JPH09194266A - 石膏ボードの製造方法 - Google Patents
石膏ボードの製造方法Info
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- JPH09194266A JPH09194266A JP478696A JP478696A JPH09194266A JP H09194266 A JPH09194266 A JP H09194266A JP 478696 A JP478696 A JP 478696A JP 478696 A JP478696 A JP 478696A JP H09194266 A JPH09194266 A JP H09194266A
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- Curing Cements, Concrete, And Artificial Stone (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形体の厚みを確実に一定にすることができ
る石膏ボードの製造方法を提供する。 【解決手段】 ベルトコンベヤ４上に外層形成用の石膏
混練物を供給して第１層１１を形成し、この第１層１１
の上に気泡を含んだ石膏混練物を供給して第２層１２を
形成し、さらにその上に外層形成用の石膏混練物を供給
して第３層１３を形成し、その後、石膏を硬化させる。
成形へら９Ａに水平部９ｂを設ける。石膏ホッパー２５
にバイブレータ２７を設け、スクリュフィーダ２８から
の供給量が少ないときに振動させる。第２層１２と石膏
堆積物１３Ｇの高さを検出し、第３層形成用石膏混練物
供給量を制御する。
る石膏ボードの製造方法を提供する。 【解決手段】 ベルトコンベヤ４上に外層形成用の石膏
混練物を供給して第１層１１を形成し、この第１層１１
の上に気泡を含んだ石膏混練物を供給して第２層１２を
形成し、さらにその上に外層形成用の石膏混練物を供給
して第３層１３を形成し、その後、石膏を硬化させる。
成形へら９Ａに水平部９ｂを設ける。石膏ホッパー２５
にバイブレータ２７を設け、スクリュフィーダ２８から
の供給量が少ないときに振動させる。第２層１２と石膏
堆積物１３Ｇの高さを検出し、第３層形成用石膏混練物
供給量を制御する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は石膏ボードの製造方
法に係り、詳しくは３層構造の石膏ボードを製造する方
法に関する。
法に係り、詳しくは３層構造の石膏ボードを製造する方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】３層構造の石膏ボードは、図３に示すよ
うに緻密な１対の外層１，３間に、気泡を含んだ軽量な
中間層２を介在させたものである。通常の石膏ボード
は、第１層及び３層の厚さが７ｍｍ、第２層の厚さが５
０ｍｍとなっている。
うに緻密な１対の外層１，３間に、気泡を含んだ軽量な
中間層２を介在させたものである。通常の石膏ボード
は、第１層及び３層の厚さが７ｍｍ、第２層の厚さが５
０ｍｍとなっている。
【０００３】この３層構造の石膏ボードは、図２，４に
示す如く、ベルトコンベヤ４上に外層形成用の石膏混練
物（スラリー）を供給して第１層１１を形成し、この第
１層１１の上に気泡を含んだ石膏混練物を供給して第２
層１２を形成し、さらにその上に外層形成用の石膏混練
物を供給して第３層１３を形成し、その後、石膏を硬化
させ、さらに所定厚さとなるように表面を研削すること
により製造されている。
示す如く、ベルトコンベヤ４上に外層形成用の石膏混練
物（スラリー）を供給して第１層１１を形成し、この第
１層１１の上に気泡を含んだ石膏混練物を供給して第２
層１２を形成し、さらにその上に外層形成用の石膏混練
物を供給して第３層１３を形成し、その後、石膏を硬化
させ、さらに所定厚さとなるように表面を研削すること
により製造されている。
【０００４】なお、外層形成用の石膏混練物は、焼石
膏、ガラス繊維及び水がミキサー５で混練されたもので
ある。焼石膏は、石膏ホッパーからスクリュフィーダを
介してミキサー５へ供給される。このスクリュフィーダ
の回転数を調整することにより、焼石膏の供給量が調整
される。ガラス繊維は、ロービングをカッターで切断し
てミキサー５に供給される。このロービングカッターの
回転速度をインバータ制御することによりガラス繊維供
給量が調整される。水の供給量は流量調整弁の開度を調
整することにより調整される。
膏、ガラス繊維及び水がミキサー５で混練されたもので
ある。焼石膏は、石膏ホッパーからスクリュフィーダを
介してミキサー５へ供給される。このスクリュフィーダ
の回転数を調整することにより、焼石膏の供給量が調整
される。ガラス繊維は、ロービングをカッターで切断し
てミキサー５に供給される。このロービングカッターの
回転速度をインバータ制御することによりガラス繊維供
給量が調整される。水の供給量は流量調整弁の開度を調
整することにより調整される。
【０００５】中間層形成用の石膏混練物は、この混練物
に対し泡を供給して気泡を含ませたものである。この泡
は、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）と水との混合液を
発泡機６中で空気と共に撹拌して発泡させたものであ
る。この混合液及び空気の供給量は、流量計で測定さ
れ、流量調節弁によって調整される。
に対し泡を供給して気泡を含ませたものである。この泡
は、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）と水との混合液を
発泡機６中で空気と共に撹拌して発泡させたものであ
る。この混合液及び空気の供給量は、流量計で測定さ
れ、流量調節弁によって調整される。
【０００６】なお、各ミキサー５からの石膏混練物供給
量は、フィーダ５ｆを制御することによって調節され
る。
量は、フィーダ５ｆを制御することによって調節され
る。
【０００７】符号７，８，９は混練物を押えて均す（な
らす）ためのプレート（成形へら）を示す。この成形へ
ら７〜９の高さを調整することにより各層１〜３の厚み
を調整する。この成形へら７〜９の手前には混練物が溜
まっている。従来の成形へら７〜９は、縦断面が図示の
如く「ノ」字形状に湾曲したものとなっている。
らす）ためのプレート（成形へら）を示す。この成形へ
ら７〜９の高さを調整することにより各層１〜３の厚み
を調整する。この成形へら７〜９の手前には混練物が溜
まっている。従来の成形へら７〜９は、縦断面が図示の
如く「ノ」字形状に湾曲したものとなっている。
【０００８】なお、各成形へら７，８，９の手前側に供
給された石膏混練物の堆積高さ（石膏混練物が溜まった
ときの高さ）がセンサで検出されており、この高さを所
定値とするべく石膏混練物供給量が制御されている。
給された石膏混練物の堆積高さ（石膏混練物が溜まった
ときの高さ）がセンサで検出されており、この高さを所
定値とするべく石膏混練物供給量が制御されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の石膏ボード
の製造方法にあっては、ベルト速度の変動または原料供
給量の変動により成形へらの手前に溜るスラリー（混練
物）量が変動し、その結果成形厚さが変動することがあ
った。とくに、第２層形成用石膏混練物の供給量の変動
は、成形厚さを大きく変動させる原因となっている。即
ち、第２層は第１，３層の約７倍の厚さとなっているた
め、第２層形成用の石膏混練物の供給量が１％変動する
と第３層形成用石膏混練物の供給量が約７％変動したと
きと同じだけ厚さが変動する。このように第２層の厚さ
変動によって成形体の成形厚さが大きく変動する。
の製造方法にあっては、ベルト速度の変動または原料供
給量の変動により成形へらの手前に溜るスラリー（混練
物）量が変動し、その結果成形厚さが変動することがあ
った。とくに、第２層形成用石膏混練物の供給量の変動
は、成形厚さを大きく変動させる原因となっている。即
ち、第２層は第１，３層の約７倍の厚さとなっているた
め、第２層形成用の石膏混練物の供給量が１％変動する
と第３層形成用石膏混練物の供給量が約７％変動したと
きと同じだけ厚さが変動する。このように第２層の厚さ
変動によって成形体の成形厚さが大きく変動する。
【００１０】なお、このような石膏混練物の供給量の変
動の原因の一つとして、ホッパー内の石膏量が変化した
場合に該ホッパーからミキサーへの焼石膏供給量が変動
することが挙げられる。即ちホッパー内の石膏量が減少
してくると、スクリュフィーダから送り出される石膏量
が減少しがちである。また、ホッパー内で棚吊り等が生
じた場合にも、スクリュフィーダから送り出される石膏
量が減少する。
動の原因の一つとして、ホッパー内の石膏量が変化した
場合に該ホッパーからミキサーへの焼石膏供給量が変動
することが挙げられる。即ちホッパー内の石膏量が減少
してくると、スクリュフィーダから送り出される石膏量
が減少しがちである。また、ホッパー内で棚吊り等が生
じた場合にも、スクリュフィーダから送り出される石膏
量が減少する。
【００１１】成形厚さの変動（特に、厚さが過大にな
る）原因の一つとして、成形へらの手前に溜る石膏混練
物量が過度に多くなることが挙げられる。即ち、成形へ
らの手前に過度に多量の石膏混練物が溜ると、図２の如
く石膏混練物１３Ｇがその自重によって成形へら９の下
をくぐり抜けて流れるようになり、これにより成形へら
下流側の成形体上面（第３層１３の上面）が成形へら下
端よりも上方に盛り上ってしまう。
る）原因の一つとして、成形へらの手前に溜る石膏混練
物量が過度に多くなることが挙げられる。即ち、成形へ
らの手前に過度に多量の石膏混練物が溜ると、図２の如
く石膏混練物１３Ｇがその自重によって成形へら９の下
をくぐり抜けて流れるようになり、これにより成形へら
下流側の成形体上面（第３層１３の上面）が成形へら下
端よりも上方に盛り上ってしまう。
【００１２】このような各種に原因により成形厚さが変
動するのであるが、成形厚さが過度に小さくなると、表
面研削しても未研削部が残り、製品不良の原因となると
ころから、予め成形厚さを製品厚さよりもかなり大き目
にしており、その分だけ材料コストや研削コストが嵩ん
でいた。
動するのであるが、成形厚さが過度に小さくなると、表
面研削しても未研削部が残り、製品不良の原因となると
ころから、予め成形厚さを製品厚さよりもかなり大き目
にしており、その分だけ材料コストや研削コストが嵩ん
でいた。
【００１３】本発明は成形厚さを確実に一定にすること
ができる石膏ボードの製造方法を提供することを目的と
する。
ができる石膏ボードの製造方法を提供することを目的と
する。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明の石膏ボ
ードの製造方法は、第２層の上面のレベルを検出するレ
ベル検出センサを設け、該第２層の上面のレベルの低下
又は上昇に応じて該第２層の上への外層形成用石膏混練
物の供給量を増加又は減少させることを特徴とするもの
である。
ードの製造方法は、第２層の上面のレベルを検出するレ
ベル検出センサを設け、該第２層の上面のレベルの低下
又は上昇に応じて該第２層の上への外層形成用石膏混練
物の供給量を増加又は減少させることを特徴とするもの
である。
【００１５】このように第２層の上面レベルの変動をセ
ンサで検知し、これに対応して第３層形成用石膏混練物
の供給量を調整することにより、成形厚さを均一にする
ことができる。
ンサで検知し、これに対応して第３層形成用石膏混練物
の供給量を調整することにより、成形厚さを均一にする
ことができる。
【００１６】請求項２の石膏ボードの製造方法は、石膏
混練物の混練用のミキサーへ石膏を供給するためのホッ
パーにバイブレータを設置し、該ホッパーからの石膏供
給量が設定値よりも少ないときに該バイブレータを作動
させるようにしたものである。
混練物の混練用のミキサーへ石膏を供給するためのホッ
パーにバイブレータを設置し、該ホッパーからの石膏供
給量が設定値よりも少ないときに該バイブレータを作動
させるようにしたものである。
【００１７】このようにホッパーからの石膏供給量が少
ないときにバイブレータを作動させることにより、スク
リュフィーダに向って強制的に石膏粉末を供給し、該ス
クリュフィーダから規定量の石膏を送り出すことが可能
となる。
ないときにバイブレータを作動させることにより、スク
リュフィーダに向って強制的に石膏粉末を供給し、該ス
クリュフィーダから規定量の石膏を送り出すことが可能
となる。
【００１８】なお、この場合、請求項３のように前記ホ
ッパー内に上下方向に板材を設置し、前記バイブレータ
を該板材の上部に設置することにより、バイブレータの
振動をホッパー内の石膏の全体に加えることができる。
ッパー内に上下方向に板材を設置し、前記バイブレータ
を該板材の上部に設置することにより、バイブレータの
振動をホッパー内の石膏の全体に加えることができる。
【００１９】請求項４の石膏ボードの製造方法は、成形
へらの下端をコンベヤ送り方向の下流側に向って水平に
延長したものである。このようにすることにより、成形
へらの上流側に過度に多くの石膏混練物が溜まっていて
も、この石膏混練物がその自重によっては成形へらをく
ぐり抜けないようになり、この結果、成形体厚さが過大
になることが防止される。
へらの下端をコンベヤ送り方向の下流側に向って水平に
延長したものである。このようにすることにより、成形
へらの上流側に過度に多くの石膏混練物が溜まっていて
も、この石膏混練物がその自重によっては成形へらをく
ぐり抜けないようになり、この結果、成形体厚さが過大
になることが防止される。
【００２０】
【発明の実施の形態】図１（ａ）は実施の形態を説明す
る断面図であり、成形へら９Ａは、湾曲部９ａと、該湾
曲部９ａの下部からコンベヤ４の送り方向に水平に延在
する水平部９ｂとを有している。
る断面図であり、成形へら９Ａは、湾曲部９ａと、該湾
曲部９ａの下部からコンベヤ４の送り方向に水平に延在
する水平部９ｂとを有している。
【００２１】成形へら９Ａの上流側に溜る石膏混練物１
３Ｇの高さを検出するセンサ２３と、それよりも上流側
の第２層１２の高さを検出するセンサ２２とが設けられ
ている。なお、成形へら７，８の手前側に供給された石
膏混練物の堆積高さもセンサ２３Ａ，２３Ｂ（いずれも
図示略）で検出されており、この高さが所定値となるよ
うに各石膏混練物供給量が制御されている。このセンサ
２２，２３の検出値に基づき、成形へら９Ａの上流側に
溜る石膏混練物１３Ｇの量（堆積物上面の高さ）が一定
となるように第３層形成用石膏混練物の供給量を制御す
る。この制御は、石膏フィーダ５ｆをインバータ制御す
ることにより行われる。これにより、成形体の厚さが目
標値通りとなるように制御される。
３Ｇの高さを検出するセンサ２３と、それよりも上流側
の第２層１２の高さを検出するセンサ２２とが設けられ
ている。なお、成形へら７，８の手前側に供給された石
膏混練物の堆積高さもセンサ２３Ａ，２３Ｂ（いずれも
図示略）で検出されており、この高さが所定値となるよ
うに各石膏混練物供給量が制御されている。このセンサ
２２，２３の検出値に基づき、成形へら９Ａの上流側に
溜る石膏混練物１３Ｇの量（堆積物上面の高さ）が一定
となるように第３層形成用石膏混練物の供給量を制御す
る。この制御は、石膏フィーダ５ｆをインバータ制御す
ることにより行われる。これにより、成形体の厚さが目
標値通りとなるように制御される。
【００２２】なお、厚さ検知センサ２２，２３，２３
Ａ，２３Ｂとしては超音波または光学式変位計が好適で
ある。
Ａ，２３Ｂとしては超音波または光学式変位計が好適で
ある。
【００２３】図１（ｂ），（ｃ）のように、各ミキサー
５へ石膏（焼石膏）を供給するためのホッパー２５内に
上方から板材２６が挿入され、この板材２６の上部にバ
イブレータ２７が設けられている。スクリュフィーダ２
８によってホッパー２５からミキサー５へ送り出される
石膏量を石膏供給量測定センサ２９で検出し、この測定
量が設定値（そのときのスクリュフィーダ２８の回転数
に対応した規定の送り出し量）よりも少ないときには、
バイブレータ２７を作動させ、ホッパー２５内の石膏を
下方へ強制的に送る。これにより、スクリュフィーダ２
８からミキサー５へ設定量の石膏を送ることが可能とな
る。なお、バイブレータ２７は振動数または振幅のいず
れかを制御するものであっても良いが、両方を変化でき
るものを使用するのが好ましい。
５へ石膏（焼石膏）を供給するためのホッパー２５内に
上方から板材２６が挿入され、この板材２６の上部にバ
イブレータ２７が設けられている。スクリュフィーダ２
８によってホッパー２５からミキサー５へ送り出される
石膏量を石膏供給量測定センサ２９で検出し、この測定
量が設定値（そのときのスクリュフィーダ２８の回転数
に対応した規定の送り出し量）よりも少ないときには、
バイブレータ２７を作動させ、ホッパー２５内の石膏を
下方へ強制的に送る。これにより、スクリュフィーダ２
８からミキサー５へ設定量の石膏を送ることが可能とな
る。なお、バイブレータ２７は振動数または振幅のいず
れかを制御するものであっても良いが、両方を変化でき
るものを使用するのが好ましい。
【００２４】図５は、これらの一連の制御内容（但し、
バイブレータの作動の点を除く。）をまとめて示すフロ
ーチャートである。図示の通り、センサ２２，２３，２
３Ａ，２３Ｂの検出値に基づいてスクリュフィーダの制
御を行うと共に、さらに水量計及び泡波用空気量計から
の検出値に基づいてロービング供給量、水供給量及び空
気供給量を制御する。
バイブレータの作動の点を除く。）をまとめて示すフロ
ーチャートである。図示の通り、センサ２２，２３，２
３Ａ，２３Ｂの検出値に基づいてスクリュフィーダの制
御を行うと共に、さらに水量計及び泡波用空気量計から
の検出値に基づいてロービング供給量、水供給量及び空
気供給量を制御する。
【００２５】このように、石膏混練物の堆積高さだけで
なく第２層１２の上面レベルの変動をもセンサ２２で検
知し、これらに対応して第３層形成用石膏混練物の供給
量を調整することにより、成形厚さを均一にすることが
できる。また、ホッパー２５からの石膏供給量が少ない
ときにバイブレータ２７を作動させることにより、スク
リュフィーダ２８に向って強制的に石膏粉末を供給し、
該スクリュフィーダ２８から規定量の石膏を送り出すこ
とができる。
なく第２層１２の上面レベルの変動をもセンサ２２で検
知し、これらに対応して第３層形成用石膏混練物の供給
量を調整することにより、成形厚さを均一にすることが
できる。また、ホッパー２５からの石膏供給量が少ない
ときにバイブレータ２７を作動させることにより、スク
リュフィーダ２８に向って強制的に石膏粉末を供給し、
該スクリュフィーダ２８から規定量の石膏を送り出すこ
とができる。
【００２６】なお、この場合、ホッパー２５内に上下方
向に板材２６を設置し、バイブレータ２７を該板材２６
の上部に設置したことにより、バイブレータ２７の振動
をホッパー２５内の石膏の全体に加えることができる。
向に板材２６を設置し、バイブレータ２７を該板材２６
の上部に設置したことにより、バイブレータ２７の振動
をホッパー２５内の石膏の全体に加えることができる。
【００２７】さらに、成形へら９Ａに水平部９Ｂを設け
たので、成形へら９Ａの上流側に石膏混練物１３Ｇが多
量に溜まっていても、この石膏混練物１３Ｇがその自重
によっては成形へら９Ａをくぐり抜けないようになり、
この結果、第３層１３の厚さが過大にならず、成形体厚
さが過大になることが防止される。なお、この水平部９
ｂのコンベヤ送り方向の長さは５〜１０ｃｍが好まし
い。
たので、成形へら９Ａの上流側に石膏混練物１３Ｇが多
量に溜まっていても、この石膏混練物１３Ｇがその自重
によっては成形へら９Ａをくぐり抜けないようになり、
この結果、第３層１３の厚さが過大にならず、成形体厚
さが過大になることが防止される。なお、この水平部９
ｂのコンベヤ送り方向の長さは５〜１０ｃｍが好まし
い。
【００２８】
【発明の効果】以上の通り、本発明の石膏ボードの製造
方法によると、厚みがほぼ目標値通りとなった石膏ボー
ドを製造することができる。これにより、従来では未研
削不良が８％程度生じていたものが、本発明によると著
しく（例えば２．１％程度まで）減少することが認めら
れた。
方法によると、厚みがほぼ目標値通りとなった石膏ボー
ドを製造することができる。これにより、従来では未研
削不良が８％程度生じていたものが、本発明によると著
しく（例えば２．１％程度まで）減少することが認めら
れた。
【図１】（ａ）図は実施の形態に係る石膏ボードの製造
方法を示す断面図、（ｂ）図はミキサーへの石膏供給装
置を示す側面図、（ｃ）図は（ｂ）図のＣ−Ｃ線に沿う
断面図である。
方法を示す断面図、（ｂ）図はミキサーへの石膏供給装
置を示す側面図、（ｃ）図は（ｂ）図のＣ−Ｃ線に沿う
断面図である。
【図２】従来例の要部を示す断面図である。
【図３】石膏ボードの断面図である。
【図４】従来例に係る石膏ボードの製造方法を示す断面
図である。
図である。
【図５】実施の形態を説明するフローチャートである。
１，３ 外層 ２ 中間層 ５ ミキサー ６ 発泡機 ７，８，９，９Ａ 成形へら １１ 第１層 １２ 第２層 １３ 第３層 ２６ ホッパー ２６ 板材 ２７ バイブレータ ２８ スクリュフィーダ ２９ 石膏供給量測定センサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０４Ｂ 111:40
Claims (5)
- 【請求項１】 緻密な１対の外層の間に気泡を含んだ軽
量な中間層を介在させた３層構造の石膏ボードを製造す
る方法であって、 外層形成用の石膏混練物をコンベヤ上に供給し、第１の
成形へらで均して第１層とし、 該第１層上に中間層形成用の気泡含有石膏混練物を供給
し、第２の成形へらで均して第２層とし、 さらにこの第２層上に外層形成用の石膏混練物を供給
し、第３の成形へらで均して第３層とする石膏ボードの
製造方法において、 第２層の上面のレベルを検出するレベル検出センサを設
け、 該第２層の上面のレベルの低下又は上昇に応じて該第２
層の上への外層形成用石膏混練物の供給量を増加又は減
少させることを特徴とする石膏ボードの製造方法。 - 【請求項２】 緻密な１対の外層の間に気泡を含んだ軽
量な中間層を介在させた３層構造の石膏ボードを製造す
る方法であって、 外層形成用の石膏混練物をコンベヤ上に供給し、第１の
成形へらで均して第１層とし、 該第１層上に中間層形成用の気泡含有石膏混練物を供給
し、第２の成形へらで均して第２層とし、 さらにこの第２層上に外層形成用の石膏混練物を供給
し、第３の成形へらで均して第３層とする石膏ボードの
製造方法において、 石膏混練物の混練用のミキサーへ石膏を供給するための
ホッパーにバイブレータを設置し、該ホッパーからの石
膏供給量が設定値よりも少ないときに該バイブレータを
作動させることを特徴とする石膏ボードの製造方法。 - 【請求項３】 請求項２において、前記ホッパー内に上
下方向に板材を設置し、前記バイブレータを該板材の上
部に設置したことを特徴とする石膏ボードの製造方法。 - 【請求項４】 緻密な１対の外層の間に気泡を含んだ軽
量な中間層を介在させた３層構造の石膏ボードを製造す
る方法であって、 外層形成用の石膏混練物をコンベヤ上に供給し、第１の
成形へらで均して第１層とし、 該第１層上に中間層形成用の気泡含有石膏混練物を供給
し、第２の成形へらで均して第２層とし、 さらにこの第２層上に外層形成用の石膏混練物を供給
し、第３の成形へらで均して第３層とする石膏ボードの
製造方法において、 該成形へらの下端をコンベヤ送り方向の下流側に向って
水平に延長したことを特徴とする石膏ボードの製造方
法。 - 【請求項５】 請求項１，２，３及び４のすべての構成
を備えた石膏ボードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP478696A JPH09194266A (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | 石膏ボードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP478696A JPH09194266A (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | 石膏ボードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09194266A true JPH09194266A (ja) | 1997-07-29 |
Family
ID=11593491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP478696A Withdrawn JPH09194266A (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | 石膏ボードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09194266A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003068469A1 (fr) * | 2002-02-18 | 2003-08-21 | Nissan Kenzai Co.,Ltd | Procede pour eviter l'adherence de corps etrangers de gypse d'une pate de platre, dispositif de stabilisation de l'alimentation en pate de platre comprenant un dispositif pour eviter l'adherence de corps etrangers de gypse, et procede de realisation de plaque de platre par utilisation du dispositif de stabilisation |
-
1996
- 1996-01-16 JP JP478696A patent/JPH09194266A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003068469A1 (fr) * | 2002-02-18 | 2003-08-21 | Nissan Kenzai Co.,Ltd | Procede pour eviter l'adherence de corps etrangers de gypse d'une pate de platre, dispositif de stabilisation de l'alimentation en pate de platre comprenant un dispositif pour eviter l'adherence de corps etrangers de gypse, et procede de realisation de plaque de platre par utilisation du dispositif de stabilisation |
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