JPH0918205A - Microwave circuit - Google Patents
Microwave circuitInfo
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- JPH0918205A JPH0918205A JP7160489A JP16048995A JPH0918205A JP H0918205 A JPH0918205 A JP H0918205A JP 7160489 A JP7160489 A JP 7160489A JP 16048995 A JP16048995 A JP 16048995A JP H0918205 A JPH0918205 A JP H0918205A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、増幅器や分配・合成回
路、移相器などの複数のマイクロ波ユニットで構成され
るマイクロ波回路に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a microwave circuit including a plurality of microwave units such as an amplifier, a distribution / synthesis circuit, and a phase shifter.
【０００２】[0002]
【従来の技術】増幅器や分配・合成回路、移相器などの
複数のマイクロ波ユニットを同一のプレ−ト上に配置し
てマイクロ波回路を構成する場合、例えばマイクロ波ユ
ニット毎というようにマイクロ波回路をある単位毎にシ
−ルドしている。2. Description of the Related Art When a microwave circuit is constructed by arranging a plurality of microwave units such as an amplifier, a distribution / synthesis circuit, and a phase shifter on the same plate, for example, each microwave unit is a microwave unit. The wave circuit is shielded for each unit.
【０００３】マイクロ波回路を単位毎にシ−ルドするこ
とにより、ａ）導波管モ−ドの発生を抑制する。ｂ）高
周波出力が入力側にフィ−ドバックして発振する等の異
状を防ぐ。ｃ）回路全体からのマイクロ波輻射が少なく
なる。ｄ）ユニット間のカップリングによる影響を防止
できる。といった効果がある。By shielding the microwave circuit for each unit, a) the generation of the waveguide mode is suppressed. b) Prevent abnormalities such as high-frequency output feeding back to the input side and oscillating. c) Microwave radiation from the entire circuit is reduced. d) The influence of coupling between units can be prevented. There is such an effect.
【０００４】ところである単位毎にシ−ルドする場合、
例えば、ユニット毎を壁で仕切った構造のプレ−トを使
用し、そしてプレ−ト全体をふたで覆う方法がある。こ
のようにプレ−トをユニット毎に壁で仕切り、またプレ
−ト全体にふたをする構造を例にとり、従来のマイクロ
波回路について図５で説明する。５１は金属製プレ−ト
で、プレ−ト５１上に２つのマイクロ波ユニット５２、
５３が配置されている。マイクロ波ユニット５２、５３
間にプレ−ト５１と一体の壁５４が設けられ、プレ−ト
５１は２つの部屋に仕切られている。By the way, in case of shielding by a certain unit,
For example, there is a method of using a plate having a structure in which each unit is partitioned by a wall and covering the entire plate with a lid. A conventional microwave circuit will be described with reference to FIG. 5, taking as an example the structure in which the plate is partitioned by the wall and the entire plate is covered. 51 is a metal plate, on which two microwave units 52,
53 are arranged. Microwave unit 52, 53
A wall 54 integral with the plate 51 is provided between them, and the plate 51 is divided into two chambers.
【０００５】マイクロ波ユニット５２、５３は、それぞ
れ止めネジ５５でプレ−ト５１に固定され、入出力コネ
クタ５６によって外部に接続されている。また、マイク
ロ波ユニット５２、５３間は２つの壁５４の間を通る接
続線路５７によって接続される。そして、プレ−ト５１
全体は上方からふた５８がされ、ふた５８はプレ−ト５
１に形成されたネジ穴５９を利用してネジ６０で固定さ
れる。なお、６１はマイクロ波ユニット５２、５３に形
成されたマイクロ波パターンである。また、マイクロ波
ユニット５２、５３の幅は、使用周波数の波長の半分以
下になるようにし、使用周波数で導波管モ−ドが発生し
ないようにしている。そして接続線路５７周辺の基板の
幅はできるだけ狭くし、マイクロ波ユニット５２、５３
間のアイソレ−ションがとれる構造にしている。The microwave units 52 and 53 are fixed to the plate 51 with set screws 55, and are connected to the outside by an input / output connector 56. The microwave units 52 and 53 are connected by a connection line 57 that passes between the two walls 54. And the plate 51
The whole is covered with a lid 58 from above, and the lid 58 is a plate 5
It is fixed with a screw 60 by using the screw hole 59 formed in 1. In addition, 61 is a microwave pattern formed in the microwave units 52 and 53. Further, the width of the microwave units 52 and 53 is set to be equal to or less than half the wavelength of the used frequency so that the waveguide mode is not generated at the used frequency. The width of the substrate around the connection line 57 is made as narrow as possible, and the microwave units 52, 53 are
The structure is such that isolation between them can be taken.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のマイク
ロ波回路には、以下のような欠点がある。The conventional microwave circuit described above has the following drawbacks.
【０００７】ａ）マイクロ波ユニット毎を仕切る壁は、
例えば削り加工で製作される。したがって、プレ−トの
加工が複雑になりコストが上がる。なお、壁を別部品と
して構成し、壁をプレ−トに固定する方法もある。しか
し、この場合、部品点数が増し、コストが上がる。A) The wall separating each microwave unit is
For example, it is manufactured by shaving. Therefore, the plate processing becomes complicated and the cost increases. There is also a method of forming the wall as a separate component and fixing the wall to the plate. However, in this case, the number of parts increases and the cost increases.
【０００８】ｂ）マイクロ波ユニットをプレ−ト上に配
置した後、マイクロ波ユニットを接続する接線等の作業
が行われる。このとき、プレ−トに壁があると作業性が
悪くなる。B) After arranging the microwave units on the plate, work such as tangents connecting the microwave units is performed. At this time, if the plate has a wall, the workability is deteriorated.
【０００９】ｃ）マイクロ波ユニット間の接線作業を容
易にするために、接続する線路周辺の開口部の断面積を
広くすると、マイクロ波ユニット間のアイソレ−ション
が低下する。C) If the cross-sectional area of the opening around the line to be connected is widened in order to facilitate the tangential work between the microwave units, the isolation between the microwave units is reduced.
【００１０】なお、部屋同士を仕切る壁をプレ−ト上に
設けずに、壁に相当するものをふたに形成し、ふたをし
た際にマイクロ波ユニット間が壁で仕切られる構造が考
えられる。この場合は、ふたの形状が複雑になりコスト
増になる。また、マイクロ波ユニット間を接続する線路
部分の開口部の断面積を小さくすることが難しく、マイ
クロ波ユニット間のアイソレ−ション効果が低くなる。It is conceivable that a wall corresponding to the wall is formed in the lid without partitioning the walls on the plate, and the microwave units are partitioned by the wall when the lid is closed. In this case, the shape of the lid becomes complicated and the cost increases. In addition, it is difficult to reduce the cross-sectional area of the opening of the line portion that connects the microwave units, and the isolation effect between the microwave units becomes low.
【００１１】本発明は、上記した欠点を解決するもの
で、シ−ルド効果が高く、低価格なマイクロ波回路を提
供することを目的とする。The present invention solves the above-mentioned drawbacks, and an object of the present invention is to provide a microwave circuit having a high shield effect and a low cost.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明は、グラウンド用
プレ−ト上に三導体構造の回路とマイクロストリップ構
造の回路が形成されるマイクロ波回路において、前記マ
イクロストリップ構造の回路の上方を覆う電磁シ−ルド
用の金属ふたを設け、このふたの端部を、前記グランウ
ド用プレ−トおよび前記三導体構造の回路の上面導体に
電気的に接続し、前記三導体構造の回路の前記上面導体
と下面導体をスル−ホ−ルまたは側面メタライズで接続
している。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is a microwave circuit in which a circuit having a three-conductor structure and a circuit having a microstrip structure are formed on a ground plate, and the microwave circuit is covered above the circuit. A metal lid for an electromagnetic shield is provided, and an end portion of the lid is electrically connected to the ground plate and the upper surface conductor of the circuit having the three-conductor structure, and the upper surface of the circuit having the three-conductor structure. The conductor and the bottom conductor are connected by a through hole or side metallization.
【００１３】また、電磁シ−ルド用の金属ふたの止めネ
ジと、三導体構造の回路の止めネジを共通化している。Further, the set screw of the metal lid for the electromagnetic shield and the set screw of the circuit having the three-conductor structure are commonly used.
【００１４】また、マイクロストリップ構造の回路の面
にグランドパタ−ンを形成し、電磁シ−ルド用の金属ふ
たの一端を、前記グランドパタ−ンに接続している。Further, a ground pattern is formed on the surface of the circuit having a microstrip structure, and one end of a metal lid for an electromagnetic shield is connected to the ground pattern.
【００１５】また、三導体構造の回路とマイクロストリ
ップ構造の回路とを同一基板上に形成している。The circuit having a three-conductor structure and the circuit having a microstrip structure are formed on the same substrate.
【００１６】[0016]
【作用】上記の構成によれば、グラウンド用プレ−ト上
に三導体構造の回路とマイクロストリップ構造の回路を
形成する場合に、マイクロストリップ構造の回路の上方
を覆う電磁シ−ルド用の金属ふたを設け、このふたの端
部を、グランウド用プレ−トおよび三導体構造の回路の
上面導体と電気的に接続し、また三導体構造の回路の上
面導体と下面導体をスル−ホ−ルまたは側面メタライズ
で接続している。したがって、マイクロストリップ構造
の回路は、電磁シ−ルド用の金属ふたや隣接する三導体
構造の回路の上面導体、そして、上面導体と下面導体を
接続するスル−ホ−ルまたは側面メタライズによって良
好なシ−ルド効果が得られる。また、グラウンド用プレ
−トや金属ふたに特別な加工が必要でないため、コスト
を減少できる。According to the above structure, when a circuit having a three-conductor structure and a circuit having a microstrip structure are formed on the ground plate, a metal for an electromagnetic shield is provided to cover the circuit having the microstrip structure. A lid is provided, and the end of the lid is electrically connected to the ground plate and the upper conductor of the circuit of three-conductor structure, and the upper and lower conductors of the circuit of three-conductor structure are connected to the through hole. Or they are connected by side metallization. Therefore, the circuit of the microstrip structure is excellent by the metal lid for the electromagnetic shield, the upper surface conductor of the circuit of the adjacent three conductor structure, and the through hole or the side surface metallization connecting the upper surface conductor and the lower surface conductor. A shield effect can be obtained. Further, the ground plate and the metal lid do not require any special processing, so that the cost can be reduced.
【００１７】また、電磁シ−ルド用の金属ふたの止めネ
ジや、三導体構造の回路の止めネジの形状を同じにすれ
ば、これらの止めネジを共通化でき、コストをより減少
できる。Further, if the set screw of the metal lid for the electromagnetic shield and the set screw of the circuit of the three conductor structure are made the same, these set screws can be made common and the cost can be further reduced.
【００１８】また、マイクロストリップ構造の回路上に
グランドパタ−ンを形成した場合は、電磁シ−ルド用の
金属ふたをグランドパタ−ンに接続することにより、グ
ランウド用プレ−トに接続できる。この場合、金属ふた
の両端をグラウンド用プレ−トに直接接続する構造に比
較して、金属ふたの幅を狭く形成でき、使用周波数を高
くすることができる。Further, when the ground pattern is formed on the circuit of the microstrip structure, it can be connected to the ground plate by connecting the metal lid for the electromagnetic shield to the ground pattern. In this case, compared with the structure in which both ends of the metal lid are directly connected to the ground plate, the width of the metal lid can be made narrower and the operating frequency can be increased.
【００１９】また、マイクロストリップ構造のマイクロ
波ユニットの一部に三導体構造部分を構成する場合は、
隣接するマイクロストリップ構造のマイクロ波ユニット
やマイクロストリップ構造部分を電磁シ−ルドする金属
ふたの端部を、三導体構造部分の上面導体に接続でき、
マイクロストリップ構造のマイクロ波ユニットやマイク
ロストリップ構造部分に対し良好なシ−ルド効果が得ら
れる。Further, when the three-conductor structure portion is formed in a part of the microwave unit of the microstrip structure,
The end of the metal lid that electromagnetically shields the adjacent microwave unit or microstrip structure part of the microstrip structure can be connected to the top conductor of the three-conductor structure part,
A good shield effect can be obtained for the microwave unit of the microstrip structure and the microstrip structure portion.
【００２０】[0020]
【実施例】本発明の一実施例について図１を参照して説
明する。図１は、マイクロ波回路が、三導体構造のユニ
ットとマイクロストリップ構造のユニットから構成され
ている例である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is an example in which a microwave circuit is composed of a unit having a three-conductor structure and a unit having a microstrip structure.
【００２１】１１は金属製プレ−トで、周囲に壁が形成
され全体が矩形状になっている。そして、プレ−ト１１
上に、三導体構造のマイクロ波ユニット１２とマイクロ
ストリップ構造のマイクロ波ユニット１３が配置されて
いる。なお、マイクロ波ユニット１２とマイクロ波ユニ
ット１３は、回路パターン１２ａ、１３ａ同士が接続線
路１４で接続されている。マイクロストリップ構造のマ
イクロ波ユニット１３の上方には、電磁シ−ルド用の金
属ふた１５がかぶせられている。ふた１５は、マイクロ
波ユニット１３を跨ぐように両端部が折れ曲がった構造
になっている。そして、ふた１５の先端部は三導体構造
のマイクロ波ユニット１２の上面導体１６に接続され、
両端部はプレ−ト１１の底面に接続されている。この場
合、ふた１５は、ネジ穴１７を利用して止めネジ１８に
よって上面導体１６やプレ−ト１１に固定される。また
１９は、マイクロ波ユニット１２、１３をプレ−ト１１
に固定する止めネジである。そしてＣ１、Ｃ２は、マイ
クロ波ユニット１２、１３を外部回路に接続するコネク
タである。Reference numeral 11 is a metal plate having a rectangular shape with walls formed around it. And plate 11
A microwave unit 12 having a three-conductor structure and a microwave unit 13 having a microstrip structure are arranged on the upper side. In the microwave unit 12 and the microwave unit 13, the circuit patterns 12a and 13a are connected by the connection line 14. A metal lid 15 for an electromagnetic shield is covered above the microwave unit 13 having a microstrip structure. The lid 15 has a structure in which both ends are bent so as to straddle the microwave unit 13. The tip of the lid 15 is connected to the top conductor 16 of the microwave unit 12 having a three-conductor structure,
Both ends are connected to the bottom surface of the plate 11. In this case, the lid 15 is fixed to the upper surface conductor 16 and the plate 11 by the set screw 18 using the screw hole 17. Further, 19 is a plate 11 for the microwave units 12 and 13.
It is a set screw that is fixed to. C1 and C2 are connectors that connect the microwave units 12 and 13 to an external circuit.
【００２２】ここで、三導体構造のマイクロ波ユニット
１２について、図２の断面図で説明する。三導体構造の
マイクロ波ユニット１２は、例えば多層の誘電体基板２
１、２２によって作られている。そして、多層の誘電体
基板２１、２２の上面に上面導体２３が、下面に下面導
体２４が形成され、また、誘電体基板２１、２２間に信
号伝送用の回路パターン２５が形成されている。なお、
回路パターン２５に沿ってその両側に複数のスル−ホ−
ル２６が形成され、上面導体２３と下面導体２４はスル
−ホ−ル２６で接続されている。なお、両端部分に位置
するスル−ホ−ル２６は内側に入り込み、スル−ホ−ル
２６の対向間隔が小さくなっている。この場合、三導体
構造のマイクロ波ユニット１２の回路パターン２５は、
これら両側のスル−ホ−ル２６によって外部から電気的
にシ−ルドされる。Now, the microwave unit 12 having a three-conductor structure will be described with reference to the sectional view of FIG. The microwave unit 12 having a three-conductor structure is, for example, a multilayer dielectric substrate 2
Made by 1, 22. An upper surface conductor 23 is formed on the upper surfaces of the multilayered dielectric substrates 21 and 22, a lower surface conductor 24 is formed on the lower surface thereof, and a circuit pattern 25 for signal transmission is formed between the dielectric substrates 21 and 22. In addition,
A plurality of through holes are provided on both sides of the circuit pattern 25.
26 is formed, and the upper surface conductor 23 and the lower surface conductor 24 are connected by a through hole 26. In addition, the through-holes 26 located at both end portions enter inside, and the facing distance between the through-holes 26 is small. In this case, the circuit pattern 25 of the microwave unit 12 having a three-conductor structure is
It is electrically shielded from the outside by the through holes 26 on both sides thereof.
【００２３】なお、マイクロストリップ構造のマイクロ
波ユニット１３は、その上方を覆うふた１５や、隣接す
るマイクロ波ユニット１２の上面導体１６、スル−ホ−
ル２０によって外部から電気的にシ−ルドされる。The microwave unit 13 having a microstrip structure has a lid 15 covering the upper portion thereof, an upper surface conductor 16 of an adjacent microwave unit 12, and a through hole.
It is electrically shielded from the outside by the rule 20.
【００２４】上記した構成の場合、三導体構造のマイク
ロ波ユニット１２とマイクロストリップ構造のマイクロ
波ユニット１３を接続する接続線路１４周辺の開口部の
断面積は、マイクロ波ユニット１２の基板の厚さと、ス
ル−ホ−ル２０の接続部周辺における間隔で決まる。こ
のとき、２つのマイクロ波ユニット１２、１３同士を接
続する接続線路１４とスル−ホ−ル２０との距離は、そ
の後の接線作業などに影響がない。したがって、接続部
周辺のスル−ホ−ル２０間の間隔を、例えば内側に入り
込むようにして狭く形成でき、マイクロ波ユニット１
２、１３間のアイソレ−ション効果を高めることができ
る。また金属ふた１５の幅は、使用周波数の波長の半分
以下程度とし、使用周波数で導波管モ−ドが発生しない
ようにしている。In the case of the above structure, the cross-sectional area of the opening around the connection line 14 connecting the microwave unit 12 having the three-conductor structure and the microwave unit 13 having the microstrip structure is equal to the thickness of the substrate of the microwave unit 12. , The distance around the connecting portion of the through-hole 20 is determined. At this time, the distance between the connection line 14 that connects the two microwave units 12 and 13 and the through-hole 20 does not affect the subsequent tangential work. Therefore, the gap between the through-holes 20 around the connecting portion can be formed narrow, for example, by entering the inside, and the microwave unit 1
The isolation effect between 2 and 13 can be enhanced. The width of the metal lid 15 is set to about half the wavelength of the operating frequency or less so that the waveguide mode does not occur at the operating frequency.
【００２５】上記した構成の場合、プレ−ト１１は、平
面に側壁を付けた単純な構造で、また、金属ふた１５も
板金等で簡単に製作でき、装置を低価格にできる。ま
た、金属ふた１５の止めネジ１８と、三導体構造のマイ
クロ波ユニット１２の止めネジ１９とを同一の形状にし
共通化すれば、部品点数が削減でき、その分、コストを
低下できる。In the case of the above-mentioned structure, the plate 11 has a simple structure in which the side wall is attached to the plane, and the metal lid 15 can be easily manufactured with a sheet metal or the like, so that the apparatus can be made low in cost. Further, if the set screw 18 of the metal lid 15 and the set screw 19 of the microwave unit 12 having the three-conductor structure have the same shape and are made common, the number of parts can be reduced, and the cost can be reduced accordingly.
【００２６】次に、マイクロストリップ構造のマイクロ
波ユニットの他の例について図３で説明する。３１はマ
イクロ波ユニットで、その表面にマイクロストリップ線
路３２が形成されている。また、マイクロストリップ線
路３２を挟んで両側にグランドパタ−ン３３が形成され
ている。そして、マイクロストリップ線路３２の延長方
向に沿ってグランドパタ−ン３３部分に複数のスル−ホ
−ル３４が形成され、グランドパタ−ン３３はこれらス
ル−ホ−ル３４を通して、プレ−ト（図示せず）と電気
的に接続される。また３５は、マイクロ波ユニットをプ
レ−トに固定するネジ穴である。そして、図１の場合と
同様に、ユニット３１の上面にシ−ルド用の金属ふた
（図示せず）がかぶせられ、ふたの端部は、隣接する三
導体構造のマイクロ波ユニット（図示せず）の上面導体
に接続される。また、ふたの端部は、ユニット３１のグ
ランドパタ−ン３３にも接続され、グランドパタ−ン３
３からスル−ホ−ル３４を通してプレ−トと電気的に接
続される。Next, another example of the microwave unit having the microstrip structure will be described with reference to FIG. A microwave unit 31 has a microstrip line 32 formed on its surface. Further, ground patterns 33 are formed on both sides of the microstrip line 32. A plurality of through holes 34 are formed in the ground pattern 33 portion along the extension direction of the microstrip line 32, and the ground pattern 33 passes through these through holes 34 to form a plate ( (Not shown). Further, 35 is a screw hole for fixing the microwave unit to the plate. Then, as in the case of FIG. 1, a metal lid (not shown) for a shield is covered on the upper surface of the unit 31, and the end of the lid has a microwave unit (not shown) of an adjacent three-conductor structure. ) Is connected to the top conductor. The end of the lid is also connected to the ground pattern 33 of the unit 31, and the ground pattern 3
3 through a through hole 34 to be electrically connected to the plate.
【００２７】この場合、金属ふたの両端部はグランドパ
タ−ン３３に接続される。このため、金属ふたの幅はマ
イクロ波ユニット３１の幅に関係なく形成できる。した
がって、金属ふたの幅を狭くでき、使用周波数をより高
くできる。In this case, both ends of the metal lid are connected to the ground pattern 33. Therefore, the width of the metal lid can be formed regardless of the width of the microwave unit 31. Therefore, the width of the metal lid can be narrowed and the frequency used can be increased.
【００２８】上記した実施例では、マイクロ波回路が、
三導体構造のユニットとマイクロストリップ構造のユニ
ットとで構成されている。しかし、マイクロ波回路が、
マイクロストリップ構造のユニットだけで構成される場
合は、例えば、１つのマイクロストリップ構造のユニッ
トの一部に三導体構造の部分を設け、マイクロストリッ
プ構造の部分や隣接するマイクロストリップ構造のユニ
ットをそれぞれ電磁シ−ルドする金属ふたを、三導体構
造の部分の上面導体に接続する構造が取られる。 ここ
で、マイクロストリップ構造のユニットの一部に三導体
構造の部分を設けた場合を例にとり、本発明の他の実施
例について図４で説明する。図４で、４１は金属製プレ
−トで、周囲が壁で囲まれ全体が矩形状になっている。
そして、２つのユニット４２、４３がプレ−ト４１上に
配置されている。この場合、一方のマイクロ波ユニット
４２は、三導体構造の部分４２ａとマイクロストリップ
構造の部分４２ｂが同一の基板上に形成されている。In the above embodiment, the microwave circuit is
It is composed of a unit having a three-conductor structure and a unit having a microstrip structure. But the microwave circuit
When the microstrip structure unit is used alone, for example, a part of one microstrip structure unit is provided with a three-conductor structure part, and the microstrip structure part and an adjacent microstrip structure unit are respectively electromagnetically coupled. A structure is employed in which the shielded metal lid is connected to the top conductor of the three conductor structure portion. Here, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 4, taking as an example the case where a part of the microstrip structure is provided with a part of a three-conductor structure. In FIG. 4, reference numeral 41 denotes a metal plate, which is surrounded by a wall and has a rectangular shape as a whole.
Two units 42 and 43 are arranged on the plate 41. In this case, in one microwave unit 42, a portion 42a having a three-conductor structure and a portion 42b having a microstrip structure are formed on the same substrate.
【００２９】そして、他方のマイクロ波ユニット４３に
近い側に三導体構造の部分４２ａが位置し、三導体構造
の部分４２ａの回路パタ−ンと、マイクロストリップ構
造の部分４２ｂの回路パタ−ンＬ１は、両者の位置が上
下するためスル−ホ−ル４４によって接続されている。
また、三導体構造の部分４２ａの回路パタ−ンともう１
つのユニット４３の回路パタ−ンＬ２は、接続線路４５
で直接接続されている。また、回路パタ−ンＬ１、Ｌ２
はそれぞれコネクタＣ１、Ｃ２によって外部回路に接続
される。また、三導体構造の部分４２ａには、回路パタ
−ンの両側に沿うように２列にスル−ホ−ル４６が形成
され、回路パタ−ンＬ１、Ｌ２との接続部周辺では、ス
ル−ホ−ル４６の配列が内側に曲がり間隔が狭くなって
いる。The portion 42a of the three-conductor structure is located on the side closer to the other microwave unit 43, and the circuit pattern L1 of the portion 42a of the three-conductor structure and the circuit pattern L1 of the portion 42b of the microstrip structure. Are connected by a through-hole 44 because their positions move up and down.
In addition, the circuit pattern of the portion 42a of the three-conductor structure and the other one
The circuit pattern L2 of one unit 43 is connected to the connection line 45.
Is directly connected with. In addition, circuit patterns L1 and L2
Are connected to external circuits by connectors C1 and C2, respectively. Also, in the portion 42a of the three-conductor structure, through holes 46 are formed in two rows along both sides of the circuit pattern, and the through holes are formed around the connection portion with the circuit patterns L1 and L2. The array of holes 46 bends inward and the spacing is narrowed.
【００３０】そして、ユニット４２のマイクロストリッ
プ構造の部分４２ｂの上面にふた４７が、また、ユニッ
ト４３の上面にふた４８が、それぞれかぶせられ電気的
にシ−ルドされる。なお、ふた４７、４８は止めネジ４
９、５０によってプレ−ト４１に固定される。また、こ
の場合、ふた４７の右端、４８の左端は、それぞれ三導
体構造部分４２ａの上面導体に接続される。この実施例
の場合は、三導体構造部分４２ａに形成されるスル−ホ
−ル４６が回路パタ−ンＬ１、Ｌ２との接続部周辺で狭
くなっているので、接続部でのアイドレーションが良好
になる。Then, a lid 47 is placed on the upper surface of the portion 42b of the microstrip structure of the unit 42, and a lid 48 is placed on the upper surface of the unit 43 so as to be electrically shielded. The lids 47 and 48 are set screws 4
It is fixed to the plate 41 by 9, 50. Further, in this case, the right end of the lid 47 and the left end of 48 are connected to the upper surface conductor of the three-conductor structure portion 42a, respectively. In the case of this embodiment, since the through-hole 46 formed in the three-conductor structure portion 42a is narrow around the connection portion with the circuit patterns L1 and L2, the idling at the connection portion is good. become.
【００３１】なお、上記した各実施例では、三導体構造
の回路の上面導体と下面導体をスル−ホ−ルで接続して
いる。しかし、三導体構造の回路の側面をメタライズ
し、このメタライズした部分で接続するようにすること
もできる。In each of the above-mentioned embodiments, the upper surface conductor and the lower surface conductor of the circuit having the three-conductor structure are connected by the through hole. However, it is also possible to metallize the side surface of the circuit having a three-conductor structure and connect at the metallized portion.
【００３２】[0032]
【発明の効果】この発明によれば、同一プレ−ト上に複
数のユニットを配置してマイクロ波回路を構成する場合
に、シ−ルド効果が高く、しかも低価格なマイクロ波回
路を実現できる。According to the present invention, when a plurality of units are arranged on the same plate to form a microwave circuit, a microwave circuit having a high shield effect and a low cost can be realized. .
【図１】本発明の一実施例を示す概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing one embodiment of the present invention.
【図２】本発明を構成する三導体構造のユニットを説明
する断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a unit having a three-conductor structure that constitutes the present invention.
【図３】本発明を構成するマイクロストリップ構造のユ
ニットの例を示す概略構成図である。FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing an example of a unit having a microstrip structure that constitutes the present invention.
【図４】本発明の他の実施例を示す概略構成図である。FIG. 4 is a schematic configuration diagram showing another embodiment of the present invention.
【図５】従来例を説明する概略構成図である。FIG. 5 is a schematic configuration diagram illustrating a conventional example.
１１…プレ−ト １２…三導体構造のマイクロ波ユニット １３…マイクロストリップ構造のマイクロ波ユニット １２ａ、１３ａ…回路パターン １４…接続線路 １５…金属ふた １６…上面導体 １７…ネジ穴 １８、１９…止めネジ ２０…スルーホール DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Plate 12 ... Microwave unit of three conductor structure 13 ... Microwave unit of microstrip structure 12a, 13a ... Circuit pattern 14 ... Connection line 15 ... Metal lid 16 ... Top conductor 17 ... Screw holes 18, 19 ... Stop Screw 20 ... Through hole
Claims (4)
回路とマイクロストリップ構造の回路が形成されるマイ
クロ波回路において、前記マイクロストリップ構造の回
路の上方を覆う電磁シ−ルド用の金属ふたを設け、この
ふたの端部を、前記グランウド用プレ−トおよび前記三
導体構造の回路の上面導体に電気的に接続し、前記三導
体構造の回路の前記上面導体と下面導体をスル−ホ−ル
または側面メタライズで接続したことを特徴とするマイ
クロ波回路。1. In a microwave circuit in which a circuit having a three-conductor structure and a circuit having a microstrip structure are formed on a ground plate, a metal lid for an electromagnetic shield which covers an upper part of the circuit having the microstrip structure. And an end portion of the lid is electrically connected to the ground plate and the upper surface conductor of the circuit having the three-conductor structure, and the upper surface conductor and the lower surface conductor of the circuit having the three-conductor structure are connected to each other through a through hole. -A microwave circuit characterized in that it is connected by a metal or side metallization.
と、三導体構造の回路の止めネジを共通化したことを特
徴とする請求項１記載のマイクロ波回路。2. The microwave circuit according to claim 1, wherein a set screw of a metal lid for an electromagnetic shield and a set screw of a circuit having a three-conductor structure are used in common.
ランドパタ−ンを形成し、電磁シ−ルド用の金属ふたの
一端を、前記グラウンドパタ−ンに接続したことを特徴
とする請求項１記載のマイクロ波回路。3. A ground pattern is formed on the surface of a circuit having a microstrip structure, and one end of a metal lid for an electromagnetic shield is connected to the ground pattern. Microwave circuit.
構造の回路とを同一基板上に形成したことを特徴とする
請求項１記載のマイクロ波回路。4. The microwave circuit according to claim 1, wherein the circuit having a three-conductor structure and the circuit having a microstrip structure are formed on the same substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7160489A JPH0918205A (en) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | Microwave circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7160489A JPH0918205A (en) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | Microwave circuit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0918205A true JPH0918205A (en) | 1997-01-17 |
Family
ID=15716050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7160489A Pending JPH0918205A (en) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | Microwave circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0918205A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2002084784A1 (en) * | 2001-04-12 | 2002-10-24 | Nec Corporation | Mobile radio-utilizing device |
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-
1995
- 1995-06-27 JP JP7160489A patent/JPH0918205A/en active Pending
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