JPH09193141A - Wire type cutting processing apparatus - Google Patents
Wire type cutting processing apparatusInfo
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- JPH09193141A JPH09193141A JP441496A JP441496A JPH09193141A JP H09193141 A JPH09193141 A JP H09193141A JP 441496 A JP441496 A JP 441496A JP 441496 A JP441496 A JP 441496A JP H09193141 A JPH09193141 A JP H09193141A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体材料や磁性
材料、あるいはセラミックス等の高硬度脆性材料をワイ
ヤにて切断するワイヤ式切断加工装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire type cutting apparatus for cutting a semiconductor material, a magnetic material, or a high hardness brittle material such as ceramics with a wire.
【0002】[0002]
【従来の技術】ワイヤ式切断加工装置として、従来、複
数の溝ローラの間に張設されたワイヤを、ワイヤ走行装
置によって一方向に所定速度で走行させながら、被切断
部材を押付装置によって上記ワイヤに押し付けるととも
に被切断部材の切断加工部に砥粒を含む加工液を供給し
て被切断部材を切断加工するもの、およびワイヤを交互
に逆方向に走行させて切断加工するものが知られてい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, as a wire type cutting apparatus, a wire stretched between a plurality of groove rollers is run at a predetermined speed in one direction by a wire running apparatus while a member to be cut is pressed by a pressing apparatus. Known are those that press against a wire and supply a machining liquid containing abrasive grains to the cutting portion of the member to be cut to cut the member to be cut, and those that cause wires to run in opposite directions alternately to perform cutting. There is.
【0003】上記前者の一方向切断方式は、被切断部材
に対するワイヤの切断開始端側(切断入口側)の切断幅
がワイヤ出口側の切断幅よりも広くなって切断製品の厚
さがワイヤ入口側と出口側で異なる現象が生じる。この
ため、切断製品を研摩する必要があるような場合、研摩
に時間がかかるという不満がある。この点、後者の両方
向切断方式においては、切断入口側と出口側が交互に変
わる関係上、上記のような不都合はない。In the former one-way cutting method, the cutting width on the cutting start end side (cutting entrance side) of the wire with respect to the member to be cut is wider than the cutting width on the wire exit side, and the thickness of the cut product is the wire entrance. Different phenomena occur on the outlet side and the outlet side. Therefore, when it is necessary to grind a cut product, it takes time to grind. In this respect, the latter two-way cutting method does not have the above-mentioned inconvenience because the cutting inlet side and the outlet side are alternately changed.
【0004】ところで、ワイヤの走行方向を交互に変更
する上記後者のワイヤ式切断加工装置の場合には、走行
方向の変更作動の開始時点から徐々に走行速度を低下さ
せ、速度零となる点を経由した後、逆方向に徐々に速度
を上げて走行し、逆向きに所定の速度となって走行方向
の変更作動を終了する。この場合、ワイヤ式切断加工装
置における切断加工の制御性を高めて加工精度を向上さ
せるには、ワイヤの走行距離を正確に測定し制御するこ
とが不可欠である。By the way, in the case of the latter wire-type cutting and processing apparatus in which the traveling direction of the wire is changed alternately, the traveling speed is gradually reduced from the start of the operation for changing the traveling direction, and the point at which the traveling speed becomes zero. After passing, the vehicle gradually travels in the opposite direction at a gradually increasing speed, and reaches the predetermined speed in the opposite direction, thus ending the operation of changing the traveling direction. In this case, in order to improve the controllability of the cutting process in the wire type cutting device and improve the processing accuracy, it is essential to accurately measure and control the traveling distance of the wire.
【0005】従来、ワイヤの走行距離の測定は、ワイヤ
の走行経路の途中において、測定用リールにワイヤを巻
き付け、ワイヤの走行に連れて回転する測定用リールの
回転数を測定することにより行われていた。また、ワイ
ヤの走行方向については、繰出しリールまたは巻取りリ
ールに対する駆動用制御信号により判断していた。Conventionally, the running distance of a wire is measured by winding the wire around the measuring reel in the middle of the running path of the wire and measuring the number of revolutions of the measuring reel that rotates as the wire runs. Was there. Further, the traveling direction of the wire is determined by the drive control signal for the feeding reel or the winding reel.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ワイヤ走行方向の判断手法であると、駆動用制御信号が
発せられた時点から駆動系を経由して実際にワイヤに伝
達されるまでのタイムラグのために、必ずしも正確に測
定することができなかった。この場合、タイムラグを補
正するために制御系に付加的な補正回路を設けること
は、制御系を複雑なものとしてしまうことになる。However, with the above-described method for determining the wire traveling direction, there is a time lag from the time when the drive control signal is issued to the time when the drive control signal is actually transmitted to the wire. Therefore, it was not always possible to measure accurately. In this case, providing an additional correction circuit in the control system to correct the time lag makes the control system complicated.
【0007】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、ワイヤの走行の向き、および走行距離を容易に
測定し得るワイヤ式切断加工装置を提供することを目的
とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a wire-type cutting apparatus capable of easily measuring the traveling direction and traveling distance of a wire.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】請求項1記載のワイヤ式
切断加工装置においては、複数の溝ローラの間に張設さ
れたワイヤを、ワイヤ走行装置によって走行させなが
ら、被切断部材を押付装置によって上記ワイヤに対して
相対的に押し付けるとともに被切断部材の切断加工部に
砥粒を含む加工液を供給して被切断部材を切断加工する
ワイヤ式切断加工装置において、前記ワイヤの走行に連
動して回転するとともに被検知部が配置された回転板
と、前記回転板の近傍に配置されるとともに前記被検知
部を検知するための検知手段とを具備し、前記検知手段
は、前記回転板の周方向に沿って複数のものが配置さ
れ、かつ、その配置間隔は、非均等とされていることを
特徴としている。請求項2記載のワイヤ式切断加工装置
においては、複数の溝ローラの間に張設されたワイヤ
を、ワイヤ走行装置によって走行させながら、被切断部
材を押付装置によって上記ワイヤに対して相対的に押し
付けるとともに被切断部材の切断加工部に砥粒を含む加
工液を供給して被切断部材を切断加工するワイヤ式切断
加工装置において、前記ワイヤの走行に連動して回転す
るとともに被検知部が配置された回転板と、前記回転板
の近傍に配置されるとともに前記被検知部を検知するた
めの検知手段とを具備し、前記被検知部は、前記回転板
の周方向に沿って複数のものが配置され、かつ、その配
置間隔と周方向長さとの少なくとも一方は、非均等とさ
れていることを特徴としている。A wire type cutting and processing apparatus according to claim 1, wherein a wire stretched between a plurality of groove rollers is made to travel by a wire running device while a member to be cut is pressed. In the wire-type cutting and processing device that presses the wire relatively to the wire and supplies the cutting liquid containing abrasive grains to the cutting part of the member to be cut to cut the member to be cut, And a detection unit for detecting the detection unit, which is arranged in the vicinity of the rotation plate and which detects the detection unit. It is characterized in that a plurality of things are arranged along the circumferential direction, and the arrangement intervals are non-uniform. In the wire-type cutting and processing apparatus according to claim 2, while the wire stretched between the plurality of groove rollers is run by the wire running device, the member to be cut is pressed by the pressing device relative to the wire. In a wire type cutting and processing device that presses and supplies a processing liquid containing abrasive grains to the cutting processing part of the member to be cut to cut the member to be cut, the wire-type cutting device rotates in conjunction with the traveling of the wire and the detected part is arranged. A rotating plate and a detecting means for detecting the detected part which is arranged in the vicinity of the rotating plate, and the detected parts are plural along the circumferential direction of the rotating plate. Are arranged, and at least one of the arrangement interval and the length in the circumferential direction is unequal.
【0009】請求項1記載の構成にあっては、検知手段
により被検知部が検知される。この場合、複数の検知手
段が、周方向に沿って非均等間隔で配置されているの
で、各検知手段が被検知部を検知する順により回転板の
回転の向きがわかる。請求項2記載の構成にあっては、
検知手段により被検知部が検知される。この場合、複数
の被検知部が、周方向に沿って非均等間隔で配置されて
いるので、あるいは周方向長さが非均等に配置されてい
るので、検知手段が被検知部を検知するパターンにより
回転板の回転の向きがわかる。In the structure according to the first aspect, the detection means detects the detected portion. In this case, since the plurality of detecting means are arranged at non-uniform intervals along the circumferential direction, the direction of rotation of the rotating plate can be known by the order in which each detecting means detects the detected portion. In the configuration according to claim 2,
The detection unit detects the detected portion. In this case, since the plurality of detected portions are arranged at non-uniform intervals along the circumferential direction, or because the lengths in the circumferential direction are arranged unevenly, the pattern for detecting the detected portion by the detection means The direction of rotation of the rotating plate can be known from.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明のワイヤ式切断加工
装置の実施の形態について、図1ないし図8を参照して
説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the wire type cutting and processing apparatus of the present invention will be described below with reference to FIGS.
【0011】〔第1実施形態〕図1ないし図5には、本
発明のワイヤ式切断加工装置の第1実施形態を示す。図
1において、符号1は器枠である。器枠1にはワイヤ走
行装置2と押付装置3等が設けられている。[First Embodiment] FIGS. 1 to 5 show a first embodiment of a wire type cutting and processing apparatus of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 is a device frame. The device frame 1 is provided with a wire traveling device 2, a pressing device 3, and the like.
【0012】図3に示すように、ワイヤ走行装置2は、
ACサーボモータ等の駆動モータ6L,6Rによってそ
れぞれ個々に回転させられるリール7L,7R、張力保
持機構8L,8R、張力検出機構10L,10R,1
1、切断機構12、および走行量検出機構13を備え、
ワイヤ4を、リール7L、走行量検出機構13、張力保
持機構8L、張力検出機構10L、切断機構12、張力
検出機構10R、張力保持機構8R、張力検出機構1
1、リール7Rの順と、その逆の順に、例えば一側に1
7.5秒、他側に12.5秒、同速度でワイヤ4を送る
というように、ワイヤ4の走行方向と走行量を交互に変
えて走行させるものである。As shown in FIG. 3, the wire traveling device 2 is
Reels 7L and 7R that are individually rotated by drive motors 6L and 6R such as AC servomotors, tension holding mechanisms 8L and 8R, and tension detection mechanisms 10L, 10R and 1
1, a cutting mechanism 12, and a traveling amount detection mechanism 13,
The wire 4 is reeled 7L, running amount detecting mechanism 13, tension holding mechanism 8L, tension detecting mechanism 10L, cutting mechanism 12, tension detecting mechanism 10R, tension holding mechanism 8R, tension detecting mechanism 1
1. Reel 7R order and vice versa, for example, 1 on one side
For example, the wire 4 is fed at the same speed for 7.5 seconds and the other side for 12.5 seconds.
【0013】なお、上記および図において「L」は、ワ
イヤ4の繰出側、或いは巻取側を示し、「R」は「L」
が繰出側である場合に巻取側を、また「L」が巻取側の
場合に繰出側を示す。「L」と「R」を省いた数字符号
が同一の部材は同一の機能を持つ。以下、説明が紛らわ
しくならない限り「L」と「R」を省く。In the above and the drawings, "L" indicates the feeding side or winding side of the wire 4, and "R" is "L".
Indicates the winding side, and "L" indicates the winding side. Members having the same numeral reference except "L" and "R" have the same function. Hereinafter, “L” and “R” will be omitted unless the description becomes confusing.
【0014】張力保持機構8は、ダンサローラ8aと、
このダンサローラ8aを付勢する空圧シリンダ等の付勢
部材8bと、ダンサローラ8aの移動位置を検出するポ
テンショメータ等の移動位置検出器8cを備え、該検出
器8cの検出信号によって、その張力保持機構8側の駆
動モータ6の回転速度を、リール7と張力保持機構8間
のワイヤ4の張力が所定の張力を保つように制御する構
成となっている。The tension holding mechanism 8 includes a dancer roller 8a,
An urging member 8b such as a pneumatic cylinder for urging the dancer roller 8a and a moving position detector 8c such as a potentiometer for detecting the moving position of the dancer roller 8a are provided. The rotation speed of the drive motor 6 on the 8 side is controlled so that the tension of the wire 4 between the reel 7 and the tension holding mechanism 8 maintains a predetermined tension.
【0015】また、張力検出機構10は、可動ローラ1
0aと、該可動ローラ10aにかかるワイヤ4の張力を
検出するロードセル等の荷重検出器10bを備える。他
の張力検出機構11は、可動ローラ11aと、該可動ロ
ーラ11aにかかるワイヤ4の張力を検出するロードセ
ル等の荷重検出器11bを備え、リール7Rと張力保持
機構8Rの間に設けられている。Further, the tension detecting mechanism 10 includes a movable roller 1
0a and a load detector 10b such as a load cell for detecting the tension of the wire 4 applied to the movable roller 10a. The other tension detection mechanism 11 includes a movable roller 11a and a load detector 11b such as a load cell that detects the tension of the wire 4 applied to the movable roller 11a, and is provided between the reel 7R and the tension holding mechanism 8R. .
【0016】切断機構12は、互いに平行かつ水平に逆
三角形状に配設された3個の溝ローラ12a,12b,
12cと、下の溝ローラ12aを回転させる切断走行用
の駆動モータ12dを備え、張力検出機構10L,10
Rの間において、ワイヤ4を、各溝ローラ12a,12
b,12cに所定の間隔で形成された複数の溝に互いに
平行に巻き付けてなる。上の2個の溝ローラ12b,1
2c間のワイヤ4は水平である。The cutting mechanism 12 comprises three groove rollers 12a, 12b, which are arranged in parallel and horizontally in an inverted triangular shape.
12c and a drive motor 12d for cutting traveling that rotates the lower groove roller 12a.
Between R, the wire 4 is connected to each groove roller 12a, 12
b and 12c are wound in parallel with each other on a plurality of grooves formed at predetermined intervals. Upper two groove rollers 12b, 1
The wire 4 between 2c is horizontal.
【0017】そして、走行量検出機構13は、とりわけ
本発明の特徴点をなすものであって、ワイヤ4の走行に
よって回転させられる検出ローラ13aと、該ローラ1
3aによって回転させられることによりワイヤ4の走行
に連動して回転する回転板13bと、回転板13bの厚
さ方向両側部(近傍)に互いに回転板13bを挟む対向
位置に配置された発光手段100および受光手段101
(共に図4に図示)の対からなる2対の透過型光センサ
(検知手段)13c,13dとを備えて構成されてい
る。The running amount detecting mechanism 13 is a feature of the present invention, and is a detecting roller 13a rotated by the running of the wire 4 and the roller 1.
The rotating plate 13b that is rotated by the traveling of the wire 4 by being rotated by 3a, and the light emitting means 100 that is arranged on both sides (near the direction) in the thickness direction of the rotating plate 13b so as to sandwich the rotating plate 13b. And light receiving means 101
(Both of which are shown in FIG. 4), two pairs of transmissive optical sensors (detection means) 13c and 13d are provided.
【0018】このとき、図4に示すように、回転板13
bには、発光手段100からの光を受光手段101へと
通過させるための切欠(被検知部)110が、端縁11
0a、110aどうしを互いに180゜離間させて、す
なわち回転板13bの周方向に均等間隔に離間させて形
成されている。また、2対の透過型光センサ13c,1
3dは、周方向に沿う間隔が非均等であるように配置さ
れている。つまり、間隔s1 と間隔s2 とが異なるよう
に配置されており、図示例においては、90゜離間して
配置されている。At this time, as shown in FIG.
At b, a notch (detected portion) 110 for passing the light from the light emitting means 100 to the light receiving means 101 is provided at the edge 11
0a and 110a are formed so as to be separated from each other by 180 °, that is, they are formed to be evenly spaced in the circumferential direction of the rotary plate 13b. In addition, two pairs of transmissive optical sensors 13c, 1
3d is arranged so that the intervals along the circumferential direction are non-uniform. That is, the spaces s1 and s2 are arranged so as to be different from each other, and in the illustrated example, they are arranged 90 ° apart.
【0019】一方、図2に示すように、押付装置3は、
被切断部材Wを支持する支持機構20と、該支持機構2
0を上下させるボールねじ等の移動機構21と、該移動
機構21を作動させるACサーボモータ等の移動用駆動
モータ22と、ワイヤ4に対する被切断部材Wの押付力
を検出するロードセル等の押付力検出器23、および駆
動モータ22の回転数から支持機構20の移動量を検出
するロータリエンコーダ等の移動量検出器24を備えて
いる。On the other hand, as shown in FIG.
A support mechanism 20 for supporting the member W to be cut, and the support mechanism 2
A moving mechanism 21 such as a ball screw that moves 0 up and down, a moving drive motor 22 such as an AC servo motor that operates the moving mechanism 21, and a pressing force such as a load cell that detects the pressing force of the member W to be cut against the wire 4. A detector 23 and a movement amount detector 24 such as a rotary encoder for detecting the movement amount of the support mechanism 20 from the number of rotations of the drive motor 22 are provided.
【0020】押付装置3は、被切断部材Wを支持機構2
0で支持してこれを切断機構12の溝ローラ12b,1
2c間のワイヤ4に垂直に押し付けるものであり、押付
力検出器23の検出信号によって、ワイヤ4に対する被
切断部材Wの押付力が適宜制御されるようになってい
る。The pressing device 3 supports the member W to be cut by the supporting mechanism 2.
The groove rollers 12b, 1 of the cutting mechanism 12
The pressing force of the member to be cut W against the wire 4 is appropriately controlled by the detection signal of the pressing force detector 23.
【0021】上記のような構成とされたワイヤ式切断加
工装置においては、ワイヤ走行装置2によりワイヤ4を
適宜方向変更させながら走行させることにより、同時
に、押付装置3により被切断部材Wをワイヤ4に押し付
けるとともに、被切断部材Wの切断加工部に砥粒を含む
加工液を供給することにより、被切断部材Wの切断加工
を行うことができる。In the wire type cutting apparatus having the above-described structure, the wire traveling device 2 travels the wire 4 while appropriately changing the direction, and at the same time, the pressing device 3 moves the member W to be cut into the wire 4. It is possible to perform the cutting process of the member W to be cut by pressing it against and supplying a working liquid containing abrasive grains to the cutting part of the member W to be cut.
【0022】上記切断加工に際して、透過型光センサ1
3c,13dにより切欠110の通過が検知される。回
転板13bが図4(b)における矢印Aの向きに回転し
ているときには、透過型光センサ13c,13dによる
検知結果としては、図5(A)に示すように、透過型光
センサ13dの方が常に90゜だけ位相の遅れた結果が
得られる。これは、透過型光センサ13dが、透過型光
センサ13cよりも90゜だけ離間して回転の後方側に
位置していることによるものである。逆に、回転板13
bが図4(b)における矢印Bの向きに回転していると
きには、透過型光センサ13c,13dによる検知結果
としては、図5(B)に示すように、透過型光センサ1
3dの方が常に90゜だけ位相の進んだ結果が得られ
る。これは、同様に、透過型光センサ13dが、透過型
光センサ13cよりも90゜だけ離間して回転の前方側
に位置していることによるものである。In the above cutting process, the transmission type optical sensor 1
The passage of the notch 110 is detected by 3c and 13d. When the rotary plate 13b is rotating in the direction of the arrow A in FIG. 4B, the detection results of the transmissive optical sensors 13c and 13d are as shown in FIG. The result that the phase is always delayed by 90 ° is obtained. This is because the transmissive optical sensor 13d is located on the rear side of the rotation with a distance of 90 ° from the transmissive optical sensor 13c. On the contrary, the rotary plate 13
When b is rotated in the direction of arrow B in FIG. 4B, the detection results of the transmission optical sensors 13c and 13d are as shown in FIG.
In 3d, the result in which the phase is advanced by 90 ° is always obtained. This is also because the transmissive optical sensor 13d is located on the front side of the rotation with a distance of 90 ° from the transmissive optical sensor 13c.
【0023】すなわち、透過型光センサ13c,13d
が、周方向に沿う間隔が非均等であるように配置されて
いるので、相互の位相の関係、つまりどちらの透過型光
センサが進み位相で切欠110を検出するかにより、切
欠110の端縁110aの通過順を判定でき、回転板1
3bの回転の向きを知ることができる。That is, the transmissive optical sensors 13c and 13d
However, since they are arranged so that the intervals along the circumferential direction are non-uniform, the edge of the notch 110 depends on the mutual phase relationship, that is, which transmissive optical sensor detects the notch 110 at the leading phase. Rotating plate 1 can determine the passing order of 110a.
The direction of rotation of 3b can be known.
【0024】また、切欠110は、各端縁110aが互
いに180゜だけ離間して形成されているので、各々の
受光手段101においては、一例として図5(A)に符
号Xで示すように、一定の時間間隔で光が検知される。
よって、光の通過パターンから回転周期を求めるという
手順を踏むことなく、単に光の通過数をカウントするだ
けで回転板13bの回転速度が非常に容易に測定され、
ワイヤ4の走行距離を容易に算出することができる。Further, since the notches 110 are formed such that the respective end edges 110a are separated from each other by 180 °, in each of the light receiving means 101, as shown by the symbol X in FIG. Light is detected at regular time intervals.
Therefore, the rotation speed of the rotating plate 13b can be measured very easily by simply counting the number of passing light without performing the procedure of obtaining the rotation cycle from the light passing pattern.
The traveling distance of the wire 4 can be easily calculated.
【0025】〔第2実施形態〕次に、本発明のワイヤ式
切断加工装置の第2実施形態について、図6により説明
する。本実施形態が上記第1実施形態と相違するのは、 透過型光センサ13dが省略されている点、 切欠110に代えて、回転板13bの周方向外縁近傍
に貫通孔(被検知部)120,121が形成されている
点、 のみであり、他は同一構成である。同一部材については
同一符号を付し、その説明を省略する。[Second Embodiment] Next, a second embodiment of the wire cutting apparatus of the present invention will be described with reference to FIG. The present embodiment is different from the first embodiment in that the transmissive optical sensor 13d is omitted. Instead of the notch 110, a through hole (detected portion) 120 is provided near the circumferential outer edge of the rotating plate 13b. , 121 are formed, and the other parts have the same configuration. The same members are designated by the same reference numerals and the description thereof is omitted.
【0026】図6において、貫通孔120,121は、
周方向に沿う長さは、共にdで示すように同じである。
しかし、貫通孔120,121は、周方向に沿う間隔、
すなわち図6に示す間隔s1,s2が異なる長さに、つま
り非均等に配置されている。In FIG. 6, the through holes 120 and 121 are
The lengths along the circumferential direction are the same as indicated by d.
However, the through holes 120 and 121 have a space along the circumferential direction,
That is, the intervals s1 and s2 shown in FIG. 6 have different lengths, that is, they are arranged non-uniformly.
【0027】本実施形態においては、切断加工に際して
の透過型光センサ13cによる検知結果としては、例え
ば、回転板13bの回転方向が図6の矢印Cで示す向き
であったならば、図7に示すような貫通孔の通過パター
ンが検知される。これは、貫通孔120,121の周方
向に非均等な配置を反映したものである。この場合、回
転方向が逆であったならば、時間に対して逆の通過パタ
ーンが得られることは、明らかである。すなわち、貫通
孔120,121が、回転板13bの周方向に非均等に
形成されているので、透過型光センサ13cによる通過
パターンにより回転板13bの回転の向きを知ることが
できる。この場合、通過パターンから、回転周期を測定
することができ、ワイヤ4の走行距離を算出することが
できる。In the present embodiment, as a result of detection by the transmissive optical sensor 13c during cutting, for example, if the rotating direction of the rotary plate 13b is the direction shown by the arrow C in FIG. The passing pattern of the through holes as shown is detected. This reflects the non-uniform arrangement of the through holes 120 and 121 in the circumferential direction. In this case, it is clear that if the direction of rotation is opposite, a passage pattern that is opposite with respect to time is obtained. That is, since the through holes 120 and 121 are formed non-uniformly in the circumferential direction of the rotary plate 13b, the direction of rotation of the rotary plate 13b can be known from the passage pattern of the transmissive optical sensor 13c. In this case, the rotation cycle can be measured from the passing pattern, and the traveling distance of the wire 4 can be calculated.
【0028】また、この構成であると透過型光センサ1
3cの数が1つであるため、加工コストを低減すること
ができる。Further, with this configuration, the transmission type optical sensor 1
Since the number of 3c is one, the processing cost can be reduced.
【0029】〔第3実施形態〕さらに、本発明のワイヤ
式切断加工装置の第3実施形態について、図8により説
明する。本実施形態が上記第2実施形態と相違するの
は、貫通孔120,121に代えて、貫通孔130,1
31が形成されている点、のみであり、他は同一構成で
ある。同一部材については同一符号を付し、その説明を
省略する。[Third Embodiment] Further, a third embodiment of the wire cutting apparatus of the present invention will be described with reference to FIG. This embodiment differs from the second embodiment in that the through holes 130, 1 are replaced by the through holes 130, 1 instead of the through holes 120, 121.
31 is formed, and the other parts have the same configuration. The same members are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
【0030】図7において、貫通孔130,131は、
周方向における互いの配置間隔が、向きによって異なる
ように、すなわち回転板13bの周方向に非対称に形成
されていることに注意が必要である。図7において、貫
通孔130,131は、第2実施形態とは逆に、周方向
に沿う長さがd1,d2で示すように非均等であり、周方
向に沿う間隔は、sで示すように同じとされている。In FIG. 7, the through holes 130 and 131 are
It should be noted that the arrangement intervals in the circumferential direction are different from each other depending on the orientation, that is, the rotational plate 13b is formed asymmetrically in the circumferential direction. In FIG. 7, the through holes 130 and 131 are opposite in length to the second embodiment and the lengths along the circumferential direction are non-uniform as indicated by d1 and d2, and the intervals along the circumferential direction are indicated by s. Is the same as.
【0031】本実施形態においては、上記第2実施形態
と同様の作用効果を奏することができる。In this embodiment, it is possible to obtain the same effects as those of the second embodiment.
【0032】なお、本発明は、上記実施形態に何ら限定
されるものではなく、以下のような変形を行っても、も
ちろん本発明の主旨を逸脱することはない。 a)本発明の構成を、ワイヤを交互に逆方向に走行させ
るタイプのワイヤ式切断加工装置に対して適用すること
に代えて、ワイヤを一方向にのみ走行させるタイプのワ
イヤ式切断加工装置に対して適用し、ワイヤの走行距離
等を測定すること。 b)本発明の構成を、被切断部材をワイヤに対して押し
付けるタイプのワイヤ式切断加工装置に対して適用する
ことに代えて、被切断部材に対してワイヤを押し付ける
タイプのワイヤ式切断加工装置に対して適用し、ワイヤ
の走行距離等を測定すること。 c)検知手段として透過型光センサを使用することに代
えて、反射型光センサを使用すること。 d)検知手段として透過型光センサを使用することに代
えて、磁気センサを使用すること。この場合、被検知体
としては、貫通孔または切欠に代えて、磁性体あるいは
マグネットが使用されることとなる。磁性体あるいはマ
グネットは、例えば、パッドあるいはシート状として回
転板13bの表面に貼り付けて使用することができる。
もちろん、他の使用方法でも構わない。 e)検知手段として透過型光センサを使用することに代
えて、他の任意のセンサを使用すること。この場合、被
検知体としては、貫通孔または切欠に代えて、使用され
るセンサの種類に応じたものが使用されることとなる。 f)第1実施形態において、2つの検知手段を使用する
ことに代えて、3つ以上の検知手段を使用すること。こ
の場合、3つ以上の検知手段は、回転板13bの周方向
に互いに非均等間隔で配置されることはもちろんであ
る。 g)第1実施形態において、2対の検知手段を互いに9
0゜だけ周方向に離間させて配置することに代えて、任
意の位置関係に配置すること。ただし、180゜周方向
に離間させて配置することだけは、2対の検知手段が均
等間隔で配置されるために除くものとする。 h)第1実施形態において、回転板13bに切欠110
を形成することに代えて、同様の周方向配置とされた貫
通孔を形成すること。 i)第2および第3実施形態において、回転板13bに
貫通孔または切欠を2つ形成することに代えて、3つ以
上形成すること。この場合、貫通孔または切欠が、周方
向に沿う間隔sまたは長さdが非均等であるように配置
することはもちろんである。 j)第2実施形態において、貫通孔120,121を図
6に示す形状に形成することに代えて、他の任意形状に
形成すること。ただし、周方向に沿う間隔sが非均等で
あるような配置とする。 k)第3実施形態において、切欠130,131を図7
に示す形状に形成することに代えて、他の任意形状に形
成すること。ただし、周方向に沿う長さdが非均等であ
るような配置とする。 l)第2および第3実施形態において、検知手段を1つ
だけ使用することに代えて、複数の検知手段を使用する
こと。The present invention is not limited to the above-described embodiment, and the following modifications do not depart from the gist of the present invention. a) Instead of applying the configuration of the present invention to a wire-type cutting and processing apparatus of a type in which wires are alternately run in opposite directions, a wire-type cutting and processing apparatus of a type in which wires are run in only one direction It is applied to measure the running distance of the wire. b) Instead of applying the configuration of the present invention to a wire-type cutting and processing apparatus that presses a member to be cut against a wire, a wire-type cutting and processing apparatus that presses a wire against a member to be cut And measure the distance traveled by the wire. c) Using a reflective photosensor instead of using a transmissive photosensor as the sensing means. d) Using a magnetic sensor instead of using a transmissive optical sensor as the sensing means. In this case, as the detected object, a magnetic material or a magnet is used instead of the through hole or the notch. The magnetic body or the magnet can be used by being attached to the surface of the rotating plate 13b in the form of a pad or a sheet, for example.
Of course, other usage methods may be used. e) Instead of using a transmissive optical sensor as the sensing means, using any other sensor. In this case, instead of the through hole or the notch, the object to be detected corresponds to the type of sensor used. f) In the first embodiment, instead of using two detection means, use three or more detection means. In this case, it goes without saying that the three or more detecting means are arranged at non-uniform intervals in the circumferential direction of the rotary plate 13b. g) In the first embodiment, two pairs of detection means are connected to each other.
Instead of arranging them apart from each other by 0 ° in the circumferential direction, arranging them in an arbitrary positional relationship. However, only arranging them 180 degrees apart in the circumferential direction is excluded because two pairs of detecting means are arranged at equal intervals. h) In the first embodiment, the notch 110 is formed in the rotary plate 13b.
Instead of forming the through holes, forming through holes having the same circumferential arrangement. i) In the second and third embodiments, forming three or more through holes or notches instead of forming two through holes or notches in the rotary plate 13b. In this case, it goes without saying that the through holes or the notches are arranged so that the intervals s or the lengths d along the circumferential direction are not uniform. j) In the second embodiment, instead of forming the through holes 120 and 121 in the shape shown in FIG. 6, forming the through holes in another arbitrary shape. However, the arrangement is such that the intervals s along the circumferential direction are non-uniform. k) In the third embodiment, the notches 130 and 131 are shown in FIG.
Instead of forming into the shape shown in, form into any other shape. However, the arrangement is such that the lengths d along the circumferential direction are not uniform. l) In the second and third embodiments, instead of using only one detecting means, using a plurality of detecting means.
【0033】[0033]
【発明の効果】本発明のワイヤ式切断加工装置によれ
ば、以下の効果を奏する。請求項1記載のワイヤ式切断
加工装置によれば、複数の検知手段が、周方向に沿う間
隔が非均等であるように配置されているので、各検知手
段を被検知部が検知する順により回転板の回転の向きを
測定することができる。この場合、検知手段における被
検知部の通過パターンから、回転周期を測定することが
でき、ワイヤの走行距離を算出することができる。請求
項2記載のワイヤ式切断加工装置によれば、複数の被検
知部が、周方向に沿う間隔が非均等であるように配置さ
れているので、検知手段を被検知部が検知するパターン
により回転板の回転の向きを測定することができる。こ
の場合、検知手段における被検知部の通過パターンか
ら、回転周期を測定することができ、ワイヤの走行距離
を算出することができる。また、この構成であると検知
手段の数が1つであっても良いため、加工コストを低減
することができる。The wire-type cutting and processing apparatus of the present invention has the following effects. According to the wire type cutting and processing apparatus of the first aspect, the plurality of detecting means are arranged so that the intervals along the circumferential direction are not uniform, so that the order in which the detected portion detects each detecting means is different. The direction of rotation of the rotating plate can be measured. In this case, the rotation cycle can be measured and the traveling distance of the wire can be calculated from the passage pattern of the detected portion in the detection means. According to the wire-type cutting and processing apparatus of the second aspect, the plurality of detected portions are arranged so that the intervals along the circumferential direction are not uniform, so that the detection means can detect the detected portion by the pattern. The direction of rotation of the rotating plate can be measured. In this case, the rotation cycle can be measured and the traveling distance of the wire can be calculated from the passage pattern of the detected portion in the detection means. Further, with this configuration, the number of detecting means may be one, so that the processing cost can be reduced.
【図1】本発明のワイヤ式切断加工装置の第1実施形態
を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing a first embodiment of a wire cutting apparatus according to the present invention.
【図2】図1に示すワイヤ式切断加工装置における切断
機構と押付装置を示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing a cutting mechanism and a pressing device in the wire-type cutting processing device shown in FIG.
【図3】図1に示すワイヤ式切断加工装置におけるワイ
ヤ走行装置の正面図である。FIG. 3 is a front view of a wire traveling device in the wire cutting device shown in FIG. 1.
【図4】図1に示すワイヤ式切断加工装置における走行
量検出機構を示すもので、(a)は正面図、(b)は
(a)におけるIV−IV線矢視断面に対応する側面図であ
る。4A and 4B show a traveling amount detection mechanism in the wire type cutting and processing apparatus shown in FIG. 1, in which FIG. 4A is a front view and FIG. 4B is a side view corresponding to a cross section taken along line IV-IV in FIG. Is.
【図5】図4における光センサによる通過パターンを示
す図であって、(A)および(B)は、図4における回
転板の回転方向と対応している。5 is a diagram showing a passage pattern by the optical sensor in FIG. 4, and FIGS. 5A and 5B correspond to the rotation direction of the rotary plate in FIG.
【図6】本発明のワイヤ式切断加工装置の第2実施形態
における走行量検出機構を示す側面図である。FIG. 6 is a side view showing a traveling amount detecting mechanism in the second embodiment of the wire type cutting and processing apparatus of the present invention.
【図7】図6における光センサにより検知される光の通
過パターンを示す図である。7 is a diagram showing a light passage pattern detected by an optical sensor in FIG.
【図8】本発明のワイヤ式切断加工装置の第3実施形態
における走行量検出機構を示す側面図である。FIG. 8 is a side view showing a traveling amount detection mechanism in a wire type cutting and processing apparatus according to a third embodiment of the present invention.
2 ワイヤ走行装置 3 押付装置 4 ワイヤ 12a 溝ローラ 12b 溝ローラ 12c 溝ローラ 13b 回転板 13c 光センサ(検出手段) 13d 光センサ(検出手段) 110 切欠(被検知部) 120 貫通孔(被検知部) 121 貫通孔(被検知部) 130 貫通孔(被検知部) 131 貫通孔(被検知部) W 被切断部材 s1 配置間隔 s2 配置間隔 d1 周方向長さ d2 周方向長さ 2 wire traveling device 3 pressing device 4 wire 12a groove roller 12b groove roller 12c groove roller 13b rotating plate 13c optical sensor (detecting means) 13d optical sensor (detecting means) 110 notch (detected portion) 120 through hole (detected portion) 121 Through Hole (Detected Part) 130 Through Hole (Detected Part) 131 Through Hole (Detected Part) W Cut Member s1 Arrangement s2 Arrangement Interval d1 Circumferential Length d2 Circumferential Length
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂本 敦 埼玉県大宮市桜木町1丁目7番5号 ソニ ックシテイビル21階 三菱マテリアル株式 会社生野製作所大宮事務所内 (72)発明者 内田 高広 埼玉県大宮市桜木町1丁目7番5号 ソニ ックシテイビル21階 三菱マテリアル株式 会社生野製作所大宮事務所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Atsushi Sakamoto 1-7-5 Sakuragi-cho, Omiya-shi, Saitama Sonic City Building 21F, Mitsubishi Materials Corporation Ikuno Manufacturing Omiya Office (72) Inventor Takahiro Uchida Omiya-shi, Saitama Prefecture Sakuragicho 1-7-5 Sonic City Building 21F Mitsubishi Materials Co., Ltd. Ikuno Manufacturing Omiya Office
Claims (2)
を、ワイヤ走行装置によって走行させながら、被切断部
材を押付装置によって上記ワイヤに対して相対的に押し
付けるとともに被切断部材の切断加工部に砥粒を含む加
工液を供給して被切断部材を切断加工するワイヤ式切断
加工装置において、 前記ワイヤの走行に連動して回転するとともに被検知部
が配置された回転板と、前記回転板の近傍に配置される
とともに前記被検知部を検知するための検知手段とを具
備し、 前記検知手段は、前記回転板の周方向に沿って複数のも
のが配置され、かつ、その配置間隔は、非均等とされて
いることを特徴とするワイヤ式切断加工装置。1. A wire stretched between a plurality of groove rollers is moved by a wire traveling device while pressing a member to be cut relative to the wire by a pressing device and cutting the member to be cut. In a wire type cutting and processing apparatus for cutting and processing a member to be cut by supplying a processing liquid containing abrasive grains to the section, a rotating plate that rotates in conjunction with traveling of the wire and a detected section is arranged, and the rotation A detection means for detecting the detected part, which is arranged in the vicinity of the plate, and the detection means includes a plurality of detection means arranged along the circumferential direction of the rotary plate, and the arrangement interval thereof. Is a wire-type cutting and processing device characterized by being non-uniform.
を、ワイヤ走行装置によって走行させながら、被切断部
材を押付装置によって上記ワイヤに対して相対的に押し
付けるとともに被切断部材の切断加工部に砥粒を含む加
工液を供給して被切断部材を切断加工するワイヤ式切断
加工装置において、 前記ワイヤの走行に連動して回転するとともに被検知部
が配置された回転板と、前記回転板の近傍に配置される
とともに前記被検知部を検知するための検知手段とを具
備し、 前記被検知部は、前記回転板の周方向に沿って複数のも
のが配置され、かつ、その配置間隔と周方向長さとの少
なくとも一方は、非均等とされていることを特徴とする
ワイヤ式切断加工装置。2. A wire stretched between a plurality of groove rollers is moved by a wire traveling device while a member to be cut is pressed relatively against the wire by a pressing device and a cutting process of the member to be cut is performed. In a wire type cutting and processing apparatus for cutting and processing a member to be cut by supplying a processing liquid containing abrasive grains to the section, a rotating plate that rotates in conjunction with traveling of the wire and a detected section is arranged, and the rotation A detection means for detecting the detected portion, which is arranged in the vicinity of the plate, and a plurality of the detected portions are arranged along the circumferential direction of the rotary plate, and the arrangement thereof. At least one of a space | interval and a circumferential direction length is non-uniform, The wire-type cutting processing apparatus characterized by the above-mentioned.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP441496A JPH09193141A (en) | 1996-01-12 | 1996-01-12 | Wire type cutting processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP441496A JPH09193141A (en) | 1996-01-12 | 1996-01-12 | Wire type cutting processing apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09193141A true JPH09193141A (en) | 1997-07-29 |
Family
ID=11583652
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP441496A Withdrawn JPH09193141A (en) | 1996-01-12 | 1996-01-12 | Wire type cutting processing apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09193141A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014060295A (en) * | 2012-09-18 | 2014-04-03 | Komatsu Ntc Ltd | Processing method of wafer surface and wire saw capable of processing wafer surface |
-
1996
- 1996-01-12 JP JP441496A patent/JPH09193141A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014060295A (en) * | 2012-09-18 | 2014-04-03 | Komatsu Ntc Ltd | Processing method of wafer surface and wire saw capable of processing wafer surface |
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