JPH09236487A - Method for inspecting cover tape of embossed tape - Google Patents

Method for inspecting cover tape of embossed tape

Info

Publication number
JPH09236487A
JPH09236487A JP8106392A JP10639296A JPH09236487A JP H09236487 A JPH09236487 A JP H09236487A JP 8106392 A JP8106392 A JP 8106392A JP 10639296 A JP10639296 A JP 10639296A JP H09236487 A JPH09236487 A JP H09236487A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
cover tape
embossed
image
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8106392A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yutaka Iwasaki
豊 岩崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
New Japan Radio Co Ltd
Original Assignee
New Japan Radio Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by New Japan Radio Co Ltd filed Critical New Japan Radio Co Ltd
Priority to JP8106392A priority Critical patent/JPH09236487A/en
Publication of JPH09236487A publication Critical patent/JPH09236487A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily inspect the cover tape of an embossed tape in a short time by eliminating the difficulty of setting the threshold value of judging the quality or a problem point such as noise. SOLUTION: The method for inspecting the cover tape of an embossed tape comprises the steps of disposing a light source 5 sidewise or obliquely above of the flat surface of the cover tape 2 so as to reflect the emitting light of the source 5 by the tape 2 without emitting the light to a surface mounting component sealed in the embossed tape and to strengthen the contrast of the brightness on the uneven part of the flat surface of the tape 2, capturing the image of the embossed tape by a camera 4 disposed oppositely to the flat surface of the cover tape, forming the histogram of the lightness, deciding the threshold value from the distribution, forming the processed image converted to different one gradation on the region of the histogram divided by the threshold value, and examining whether there exists the pixel of the different gradation near the constituting part of the image or not.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装部品をエ
ンボステープへ収納した後、カバーテープのシール状態
や傷、破れ等を検査する方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for inspecting the sealing state, scratches, tears, etc. of a cover tape after housing surface-mounted components in an embossed tape.

【0002】[0002]

【従来の技術】ディスクリート部品やICをひとつの基
板上に実装する手段として、表面実装が行われている。
これは旧来のスルーホールに各部品のリード端子を差し
込み、その後基板の部品実装面の裏面で各リード端子と
基板パターンの電気的接続を半田付けするという作業
を、半田印刷、表面実装部品のマウント、リフローとい
う作業に変え、工程の自動化や高密度実装を図るもので
ある。
2. Description of the Related Art Surface mounting is used as a means for mounting discrete components and ICs on a single substrate.
This is the work of inserting the lead terminals of each component into the conventional through holes and then soldering the electrical connection between each lead terminal and the board pattern on the back side of the component mounting surface of the board, solder printing, mounting of surface mount components. Instead of reflowing, the process is automated and high-density mounting is aimed at.

【0003】この表面実装の一連の作業の中に表面実装
部品のマウントがあるが、これはマウンタ装置によりエ
ンボステープ内に連続的に収納されたSOP等の表面実
装型半導体装置やチップコンデンサ等のチップ部品とい
った表面実装部品を順次取り出し、基板表面の所定位置
に連続的に搭載する工程である。
Among the series of surface mounting operations, there is mounting of surface mounting components. This is for mounting surface mounting type semiconductor devices such as SOP and chip capacitors which are continuously housed in embossed tape by a mounter device. This is a process in which surface-mounted components such as chip components are sequentially taken out and continuously mounted at predetermined positions on the substrate surface.

【0004】エンボステープ1は図7に示すように、エ
ンボス3aの形成されたキャリアテープ3と、エンボス
3a開口を被蓋する半透明のカバーテープ2からなり、
いずれもプラスチックからなる。表面実装部品(図示せ
ず)はエンボス3aとカバーテープ2で囲まれる空胴内
に封入されている。また、カバーテープ2はキャリアテ
ープ3のエンボス開口面側に熱圧着により被着(シー
ル)している。このシール状態のいかんによっては表面
実装部品の汚れやマウンタ装置の不具合にもつながるの
で、シール後の検査は欠かせないものとなっている。
As shown in FIG. 7, the embossed tape 1 comprises a carrier tape 3 having an embossed 3a formed thereon and a semitransparent cover tape 2 which covers the opening of the embossed 3a.
Both are made of plastic. A surface mount component (not shown) is enclosed in a cavity surrounded by the emboss 3a and the cover tape 2. The cover tape 2 is attached (sealed) to the embossed opening side of the carrier tape 3 by thermocompression bonding. Depending on the sealing condition, surface mounting parts may become dirty or the mounter device may malfunction, so inspection after sealing is indispensable.

【0005】従来、エンボステープのカバーテープ検査
方法は図8のように上方よりリング型照明9からの光を
当て、最初にカメラ4で得られた画像を標準とし画像処
理装置7にて1画素につき64〜256階調程度の明度
で記録しておき、次にエンボステープをピッチ送りして
順次カメラ4で画像を取り込み、その画像信号を画像処
理装置7に送り、それによって得られた同じ階調の明度
の画素で構成される検査対象画像と重ね合わせて比較
し、その差の大小でシールの状態や、カバーテープ2の
破れを判定していた。
Conventionally, in the cover tape inspection method for embossed tape, light from a ring type illumination 9 is applied from above as shown in FIG. In each case, the brightness is recorded at about 64 to 256 gradations, then the embossed tape is pitch-fed, the images are sequentially captured by the camera 4, and the image signal is sent to the image processing device 7, and the same floor obtained thereby is obtained. The image to be inspected composed of pixels of the lightness of the tone was superposed and compared, and the state of the seal and the breakage of the cover tape 2 were judged based on the difference.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上記のような検査方法
では、シールを熱圧着で行うという性格上いくらかのバ
ラツキがあり、判定の閾値の設定が難しい上に、多階調
の明度の画素を処理することで処理も複雑になり、時間
がかかった。また、カバーテープは半透明であるため、
その下に収納した表面実装部品の像が、カバーテープ自
体の傷、破れを判定する上でノイズとなり、良否判定が
困難であった。本発明は上記問題点を解消し、エンボス
テープのカバーテープ検査を容易にかつ短時間に行うこ
とを目的とする。
In the inspection method as described above, there is some variation in the characteristic that the sealing is performed by thermocompression bonding, and it is difficult to set the threshold value for the determination, and in addition, the pixel having the multi-gradation brightness is selected. The processing became complicated and time-consuming. Also, since the cover tape is translucent,
The image of the surface-mounted component stored below it becomes noise in determining the scratches and tears of the cover tape itself, and it is difficult to determine pass / fail. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above problems and to easily and quickly perform a cover tape inspection of an embossed tape.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明はシール済みのエンボステープに光源の光を
照射する工程と、該エンボステープの画像を順次カメラ
でとらえる工程と、該カメラで認識した画像を画像処理
装置にて各画素を多階調の明度で記録し、明度と画素数
のヒストグラムを作成し、該ヒストグラムの分布から各
構成部分に対応する明度に区切る閾値を決定し、前記画
像の各構成部分が欠陥部を除きひとつの階調の明度で表
されるように前記ヒストグラムの前記閾値で区切られる
領域をそれぞれ異なるひとつの階調の明度に変換した処
理画像を形成し、該処理画像の各構成部分において該構
成部分に対応した階調の明度と異なる階調の明度の画素
が存在しないかを調べる工程とを有するエンボステープ
のカバーテープ検査方法であって、前記光源はエンボス
テープ内に封入された表面実装部品に光があたらず、該
光源の光がカバーテープで反射し、かつカバーテープ平
面上の凹凸における明暗のコントラストが強まる様、カ
バーテープ平面の側方または斜め上方に配置し、前記カ
メラは前記カバーテープ平面に対向配置していることを
特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention provides a step of irradiating a sealed embossed tape with light from a light source, a step of sequentially capturing images of the embossed tape with a camera, and a step of using the camera. The recognized image is recorded in the image processing device for each pixel with multi-level brightness, a histogram of brightness and the number of pixels is created, and the threshold value for dividing the brightness corresponding to each component from the distribution of the histogram is determined. Forming a processed image in which each constituent part of the image is converted into lightness of one different gradation in each of the regions separated by the threshold value of the histogram so as to be represented by the lightness of one gradation excluding a defective portion, A cover tape inspection of an embossed tape, which comprises a step of checking, in each constituent part of the processed image, whether or not there is a pixel having a gradation brightness different from a gradation brightness corresponding to the constituent part. In the method, the light source does not illuminate the surface-mounted components enclosed in the embossed tape, the light of the light source is reflected by the cover tape, and the contrast of light and dark in the unevenness on the plane of the cover tape is enhanced. The camera is arranged laterally or obliquely above the plane of the cover tape, and the camera is arranged to face the plane of the cover tape.

【0008】また、前記処理画像におけるカバーテープ
のシール部に対応した階調の明度の画素数を該カバーテ
ープのシール部の幅方向に計数することでシール幅を調
べ、該シール幅の大小で良否判定をすることを特徴とす
る。
Further, the seal width is checked by counting the number of pixels having the lightness of gradation corresponding to the seal portion of the cover tape in the processed image in the width direction of the seal portion of the cover tape, and the seal width is determined by the size of the seal width. It is characterized by making a pass / fail judgment.

【0009】このように構成することにより、カメラに
入射する光の内、エンボステープ内に封入された表面実
装部品からの光が大幅に減少する。また、欠陥部つまり
カバーテープの傷や破れなどの凹凸部における明暗のコ
ントラストが強調されるので、この画像をカバーテープ
平面に対向したカメラでとらえることにより、凹凸部の
み近傍の階調の明度と際立った隔たりを持つ階調の明度
で記録される。
With this structure, of the light incident on the camera, the light from the surface-mounted components enclosed in the embossed tape is significantly reduced. In addition, since the contrast of light and darkness in the defective portion, that is, the uneven portion such as scratches and tears of the cover tape is emphasized, by capturing this image with the camera facing the plane of the cover tape, only the unevenness portion has the brightness of the gradation in the vicinity It is recorded with a gradation of lightness with a marked separation.

【0010】また、カバーテープのシール部を他の画像
の構成部分(例えばカバーテープの未シール部)と明確
に区分可能となり、各構成部分では、欠陥部を除き同一
レベルの階調の明度となるため、シール部の大きさを明
確にできる。さらに、画素数を計数することでシール幅
を測定でき、その測定値の大小によりシール幅の良否判
定が可能となる。
Further, the seal portion of the cover tape can be clearly distinguished from other image constituent portions (for example, the unsealed portion of the cover tape), and each constituent portion has the same level of gradation lightness except for the defective portion. Therefore, the size of the seal portion can be clarified. Further, the seal width can be measured by counting the number of pixels, and the quality of the seal width can be determined by the magnitude of the measured value.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
に沿って説明する。なお、以下の説明において、同一符
号を複数の図面に亘り使用することがあるが、これらは
同一または相当するものを示す。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, the same reference numerals may be used in a plurality of drawings, but these indicate the same or corresponding ones.

【0012】図1は本発明の実施の形態を示す図であ
り、5はライン型照明、6はテープガイドを示す。本図
に示す実施の形態において、シール済みのエンボステー
プはテープガイド6にセットされ、その両サイドに2つ
のライン型照明5が配設され、その光がエンボステープ
のカバーテープ2の平面上に均一に照射される。カバー
テープ2及びその近傍の画像はカメラ4によって画像信
号に変換され、その画像信号は画像処理装置7に送られ
画像処理が施される。画像信号はこの画像処理にて欠陥
部が判別しやすいように加工される。
FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention, in which 5 is a line type illumination and 6 is a tape guide. In the embodiment shown in this figure, the sealed embossed tape is set on the tape guide 6, and two line type illuminations 5 are arranged on both sides of the tape guide 6, and the light is projected on the plane of the cover tape 2 of the embossed tape. Irradiated uniformly. The image of the cover tape 2 and its vicinity is converted into an image signal by the camera 4, and the image signal is sent to the image processing device 7 and subjected to image processing. The image signal is processed by this image processing so that the defective portion can be easily identified.

【0013】なお、エンボステープのキャリアテープ、
カバーテープ、テープガイドはそれぞれ、表面粗さ等の
表面状態を変えたり、材質や色を変えたりして光の反射
率が異なるようにしてある。このようにしておかない
と、各部がどこからどこまでか判別がつかない場合があ
るからである。また、このようにしておけばヒストグラ
ム上に各部に対応した複数の山をそれぞれ離間させて現
出させることができ、後述する閾値の決定を容易にする
ことができる。例えばテープガイド6は金属製で、光が
乱反射するよう表面粗さを比較的粗くしており、カバー
テープ2は半透明のプラスチックフィルムとし、キャリ
アテープ3は黒色のプラスチック成型品としている。ま
た、カバーテープのシール部はカバーテープの一部であ
るが、熱圧着によりキャリアテープ3に密着しており、
光の反射率が異なっている。結果、最も明るいのは背景
のテープガイド6で、次にカバーテープ2の未シール
部、シール部、キャリアテープ3の順になり、図2
(a)に示すヒストグラム上に現れる山のひとつひとつ
が各部に対応するようになる。
An embossed tape carrier tape,
The cover tape and the tape guide are made to have different light reflectances by changing the surface condition such as surface roughness and changing the material and the color. If this is not done, it may not be possible to determine where each part extends from. Further, in this way, a plurality of peaks corresponding to each part can be made to appear separately on the histogram, and the threshold value described later can be easily determined. For example, the tape guide 6 is made of metal and has a relatively rough surface so that light is diffusely reflected, the cover tape 2 is a semitransparent plastic film, and the carrier tape 3 is a black plastic molded product. Further, although the seal portion of the cover tape is a part of the cover tape, it is adhered to the carrier tape 3 by thermocompression bonding,
The light reflectance is different. As a result, the brightest part is the background tape guide 6, then the unsealed part of the cover tape 2, the sealed part, and the carrier tape 3 in this order.
Each of the mountains appearing on the histogram shown in (a) corresponds to each part.

【0014】画像処理は以下のようにして行われる。ま
ず、シール済みのエンボステープを図1の装置にかけ、
その画像をカメラ4にて取り込み、画像信号を画像処理
装置7に送る。画像信号は画像処理装置7により解析さ
れ、図2(a)のようなヒストグラムを得る。本図は理
想的なシール済みエンボステープのヒストグラムを示
し、横軸に明度、縦軸に画素数をとっている。なお、カ
メラ4は300×250画素の分解能を持つCCDカメ
ラとし、画像処理装置のRAMは8bitである。つま
り、明度を1画素あたり256階調で記録できる、言い
換えれば画像を構成する最小単位が256段階の明るさ
のいずれかをとれるようになっている。図に示すとお
り、ヒストグラムには4つの山が現出しており、前述の
ようにエンボステープを構成する部品やテープガイドの
光の反射率が違うため、明度の階調が最も高い位置にあ
る山は背景のテープガイド6で、次に高い位置にある山
はカバーテープ2の未シール部2a、続いてシール部2
b、キャリアテープ3の順になる。ここでノイズ成分が
多くピークが得にくい場合、画像にフィルターをかけ
る。以上の作業の後、図中の画素数がその近傍の画素数
と比較して最も少なくなる部分の明度の値を閾値として
決定し、A、B、C、Dで示す領域に区分する。従っ
て、Aはキャリアテープ3、Bはシール部2b、Cは未
シール部2b、Dはテープガイド6に相当する。
Image processing is performed as follows. First, apply the sealed embossed tape to the device in Figure 1,
The image is captured by the camera 4 and the image signal is sent to the image processing device 7. The image signal is analyzed by the image processing device 7 to obtain a histogram as shown in FIG. This figure shows the histogram of an ideal sealed embossed tape, where the horizontal axis is the brightness and the vertical axis is the number of pixels. The camera 4 is a CCD camera having a resolution of 300 × 250 pixels, and the RAM of the image processing device is 8 bits. In other words, the brightness can be recorded with 256 gradations per pixel, in other words, the minimum unit that constitutes an image can take any of 256 levels of brightness. As shown in the figure, four peaks appear in the histogram. As described above, the light reflectance of the parts that make up the embossed tape and the tape guide are different, so the peak at the position with the highest gradation of lightness. Is the background tape guide 6, and the next highest mountain is the unsealed portion 2a of the cover tape 2, followed by the sealed portion 2.
b, the carrier tape 3 in this order. If there are many noise components and it is difficult to obtain peaks, the image is filtered. After the above work, the value of the lightness of the portion where the number of pixels in the drawing is the smallest as compared with the number of pixels in the vicinity thereof is determined as a threshold value, and divided into areas indicated by A, B, C, and D. Therefore, A corresponds to the carrier tape 3, B corresponds to the sealed portion 2b, C corresponds to the unsealed portion 2b, and D corresponds to the tape guide 6.

【0015】このように区切られた領域に対し画像処理
装置7にて例えばAの領域に存在する明度の画素は全て
20、さらにB、C、Dはそれぞれ70、200、25
0に変換し、4つの階調の明度にまとめる(4値化)
と、ヒストグラムは図2(b)のようになる。これに伴
い、画像は図3のようにテープガイド6、未シール部2
a、シール部2b、キャリアテープ3がそれぞれ一定の
階調の明度となってパターン化された処理画像となり、
画像処理装置7に接続したモニター(図示せず)に映し
出される。但し、図3は理想的なエンボステープを使用
した場合なので、欠陥は存在しない。欠陥が存在する場
合は図4に示すような画像となるが、これについては後
述する。つまり、ヒストグラム(図2(a))上の閾値
で区切られた領域の画素をそれぞれ異なるひとつの階調
の明度に変換(図2(b))することにより、その領域
に対応した画像の構成部分が、欠陥部を除きひとつの階
調の明度で表される(図3、図4)。なお、この4値化
はコンパレータを使用した簡単な回路やマイコン等によ
る演算処理で容易に実現できる。また、閾値の設定は予
め画像処理装置7に設定したプログラムによって自動的
に実行され、さらに4値化、画像の記憶、画像同士のパ
ターンマッチング及び良否判定も同様に自動的に実行さ
れる。
In the image processing apparatus 7, for the areas thus divided, all the pixels having the lightness existing in the area A, for example, are 20, and B, C, and D are 70, 200, and 25, respectively.
Convert to 0 and combine into 4 gradations of brightness (4 values)
Then, the histogram becomes as shown in FIG. Along with this, the image shows the tape guide 6 and the unsealed portion 2 as shown in FIG.
a, the seal portion 2b, and the carrier tape 3 each have a constant gradation of lightness to form a patterned processed image,
The image is displayed on a monitor (not shown) connected to the image processing device 7. However, since the ideal embossed tape is used in FIG. 3, there is no defect. If there is a defect, the image will be as shown in FIG. 4, which will be described later. In other words, by converting the pixels in the area delimited by the threshold value on the histogram (FIG. 2A) into one different gradation lightness (FIG. 2B), the image structure corresponding to that area is formed. The part is represented by the brightness of one gradation except for the defective part (FIGS. 3 and 4). It should be noted that this quaternarization can be easily realized by a simple circuit using a comparator or arithmetic processing by a microcomputer or the like. Further, the setting of the threshold value is automatically executed by a program set in advance in the image processing apparatus 7, and the quaternarization, the image storage, the pattern matching between the images, and the quality judgment are also automatically executed.

【0016】上記4値化等の画像処理(データ圧縮)を
する際に問題となるのは、撮像系には必ずノイズ成分が
存在し欠陥部かノイズかが判別しにくい場合があり、こ
の際、欠陥部であっても正常な部分と同一の階調の明度
となってしまうことである。図1に示す本発明の実施の
形態は、光源がエンボステープの両サイドにあるため、
エンボステープに欠陥があった場合、凸状の欠陥の場合
は光源の光が凸部に当たり、カメラ側へと反射し、明度
が上がる。また、凹状の欠陥があった場合、光源の光が
凹部へ到達しないため、明度が下がる。このように明暗
のコントラストが強調され、欠陥部の明度が著しく変化
する。よって欠陥部がある場合、該部分に相当する画素
は4値化等の画像処理をした際に、処理画像の各構成部
分に対応した階調の明度(閾値で区切られた領域の画素
の階調の明度をひとつの階調の明度に変換した時のその
変換した階調の明度)とは異なる階調の明度として入り
込む。例えばカバーテープの未シール部2aにあたる部
分の画素は図2(a)のヒストグラム上でCの領域に入
るが、もし破れがあった場合、その部分の画素は確実に
Aの領域に入り、処理画像上ではその部分のみ明らかに
近傍とは異なる階調の明度となって映し出される。
A problem when performing image processing (data compression) such as the above-mentioned four-valued conversion is that there is always a noise component in the image pickup system and it may be difficult to determine whether it is a defective portion or noise. That is, even a defective portion has the same brightness as that of a normal portion. In the embodiment of the present invention shown in FIG. 1, since the light sources are on both sides of the embossed tape,
When there is a defect in the embossed tape, in the case of a convex defect, the light from the light source hits the convex portion and is reflected to the camera side to increase the brightness. Further, when there is a concave defect, the light from the light source does not reach the concave portion, so that the brightness decreases. In this way, the contrast of lightness and darkness is emphasized, and the lightness of the defective portion changes significantly. Therefore, when there is a defective portion, the pixel corresponding to the defective portion is subjected to image processing such as quaternarization, and the brightness of the gradation corresponding to each constituent portion of the processed image (the level of the pixel in the area divided by the threshold is The lightness of the tones is converted into the lightness of one gradation, and the lightness of the converted gradation is included as the lightness of a different gradation. For example, the pixel of the portion corresponding to the unsealed portion 2a of the cover tape falls into the area C on the histogram of FIG. 2A, but if there is a tear, the pixel of that portion surely falls into the area A, and is processed. On that image, only that part is clearly displayed as the brightness of the gradation different from that of the neighborhood.

【0017】図4は欠陥があった場合のシール済みエン
ボステープの画像を4値化した際の処理画像の例で、本
図において2cはカバーテープの破れ部、2dはカバー
テープの剥離部、2eはカバーテープの不完全シール
部、2fはシールされるべき部分にキャリアテープ3の
一部が露出したカバーテープのシールずれ部を示す。図
に示すとおり、破れ部2cは光源の光が反射しないた
め、明度が一番低いキャリアテープ3と同一の階調の明
度となり、剥離部2d及び不完全シール部2eはキャリ
アテープと密着していないため明度が未シール部2aと
同一となり、シールずれ部2fは下地のキャリアテープ
3が露出しているため、キャリアテープ3と同一の階調
の明度となる。よって図3に示す処理画像を標準とし
て、図4に示す欠陥を有したシール済みエンボステープ
の処理画像とを重ね合わせ、パターンマッチング法によ
り比較すれば、上記欠陥部が検出され、不良品と判定さ
れる。
FIG. 4 shows an example of a processed image when the image of the sealed embossed tape when there is a defect is quaternized. In this figure, 2c is a tear portion of the cover tape, 2d is a peeled portion of the cover tape, Reference numeral 2e denotes an incompletely sealed portion of the cover tape, and 2f denotes a seal shift portion of the cover tape in which a part of the carrier tape 3 is exposed at a portion to be sealed. As shown in the figure, the tear portion 2c does not reflect the light from the light source, and therefore has the same gradation as the carrier tape 3 having the lowest brightness, and the peeling portion 2d and the incomplete seal portion 2e are in close contact with the carrier tape. Since there is no lightness, the lightness is the same as that of the unsealed portion 2a, and the unsealed portion 2f has the same lightness as the carrier tape 3 because the underlying carrier tape 3 is exposed. Therefore, if the processed image shown in FIG. 3 is used as a standard and the processed image of the sealed embossed tape having a defect shown in FIG. 4 is overlaid and compared by the pattern matching method, the defective portion is detected and it is determined as a defective product. To be done.

【0018】また、欠陥の有無は各部に対応した階調の
明度とは異なった階調の明度の画素が存在しないかを判
定すれば判ることから、標準画像とのパターンマッチン
グを行わずに検査することも可能である。例えばカバー
テープのシール部の欠陥を検査しようとするとき、シー
ル部の長手方向に数画素のピッチをとり、各ピッチ毎に
シール部の幅方向に上記4値化の際に設定したシール部
に対応した階調の明度の画素がどれだけあるかを計数す
る。このようにすることでシール部の幅の計測が可能で
あり、計測した幅が実験的に得られた良品を示す所定の
範囲を満たしているかいないかで良否判定することが可
能となる。同様にして他の部分の良否判定も実測値から
行うことができる。
Further, the presence or absence of a defect can be determined by judging whether or not there is a pixel having a lightness of a tone different from that of a tone corresponding to each part, and therefore an inspection can be performed without performing pattern matching with a standard image. It is also possible to do so. For example, when inspecting for defects in the seal portion of the cover tape, a pitch of several pixels is set in the longitudinal direction of the seal portion, and the seal portion is set in the width direction of the seal portion at each pitch in the seal portion set at the time of the above four-value quantization The number of pixels having the brightness of the corresponding gradation is counted. By doing so, it is possible to measure the width of the seal portion, and it is possible to determine whether the measured width is good or not depending on whether or not the experimentally obtained predetermined range indicating a good product is satisfied. Similarly, the quality of other parts can be determined from the measured value.

【0019】このように実測値から良否判定をする実施
の形態では、シール部の良否判定に大変有効となる。な
ぜならばシール幅は最低限必要な幅を満たしていればよ
く、これを超える範囲での熱圧着の不均一性によるバラ
ツキは製品の良否に関わらないからである。つまり、標
準画像を絶対とするパターンマッチング法よりも、実状
に即した良否判定とすることができる。
As described above, the embodiment in which the quality judgment is performed based on the measured value is very effective for the quality judgment of the seal portion. This is because the seal width has only to satisfy the minimum required width, and variations due to non-uniformity of thermocompression bonding in a range exceeding this are not related to the quality of the product. In other words, it is possible to make a pass / fail judgment in accordance with the actual situation, as compared with the pattern matching method in which the standard image is absolutely used.

【0020】図5は1対の光源の代わりに、ライン型照
明5と全反射ミラー8を用いて実施したもの、図6はリ
ング型照明9を用いた実施の形態である。いずれも欠陥
部において明暗のコントラストが強調されるので、図1
に示した実施の形態と同様な効果が得られる。
FIG. 5 shows an embodiment using a line type illumination 5 and a total reflection mirror 8 instead of the pair of light sources, and FIG. 6 shows an embodiment using a ring type illumination 9. In both cases, the contrast of light and dark is emphasized in the defect portion, so that
The effect similar to that of the embodiment shown in FIG.

【0021】以上実施の形態について説明したが、本発
明はこれに限らず種々の変更が可能である。例えば、上
記実施の形態に使用した光源はライン型及びリング型の
みであったが、これに限らずエンボステープの両側から
または周囲から光を照射する光源であれば良い。但し、
エンボステープに封入された表面実装デバイスに直接照
射光があたらない位置となるようカバーテープ平面に対
し側方または斜め上方に位置させておく。なお、光源
は、カバーテープ中心より約50mm、カバーテープ平
面より約10mm高い位置から、カバーテープ中心に向
かって照射するのが理想的である。なお、光源の照射光
がカメラ側に直接照射されないようにカバー等を設ける
か、緩やかな指向性を持った光源を用いるべきである。
また、上記実施の形態では画像処理装置に内蔵したRA
Mを8bitとしたが、これに限らず明確な閾値を得ら
れ、画像処理の効率を下げないのならいくつでも良い。
但し、上記実施の形態のように4値化をするのであれ
ば、ヒストグラム上で4つの山を形成しなければならな
いので、必然的に2bit以上となるが、撮像系のノイ
ズ幅を考慮に入れ、十分なbit数とすることが肝要で
ある。
Although the embodiment has been described above, the present invention is not limited to this, and various modifications can be made. For example, the line-type and ring-type light sources were used in the above-described embodiments, but the light source is not limited to this and may be any light source that emits light from both sides of the embossed tape or from the surroundings. However,
The surface mount device enclosed in the embossed tape is positioned laterally or obliquely above the plane of the cover tape so as not to be directly irradiated with light. Ideally, the light source irradiates toward the center of the cover tape from a position which is about 50 mm above the center of the cover tape and about 10 mm above the plane of the cover tape. It should be noted that a cover or the like should be provided so that the irradiation light of the light source is not directly irradiated to the camera side, or a light source having a gentle directivity should be used.
In the above embodiment, the RA built in the image processing apparatus is used.
Although M is set to 8 bits, the number is not limited to this and may be any number as long as a clear threshold value can be obtained and the efficiency of image processing is not reduced.
However, if four-valued data is to be formed as in the above-described embodiment, four peaks must be formed on the histogram, so the number of bits is inevitably 2 bits or more, but the noise width of the imaging system must be taken into consideration. It is important that the number of bits is sufficient.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上説明したように、欠陥部つまりカバ
ーテープの傷や破れなどの凹凸部はカバーテープ平面の
側方または斜め上方に配置した光源により明暗のコント
ラストが強調される。この画像をカバーテープ平面に対
向したカメラでとらえることにより、凹凸部のみ近傍の
明度と際立った隔たりを持つ明度で記録されるので、ノ
イズに左右されない明確な閾値を設定することができ
る。また、光源の光はエンボス内の表面実装部品に直接
届くことなく、カメラに入射する光のほとんどがカバー
テープ表面で発生した散乱光となるため、光の干渉やカ
バーテープを透過してカメラにとらえられる表面実装部
品の像等がなく、表面実装部品の存在によるノイズを著
しく低下させる。
As described above, the defective portion, that is, the uneven portion such as scratches or tears of the cover tape, is emphasized in the contrast of light and dark by the light source arranged laterally or obliquely above the plane of the cover tape. By capturing this image with a camera facing the plane of the cover tape, only the uneven portion is recorded with the lightness having a distinct gap from the lightness in the vicinity, so that a clear threshold value not influenced by noise can be set. In addition, the light from the light source does not directly reach the surface-mounted components inside the emboss, and most of the light that is incident on the camera is scattered light generated on the cover tape surface. There is no perceived image of surface-mounted components, and noise due to the presence of surface-mounted components is significantly reduced.

【0023】さらに、上記の如く欠陥部の明度は近傍と
は異なった値となるため、各部分にその部分に対応した
明度とは違う値の明度が含まれているか否かを調べるこ
とによって欠陥の有無が判る。さらに、画像処理装置に
よりヒストグラムから閾値を求め、これにより多階調の
明度をいくつかの階調の明度に変換し、処理画像を作成
すると、カバーテープのシール部は欠陥部を除き同一レ
ベルの階調の明度となるため、シール幅の測定も容易で
あり、標準画像との比較による相対的な検査でなく、幅
そのものの大きさや連続性で判定することも短時間で行
える。
Further, as described above, since the brightness of the defective portion has a value different from that of the vicinity, the defect is checked by checking whether or not each portion has a value different from the brightness corresponding to the portion. You can see if Furthermore, the threshold value is obtained from the histogram by the image processing device, the multi-level lightness is converted to several levels of lightness by this, and when a processed image is created, the seal part of the cover tape has the same level except for the defective part. Since the brightness becomes gradation, the seal width can be easily measured, and the size and continuity of the width itself can be determined in a short time instead of the relative inspection by comparison with the standard image.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施の形態を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention.

【図2】取り込んだ画像及び処理画像のヒストグラムを
示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing histograms of a captured image and a processed image.

【図3】理想的なシール済みエンボステープの処理画像
の例を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing an example of an ideal processed image of a sealed embossed tape.

【図4】欠陥を持つシール済みエンボステープの処理画
像の例を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing an example of a processed image of a sealed embossed tape having a defect.

【図5】ライン型照明とミラーを用いた場合の実施の形
態を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing an embodiment in which a line type illumination and a mirror are used.

【図6】リング型照明を用いた場合の実施の形態を示す
図である。
FIG. 6 is a diagram showing an embodiment when a ring type illumination is used.

【図7】エンボステープの概要を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing an outline of an embossed tape.

【図8】従来のエンボステープ検査装置の構成図であ
る。
FIG. 8 is a configuration diagram of a conventional embossed tape inspection device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 エンボステープ 2 カバーテープ 2a 未シール部 2b シール部 3 キャリアテープ 3a エンボス 4 カメラ 5 ライン型照明 6 テープガイド 7 画像処理装置 8 全反射ミラー 9 リング型照明 1 Embossed tape 2 Cover tape 2a Unsealed part 2b Sealed part 3 Carrier tape 3a Embossed 4 Camera 5 Line type illumination 6 Tape guide 7 Image processing device 8 Total reflection mirror 9 Ring type illumination

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 シール済みのエンボステープに光源の光
を照射する工程と、該エンボステープの画像を順次カメ
ラでとらえる工程と、該カメラで認識した画像を画像処
理装置にて各画素を多階調の明度で記録し、明度と画素
数のヒストグラムを作成し、該ヒストグラムの分布から
各構成部分に対応する明度に区切る閾値を決定し、前記
画像の各構成部分が欠陥部を除きひとつの階調の明度で
表されるように前記ヒストグラムの前記閾値で区切られ
る領域をそれぞれ異なるひとつの階調の明度に変換した
処理画像を形成し、該処理画像の各構成部分において該
構成部分に対応した階調の明度と異なる階調の明度の画
素が存在しないかを調べる工程とを有するエンボステー
プのカバーテープ検査方法であって、前記光源はエンボ
ステープ内に封入された表面実装部品に光があたらず、
該光源の光がカバーテープで反射し、かつカバーテープ
平面上の凹凸における明暗のコントラストが強まる様、
カバーテープ平面の側方または斜め上方に配置し、前記
カメラは前記カバーテープ平面に対向配置していること
を特徴とするエンボステープのカバーテープ検査方法。
1. A step of irradiating a light from a light source to a sealed embossed tape, a step of sequentially capturing images of the embossed tape with a camera, and an image recognized by the camera, each pixel being multi-layered by an image processing device. The brightness is recorded as a gradation, a histogram of the brightness and the number of pixels is created, and a threshold for dividing the brightness corresponding to each constituent part is determined from the distribution of the histogram, and each constituent part of the image is one floor except for the defective part. A processed image is formed by converting the areas delimited by the threshold value of the histogram into one different gradation of lightness as represented by the lightness of the gradation, and forming a processed image in each constituent part of the processed image corresponding to the constituent part. A method of inspecting a cover tape for an embossed tape, the method comprising: checking for the presence of a pixel having a brightness different from that of the gradation, wherein the light source is enclosed in the embossed tape. The surface mounted components that are exposed to light are
The light of the light source is reflected by the cover tape, and the contrast of light and dark in the unevenness on the plane of the cover tape is enhanced,
A cover tape inspection method for an embossed tape, wherein the camera is arranged laterally or obliquely above the plane of the cover tape, and the camera is arranged opposite to the plane of the cover tape.
【請求項2】 前記処理画像におけるカバーテープのシ
ール部に対応した階調の明度の画素数を該カバーテープ
のシール部の幅方向に計数することでシール幅を調べ、
該シール幅の大小で良否判定をすることを特徴とする請
求項1に記載のエンボステープのカバーテープ検査方
法。
2. The seal width is checked by counting the number of pixels of the brightness of gradation corresponding to the seal portion of the cover tape in the processed image in the width direction of the seal portion of the cover tape,
The cover tape inspection method for an embossed tape according to claim 1, wherein the quality of the seal width is determined based on the size of the seal width.
JP8106392A 1996-02-29 1996-02-29 Method for inspecting cover tape of embossed tape Pending JPH09236487A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8106392A JPH09236487A (en) 1996-02-29 1996-02-29 Method for inspecting cover tape of embossed tape

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8106392A JPH09236487A (en) 1996-02-29 1996-02-29 Method for inspecting cover tape of embossed tape

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09236487A true JPH09236487A (en) 1997-09-09

Family

ID=14432429

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8106392A Pending JPH09236487A (en) 1996-02-29 1996-02-29 Method for inspecting cover tape of embossed tape

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09236487A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6396578B2 (en) * 1999-07-10 2002-05-28 Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. Post-seal inspection system and method
JP2006250536A (en) * 2005-03-08 2006-09-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Pattern recognition device and pattern recognition method
JP2008116337A (en) * 2006-11-06 2008-05-22 Yamatake Corp Visual inspection method
US7440605B2 (en) 2002-10-08 2008-10-21 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Defect inspection apparatus, defect inspection method and program
US7521075B2 (en) * 2001-11-02 2009-04-21 Tetra Laval Holdings & Finance Sa Sheet material for producing packages of food products, and packages made of such material
KR20200027731A (en) 2018-09-05 2020-03-13 티디케이가부시기가이샤 Parts packaging method and parts packaging apparatus

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6396578B2 (en) * 1999-07-10 2002-05-28 Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. Post-seal inspection system and method
US6545754B2 (en) 1999-07-10 2003-04-08 Asti Holdings, Limited Post-seal inspection system and method
US7521075B2 (en) * 2001-11-02 2009-04-21 Tetra Laval Holdings & Finance Sa Sheet material for producing packages of food products, and packages made of such material
US7440605B2 (en) 2002-10-08 2008-10-21 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Defect inspection apparatus, defect inspection method and program
JP2006250536A (en) * 2005-03-08 2006-09-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Pattern recognition device and pattern recognition method
JP4635651B2 (en) * 2005-03-08 2011-02-23 パナソニック株式会社 Pattern recognition apparatus and pattern recognition method
JP2008116337A (en) * 2006-11-06 2008-05-22 Yamatake Corp Visual inspection method
KR20200027731A (en) 2018-09-05 2020-03-13 티디케이가부시기가이샤 Parts packaging method and parts packaging apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5148375A (en) Soldering appearance inspection apparatus
US5150423A (en) Method of and device for inspecting pattern of printed circuit board
US20050196996A1 (en) Component mounting board inspecting apparatus
JPH09236487A (en) Method for inspecting cover tape of embossed tape
KR20010098460A (en) Appearance inspection method and appearance inspection apparatus having high inspection processing speed
JPH0658731A (en) Pattern inspecting apparatus
JPH08247736A (en) Mounted substrate inspecting device
US6762428B2 (en) Cream solder inspection method and apparatus therefor
JP5309594B2 (en) Appearance inspection method for electronic components
KR20070068169A (en) Vision inspection system
JP3247302B2 (en) Soldering inspection equipment
JP3149522B2 (en) Appearance inspection method for cream solder
JP2005223006A (en) Inspection method of cream solder print
JPS6337479A (en) Pattern recognizer
JPH08152412A (en) Appearance inspection device
US6088109A (en) System for detecting the presence of deposited metals on soldering points of an integrated circuit board substrate
JP4180127B2 (en) Cream solder printing inspection apparatus and cream solder printing inspection method
JP3366211B2 (en) Mirror object imaging method
JP2003050212A (en) Appearance inspection device for liquid crystal module for electronic appliance
JP2000097882A (en) Method and device for x-ray inspection
JPH0654223B2 (en) Printed circuit board soldering inspection apparatus and inspection method thereof
JP3308888B2 (en) Surface defect inspection method and surface defect inspection device
JPH06174444A (en) Soldered state inspection method for discrete type electronic component
WO2006132485A1 (en) Method for inspecting semiconductor device
KR100292343B1 (en) Inspection method of cream solder position appearance on the board

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050712

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060110