of the compound represented by the general formula (10) with cyanuric acid or isocyanuric acid into an aqueous slurry. It is a powder obtained by mixing and forming both salts into fine particles, and filtering and drying this slurry, which is different from a simple mixture. This salt does not need to be completely pure, and the unreacted compound represented by the formula (10), cyanuric acid, or isocyanuric acid may remain. The form of this salt is not particularly limited, but it is preferable to use the one obtained as a powder as fine as possible from the viewpoint of mechanical strength and surface property of the molded article obtained from the composition of the present invention. It is particularly preferable that the average particle size before blending with the resin is 100 μm. If the salt has poor dispersibility, a dispersant such as tris (β-hydroxyethyl) isocyanurate may be used in combination.

【0052】本発明においては、このようなトリアジン
化合物とシアヌール酸またはイソシアヌール酸からなる
塩を必要に応じて添加することができるが、その際の上
記塩の使用量は熱可塑性樹脂100重量部に対して1〜
100重量部、好ましくは2〜80重量部、さらに好ま
しくは3〜70重量部である。上記塩の使用量が1重量
部より少ないと難燃性の向上効果が認められず、また1
00重量部を超えると成形品の機械的物性や表面外観が
損なわれるため好ましくない。
In the present invention, a salt consisting of such a triazine compound and cyanuric acid or isocyanuric acid can be added if necessary, and the amount of the above salt used is 100 parts by weight of the thermoplastic resin. For 1 to
The amount is 100 parts by weight, preferably 2 to 80 parts by weight, more preferably 3 to 70 parts by weight. If the amount of the above salt used is less than 1 part by weight, the flame retardancy-improving effect is not recognized.
If it exceeds 100 parts by weight, the mechanical properties and surface appearance of the molded product are impaired, which is not preferable.

【0053】また本発明の樹脂組成物は非ハロゲン系難
燃剤を添加することにより、さらに難燃性を向上させる
ことができる。
The flame retardancy of the resin composition of the present invention can be further improved by adding a non-halogen flame retardant.

【0054】このような非ハロゲン系難燃剤としては、
ハロゲンを含有しない難燃剤であれば特に制限はない
が、リンを含有する難燃剤が好ましく、具体的には下記
一般式(11)、(12)で表されるものを好ましく挙
げることができる。
As such a non-halogen flame retardant,
There is no particular limitation as long as it is a flame retardant containing no halogen, but a flame retardant containing phosphorus is preferable, and specifically, those represented by the following general formulas (11) and (12) can be preferably mentioned.

【0055】[0055]

【化8】 (ただし上記式R6 、R7 、R8 、R9 、R10、R11
12、R13は、同一または相異なる水素原子または炭素
数1〜5のアルキル基を表す。またAr1 、Ar2 、A
3 、Ar4 、Ar5 、Ar6 、Ar7 は同一または相
異なるフェニル基あるいはハロゲンを含有しない有機残
基で置換されたフェニル基を表す。また、Zは直接結
合、O、S、SO2 、C(CH3 2 、CH2 、CHP
hを表し、Phはフェニル基を表す。) まず前記式(11)で表される難燃剤の構造について説
明する。前記式(11)の式中、R6 〜R13は同一また
は相異なる水素または炭素数1〜5のアルキル基を表
す。ここで炭素数1〜5のアルキル基の具体例として
は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピ
ル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブ
チル基、n−ペンチル基、2−ペンチル基、3−ペンチ
ル基、ネオペンチル基などが挙げられるが、水素、メチ
ル基、エチル基が好ましく、とりわけ水素が好ましい。
Embedded image (However, the above formulas R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 ,
R 12 and R 13 represent the same or different hydrogen atoms or alkyl groups having 1 to 5 carbon atoms. In addition, Ar 1 , Ar 2 and A
r 3 , Ar 4 , Ar 5 , Ar 6 and Ar 7 represent the same or different phenyl groups or phenyl groups substituted with halogen-free organic residues. Z is a direct bond, O, S, SO 2 , C (CH 3 ) 2 , CH 2 , CHP.
h and Ph represents a phenyl group. ) First, the structure of the flame retardant represented by the formula (11) will be described. In the formula (11), R 6 to R 13 represent the same or different hydrogen or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms. Here, specific examples of the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, Examples thereof include a 2-pentyl group, a 3-pentyl group and a neopentyl group, but hydrogen, a methyl group and an ethyl group are preferable, and hydrogen is particularly preferable.

【0056】またAr1 、Ar2 、Ar3 、Ar4 は同
一または相異なるフェニル基あるいはハロゲンを含有し
ない有機残基で置換されたフェニル基を表す。具体例と
しては、フェニル基、トリル基、キシリル基、クメニル
基、メシチル基、ナフチル基、インデニル基、アントリ
ル基などが挙げられるが、フェニル基、トリル基、キシ
リル基、クメニル基、ナフチル基が好ましく、特にフェ
ニル基、トリル基、キシリル基が好ましい。
Ar 1 , Ar 2 , Ar 3 and Ar 4 represent the same or different phenyl groups or phenyl groups substituted with a halogen-free organic residue. Specific examples thereof include a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, a cumenyl group, a mesityl group, a naphthyl group, an indenyl group, and an anthryl group, and a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, a cumenyl group, and a naphthyl group are preferable. Especially, a phenyl group, a tolyl group and a xylyl group are preferable.

【0057】またZは直接結合、O、S、SO2 、C
(CH3 2 、CH2 、CHPhを表し、Phはフェニ
ル基を表す。
Z is a direct bond, O, S, SO 2 , C
(CH 3 ) 2 , CH 2 and CHPh are represented, and Ph represents a phenyl group.

【0058】前記式(11)で表される難燃剤は一般に
下記化学式(13)に従って製造される。
The flame retardant represented by the above formula (11) is generally manufactured according to the following chemical formula (13).

【0059】[0059]

【化9】 つづいて、前記式(12)で表される難燃剤について説
明する。前記式(12)中、Ar5 、Ar6 、Ar7
同一または相異なるフェニル基あるいはハロゲンを含有
しない有機残基で置換されたフェニル基を表す。具体例
としては、フェニル基、トリル基、キシリル基、クメニ
ル基、メシチル基、ナフチル基、インデニル基、アント
リル基などが挙げられるが、フェニル基、トリル基、キ
シリル基、クメニル基、ナフチル基が好ましく、特にフ
ェニル基、トリル基、キシリル基が好ましい。
Embedded image Next, the flame retardant represented by the above formula (12) will be described. In the above formula (12), Ar 5 , Ar 6 and Ar 7 represent the same or different phenyl groups or phenyl groups substituted with a halogen-free organic residue. Specific examples thereof include a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, a cumenyl group, a mesityl group, a naphthyl group, an indenyl group, and an anthryl group, and a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, a cumenyl group, and a naphthyl group are preferable. Especially, a phenyl group, a tolyl group and a xylyl group are preferable.

【0060】前記式(12)で表される難燃剤は一般に
下記化学式(13)に従って製造することができる。
The flame retardant represented by the above formula (12) can be generally produced according to the following chemical formula (13).

【0061】[0061]

【化10】 本発明においては、このような非ハロゲン系難燃剤を本
発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて添加する
ことができるが、その際の添加量は通常、熱可塑性樹脂
100重量部に対して、1〜100重量部、好ましくは
2〜80重量部、さらに好ましくは3〜70重量部であ
る。
Embedded image In the present invention, such a non-halogen flame retardant can be added, if necessary, within a range that does not impair the effects of the present invention. The addition amount at that time is usually 100 parts by weight of the thermoplastic resin. On the other hand, it is 1 to 100 parts by weight, preferably 2 to 80 parts by weight, more preferably 3 to 70 parts by weight.

【0062】本発明の樹脂組成物はさらにフッ素系樹脂
を添加すると燃焼時の液滴の落下(ドリップ)が抑制さ
れる。そのようなフッ素系樹脂としては、ポリテトラフ
ルオロエチレン、ポリヘキサフルオロプロピレン、(テ
トラフルオロエチレン/ヘキサフルオロプロピレン)共
重合体、(テトラフルオロエチレン/パーフルオロアル
キルビニルエーテル)共重合体、(テトラフルオロエチ
レン/エチレン)共重合体、(ヘキサフルオロプロピレ
ン/プロピレン)共重合体、ポリビニリデンフルオライ
ド、(ビニリデンフルオライド/エチレン)共重合体な
どが挙げられるが、中でもポリテトラフルオロエチレ
ン、(テトラフルオロエチレン/パーフルオロアルキル
ビニルエーテル)共重合体、(テトラフルオロエチレン
/ヘキサフルオロプロピレン)共重合体、(テトラフル
オロエチレン/エチレン)共重合体、ポリビニリデンフ
ルオライドが好ましく、特にポリテトラフルオロエチレ
ン、(テトラフルオロエチレン/エチレン)共重合体が
好ましい。
When the resin composition of the present invention is further added with a fluororesin, the drop (drip) of droplets during combustion is suppressed. Examples of such fluororesins include polytetrafluoroethylene, polyhexafluoropropylene, (tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene) copolymer, (tetrafluoroethylene / perfluoroalkylvinyl ether) copolymer, and (tetrafluoroethylene / Ethylene) copolymer, (hexafluoropropylene / propylene) copolymer, polyvinylidene fluoride, (vinylidene fluoride / ethylene) copolymer and the like. Among them, polytetrafluoroethylene, (tetrafluoroethylene / (Perfluoroalkyl vinyl ether) copolymer, (tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene) copolymer, (tetrafluoroethylene / ethylene) copolymer, and polyvinylidene fluoride are preferred. Polytetrafluoroethylene, (tetrafluoroethylene / ethylene) copolymer are preferable.

【0063】本発明においては、フッ素系樹脂を必要に
応じて添加することができるが、その際の添加量は、成
形性の面から熱可塑性樹脂100重量部に対して通常
0.01〜10重量部であり、好ましくは0.1〜5重
量部、さらに好ましくは0.2〜3重量部である。
In the present invention, a fluororesin can be added if necessary, but the addition amount is usually 0.01 to 10 per 100 parts by weight of the thermoplastic resin from the viewpoint of moldability. Parts by weight, preferably 0.1 to 5 parts by weight, more preferably 0.2 to 3 parts by weight.

【0064】また本発明の難燃性樹脂組成物はさらにヒ
ンダードフェノール系の安定剤を併用すると長期間高温
にさらされても極めて良好な耐熱性が維持されることが
見いだされた。このような安定剤としては例えば、トリ
エチレングリコール−ビス[3−(3−t−ブチル−5
−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネー
ト]、1,6−ヘキサンジオール−ビス[3−(3,5
−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオ
ネート]、ペンタエリスリチル−テトラキス[3−
(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)
プロピオネート]、2,2−チオ−ジエチレンビス[3
−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)プロピオネート]、オクタデシル−3−(3,5−
ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネ
ート、3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジ
ルホスホネート ジエチルエステル、1,3,5−トリ
メチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル
−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、ビスもしくはト
リス(3−t−ブチル−6−メチル−4−ヒドロキシフ
ェニル)プロパン、N,N’−ヘキサメチレンビス
(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシ
ンナマミド)、N,N’−トリメチレンビス(3,5−
ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミ
ド)などが挙げられる。
It has also been found that the flame-retardant resin composition of the present invention, when used in combination with a hindered phenol-based stabilizer, maintains extremely good heat resistance even when exposed to high temperatures for a long period of time. Examples of such stabilizers include triethylene glycol-bis [3- (3-t-butyl-5)
-Methyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 1,6-hexanediol-bis [3- (3,5
-Di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], pentaerythrityl-tetrakis [3-
(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)
Propionate], 2,2-thio-diethylenebis [3
-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], octadecyl-3- (3,5-
Di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, 3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzylphosphonate diethyl ester, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5 -Di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, bis or tris (3-t-butyl-6-methyl-4-hydroxyphenyl) propane, N, N'-hexamethylenebis (3,5-di- t-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamamide), N, N'-trimethylenebis (3,5-
Di-t-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamide) and the like.

【0065】本発明においては、このようなヒンダード
フェノール系安定剤を必要に応じて添加することができ
るが、その際のヒンダードフェノール系安定剤の添加量
は通常、熱可塑性樹脂100重量部に対し0.01〜3
重量部、好ましくは0.01〜1重量部、更に好ましく
は0.03〜0.5重量部である。
In the present invention, such a hindered phenol-based stabilizer can be added if necessary, and the amount of the hindered phenol-based stabilizer added is usually 100 parts by weight of the thermoplastic resin. Against 0.01-3
The amount is preferably 0.01 to 1 part by weight, more preferably 0.03 to 0.5 part by weight.

【0066】また本発明の樹脂組成物は周期律表II〜
V族の金属を中心原子とする金属酸化物や金属水酸化物
あるいは金属水酸化物の水和物を配合すると、難燃性を
向上させることができる。この様な化合物としては、具
体的には水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウムの水
和物、水酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム水和
物、水酸化亜鉛、水酸化亜鉛水和物、ホウ酸、酸化アン
チモン、亜鉛スズ水酸化物、亜鉛スズ水酸化物の水和
物、亜鉛スズ酸化物、ハイドロタルサイト、ドーソナイ
トなどが挙げられる。
Further, the resin composition of the present invention has periodic table II to
Addition of a hydrate of a metal oxide, a metal hydroxide or a metal hydroxide containing a group V metal as a central atom can improve flame retardancy. Specific examples of such compounds include aluminum hydroxide, aluminum hydroxide hydrate, magnesium hydroxide, magnesium hydroxide hydrate, zinc hydroxide, zinc hydroxide hydrate, boric acid, and antimony oxide. , Zinc tin hydroxide, hydrate of zinc tin hydroxide, zinc tin oxide, hydrotalcite, dawsonite and the like.

【0067】このような金属酸化物や金属水酸化物ある
いは金属水酸化物の水和物の添加量は通常、熱可塑性樹
脂100重量部に対し1〜100重量部、好ましくは2
〜80重量部、さらに好ましくは3〜70重量部であ
る。
The amount of such a hydrate of metal oxide, metal hydroxide or metal hydroxide added is usually 1 to 100 parts by weight, preferably 2 parts by weight per 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
The amount is from 80 to 80 parts by weight, more preferably from 3 to 70 parts by weight.

【0068】また本発明の樹脂組成物に対して本発明の
目的を損なわない範囲でリン系、イオウ系などの酸化防
止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、離型剤、および
染料・顔料を含む着色剤などの通常の添加剤を1種以上
添加することができる。
With respect to the resin composition of the present invention, phosphorus-based or sulfur-based antioxidants, heat stabilizers, ultraviolet absorbers, lubricants, mold release agents, and dyes, etc. One or more conventional additives such as colorants including pigments can be added.

【0069】なお、特に必須ではないが、本発明組成物
に対してさらに繊維状、および/または粒状の充填材を
添加することにより、強度、剛性、耐熱性などを大幅に
向上させることができる。
Although not particularly required, by further adding a fibrous and / or granular filler to the composition of the present invention, strength, rigidity, heat resistance, etc. can be significantly improved. .

【0070】このような充填材の具体例としては、ガラ
ス繊維、炭素繊維、金属繊維、アラミド繊維、アスベス
ト、チタン酸カリウムウィスカ、ワラステナイト、ガラ
スフレーク、ガラスビーズ、タルク、マイカ、クレー、
炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化チタンおよび酸化
アルミニウムなどが挙げられ、なかでもチョップドスト
ランドタイプのガラス繊維が好ましく用いられる。これ
らの添加量は熱可塑性樹脂100重量部に対して5〜1
40重量部が好ましく、特に好ましくは5〜100重量
部である。
Specific examples of such fillers include glass fiber, carbon fiber, metal fiber, aramid fiber, asbestos, potassium titanate whiskers, wollastonite, glass flakes, glass beads, talc, mica, clay,
Examples thereof include calcium carbonate, barium sulfate, titanium oxide and aluminum oxide, and among them, chopped strand type glass fiber is preferably used. The addition amount of these is 5 to 1 with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
It is preferably 40 parts by weight, particularly preferably 5 to 100 parts by weight.

【0071】本発明の樹脂組成物は通常公知の方法で製
造される。例えば、熱可塑性樹脂、ポリホスフェート、
トリアジン系化合物とシアヌール酸またはイソシアヌー
ル酸の塩およびその他の必要な添加剤をエクストルーダ
ーで溶融混合する方法、あるいは粒子状物同士を均一に
機械的に混合した後、射出成形機で混合と同時に成形す
る方法などが挙げられる
The resin composition of the present invention is usually produced by a known method. For example, thermoplastic resin, polyphosphate,
A method of melt-mixing a triazine-based compound with a salt of cyanuric acid or isocyanuric acid and other necessary additives in an extruder, or after mechanically mixing particulates evenly and mechanically and simultaneously with an injection molding machine. Examples include molding methods

【0072】[0072]

【実施例】以下実施例により本発明の効果を更に詳細に
説明する。ただし本発明はこれらの例になんら限定され
るものではない。
The effects of the present invention will be described in more detail with reference to the following examples. However, the present invention is not limited to these examples.

【0073】実施例および比較例で述べられている各測
定項目は以下の方法に従った。
The measurement items described in the examples and comparative examples were according to the following methods.

【0074】以下実施例により本発明の効果を更に詳細
に説明する。ここで部とはすべて重量部をあらわす。各
特性の測定方法は以下の通りである。
The effects of the present invention will be described in more detail with reference to the following examples. Here, all parts are parts by weight. The measuring method of each characteristic is as follows.

【0075】(1)数平均分子量(Mn) 検出器にWATERS社示差屈折計WATERS410
を用い、MODEL510高速液体クロマトグラフィー
を用いて測定した。測定条件は、THFを溶離液とし、
カラム温度39℃、試料濃度1〜2mg/mlの溶液を
0.1ml注入した。カラムはWATERS社のポリス
チレン多孔性膨潤ゲルが充填されたウルトラスタイラジ
ェル100Aを直列に接続し、溶離液0.5ml/mi
n、カラム圧力500psiとした。ポリマー分子量
は、標準ポリスチレンによる校正曲線と対比して換算し
た。
(1) Number average molecular weight (Mn) A differential refractometer WATERS410 manufactured by WATERS was used as a detector.
And using MODEL510 high performance liquid chromatography. The measurement conditions are THF as an eluent,
0.1 ml of a solution having a column temperature of 39 ° C. and a sample concentration of 1 to 2 mg / ml was injected. As the column, Ultrastyra Gel 100A filled with polystyrene porous swelling gel manufactured by WATERS was connected in series, and the eluent was 0.5 ml / mi.
n and the column pressure was 500 psi. The polymer molecular weight was converted by comparison with a calibration curve using standard polystyrene.

【0076】(2)ガラス転移温度(Tg)測定 PERKIN−ELMER DSC−7を用い、窒素雰
囲気下、サンプル量10mg、−100℃から20℃/
minの昇温条件で測定した際に観察されるピークの変
曲点から中点法によりTgを決定した。
(2) Measurement of glass transition temperature (Tg) Using PERKIN-ELMER DSC-7, under nitrogen atmosphere, sample amount 10 mg, -100 ° C to 20 ° C /
Tg was determined by the midpoint method from the inflection point of the peak observed when the measurement was performed under the temperature rising condition of min.

【0077】(3)25%重量減量温度(Td(25
%)) セイコー電子社TG/DTAを用い、50℃〜800℃
まで20℃/minで昇温し、熱減量が25wt%に到
達した温度をTd(25%)とした。
(3) 25% weight loss temperature (Td (25
%)) 50 ° C to 800 ° C using Seiko Denshi TG / DTA
Was raised at 20 ° C./min, and the temperature at which the thermal loss reached 25 wt% was defined as Td (25%).

【0078】(4)難燃性樹脂組成物の製造および試験
片の作成 ポリホスフェート、シアヌール酸またはイソシアヌール
酸の塩、およびポリホスフェート以外の非ハロゲン系難
燃剤やその他の添加剤を混合し、10mmΦ単軸押出機
を用いて樹脂温度260℃で溶融混練した。得られたペ
レットを乾燥後、住友ネスタール射出成形機・プロマッ
ト40/25(住友重機械工業(株)製)に供給し、シ
リンダー温度290℃、金型温度80℃の条件で、1/
8”厚×2・1/2”長のモールドノッチ衝撃試験片を
作成し、アイゾット衝撃強度を測定した。また同条件に
おいてASTMD−638に規定されている引張試験片
を作製し、荷重1.82MPaにおける荷重たわみ温度
を測定した。またプレス成形を行なってUL94に基く
難燃性評価用サンプルおよび難燃剤ブリードアウト評価
サンプルとした。
(4) Production of flame-retardant resin composition and preparation of test pieces Polyphosphate, a salt of cyanuric acid or isocyanuric acid, and a non-halogen flame retardant other than polyphosphate and other additives are mixed, Melt kneading was carried out at a resin temperature of 260 ° C. using a 10 mmΦ single screw extruder. After drying the obtained pellets, it was supplied to a Sumitomo Nestal injection molding machine, Promat 40/25 (manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.) under the conditions of a cylinder temperature of 290 ° C and a mold temperature of 80 ° C.
A mold notch impact test piece having an 8 "thickness x 2 1/2" length was prepared and Izod impact strength was measured. Further, under the same conditions, a tensile test piece specified in ASTM D-638 was prepared, and the deflection temperature under load at a load of 1.82 MPa was measured. Further, press molding was performed to obtain a flame retardant evaluation sample and a flame retardant bleed-out evaluation sample based on UL94.

【0079】(5)難燃剤のブリードアウト評価 引張試験ダンベルをギヤーオーブン中で100℃、24
時間処理した。処理前後のダンベル表面のリン量を蛍光
X線により測定し、リンのピーク強度を測定した。処理
前後のピーク強度比(処理後のリンピーク強度/処理前
のリンピーク強度)をブリードアウトの指標とした。
(5) Bleed-out evaluation of flame retardant Tensile test Dumbbells were placed in a gear oven at 100 ° C for 24 hours.
Time processed. The amount of phosphorus on the surface of the dumbbell before and after the treatment was measured by fluorescent X-ray, and the peak intensity of phosphorus was measured. The peak intensity ratio before and after treatment (phosphorus peak intensity after treatment / phosphorus peak intensity before treatment) was used as an index of bleed-out.

【0080】(6)ポリホスフェートの製造 本発明で使用するポリホスフェートは以下の方法で製造
した。
(6) Production of polyphosphate The polyphosphate used in the present invention was produced by the following method.

【0081】参考例1 2,6−ジメチルフェニルリン
酸ジクロライドーヒドロキノンから合成したポリホスフ
ェート(A−1) スリーワンモーターを取り付けた重縮合用へそ付き試験
管に2,6−ジメチルフェニルりん酸ジクロライド(2
40.9mmol)と2,6−ジメチルフェニルりん酸
ジクロライドに対して等モルのヒドロキノンおよび触媒
として0.1mmolの塩化マグネシウムを添加し、1
00℃から1時間かけて150℃にし、その後1時間反
応させた。その後減圧度10mmHg、重合温度150
℃から1時間かけて220℃にし、4時間反応させ、試
験管下部のへそ部分からポリマーを吐出した。
Reference Example 1 Polyphosphate synthesized from 2,6-dimethylphenylphosphoric acid dichloride-hydroquinone (A-1) 2,6-Dimethylphenylphosphoric acid dichloride (A-1) 2,6-dimethylphenylphosphoric acid dichloride was attached to a polycondensation test tube equipped with a three-one motor. Two
40.9 mmol) and 2,6-dimethylphenylphosphoric acid dichloride in equimolar amounts of hydroquinone and 0.1 mmol of magnesium chloride as a catalyst, and 1
The temperature was raised from 00 ° C to 150 ° C over 1 hour, and then reacted for 1 hour. Thereafter, the degree of vacuum is 10 mmHg and the polymerization temperature is 150.
The temperature was raised from 220 ° C. to 220 ° C. over 1 hour, and the reaction was performed for 4 hours.

【0082】1 H−NMR:7.2ppm(芳香族フェ
ニル)、2.2ppm(2,6−ジメチル) IRスペクトル:1300cm-1(P=O)、1190
cm-1、980cm-1(P−O−C) 以上のスペクトルデータから本発明の方法により目的物
とする2,6−ジメチルフェニルリン酸ジクロライドー
ヒドロキノン型ポリホスフェートが得られていることは
明らかである。従って本発明の重合方法により、2,6
−ジメチルフェニルりん酸ジクロライドと各種ビフェノ
ールの反応は脱HCl反応によりポリホスフェートが得
られたことは明らかである。
1 H-NMR: 7.2 ppm (aromatic phenyl), 2.2 ppm (2,6-dimethyl) IR spectrum: 1300 cm −1 (P═O), 1190
cm -1, obvious that 980cm -1 (P-O-C ) or more and an object thereof by the method of the present invention from the spectral data 2,6-dimethylphenyl phosphate dichloride over hydroquinone type polyphosphate is obtained Is. Therefore, according to the polymerization method of the present invention, 2,6
-It is clear that the reaction between dimethylphenylphosphoric acid dichloride and various biphenols resulted in polyphosphate by de-HCl reaction.

【0083】A−2ではヒドロキノンの代わりにレゾル
シンを用いた。
In A-2, resorcin was used instead of hydroquinone.

【0084】また比較のため参考例2に示した方法によ
り、有機溶媒に対する溶解性が90wt%未満の架橋構
造を有するポリホスフェート(B−1)を合成した。
For comparison, a polyphosphate (B-1) having a crosslinked structure having a solubility in an organic solvent of less than 90 wt% was synthesized by the method shown in Reference Example 2.

【0085】参考例2 フェニルリン酸ジクロライドー
ヒドロキノンから合成したポリホスフェート(B−1) スリーワンモーターを取り付けた重縮合用へそ付き試験
管にフェニルりん酸ジクロライド(240.9mmo
l)とフェニルりん酸ジクロライドに対して等モルのヒ
ドロキノンおよび触媒として0.1mmolの塩化マグ
ネシウムを添加し、100℃から1時間かけて160℃
にし、その後2時間反応させた。その後減圧度10mm
Hg、重合温度160℃から1時間かけて290℃に
し、2時間反応させた。
Reference Example 2 Polyphosphate (B-1) Synthesized from Phenyl Phosphorus Dichloride-Hydroquinone A phenylphosphonic dichloride (240.9 mmo) was attached to a test tube equipped with a three-one motor and equipped with a navel for polycondensation.
1) and phenylphosphoric acid dichloride, equimolar hydroquinone and 0.1 mmol of magnesium chloride as a catalyst were added, and the mixture was heated from 100 ° C to 160 ° C over 1 hour.
And then reacted for 2 hours. Decompression degree 10mm after that
Hg, the polymerization temperature was changed from 160 ° C. to 290 ° C. over 1 hour, and the reaction was performed for 2 hours.

【0086】A−1、A−2、B−1の合成について一
連の結果を表1に示す。
Table 1 shows a series of results regarding the synthesis of A-1, A-2 and B-1.

【0087】[0087]

【表1】 [Table 1]

【0088】(7)ポリホスフェート以外の非ハロゲン
難燃剤 上記において合成したポリホスフェート以外で、実施例
および比較例中で使用される非ハロゲン系難燃剤の略記
号、構造を以下に示す。
(7) Non-Halogen Flame Retardant Other than Polyphosphate The abbreviations and structures of the non-halogen flame retardants used in Examples and Comparative Examples other than the polyphosphates synthesized above are shown below.

【0089】[0089]

【化11】 Embedded image

【0090】(8)シアヌール酸塩 本実施例で用いたシアヌール酸塩を電子顕微鏡を用いて
観察したところ、いずれも平均粒径(固体数100の平
均値)は100μmより小さかった。
(8) Cyanuric acid salt When observed with an electron microscope, the cyanuric acid salt used in this example was found to have an average particle size (average value of 100 solids) of less than 100 μm.

【0091】実施例1〜7、比較例1〜3 熱可塑性樹脂としてPBTを用い、参考例で製造した本
発明のポリホスフェート(A−1、A−2、B−1)、
シアヌール酸またはイソシアヌール酸の塩、およびポリ
ホスフェート以外の非ハロゲン系難燃剤やその他の添加
剤を混合し、10mmΦ単軸押出機を用いて樹脂温度2
60℃で溶融混練した。配合処方および結果を表2に示
した。
Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 3 Using PBT as the thermoplastic resin, the polyphosphate of the present invention (A-1, A-2, B-1) produced in Reference Example,
A salt of cyanuric acid or isocyanuric acid, a non-halogen flame retardant other than polyphosphate, and other additives are mixed, and a resin temperature of 2 is used by using a 10 mmΦ single screw extruder.
Melt kneading was carried out at 60 ° C. The compounding recipe and the results are shown in Table 2.

【0092】[0092]

【表2】 [Table 2]

【0093】実施例1、2および比較例1、2の比較か
ら本発明のポリホスフェートの添加により、難燃性を付
与することができ、さらに衝撃強度や荷重たわみ温度の
低下も少なく、かつ難燃剤のブリードアウトが少ないこ
とがわかる。また実施例3、4および比較例3の比較か
らトリアジン系化合物とシアヌール酸またはイソシアヌ
ール酸からなる塩と本発明のポリホスフェートを併用す
ることによりさらに難燃性が向上することがわかる。ま
た実施例5〜7より本発明のポリホスフェートとポリホ
スフェート以外の難燃剤あるいは酸化防止剤を少量併用
しても本発明の効果が得られることがわかる。
From the comparison of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2, flame retardancy can be imparted by addition of the polyphosphate of the present invention, and further, reduction of impact strength and deflection temperature under load is small and difficult. It can be seen that there is little bleed out of the fuel. Further, from the comparison of Examples 3 and 4 and Comparative Example 3, it is understood that the flame retardancy is further improved by using the polyphosphate of the present invention in combination with the salt of the triazine compound and cyanuric acid or isocyanuric acid. Further, it is clear from Examples 5 to 7 that the effects of the present invention can be obtained even if a small amount of the polyphosphate of the present invention and a flame retardant or an antioxidant other than polyphosphate are used in combination.

【0094】一方、低分子量タイプである芳香族ビスホ
スフェート(C1、C2)を難燃剤として用いると、難
燃性は付与できるものの荷重たわみ温度が低下、難燃剤
がブリードアウトを引き起こし(比較例3、4)、また
溶解性の低い(架橋した)ポリホスフェート(B−1)
を用いると、難燃性の向上および荷重たわみ温度の低下
抑制効果は認められるものの、衝撃強度が顕著に低下す
ることがわかる(比較例2)。
On the other hand, when low molecular weight type aromatic bisphosphates (C1, C2) are used as the flame retardant, flame retardancy can be imparted, but the deflection temperature under load is lowered, and the flame retardant causes bleed-out (Comparative Example 3 4) and poorly soluble (crosslinked) polyphosphate (B-1)
It can be seen that the use of No. 1 has a remarkable decrease in impact strength, although the effects of improving the flame retardancy and suppressing the decrease in the deflection temperature under load are recognized (Comparative Example 2).

【0095】さらに実施例8、比較例4の比較から充填
剤としてガラス繊維(GF)を添加した場合も、本発明
のポリホスフェートの添加により、難燃性を付与するこ
とができ、さらに衝撃強度や荷重たわみ温度の低下も少
なく、かつ難燃剤のブリードアウトが少ないことがわか
る。
Further, from the comparison of Example 8 and Comparative Example 4, even when glass fiber (GF) is added as a filler, flame retardancy can be imparted by addition of the polyphosphate of the present invention, and impact strength is further improved. It can be seen that there is little decrease in the deflection temperature under load and there is little bleed out of the flame retardant.

【0096】実施例9〜16、比較例5〜12 熱可塑性樹脂としてPBTの代わりにPET、PCT、
PC、ABS、PC//ABS(90//10)、ナイ
ロン6、ナイロン66を用い、PBT//PPO(70
//30)を用いた以外は前記実施例と同様に行った。
一連の配合処方および結果を表3に示した。
Examples 9 to 16 and Comparative Examples 5 to 12 Instead of PBT as the thermoplastic resin, PET, PCT,
PC, ABS, PC // ABS (90 // 10), Nylon 6, Nylon 66, PBT // PPO (70
/// 30) was used, and the same procedure as in the above example was performed.
A series of formulation and results are shown in Table 3.

【0097】[0097]

【表3】 [Table 3]

【0098】各樹脂の実施例および比較例を比較する
と、PET、PCT、PC、PA6、PA66、AB
S、PBT//PPO、PC//ABSの場合も同様
に、本発明のポリホスフェートにより、衝撃強度および
荷重たわみ温度を低下させることなく難燃性が付与で
き、さらに難燃剤のブリードアウトが少ないことがわか
る。一方本発明以外の溶解性の低いポリホスフェート
(B−1)を添加すると耐衝撃性が顕著に低下し、また
低分子量タイプである芳香族ビスホスフェート(C−
1、C−2)を使用した場合、荷重たわみ温度は顕著に
低下し、またこれらの化合物がブリードアウトすること
がわかる。
Comparing Examples and Comparative Examples of each resin, PET, PCT, PC, PA6, PA66, AB
Similarly, in the case of S, PBT // PPO and PC // ABS, the polyphosphate of the present invention can impart flame retardancy without lowering impact strength and deflection temperature under load, and less bleed out of flame retardant. I understand. On the other hand, when a polyphosphate (B-1) having a low solubility other than that of the present invention is added, the impact resistance is remarkably lowered, and the aromatic bisphosphate (C-
1, C-2), the deflection temperature under load is remarkably lowered, and it is found that these compounds bleed out.

【0099】以上の結果から本発明のポリホスフェート
を熱可塑性樹脂にブレンドすることにより、難燃性、耐
衝撃性、耐熱性に優れ、かつ難燃剤のブリードアウトが
少ない樹脂組成物が得られることがわかる。充填剤とし
てGFを添加した場合も同様である。また添加剤として
トリアジン系化合物とシアヌール酸またはイソシアヌー
ル酸からなる塩、少量の非ハロゲン系難燃剤、フッ素系
樹脂をさらに添加することにより難燃性が向上すること
がわかる。
From the above results, by blending the polyphosphate of the present invention with a thermoplastic resin, it is possible to obtain a resin composition having excellent flame retardancy, impact resistance, heat resistance and less bleed-out of a flame retardant. I understand. The same applies when GF is added as a filler. It is also found that flame retardancy is improved by further adding a salt of a triazine compound and cyanuric acid or isocyanuric acid, a small amount of a non-halogen flame retardant, and a fluororesin as an additive.

【0100】[0100]

【発明の効果】熱可塑性樹脂に新規高分子量ポリホスフ
ェートを配合した樹脂組成物は、従来公知の芳香族ホス
フェートや芳香族ホスフェートオリゴマーなどのリン系
難燃剤を含有した樹脂組成物に比べ、難燃性、耐衝撃特
性、耐熱性に優れ、さらに難燃剤のブリードアウトが少
ないためコネクター、リレー、スイッチ、ケース部材、
トランス部材、コイルボビン等の電気・電子機器部品、
自動車部品、機械部品、建材に好適な難燃性樹脂組成物
として使用することができる。
INDUSTRIAL APPLICABILITY A resin composition obtained by blending a novel high molecular weight polyphosphate with a thermoplastic resin is flame-retardant as compared with conventionally known resin compositions containing a phosphorus-based flame retardant such as aromatic phosphate or aromatic phosphate oligomer. Resistance, impact resistance, heat resistance, and less bleedout of flame retardant, connector, relay, switch, case member,
Electrical and electronic equipment parts such as transformer members and coil bobbins,
It can be used as a flame-retardant resin composition suitable for automobile parts, machine parts, and building materials.

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(A)熱可塑性樹脂100重量部に対し
て、(B)下記一般式(1)で表される繰り返し単位か
らなり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによ
り測定し、標準ポリスチレンで換算した数平均分子量が
10000以上であり、かつ20℃におけるアセトン、
クロロホルム、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホ
キシド、テトラヒドロフランから選ばれた少なくとも一
種の有機溶媒に対する溶解性が90wt%以上であるポ
リホスフェート1〜100重量部を含有せしめてなる難
燃性樹脂組成物。 【化1】 (ただしR1 は同一または相異なる水素原子または炭素
数1〜5のアルキル基を表す。Arはフェニル基あるい
はハロゲンを含有しない有機残基で置換されたフェニル
基を表す。)
(1) 100 parts by weight of a thermoplastic resin (A) is composed of (B) a repeating unit represented by the following general formula (1), measured by gel permeation chromatography, and converted by standard polystyrene. Acetone having a number average molecular weight of 10,000 or more and 20 ° C.,
A flame-retardant resin composition containing 1 to 100 parts by weight of a polyphosphate having a solubility of 90 wt% or more in at least one organic solvent selected from chloroform, dimethylformamide, dimethylsulfoxide, and tetrahydrofuran. Embedded image (However, R 1 represents the same or different hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms. Ar represents a phenyl group or a phenyl group substituted with a halogen-free organic residue.)
【請求項2】Arが一般式(2)〜(7)で表される構
造である請求項1記載の難燃性樹脂組成物。 【化2】 (Xは直接結合、O、S、SO2 、CH2 、CHPhを
表し、Phはフェニル基を表す。)
2. The flame-retardant resin composition according to claim 1, wherein Ar has a structure represented by any one of formulas (2) to (7). Embedded image (X represents a direct bond, O, S, SO 2 , CH 2 and CHPh, and Ph represents a phenyl group.)
【請求項3】R1 が炭素数1〜5のアルキル基である請
求項1記載の難燃性樹脂組成物。
3. The flame-retardant resin composition according to claim 1, wherein R 1 is an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
【請求項4】熱可塑性樹脂100重量部に対して、トリ
アジン系化合物とシアヌール酸またはイソシアヌール酸
からなる塩1〜100重量部をさらに配合してなる請求
項1記載の難燃性樹脂組成物。
4. The flame-retardant resin composition according to claim 1, further comprising 1 to 100 parts by weight of a salt of a triazine compound and cyanuric acid or isocyanuric acid, based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin. .
【請求項5】トリアジン系化合物がメラミンである請求
項4記載の難燃性樹脂組成物。
5. The flame-retardant resin composition according to claim 4, wherein the triazine compound is melamine.
【請求項6】熱可塑性樹脂100重量部に対して、非ハ
ロゲン系難燃剤1〜50重量部をさらに配合してなる請
求項1記載の難燃性樹脂組成物。
6. The flame-retardant resin composition according to claim 1, further comprising 1 to 50 parts by weight of a non-halogen flame retardant with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
【請求項7】非ハロゲン系難燃剤がリンを含有する難燃
剤である請求項6記載の難燃性樹脂組成物。
7. The flame-retardant resin composition according to claim 6, wherein the halogen-free flame retardant is a flame retardant containing phosphorus.
【請求項8】熱可塑性樹脂100重量部に対して、フッ
素系樹脂0.01〜10重量部をさらに配合してなる請
求項1記載の難燃性樹脂組成物。
8. The flame-retardant resin composition according to claim 1, wherein 0.01 to 10 parts by weight of a fluororesin is further added to 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
【請求項9】熱可塑性樹脂100重量部に対してヒンダ
ードフェノール系安定剤0.01〜3重量部をさらに配
合してなる請求項1記載の難燃性樹脂組成物。
9. The flame-retardant resin composition according to claim 1, which further comprises 0.01 to 3 parts by weight of a hindered phenolic stabilizer based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
【請求項10】熱可塑性樹脂100重量部に対して、充
填剤5〜140重量部をさらに配合してなる請求項1記
載の難燃性樹脂組成物。
10. The flame-retardant resin composition according to claim 1, further comprising 5 to 140 parts by weight of a filler with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
【請求項11】熱可塑性樹脂が、ポリエステル、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ABS、ポリアミド、ポリカ
ーボネート、フェノキシ樹脂、ポリフェニレンスルフィ
ド、フェノール樹脂から選ばれる1種または2種以上の
混合物である請求項1記載の難燃性樹脂組成物。
11. The flame retardant according to claim 1, wherein the thermoplastic resin is one kind or a mixture of two or more kinds selected from polyester, polyethylene, polypropylene, ABS, polyamide, polycarbonate, phenoxy resin, polyphenylene sulfide and phenol resin. Resin composition.
【請求項12】請求項1記載の難燃性樹脂組成物からな
る成形品。
12. A molded article comprising the flame-retardant resin composition according to claim 1.
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