JPH09193342A - Apparatus for screen printing of cream solder and bond and method therefor - Google Patents
Apparatus for screen printing of cream solder and bond and method thereforInfo
- Publication number
- JPH09193342A JPH09193342A JP707296A JP707296A JPH09193342A JP H09193342 A JPH09193342 A JP H09193342A JP 707296 A JP707296 A JP 707296A JP 707296 A JP707296 A JP 707296A JP H09193342 A JPH09193342 A JP H09193342A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- area
- substrate
- bond
- cream solder
- squeegee
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を実装す
るためのクリーム半田とボンドを基板に塗布するための
クリーム半田とボンドのスクリーン印刷装置およびスク
リーン印刷方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cream solder and bond screen printing apparatus and a screen printing method for applying cream solder and bond for mounting electronic parts to a substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】電子部品を基板に実装する方法として、
スクリーン印刷装置により基板の電極上にクリーム半田
を塗布し、次にチップマウンタによりこのクリーム半田
上に電子部品の電極を着地させて搭載した後、基板を加
熱炉へ送って加熱し、クリーム半田を溶融固化させるこ
とにより、電子部品を基板に半田付けする方法が広く実
施されている。2. Description of the Related Art As a method of mounting electronic parts on a board,
Apply the cream solder to the electrode of the board with the screen printing device, then land the electrode of the electronic component on the cream solder with the chip mounter and mount it, then send the board to the heating furnace and heat it to apply the cream solder. A method of soldering an electronic component to a substrate by melting and solidifying is widely practiced.
【0003】また上記のように電子部品をチップマウン
タにより基板に搭載した後、加熱炉による半田付けが完
了するまでの間に、基板上の電子部品が位置ずれするの
を防止するために、基板に仮止め用のボンドをディスペ
ンサにより塗布し、このボンドにより電子部品を基板に
接着することが行われている。Further, in order to prevent the electronic components on the substrate from being displaced, after the electronic components are mounted on the substrate by the chip mounter as described above and before the soldering by the heating furnace is completed. It has been practiced to apply a temporary bonding bond to a substrate with a dispenser and bond the electronic component to the substrate with this bond.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来、上記ボンドはデ
ィスペンサを基板に対してX方向やY方向へ水平移動さ
せながら、基板の所定の座標位置に1ポイントづつ塗布
していた。このため基板のすべてのポイントにボンドを
塗布するのに長時間を要し、作業能率があがらないとい
う問題点があった。Conventionally, the above-mentioned bond has been applied one by one at predetermined coordinate positions on the substrate while the dispenser is horizontally moved in the X and Y directions with respect to the substrate. Therefore, it takes a long time to apply the bond to all the points of the substrate, and there is a problem that work efficiency is not improved.
【0005】そこで本発明は、電子部品を半田付けする
ためのクリーム半田と、電子部品を仮止めするためのボ
ンドを基板に能率よく塗布することができるクリーム半
田とボンドのスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷
方法を提供することを目的とする。In view of the above, the present invention provides a screen printing apparatus and a screen printing device for cream solder and bond, which can efficiently apply cream solder for soldering electronic components and a bond for temporarily fixing electronic components to a substrate. The purpose is to provide a method.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】このために本発明は、基
板の上方に配置されるスクリーンマスクを少なくとも第
1のエリアと第2のエリアに分割し、第1のエリアには
クリーム半田を基板に塗布するためのパターン孔を開孔
し、第2のエリアにはボンドを塗布するためのパターン
孔を開孔し、かつ基板を前記第1のエリアの下方と第2
のエリアの下方に選択的に移動させる移動手段を設ける
とともに、前記第1のエリア上を摺動する第1のスキー
ジと、前記第2のエリア上を摺動する第2のスキージを
設けたものである。To this end, the present invention divides a screen mask disposed above a substrate into at least a first area and a second area, and cream solder is applied to the substrate in the first area. A pattern hole for applying a bond is formed on the second area, and a pattern hole for applying a bond is formed on the second area.
Provided with a moving means for selectively moving below the area, and provided with a first squeegee sliding on the first area and a second squeegee sliding on the second area. Is.
【0007】また本発明は、スクリーンマスクの第1の
エリアの下方に基板を位置させ、この第1のエリア上を
第1のスキージを摺動させることによりこの第1のエリ
アに開孔されたパターン孔を通して基板の電極上にクリ
ーム半田を塗布する工程と、次に移動手段により基板を
前記スクリーンマスクの第2のエリアの下方へ移動さ
せ、そこでこの第2のエリア上を第2のスキージを摺動
させることによりこの第2のエリアに開孔されたパター
ン孔を通して基板にボンドを塗布する工程と、からクリ
ーム半田とボンドのスクリーン印刷方法を構成した。Further, according to the present invention, the substrate is positioned below the first area of the screen mask, and a first squeegee is slid on the first area to open a hole in the first area. Applying cream solder to the electrodes of the substrate through the pattern holes, and then moving the substrate below the second area of the screen mask by moving means, where a second squeegee is placed over the second area. A screen printing method of the cream solder and the bond was constituted by the step of applying the bond to the substrate through the pattern hole opened in the second area by sliding.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】本発明によれば、スクリーンマス
クの第1のエリアで基板の電極上にクリーム半田を塗布
した後、基板を第2のエリアの下方へ移動させ、そこで
第2のエリアによりすべてのポイントに一括してボンド
を塗布できるので、ボンド塗布に要するタクトタイムを
短縮し、電子部品の実装能率をあげることができる。According to the present invention, after applying cream solder on the electrodes of the substrate in the first area of the screen mask, the substrate is moved below the second area, where the second area is Thus, the bond can be applied to all points at once, so that the tact time required for applying the bond can be shortened and the mounting efficiency of electronic parts can be improved.
【0009】以下、本発明の一実施の形態を図面を参照
して説明する。図1は、本発明の一実施の形態によるク
リーム半田とボンドのスクリーン印刷装置の斜視図、図
2は同スクリーンマスクの平面図、図3は同ボンドを塗
布中の側面図、図4は同スクリーンマスクの部分拡大断
面図、図5は同クリーム半田が塗布された基板の断面
図、図6は同電子部品が実装された基板の断面図であ
る。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a screen printing device for cream solder and a bond according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the screen mask, FIG. 3 is a side view of the same during application of the bond, and FIG. FIG. 5 is a partially enlarged cross-sectional view of the screen mask, FIG. 5 is a cross-sectional view of the board coated with the cream solder, and FIG. 6 is a cross-sectional view of the board on which the electronic component is mounted.
【0010】図1において、1はスクリーンマスクであ
り、その両側部にはフレーム2が設けられている。フレ
ーム2上にはガイドレール3が設けられている。ガイド
レール3上には第1のスライドテーブル5Aと第2のス
ライドテーブル5Bがスライダ4を介してスライド自在
に載せられている。第1のスライドテーブル5A上には
第1の駆動部6Aが設置されており、また第2のスライ
ドテーブル5B上には第2の駆動部6Bが設置されてい
る。第1のスライドテーブル5Aと第2のスライドテー
ブル5Bは、図示しない駆動手段に駆動されてガイドレ
ール3上をスライドする。In FIG. 1, reference numeral 1 is a screen mask, and frames 2 are provided on both sides thereof. A guide rail 3 is provided on the frame 2. A first slide table 5A and a second slide table 5B are slidably mounted on the guide rail 3 via a slider 4. A first drive unit 6A is installed on the first slide table 5A, and a second drive unit 6B is installed on the second slide table 5B. The first slide table 5A and the second slide table 5B slide on the guide rails 3 by being driven by a driving unit (not shown).
【0011】図3において、第1の駆動部6Aには左右
一対の第1のスキージ7Aが結合されている。また第2
の駆動部6Bには左右一対の第2のスキージ7Bが結合
されている。第1の駆動部6Aは、左右一対の第1のス
キージ7Aを選択的に上下動作させる。また第2の駆動
部6Bも、左右一対の第2のスキージ7Bを選択的に上
下動作させる。第1のスキージ7Aの間のスクリーンマ
スク1上にはクリーム半田8が投入されている。また第
2のスキージ7Bの間のスクリーンマスク1上にはボン
ド9が投入されている。In FIG. 3, a pair of left and right first squeegees 7A are coupled to the first drive portion 6A. Also the second
A pair of left and right second squeegees 7B are coupled to the drive unit 6B. The first drive unit 6A selectively moves the pair of left and right first squeegees 7A up and down. The second drive unit 6B also selectively moves the pair of left and right second squeegees 7B up and down. The cream solder 8 is put on the screen mask 1 between the first squeegees 7A. A bond 9 is put on the screen mask 1 between the second squeegees 7B.
【0012】図2において、スクリーンマスク1は、鎖
線で示すように第1のエリアAと第2のエリアBに左右
に2分割されている。第1のエリアAには、基板の回路
パターンの電極上にクリーム半田8を塗布するためのパ
ターン孔11が開孔されている。また第2のエリアBに
は基板にボンド9を塗布するためのパターン孔12が開
孔されている。図3において、スクリーンマスク1の左
半部が第1のエリアAであり、右半部Bが第2のエリア
Bである。In FIG. 2, the screen mask 1 is divided into a first area A and a second area B on the left and right, as shown by a chain line. In the first area A, pattern holes 11 for applying the cream solder 8 on the electrodes of the circuit pattern of the substrate are opened. Further, in the second area B, pattern holes 12 for applying the bond 9 to the substrate are opened. In FIG. 3, the left half of the screen mask 1 is the first area A, and the right half B is the second area B.
【0013】図4において、第2のエリアBの厚さDb
は第1のエリアAの厚さDaよりもかなり厚くなってお
り、第1のエリアAと第2のエリアBの上面には段差d
がある。また第2のエリアBの適所にはスペーサ13が
突設されている。このスペーサ13は基板14に接地
し、基板14の上面上に塗布されたクリーム半田8の逃
げ用のスペースSを確保する。またこのスペーサ13
は、基板14に塗布されるボンド9の厚さがばらつかな
いように、第2のエリアBのスクリーンマスク1の上面
の高さを規定する。In FIG. 4, the thickness Db of the second area B
Is considerably thicker than the thickness Da of the first area A, and a step d is formed on the upper surfaces of the first area A and the second area B.
There is. Further, spacers 13 are provided at appropriate places in the second area B. The spacer 13 is grounded to the substrate 14 and secures a space S for escaping the cream solder 8 applied on the upper surface of the substrate 14. In addition, this spacer 13
Defines the height of the upper surface of the screen mask 1 in the second area B so that the thickness of the bond 9 applied to the substrate 14 does not vary.
【0014】図3において、基板14は移動手段として
の可動テーブル15上に載せられている。可動テーブル
15はガイドレール16上に載せられている。可動テー
ブル15はガイドレール16上を横方向へ移動し、基板
14を第1のエリアAや第2のエリアBの下方に選択的
に位置決めする。また可動テーブル15は、基板14に
上下動作を行わせる上下動機構を備えている。In FIG. 3, the substrate 14 is placed on a movable table 15 as moving means. The movable table 15 is placed on a guide rail 16. The movable table 15 moves laterally on the guide rails 16 to selectively position the substrate 14 below the first area A or the second area B. The movable table 15 also includes a vertical movement mechanism that causes the substrate 14 to move up and down.
【0015】このクリーム半田とボンドのスクリーン印
刷装置は上記のように構成されており、次に動作を説明
する。図3において、基板14をスクリーンマスク1の
第1のエリアAの下方に位置させる。そこで左側の第1
のスキージ7Aをスクリーンマスク1上に着地させ、ま
た右側の第1のスキージ7Aはスクリーンマスク1から
上昇させ、その状態で第1のスライドテーブル5Aを右
方へ摺動させる。これにより、パターン孔11を通して
基板14の電極17上にクリーム半田8が塗布される。
なお図3において、第1のスキージ7Aを左方へ摺動さ
せるときは、左側の第1のスキージ7Aはスクリーンマ
スク1から上昇させ、右側の第1のスキージ7Aをスク
リーンマスクに着地させる。図5は、以上のようにして
回路パターンの電極17上にクリーム半田8を塗布した
基板14を示している。The screen printing apparatus for cream solder and bond is constructed as described above, and its operation will be described below. In FIG. 3, the substrate 14 is located below the first area A of the screen mask 1. So the first on the left
The squeegee 7A of No. 1 is landed on the screen mask 1, the first squeegee 7A on the right side is lifted from the screen mask 1, and in that state, the first slide table 5A is slid to the right. As a result, the cream solder 8 is applied onto the electrodes 17 of the substrate 14 through the pattern holes 11.
In FIG. 3, when the first squeegee 7A is slid to the left, the left first squeegee 7A is lifted from the screen mask 1 and the right first squeegee 7A is landed on the screen mask. FIG. 5 shows the substrate 14 in which the cream solder 8 is applied on the electrodes 17 of the circuit pattern as described above.
【0016】以上のようにしてクリーム半田8を塗布し
たならば、可動テーブル15を駆動して基板14を図3
において第2のエリアBの下方に移動させる。そこで左
側の第2のスキージ7Bをスクリーンマスク1に着地さ
せ、右側の第2のスキージ7Bをスクリーンマスク1か
ら上昇させ、その状態で第2のスライドテーブル5Bを
右方へ摺動させることにより、パターン孔12を通して
基板14にボンド9を塗布する。図5において、鎖線で
示すボンド9は、このようにして塗布されたものを示し
ている。図5に示すように、ボンド9はクリーム半田8
よりもかなり厚く塗布される。なお図3において、第2
のスキージ7Bを左方へ摺動させるときは、左側の第2
のスキージ7Bはスクリーンマスク1から上昇させ、右
側の第2のスキージ7Bをスクリーンマスク1に着地さ
せる。After the cream solder 8 is applied as described above, the movable table 15 is driven to move the substrate 14 to the position shown in FIG.
In, it is moved below the second area B. Then, the second squeegee 7B on the left side is landed on the screen mask 1, the second squeegee 7B on the right side is raised from the screen mask 1, and in that state, the second slide table 5B is slid rightward, The bond 9 is applied to the substrate 14 through the pattern hole 12. In FIG. 5, a bond 9 indicated by a chain line shows the bond thus applied. As shown in FIG. 5, the bond 9 is the cream solder 8
Is applied much thicker than In FIG. 3, the second
When sliding the squeegee 7B to the left,
The squeegee 7B is raised from the screen mask 1 and the second squeegee 7B on the right side is landed on the screen mask 1.
【0017】以上のようにして基板14にクリーム半田
8とボンド9を塗布したならば、図6に示すようにチッ
プマウンタにより電子部品20をクリーム半田8上に搭
載する。すると電子部品20はボンド9により接着され
て基板14上にしっかり仮止めされる。次にこの基板1
4は加熱炉へ送られ、そこでリフロー処理されることに
よりクリーム半田8は溶融固化するとともに、ボンド9
は硬化し、電子部品20の半田付けは終了する。After the cream solder 8 and the bond 9 are applied to the substrate 14 as described above, the electronic component 20 is mounted on the cream solder 8 by the chip mounter as shown in FIG. Then, the electronic component 20 is adhered by the bond 9 and temporarily fixed onto the substrate 14. Next, this board 1
4 is sent to a heating furnace where it is reflowed to melt and solidify the cream solder 8 and bond 9
Is cured, and the soldering of the electronic component 20 is completed.
【0018】[0018]
【発明の効果】本発明によれば、スクリーン印刷装置に
よりクリーム半田とボンドを基板に塗布することができ
る。特に基板の多数のポイントにボンドを一括して塗布
することができるので、従来のディスペンサによりボン
ドを塗布する方式に比較してタクトタイムが大巾に短縮
でき、電子部品を能率よく実装することができる。According to the present invention, the cream solder and the bond can be applied to the substrate by the screen printing device. In particular, since it is possible to apply bonds at a large number of points on the substrate at one time, the tact time can be greatly shortened compared to the conventional method of applying bonds using a dispenser, and electronic components can be mounted efficiently. it can.
【図1】本発明の一実施の形態によるクリーム半田とボ
ンドのスクリーン印刷装置の斜視図FIG. 1 is a perspective view of a cream solder and bond screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の一実施の形態によるクリーム半田とボ
ンドのスクリーン印刷装置のスクリーンマスクの平面図FIG. 2 is a plan view of a screen mask of a cream solder and bond screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図3】本発明の一実施の形態によるクリーム半田とボ
ンドのスクリーン印刷装置のボンドを塗布中の側面図FIG. 3 is a side view of the cream solder and bond screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention during application of a bond.
【図4】本発明の一実施の形態によるクリーム半田とボ
ンドのスクリーン印刷装置のスクリーンマスクの部分拡
大断面図FIG. 4 is a partially enlarged sectional view of a screen mask of a screen printing apparatus for cream solder and bond according to an embodiment of the present invention.
【図5】本発明の一実施の形態によるクリーム半田とボ
ンドのスクリーン印刷装置のクリーム半田が塗布された
基板の断面図FIG. 5 is a cross-sectional view of a cream solder-coated substrate of a cream solder and bond screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図6】本発明の一実施の形態によるクリーム半田とボ
ンドのスクリーン印刷装置の電子部品が実装された基板
の断面図FIG. 6 is a cross-sectional view of a board on which electronic components of a screen printing apparatus for cream solder and bond according to an embodiment of the present invention are mounted.
1 スクリーンマスク 7A 第1のスキージ 7B 第2のスキージ 8 クリーム半田 9 ボンド 11、12 パターン孔 13 スペーサ 14 基板 15 可動テーブル A 第1のエリア B 第2のエリア 1 Screen Mask 7A First Squeegee 7B Second Squeegee 8 Cream Solder 9 Bond 11, 12 Pattern Hole 13 Spacer 14 Substrate 15 Movable Table A First Area B Second Area
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // H05K 3/12 7511−4E H05K 3/12 C Continuation of front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Office reference number FI technical display location // H05K 3/12 7511-4E H05K 3/12 C
Claims (2)
を少なくとも第1のエリアと第2のエリアに分割し、第
1のエリアにはクリーム半田を基板に塗布するためのパ
ターン孔を開孔し、第2のエリアにはボンドを塗布する
ためのパターン孔を開孔し、かつ基板を前記第1のエリ
アの下方と第2のエリアの下方に選択的に移動させる移
動手段を設けるとともに、前記第1のエリア上を摺動す
る第1のスキージと、前記第2のエリア上を摺動する第
2のスキージを設けたことを特徴とするクリーム半田と
ボンドのスクリーン印刷装置。1. A screen mask arranged above a substrate is divided into at least a first area and a second area, and a pattern hole for applying cream solder to the substrate is opened in the first area. , A pattern hole for applying a bond is formed in the second area, and a moving means for selectively moving the substrate below the first area and below the second area is provided. A screen printing device for cream solder and bond, comprising: a first squeegee that slides on a first area; and a second squeegee that slides on the second area.
基板を位置させ、この第1のエリア上を第1のスキージ
を摺動させることによりこの第1のエリアに開孔された
パターン孔を通して基板の電極上にクリーム半田を塗布
する工程と、次に移動手段により基板を前記スクリーン
マスクの第2のエリアの下方へ移動させ、そこでこの第
2のエリア上を第2のスキージを摺動させることにより
この第2のエリアに開孔されたパターン孔を通して基板
にボンドを塗布する工程と、を含むことを特徴とするク
リーム半田とボンドのスクリーン印刷方法。2. A substrate is positioned below a first area of a screen mask, and a first squeegee is slid on the first area to pass through a pattern hole formed in the first area. Step of applying cream solder on the electrodes of the substrate, and then moving the substrate below the second area of the screen mask by the moving means, where the second squeegee slides on the second area. A step of applying a bond to the substrate through the pattern hole opened in the second area.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00707296A JP3303646B2 (en) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | Screen printing device and screen printing method for cream solder and bond |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00707296A JP3303646B2 (en) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | Screen printing device and screen printing method for cream solder and bond |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09193342A true JPH09193342A (en) | 1997-07-29 |
JP3303646B2 JP3303646B2 (en) | 2002-07-22 |
Family
ID=11655885
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP00707296A Expired - Fee Related JP3303646B2 (en) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | Screen printing device and screen printing method for cream solder and bond |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3303646B2 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2353758A (en) * | 1999-08-31 | 2001-03-07 | Minami Co Ltd | Screen printing apparatus having two portioned mask and corresponding squeegee |
JP2008272964A (en) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Screen printing method, screen printing machine and printed board production line |
JP2011016267A (en) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Panasonic Corp | Screen printing device and screen printing method |
JP2011020279A (en) * | 2009-07-13 | 2011-02-03 | Panasonic Corp | Screen printing device and screen printing method |
-
1996
- 1996-01-19 JP JP00707296A patent/JP3303646B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2353758A (en) * | 1999-08-31 | 2001-03-07 | Minami Co Ltd | Screen printing apparatus having two portioned mask and corresponding squeegee |
GB2353758B (en) * | 1999-08-31 | 2003-01-15 | Minami Co Ltd | Screen printing apparatus |
DE10041343B4 (en) * | 1999-08-31 | 2004-01-29 | Minami Co, . Ltd., Inagi | screen printing device |
JP2008272964A (en) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Screen printing method, screen printing machine and printed board production line |
JP2011016267A (en) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Panasonic Corp | Screen printing device and screen printing method |
JP2011020279A (en) * | 2009-07-13 | 2011-02-03 | Panasonic Corp | Screen printing device and screen printing method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3303646B2 (en) | 2002-07-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5623872A (en) | Apparatus and method for separating a mask plate and printed circuit board | |
US5493969A (en) | Screen printing apparatus and screen printing method | |
KR20140041394A (en) | Screen printing device and screen printing method | |
JP3303646B2 (en) | Screen printing device and screen printing method for cream solder and bond | |
JP3019617B2 (en) | Cream solder screen printing equipment | |
JP3298395B2 (en) | Screen printing device and screen printing method for cream solder | |
JP3860355B2 (en) | Method of forming solder bump | |
JP3829612B2 (en) | Solder bump forming apparatus, solder bump forming method, solder paste printing apparatus, and solder paste printing method | |
JPH10138452A (en) | Screen printer | |
JP2000151093A (en) | Method for removing semiconductor package | |
JPH04189142A (en) | Solder protrusion preventing apparatus of paste solder printer | |
WO2005018935A1 (en) | Screen printer | |
JPH08244203A (en) | Method and apparatus for screen printing | |
JPH07195657A (en) | Cream solder coating device | |
JP3185471B2 (en) | Screen printing device and screen printing method for cream solder | |
JP2004096042A (en) | Supply method of connection material onto circuit board and supply device thereof | |
JPH02143860A (en) | Screen printing method onto substrates having different thicknesses | |
JPH0435090A (en) | Cream solder printer | |
JPH0613745A (en) | Printing of solder of printed wiring board and structure of board | |
JPH0730014A (en) | Solder bump forming method | |
JPH05293947A (en) | Screen printing machine | |
JP3222796B2 (en) | Electronic component soldering equipment | |
KR200266647Y1 (en) | Multi squeeze device | |
JP2850749B2 (en) | Thermocompression bonding equipment for electronic components | |
JPH1134524A (en) | Screen for solder paste printing |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090510 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100510 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110510 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |