JPH09206977A - Laser beam machine - Google Patents

Laser beam machine

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Publication number
JPH09206977A
JPH09206977A JP8014227A JP1422796A JPH09206977A JP H09206977 A JPH09206977 A JP H09206977A JP 8014227 A JP8014227 A JP 8014227A JP 1422796 A JP1422796 A JP 1422796A JP H09206977 A JPH09206977 A JP H09206977A
Authority
JP
Japan
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pallet
work
processing machine
laser beam
cleaning
Prior art date
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Pending
Application number
JP8014227A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Eikichi Hayashi
栄吉 林
Mitsunobu Oshimura
光信 押村
Tsukasa Matsuno
司 松野
Shuichi Sawai
秀一 澤井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP8014227A priority Critical patent/JPH09206977A/en
Publication of JPH09206977A publication Critical patent/JPH09206977A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the occurrence of machining defects of a work by providing the lower end of a pallet held a means for cleaning a work on a lower pallet at the lower end part of an upper pallet and allowing cut chips to fall down on the work thereby removing them. SOLUTION: With cutting completed on a work 3, the upper pallet 2a is carried out and moved onto the lower pallet 2b. When the lower pallet 2b is carried in into the loser beam machine, the cut chips 13 that fell on the work 3 on the lower pallet 2b are cleaned and removed with a brush 10 being a cleaning means 7, then falling on a collecting means 9 and being collected. Thus, the cut chips are cleaned and removed; therefore, the occurrence of machining defects of the work are prevented, enhancing productivity.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明はレーザ加工機に関
するもので、特にレーザ加工機にワークが積載されたパ
レットを搬入出させるパレットチェンジャー装置を有す
るレーザ加工機に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser beam machine, and more particularly to a laser beam machine having a pallet changer device for loading and unloading a pallet on which a work is loaded.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来よりワークをパレット上に積載し、
レーザ加工を行うレーザ加工機が知られている。このレ
ーザ加工機では、加工を終了したワークはパレットごと
搬出され、次のパレットが搬入されて加工を行ってい
た。この種のパレットの搬入出を行うパレットチェンジ
ャー装置を有するレーザ加工機として、特開平6−19
8483号公報に示された装置があった。
2. Description of the Related Art Conventionally, workpieces are loaded on a pallet,
A laser processing machine that performs laser processing is known. In this laser processing machine, the work that has been processed is carried out together with the pallet, and the next pallet is carried in for processing. As a laser processing machine having a pallet changer device for loading and unloading pallets of this type, Japanese Patent Laid-Open No. 6-19
There was a device shown in Japanese Patent No. 8483.

【0003】図6は、従来装置の構成を示す側面図であ
る。図において、1はワーク3を切断加工するレーザ加
工機であり、パレット2の上に積載された平板状のワー
ク3が加工位置に位置させられ、レーザ加工機1の加工
ヘッド4からレーザ光を出力させ、ワーク3を所望形状
に切断加工するように構成されている。
FIG. 6 is a side view showing the structure of a conventional device. In the figure, 1 is a laser processing machine for cutting and processing a work 3, a flat plate-shaped work 3 loaded on a pallet 2 is positioned at a processing position, and a laser beam is emitted from a processing head 4 of the laser processing machine 1. It is configured to output and cut the work 3 into a desired shape.

【0004】通常、レーザ加工機1のパレット2の上に
切断加工前のワーク3を積載する作業、切断加工後のワ
ーク3、即ち所望形状に加工切断された製品や加工くず
である残材を、レーザ加工機1にセットされたパレット
2の上より取り出す作業は大変で、相当な時間を要して
いた。このため、これらの段取り作業中は、レーザ加工
機1によるレーザ切断加工ができないので、生産性が上
がらないという問題があった。
Usually, the work of loading the work 3 before cutting on the pallet 2 of the laser processing machine 1, the work 3 after cutting, that is, the product cut into a desired shape and the residual material such as scraps are processed. The work of taking it out from the top of the pallet 2 set in the laser processing machine 1 was difficult and required a considerable amount of time. For this reason, there is a problem in that productivity cannot be improved because laser cutting processing by the laser processing machine 1 cannot be performed during these setup operations.

【0005】この問題を解決するために、パレットチェ
ンジャー装置5が用いられる。パレットチェンジャー装
置5を用いることにより、レーザ加工機1の外側で前述
した段取り作業等が行えるため、レーザ加工機1の稼動
率が上がり、生産性を向上させることができる。
To solve this problem, a pallet changer device 5 is used. By using the pallet changer device 5, the above-described setup work and the like can be performed outside the laser processing machine 1, so that the operating rate of the laser processing machine 1 can be increased and the productivity can be improved.

【0006】パレットチェンジャー装置5は、レーザ加
工機1へパレット2の搬入出を行うもので、レーザ加工
機1に対応してパレット出入装置6が設けられる。この
パレット出入装置6は、上下複数段にパレット2を保持
する保持部、即ち図6に示した構成では2段とし、上段
パレット2aと下段パレット2bとに対し、図示の如
く、下段パレット2bの出入位置と、上段パレット2a
の出入位置とに上昇、下降動作させる機能を有してい
る。
The pallet changer device 5 carries the pallet 2 in and out of the laser processing machine 1, and a pallet loading / unloading device 6 is provided corresponding to the laser processing machine 1. The pallet loading / unloading device 6 has a holding portion for holding the pallets 2 in a plurality of upper and lower tiers, that is, two tiers in the configuration shown in FIG. 6, and the upper pallet 2a and the lower pallet 2b have a lower pallet 2b as shown. In / out position and upper pallet 2a
It has the function of moving up and down to and from the in and out positions.

【0007】また、パレット出入装置6は、夫々の位置
において、パレット2を水平方向へ移動動作させ、レー
ザ加工機1とパレット出入装置6との間でパレット2の
受渡し、即ち搬入出動作をさせる機能も有している。
Further, the pallet loading / unloading device 6 moves the pallet 2 in the horizontal direction at each position, and transfers the pallet 2 between the laser beam machine 1 and the pallet loading / unloading device 6, that is, carries it in / out. It also has a function.

【0008】従って、パレットチェンジャー装置5にお
けるパレット出入装置6を用い、パレット2a,2bの
上昇、下降、及び水平移動動作を順序立て、組合せて実
施することにより、上段のパレット2aと下段のパレッ
ト2bを、レーザ加工機1へ交互に出し入れ、即ちパレ
ットチェンジャー動作させることができる。
Therefore, by using the pallet loading / unloading device 6 of the pallet changer device 5 to perform the raising, lowering, and horizontal moving operations of the pallets 2a and 2b in sequence and in combination, the upper pallet 2a and the lower pallet 2b are carried out. Can be alternately put in and taken out from the laser processing machine 1, that is, the pallet changer can be operated.

【0009】ところで、レーザ加工機1によるレーザ切
断加工の場合、パレット2を用いることなく、シート状
の平板ワーク3自体をマグネットあるいは吸着パッド等
により直接レーザ加工機1にローディング(積載)し、
切断加工後のワーク3も同様にアンローディングする装
置がある。しかし、このような装置の場合、アンローデ
ィング時に、所望形状に切断加工した加工製品と残材と
が分離しないように、カットライン(切断線)にわずか
な切り残し(ミクロジョイント)を付けて加工してい
た。このため、後工程として、ミクロジョイント外しの
手間等が発生していた。
By the way, in the case of laser cutting by the laser processing machine 1, the sheet-shaped flat plate work 3 itself is directly loaded (loaded) on the laser processing machine 1 by a magnet or a suction pad without using the pallet 2.
There is also a device for unloading the work 3 after cutting. However, in the case of such a device, a slight uncut portion (micro joint) is added to the cutting line (cutting line) to prevent the processed product cut into the desired shape and the residual material from separating during unloading. Was. For this reason, as a post-process, the time and effort for removing the micro joint have been generated.

【0010】図6に示したように、パレット2にワーク
3を積載して切断加工をする方式のものは、上述のよう
なミクロジョイントを不要とするミクロジョイントレス
(無し)の加工を実現するものである。パレット2のワ
ーク3を支持する部分は、パレット2を用いずにワーク
3を加工する場合と同様に、所望形状に切断加工された
加工製品よりメッシュの細かい格子状の桟や網等により
構成されている。この構成では、ミクロジョイントレス
の加工製品を支持部から落下させずに取り出すことがで
きる。また、残材の一部及び廃材(切断チップ)は、支
持部により支持されず、パレット2の下側に落下するこ
とになる。
As shown in FIG. 6, the method of stacking the work 3 on the pallet 2 and performing the cutting process realizes the above-described micro jointless (no) process that does not require the micro joint. It is a thing. The part of the pallet 2 that supports the work 3 is configured by a grid-like crosspiece or net having a finer mesh than the processed product cut into a desired shape, as in the case of processing the work 3 without using the pallet 2. ing. With this configuration, the processed product without the micro joint can be taken out without dropping from the supporting portion. Further, a part of the residual material and the waste material (cutting chips) are not supported by the supporting portion and fall to the lower side of the pallet 2.

【0011】なお、加工製品を支持部から落下させる方
式は、製品にキズが付いたり製品と廃材の仕分けが困難
である等の問題があり、多くは適用されていない。
The method of dropping the processed product from the support portion has problems such as scratches on the product and difficulty in sorting the product and the waste material, and therefore is not applied in many cases.

【0012】[0012]

【発明が解決しようとする課題】従来のレーザ加工機
は、以上のように構成されており、切断加工された製品
はパレット2上に残り、穴等の加工後の残材、廃材等
(以降切断チップと称する)はパレット2の下へ落下
し、レーザ加工機1側で回収されるように構成されてい
る。しかし、切断チップは、パレット2のワーク支持部
分に引っかかり、パレット2の搬出動作にともなって、
パレット出入装置6側で、即ちパレット2の保持部にお
いてパレット2の下へ落下することがあった。
The conventional laser processing machine is constructed as described above, and the cut product remains on the pallet 2 and remains after processing such as holes, waste material, etc. The cutting tip) is configured to drop below the pallet 2 and be collected by the laser processing machine 1 side. However, the cutting tip is caught by the work supporting portion of the pallet 2, and the pallet 2 is unloaded.
On the pallet loading / unloading device 6 side, that is, at the holding portion of the pallet 2, it may fall below the pallet 2.

【0013】特に、上段のパレット2aにおけるワーク
3の切断加工が終了し、新しいワーク3が積載された下
段のパレット2b上に搬出移動させた時、上段のパレッ
ト2aのワーク支持部に引っかかっていた切断チップ
が、下段パレット2b上のワーク3の上面上に落下する
ことになる。このため、このままレーザ加工機1側へ下
段パレット2bを搬入し、切断加工を行うと加工不良を
発生するという問題があった。また、パレット出入装置
6側でも、装置下部、即ちパレットの保持部の下部やそ
の周辺に落下した切断チップが散乱し、清掃が大変であ
るという問題があった。
In particular, when the cutting work of the work 3 on the upper pallet 2a is completed and the work 3 is carried out and moved to the lower pallet 2b on which the new work 3 is loaded, it is caught on the work supporting portion of the upper pallet 2a. The cutting tip will drop on the upper surface of the work 3 on the lower pallet 2b. Therefore, if the lower pallet 2b is carried into the laser processing machine 1 side as it is and the cutting process is performed, there is a problem that a processing defect occurs. Further, on the side of the pallet loading / unloading device 6 as well, there is a problem that the cutting chips that have dropped onto the lower part of the device, that is, the lower part of the holding part of the pallet and its surroundings are scattered, which makes cleaning difficult.

【0014】この発明は、上記のような従来装置の問題
点を解決するためになされたもので、ワークの加工不良
の発生を防止し、切断チップの清掃の手間を削減したレ
ーザ加工機を得ることを目的とする。
The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems of the conventional apparatus, and obtains a laser processing machine which prevents the occurrence of processing defects of the work and reduces the labor of cleaning the cutting tip. The purpose is to

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】この発明に係るレーザ加
工機は、パレット上に積載されたワークをレーザにより
切断加工するレーザ加工機であって、上下複数段に保持
したパレットをレーザ加工機に搬入出するパレットチェ
ンジャー装置を設けたレーザ加工機において、上段に保
持されるパレットの下端に下段に保持されるパレット上
のワーク上面を清掃する清掃手段を設けたものである。
A laser beam machine according to the present invention is a laser beam machine for cutting a work loaded on a pallet by a laser, and a pallet held in a plurality of upper and lower stages is used as a laser beam machine. In a laser processing machine provided with a pallet changer device for loading and unloading, a cleaning means for cleaning the upper surface of the work on the pallet held in the lower stage is provided at the lower end of the pallet held in the upper stage.

【0016】また、清掃手段は、下段に保持されたパレ
ットがレーザ加工機へ搬入される際に作動されるもので
ある。
The cleaning means is operated when the pallet held in the lower stage is carried into the laser processing machine.

【0017】また、上下複数段に保持されたパレットの
下側に清掃手段により清掃された清掃物を回収する回収
手段を設けたものである。
Further, a collecting means for collecting the cleaning material cleaned by the cleaning means is provided below the pallets held in a plurality of upper and lower stages.

【0018】また、パレット上に積載されたワークをレ
ーザにより切断加工するレーザ加工機であって、上下複
数段に保持したパレットをレーザ加工機に搬入出するパ
レットチェンジャー装置を設けたレーザ加工機におい
て、上下複数段に保持したパレットの保持部と、レーザ
加工機の上記ワークの加工位置との間に、パレット上の
ワーク上面を清掃する清掃手段を設けたものである。
Further, in a laser processing machine for cutting a work loaded on a pallet by a laser, a laser processing machine provided with a pallet changer device for loading and unloading pallets held in a plurality of upper and lower stages into the laser processing machine. Cleaning means for cleaning the upper surface of the work on the pallet is provided between the holding portion of the pallets held in a plurality of upper and lower stages and the processing position of the work of the laser processing machine.

【0019】また、清掃手段は、パレットがレーザ加工
機へ搬入される際に作動されるものである。
The cleaning means is operated when the pallet is carried into the laser processing machine.

【0020】また、清掃手段の下側に清掃された清掃物
を回収する回収手段を設けたものである。
Further, a recovery means for recovering the cleaned cleaning material is provided below the cleaning means.

【0021】また、清掃手段を、ブラシとしたものであ
る。
Further, the cleaning means is a brush.

【0022】また、清掃手段を、エアーを吹きつけるエ
アーブローノズルとしたものである。
Further, the cleaning means is an air blow nozzle for blowing air.

【0023】[0023]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

発明の実施の形態1.以下、この発明の一実施形態を、
図1、図2を用いて説明する。図1は、本実施形態の全
体の構成を示す側面図である。図において、図6に示し
た従来装置と同一又は相当部分には同一符号を付してあ
る。
First Embodiment of the Invention Hereinafter, one embodiment of the present invention,
This will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a side view showing the overall configuration of this embodiment. In the figure, the same or corresponding parts as those of the conventional device shown in FIG. 6 are designated by the same reference numerals.

【0024】図において、1は切断加工を行うレーザ加
工機、2a,2bはパレット、3は平板状のワーク、4
は加工ヘッド、5はパレットチェンジャー装置、6はパ
レット出入装置である。なお、2aは上段パレット、2
bは下段パレットであり、この実施態様では上下2段の
例を示したが、上下複数段に保持する構成としてもよ
い。
In the figure, 1 is a laser beam machine for cutting, 2a and 2b are pallets, 3 is a flat work, 4
Is a processing head, 5 is a pallet changer device, and 6 is a pallet loading / unloading device. 2a is the upper pallet, 2
Reference numeral b denotes a lower pallet. In this embodiment, an example of two upper and lower tiers is shown, but it may be held in a plurality of upper and lower tiers.

【0025】この図1に示した装置における、レーザ光
による切断加工の動作は、前述した従来装置と同様であ
り、上下2段のパレット2a,2bを交互にレーザ加工
機1に搬入出させ、パレット2a,2b上に積載された
ワーク3を加工切断するように動作する。
The cutting operation by laser light in the apparatus shown in FIG. 1 is the same as that of the conventional apparatus described above, and the upper and lower pallets 2a and 2b are alternately carried in and out of the laser processing machine 1, It operates so as to process and cut the works 3 stacked on the pallets 2a and 2b.

【0026】また、図において、7は上段のパレット2
aの下端に設けられたワーク3の上面の清掃手段、8は
上下2段のパレット2a、2bの保持部とレーザ加工機
1のワーク3の加工位置との間に設けられたワーク3の
上面の清掃手段、9は切断チップの回収手段である。
In the figure, 7 is the upper pallet 2
Cleaning means for the upper surface of the work 3 provided at the lower end of a, and 8 is the upper surface of the work 3 provided between the holding portions of the upper and lower pallets 2a, 2b and the processing position of the work 3 of the laser processing machine 1. The cleaning means 9 is a cutting tip recovery means.

【0027】図2は、上段のパレット2aの下端に清掃
手段7が設けられる実施形態の構造を示す側面図であ
る。
FIG. 2 is a side view showing the structure of the embodiment in which the cleaning means 7 is provided at the lower end of the upper pallet 2a.

【0028】図において、7は、上段のパレット2aの
下端に設けられ、下段のパレット2b上のワーク3の上
面を清掃する清掃手段である。この清掃手段7は、先端
にブラシ10を取付けたヒンジプレート11が回転動作
をするように、上段のパレット2aの下端に取付けられ
ている。なお、12はヒンジプレート11の回転動作を
制限するストッパーである。
In the figure, numeral 7 is a cleaning means provided at the lower end of the upper pallet 2a for cleaning the upper surface of the work 3 on the lower pallet 2b. The cleaning means 7 is attached to the lower end of the upper pallet 2a so that the hinge plate 11 having the brush 10 attached to the tip thereof rotates. Reference numeral 12 is a stopper that limits the rotational movement of the hinge plate 11.

【0029】13は、上段のパレット2aから落下し、
下段のパレット2bのワーク3の上面に載った切断チッ
プである。なお、9は、上下2段に保持されたパレット
2a、2bの下側に設けられた切断チップ13の回収手
段である。
13 drops from the upper pallet 2a,
It is a cutting chip placed on the upper surface of the work 3 of the lower pallet 2b. In addition, 9 is a collecting means for the cutting chips 13 provided on the lower side of the pallets 2a, 2b which are held in two stages above and below.

【0030】次に、図1、図2に示した実施形態の動作
を説明する。先ず、上段のパレット2aがレーザ加工機
1にセットされ、パレット2a上のワーク3に対して、
レーザ切断加工が実施される。このとき、下段のパレッ
ト2bに切断加工前のワーク3が、パレット2a上に積
載される。パレット2a上のワーク3の切断加工が終了
し、次の動作に移行するとき、即ち、パレットチェンジ
動作をするとき、上段のパレット2aが、図の矢印B方
向に搬出され、下段のパレット2b上に移動する。
Next, the operation of the embodiment shown in FIGS. 1 and 2 will be described. First, the upper pallet 2a is set on the laser processing machine 1, and the work 3 on the pallet 2a is
Laser cutting processing is performed. At this time, the work 3 before cutting is loaded on the lower pallet 2b. When the cutting work of the work 3 on the pallet 2a is completed and the process moves to the next operation, that is, when the pallet changing operation is performed, the upper pallet 2a is unloaded in the direction of arrow B in the drawing, and the upper pallet 2b is moved upward. Move to.

【0031】その後、下段のパレット2bがレーザ加工
機1側、図の矢印A方向に搬入動作される。このとき、
上段のパレット2aのワーク3の支持部に引っかかり、
パレット2a、2bの保持部、即ちパレット出入装置6
側で、下段のパレット2bのワーク3上面に落下した切
断チップ13は、清掃手段7のブラシ10により清掃排
除され、回収手段9へ落下して回収される。
After that, the lower pallet 2b is carried in on the laser processing machine 1 side in the direction of arrow A in the figure. At this time,
It catches on the support part of the work 3 of the upper pallet 2a,
Holding portions for pallets 2a, 2b, that is, pallet loading / unloading device 6
On the side, the cutting tip 13 dropped on the upper surface of the work 3 of the lower pallet 2b is cleaned and removed by the brush 10 of the cleaning means 7 and dropped to the recovery means 9 to be recovered.

【0032】なお、下段のパレット2bのワーク3に対
するレーザ切断加工を終了し、上段のパレット2aの下
にパレット2bを搬出動作する時、ワーク3の上に加工
切断された製品が、パレット2bのワーク支持部に引っ
かかって傾いたまま搬出される場合がある。この場合、
製品が清掃手段7に衝突し、破損させる等の不具合が生
じないように、ヒンジプレート11が、図に示した矢印
の方向に回転し、衝突を回避するように動作させる。即
ち、清掃が必要なときのみ、ストッパー12によりヒン
ジプレート11の回転動作を制限し、清掃手段7が有効
に作用し、作動する。なお、下段のパレット2bのワー
ク3の支持部に引っかかっていた切断チップ13は、パ
レット2bの保持部において落下しても問題がなく、直
接回収手段9へ落下して回収される。
When the laser cutting process on the work 3 of the lower pallet 2b is completed and the pallet 2b is carried out under the upper pallet 2a, the product cut and processed on the work 3 becomes the pallet 2b. The work may be caught on the work support part and may be carried out while being tilted. in this case,
The hinge plate 11 is rotated in the direction of the arrow shown in the drawing so that the product does not collide with the cleaning means 7 and cause problems such as damage, so that the product is operated so as to avoid the collision. That is, the rotation of the hinge plate 11 is restricted by the stopper 12 only when cleaning is required, and the cleaning means 7 operates and operates effectively. The cutting tip 13 caught on the supporting portion of the work 3 of the lower pallet 2b does not cause any problem even if it falls in the holding portion of the pallet 2b, and falls directly to the collecting means 9 and is collected.

【0033】また、清掃手段7は、ヒンジプレート11
により回転するように構成したが、清掃手段7全体をラ
ック・ピニオン等により上下運動若しくは駆動手段を用
いて回転運動させる構成を付加し、ワーク3の上面を清
掃するときに、ブラシ10がワーク3の上面を清掃し、
不要なときはワーク3から離れるように構成してもよ
い。
The cleaning means 7 includes a hinge plate 11
Although the cleaning means 7 is rotated by means of a rack / pinion or the like, a configuration is added in which the cleaning means 7 is vertically moved or rotated by using a driving means. Clean the top surface of
It may be configured to be separated from the work 3 when unnecessary.

【0034】発明の実施の形態2.次に、この発明によ
るレーザ加工機の他の実施形態について、図1、図3を
用いて説明する。
Embodiment 2 of the Invention Next, another embodiment of the laser beam machine according to the present invention will be described with reference to FIGS.

【0035】図3は、他の実施形態の構造を示す側面図
である。図において、8は、パレット出入装置6、即ち
上下2段に保持したパレット2a、2bの保持部と、レ
ーザ加工機1のワーク3の加工位置との間に設けられた
清掃手段である。この清掃手段8は、先端にブラシ10
を取付けたヒンジプレート11が回転動作し、ヒンジプ
レート11の回転動作を制限するストッパー12と共
に、レーザ加工機1の端部に、サポート15により取付
けられたものである。なお、9はワーク3から落下する
切断チップ13の回収手段であり、箱等により構成され
る。
FIG. 3 is a side view showing the structure of another embodiment. In the figure, reference numeral 8 denotes a cleaning means provided between the pallet loading / unloading device 6, that is, a holding portion of the pallets 2a and 2b held in two upper and lower stages, and the processing position of the work 3 of the laser processing machine 1. This cleaning means 8 has a brush 10 at the tip.
The hinge plate 11 to which is attached rotates and is attached to the end of the laser processing machine 1 by the support 15 together with the stopper 12 that limits the rotation of the hinge plate 11. In addition, 9 is a collecting means of the cutting tip 13 falling from the work 3, and is constituted by a box or the like.

【0036】次に、図1、3に示した実施形態の動作に
ついて説明する。この実施形態のものでは、図中矢印で
示すように、パレット2をレーザ加工機1側(矢印の方
向)へ搬入動作するときに、清掃手段8が作動し、ワー
ク3の上面の切断チップ13はレーザ加工機1へパレッ
ト2が搬入される前に清掃され、排除落下して回収され
る。なお、清掃手段8におけるストッパー12の作用、
清掃手段8全体を上下動または回動させることについて
は、図1および図2に示した実施形態と同様である。
Next, the operation of the embodiment shown in FIGS. 1 and 3 will be described. In this embodiment, as shown by the arrow in the drawing, when the pallet 2 is carried in to the laser processing machine 1 side (the direction of the arrow), the cleaning means 8 is activated and the cutting tip 13 on the upper surface of the work 3 is cut. Is cleaned before being loaded into the laser processing machine 1, dropped and collected. The action of the stopper 12 in the cleaning means 8,
The vertical movement or rotation of the cleaning means 8 is the same as in the embodiment shown in FIGS. 1 and 2.

【0037】発明の実施の形態3.また、この発明によ
るレーザ加工機の他の実施形態について、図4、図5を
用いて説明する。図4は、他の実施形態の構造を示す側
面図で、図2に示す清掃手段7を、エアーブローノズル
17とその配管16とにより構成したものである。ま
た、図5は、他の実施形態の構造を示す側面図で、図3
に示す清掃手段8を、エアーブローノズル17とその配
管16とにより構成したものである。このエアーブロー
ノズル17は、図の紙面に垂直方向に複数設置され、パ
レット2a、2b上のワーク3の上面全体にエアーを吹
き付けるようにしている。また、図示の如く、エアーブ
ローノズル17のエアーのブロー方向は、ワーク3上の
切断チップ13の方向に設定されており、エアー配管1
6は電磁弁などを介してコンプレッサー等のエアー源に
接続されている。
Third Embodiment of the Invention Further, another embodiment of the laser processing machine according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a side view showing the structure of another embodiment, in which the cleaning means 7 shown in FIG. 2 is constituted by an air blow nozzle 17 and its piping 16. 5 is a side view showing the structure of another embodiment, and FIG.
The cleaning means 8 shown in (1) is composed of an air blow nozzle 17 and its piping 16. A plurality of the air blow nozzles 17 are installed in a direction perpendicular to the plane of the drawing, and blow air onto the entire upper surface of the work 3 on the pallets 2a and 2b. Further, as shown in the drawing, the air blowing direction of the air blow nozzle 17 is set in the direction of the cutting tip 13 on the work 3, and the air pipe 1
Reference numeral 6 is connected to an air source such as a compressor via a solenoid valve or the like.

【0038】このように構成された清掃手段7、8は、
エアーブローノズル17より吹き出されるエアーの力に
より切断チップ13を清掃し、排除落下させるものであ
る。なお、落下した切断チップ13は、箱等の回収手段
9により回収される。また、エアーブローノズル17か
ら吹き出すエアーは、エアー源から配管16を介して供
給されるが、エアーのオン、オフはレーザ加工機1への
パレット2a、2bの搬入出の動作に連動させればよ
い。なお、エアーブローノズル17は、ワーク3の上面
から離して設置されるため、図5に示すような加工され
た製品14を有するパレットをレーザ加工機1から搬出
する際に障害になることはない。
The cleaning means 7 and 8 constructed in this way are
The cutting tip 13 is cleaned by the force of air blown from the air blow nozzle 17 and is dropped. The dropped cutting chips 13 are collected by the collecting means 9 such as a box. Further, the air blown out from the air blow nozzle 17 is supplied from the air source through the pipe 16, but the turning on / off of the air can be carried out by interlocking with the operation of carrying in / out the pallets 2a, 2b to / from the laser processing machine 1. Good. Since the air blow nozzle 17 is installed away from the upper surface of the work 3, there is no obstacle when the pallet having the processed products 14 as shown in FIG. 5 is carried out from the laser processing machine 1. .

【0039】なお、清掃手段7、8の構成として、ブラ
シ10とエアーブローノズル17を用いたものを示した
が、切断チップ13を吸引または吸着させる構成でもよ
い。また、清掃物である切断チップ13の回収手段9と
して箱を示したが、シュータ形状トシテ切断チップ13
を回収するもの、またはコンベア構造により切断チップ
13を回収するようにしてもよい。
Although the cleaning means 7 and 8 use the brush 10 and the air blow nozzle 17, the cleaning tip 7 may be sucked or adsorbed. Further, a box is shown as the collecting means 9 for the cutting tip 13 which is the cleaning object, but the shooter-shaped toshite cutting tip 13 is shown.
May be collected, or the cutting chips 13 may be collected by a conveyor structure.

【0040】[0040]

【発明の効果】以上のように、この発明によるレーザ加
工機では、パレット上に積載されたワークをレーザによ
り切断加工するレーザ加工機であって、上下複数段に保
持したパレットをレーザ加工機に搬入出するパレットチ
ェンジャー装置を設けたレーザ加工機において、上段に
保持されるパレットの下端に下段に保持されるパレット
上のワーク上面を清掃する清掃手段を設けたので、上段
のパレットから落下し、下段のパレットのワーク上に載
った切断チップを清掃手段により清掃することができ、
ワークの加工不良の発生を防止し、生産性を向上できる
効果がある。
As described above, the laser beam machine according to the present invention is a laser beam machine for cutting a work loaded on a pallet with a laser, and a pallet held in a plurality of upper and lower stages can be used as a laser beam machine. In a laser processing machine provided with a pallet changer device for loading and unloading, since a cleaning means for cleaning the upper surface of the work on the pallet held in the lower stage was provided at the lower end of the pallet held in the upper stage, it dropped from the pallet in the upper stage, The cutting tip placed on the work of the lower pallet can be cleaned by cleaning means,
There is an effect that the occurrence of machining defects of the work can be prevented and the productivity can be improved.

【0041】また、この発明では、清掃手段は、下段に
保持されたパレットがレーザ加工機へ搬入される際に作
動されるので、ワーク上面の清掃を効率良く行える効果
がある。
Further, according to the present invention, since the cleaning means is operated when the pallet held in the lower stage is carried into the laser processing machine, there is an effect that the upper surface of the work can be cleaned efficiently.

【0042】また、この発明では、上下複数段に保持さ
れたパレットの下側に清掃手段により清掃された清掃物
を回収する回収手段を設けたので、切断チップが飛散す
ることがなくなり、切断チップの回収が容易で、メイン
テナンス性の向上を図れる効果がある。
Further, according to the present invention, since the recovery means for recovering the cleaning material cleaned by the cleaning means is provided under the pallet held in a plurality of upper and lower stages, the cutting chips are prevented from scattering and the cutting chips are prevented. Is easy to collect, and there is an effect that the maintenance property can be improved.

【0043】また、この発明では、パレット上に積載さ
れたワークをレーザにより切断加工するレーザ加工機で
あって、上下複数段に保持したパレットをレーザ加工機
に搬入出するパレットチェンジャー装置を設けたレーザ
加工機において、上下複数段に保持したパレットの保持
部と、レーザ加工機のワークの加工位置との間に、パレ
ット上のワーク上面を清掃する清掃手段を設けたので、
パレットのワーク上に載った切断チップを清掃手段によ
り清掃することができ、ワークの取り扱い、加工された
製品の取り扱いが容易となり、生産性を向上できる効果
がある。
Further, according to the present invention, there is provided a laser processing machine for cutting a work loaded on a pallet by a laser, and provided with a pallet changer device for carrying in and out the pallets held in a plurality of upper and lower stages to the laser processing machine. In the laser processing machine, a cleaning means for cleaning the upper surface of the work on the pallet is provided between the holding part of the pallet held in the upper and lower stages and the processing position of the work of the laser processing machine.
The cutting chip placed on the work of the pallet can be cleaned by the cleaning means, and the work and the processed product can be easily handled, and the productivity can be improved.

【0044】また、この発明では、清掃手段は、パレッ
トがレーザ加工機へ搬入される際に作動されるので、ワ
ーク上面の清掃を効率よく行える効果がある。
Further, according to the present invention, since the cleaning means is operated when the pallet is carried into the laser processing machine, there is an effect that the upper surface of the work can be efficiently cleaned.

【0045】また、この発明では、清掃手段の下側に清
掃された清掃物を回収する回収手段を設けたので、切断
チップが飛散することがなくなり、切断チップの回収が
容易で、メインテナンス性の向上が図れる効果がある。
Further, in the present invention, since the recovery means for recovering the cleaned material is provided below the cleaning means, the cutting chips are prevented from scattering, the cutting chips are easily recovered, and the maintenance property is improved. There is an effect that can be improved.

【0046】また、この発明では、清掃手段を、ブラシ
としたので、清掃手段を安価で簡単な構成にできる効果
がある。
Further, in the present invention, since the cleaning means is a brush, there is an effect that the cleaning means can be made inexpensive and simple.

【0047】また、この発明では、清掃手段を、エアー
を吹きつけるエアーブローノズルとしたので、ワークに
対して非接触で清掃ができ、切断された加工製品が清掃
手段と干渉、衝突することを防げる効果がある。
Further, in the present invention, since the cleaning means is an air blow nozzle for blowing air, it is possible to perform cleaning without contact with the work, and the cut product may interfere with or collide with the cleaning means. It has the effect of preventing it.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 この発明によるレーザ加工機の一実施形態の
全体の構成を示す側面図である。
FIG. 1 is a side view showing the overall configuration of an embodiment of a laser processing machine according to the present invention.

【図2】 この発明のレーザ加工機の一実施形態の構造
を示す側面図である。
FIG. 2 is a side view showing the structure of an embodiment of the laser processing machine of the present invention.

【図3】 この発明によるレーザ加工機の他の実施形態
の構造を示す側面図である。
FIG. 3 is a side view showing the structure of another embodiment of the laser beam machine according to the present invention.

【図4】 この発明によるレーザ加工機の他の実施形態
の構造を示す側面図である。
FIG. 4 is a side view showing the structure of another embodiment of the laser beam machine according to the present invention.

【図5】 この発明によるレーザ加工機の他の実施形態
の構造を示す側面図である。
FIG. 5 is a side view showing the structure of another embodiment of the laser beam machine according to the present invention.

【図6】 従来のレーザ加工機の構成を示す側面図であ
る。
FIG. 6 is a side view showing a configuration of a conventional laser processing machine.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 レーザ加工機、2 パレット、2a 上段パレッ
ト、2b 下段パレット、3 ワーク、4 加工ヘッ
ド、5 パレットチェンジャー装置、6 パレット出入
装置、7 清掃手段、8 清掃手段、9 回収手段、1
0 ブラシ、11ヒンジプレート、12 ストッパー、
13 切断チップ、14 切断製品、15サポート、1
6 エアー配管、17 エアーブローノズル。
1 laser processing machine, 2 pallets, 2a upper pallet, 2b lower pallet, 3 work, 4 processing head, 5 pallet changer device, 6 pallet loading / unloading device, 7 cleaning means, 8 cleaning means, 9 recovery means, 1
0 brush, 11 hinge plate, 12 stopper,
13 cutting tips, 14 cutting products, 15 supports, 1
6 air pipes, 17 air blow nozzles.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B23K 37/00 B23K 37/00 A B23Q 7/00 B23Q 7/00 E (72)発明者 澤井 秀一 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical display location B23K 37/00 B23K 37/00 A B23Q 7/00 B23Q 7/00 E (72) Inventor Shuichi Sawai 2-3-3 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Sanryo Electric Co., Ltd.

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 パレット上に積載されたワークをレーザ
により切断加工するレーザ加工機であって、上下複数段
に保持したパレットを上記レーザ加工機に搬入出するパ
レットチェンジャー装置を設けたレーザ加工機におい
て、 上段に保持されるパレットの下端に下段に保持されるパ
レット上のワーク上面を清掃する清掃手段を設けたこと
を特徴とするレーザ加工機。
1. A laser beam machine for cutting a work loaded on a pallet with a laser beam, the laser beam machine having a pallet changer device for loading and unloading pallets held in a plurality of upper and lower stages to and from the laser beam machine. In the laser processing machine, a cleaning means for cleaning the upper surface of the work on the pallet held in the lower stage is provided at the lower end of the pallet held in the upper stage.
【請求項2】 清掃手段は、下段に保持されたパレット
がレーザ加工機へ搬入される際に作動されることを特徴
とする請求項1記載のレーザ加工機。
2. The laser processing machine according to claim 1, wherein the cleaning means is operated when the pallet held in the lower stage is carried into the laser processing machine.
【請求項3】 上下複数段に保持されたパレットの下側
に清掃手段により清掃された清掃物を回収する回収手段
を設けたことを特徴とする請求項1または2に記載のレ
ーザ加工機。
3. The laser beam machine according to claim 1, further comprising: a collecting unit provided below the pallets held in a plurality of upper and lower stages to collect the cleaning material cleaned by the cleaning unit.
【請求項4】 パレット上に積載されたワークをレーザ
により切断加工するレーザ加工機であって、上下複数段
に保持したパレットを上記レーザ加工機に搬入出するパ
レットチェンジャー装置を設けたレーザ加工機におい
て、 上記上下複数段に保持したパレットの保持部と、上記レ
ーザ加工機の上記ワークの加工位置との間に、上記パレ
ット上のワーク上面を清掃する清掃手段を設けたことを
特徴とするレーザ加工機。
4. A laser beam machine for cutting a work loaded on a pallet with a laser beam, the laser beam machine having a pallet changer device for loading and unloading pallets held in a plurality of upper and lower stages into and out of the laser beam machine. In the laser, cleaning means for cleaning the upper surface of the work on the pallet is provided between the holding portion of the pallet held in the upper and lower stages and the processing position of the work of the laser processing machine. Processing machine.
【請求項5】 清掃手段は、パレットがレーザ加工機へ
搬入される際に作動されることを特徴とする請求項4記
載のレーザ加工機。
5. The laser processing machine according to claim 4, wherein the cleaning means is operated when the pallet is carried into the laser processing machine.
【請求項6】 清掃手段の下側に清掃された清掃物を回
収する回収手段を設けたことを特徴とする請求項4また
は5記載のレーザ加工機。
6. The laser processing machine according to claim 4, further comprising a recovery unit provided below the cleaning unit for recovering the cleaned cleaning material.
【請求項7】 清掃手段を、ブラシとしたことを特徴と
する請求項1乃至6のいずれかに記載のレーザ加工機。
7. The laser beam machine according to claim 1, wherein the cleaning means is a brush.
【請求項8】 清掃手段を、エアーを吹きつけるエアー
ブローノズルとしたことを特徴とする請求項1乃至6の
いずれかに記載のレーザ加工機。
8. The laser beam machine according to claim 1, wherein the cleaning means is an air blow nozzle for blowing air.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007000911A (en) * 2005-06-24 2007-01-11 Amada Co Ltd System for carrying-in and carrying-out metallic plate and system for carrying-in metallic plate
JP2011104494A (en) * 2009-11-16 2011-06-02 Kanto Auto Works Ltd Pallet cleaning device

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