JPH09243615A - Crack detector - Google Patents

Crack detector

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JPH09243615A
JPH09243615A JP8080544A JP8054496A JPH09243615A JP H09243615 A JPH09243615 A JP H09243615A JP 8080544 A JP8080544 A JP 8080544A JP 8054496 A JP8054496 A JP 8054496A JP H09243615 A JPH09243615 A JP H09243615A
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JP
Japan
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crack
correlation
cross
detecting
correlation processing
Prior art date
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Pending
Application number
JP8080544A
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Japanese (ja)
Inventor
Akira Sakano
明 阪野
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Toyota Motor Corp
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Toyota Motor Corp
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Publication date
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Publication of JPH09243615A publication Critical patent/JPH09243615A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a crack detector capable of detecting the position of the crack developed in a material to be tested without being affected by noise. SOLUTION: A crack detector is constituted of a pair of AE detection means 5X, 5Y detecting AE waves generated from a material W to be tested, a cross- correlation processing circuit 6 subjecting the signals from the AE detection means 5X, 5Y to cross-correlation processing to calculate correlation characteristics and a crack position measuring means 7 detecting the developed position of the crack of the material W to be tested on the basis of the correlation characteristics from the cross-correlation processing circuit 6. The operation of cross-correlation is performed with respect to the signals from both AE detection means 5X, 5Y to calculate correlation characteristics. Here, a noise signal becomes non-impulse data to be canceled. The crack position measuring means 7 operates the shift from the center of correlation characteristics to detect the position of the crack developed in the material to be tested.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、供試材料に発生し
た割れを検出するための割れ検出装置に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a crack detecting device for detecting a crack generated in a test material.

【0002】[0002]

【従来の技術】焼入や歪取り等の際には供試材料に割れ
が生じることがあり、この割れの発生を検出するため
に、割れ検出装置が用いられている。従来の割れ検出装
置の一例としては、特開昭60−135861号公報に
開示されているように、供試材料に割れが発生した際に
生じる、図4に示すような周期性の高い音響放射(アコ
ースティック・エミッション、以下、AEという。)波
を利用する技術が知られている。このAE波を周波数分
析すると、図6(a)に示すように、特定周波数帯域に
感度のピークを有する波形図が得られる。
2. Description of the Related Art A crack may occur in a test material during quenching or strain relief, and a crack detector is used to detect the occurrence of the crack. As an example of a conventional crack detection device, as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 60-135861, acoustic radiation having a high periodicity as shown in FIG. 4 which is generated when a crack occurs in a test material. (Acoustic Emission, hereinafter referred to as AE) Techniques using waves are known. When this AE wave is subjected to frequency analysis, as shown in FIG. 6A, a waveform diagram having a sensitivity peak in a specific frequency band is obtained.

【0003】上記公報に記載された割れ検出装置は、セ
ンサによりAE波を検出し、このAE波に対応してパル
ス信号に変換し、あらかじめ設定されたしきい値(図4
参照)を越えるパルス信号を計数し、このパルス数によ
り割れの良否判定を行うものである。
The crack detection device described in the above publication detects an AE wave by a sensor, converts it into a pulse signal corresponding to this AE wave, and sets a preset threshold value (see FIG. 4).
The number of pulse signals exceeding the reference number is counted, and the quality of the crack is determined by the number of pulses.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、例えば
焼入の冷却時等において、図5に示すように、周期性が
低いノイズ(いわゆるホワイトノイズ)がAE波とほぼ
同時期に同等の強さで発生する。このノイズを周波数分
析すると、図6(b)に示すように、波形図には特定周
波数帯域に感度のピークが現れることはない。上記従来
の技術のように、しきい値以上のAE波の個数を計測す
るような場合にあっては、しきい値以上のノイズがAE
波に混同して計数されるため、割れの検出を誤って判定
することが起こり得た。
However, for example, at the time of cooling during quenching, as shown in FIG. 5, noise with low periodicity (so-called white noise) has the same strength as the AE wave at substantially the same time. appear. When this noise is subjected to frequency analysis, as shown in FIG. 6B, no peak of sensitivity appears in the specific frequency band in the waveform diagram. In the case of measuring the number of AE waves above the threshold value as in the above-mentioned conventional technique, noise above the threshold value is detected by
Since it is confused with the wave and counted, it is possible that the detection of the crack is erroneously determined.

【0005】また、供試材料の種類によっては、割れの
位置によって良否判定の重要な要素となることがある
が、上述したようなAE波を利用して割れを検出する従
来の技術にあっては、割れが発生した位置を検出するこ
とができなかった。
Further, depending on the type of the test material, the position of the crack may be an important factor for judging the quality. In the conventional technique for detecting the crack by using the AE wave as described above, Could not detect the position where the crack occurred.

【0006】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、ノイズに影響されることなく精度よく供試材料の割
れを検出することができ、しかも、供試材料の割れが発
生した位置を検出することができる割れ検出装置を提供
することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances. It is possible to accurately detect cracks in a test material without being affected by noise, and moreover, to detect the position where the crack in the test material occurs. It is an object of the present invention to provide a crack detection device that can detect the crack.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第1の発明の特徴は、供試材料より発生する音響放
射波に基づいて割れを検出する割れ検出装置であって、
供試材料より発生する音響放射波を検出する対の検出手
段と、該検出手段からの信号に対して相互相関処理を行
って相関特性を求める相互相関処理手段と、該相互相関
処理手段からの相関特性に基づいて供試材料の割れの発
生位置を検出する割れ位置測定手段とからなることにあ
る。
In order to achieve the above object, a feature of the first invention is a crack detecting device for detecting a crack based on an acoustic radiation wave generated from a test material,
A pair of detecting means for detecting an acoustic radiation wave generated from the test material, a cross-correlation processing means for performing a cross-correlation processing on a signal from the detecting means to obtain a correlation characteristic, and a cross-correlation processing means And a crack position measuring means for detecting a crack occurrence position of the test material based on the correlation characteristic.

【0008】また、上記目的を達成するために、第2の
発明の特徴は、第1の発明において、供試材料から発生
する音響波を検出する手段を複数対設けたことにある。
In order to achieve the above object, the feature of the second invention resides in that, in the first invention, a plurality of pairs of means for detecting acoustic waves generated from the test material are provided.

【0009】第1の発明では、対で設けられた検出手段
によって供試材料より発生する音響放射波を検出し、そ
の両検出信号を相互相関処理手段によって相互相関処理
を行って相関特性を求め、両音響放射波の相関特性に基
づいて供試材料の割れの発生位置を割れ位置測定手段に
よって検出する。
In the first aspect of the present invention, the acoustic radiation waves generated from the test material are detected by the detection means provided in pairs, and both detection signals are subjected to cross-correlation processing by the cross-correlation processing means to obtain correlation characteristics. The crack position measuring means detects the crack occurrence position of the sample material based on the correlation characteristics of both acoustic radiation waves.

【0010】第2の発明では、複数対で設けられた検出
手段により、供試材料に発生したAE波の複数の相関特
性が求められるため、割れ検出の精度が向上すると共
に、割れの位置が二次元以上で検出される。
According to the second aspect of the present invention, since a plurality of pairs of detecting means are required to obtain a plurality of correlation characteristics of the AE waves generated in the test material, the accuracy of crack detection is improved and the position of the crack is detected. It is detected in two or more dimensions.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る割れ検出装置
の一実施の形態を図1および図3に基づいて説明する。
図において同一符号は同一部分または相当部分とする。
この実施の形態においては、本発明に係る割れ検出装置
1を高周波焼入装置2に用いた場合によって説明する
が、これに限定されることなく他の焼入装置や歪取り機
等に用いることもできる。高周波焼入装置2において、
供試材料Wは、チャック3により支持された状態で高周
波焼入コイル4内に配置され、高周波焼入される。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of a crack detecting device according to the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 3.
In the drawings, the same reference numerals denote the same or corresponding parts.
In this embodiment, the crack detection device 1 according to the present invention will be described in the case of being used in the induction hardening device 2, but the present invention is not limited to this and can be used in other hardening devices, strain relief machines, and the like. You can also In the induction hardening device 2,
The test material W is placed in the induction hardening coil 4 while being supported by the chuck 3, and is induction hardened.

【0012】本発明に係る割れ検出装置1は、概略、供
試材料Wより発生するAE波を検出する対のAE検出手
段5X、5Yと、このAE検出手段5X、5Yからの信
号に対して相互相関処理を行って相関特性を求める相互
相関処理手段としての相互相関処理回路6と、この相互
相関処理回路6からの相関特性に基づいて供試材料Wの
割れの発生位置を検出する割れ位置測定手段7とから構
成されている。
The crack detecting device 1 according to the present invention is roughly related to a pair of AE detecting means 5X and 5Y for detecting an AE wave generated from a sample material W and signals from the AE detecting means 5X and 5Y. A cross-correlation processing circuit 6 as a cross-correlation processing means for performing a cross-correlation processing to obtain a correlation characteristic, and a crack position for detecting a crack generation position of the test material W based on the correlation characteristic from the cross-correlation processing circuit 6. And measuring means 7.

【0013】各AE検出手段5X、5Yは、それぞれ、
供試材料Wに発生した割れのAE波を検出するAEセン
サCH1、CH2と、このAEセンサCH1、CH2の
AE波信号を増幅するプリアンプ10およびメインアン
プ11と、増幅されたAE波信号の低レベルのノイズ成
分を除去するフィルタ12と、AE波信号を設定された
サンプリング周期でサンプリングして維持するサンプル
ホールド回路13と、サンプリングされたAE波信号を
デジタル化するA/D変換器14と、デジタル化された
AE波信号x(t)、y(T)を格納するメモリ15と
が順次接続されて構成されている。チャック内には一対
のAEセンサCH1、CH2が供試材料の中心から等距
離の位置に対向して設けられており、チャックを介して
焼入時に供試材料から発生するAE波を検出する。
The respective AE detecting means 5X and 5Y are respectively
The AE sensors CH1 and CH2 that detect the AE wave of the crack generated in the sample material W, the preamplifier 10 and the main amplifier 11 that amplify the AE wave signals of the AE sensors CH1 and CH2, and the low level of the amplified AE wave signal. A filter 12 for removing a level noise component, a sample hold circuit 13 for sampling and maintaining an AE wave signal at a set sampling period, an A / D converter 14 for digitizing the sampled AE wave signal, The memory 15 for storing the digitized AE wave signals x (t) and y (T) is sequentially connected and configured. A pair of AE sensors CH1 and CH2 are provided inside the chuck so as to face each other at a position equidistant from the center of the test material, and detect AE waves generated from the test material during quenching through the chuck.

【0014】各AEセンサCH1、CH2により検出さ
れた信号は、それぞれプリアンプ10およびメインアン
プ11で増幅され、フィルタ12で低レベルのノイズが
除去された上でサンプルホールド回路13に入力され
る。
The signals detected by the AE sensors CH1 and CH2 are amplified by a preamplifier 10 and a main amplifier 11, respectively, and low-level noise is removed by a filter 12, and then input to a sample hold circuit 13.

【0015】サンプルホールド回路13では、あらかじ
め設定されているサンプリング周期で入力信号をサンプ
リングして維持する。サンプルホールド回路13に維持
された信号(アナログ信号)はA/D変換器14でデジ
タルの検出信号x(t)およびy(t)に変換されて出
力され、メモリ15に格納される。
The sample hold circuit 13 samples and maintains the input signal at a preset sampling period. The signal (analog signal) maintained in the sample hold circuit 13 is converted into digital detection signals x (t) and y (t) by the A / D converter 14 and output, and stored in the memory 15.

【0016】相互相関処理回路6は、メモリ15に格納
されたデジタルの検出信号x(t)および検出信号y
(t)に対して、計測機器のインパルス応答を求める等
のために一般に用いられる次式(1)の相互相関関数の
演算を行い、相関特性を求める(CQ出版社,「インタ
ーフェース」1983年2月号第258〜260頁参
照)。
The cross-correlation processing circuit 6 has a digital detection signal x (t) and a detection signal y stored in the memory 15.
For (t), the cross-correlation function of the following equation (1), which is generally used for obtaining the impulse response of the measuring instrument, is calculated to obtain the correlation characteristic (CQ Publishing Co., “Interface”, 1983 2). (See the monthly issue, pages 258-260).

【0017】[0017]

【数1】 [Equation 1]

【0018】この式(1)の演算により、両AE検出手
段5X、5Yから出力された検出信号x(t)およびy
(t)の相関特性が求められる。なお、各検出手段5
X、5Yから出力された検出信号x(t)およびy
(t)は、供試材料の割れによるAE波である場合に
は、それぞれ同様の波形を示す。
By the calculation of the equation (1), the detection signals x (t) and y output from both the AE detecting means 5X and 5Y.
The correlation characteristic of (t) is obtained. Each detecting means 5
Detection signals x (t) and y output from X and 5Y
(T) shows the same waveform in the case of the AE wave due to the crack of the test material.

【0019】仮に検出信号x(t)およびy(t)が割
れAE波に対応する信号で、且つ、AEセンサCH1、
CH2の中央、すなわち供試材料Wの中央の位置に割れ
が生じている場合には、相互相関処理回路6により得ら
れる信号は、インパルス応答を示す相関特性データ(便
宜上、インパルスデータという。)となり、図3(a)
に示すように、τ=0に波形のピークが現れる。
If the detection signals x (t) and y (t) are signals corresponding to the cracked AE wave, and the AE sensor CH1,
When a crack occurs at the center of CH2, that is, at the center of the sample material W, the signal obtained by the cross-correlation processing circuit 6 becomes the correlation characteristic data (impulse data for convenience) indicating the impulse response. , Fig. 3 (a)
As shown in, the peak of the waveform appears at τ = 0.

【0020】また、仮に検出信号x(t)およびy
(t)が割れAE波に対応する信号で、且つ、AEセン
サCH1、CH2の中央からずれた位置に割れが生じて
いる場合には、相互相関処理回路6により得られる信号
は、インパルスデータとなるが、図3(b)に示すよう
に、パルス波形のピークの位置は、τ=0から時間差
(t)を有する状態で現れる。
Further, it is assumed that the detection signals x (t) and y are
When (t) is a signal corresponding to a cracked AE wave and a crack is generated at a position deviated from the center of the AE sensors CH1 and CH2, the signal obtained by the cross-correlation processing circuit 6 is the impulse data. However, as shown in FIG. 3B, the position of the peak of the pulse waveform appears in a state having a time difference (t) from τ = 0.

【0021】なお、仮に供試材料に割れが発生しておら
ず、検出信号x(t)およびy(t)が出力された場
合、すなわち、ノイズが発生した場合には、ノイズはそ
の周期性が低いためにキャンセルされ、相互相関処理回
路6により得られる信号は、図3に示すようにインパル
ス応答を示さない相関特性データ(便宜上、非インパル
スデータという。)となる。
If the test material is not cracked and the detection signals x (t) and y (t) are output, that is, if noise is generated, the noise has periodicity. The signal obtained by the cross-correlation processing circuit 6 is canceled because it is low, and becomes the correlation characteristic data (for convenience, referred to as non-impulse data) that does not show an impulse response as shown in FIG.

【0022】割れ位置測定手段7では、上述したように
求められたインパルスデータに基づいてτ=0との時間
差(t)を求め、この時間差(t)を基に、次式(2)
および(3)により割れ位置を求める。
The crack position measuring means 7 obtains a time difference (t) from τ = 0 based on the impulse data obtained as described above, and based on this time difference (t), the following equation (2) is obtained.
And the crack position is obtained by (3).

【0023】[0023]

【数2】 [Equation 2]

【数3】 ここで、L:供試材料長さ、v:音速、l:割れ位置を
それぞれ示している。
(Equation 3) Here, L: sample material length, v: sound velocity, l: crack position, respectively.

【0024】なお、複数対のAEセンサCH1・CH
2、SH3・CH4・・・・・ を設けた場合にあっては、各
対のAEセンサCH1・CH2、SH3・CH4・・・・・
により出力された各信号が相互相関処理回路6により相
互相関関数の演算を行われ、それぞれのインパルスデー
タに基づいて割れ位置測定手段7が演算するため、割れ
の位置を多次元で求めることができる。
A plurality of pairs of AE sensors CH1 and CH
2 and SH3 / CH4 ... In the case where each pair of AE sensors CH1 / CH2, SH3 / CH4 ...
Since the respective signals output by the above are subjected to the calculation of the cross-correlation function by the cross-correlation processing circuit 6 and the crack position measuring means 7 calculate based on the respective impulse data, the position of the crack can be obtained in a multidimensional manner. .

【0025】上述したように構成した割れ検出装置1で
は、AE検出手段5X、5Yが供試材料Wからの信号を
それぞれ検出して、これを検出信号x(t)およびy
(t)としてメモリ15に格納する。そして、相互相関
処理回路6が、検出信号x(t)およびy(t)に対し
て、式(1)の相互相関関数の演算を行い、両検出信号
x(t)およびy(t)の相関特性を求める。
In the crack detecting device 1 configured as described above, the AE detecting means 5X and 5Y detect the signals from the sample material W, respectively, and detect the signals as x (t) and y.
It is stored in the memory 15 as (t). Then, the cross-correlation processing circuit 6 calculates the cross-correlation function of Expression (1) with respect to the detection signals x (t) and y (t) to obtain the detection signals x (t) and y (t). Obtain the correlation characteristics.

【0026】相互相関処理回路6は、検出信号x(t)
およびy(t)が割れAE波に対応する信号である場合
には、インパルスデータ(図3(a)(b))を割れ位
置測定手段7に出力する。割れ位置測定手段7では、イ
ンパルスデータが入力された際には、割れ発生位置を検
出する演算を行い、割れの発生位置を検出する。
The cross-correlation processing circuit 6 detects the detection signal x (t).
And y (t) are signals corresponding to the crack AE wave, impulse data (FIGS. 3A and 3B) are output to the crack position measuring means 7. When the impulse data is input, the crack position measuring means 7 performs a calculation for detecting the crack occurrence position to detect the crack occurrence position.

【0027】上述したように、供試材料Wからの信号に
対応する検出信号x(t)およびy(t)に対して、式
(1)の相互相関関数の演算を行って相関特性を求める
ので、供試材料Wより検出された信号x(t)およびy
(t)がノイズの場合にはキャンセルされる。また、割
れAE波に対応した信号である場合には、出力されたイ
ンパルスデータに基づいて割れの位置を検出する。
As described above, for the detection signals x (t) and y (t) corresponding to the signal from the test material W, the cross-correlation function of the equation (1) is calculated to obtain the correlation characteristic. Therefore, the signals x (t) and y detected from the test material W are
If (t) is noise, it is canceled. When the signal corresponds to the crack AE wave, the position of the crack is detected based on the output impulse data.

【0028】[0028]

【発明の効果】本発明によれば、以上説明したように構
成された割れ検出装置であるから、対の検出手段により
検出した供試材料からの検出信号に対して、相関特性算
出手段が相互相関処理を行って相関特性を求めるので、
ノイズに影響されることなく精度よく供試材料の割れを
検出することができ、しかも、相関特性に基づいて割れ
の発生位置を検出することができる。
According to the present invention, since the crack detecting device is constructed as described above, the correlation characteristic calculating means can mutually detect the detection signal from the sample material detected by the pair of detecting means. Since correlation processing is performed to obtain correlation characteristics,
It is possible to accurately detect cracks in the test material without being affected by noise, and it is possible to detect the position where the cracks occur based on the correlation characteristics.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る割れ検出装置の一実施の形態を模
式的に示す回路図である。
FIG. 1 is a circuit diagram schematically showing an embodiment of a crack detection device according to the present invention.

【図2】同割れ検出装置の要部を示す回路図である。FIG. 2 is a circuit diagram showing a main part of the crack detection device.

【図3】(a)供試材料の中央に割れが発生した場合
に、同割れ検出装置の相互相関処理回路が出力するイン
パルスデータの一例を模式的に示す波形図、(b)供試
材料の中央からずれて割れが発生した場合に、同割れ検
出装置の相互相関処理回路が出力するインパルスデータ
の一例を模式的に示す波形図、(c)同相互相関処理回
路が出力する非インパルスデータの一例を模式的に示す
波形図である。
3A is a waveform diagram schematically showing an example of impulse data output from a cross-correlation processing circuit of the crack detection device when a crack occurs in the center of the test material; FIG. A waveform diagram schematically showing an example of impulse data output by the cross-correlation processing circuit of the crack detection device when a crack is generated by shifting from the center of the same, (c) Non-impulse data output by the cross-correlation processing circuit It is a wave form diagram which shows an example of typically.

【図4】AE波の一例を示す波形図である。FIG. 4 is a waveform diagram showing an example of an AE wave.

【図5】ノイズの一例を示す波形図である。FIG. 5 is a waveform diagram showing an example of noise.

【図6】(a)特定周波数帯域に感度のピークを有する
AE波の一例を示す周波数分析図、(b)特定周波数帯
域に感度のピークが現れないノイズの一例を示す周波数
分析図である。
6A is a frequency analysis diagram showing an example of an AE wave having a sensitivity peak in a specific frequency band, and FIG. 6B is a frequency analysis diagram showing an example of noise in which a sensitivity peak does not appear in the specific frequency band.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 割れ検出装置 5X、5Y AE検出手段 6 相互相関処理回路 7 割れ位置測定手段 1 crack detection device 5X, 5Y AE detection means 6 cross-correlation processing circuit 7 crack position measurement means

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 供試材料より発生する音響放射波に基づ
いて割れを検出する割れ検出装置であって、供試材料よ
り発生する音響放射波を検出する対の検出手段と、該検
出手段からの信号に対して相互相関処理を行って相関特
性を求める相互相関処理手段と、該相互相関処理手段か
らの相関特性に基づいて供試材料の割れの発生位置を検
出する割れ位置測定手段とからなる割れ検出装置。
1. A crack detection device for detecting cracks based on acoustic radiation waves generated from a test material, comprising a pair of detection means for detecting acoustic radiation waves generated from the test material, and the detection means. From the cross-correlation processing means for performing the cross-correlation processing on the signal to obtain the correlation characteristic, and the crack position measuring means for detecting the crack generation position of the sample material based on the correlation characteristic from the cross-correlation processing means. Crack detection device.
【請求項2】 供試材料から発生する音響波を検出する
手段を複数対設けたことを特徴とする請求項1に記載の
割れ検出装置。
2. The crack detecting device according to claim 1, wherein a plurality of pairs of means for detecting acoustic waves generated from the test material are provided.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021043134A (en) * 2019-09-13 2021-03-18 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 Crack detection method

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