JPH09232714A - Printed circuit board and manufacturing method thereof - Google Patents

Printed circuit board and manufacturing method thereof

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JPH09232714A
JPH09232714A JP8035084A JP3508496A JPH09232714A JP H09232714 A JPH09232714 A JP H09232714A JP 8035084 A JP8035084 A JP 8035084A JP 3508496 A JP3508496 A JP 3508496A JP H09232714 A JPH09232714 A JP H09232714A
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
component
land
pattern
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JP8035084A
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Japanese (ja)
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Katsumi Kato
勝巳 加藤
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Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
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Publication date
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a printed circuit board capable of mounting flat package elements and discharging, without providing an exclusive pattern for discharging static electricity. SOLUTION: A pattern structure has a discharging pass space 17 disposed below a chip capacitor 5 and this space 17 is surrounded by the capacitor 5, the lands 12 of a ground pattern 11, the solder 15 to solder the capacitor 5 to the lands 12, 13 and the adhesive agent 16 to fix the capacitor 5 to a printed circuit board.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型の電子部品
を装着するプリント基板及びプリント基板の製造方法に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board on which a surface mount type electronic component is mounted and a method of manufacturing the printed circuit board.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来より、プリント基板の製造において
は、電子回路の入力部にあたる箇所のパターンに放電ギ
ャップを形成して、回路が静電気によって破壊されない
ようにしている。例えば図６に示すように、回路入力部
に接続されるコネクタ１の各端子Ｔｉから信号パターン
２とともに放電ギャップパターン３を引き出し、この放
電ギャップパターン３は接地パターン４に接続してい
る。そして、コネクタ１の端子Ｔｉに何等かの原因で静
電気が印加された場合、その静電気が放電ギャップパタ
ーン３を介して接地側へ放電される。一方、図７はコネ
クタ１の近傍に複数のコンデンサ５を配置した例を示す
ものであり、この図に示すように、各コンデンサ５は放
電ギャップパターン３とは別個のパターンによりコネク
タ１の端子Ｔｉと接地パターン４との間に介挿されてい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, in the manufacture of printed circuit boards, a discharge gap is formed in a pattern corresponding to an input portion of an electronic circuit so that the circuit is not destroyed by static electricity. For example, as shown in FIG. 6, the discharge gap pattern 3 is drawn out together with the signal pattern 2 from each terminal Ti of the connector 1 connected to the circuit input portion, and the discharge gap pattern 3 is connected to the ground pattern 4. When static electricity is applied to the terminal Ti of the connector 1 for some reason, the static electricity is discharged to the ground side through the discharge gap pattern 3. On the other hand, FIG. 7 shows an example in which a plurality of capacitors 5 are arranged in the vicinity of the connector 1. As shown in FIG. 7, each capacitor 5 has a pattern different from the discharge gap pattern 3 and is different from the terminal Ti of the connector 1. And the ground pattern 4 are interposed.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のプリント基板の製造方法にあっては次のような問題
点があった。即ち、プリント基板の大きさが制約を受け
る場合、放電ギャップパターン３を設けることで回路の
実装効率が低下する。また、プリント基板の大きさが制
約を受けない場合でも入力数が多い場合は、図６及び図
７に示すように、その分だけ放電ギャップパターン３を
設ける必要があるので、或いは、パターンが複雑に引き
回されるので、プリント基板が大形化するなどして、諸
々の材料費が高騰する。本発明は、上記状況に鑑みされ
たもので、静電気を放電させる専用のパターンを設ける
ことなく放電させることができるプリント基板及びプリ
ント基板の製造方法を提供することを目的とする。However, the above-mentioned conventional method for manufacturing a printed circuit board has the following problems. That is, when the size of the printed circuit board is restricted, providing the discharge gap pattern 3 reduces the circuit mounting efficiency. Further, even when the size of the printed circuit board is not restricted, if the number of inputs is large, it is necessary to provide the discharge gap pattern 3 correspondingly as shown in FIGS. 6 and 7, or the pattern is complicated. Since the printed circuit board is enlarged, the cost of various materials rises. The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a printed circuit board and a method of manufacturing the printed circuit board that can discharge static electricity without providing a dedicated pattern for discharging static electricity.

【０００４】[0004]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係るプリント基板は、表面実装型の部品を装
着可能としたプリント基板であって、接地パターンのラ
ンドと回路入力部に接続される信号パターンのランドと
の間に介挿する前記部品の下方に放電経路空間を設けた
ことを特徴とする。そして、プリント基板の構成は、前
記部品が、その両側面が接着材によって前記プリント基
板から離間した状態で該プリント基板に固定されること
を特徴としたものであってもよい。あるいは、プリント
基板の構成は、前記部品が、その両側面がピールコート
によって前記プリント基板から離間した状態で該プリン
ト基板に固定されることを特徴としたものであってもよ
い。A printed circuit board according to the present invention for achieving the above object is a printed circuit board on which surface mount type components can be mounted and which is connected to a land of a ground pattern and a circuit input section. A discharge path space is provided below the component that is inserted between the signal pattern and the land. The printed circuit board may be configured such that the component is fixed to the printed circuit board in a state where both side surfaces thereof are separated from the printed circuit board by an adhesive material. Alternatively, the printed circuit board may be configured such that the component is fixed to the printed circuit board in a state where both side surfaces thereof are separated from the printed circuit board by peel coating.

【０００５】また、本発明に係るプリント基板の製造方
法は、表面実装型の部品を装着可能としたプリント基板
の製造方法であって、接地パターンのランドと回路入力
部に接続される信号パターンのランドとの間に、前記プ
リント基板の表面から離間させるとともに該プリント基
板との間の隙間を塞ぐように前記部品を前記プリント基
板に固定した後、該部品の両端を前記信号パターンのラ
ンド及び前記接地パターンのランドの各々に半田付けす
ることを特徴とする。あるいは、本発明に係るプリント
基板の製造方法は、前記部品をフロー半田工程前の部品
固定工程にて前記プリント基板に固定することを特徴し
たものであってもよい。A method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention is a method of manufacturing a printed circuit board in which surface mount type components can be mounted, wherein a land of a ground pattern and a signal pattern connected to a circuit input section are formed. After fixing the component to the printed circuit board so as to separate it from the surface of the printed circuit board and to close the gap between the printed circuit board and the land, both ends of the component and the land of the signal pattern and the It is characterized in that it is soldered to each of the lands of the ground pattern. Alternatively, the method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention may be characterized in that the component is fixed to the printed circuit board in a component fixing process before the flow soldering process.

【０００６】このように構成されたプリント基板では、
静電気が回路入力部に印加しても、部品の下方に設けた
放電経路空間によって放電される。従って、静電気を放
電させる専用パターンを設ける必要がないので、その
分、実装効率の良い回路設計ができる。また、部品が接
着材によって、あるいは、ピールコートによって持ち上
げられることで、その下方に放電経路空間が形成でき
る。しかも、接着材、あるいは、ピールコートによって
部品の両側面とプリント基板との間の隙間が塞がれるの
で、放電経路空間は、接着材またはピールコートと、部
品と、部品を半田付けする半田と、プリント基板の接地
パターンと、回路入力部に接続される信号パターンとで
囲まれることから、周囲の湿度環境や汚れの影響を受け
ることがなく、常に安定した放電が可能になる。In the printed circuit board constructed as above,
Even if static electricity is applied to the circuit input section, it is discharged by the discharge path space provided below the component. Therefore, it is not necessary to provide a dedicated pattern for discharging static electricity, and accordingly, circuit design with good mounting efficiency can be performed. Further, the component is lifted up by the adhesive material or the peel coat, so that the discharge path space can be formed thereunder. Moreover, since the gap between both side surfaces of the component and the printed circuit board is closed by the adhesive material or the peel coat, the discharge path space is the adhesive material or the peel coat, the component, and the solder for soldering the component. Since the circuit board is surrounded by the ground pattern of the printed circuit board and the signal pattern connected to the circuit input section, stable discharge is always possible without being affected by the surrounding humidity environment and dirt.

【０００７】また、プリント基板の製造方法では、部品
をプリント基板に固定した後、該部品の両端を信号パタ
ーンのランド及び接地パターンのランドの各々に半田付
けすることで、部品を所定位置に正確、かつ容易に固定
させて放電経路空間を確実に形成できる。また、部品の
プリント基板への固定がフロー半田工程前の部品固定工
程において行われると、部品をプリント基板に固定する
ための専用の工程を不要にして、製造コストの上昇を抑
制できる。Further, in the method of manufacturing a printed circuit board, after fixing the component to the printed circuit board, both ends of the component are soldered to each of the land of the signal pattern and the land of the ground pattern, so that the component is accurately positioned at a predetermined position. In addition, the discharge path space can be surely formed by fixing the discharge path space easily. Further, if the component is fixed to the printed circuit board in the component fixing process before the flow soldering process, a dedicated process for fixing the component to the printed circuit board is not required, and an increase in manufacturing cost can be suppressed.

【０００８】[0008]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るプリント基板
及びプリント基板の製造方法の好適な実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。図１は本発明によるプリン
ト基板の一部分を示す斜視図、図２はこのプリント基板
に実装した電子回路の構成を示すブロック図である。図
１において、プリント基板１０の周縁部に沿って接地パ
ターン１１が形成されており、この接地パターン１１の
一部分にランド１２が接続されている。また、このラン
ド１２から一定の距離を置いて対向する位置にランド１
３が形成されている。このランド１３には回路入力部に
接続されている信号パターン１４が接続されている。ま
た、このランド１２とランド１３との間には表面実装型
の部品であるチップコンデンサ５（以下、コンデンサと
呼ぶ）が半田付けされている。なお、図中符号１５で示
す部分が半田である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of a printed circuit board and a method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a part of a printed circuit board according to the present invention, and FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of an electronic circuit mounted on the printed circuit board. In FIG. 1, a ground pattern 11 is formed along the peripheral edge of the printed board 10, and a land 12 is connected to a part of the ground pattern 11. In addition, the land 1 is located at a position facing the land 12 with a certain distance.
3 are formed. A signal pattern 14 connected to the circuit input section is connected to the land 13. A chip capacitor 5 (hereinafter referred to as a capacitor), which is a surface mount type component, is soldered between the land 12 and the land 13. The portion indicated by reference numeral 15 in the drawing is solder.

【０００９】コンデンサ５の両側面には接着材１６が塗
布されており、この接着材１６は、コンデンサ５をラン
ド１２、１３に半田付けする際にできる隙間を埋めて、
半田１５と、ランド１２、１３と、コンデンサ５とで囲
まれる閉空間を作るとともにコンデンサ５を仮保持させ
るために用いられる。これによりできた閉空間は周囲の
湿度環境から隔絶されることから、安定した放電可能が
可能になる。以下この空間を放電経路空間１７（図３参
照）と呼ぶ。An adhesive material 16 is applied to both side surfaces of the capacitor 5, and the adhesive material 16 fills a gap formed when the capacitor 5 is soldered to the lands 12 and 13.
It is used to create a closed space surrounded by the solder 15, the lands 12 and 13, and the capacitor 5, and temporarily hold the capacitor 5. Since the closed space formed by this is isolated from the surrounding humidity environment, stable discharge is possible. Hereinafter, this space is referred to as a discharge path space 17 (see FIG. 3).

【００１０】この接着材１６のコンデサ５への塗布は、
半田付け工程前の部品固定工程で行う。通常、表面実装
型の部品をフロー半田によりプリント基板に半田付けす
る際には部品の落下やずれを防止する必要があるので、
半田付けする前に接着が行われている。この接着工程内
でコンデサ５の両側面に塗布するようにすれば、新たな
接着工程を設ける必要はない。Application of the adhesive 16 to the capacitor 5 is
It is performed in the component fixing process before the soldering process. Usually, when soldering a surface mount type component to a printed circuit board by flow soldering, it is necessary to prevent the component from falling or shifting.
Adhesion is done before soldering. If the coating is applied to both side surfaces of the capacitor 5 in this bonding step, it is not necessary to provide a new bonding step.

【００１１】図３は図１を上から見た状態を示す平面図
であり、図４は図３のＡ−Ａ線断面図である。これら図
から分かるように、半田１５と、ランド１２、１３と、
コンデンサ５と、接着材１６とにより放電経路空間１７
が形成されている。FIG. 3 is a plan view showing the state of FIG. 1 seen from above, and FIG. 4 is a sectional view taken along the line AA of FIG. As can be seen from these figures, the solder 15, the lands 12 and 13,
The discharge path space 17 is formed by the capacitor 5 and the adhesive material 16.
Are formed.

【００１２】このようなコンデンサ５の下方に放電経路
空間１７を設けたパターン構造が、図２に示すように入
力数分だけ設けられている。なお、図２において、２０
1 〜２０n の各々は入力インタフェースであり、その入
力側が端子Ｔi に接続されるとともにコンデンサ５を介
して接地されている。また、その出力側がＣＰＵ２１に
接続されている。この構成において、何等かの原因で入
力側の端子Ｔi に静電気が印加されると、放電経路空間
１７を介して放電される。これにより、入力インタフェ
ース２０1 〜２０n 及びＣＰＵ２１が破壊されることが
ない。A pattern structure in which a discharge path space 17 is provided below the capacitor 5 is provided for the number of inputs as shown in FIG. In addition, in FIG.
Each of 1 to 20n is an input interface, the input side of which is connected to the terminal Ti and is grounded via the capacitor 5. Further, its output side is connected to the CPU 21. In this structure, when static electricity is applied to the input side terminal Ti for some reason, the static electricity is discharged through the discharge path space 17. Thus, the input interface 20 1 ~20n and CPU21 is prevented from being destroyed.

【００１３】このように、コンデンサ５の下方に放電経
路空間１７を設けたパターン構造では、静電気を放電さ
せる専用のパターンを設ける必要がないことから、その
分、実装効率の良い回路設計ができる。また、放電経路
空間１７を周囲の湿度環境から隔絶するようにしたの
で、周囲の湿度環境や汚れの影響を受けることがなく常
に安定した放電が可能になり、静電気対策の信頼性を向
上させることができる。また、接着材１６のコンデサ５
への塗布を半田付け工程前の部品固定工程で行うように
したので、コンデンサ５をプリント基板１０に固定する
ための専用の工程を設ける必要がないから、製造コスト
の上昇を最小限に抑えることができる。As described above, in the pattern structure in which the discharge path space 17 is provided below the capacitor 5, it is not necessary to provide a dedicated pattern for discharging static electricity, and accordingly, a circuit design with high mounting efficiency can be realized. In addition, since the discharge path space 17 is isolated from the surrounding humidity environment, stable discharge is always possible without being affected by the surrounding humidity environment and dirt, and reliability of the countermeasure against static electricity is improved. You can Also, the adhesive 5
Since it is applied to the component fixing process before the soldering process, it is not necessary to provide a dedicated process for fixing the capacitor 5 to the printed circuit board 10, so that an increase in manufacturing cost can be minimized. You can

【００１４】なお、上記実施の形態では、コンデンサ５
を接着材１６によってプリント基板１０から離すように
して放電経路空間１７を形成するようにしたが、図５に
示すように、接地パターン１１のランド１２Ａと信号パ
ターン１４のランド１３Ａとの間に溝１８を形成し、こ
れにより放電経路空間１７を形成するようにしてもよ
い。この場合、接地パターン１１のランド１２Ａと信号
パターン１４のランド１３Ａとを溝１８の端壁まで延す
ようにすればよい。このようにすると、コンデンサ５の
両側面とプリント基板１０Ａとの間の隙間が小さくな
り、隙間を塞ぐ処理が簡単になる。また、上記各実施の
形態では、回路入力部にコンデンサ５がある場合であっ
たが、回路入力部にプルダウン抵抗がある場合にも勿論
適用することができる。この場合、プルダウン抵抗はコ
ンデンサ５と同様に表面実装型のものである。In the above embodiment, the capacitor 5
Although the discharge path space 17 is formed by separating it from the printed circuit board 10 with the adhesive material 16, as shown in FIG. 5, a groove is formed between the land 12A of the ground pattern 11 and the land 13A of the signal pattern 14. 18 may be formed, and thereby the discharge path space 17 may be formed. In this case, the land 12A of the ground pattern 11 and the land 13A of the signal pattern 14 may be extended to the end wall of the groove 18. In this way, the gap between both side surfaces of the capacitor 5 and the printed circuit board 10A becomes small, and the process of closing the gap becomes easy. Further, in each of the above-described embodiments, the case where the circuit input section has the capacitor 5 has been described, but it is of course applicable to the case where the circuit input section has a pull-down resistor. In this case, the pull-down resistor is of the surface mount type like the capacitor 5.

【００１５】また、上記各実施の形態では、コンデンサ
５の両側面とプリント基板１０、１０Ａとの間の隙間を
接着材１６で塞ぐようにするが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、例えばピールコートであっても良
い。要はコンデンサ５の両側面とプリント基板１０、１
０Ａとの間の隙間を塞げるもので、絶縁性を有するもの
であれば種類は問わない。また、上記各実施の形態で
は、接着材１６のコンデサ５への塗布を半田付け工程前
の部品固定工程で行うようにしたが、この部品固定工程
とは別に行うようにしても構わない。また、上記各実施
の形態では、接地パターン１１にランド１２を形成する
ようにするが、必ずしもランド１２を形成する必要がな
く、コンデンサ５の一端をそのまま接地パターン１２に
半田付けしても構わない。In each of the above embodiments, the gap between the both side surfaces of the capacitor 5 and the printed circuit boards 10 and 10A is closed with the adhesive material 16. However, the present invention is not limited to this. For example, it may be a peel coat. In short, both sides of the capacitor 5 and the printed circuit boards 10, 1
Any type may be used as long as it fills the gap with 0A and has an insulating property. In each of the above embodiments, the adhesive 16 is applied to the capacitor 5 in the component fixing process before the soldering process, but it may be performed separately from this component fixing process. Further, in each of the above-described embodiments, the land 12 is formed on the ground pattern 11, but it is not always necessary to form the land 12, and one end of the capacitor 5 may be directly soldered to the ground pattern 12. .

【００１６】[0016]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によるプリ
ント基板及びプリント基板の製造方法によれば、回路入
力部のチップ部品の下部に放電経路空間を設け、それを
介して静電気を放電させるようにしたので、静電気を放
電させる専用のパターンを設ける必要がないことから、
その分、実装効率の良い回路設計ができる。また、接地
パターンと信号パターンのランドとの間に介挿する部品
を接着材、あるいは、ピールコートによってプリント基
板から離間させた状態で固定するようにしたので、放電
経路空間を容易に形成することができる。また、部品の
両側面とプリント基板との間の隙間が接着材、あるい
は、ピールコートによって塞がれるので、放電経路空間
は、接着材またはピールコートと、部品と、部品を半田
付けする半田と、プリント基板の接地パターンと、回路
入力部に接続される信号パターンとで囲まれることか
ら、周囲の湿度環境や汚れの影響を受けることがなく、
常に安定した放電が可能になる。As described above, according to the printed circuit board and the method for manufacturing the printed circuit board of the present invention, the discharge path space is provided below the chip component of the circuit input section, and the static electricity is discharged through the discharge path space. Since there is no need to provide a dedicated pattern to discharge static electricity,
Therefore, the circuit can be designed with high mounting efficiency. In addition, since the component to be inserted between the ground pattern and the land of the signal pattern is fixed while being separated from the printed circuit board by an adhesive material or a peel coat, the discharge path space can be easily formed. You can Further, since the gap between the both side surfaces of the component and the printed circuit board is closed by the adhesive material or the peel coat, the discharge path space is the adhesive material or the peel coat, the component, and the solder for soldering the component. Since it is surrounded by the ground pattern of the printed circuit board and the signal pattern connected to the circuit input section, it is not affected by the surrounding humidity environment or dirt.
A stable discharge is always possible.

【００１７】また、プリント基板の製造方法では、部品
をプリント基板に固定した後、該部品の両端を信号パタ
ーンのランド及び接地パターンのランドの各々に半田付
けすることで、部品を所定位置に正確、かつ容易に固定
させて放電経路空間を確実に形成できる。また、部品の
プリント基板への固定がフロー半田工程前の部品固定工
程において行われると、部品をプリント基板に固定する
ための専用の工程を不要にして、製造コストの上昇を抑
制できる。Further, in the method of manufacturing a printed circuit board, after fixing the component to the printed circuit board, both ends of the component are soldered to the land of the signal pattern and the land of the ground pattern, respectively, so that the component is accurately positioned at a predetermined position. In addition, the discharge path space can be surely formed by fixing the discharge path space easily. Further, if the component is fixed to the printed circuit board in the component fixing process before the flow soldering process, a dedicated process for fixing the component to the printed circuit board is not required, and an increase in manufacturing cost can be suppressed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の一実施形態によるプリント基板の一部
分を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a part of a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

【図２】図１のプリント基板に形成される電子回路の構
成を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of an electronic circuit formed on the printed circuit board of FIG.

【図３】図１のプリント基板の平面図である。FIG. 3 is a plan view of the printed circuit board of FIG.

【図４】図３のＡ−Ａ線断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line AA of FIG. 3;

【図５】本発明の他の実施の形態によるプリント基板の
一部分を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a part of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

【図６】従来のプリント基板の配線パターンを示す図で
ある。FIG. 6 is a diagram showing a wiring pattern of a conventional printed circuit board.

【図７】従来の他のプリント基板の配線パターンを示す
図である。FIG. 7 is a diagram showing a wiring pattern of another conventional printed circuit board.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０、１０Ａ プリント基板 １１ 接地パターン １２、１３ ランド １４ 信号パターン １５ 半田 １６ 接着材 １７ 放電経路空間 10, 10A Printed circuit board 11 Ground pattern 12, 13 Land 14 Signal pattern 15 Solder 16 Adhesive 17 Discharge path space

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 表面実装型の部品を装着可能としたプリ
ント基板であって、 接地パターンのランドと回路入力部に接続される信号パ
ターンのランドとの間に介挿する前記部品の下方に放電
経路空間を設けたことを特徴とするプリント基板。1. A printed circuit board on which a surface mount type component can be mounted, the discharge being provided below the component which is interposed between a land of a ground pattern and a land of a signal pattern connected to a circuit input section. A printed circuit board having a path space. 【請求項２】 前記部品は、その両側面が接着材によっ
て前記プリント基板から離間した状態で該プリント基板
に固定されることを特徴とする請求項１記載のプリント
基板。2. The printed circuit board according to claim 1, wherein the component is fixed to the printed circuit board with both side surfaces thereof being separated from the printed circuit board by an adhesive material. 【請求項３】 前記部品は、その両側面がピールコート
によって前記プリント基板から離間した状態で該プリン
ト基板に固定されることを特徴とする請求項１記載のプ
リント基板。3. The printed circuit board according to claim 1, wherein the component is fixed to the printed circuit board with both side surfaces thereof being separated from the printed circuit board by peel coating. 【請求項４】 表面実装型の部品を装着可能としたプリ
ント基板の製造方法であって、 接地パターンのランドと回路入力部に接続される信号パ
ターンのランドとの間に、前記プリント基板の表面から
離間させるとともに該プリント基板との間の隙間を塞ぐ
ように前記部品を前記プリント基板に固定した後、該部
品の両端を前記信号パターンのランド及び接地パターン
のランドの各々に半田付けすることを特徴とするプリン
ト基板の製造方法。4. A method of manufacturing a printed circuit board capable of mounting a surface mount type component, wherein the surface of the printed circuit board is between a land of a ground pattern and a land of a signal pattern connected to a circuit input section. After fixing the component to the printed circuit board so as to separate it from the circuit board and close the gap between the printed circuit board and both ends, soldering both ends of the component to each of the land of the signal pattern and the land of the ground pattern. A method of manufacturing a characteristic printed circuit board. 【請求項５】 前記部品をフロー半田工程前の部品固定
工程にて前記プリント基板に固定することを特徴とする
請求項４記載のプリント基板の製造方法。5. The method of manufacturing a printed circuit board according to claim 4, wherein the component is fixed to the printed circuit board in a component fixing step before the flow soldering step.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006156955A (en) * 2004-10-26 2006-06-15 Denso Corp Circuit board and electronic circuit device
WO2022118994A1 (en) * 2020-12-02 2022-06-09 엘지전자 주식회사 Printed circuit board and image display device including same

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